🇹🇼 Упаковка. CoWoS
Эту картинку, иллюстрирующую упаковку CoWoS (супер-интерпозер) мы с вами уже видели в августе 2024. Сегодня о ней можно узнать чуть больше, благодаря публикации Overclockers.
Основная идея этого вида упаковки - в использовании большой промежуточной кремниевой подложки (интерпозера) для размещения на ней нескольких чиплетов.
Если в 2016 году размер интерпозера в изделиях TSMC достигал 1.5 условных единиц, то интерпозер образца 2024 года дорос до размера в 3.3 единицы, что позволяет разместить на нем в одном слое 8 кристаллов памяти HMB3 и 2 SoC, как на картинке.
На этом в TSMC останавливаться не собираются, в 2025-2026 годы должны появиться конструкции с размером интерпозера в 5.5 условных единиц, вмещающие в одном слое уже до 12 кристаллов HBM4.
А в 2027 году планируется применение интерпозера размером 9 у.е. (7722 кв. мм, например 85х85 мм), вмещающий более 12 модулей HPB4 и несколько других чиплетов по технологиям до 20А.
Зачем могут быть нужны такие гиганты? На одной такой микросхеме сможет поместиться солидная LLM "нового поколения", они нужны как для ИИ ЦОД, так и, например, для роботов с ИИ. Заживем?
При желании, особенно требовательные клиенты смогут совместить подходы CoWoS и вертикальный SoIC (system-on-integrated chips - система на интегрированных чипах) для создания микросхем с еще большим количеством узлов и возможностей.
При этом придется пересматривать некоторые привычные вещи. В частности, размеры подложек - они, как ожидаются вырастут до 120х120 мм.
Охладить такую микросхему будет отдельной инженерной задачей - вплоть до необходимости использовать иммерсионное охлаждение при котором сервер погружается в специальную диэлектрическую жидкость.
И опять понадобятся новые ЦОД, с подводом к стойке уже не нескольких киловатт, а, возможно, нескольких сотен киловатт. Или нас выручит распространение кремниевой фотоники?
@RUSmicro
#CoWoS #упаковка
Эту картинку, иллюстрирующую упаковку CoWoS (супер-интерпозер) мы с вами уже видели в августе 2024. Сегодня о ней можно узнать чуть больше, благодаря публикации Overclockers.
Основная идея этого вида упаковки - в использовании большой промежуточной кремниевой подложки (интерпозера) для размещения на ней нескольких чиплетов.
Если в 2016 году размер интерпозера в изделиях TSMC достигал 1.5 условных единиц, то интерпозер образца 2024 года дорос до размера в 3.3 единицы, что позволяет разместить на нем в одном слое 8 кристаллов памяти HMB3 и 2 SoC, как на картинке.
На этом в TSMC останавливаться не собираются, в 2025-2026 годы должны появиться конструкции с размером интерпозера в 5.5 условных единиц, вмещающие в одном слое уже до 12 кристаллов HBM4.
А в 2027 году планируется применение интерпозера размером 9 у.е. (7722 кв. мм, например 85х85 мм), вмещающий более 12 модулей HPB4 и несколько других чиплетов по технологиям до 20А.
Зачем могут быть нужны такие гиганты? На одной такой микросхеме сможет поместиться солидная LLM "нового поколения", они нужны как для ИИ ЦОД, так и, например, для роботов с ИИ. Заживем?
При желании, особенно требовательные клиенты смогут совместить подходы CoWoS и вертикальный SoIC (system-on-integrated chips - система на интегрированных чипах) для создания микросхем с еще большим количеством узлов и возможностей.
При этом придется пересматривать некоторые привычные вещи. В частности, размеры подложек - они, как ожидаются вырастут до 120х120 мм.
Охладить такую микросхему будет отдельной инженерной задачей - вплоть до необходимости использовать иммерсионное охлаждение при котором сервер погружается в специальную диэлектрическую жидкость.
И опять понадобятся новые ЦОД, с подводом к стойке уже не нескольких киловатт, а, возможно, нескольких сотен киловатт. Или нас выручит распространение кремниевой фотоники?
@RUSmicro
#CoWoS #упаковка
📈 Тренды. Современная упаковка. Участники рынка
TSMC планирует расширить мощности упаковки CoWoS до рекордных 75 тысяч пластин в 2025 году, удвоив объем производства в 2024 году
TSMC активно расширяет свои мощности по упаковке CoWoS. С учетом построенных собственных мощностей, объектов, приобретенных у Innolux (AP8) и объектов в Тайчжуне, ежемесячная мощность CoWoS TSMC может достичь рекордного уровня в 75 000 пластин в 2025 году, что почти в 2 раза превышает уровень 2024 года. Ожидается, что расширение продолжится до 2026 года, чтобы удовлетворить устойчивый рыночный спрос.
Свой вклад в рост глобальных мощностей CoWoS вносят такие конкуренты как ASE Technology Holding и Amkor. В совокупности это выведет потенциал упаковки CoWoS за пределы 75 тысяч пластин.
На сегодня спрос на CoWoS опережает производственные возможности TSMC. Но баланс спроса и предложения может быть достигнут до конца 2026 года.
Прогнозируемый среднегодовой темп роста мощностей CoWoS составит более 50% в год в период с 2022 по 2026 годы.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#упаковка #CoWoS
TSMC планирует расширить мощности упаковки CoWoS до рекордных 75 тысяч пластин в 2025 году, удвоив объем производства в 2024 году
TSMC активно расширяет свои мощности по упаковке CoWoS. С учетом построенных собственных мощностей, объектов, приобретенных у Innolux (AP8) и объектов в Тайчжуне, ежемесячная мощность CoWoS TSMC может достичь рекордного уровня в 75 000 пластин в 2025 году, что почти в 2 раза превышает уровень 2024 года. Ожидается, что расширение продолжится до 2026 года, чтобы удовлетворить устойчивый рыночный спрос.
Свой вклад в рост глобальных мощностей CoWoS вносят такие конкуренты как ASE Technology Holding и Amkor. В совокупности это выведет потенциал упаковки CoWoS за пределы 75 тысяч пластин.
На сегодня спрос на CoWoS опережает производственные возможности TSMC. Но баланс спроса и предложения может быть достигнут до конца 2026 года.
Прогнозируемый среднегодовой темп роста мощностей CoWoS составит более 50% в год в период с 2022 по 2026 годы.
@RUSmicro по материалам TrendForce
#упаковка #CoWoS
[News] TSMC Set to Expand CoWoS Capacity to Record 75,000 Wafers in 2025, Doubling 2024 Output | TrendForce News
TSMC is actively expanding its advanced packaging CoWoS capacity, with progress reportedly on track, according to Economic Daily News. Industry source...