📈 Кремниевые пластины
Еще один рекордный квартал рынка кремниевых пластин
Согласно последним данным Ассоциации SEMI, мировые поставки кремниевых пластин достигли нового рекорда в 3 741 млн кв. дюймов (msi) в 3q2022. Выглядит любопытно на фоне снижения производства полупроводников?
Это означает рост на 1.0% по сравнению с предыдущим кварталом и рост на 2.5% год к году (относительно 3 649).
"Несмотря на то, что полупроводниковая промышленность столкнулась с макроэкономическими препятствиями, кремниевая промышленность продолжает показывать рост поставок по сравнению с предыдущим кварталом", - комментирует Анна-Риикка Вуорикари-Антикайнен, председатель Группы производителей полупроводников (SMG) и коммерческий директор Okmetic в Финляндия, седьмого по величине поставщика пластин.
Данные на картинке охватывают полированные кремниевые пластины, такие как исходные тестовые и эпитаксиальные кремниевые пластины, а также неполированные кремниевые пластины (нарезанные, эпитаксиальные и т.п.)
#полупроводники #кремниевыепластины #пластины #SEMI
Еще один рекордный квартал рынка кремниевых пластин
Согласно последним данным Ассоциации SEMI, мировые поставки кремниевых пластин достигли нового рекорда в 3 741 млн кв. дюймов (msi) в 3q2022. Выглядит любопытно на фоне снижения производства полупроводников?
Это означает рост на 1.0% по сравнению с предыдущим кварталом и рост на 2.5% год к году (относительно 3 649).
"Несмотря на то, что полупроводниковая промышленность столкнулась с макроэкономическими препятствиями, кремниевая промышленность продолжает показывать рост поставок по сравнению с предыдущим кварталом", - комментирует Анна-Риикка Вуорикари-Антикайнен, председатель Группы производителей полупроводников (SMG) и коммерческий директор Okmetic в Финляндия, седьмого по величине поставщика пластин.
Данные на картинке охватывают полированные кремниевые пластины, такие как исходные тестовые и эпитаксиальные кремниевые пластины, а также неполированные кремниевые пластины (нарезанные, эпитаксиальные и т.п.)
#полупроводники #кремниевыепластины #пластины #SEMI
VK
Чипы и чиплеты
📈 Кремниевые пластины
Еще один рекордный квартал рынка кремниевых пластин
Согласно последним данным Ассоциации SEMI, мировые поставки кремниевых пластин достигли нового рекорда в 3 741 млн кв. дюймов (msi) в 3q2022. Выглядит любопытно на фоне снижения производства…
Еще один рекордный квартал рынка кремниевых пластин
Согласно последним данным Ассоциации SEMI, мировые поставки кремниевых пластин достигли нового рекорда в 3 741 млн кв. дюймов (msi) в 3q2022. Выглядит любопытно на фоне снижения производства…
👍1
🇨🇳 GaN. Пластины
Число производителей пластин GaN растет
Компания HG Semiconductor сообщила о начале производства 6-дюймовых эпитаксиальных пластин из нитрида галлия (GaN). Компания также планирует начать пилотное производство чипов на этих пластинах в 2q2023, а массовое производство - к началу 2024 года. У группы есть договоренности о сотрудничестве с GCL Technology Holdings Limited, которая интересуется возможностью применения чипов GaN в энергетическом секторе.
Объем рынка эпитаксиальных полупроводниковых пластин GaN достиг $420 млн в 2021 году и, по прогнозам, достигнет $1,5 млрд к 2028 году, что соответствует среднегодовым темпам роста в 21,2%.
Источник: marketscreener.com
#полупроводники #микроэлектроника #пластины #GaN
Число производителей пластин GaN растет
Компания HG Semiconductor сообщила о начале производства 6-дюймовых эпитаксиальных пластин из нитрида галлия (GaN). Компания также планирует начать пилотное производство чипов на этих пластинах в 2q2023, а массовое производство - к началу 2024 года. У группы есть договоренности о сотрудничестве с GCL Technology Holdings Limited, которая интересуется возможностью применения чипов GaN в энергетическом секторе.
Объем рынка эпитаксиальных полупроводниковых пластин GaN достиг $420 млн в 2021 году и, по прогнозам, достигнет $1,5 млрд к 2028 году, что соответствует среднегодовым темпам роста в 21,2%.
Источник: marketscreener.com
#полупроводники #микроэлектроника #пластины #GaN
👌1
📈 Прогнозы. Производство полупроводников
SEMI: Новый рекорд глобальных поставок кремниевых пластин в 2022 году
Международная ассоциация производителей полупроводников (SEMI) прогнозирует, что глобальные поставки кремниевых пластин для полупроводниковой промышленности в 2022 году вырастут на 4,8% год к году до рекордных 14 700 млн кв. дюймов (MSI).
Ожидается, что в 2023 году рост замедлится из-за сложных макроэкономических условий, но, по прогнозам, в последующие годы он восстановится из-за высокого спроса на полупроводники, используемые в ЦОД, в автомобильных и промышленных приложениях.
Прогноз поставок кремниевых пластин, в MSI, приведен на картинке. В прогноз не включены не шлифованные пластины и пластины, признанные негодными. Не включены в прогноз и пластины, используемые для выпуска элементов фотовольтаики.
#SEMI #пластины #производствополупроводников #полупроводники #микроэлектроника #прогнозы #MSI
SEMI: Новый рекорд глобальных поставок кремниевых пластин в 2022 году
Международная ассоциация производителей полупроводников (SEMI) прогнозирует, что глобальные поставки кремниевых пластин для полупроводниковой промышленности в 2022 году вырастут на 4,8% год к году до рекордных 14 700 млн кв. дюймов (MSI).
Ожидается, что в 2023 году рост замедлится из-за сложных макроэкономических условий, но, по прогнозам, в последующие годы он восстановится из-за высокого спроса на полупроводники, используемые в ЦОД, в автомобильных и промышленных приложениях.
Прогноз поставок кремниевых пластин, в MSI, приведен на картинке. В прогноз не включены не шлифованные пластины и пластины, признанные негодными. Не включены в прогноз и пластины, используемые для выпуска элементов фотовольтаики.
