🇹🇼 Упаковка. CoWoS
Эту картинку, иллюстрирующую упаковку CoWoS (супер-интерпозер) мы с вами уже видели в августе 2024. Сегодня о ней можно узнать чуть больше, благодаря публикации Overclockers.
Основная идея этого вида упаковки - в использовании большой промежуточной кремниевой подложки (интерпозера) для размещения на ней нескольких чиплетов.
Если в 2016 году размер интерпозера в изделиях TSMC достигал 1.5 условных единиц, то интерпозер образца 2024 года дорос до размера в 3.3 единицы, что позволяет разместить на нем в одном слое 8 кристаллов памяти HMB3 и 2 SoC, как на картинке.
На этом в TSMC останавливаться не собираются, в 2025-2026 годы должны появиться конструкции с размером интерпозера в 5.5 условных единиц, вмещающие в одном слое уже до 12 кристаллов HBM4.
А в 2027 году планируется применение интерпозера размером 9 у.е. (7722 кв. мм, например 85х85 мм), вмещающий более 12 модулей HPB4 и несколько других чиплетов по технологиям до 20А.
Зачем могут быть нужны такие гиганты? На одной такой микросхеме сможет поместиться солидная LLM "нового поколения", они нужны как для ИИ ЦОД, так и, например, для роботов с ИИ. Заживем?
При желании, особенно требовательные клиенты смогут совместить подходы CoWoS и вертикальный SoIC (system-on-integrated chips - система на интегрированных чипах) для создания микросхем с еще большим количеством узлов и возможностей.
При этом придется пересматривать некоторые привычные вещи. В частности, размеры подложек - они, как ожидаются вырастут до 120х120 мм.
Охладить такую микросхему будет отдельной инженерной задачей - вплоть до необходимости использовать иммерсионное охлаждение при котором сервер погружается в специальную диэлектрическую жидкость.
И опять понадобятся новые ЦОД, с подводом к стойке уже не нескольких киловатт, а, возможно, нескольких сотен киловатт. Или нас выручит распространение кремниевой фотоники?
@RUSmicro
#CoWoS #упаковка
Эту картинку, иллюстрирующую упаковку CoWoS (супер-интерпозер) мы с вами уже видели в августе 2024. Сегодня о ней можно узнать чуть больше, благодаря публикации Overclockers.
Основная идея этого вида упаковки - в использовании большой промежуточной кремниевой подложки (интерпозера) для размещения на ней нескольких чиплетов.
Если в 2016 году размер интерпозера в изделиях TSMC достигал 1.5 условных единиц, то интерпозер образца 2024 года дорос до размера в 3.3 единицы, что позволяет разместить на нем в одном слое 8 кристаллов памяти HMB3 и 2 SoC, как на картинке.
На этом в TSMC останавливаться не собираются, в 2025-2026 годы должны появиться конструкции с размером интерпозера в 5.5 условных единиц, вмещающие в одном слое уже до 12 кристаллов HBM4.
А в 2027 году планируется применение интерпозера размером 9 у.е. (7722 кв. мм, например 85х85 мм), вмещающий более 12 модулей HPB4 и несколько других чиплетов по технологиям до 20А.
Зачем могут быть нужны такие гиганты? На одной такой микросхеме сможет поместиться солидная LLM "нового поколения", они нужны как для ИИ ЦОД, так и, например, для роботов с ИИ. Заживем?
При желании, особенно требовательные клиенты смогут совместить подходы CoWoS и вертикальный SoIC (system-on-integrated chips - система на интегрированных чипах) для создания микросхем с еще большим количеством узлов и возможностей.
При этом придется пересматривать некоторые привычные вещи. В частности, размеры подложек - они, как ожидаются вырастут до 120х120 мм.
Охладить такую микросхему будет отдельной инженерной задачей - вплоть до необходимости использовать иммерсионное охлаждение при котором сервер погружается в специальную диэлектрическую жидкость.
И опять понадобятся новые ЦОД, с подводом к стойке уже не нескольких киловатт, а, возможно, нескольких сотен киловатт. Или нас выручит распространение кремниевой фотоники?
@RUSmicro
#CoWoS #упаковка
📈 Упаковка. Тренды
Передовая упаковка – сегмент с растущими инвестициями
TSMC создает зону передовой упаковки
TSMC приобрела 30 га земли в Южном тайваньском научном парке для создания первой «Зоне передовой цепочки поставок». Эта зона будет сосредоточена на передовой упаковке CoWoS/SoIC будущих новых фабов AP7 (Chiayi – Чиаи) и AP8 (Тайнань).
В США на передовую упаковку выделят $300 млн
Недавние международные отчеты указывают на то, что в США выделят $300 млн на поддержку проектов передовой упаковки в Джорджии, Калифорнии и Аризоне. Эти средства направлены на стимулирование развития технологии упаковки чиплетов и производства подложек. Absolics из Джорджии, Applied Materials из Калифорнии, Университет штата Аризона получат по $100 млн на развитие своих возможностей в области подложек и оборудования для упаковки.
В Китае HChiplet запускает фабрику усовершенствованной упаковки с инвестициями в 3 млрд юаней
23 ноября в районе Кэцяо города Шаосин запущена первая фаза проекта по производству усовершенствованной упаковки. Площадь – 320 000 кв м. На первом этапе появится производственная линия с годовой производительностью в 2 млн крупногабаритных ИИ чиплетов, основанных на усовершенствованной упаковке GPU и CPU.
Ожидается, что после завершения второго этапа, это производство будет давать выручку в размере 2 млрд юаней.
В Китае Qorvo стартует вторую фазу проекта по упаковке и тестированию с инвестициями 3 млрд юаней
20 ноября Qorvo провела церемонию закладки фундамента 2-й фазы своего проекта по упаковке и тестированию ИС в Дэчжоу, Китай. Производство расположится в промышленном парке Tianqu Green Low-Carbon Semiconductor будет создано на площади 74 800 кв м. Ожидается готовность этого производства к концу 2025 года.
