🇺🇸 🇨🇳 Кадры. Технологии

Apple помогала китайской YMTC с наймом инженеров в США

Газета New York Times узнала, что это компания Apple помогала YMTC с наймом инженеров известных западных компаний. Пока что ни Apple, ни YMTC не подтвердили и не опровергли эту информацию. В пользу этой теории говорит то, что калифорнийская компания известна тем, что нередко помогала своим партнерам в налаживании их деятельности.

В 3D NAND микросхемах YMTC используется необычный подход Xtacking, подразумевающий объединение двух различных пластин, с тем, чтобы создавать быструю и высокоплотную память.

На одной пластине формируется массив памяти 3D NAND, на другой - необходимая периферийная логика. Соединение пластин обеспечивается за счет TSV (кремниевых переходных отверстий), что и позволяет добиваться высокой плотности и быстроты работы интерфейса.

Решение изящное, но в производстве оно сложнее, чем методы, используемые такими производителями как Western Digital, Samsung, SK Hynix и Micron. Не удивительно, что компания застряла на этапе отлаживания этого процесса, сталкиваясь с низкой доходностью. Тогда и вмешалась Apple, предоставив субсидию на разработку и оказав помощь в привлечении квалифицированных кадров.

Apple использует микросхемы 3D NAND в своих устройствах. Но после того, как правительство США ужесточило санкции в отношении китайской индустрии электроники и микроэлектроники в начале октября 2022 года, Apple, похоже, была вынуждена отказаться от использования чипов памяти 3D NAND YMTC.

YMTC в начале октября был включен в Непроверенный список (UVL) Министерства торговли США. В этом список включаются компании, конечные пользователи продукции которых не могут быть наверняка идентифицированы по причинам, не зависящим от правительства США.

Четыре ведущих производителя оборудования для производства чипов уже прекратили сотрудничество с YMTC после того, как в октябре правительство США ввело новые экспортные правила.

#кадры #производствомикроэлектроники #память #YMTC #Apple #3DNAND #геополитика #микроэлектроника #Китай #США

🇨🇳 Чипы памяти. 3D NAND

YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями

Об этом сообщает TechInsights. Таким образом, следует признать, что китайская фабрика опередила мировых лидеров Samsung, SK Hynix и Micron.

Микросхема YMTC Xtacking 3.0 с 232 слоями нашлась в твердотельном накопителе HikSemi CC700 емкостью 2 ТБ и это первое на рынке решение с более чем 200 слоями 3D NAND Flash.

Это серьезная заявка китайцев на лидерские позиции в сегменте чипов памяти.

Темпы развития технологий поражают - в 2018 году YMTC объявила о 64-слойной технологии (у лидеров уже было 90+), в 2020 году выпустила свои чипы по данной технологии. И вот через 2 года чипы 232-слойной памяти уже в изделиях. Лидеры все еще находятся в статусе "работа над 200+ слойной технологией". И это несмотря на то, что штаб-квартира компании находится в Ухане, где китайцев до последнего времени прессовали "антипандемийными" мерами.

В этой истории велика роль государства, денег самой YMTC не хватило бы на развитие технологий такими темпами. Но, как известно, Китай не жалеет денег на развитие ключевых технологий.

#память #технологии #YMTC #3DNAND