#SEMI #пластины #производствополупроводников #полупроводники #микроэлектроника #прогнозы #MSI
VK
Чипы и чиплеты
📈 Прогнозы. Производство полупроводников
SEMI: Новый рекорд глобальных поставок кремниевых пластин в 2022 году
Международная ассоциация производителей полупроводников (SEMI) прогнозирует, что глобальные поставки кремниевых пластин для полупроводниковой…
SEMI: Новый рекорд глобальных поставок кремниевых пластин в 2022 году
Международная ассоциация производителей полупроводников (SEMI) прогнозирует, что глобальные поставки кремниевых пластин для полупроводниковой…
🇨🇳 Производство пластин. 300мм. Китай
Китайский стартап по производству пластин 300 мм получит инвестиции на сумму $573 млн
Это стартап Eswin Silicon Wafer Technology, расположенный в Сиане, Китай, производитель 300мм кремниевых пластин. Компания привлекла инвестиции на 4 млрд юаней в рамках серии C от China National Building Material (CNBM) и других инвесторов, как сообщает источник, для расширения производства.
Компания Eswin, основанная в 2016 году, специализируется на выпуске 12-дюймовых эпитаксиальных пластин в дополнение к 12-дюймовым кремниевым пластинам для производства логических ИС.
В 4q2017 компания Eswin начала инвестиционный проект стоимостью 11 млрд юаней ($1,58 млрд) по производству 12-дюймовых кремниевых пластин. Компания планирует в конечном итоге выйти на ежемесячный объем производства в 1 млн пластин 300мм. Производство в рамках первой фазы проекта уже началось, ежемесячный объем выпуска достигает 300 тысяч единиц.
Спрос на пластины 300мм остается многообещающим за счет объемному выпуску чипов по процессу 28нм и более современным.
digitimes.com - источник
#пластины #300мм #микроэлектроника
Китайский стартап по производству пластин 300 мм получит инвестиции на сумму $573 млн
Это стартап Eswin Silicon Wafer Technology, расположенный в Сиане, Китай, производитель 300мм кремниевых пластин. Компания привлекла инвестиции на 4 млрд юаней в рамках серии C от China National Building Material (CNBM) и других инвесторов, как сообщает источник, для расширения производства.
Компания Eswin, основанная в 2016 году, специализируется на выпуске 12-дюймовых эпитаксиальных пластин в дополнение к 12-дюймовым кремниевым пластинам для производства логических ИС.
В 4q2017 компания Eswin начала инвестиционный проект стоимостью 11 млрд юаней ($1,58 млрд) по производству 12-дюймовых кремниевых пластин. Компания планирует в конечном итоге выйти на ежемесячный объем производства в 1 млн пластин 300мм. Производство в рамках первой фазы проекта уже началось, ежемесячный объем выпуска достигает 300 тысяч единиц.
Спрос на пластины 300мм остается многообещающим за счет объемному выпуску чипов по процессу 28нм и более современным.
digitimes.com - источник
#пластины #300мм #микроэлектроника
DIGITIMES
China 12-inch silicon wafer startup raises CNY4 billion
Eswin Silicon Wafer Technology, a 12-inch silicon wafer supplier based in Xian, China has raised nearly CNY4 billion (US$573.6 million) in series C funding from China National Building Material (CNBM) and other investors, according to market sources.
🇷🇺 Производство пластин
Германий обещает наладить производство качественных пластин из кремния для производителей микросхем
Предприятие Германий (входит в Холдинг Швабе, Ростех) готово приступить к организации производства полированных пластин из кремния диаметром 150 и 200 мм для производства микросхем. Об этом сообщает пресс-служба Швабе.
"На сегодняшний день в стране имеются предприятия, которые занимаются не только переработкой кремниевого сырья, но и выпуском кремниевых пластин. Однако качество таких пластин не соответствует высоким требованиям, предъявляемым к производству интегральных микросхем. Поэтому и ввиду того, что технологии обработки пластин из германия и кремния аналогичны, возникла идея реализации отдельного, импортозамещающего, проекта", – сказала генеральный директор предприятия Германий Татьяна Павлюк.
Предприятие Германий сосредоточено на производстве германия и его соединений, а также на технологии обработки полупроводниковых пластин.
#кремний #пластины #производствопластин
Германий обещает наладить производство качественных пластин из кремния для производителей микросхем
Предприятие Германий (входит в Холдинг Швабе, Ростех) готово приступить к организации производства полированных пластин из кремния диаметром 150 и 200 мм для производства микросхем. Об этом сообщает пресс-служба Швабе.
"На сегодняшний день в стране имеются предприятия, которые занимаются не только переработкой кремниевого сырья, но и выпуском кремниевых пластин. Однако качество таких пластин не соответствует высоким требованиям, предъявляемым к производству интегральных микросхем. Поэтому и ввиду того, что технологии обработки пластин из германия и кремния аналогичны, возникла идея реализации отдельного, импортозамещающего, проекта", – сказала генеральный директор предприятия Германий Татьяна Павлюк.
Предприятие Германий сосредоточено на производстве германия и его соединений, а также на технологии обработки полупроводниковых пластин.
#кремний #пластины #производствопластин
👍7
⚙️ Оборудование. Утонение пластин
В одном из выставочных проспектов НМ-Тех, которые в свое время, прихватил на стенде компании, на глаза попалось перечисление оборудования, задействованного на производстве.
1️⃣ Утонение пластин
▫️Диаметр 150-200 мм, толщина 1,8999 - 150 мкм.
▫️ Грубая шлифовка
▫️ Тонкая шлифовка
▫️ Механическая финишная полировка с постоянным мониторингом толщины пластины на операциях грубой и тонкой шлифовки с помощью установки Pg200.
PG200 это установка японской компании Accretech. Ее поставками в РФ ранее занималась Sovtest. И сейчас на сайте компании можно найти соответствующую страничку.
Особенность машины - она позволяет проводить тонкую полировку для удаления микроповреждений поверхности пластины методом, похожим на шлифовку. Полирующее вещество подается на вращающийся диск с прикрепленными к нему мягкими площадками, диск прижимается к полируемой пластине, удерживаемой на держателе. Этот метод объединяет в себе химический и механический процессы, проходящие на уровне молекул и атомов. В качестве полировального раствора используется коллоидный раствор оксида кремния в гидроксиде аммония (NH4OH), который обычно смешивается с деионизированной водой в соотношении 1:20. Размер частиц обычно не превышает 100 нм.
Оборудование компании Accretech позволяет выполнять полировку ультратонких пластин, при этом оборудование компании позволяет выполнять несколько процессов на одной установке – грубая шлифовка, тонкая шлифовка, полировка и очистка пластины, при этом пластина на протяжении всего процесса остается на одном держателе. Благодаря этому снижается риск поломки пластин, а толщина пластин в теории может доходить до 30 мкм и менее.