В Китае планируется создание комплексной зоны упаковки и тестирования компании Ruichips в Хайкоу (Haikou).
Первая линия уже запущена, к ней добавятся линии по усовершенствованному тестированию и более массовой (более автоматизированной) упаковке.
Проект Hotchip в Китае – упаковочных линий для SiC и линии сборки AMOLED дисплеев.
Zhiship в Наньтуне, Китае – проект по упаковке с инвестициями в $5.52 млрд
В Шанхае завершается 2-я фаза проекта усовершенствованной упаковки.
Компания Shanghai YIBU SEM нарастила годовую проектную мощность своего завода по упаковке до 180 тысяч пластин 300 мм. Общие инвестиции в этот проект составили 74,6 млн юаней. Первая фаза потянула на 50 млн и дала годовую мощность в 60 тысяч пластин, вторая фаза – еще 14,6 млн юаней на дополнительную мощность в 120 тысяч пластин.
Это далеко не полный список того, что происходит в мире по части упаковки. В этот сегмент устремились сейчас чуть ли не все страны, которые имеют свое микроэлектронное производство, а также те, кто не имеет фабов, но готов заниматься упаковкой / тестированием, от США до стран АТР. Спрос на контрактные услуги упаковки есть и растущий.
@RUSmicro по материалам Trendforce
#упаковка #тренды
Передовая упаковка – сегмент с растущими инвестициями
TSMC создает зону передовой упаковки
TSMC приобрела 30 га земли в Южном тайваньском научном парке для создания первой «Зоне передовой цепочки поставок». Эта зона будет сосредоточена на передовой упаковке CoWoS/SoIC будущих новых фабов AP7 (Chiayi – Чиаи) и AP8 (Тайнань).
В США на передовую упаковку выделят $300 млн
Недавние международные отчеты указывают на то, что в США выделят $300 млн на поддержку проектов передовой упаковки в Джорджии, Калифорнии и Аризоне. Эти средства направлены на стимулирование развития технологии упаковки чиплетов и производства подложек. Absolics из Джорджии, Applied Materials из Калифорнии, Университет штата Аризона получат по $100 млн на развитие своих возможностей в области подложек и оборудования для упаковки.
В Китае HChiplet запускает фабрику усовершенствованной упаковки с инвестициями в 3 млрд юаней
23 ноября в районе Кэцяо города Шаосин запущена первая фаза проекта по производству усовершенствованной упаковки. Площадь – 320 000 кв м. На первом этапе появится производственная линия с годовой производительностью в 2 млн крупногабаритных ИИ чиплетов, основанных на усовершенствованной упаковке GPU и CPU.
Ожидается, что после завершения второго этапа, это производство будет давать выручку в размере 2 млрд юаней.
В Китае Qorvo стартует вторую фазу проекта по упаковке и тестированию с инвестициями 3 млрд юаней
20 ноября Qorvo провела церемонию закладки фундамента 2-й фазы своего проекта по упаковке и тестированию ИС в Дэчжоу, Китай. Производство расположится в промышленном парке Tianqu Green Low-Carbon Semiconductor будет создано на площади 74 800 кв м. Ожидается готовность этого производства к концу 2025 года.
В Китае планируется создание комплексной зоны упаковки и тестирования компании Ruichips в Хайкоу (Haikou).
Первая линия уже запущена, к ней добавятся линии по усовершенствованному тестированию и более массовой (более автоматизированной) упаковке.
Проект Hotchip в Китае – упаковочных линий для SiC и линии сборки AMOLED дисплеев.
Zhiship в Наньтуне, Китае – проект по упаковке с инвестициями в $5.52 млрд
В Шанхае завершается 2-я фаза проекта усовершенствованной упаковки.
Компания Shanghai YIBU SEM нарастила годовую проектную мощность своего завода по упаковке до 180 тысяч пластин 300 мм. Общие инвестиции в этот проект составили 74,6 млн юаней. Первая фаза потянула на 50 млн и дала годовую мощность в 60 тысяч пластин, вторая фаза – еще 14,6 млн юаней на дополнительную мощность в 120 тысяч пластин.
Это далеко не полный список того, что происходит в мире по части упаковки. В этот сегмент устремились сейчас чуть ли не все страны, которые имеют свое микроэлектронное производство, а также те, кто не имеет фабов, но готов заниматься упаковкой / тестированием, от США до стран АТР. Спрос на контрактные услуги упаковки есть и растущий.
@RUSmicro по материалам Trendforce
#упаковка #тренды
[News] Global Developments in Advanced Packaging Projects | TrendForce News
Advanced packaging remains a hot topic, with multiple projects worldwide making significant progress.
TSMC Establishes First Advanced Packaging Zone ...
TSMC Establishes First Advanced Packaging Zone ...
🇯🇵 🇺🇸 Процессоры ЦОД. 2нм. Передовая упаковка. Япония. США
Fujitsu с поддержкой Broadcom разрабатывают серверный процессор Armv9 с использованием техпроцессов 2нм + 5нм и упаковки 3.5D eXtreme Dimension SiP
Fujitsu показала раскладку своего будущего 144-ядерного процессора Monaka. Он основан на Armv9 и предназначен для использования в решениях для ЦОД.
Компания разрабатывает его совместно с Broadcom, опираясь на передовую упаковку этой компании 3.5D XDSiP (3.5D eXtreme Dimension System in Package).
Monaka это большая система в упаковке (SiP – system in package) CoWoS, в состав которой входят 4 * 36-ядерных вычислительных чиплета, изготовленных по технологии TSMC N2 (2нм), то есть 144 ядра Armv9 с усовершенствованиями. Эти процессоры уложены поверх плиток SRAM методом F2F (лицом к лицу) с использованием гибридного медного соединения (HCB).
Плитки SRAM, играющие роль огромных кэшей, производятся по технологии TSMC N5. Конструкцию дополняет большой кристалл ввода-вывода, который интегрирует контроллер памяти, линии PCIe 6.0 с CXL 3.0 для подключения ускорителей и расширителей, а также другие интерфейсы, которые могут быть востребованы в ситуации с CPU уровня ЦОД.
