📈 Чиплеты
Будущее ЦПУ - за чиплетами и ARM?
Соединение микросхем в чиплеты - перспективная тема в микроэлектронике. Чиплет Nvidia Grace CPU - первый ЦПУ Nvidia для ЦОД. Технологию чиплетов вот уже 5 лет демонстрирует их эффективность в процессорах Epyc и Ryzen. В теме участвуют Intel и Apple и другие. TSMC предлагает, например, корпусировку 3DFabric под чиплеты, которая уже используется. То есть идет движение к SoP - system on Package.
Подробнее habr.com
#микроэлектроника #чиплеты
Будущее ЦПУ - за чиплетами и ARM?
Соединение микросхем в чиплеты - перспективная тема в микроэлектронике. Чиплет Nvidia Grace CPU - первый ЦПУ Nvidia для ЦОД. Технологию чиплетов вот уже 5 лет демонстрирует их эффективность в процессорах Epyc и Ryzen. В теме участвуют Intel и Apple и другие. TSMC предлагает, например, корпусировку 3DFabric под чиплеты, которая уже используется. То есть идет движение к SoP - system on Package.
Подробнее habr.com
#микроэлектроника #чиплеты
🔬 Сборка и корпусирование
Kulicke and Soffa Industries поставила бесфлюсовый термокомпрессионный бондер для сборки чиплетов первому клиенту
Растущая сложность упаковки полупроводников стимулирует рост спроса на передовое оборудование для сборки полупроводников. Чиплеты или "гетерогенная интеграция" (HI) и SiP - System-in-Package (система в одном корпусе) для новых приложений логики, процессоров, кремниевой фотоники и датчиков, требуют новых технологий сборки.
Бесфлюсовый подход или TCB - это способ уменьшить возможные загрязнения при обеспечении целостности межсоединений. Для его использования предназначен созданный в Kulicke бесфлюсовый термокомпрессионный бондер.
По данным аналитиков рынка Techinsights, ожидается, что мировой рынок TCB будет расти со среднегодовыми темпами 17,1%. В частности, в K&S ожидают роста своего бизнеса в сегменте термокомпрессии почти в 5 раз.
#сборкамикросхем #чиплеты #оборудование
Kulicke and Soffa Industries поставила бесфлюсовый термокомпрессионный бондер для сборки чиплетов первому клиенту
Растущая сложность упаковки полупроводников стимулирует рост спроса на передовое оборудование для сборки полупроводников. Чиплеты или "гетерогенная интеграция" (HI) и SiP - System-in-Package (система в одном корпусе) для новых приложений логики, процессоров, кремниевой фотоники и датчиков, требуют новых технологий сборки.
Бесфлюсовый подход или TCB - это способ уменьшить возможные загрязнения при обеспечении целостности межсоединений. Для его использования предназначен созданный в Kulicke бесфлюсовый термокомпрессионный бондер.
По данным аналитиков рынка Techinsights, ожидается, что мировой рынок TCB будет расти со среднегодовыми темпами 17,1%. В частности, в K&S ожидают роста своего бизнеса в сегменте термокомпрессии почти в 5 раз.
#сборкамикросхем #чиплеты #оборудование
🇯🇵 🇺🇸 Процессоры ЦОД. 2нм. Передовая упаковка. Япония. США
Fujitsu с поддержкой Broadcom разрабатывают серверный процессор Armv9 с использованием техпроцессов 2нм + 5нм и упаковки 3.5D eXtreme Dimension SiP
Fujitsu показала раскладку своего будущего 144-ядерного процессора Monaka. Он основан на Armv9 и предназначен для использования в решениях для ЦОД.
Компания разрабатывает его совместно с Broadcom, опираясь на передовую упаковку этой компании 3.5D XDSiP (3.5D eXtreme Dimension System in Package).
Monaka это большая система в упаковке (SiP – system in package) CoWoS, в состав которой входят 4 * 36-ядерных вычислительных чиплета, изготовленных по технологии TSMC N2 (2нм), то есть 144 ядра Armv9 с усовершенствованиями. Эти процессоры уложены поверх плиток SRAM методом F2F (лицом к лицу) с использованием гибридного медного соединения (HCB).
Плитки SRAM, играющие роль огромных кэшей, производятся по технологии TSMC N5. Конструкцию дополняет большой кристалл ввода-вывода, который интегрирует контроллер памяти, линии PCIe 6.0 с CXL 3.0 для подключения ускорителей и расширителей, а также другие интерфейсы, которые могут быть востребованы в ситуации с CPU уровня ЦОД.
Стоит отметить, что Monaka не стала использовать высокодефицитную память HBM, а применит массовую DDR5 DRAM, возможно в своих реализациях MR-DIMM и MCR-DIMM, что положительно скажется на емкости памяти и позволит не задрать в космос стоимость процессор.