Основой системы является вращающийся столик с 4 держателями. По завершении одного из этапов столик поворачивается на 90 градусов, тем самым перенося пластину на следующий этап. Последовательность этапов следующая: столик загрузки/разгрузки, этап грубой шлифовки, этап тонкой шлифовки, этап полировки, столик загрузки/разгрузки. В течение всего процесса ведется мониторинг пластины, чтобы обеспечить требуемую толщину и однородность, кроме этого отслеживаются все остальные параметры, а система регулирует температуру и движение диска.
Accretech Pg200 не использует опасные химические реагенты, т.е. система не несет опасности для окружающей среды.
Не самая новая установка для полировки пластин, есть, например, более современная PG300.
Существует рынок б/у установок - фотографии как раз одного из таких изделий выпуска 2003 года.
@RUSmicro
#полировка #пластины #подложки #оборудование #микроэлектроника
В одном из выставочных проспектов НМ-Тех, которые в свое время, прихватил на стенде компании, на глаза попалось перечисление оборудования, задействованного на производстве.
1️⃣ Утонение пластин
▫️Диаметр 150-200 мм, толщина 1,8999 - 150 мкм.
▫️ Грубая шлифовка
▫️ Тонкая шлифовка
▫️ Механическая финишная полировка с постоянным мониторингом толщины пластины на операциях грубой и тонкой шлифовки с помощью установки Pg200.
PG200 это установка японской компании Accretech. Ее поставками в РФ ранее занималась Sovtest. И сейчас на сайте компании можно найти соответствующую страничку.
Особенность машины - она позволяет проводить тонкую полировку для удаления микроповреждений поверхности пластины методом, похожим на шлифовку. Полирующее вещество подается на вращающийся диск с прикрепленными к нему мягкими площадками, диск прижимается к полируемой пластине, удерживаемой на держателе. Этот метод объединяет в себе химический и механический процессы, проходящие на уровне молекул и атомов. В качестве полировального раствора используется коллоидный раствор оксида кремния в гидроксиде аммония (NH4OH), который обычно смешивается с деионизированной водой в соотношении 1:20. Размер частиц обычно не превышает 100 нм.
Оборудование компании Accretech позволяет выполнять полировку ультратонких пластин, при этом оборудование компании позволяет выполнять несколько процессов на одной установке – грубая шлифовка, тонкая шлифовка, полировка и очистка пластины, при этом пластина на протяжении всего процесса остается на одном держателе. Благодаря этому снижается риск поломки пластин, а толщина пластин в теории может доходить до 30 мкм и менее.
Основой системы является вращающийся столик с 4 держателями. По завершении одного из этапов столик поворачивается на 90 градусов, тем самым перенося пластину на следующий этап. Последовательность этапов следующая: столик загрузки/разгрузки, этап грубой шлифовки, этап тонкой шлифовки, этап полировки, столик загрузки/разгрузки. В течение всего процесса ведется мониторинг пластины, чтобы обеспечить требуемую толщину и однородность, кроме этого отслеживаются все остальные параметры, а система регулирует температуру и движение диска.
Accretech Pg200 не использует опасные химические реагенты, т.е. система не несет опасности для окружающей среды.
Не самая новая установка для полировки пластин, есть, например, более современная PG300.
Существует рынок б/у установок - фотографии как раз одного из таких изделий выпуска 2003 года.
@RUSmicro
#полировка #пластины #подложки #оборудование #микроэлектроника
👍4
⚙️ (2) Исследование пластин. Зондовые станции
Продолжая рассматривать выставочный проспект НМ-Тех, читаю:
3️⃣ Исследование кристаллов на пластине. Зондовая станция TEL P8XL позволяет работать с пластинами диаметром: 100 мм, 150 мм, 200 мм
P8XL - это изделие японской Tokyo Electron (TEL).
P-8XL - это двухсторонний тестер пластин, предназначенный для объёмного зондирования как односторонних, так и двусторонних пластин.
Выпускался в разные годы в разных дизайнах, см. фото. Популярный на мировом рынке продукт. Известна давно, продают, например, изделия 2000 года.
▫️ Оснащён столом XYZ с разрешением 0,15 мкм (ось X), 0,15 мкм (ось Y) и 0,075 мкм (ось Z).
▫️ Интегрированные микроскоп и камера, позволяют операторам просматривать и осматривать пластины во время зондирования;
▫️ Время замены пластины - от 33 с, что минимизирует простои оборудования.
Тоже есть на рынке б/у, цена на ebay - $55 тыр (т.е. примерно 5,2 млн руб).
@RUSmicro
#зондирование #зондовыестанции #тестыпластин #пластины #микроэлектроника
Продолжая рассматривать выставочный проспект НМ-Тех, читаю:
3️⃣ Исследование кристаллов на пластине. Зондовая станция TEL P8XL позволяет работать с пластинами диаметром: 100 мм, 150 мм, 200 мм
P8XL - это изделие японской Tokyo Electron (TEL).
P-8XL - это двухсторонний тестер пластин, предназначенный для объёмного зондирования как односторонних, так и двусторонних пластин.
Выпускался в разные годы в разных дизайнах, см. фото. Популярный на мировом рынке продукт. Известна давно, продают, например, изделия 2000 года.
▫️ Оснащён столом XYZ с разрешением 0,15 мкм (ось X), 0,15 мкм (ось Y) и 0,075 мкм (ось Z).
▫️ Интегрированные микроскоп и камера, позволяют операторам просматривать и осматривать пластины во время зондирования;
▫️ Время замены пластины - от 33 с, что минимизирует простои оборудования.
Тоже есть на рынке б/у, цена на ebay - $55 тыр (т.е. примерно 5,2 млн руб).
@RUSmicro
#зондирование #зондовыестанции #тестыпластин #пластины #микроэлектроника
👍2👌1
🇩🇪 Пластины. Подложки. Силовая микроэлектроника. Германия
Infineon собирается утонять пластины до 20 мкм
Это в 2-3 раза меньше, чем обычно принято в производстве микроэлектроники, причем речь идет не о каком-то рекорде ради рекорда, а о планах внедрить такие подложки в массовое производство силовых электронных компонентов.
Зачем настолько значительно утонять подложку?
Применение сверхтонких подложек в изготовлении силовых чипов позволяет на 50% снизить сопротивление и, в целом, уменьшает потери мощности на 15%.
Дело в том, что сейчас все чаще разработчики переходят на подачу питания со стороны подложки, ток в этом случае поступает по вертикальным металлизированным каналам. Чем меньше высота этих каналов, тем ниже сопротивление, ниже потери тока, меньше нагрев подложки. При использовании таких полупроводников в ЦОД, можно сэкономить немало электроэнергии.