Стоит отметить, что Monaka не стала использовать высокодефицитную память HBM, а применит массовую DDR5 DRAM, возможно в своих реализациях MR-DIMM и MCR-DIMM, что положительно скажется на емкости памяти и позволит не задрать в космос стоимость процессор.
Ядра процессора построены на наборе инструкций Armv9-A, они включают масштабируемые векторные расширения 2 (SVE2). Fujitsu не указала фиксированную длину вектора для конструкции, она может варьироваться от 128 до 2048 бит. Учитывая, что A64FX поддерживает векторы до 512 бит, процессор Monaka, вероятно, будет поддерживать векторы аналогичного или большего размера. Впрочем, это пока лишь предположения.
Процессор будет включать расширенные функции безопасности, включая архитектуру конфиденциальных вычислений Armv9-A (CCA), предлагающую улучшенную изоляцию рабочей нагрузки и надежную защиту.
Monaka будет конкурировать с процессорами AMD EPYC и Intel Xeon, поэтому ему придется чем-то выделиться на фоне этих раскрученных конкурентов. Возможно, речь будет идти об энергоэффективности. Например, если с охлаждением этого чипа справится воздушное охлаждение, это будет большим плюсом. И поскольку речь идет об Arm, можно надеяться, что энергоэффективность этой SiP действительно может оказаться заметно выше, чем у процессоров x86.
Это ранний анонс, доступность процессора ожидается в 2027 ф. году, который у компании начнется 1 апреля 2026 года и закончится 31 марта 2027 года.
Broadcom в последнее время чаще мелькает в новостях о разработках передовых чипов для различных брендов, вспомнить хотя бы о разработках ИИ-чипов и чипов 5G для и совместно с Apple. Похоже, здесь на сегодня собрана мощная команда разработчиков. Да и идея упаковки 3.5D XDSiP явно "зашла" рынку.
@RUSmicro по материалам MSN
#чиплеты #Armv9 #ЦОДпроцессоры #F2F #HCB #2нм #упаковка
Fujitsu с поддержкой Broadcom разрабатывают серверный процессор Armv9 с использованием техпроцессов 2нм + 5нм и упаковки 3.5D eXtreme Dimension SiP
Fujitsu показала раскладку своего будущего 144-ядерного процессора Monaka. Он основан на Armv9 и предназначен для использования в решениях для ЦОД.
Компания разрабатывает его совместно с Broadcom, опираясь на передовую упаковку этой компании 3.5D XDSiP (3.5D eXtreme Dimension System in Package).
Monaka это большая система в упаковке (SiP – system in package) CoWoS, в состав которой входят 4 * 36-ядерных вычислительных чиплета, изготовленных по технологии TSMC N2 (2нм), то есть 144 ядра Armv9 с усовершенствованиями. Эти процессоры уложены поверх плиток SRAM методом F2F (лицом к лицу) с использованием гибридного медного соединения (HCB).
Плитки SRAM, играющие роль огромных кэшей, производятся по технологии TSMC N5. Конструкцию дополняет большой кристалл ввода-вывода, который интегрирует контроллер памяти, линии PCIe 6.0 с CXL 3.0 для подключения ускорителей и расширителей, а также другие интерфейсы, которые могут быть востребованы в ситуации с CPU уровня ЦОД.
Стоит отметить, что Monaka не стала использовать высокодефицитную память HBM, а применит массовую DDR5 DRAM, возможно в своих реализациях MR-DIMM и MCR-DIMM, что положительно скажется на емкости памяти и позволит не задрать в космос стоимость процессор.
Ядра процессора построены на наборе инструкций Armv9-A, они включают масштабируемые векторные расширения 2 (SVE2). Fujitsu не указала фиксированную длину вектора для конструкции, она может варьироваться от 128 до 2048 бит. Учитывая, что A64FX поддерживает векторы до 512 бит, процессор Monaka, вероятно, будет поддерживать векторы аналогичного или большего размера. Впрочем, это пока лишь предположения.
Процессор будет включать расширенные функции безопасности, включая архитектуру конфиденциальных вычислений Armv9-A (CCA), предлагающую улучшенную изоляцию рабочей нагрузки и надежную защиту.
Monaka будет конкурировать с процессорами AMD EPYC и Intel Xeon, поэтому ему придется чем-то выделиться на фоне этих раскрученных конкурентов. Возможно, речь будет идти об энергоэффективности. Например, если с охлаждением этого чипа справится воздушное охлаждение, это будет большим плюсом. И поскольку речь идет об Arm, можно надеяться, что энергоэффективность этой SiP действительно может оказаться заметно выше, чем у процессоров x86.
Это ранний анонс, доступность процессора ожидается в 2027 ф. году, который у компании начнется 1 апреля 2026 года и закончится 31 марта 2027 года.
Broadcom в последнее время чаще мелькает в новостях о разработках передовых чипов для различных брендов, вспомнить хотя бы о разработках ИИ-чипов и чипов 5G для и совместно с Apple. Похоже, здесь на сегодня собрана мощная команда разработчиков. Да и идея упаковки 3.5D XDSiP явно "зашла" рынку.
@RUSmicro по материалам MSN
#чиплеты #Armv9 #ЦОДпроцессоры #F2F #HCB #2нм #упаковка
🇹🇼 Передовая упаковка. FOFPL. Тайвань
Innolux нацеливается на использование корпусирования FOFPL
Тайваньский производитель Innolux, сталкивающийся с растущей конкуренцией со стороны китайских поставщиков, видит в качестве одной из возможностей сохранить свои позиции на рынке в использовании такого передового метода упаковки, как Fan-Out (FOFPL - Fan-out panel-level packaging, технология корпусирования на уровне панели). В отличие от FOWLP (корпусирование на уровне пластины) этот метод позволяет заметно снизить затраты на сборку. Но для успеха компании предстоит справиться с рядом технологических проблем.