Ядра процессора построены на наборе инструкций Armv9-A, они включают масштабируемые векторные расширения 2 (SVE2). Fujitsu не указала фиксированную длину вектора для конструкции, она может варьироваться от 128 до 2048 бит. Учитывая, что A64FX поддерживает векторы до 512 бит, процессор Monaka, вероятно, будет поддерживать векторы аналогичного или большего размера. Впрочем, это пока лишь предположения.
Процессор будет включать расширенные функции безопасности, включая архитектуру конфиденциальных вычислений Armv9-A (CCA), предлагающую улучшенную изоляцию рабочей нагрузки и надежную защиту.
Monaka будет конкурировать с процессорами AMD EPYC и Intel Xeon, поэтому ему придется чем-то выделиться на фоне этих раскрученных конкурентов. Возможно, речь будет идти об энергоэффективности. Например, если с охлаждением этого чипа справится воздушное охлаждение, это будет большим плюсом. И поскольку речь идет об Arm, можно надеяться, что энергоэффективность этой SiP действительно может оказаться заметно выше, чем у процессоров x86.
Это ранний анонс, доступность процессора ожидается в 2027 ф. году, который у компании начнется 1 апреля 2026 года и закончится 31 марта 2027 года.
Broadcom в последнее время чаще мелькает в новостях о разработках передовых чипов для различных брендов, вспомнить хотя бы о разработках ИИ-чипов и чипов 5G для и совместно с Apple. Похоже, здесь на сегодня собрана мощная команда разработчиков. Да и идея упаковки 3.5D XDSiP явно "зашла" рынку.
@RUSmicro по материалам MSN
#чиплеты #Armv9 #ЦОДпроцессоры #F2F #HCB #2нм #упаковка
Fujitsu с поддержкой Broadcom разрабатывают серверный процессор Armv9 с использованием техпроцессов 2нм + 5нм и упаковки 3.5D eXtreme Dimension SiP
Fujitsu показала раскладку своего будущего 144-ядерного процессора Monaka. Он основан на Armv9 и предназначен для использования в решениях для ЦОД.
Компания разрабатывает его совместно с Broadcom, опираясь на передовую упаковку этой компании 3.5D XDSiP (3.5D eXtreme Dimension System in Package).
Monaka это большая система в упаковке (SiP – system in package) CoWoS, в состав которой входят 4 * 36-ядерных вычислительных чиплета, изготовленных по технологии TSMC N2 (2нм), то есть 144 ядра Armv9 с усовершенствованиями. Эти процессоры уложены поверх плиток SRAM методом F2F (лицом к лицу) с использованием гибридного медного соединения (HCB).
Плитки SRAM, играющие роль огромных кэшей, производятся по технологии TSMC N5. Конструкцию дополняет большой кристалл ввода-вывода, который интегрирует контроллер памяти, линии PCIe 6.0 с CXL 3.0 для подключения ускорителей и расширителей, а также другие интерфейсы, которые могут быть востребованы в ситуации с CPU уровня ЦОД.
Стоит отметить, что Monaka не стала использовать высокодефицитную память HBM, а применит массовую DDR5 DRAM, возможно в своих реализациях MR-DIMM и MCR-DIMM, что положительно скажется на емкости памяти и позволит не задрать в космос стоимость процессор.
Ядра процессора построены на наборе инструкций Armv9-A, они включают масштабируемые векторные расширения 2 (SVE2). Fujitsu не указала фиксированную длину вектора для конструкции, она может варьироваться от 128 до 2048 бит. Учитывая, что A64FX поддерживает векторы до 512 бит, процессор Monaka, вероятно, будет поддерживать векторы аналогичного или большего размера. Впрочем, это пока лишь предположения.
Процессор будет включать расширенные функции безопасности, включая архитектуру конфиденциальных вычислений Armv9-A (CCA), предлагающую улучшенную изоляцию рабочей нагрузки и надежную защиту.
Monaka будет конкурировать с процессорами AMD EPYC и Intel Xeon, поэтому ему придется чем-то выделиться на фоне этих раскрученных конкурентов. Возможно, речь будет идти об энергоэффективности. Например, если с охлаждением этого чипа справится воздушное охлаждение, это будет большим плюсом. И поскольку речь идет об Arm, можно надеяться, что энергоэффективность этой SiP действительно может оказаться заметно выше, чем у процессоров x86.
Это ранний анонс, доступность процессора ожидается в 2027 ф. году, который у компании начнется 1 апреля 2026 года и закончится 31 марта 2027 года.
Broadcom в последнее время чаще мелькает в новостях о разработках передовых чипов для различных брендов, вспомнить хотя бы о разработках ИИ-чипов и чипов 5G для и совместно с Apple. Похоже, здесь на сегодня собрана мощная команда разработчиков. Да и идея упаковки 3.5D XDSiP явно "зашла" рынку.
@RUSmicro по материалам MSN
#чиплеты #Armv9 #ЦОДпроцессоры #F2F #HCB #2нм #упаковка