Или, наоборот, можно говорить о возможности повысить плотность мощности, что может пригодиться в системах управления электродвигателями, например.
Создавать такие подложки сложнее, чем обычные – толщиной 40-60 мкм, требуется более высокая точность на этапе полировки-утонения. Но, похоже, овчинка стоит выделки.
@RUSmicro по материалам 3dnews.ru
#подложки #пластины
Infineon собирается утонять пластины до 20 мкм
Это в 2-3 раза меньше, чем обычно принято в производстве микроэлектроники, причем речь идет не о каком-то рекорде ради рекорда, а о планах внедрить такие подложки в массовое производство силовых электронных компонентов.
Зачем настолько значительно утонять подложку?
Применение сверхтонких подложек в изготовлении силовых чипов позволяет на 50% снизить сопротивление и, в целом, уменьшает потери мощности на 15%.
Дело в том, что сейчас все чаще разработчики переходят на подачу питания со стороны подложки, ток в этом случае поступает по вертикальным металлизированным каналам. Чем меньше высота этих каналов, тем ниже сопротивление, ниже потери тока, меньше нагрев подложки. При использовании таких полупроводников в ЦОД, можно сэкономить немало электроэнергии.
Или, наоборот, можно говорить о возможности повысить плотность мощности, что может пригодиться в системах управления электродвигателями, например.
Создавать такие подложки сложнее, чем обычные – толщиной 40-60 мкм, требуется более высокая точность на этапе полировки-утонения. Но, похоже, овчинка стоит выделки.
@RUSmicro по материалам 3dnews.ru
#подложки #пластины
3DNews - Daily Digital Digest
Infineon представила рекордно тонкую кремниевую пластину — на таких будут выпускать силовые чипы для ИИ
Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его.
👍2❤1
🇷🇺 Производство монокристаллов. Производство пластин. Тендеры. Россия
Минпромторг выделил 400 млн руб для освоения производства кремниевых пластин
Тему сегодня предлагает CNews. Соответствующий тендер на эти работы объявил Минпромторг в начале ноября 2024. Интересно, что предлагается разрабатывать не типичную технологию, а более сложную – опытно-промышленного производства слитков и полированных пластин нейтронно-трансмутационного легированного монокристаллического кремния. Кристаллы должны формироваться методом бестигельной зонной плавки.
Несколько смущает выбранный диаметр – всего 150 мм. В техзадании говорится о планах производства не менее 100 тысяч пластин в год. Стоимость пластин не должна превышать обычную для рынка более чем на 10-15%. Разработку должны завершить к 1 декабря 2026 года.
Выбранный способ отличается от традиционного, когда монокристаллический кремний для производства полупроводниковых структур легируют примесями для управления его свойствами — создания электронного (фосфором, мышьяком, сурьмой) или дырочного типа (бором, алюминием).
При нейтронно-трансмутационном легировании примеси не вводятся в полупроводник извне, а образуются из атомов исходного вещества (кремния) в результате ядерных реакций, вызванных облучением исходного вещества нейтронами. Этот метод позволяет получать монокристаллический кремний с особо равномерным распределением атомов примеси.
Такие пластины, вероятно, будет востребованы прежде всего для производств в оборонных целях, а также для космоса, где важным параметром является надежность и стойкость изделий.
@RUSmicro
#пластины #монокристаллы
Минпромторг выделил 400 млн руб для освоения производства кремниевых пластин
Тему сегодня предлагает CNews. Соответствующий тендер на эти работы объявил Минпромторг в начале ноября 2024. Интересно, что предлагается разрабатывать не типичную технологию, а более сложную – опытно-промышленного производства слитков и полированных пластин нейтронно-трансмутационного легированного монокристаллического кремния. Кристаллы должны формироваться методом бестигельной зонной плавки.
Несколько смущает выбранный диаметр – всего 150 мм. В техзадании говорится о планах производства не менее 100 тысяч пластин в год. Стоимость пластин не должна превышать обычную для рынка более чем на 10-15%. Разработку должны завершить к 1 декабря 2026 года.
Выбранный способ отличается от традиционного, когда монокристаллический кремний для производства полупроводниковых структур легируют примесями для управления его свойствами — создания электронного (фосфором, мышьяком, сурьмой) или дырочного типа (бором, алюминием).
При нейтронно-трансмутационном легировании примеси не вводятся в полупроводник извне, а образуются из атомов исходного вещества (кремния) в результате ядерных реакций, вызванных облучением исходного вещества нейтронами. Этот метод позволяет получать монокристаллический кремний с особо равномерным распределением атомов примеси.
Такие пластины, вероятно, будет востребованы прежде всего для производств в оборонных целях, а также для космоса, где важным параметром является надежность и стойкость изделий.
@RUSmicro
#пластины #монокристаллы
CNews.ru
Россия готовится производить сотни тысяч кремниевых пластин в год чуть дороже зарубежных - CNews
Минпромторг выделил 400 млн руб. на освоение технологии производства пластин легированного монокристаллического...
👍14🤔6🔥2
📈 Тренды. Цена пластин
Цена пластины TSMC 3нм составляет $18 000 – рост втрое за 10 лет
Процессоры Apple для смартфонов серии А значительно эволюционировали от A7 (28 нм) до A18 Pro (3нм), получив больше ядер, транзисторов и функций. С каждым новым узлом TSMC взимает с Apple все больше за каждую пластину. Если цена пластины 28нм с процессорами А7 достигала $5 тысяч, то цена пластины 3нм с процессорами A17 и A18 - $18 тысяч, данные Creative Strategy.
По мере развития чипов Apple, количество транзисторов в них постоянно росло, - с 1 млрд в А7 до 20 млрд в А18 Pro. Сокращение размеров узлов было значительным на первом этапе: 28нм -> 20нм -> 16 нм/14 нм.
Размеры кристаллов оставались практически постоянными, изменяясь в диапазоне от 80 до 125 кв.мм. Это стало возможным из-за роста плотности размещения узлов. Наиболее существенный рост плотности узлов пришелся на переходы с 28нм на 20нм, а затем на 16нм/14нм. Более современные техпроцессы – N5, N4P, N3B, N3E демонстрирует более медленный рост плотности.
Пиковый период улучшения плотности пришелся на А11 (N10, 10нм) и A12 (N7, 7нм) с приростом 86% и 69%, соответственно. Последние чипы, включая A16 – A18 Pro, показывают заметное замедление в повышении плотности размещения узлов, прежде всего, это касается SRAM.