Процесс включает размещение кристаллов на тонкой несущей пластине (панели), ее формование, нанесение слоя перераспределения (RDL) на формованную область – на кристалл и область разводки соединений (fan-out), а затем формируются шарики припоя. Подробнее об ожидаемых преимуществах FOFPL можно почитать, например, здесь: semiengineering
В Innolux собирались начать массовое использование FOFPL в 2024 году, но внедрение затянулось и теперь ожидается в начале 2025 года. Процесс изучения перспектив FOFPL начался в 2018 году совместно с Научно-исследовательским институтом промышленных технологий (ITRI).
В ближайшие 1-2 года компания намерена использовать подход Chip-First, затем в течение 2-3 лет компания намеревается перейти на более технологически продвинутый процесс RFL-First. Переход на наиболее многообещающий, но технологический сложный процесс TGV, может занять от 3 до 5 лет из-за сложных требований к сверлению отверстий в стеклянных подложках.
Компания уже освоила работу со стеклянными подложками 620х750 мм.
@RUSmicro по материалам Digitimes Asia
#упаковка #FOFPL
Innolux нацеливается на использование корпусирования FOFPL
Тайваньский производитель Innolux, сталкивающийся с растущей конкуренцией со стороны китайских поставщиков, видит в качестве одной из возможностей сохранить свои позиции на рынке в использовании такого передового метода упаковки, как Fan-Out (FOFPL - Fan-out panel-level packaging, технология корпусирования на уровне панели). В отличие от FOWLP (корпусирование на уровне пластины) этот метод позволяет заметно снизить затраты на сборку. Но для успеха компании предстоит справиться с рядом технологических проблем.
Процесс включает размещение кристаллов на тонкой несущей пластине (панели), ее формование, нанесение слоя перераспределения (RDL) на формованную область – на кристалл и область разводки соединений (fan-out), а затем формируются шарики припоя. Подробнее об ожидаемых преимуществах FOFPL можно почитать, например, здесь: semiengineering
В Innolux собирались начать массовое использование FOFPL в 2024 году, но внедрение затянулось и теперь ожидается в начале 2025 года. Процесс изучения перспектив FOFPL начался в 2018 году совместно с Научно-исследовательским институтом промышленных технологий (ITRI).
В ближайшие 1-2 года компания намерена использовать подход Chip-First, затем в течение 2-3 лет компания намеревается перейти на более технологически продвинутый процесс RFL-First. Переход на наиболее многообещающий, но технологический сложный процесс TGV, может занять от 3 до 5 лет из-за сложных требований к сверлению отверстий в стеклянных подложках.
Компания уже освоила работу со стеклянными подложками 620х750 мм.
@RUSmicro по материалам Digitimes Asia
#упаковка #FOFPL
Semiconductor Engineering
Fan-Out Panel-Level Packaging Hurdles
The economics look attractive, but first the industry needs convergence on panel size, process tools, and materials.
🇯🇵 Струйная печать и микроэлектроника. Упаковка. Япония
Японцы представили технологию точной струйной печати
Токийская компания Elephantech представила NeuralJet - технологию струйной печати под управлением ИИ, которая повышает точность в приложениях упаковки полупроводников за счет коррекции отклонений печати. Технология призвана решить существующие проблемы передовых процессов упаковки.
Поскольку двумерные концепции упаковки достигли физических пределов, отрасль все более переходит к трехмерной (3D) укладке. Традиционные методы, такие как центрифугирование, сталкиваются с ограничениями, связанными с требованиями к 3D-упаковке, такими как избирательное нанесение и изменение толщины, что заставляет производителей искать новые способы.
Устройство ELP04 компании использует технологию NeuralJet для управления нанесением чернил одной каплей. По данным компании, система обеспечивает формирование покрытий с шероховатостью поверхности (Ra) 0.8 нм и позволяет контролировать толщину создаваемой пленки в диапазоне от долей мкм до десятков мкм. Это позволяет наносить связующие материалы (bonding) различной толщины.
Elephantech выпустила ELP04-PILOT, компактную систему струйной печати для процессов современной упаковки. Система предназначена для поддержки разработки материалов и оптимизации процессов с потенциальными применениями в кремниевой фотонике и покрытиях гетерогенных материалов.
Приложения технологии включают высокотемпературные адгезивные покрытия на пластинах и склеивание гетерогенных материалов, таких как стекло и кремний. Система обеспечивает контроль толщины, выборочное формирование рисунка и возможности нанесения покрытий на неровные поверхности для 3D-упаковки.
Разработка отражает текущие усилия отрасли по повышению эффективности производства полупроводников.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#упаковка #технологии
Японцы представили технологию точной струйной печати
Токийская компания Elephantech представила NeuralJet - технологию струйной печати под управлением ИИ, которая повышает точность в приложениях упаковки полупроводников за счет коррекции отклонений печати. Технология призвана решить существующие проблемы передовых процессов упаковки.
Поскольку двумерные концепции упаковки достигли физических пределов, отрасль все более переходит к трехмерной (3D) укладке. Традиционные методы, такие как центрифугирование, сталкиваются с ограничениями, связанными с требованиями к 3D-упаковке, такими как избирательное нанесение и изменение толщины, что заставляет производителей искать новые способы.
Устройство ELP04 компании использует технологию NeuralJet для управления нанесением чернил одной каплей. По данным компании, система обеспечивает формирование покрытий с шероховатостью поверхности (Ra) 0.8 нм и позволяет контролировать толщину создаваемой пленки в диапазоне от долей мкм до десятков мкм. Это позволяет наносить связующие материалы (bonding) различной толщины.
Elephantech выпустила ELP04-PILOT, компактную систему струйной печати для процессов современной упаковки. Система предназначена для поддержки разработки материалов и оптимизации процессов с потенциальными применениями в кремниевой фотонике и покрытиях гетерогенных материалов.
Приложения технологии включают высокотемпературные адгезивные покрытия на пластинах и склеивание гетерогенных материалов, таких как стекло и кремний. Система обеспечивает контроль толщины, выборочное формирование рисунка и возможности нанесения покрытий на неровные поверхности для 3D-упаковки.