При этом цены на пластины выросли – стоимость одного кв.мм выросла с $0,07 до $0,25.
Еще более ситуацию для Apple усложняет то, что рост производительности последних поколений процессоров замедлился. Новейшие архитектуры затрудняют достижение высокой пропускной способности в терминах «инструкций за цикл» (IPC). Все же Apple удавалось сохранить прирост производительности на Вт с каждым следующим поколением.
Рентабельность закупки пластин у TSMC зависит от процента выхода годных. Дело в том, что компания продает свои пластины, независимо от того, сколько на них годных чипов. То есть если процент выхода годных выше, то на пластине больше годных чипов, а если меньше, то меньше. Это значительно влияет на рентабельность пластин для клиентов. Частично ситуацию сглаживает то, что TSMC гарантирует, что попытается достичь определенного целевого показателя годны до начала производства.
Если фактический выход годных окажется ниже на значительную величину, например, на 10-15%, TSMC может предоставить клиенту финансовую компенсацию или скидку.
Поскольку Apple – один из нескольких ключевых клиентов для TSMC, компания имеет заметные рычаги влияния на контрактного производителя. Например, она может себе позволить требовать более высокий процент выхода годных. Более того, по слухам, Apple может быть единственным клиентом TSMC, который платит TSMC на основе «за чип», а не «за пластину».
@RUSmicro по материалам Tom’s Hardware
#техпроцессы #пластины #тренды #3нм
Цена пластины TSMC 3нм составляет $18 000 – рост втрое за 10 лет
Процессоры Apple для смартфонов серии А значительно эволюционировали от A7 (28 нм) до A18 Pro (3нм), получив больше ядер, транзисторов и функций. С каждым новым узлом TSMC взимает с Apple все больше за каждую пластину. Если цена пластины 28нм с процессорами А7 достигала $5 тысяч, то цена пластины 3нм с процессорами A17 и A18 - $18 тысяч, данные Creative Strategy.
По мере развития чипов Apple, количество транзисторов в них постоянно росло, - с 1 млрд в А7 до 20 млрд в А18 Pro. Сокращение размеров узлов было значительным на первом этапе: 28нм -> 20нм -> 16 нм/14 нм.
Размеры кристаллов оставались практически постоянными, изменяясь в диапазоне от 80 до 125 кв.мм. Это стало возможным из-за роста плотности размещения узлов. Наиболее существенный рост плотности узлов пришелся на переходы с 28нм на 20нм, а затем на 16нм/14нм. Более современные техпроцессы – N5, N4P, N3B, N3E демонстрирует более медленный рост плотности.
Пиковый период улучшения плотности пришелся на А11 (N10, 10нм) и A12 (N7, 7нм) с приростом 86% и 69%, соответственно. Последние чипы, включая A16 – A18 Pro, показывают заметное замедление в повышении плотности размещения узлов, прежде всего, это касается SRAM.
При этом цены на пластины выросли – стоимость одного кв.мм выросла с $0,07 до $0,25.
Еще более ситуацию для Apple усложняет то, что рост производительности последних поколений процессоров замедлился. Новейшие архитектуры затрудняют достижение высокой пропускной способности в терминах «инструкций за цикл» (IPC). Все же Apple удавалось сохранить прирост производительности на Вт с каждым следующим поколением.
Рентабельность закупки пластин у TSMC зависит от процента выхода годных. Дело в том, что компания продает свои пластины, независимо от того, сколько на них годных чипов. То есть если процент выхода годных выше, то на пластине больше годных чипов, а если меньше, то меньше. Это значительно влияет на рентабельность пластин для клиентов. Частично ситуацию сглаживает то, что TSMC гарантирует, что попытается достичь определенного целевого показателя годны до начала производства.
Если фактический выход годных окажется ниже на значительную величину, например, на 10-15%, TSMC может предоставить клиенту финансовую компенсацию или скидку.
Поскольку Apple – один из нескольких ключевых клиентов для TSMC, компания имеет заметные рычаги влияния на контрактного производителя. Например, она может себе позволить требовать более высокий процент выхода годных. Более того, по слухам, Apple может быть единственным клиентом TSMC, который платит TSMC на основе «за чип», а не «за пластину».
@RUSmicro по материалам Tom’s Hardware
#техпроцессы #пластины #тренды #3нм
Tom's Hardware
TSMC's wafer pricing now $18,000 for a 3nm wafer
At advanced nodes, chips are not getting cheaper.
👍7👀3
🇷🇺 Нарезка кристаллов. Клеевые составы. Россия
Нарезка слитков на пластины - в Липецке разработали клеевой состав на замену зарубежному
Разработкой занималось предприятие Adhesol по заказу неназванного российского предприятия, которое применяет технологию нарезки монокристаллов проволочными пилами с применением абразивных суспензий. При этом монокристаллы крепят на композитное основание на клеевой состав. Требования к нему – надежно удерживать кристалл, но в дальнейшем клей должен легко удаляться, не оставляя следов.
За счет опыта работы с эпоксидными составами, предприятие быстро справилось с задачей, подобрав подходящую формулу двухкомпонентного клея – Adhesol ET 845.
Состав практически не имеет запаха, не дает усадки при полимеризации, сохраняя геометрические размеры и обеспечивая равномерную и надежную фиксацию. Надежность фиксации достигается за счет высоких показателей адгезии к сапфиру, кремнию и графиту. После завершения нарезки клей быстро и полностью удаляется с поверхностей с помощью молочной кислоты.
@RUSmicro по материалам Сделано у нас
#нарезкамонокристаллов #пластины #клеевыесоставы
Нарезка слитков на пластины - в Липецке разработали клеевой состав на замену зарубежному
Разработкой занималось предприятие Adhesol по заказу неназванного российского предприятия, которое применяет технологию нарезки монокристаллов проволочными пилами с применением абразивных суспензий. При этом монокристаллы крепят на композитное основание на клеевой состав. Требования к нему – надежно удерживать кристалл, но в дальнейшем клей должен легко удаляться, не оставляя следов.
За счет опыта работы с эпоксидными составами, предприятие быстро справилось с задачей, подобрав подходящую формулу двухкомпонентного клея – Adhesol ET 845.
Состав практически не имеет запаха, не дает усадки при полимеризации, сохраняя геометрические размеры и обеспечивая равномерную и надежную фиксацию. Надежность фиксации достигается за счет высоких показателей адгезии к сапфиру, кремнию и графиту. После завершения нарезки клей быстро и полностью удаляется с поверхностей с помощью молочной кислоты.