Разработка отражает текущие усилия отрасли по повышению эффективности производства полупроводников.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#упаковка #технологии
📈 Тренды. Современная упаковка. Участники рынка
TSMC планирует расширить мощности упаковки CoWoS до рекордных 75 тысяч пластин в 2025 году, удвоив объем производства в 2024 году
TSMC активно расширяет свои мощности по упаковке CoWoS. С учетом построенных собственных мощностей, объектов, приобретенных у Innolux (AP8) и объектов в Тайчжуне, ежемесячная мощность CoWoS TSMC может достичь рекордного уровня в 75 000 пластин в 2025 году, что почти в 2 раза превышает уровень 2024 года. Ожидается, что расширение продолжится до 2026 года, чтобы удовлетворить устойчивый рыночный спрос.
Свой вклад в рост глобальных мощностей CoWoS вносят такие конкуренты как ASE Technology Holding и Amkor. В совокупности это выведет потенциал упаковки CoWoS за пределы 75 тысяч пластин.
На сегодня спрос на CoWoS опережает производственные возможности TSMC. Но баланс спроса и предложения может быть достигнут до конца 2026 года.
Прогнозируемый среднегодовой темп роста мощностей CoWoS составит более 50% в год в период с 2022 по 2026 годы.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#упаковка #CoWoS
TSMC планирует расширить мощности упаковки CoWoS до рекордных 75 тысяч пластин в 2025 году, удвоив объем производства в 2024 году
TSMC активно расширяет свои мощности по упаковке CoWoS. С учетом построенных собственных мощностей, объектов, приобретенных у Innolux (AP8) и объектов в Тайчжуне, ежемесячная мощность CoWoS TSMC может достичь рекордного уровня в 75 000 пластин в 2025 году, что почти в 2 раза превышает уровень 2024 года. Ожидается, что расширение продолжится до 2026 года, чтобы удовлетворить устойчивый рыночный спрос.
Свой вклад в рост глобальных мощностей CoWoS вносят такие конкуренты как ASE Technology Holding и Amkor. В совокупности это выведет потенциал упаковки CoWoS за пределы 75 тысяч пластин.
На сегодня спрос на CoWoS опережает производственные возможности TSMC. Но баланс спроса и предложения может быть достигнут до конца 2026 года.
Прогнозируемый среднегодовой темп роста мощностей CoWoS составит более 50% в год в период с 2022 по 2026 годы.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#упаковка #CoWoS
[News] TSMC Set to Expand CoWoS Capacity to Record 75,000 Wafers in 2025, Doubling 2024 Output | TrendForce News
TSMC is actively expanding its advanced packaging CoWoS capacity, with progress reportedly on track, according to Economic Daily News. Industry source...
🇸🇬 Участники рынка. Упаковка и корпусирование. Сингапур
Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре
Micron Technology Inc. инвестирует $7 млрд в ближайшие несколько лет в расширение своего производственного потенциала в Сингапуре. Спрос на ИИ повышает спрос на передовые микросхемы памяти.
На этой неделе компания заложила фундамент новой фабрики с планами запуска производства на ней в 2026 году. Фабрика будет специализироваться на упаковке и корпусировании микросхем памяти HBM, востребованных при производстве аппаратных решений ИИ. Как ожидается, будет создано 1400 рабочих мест.
Американская Micron входит в число производителей микросхем, которые делают ставку на Юго-Восточную Азию, ищущих новые рынки за пределами Китая и Тайваня, чтобы снизить свою зависимость от напряженности между Вашингтоном и Пекином.
Известно также о планах NXP Semi NV и фирмы VisionPower, которые строят в Сингапуре фаб по производству пластин с инвестиционными планами $7,8 млрд.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
#упаковка #корпусирование
Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре
Micron Technology Inc. инвестирует $7 млрд в ближайшие несколько лет в расширение своего производственного потенциала в Сингапуре. Спрос на ИИ повышает спрос на передовые микросхемы памяти.
На этой неделе компания заложила фундамент новой фабрики с планами запуска производства на ней в 2026 году. Фабрика будет специализироваться на упаковке и корпусировании микросхем памяти HBM, востребованных при производстве аппаратных решений ИИ. Как ожидается, будет создано 1400 рабочих мест.
Американская Micron входит в число производителей микросхем, которые делают ставку на Юго-Восточную Азию, ищущих новые рынки за пределами Китая и Тайваня, чтобы снизить свою зависимость от напряженности между Вашингтоном и Пекином.
Известно также о планах NXP Semi NV и фирмы VisionPower, которые строят в Сингапуре фаб по производству пластин с инвестиционными планами $7,8 млрд.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
#упаковка #корпусирование
Bloomberg.com
Micron to Spend $7 Billion Building Singapore Memory Chip Plant
Micron Technology Inc. is investing $7 billion over the next several years to expand its manufacturing footprint in Singapore, as artificial intelligence boosts demand for advanced memory chips.
🇹🇼 Упаковка. Тайвань
Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?
По мере того, как Nvidia наращивает производство многочиплетных продуктов линейки Blackwell компания все масштабнее использует упаковку CoWoS-L, уходя от упаковки CoWoS-S, подтвердил на пресс-конференции гендиректор компании Дженсен Хуан.
Пресс-конференция была проведена в рамках открытия передового упаковочного предприятия Siliconware Precision Industries Limited (SPIL), дочерней компании ASE Technology.
Продукция линейки Hopper, которую компания продолжает производить, продолжит опираться на CoWoS-S. Но новые производственные мощности создаются уже под CoWoS-L.
CoWoS-S – это передовая технология упаковки 2.5D, в которой для соединения чиплетов используют кремниевый интерпозер. Она активно использовалась для выпуска GPU Nvidia A100 на базе Ampere и H100 на базе Hopper, использующих подключения к HBM.
Однако GPU Nvidia B100 и B200 на основе Blackwell требует двух вычислительных чиплетов, которым необходимо взаимодействие с пропускной способностью 10 ТБ/с. Эту возможность не мог обеспечить интерпозер, но обеспечивает комбинация локальных кремниевых межсоединений (LSI) и органического интерпозера, действующего в качестве перераспределительного слоя (RDL).
В первых выпусках графических процессоров Nvidia B100 и B200 была выявлена конструктивная проблема, снижающая производительность.
Компания ее исправила, перепроектировав верхние металлические слои маршрутизации и увеличив площадь кристалла. На текущем этапе графические процессоры Blackwell имеют два вычислительных кристалла с предсказуемой производительностью.
Еще одна версия ускорителя, над которой компания сейчас работает, получит название B200A. Она основывается на монолитном кристалле B102 с 144 ГБ (4 стека) HBM3E, которые упакованы привычным методом CoWoS-S. Этот продукт будет менее производительный, чем B100 и B200, но зато более бюджетный. По слухам, это будет нишевый продукт, а мейнстримом останутся двухвычислительные графические процессоры B100, B200 и, в конечном итоге, B300.
Компания SPIL, дочерняя компания ASE Technology Holding, это один из немногих аутсорсинговых поставщиков услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT), которые лицензировали технологию CoWoS-S компании TSMC и обладают необходимым оборудованием для создания систем в корпусе.
Присутствие гендиректора TSMC на церемонии открытия SPIL по мнению экспертов может указывать на то, что компания планирует активно использовать эти мощности для выпуска своих новых продуктов.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#упаковка #корпусирование
Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?
По мере того, как Nvidia наращивает производство многочиплетных продуктов линейки Blackwell компания все масштабнее использует упаковку CoWoS-L, уходя от упаковки CoWoS-S, подтвердил на пресс-конференции гендиректор компании Дженсен Хуан.
Пресс-конференция была проведена в рамках открытия передового упаковочного предприятия Siliconware Precision Industries Limited (SPIL), дочерней компании ASE Technology.
Продукция линейки Hopper, которую компания продолжает производить, продолжит опираться на CoWoS-S. Но новые производственные мощности создаются уже под CoWoS-L.
CoWoS-S – это передовая технология упаковки 2.5D, в которой для соединения чиплетов используют кремниевый интерпозер. Она активно использовалась для выпуска GPU Nvidia A100 на базе Ampere и H100 на базе Hopper, использующих подключения к HBM.
Однако GPU Nvidia B100 и B200 на основе Blackwell требует двух вычислительных чиплетов, которым необходимо взаимодействие с пропускной способностью 10 ТБ/с. Эту возможность не мог обеспечить интерпозер, но обеспечивает комбинация локальных кремниевых межсоединений (LSI) и органического интерпозера, действующего в качестве перераспределительного слоя (RDL).
В первых выпусках графических процессоров Nvidia B100 и B200 была выявлена конструктивная проблема, снижающая производительность.
Компания ее исправила, перепроектировав верхние металлические слои маршрутизации и увеличив площадь кристалла. На текущем этапе графические процессоры Blackwell имеют два вычислительных кристалла с предсказуемой производительностью.
Еще одна версия ускорителя, над которой компания сейчас работает, получит название B200A. Она основывается на монолитном кристалле B102 с 144 ГБ (4 стека) HBM3E, которые упакованы привычным методом CoWoS-S. Этот продукт будет менее производительный, чем B100 и B200, но зато более бюджетный. По слухам, это будет нишевый продукт, а мейнстримом останутся двухвычислительные графические процессоры B100, B200 и, в конечном итоге, B300.
Компания SPIL, дочерняя компания ASE Technology Holding, это один из немногих аутсорсинговых поставщиков услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT), которые лицензировали технологию CoWoS-S компании TSMC и обладают необходимым оборудованием для создания систем в корпусе.
Присутствие гендиректора TSMC на церемонии открытия SPIL по мнению экспертов может указывать на то, что компания планирует активно использовать эти мощности для выпуска своих новых продуктов.
@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
#упаковка #корпусирование
Tom's Hardware
Nvidia shifts to CoWoS-L packaging for Blackwell GPU production ramp-up
What about the alleged B200A?
🇺🇸 Упаковка и корпусирование. Кремниевая фотоника. США
Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
Компания анонсировала строительство современного предприятия по упаковке/корпусированию и тестированию на своей производственной площадке в городе Мальта, штат Нью-Йорк. Мотивом является рост спроса на микросхемы, полностью произведенные в США. На этом предприятии компания также планирует наладить сборку и тестирование микросхем кремниевой фотоники.
Предполагается, что строительство этого объекта обойдется компании в $575 млн, кроме того, Global Foundries потребуется еще $186 млн на исследования и разработки в течение ближайшего десятилетия. Штат Нью-Йорк выделит на поддержку этого проекта $20 млн, в дополнение к $550 млн, которые штат уже потратил на поддержку Global Foundries. Минторг США также выделит $75 млн в виде прямого финансирования в дополнение к $1,5 млрд, полученным в рамках Закона о чипах и науке.
Строительство современных упаковочных предприятий на территории США – важный элемент по достижению этой страной технологической независимости в области микроэлектроники. На сегодня большая часть процессов упаковки и корпусирования микросхем сосредоточена в Азии. Например, TSMC, которая запустила производство кристаллов по техпроцессу 4нм на своем фабе в Аризоне, все еще вынуждена отравлять их на тайваньскую фабрику Amkor для упаковки, пока последняя не завершит строительство своего предприятия по упаковке/корпусированию в Аризоне.
Упаковочное предприятие в Мальте, Нью-Йорк, позволит компании получать заказы на сборку и корпусирование чипов, которые не должны покидать территорию США. Global Foundries и сейчас является одним из поставщиков для Минобороны США, так что компания вполне может стать кандидатом для производства современных чипов.
В штате Нью-Йорк строится также фаб
Micron, где планируется производить DRAM-память. Кроме того, здесь успешно действует производство Wolfspeed, работающее с пластинами SiC 200 мм.
@RUSmicro по материалам Tom’s Hardware
#упаковка #господдержка
Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
Компания анонсировала строительство современного предприятия по упаковке/корпусированию и тестированию на своей производственной площадке в городе Мальта, штат Нью-Йорк. Мотивом является рост спроса на микросхемы, полностью произведенные в США. На этом предприятии компания также планирует наладить сборку и тестирование микросхем кремниевой фотоники.