@RUSmicro по материалам Сделано у нас
#нарезкамонокристаллов #пластины #клеевыесоставы
Сделано у нас
Эффективное отечественное решение для фиксации слитков при нарезке на пластины
Ключевыми материалами в современной электронике, оптике и энергетике являются кремний, сапфир и графит. Кремниевые пластины служат основой для микросхем и процессоров, сапфировые подложки применяются в высокочастотной технике, светодиодном производстве, графитовые…
👍31😁1
🇷🇺 Перспективные материалы. Алмазные подложки. Россия
Ученые ЛЭТИ и New Diamond Technology представили новую разработку – алмазные пластины
Во всем мире растет интерес к использованию алмазных технологий в микроэлектронике. Этим активно занимаются в США и в Китае, в Великобритании, Сингапуре, Японии, Корее, Швейцарии и еще в нескольких странах, включая Россию.
В нашей стране учеными ЛЭТИ и New Diamond Technology разработан процесс создания пластин за счет воздействия на графит температурами 1300-1600 градусов и давления 5-6 Гпа на протяжении 20 суток – метод HPHT (High Pressure High Temperature). В ходе кристаллизации происходит легирование бором методом газофазного напыления. Плотность дефектов заявляется на уровне менее 10^3 на см^-2. Об этом сообщает сайт ЛЭТИ.
Пока что это сравнительно небольшие образцы, но ученые готовятся увеличить размер алмазных монокристаллических подложек до 2 дюймов и выше.
В лучших зарубежных изделиях плотность дислокаций обычно составляет 10^2 – 10^4 см^-2, что меньше, чем в природных алмазах или в дешевых синтетических. За рубежом барьер в 2 дюйма прошло уже несколько участников рынка.
В частности, пластины диаметром до 2 дюймов производит Ila Technologies, Сингапур (причем с низкой концентрацией азота, что важно, например, для квантовых технологий); Diamond Foundry, США, выпускает пластины диаметром до 3 дюймов (по технологии CVD), а в Element Six, дочке De Beers разработали пластины диаметром до 4 дюймов с плотностью дислокаций менее 10^3 на см^-2.
Алмазные подложки имеют хорошие перспективы применения в СВЧ-транзисторах, в силовой электронике – за счет рекордной теплопроводности до 2200 Вт/(м·К), а также в квантовых вычислительных устройствах. К 2025–2030 годам ожидается появление алмазных пластин диаметром 6–8 дюймов благодаря улучшению CVD-методов. Это откроет путь к интеграции алмазов в стандартные полупроводниковые процессы (например, SiC/GaN-платформы).
@RUSmicro, фото - ЛЭТИ
#алмазные #подложки #пластины
Ученые ЛЭТИ и New Diamond Technology представили новую разработку – алмазные пластины
Во всем мире растет интерес к использованию алмазных технологий в микроэлектронике. Этим активно занимаются в США и в Китае, в Великобритании, Сингапуре, Японии, Корее, Швейцарии и еще в нескольких странах, включая Россию.
В нашей стране учеными ЛЭТИ и New Diamond Technology разработан процесс создания пластин за счет воздействия на графит температурами 1300-1600 градусов и давления 5-6 Гпа на протяжении 20 суток – метод HPHT (High Pressure High Temperature). В ходе кристаллизации происходит легирование бором методом газофазного напыления. Плотность дефектов заявляется на уровне менее 10^3 на см^-2. Об этом сообщает сайт ЛЭТИ.
Пока что это сравнительно небольшие образцы, но ученые готовятся увеличить размер алмазных монокристаллических подложек до 2 дюймов и выше.
В лучших зарубежных изделиях плотность дислокаций обычно составляет 10^2 – 10^4 см^-2, что меньше, чем в природных алмазах или в дешевых синтетических. За рубежом барьер в 2 дюйма прошло уже несколько участников рынка.
В частности, пластины диаметром до 2 дюймов производит Ila Technologies, Сингапур (причем с низкой концентрацией азота, что важно, например, для квантовых технологий); Diamond Foundry, США, выпускает пластины диаметром до 3 дюймов (по технологии CVD), а в Element Six, дочке De Beers разработали пластины диаметром до 4 дюймов с плотностью дислокаций менее 10^3 на см^-2.
Алмазные подложки имеют хорошие перспективы применения в СВЧ-транзисторах, в силовой электронике – за счет рекордной теплопроводности до 2200 Вт/(м·К), а также в квантовых вычислительных устройствах. К 2025–2030 годам ожидается появление алмазных пластин диаметром 6–8 дюймов благодаря улучшению CVD-методов. Это откроет путь к интеграции алмазов в стандартные полупроводниковые процессы (например, SiC/GaN-платформы).
@RUSmicro, фото - ЛЭТИ
#алмазные #подложки #пластины
👍17
🇹🇼 Подложки. Тренды. Тайвань
ASE разрабатывает технологию квадратных подложек большой площади
Тайваньская ASE Technology выделяет $200 млн на тестирование нового метода упаковки чипов, который ориентирован на использование квадратных подложек вместо привычных круглых.
Пока что речь о создании сравнительно мелкомасштабной опытной производственной линии. Но, судя по сумме, компания серьезно настроена на использование таких подложек.
ASE планирует создать опытную производственную линию в Гаосюне, Тайвань, где будут установлены экспериментальные машины, способные работать с подложками 600х600 мм вместо обычных, круглых, диаметром 300 мм.
Ни одна из готовых машин не может обрабатывать такие подложки, поэтому ASE сотрудничает с вендорами производственного оборудования, которые могли бы сделать эту технологию осуществимой. Убедить их внести изменения в конструкцию своих изделий, скорее всего, будет непросто.
Новые подложки размером 600х600 мм могут обеспечить в 5 раз большую площадь, чем пластины 300 мм. Это актуально в связи с ростом размеров ИИ кристаллов.
ASE надеется предоставить первые образчики продукции, собранной на квадратных пластинах, к 2026 году.
Ожидается, что капитальные затраты компании в 2025 году превысят $1,9 млрд, инвестированные в 2024 году. $200 млн – это 10% от суммы, то есть компания интересуется темой вполне серьезно.
Переход к упаковке на уровне панели может стать предшественником для перехода на стеклянные подложки (этой темой интересуются Intel, Samsung Foundry (SKC), LG Innotek и BOE). Это, как ожидается, не только позволит создавать более крупные системы в корпусах (SiP), но и улучшит их «плоскостность, термическую и механическую стабильность», а также обеспечит более плотные соединения.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#пластины #квадратные
ASE разрабатывает технологию квадратных подложек большой площади
Тайваньская ASE Technology выделяет $200 млн на тестирование нового метода упаковки чипов, который ориентирован на использование квадратных подложек вместо привычных круглых.
Пока что речь о создании сравнительно мелкомасштабной опытной производственной линии. Но, судя по сумме, компания серьезно настроена на использование таких подложек.
ASE планирует создать опытную производственную линию в Гаосюне, Тайвань, где будут установлены экспериментальные машины, способные работать с подложками 600х600 мм вместо обычных, круглых, диаметром 300 мм.
Ни одна из готовых машин не может обрабатывать такие подложки, поэтому ASE сотрудничает с вендорами производственного оборудования, которые могли бы сделать эту технологию осуществимой. Убедить их внести изменения в конструкцию своих изделий, скорее всего, будет непросто.
Новые подложки размером 600х600 мм могут обеспечить в 5 раз большую площадь, чем пластины 300 мм. Это актуально в связи с ростом размеров ИИ кристаллов.
ASE надеется предоставить первые образчики продукции, собранной на квадратных пластинах, к 2026 году.
Ожидается, что капитальные затраты компании в 2025 году превысят $1,9 млрд, инвестированные в 2024 году. $200 млн – это 10% от суммы, то есть компания интересуется темой вполне серьезно.
Переход к упаковке на уровне панели может стать предшественником для перехода на стеклянные подложки (этой темой интересуются Intel, Samsung Foundry (SKC), LG Innotek и BOE). Это, как ожидается, не только позволит создавать более крупные системы в корпусах (SiP), но и улучшит их «плоскостность, термическую и механическую стабильность», а также обеспечит более плотные соединения.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#пластины #квадратные
Tom's Hardware
ASE developing square packaging substrate tech to replace round wafers
Organic square substrates?
👍3
🇷🇺 Производство монокристаллов. Производство пластин. Россия
Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин
Об этом рассказывает CNews.
Подготовлен и опубликован ПП правительства РФ, вносящий соответствующие изменения в ПП №719 от 17.07.2015, в нем должны будут появиться позиции «кремниевые слитки» и «кремниевые пластины». Для российскости пока что будет достаточно набрать 20 и 10 баллов, соответственно. Требуется иметь права на «конструкторскую и техническую документацию в объеме, достаточном для производства, модернизации и развития соответствующей продукции на срок не менее 5 лет».
5 баллов дадут за подготовку кремниевого сырья, 15 – за выращивание слитков монокристаллического кремния. Производитель отечественных пластин должен вести на территории страны «раскрой на цилиндры» - 3 балла, столько же дадут за резку брикетов или цилиндров на пластины. 4 балла – за обработку пластин.
Российский рынок монокристаллов кремния существует, их выращивают для предприятий микроэлектроники, например, в Подольске (НПО Крит и другие) и Лыткарино (АО НИИП). Есть и производства других кристаллов, из которых затем делаются пластины и подложки. По слухам, производители монокристаллов сталкиваются со сложностями, связанными с легированием монокристаллов посредством нейтронного облучения (соответствующих установок недостает).
Есть в России и небольшие производства пластин из кремния, зачастую не для продажи, а для собственных нужд, как в НИИМЭ. Есть производства пластин и подложек из других материалов, например, Ge, SiC, GaAs, ситалла, керамики и т.п. Но, в основном, пластины закупаются импортные, в странах Юго-Восточной Азии и даже в Европе. Для фотовольтаики пластины в значительном объеме осваивает калининградский Энкор.
Минпромторг в ноябре 2024 года запустил тендер на разработку технологий изготовления и организации опытно-промышленных производств слитков и полированных пластин монокристаллического кремния диаметром 150 мм.
Также Минпромторг объявил конкурс по разработке опытного образца станка для нарезки монокристаллов кремния диаметром до 300 мм на заготовки для изготовления кремниевых пластин.
Разработкой линейки установок шлифовки и полировки пластин занимаются в ООО Лассард со сроком исполнения к 2027.
Так что, судя по всему, комплексно решается задача наладить «полноцикловое» отечественное производство кремниевых пластин в России, необходимых для полупроводникового производства. Балльная система, предполагаю, должна помочь российским производителям оборудования продать свою продукцию производителям кристаллов и пластин, а им, в свою очередь, свои монокристаллы и пластины – отечественным производителями полупроводниковой продукции.
Интересно, а что у нас с сырьем для такого производства? Кварцевый песок нужно будет закупать или есть свой, подходящий?
@RUSmicro
#монокристаллы #пластины
Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин
Об этом рассказывает CNews.
Подготовлен и опубликован ПП правительства РФ, вносящий соответствующие изменения в ПП №719 от 17.07.2015, в нем должны будут появиться позиции «кремниевые слитки» и «кремниевые пластины». Для российскости пока что будет достаточно набрать 20 и 10 баллов, соответственно. Требуется иметь права на «конструкторскую и техническую документацию в объеме, достаточном для производства, модернизации и развития соответствующей продукции на срок не менее 5 лет».
5 баллов дадут за подготовку кремниевого сырья, 15 – за выращивание слитков монокристаллического кремния. Производитель отечественных пластин должен вести на территории страны «раскрой на цилиндры» - 3 балла, столько же дадут за резку брикетов или цилиндров на пластины. 4 балла – за обработку пластин.
Российский рынок монокристаллов кремния существует, их выращивают для предприятий микроэлектроники, например, в Подольске (НПО Крит и другие) и Лыткарино (АО НИИП). Есть и производства других кристаллов, из которых затем делаются пластины и подложки. По слухам, производители монокристаллов сталкиваются со сложностями, связанными с легированием монокристаллов посредством нейтронного облучения (соответствующих установок недостает).
Есть в России и небольшие производства пластин из кремния, зачастую не для продажи, а для собственных нужд, как в НИИМЭ. Есть производства пластин и подложек из других материалов, например, Ge, SiC, GaAs, ситалла, керамики и т.п. Но, в основном, пластины закупаются импортные, в странах Юго-Восточной Азии и даже в Европе. Для фотовольтаики пластины в значительном объеме осваивает калининградский Энкор.
Минпромторг в ноябре 2024 года запустил тендер на разработку технологий изготовления и организации опытно-промышленных производств слитков и полированных пластин монокристаллического кремния диаметром 150 мм.
Также Минпромторг объявил конкурс по разработке опытного образца станка для нарезки монокристаллов кремния диаметром до 300 мм на заготовки для изготовления кремниевых пластин.
Разработкой линейки установок шлифовки и полировки пластин занимаются в ООО Лассард со сроком исполнения к 2027.