Предполагается, что строительство этого объекта обойдется компании в $575 млн, кроме того, Global Foundries потребуется еще $186 млн на исследования и разработки в течение ближайшего десятилетия. Штат Нью-Йорк выделит на поддержку этого проекта $20 млн, в дополнение к $550 млн, которые штат уже потратил на поддержку Global Foundries. Минторг США также выделит $75 млн в виде прямого финансирования в дополнение к $1,5 млрд, полученным в рамках Закона о чипах и науке.
Строительство современных упаковочных предприятий на территории США – важный элемент по достижению этой страной технологической независимости в области микроэлектроники. На сегодня большая часть процессов упаковки и корпусирования микросхем сосредоточена в Азии. Например, TSMC, которая запустила производство кристаллов по техпроцессу 4нм на своем фабе в Аризоне, все еще вынуждена отравлять их на тайваньскую фабрику Amkor для упаковки, пока последняя не завершит строительство своего предприятия по упаковке/корпусированию в Аризоне.
Упаковочное предприятие в Мальте, Нью-Йорк, позволит компании получать заказы на сборку и корпусирование чипов, которые не должны покидать территорию США. Global Foundries и сейчас является одним из поставщиков для Минобороны США, так что компания вполне может стать кандидатом для производства современных чипов.
В штате Нью-Йорк строится также фаб
Micron, где планируется производить DRAM-память. Кроме того, здесь успешно действует производство Wolfspeed, работающее с пластинами SiC 200 мм.
@RUSmicro по материалам Tom’s Hardware
#упаковка #господдержка
Tom's Hardware
GlobalFoundries to expand New York fab — announces new $575 million advanced packaging and photonics facility
This packaging facility will help build all-American chips.
📈 Тренды. Современная упаковка
Тренды: инвестиции в производства, занимающиеся передовой упаковкой
🔸 GlobalFoundries в США
Компания объявила (коротко мы об этом уже говорили) о планах по строительству центра усовершенствованной упаковки и фотоники на своем предприятии по производству полупроводниковых структур на пластинах в Мальте, штат Нью-Йорк, США.
Это позволит компании запустить сборку и тестирование микросхем кремниевой фотоники. Центр будет использовать передовые платформы, такие как 12LP+, 22FDX и другие для поддержки усовершенствованных методов упаковки, соединения пластин, сборки и тестирования 3D и гетерогенных ИС.
Общий объем инвестирования оценивается в $575 млн, а в течение следующего десятилетия ожидается дополнительно $186 млн на расходы на НИОКР. Правительство штата Нью-Йорк выделит $20 млн.
Кроме того, компания получила прямой грант на $1.5 млрд от Минторга США (в рамках Байденовского Закона о чипах) и кредиты в размере $1,6 млрд от Минторга США.
TSMC на Тайване
TSMC планирует построить два завода по упаковке и корпусированию CoWoS (Chip on Wafer on Subsstrate) в Тайнаньском научном парке, фаза III, чтобы удовлетворить растущий спрос на усовершенствованные мощности в области упаковки. Предполагаемые инвестиции в эти новые объекты превышают 200 миллиардов тайваньских долларов.
Включая строящийся в настоящее время завод CoWoS в научном парке Чжунань, TSMC, как ожидается, расширит в краткосрочной перспективе до 8 предприятий CoWoS, 6 из которых будут расположены в научном парке Тайнань.
Господдержка США
17 января Минторг США объявил о значительных инвестициях в рамках Национальной программы усовершенствованного производства упаковки (NAPMP) Закона о чипах. Выделено $1.4 млрд в виде стимулов для поддержки возможностей усовершенствованного производства упаковки в США.
Минторг выделит $300 млн компаниям Absolics, Applied Materials и Университету штата Аризона на передовые исследования подложек и материалов.
Кроме того, Минторг США объявил о выделении $1,1 млрд на финансирование NatCast для эксплуатации возможностей усовершенствованной упаковки на опытном заводе по производству чипов в рамках программы Chips for Americans NSTC и пилотном заводе по усовершенствованной упаковке (PPF) NAPMP.
--
Все эти факты – свидетельства в пользу важности такой темы, как современная упаковка, передовые технологические предприятия уделяют ей не меньшее внимание, чем разработкам перспективных техпроцессов. Это внимание подтверждается инвестициями. Среди мотивов – то, что эти методы отвечают концепции MtM (More than Moore – Больше, чем Мур, то есть достижение больших результатов в более широком диапазоне, чем изложено в законе Мура).
@RUSmicro по материалам TrendForce
#упаковка
Тренды: инвестиции в производства, занимающиеся передовой упаковкой
🔸 GlobalFoundries в США
Компания объявила (коротко мы об этом уже говорили) о планах по строительству центра усовершенствованной упаковки и фотоники на своем предприятии по производству полупроводниковых структур на пластинах в Мальте, штат Нью-Йорк, США.
Это позволит компании запустить сборку и тестирование микросхем кремниевой фотоники. Центр будет использовать передовые платформы, такие как 12LP+, 22FDX и другие для поддержки усовершенствованных методов упаковки, соединения пластин, сборки и тестирования 3D и гетерогенных ИС.
Общий объем инвестирования оценивается в $575 млн, а в течение следующего десятилетия ожидается дополнительно $186 млн на расходы на НИОКР. Правительство штата Нью-Йорк выделит $20 млн.
Кроме того, компания получила прямой грант на $1.5 млрд от Минторга США (в рамках Байденовского Закона о чипах) и кредиты в размере $1,6 млрд от Минторга США.
TSMC на Тайване
TSMC планирует построить два завода по упаковке и корпусированию CoWoS (Chip on Wafer on Subsstrate) в Тайнаньском научном парке, фаза III, чтобы удовлетворить растущий спрос на усовершенствованные мощности в области упаковки. Предполагаемые инвестиции в эти новые объекты превышают 200 миллиардов тайваньских долларов.
Включая строящийся в настоящее время завод CoWoS в научном парке Чжунань, TSMC, как ожидается, расширит в краткосрочной перспективе до 8 предприятий CoWoS, 6 из которых будут расположены в научном парке Тайнань.
Господдержка США
17 января Минторг США объявил о значительных инвестициях в рамках Национальной программы усовершенствованного производства упаковки (NAPMP) Закона о чипах. Выделено $1.4 млрд в виде стимулов для поддержки возможностей усовершенствованного производства упаковки в США.
Минторг выделит $300 млн компаниям Absolics, Applied Materials и Университету штата Аризона на передовые исследования подложек и материалов.
Кроме того, Минторг США объявил о выделении $1,1 млрд на финансирование NatCast для эксплуатации возможностей усовершенствованной упаковки на опытном заводе по производству чипов в рамках программы Chips for Americans NSTC и пилотном заводе по усовершенствованной упаковке (PPF) NAPMP.
--
Все эти факты – свидетельства в пользу важности такой темы, как современная упаковка, передовые технологические предприятия уделяют ей не меньшее внимание, чем разработкам перспективных техпроцессов. Это внимание подтверждается инвестициями. Среди мотивов – то, что эти методы отвечают концепции MtM (More than Moore – Больше, чем Мур, то есть достижение больших результатов в более широком диапазоне, чем изложено в законе Мура).
@RUSmicro по материалам TrendForce
#упаковка
[News] Major Foundries Invest USD 575 million in Capacity Expansion | TrendForce News
Recently, leading foundries GlobalFoundries and TSMC have both ramped up efforts in advanced packaging, while the U.S. Department of Commerce has incr...
🇩🇪 Упаковка. Германия
В Германии открывается завод по производству передового оборудования для упаковки микросхем
Речь идет о компании ERS electronic. Кроме производства, на заводе займутся также научно-исследовательскими и конструкторскими работами.
Производственные мощности ERS Barbing расположены недалеко от Регенсбурга и объединены с Центром компетенции в области передовой упаковки и передовых бэкэнд-технологий.
Центр предоставит доступ к экспертизе в области дебондинга пластин и подложек, технологиям контроля обработки, измерениям коробления и т.п. Также у центра есть экспертиза в области терморегулирования, в частности, при обработке пластин.
Задача центра – поддерживать клиентов компании в Европе и за ее пределами, сократить время вывода их продуктов на рынок, оптимизировать производственные процессы.
Тема передовой упаковки актуальна, а комплексный подход с объединением производства, отделов НИОКР и Центра компетенции под одной крышей – прекрасная идея. Размещение в Германии вполне логично, эта страна для Европы остается основным производственным хабом, несмотря на высокие цены на электроэнергию.
@RUSmicro по материалам EE News Europe
#упаковка
В Германии открывается завод по производству передового оборудования для упаковки микросхем
Речь идет о компании ERS electronic. Кроме производства, на заводе займутся также научно-исследовательскими и конструкторскими работами.
Производственные мощности ERS Barbing расположены недалеко от Регенсбурга и объединены с Центром компетенции в области передовой упаковки и передовых бэкэнд-технологий.
Центр предоставит доступ к экспертизе в области дебондинга пластин и подложек, технологиям контроля обработки, измерениям коробления и т.п. Также у центра есть экспертиза в области терморегулирования, в частности, при обработке пластин.
Задача центра – поддерживать клиентов компании в Европе и за ее пределами, сократить время вывода их продуктов на рынок, оптимизировать производственные процессы.
Тема передовой упаковки актуальна, а комплексный подход с объединением производства, отделов НИОКР и Центра компетенции под одной крышей – прекрасная идея. Размещение в Германии вполне логично, эта страна для Европы остается основным производственным хабом, несмотря на высокие цены на электроэнергию.
@RUSmicro по материалам EE News Europe
#упаковка
eeNews Europe
Advanced packaging equipment plant opens in Germany
ERS electronic has opened a cutting edge production and R&D plant in Germany for its advanced packaging equipment.
🇹🇼 Упаковка и тестирование. Тайвань
Тайваньская ASE ожидает, что выручка от передовой упаковки и тестирования в 2025 году вырастет более чем вдвое и составит $1.6 млрд
ASE Technology Holding, крупнейший в мире поставщик услуг по упаковке и тестированию чипов, заявила, что выручка от ее услуг в 2025 году вырастет более чем вдвое до $1.6 млрд, в основном из-за быстро растущего спроса на чипы ИИ.
Компания уже увеличила доходы с $250 млн в 2023 году до $600 млн в 2024 году. Из прогнозируемого в 2025 году роста выручки на $1 млрд, в компании ожидают получить 75% от передовой упаковки и 25% от передового тестирования.
Дочерняя компания ASE, Siliconware Precision Industries вот уже 27 лет выступает ключевым партнером для Nvidia.
@RUSmicro по материалам Reuters
#тестирование #упаковка
Тайваньская ASE ожидает, что выручка от передовой упаковки и тестирования в 2025 году вырастет более чем вдвое и составит $1.6 млрд
ASE Technology Holding, крупнейший в мире поставщик услуг по упаковке и тестированию чипов, заявила, что выручка от ее услуг в 2025 году вырастет более чем вдвое до $1.6 млрд, в основном из-за быстро растущего спроса на чипы ИИ.
Компания уже увеличила доходы с $250 млн в 2023 году до $600 млн в 2024 году. Из прогнозируемого в 2025 году роста выручки на $1 млрд, в компании ожидают получить 75% от передовой упаковки и 25% от передового тестирования.
Дочерняя компания ASE, Siliconware Precision Industries вот уже 27 лет выступает ключевым партнером для Nvidia.
@RUSmicro по материалам Reuters
#тестирование #упаковка
Reuters
Taiwan’s ASE sees 2025 advanced packaging and testing revenue more than doubling to $1.6 bln
ASE Technology Holding Co., the world's largest chip packaging and testing provider, said on Thursday it expects its revenue from leading-edge advanced packaging and testing to more than double to $1.6 billion this year, as global demand for AI chips surges.