Так что, судя по всему, комплексно решается задача наладить «полноцикловое» отечественное производство кремниевых пластин в России, необходимых для полупроводникового производства. Балльная система, предполагаю, должна помочь российским производителям оборудования продать свою продукцию производителям кристаллов и пластин, а им, в свою очередь, свои монокристаллы и пластины – отечественным производителями полупроводниковой продукции.
Интересно, а что у нас с сырьем для такого производства? Кварцевый песок нужно будет закупать или есть свой, подходящий?
@RUSmicro
#монокристаллы #пластины
CNews.ru
Власти готовят «баллы российскости» для кремниевых пластин и слитков, из которых делают чипы - CNews
Минпромторг хочет ввести балльную систему для кремниевых слитков и пластин, которые необходимы для производства...
👍17❤4🤔1
🇹🇼 Пластины. Производство микросхем. Технологии. Тайвань
TSMC собирается выпускать заказы Nvidia на квадратных пластинах
Компания ранее экспериментировала с пластинами большего, чем 300 мм диаметра и с прямоугольными пластинами. И, похоже, собирается перейти на применение квадратных пластин 310x310 мм (первоначально в небольших объемах) уже в 2027 году, на пилотной линии, которая сооружается в городе Таоюань. Об этом пишет Asia Nikkei.
Наращивать площадь пластин производителям хочется потому, что такие «суперчипы» как B200 от Nvidia, MI355 от AMD или тензорные ИИ-процессоры Google требуют больших площадей на пластине, на обычной «вафле» 300 мм их может поместиться лишь 16, 12 или 25. Не удивительно, что встал вопрос о наращивании размеров пластин. Переход к пластинам квадратной или прямоугольной формы не менее логичен, - чипы, как правило, создают квадратными, поэтому при «вписывании» их в круглую пластину идут немалые потери площади монокристалла. Конечно, есть проблемы перехода – нужно научиться равномерно наносить фоторезист, полировать пластины большой площади, бороться с прогибами тонких пластин большой площади. Все это требует изменений в применяемом производственном оборудовании.
Ранее TSMC экспериментировала с пластинами 510х510 мм, но даже 310х310 мм обещает большую площадь поверхности, чем у пластины 300 мм в диаметре.
Это радикальное изменение требует модификации целого ряда производственного оборудования. Но когда ты – TSMC, возможно даже такое, производители машин в США, Японии и на Тайване уже работают над модификацией своих продуктов, чтобы они могли работать с квадратными пластинами.
Компании еще предстоит определить, какой отступ от края будет оптимальным, чтобы роботизированные руки или другие захваты могли безопасно захватывать и размещать подложку.
Готовятся и упаковщики, компания ASE Technology Holding подтвердила, что строит линию по упаковке, которая будет работать с пластинами до 600 х 600 мм. Позднее компания сообщила, что планирует переориентироваться на 310 х 310 мм, коль скоро TSMC выбрала этот размер.
В Huawei Technologies тоже заняты разработкой упаковки уровня панели. Соответствующие исследования ведут такие поставщики Huawei, как BOE Technology Holding и Tongfu Microelectronics.
Забавно, что еще совсем недавно технологии упаковки считались чем-то простым и вспомогательным, куда более простым, чем производство полупроводниковых структур. Но такие технологии как CoWoS, другие технологии 2.5/3D наглядно демонстрируют, что это не совсем так.
Процесс перехода к квадратным пластинам, похоже, запущен. Все необходимые разработки и модификации лягут на производителей оборудования дополнительными расходами. Окупятся ли эти дополнительные расходы выигрышем от использования пластин нового форм-фактора?
@RUSmicro
#пластины
TSMC собирается выпускать заказы Nvidia на квадратных пластинах
Компания ранее экспериментировала с пластинами большего, чем 300 мм диаметра и с прямоугольными пластинами. И, похоже, собирается перейти на применение квадратных пластин 310x310 мм (первоначально в небольших объемах) уже в 2027 году, на пилотной линии, которая сооружается в городе Таоюань. Об этом пишет Asia Nikkei.
Наращивать площадь пластин производителям хочется потому, что такие «суперчипы» как B200 от Nvidia, MI355 от AMD или тензорные ИИ-процессоры Google требуют больших площадей на пластине, на обычной «вафле» 300 мм их может поместиться лишь 16, 12 или 25. Не удивительно, что встал вопрос о наращивании размеров пластин. Переход к пластинам квадратной или прямоугольной формы не менее логичен, - чипы, как правило, создают квадратными, поэтому при «вписывании» их в круглую пластину идут немалые потери площади монокристалла. Конечно, есть проблемы перехода – нужно научиться равномерно наносить фоторезист, полировать пластины большой площади, бороться с прогибами тонких пластин большой площади. Все это требует изменений в применяемом производственном оборудовании.
Ранее TSMC экспериментировала с пластинами 510х510 мм, но даже 310х310 мм обещает большую площадь поверхности, чем у пластины 300 мм в диаметре.
Это радикальное изменение требует модификации целого ряда производственного оборудования. Но когда ты – TSMC, возможно даже такое, производители машин в США, Японии и на Тайване уже работают над модификацией своих продуктов, чтобы они могли работать с квадратными пластинами.
Компании еще предстоит определить, какой отступ от края будет оптимальным, чтобы роботизированные руки или другие захваты могли безопасно захватывать и размещать подложку.
Готовятся и упаковщики, компания ASE Technology Holding подтвердила, что строит линию по упаковке, которая будет работать с пластинами до 600 х 600 мм. Позднее компания сообщила, что планирует переориентироваться на 310 х 310 мм, коль скоро TSMC выбрала этот размер.
В Huawei Technologies тоже заняты разработкой упаковки уровня панели. Соответствующие исследования ведут такие поставщики Huawei, как BOE Technology Holding и Tongfu Microelectronics.
Забавно, что еще совсем недавно технологии упаковки считались чем-то простым и вспомогательным, куда более простым, чем производство полупроводниковых структур. Но такие технологии как CoWoS, другие технологии 2.5/3D наглядно демонстрируют, что это не совсем так.
Процесс перехода к квадратным пластинам, похоже, запущен. Все необходимые разработки и модификации лягут на производителей оборудования дополнительными расходами. Окупятся ли эти дополнительные расходы выигрышем от использования пластин нового форм-фактора?
@RUSmicro
#пластины
Nikkei Asia
TSMC moves closer to next-gen packaging for Nvidia, Google AI chips
Move to 'panel-level' packing on square substrate would impact entire supply chain
👍4🤔1