2023.10.23 16:28:10
기업명: 동성화인텍(시가총액: 3,383억)
보고서명: 신규시설투자등

투자구분: 시설증설
투자금액: 190억원
자기자본: 1,507억원
자기자본 대비: 12.6%%
시가총액 대비: 5.6%
투자시작일: 2023-10-23
투자종료일: 2024-09-30

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231023900376
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=033500

#엘오티베큠

금일 엘오티베큠 주가가 하락중
미국 태양광 센티 악화가 이유인것 같은데
과도한 하락이라고 생각함

먼저, 미국 솔라에지가 크게 하락한건
유럽 유통업체가 예상치 못한 수주 취소를
알려온것 때문이었는데 위의 표와같이
엘오티베큠은 미국이나 유럽쪽 매출이
미미한 상황임
태양광쪽 투자포인트는 중국이었고
중국의 태양광 투자는 여전히 활발함

게다가 내년에는 삼성디스플레이, 삼성전자
평택4공장, 미국 테일러공장이 기다리고
있는 상황임. 태양광 여전히 나쁘지 않고
본업이 기다리고 있는데 미미한 미국,유럽
노이즈로 과도한 주가하락이라고 생각함

덧붙이자면, 엘오티베큠의 태양광펌프는 기존 PERC 전지에서 TOPCON공정으로 변화하면서 고용량건식진공펌프 수요가 증가하면서 매출이 증가하였음, 이러한 추세는 중장기적으로 유효한 상황으로 보여짐

●HBM의 기술 트렌드

t.iss.one/triple_stock

1. 대역폭 확대 : I/O 단자수 증가
- TSV 공정의 기술 상향과 CAPA 확대 필요
- 식각 장비 업그레이드(램리서치)
2. 적층단수 확대
- 웨이퍼 두께 축소 : 백그라인딩(디스코), 스텔스다이싱(이오테크닉스)
- 칩 간격 축소 : 하이브리드 본딩(BESI, ASM, 한미반도체, 세메스)
- 하이브리드 본딩은 2026년 이후
- 하이브리드 본딩에는 저온 어닐링 공정 추가(HPSP, 예스티)
- 당분간은 TC본더와 Reflow 장비 수요 확대 흐름
3. 검사 장비의 확대 적용
- 웨이퍼 두께 축소에 따른 검사 난이도 상승 : 인텍플러스
- 수율 개선을 위한 파티클 관리의 중요성 : 파크시스템스

AI의 연산 처리 속도를 높이기 위해 데이터 전송 속도를 높여야 하는데, 반도체의 용량을 높이는 과정에서 전력소모가 커지게 되고 발열 문제가 발생합니다. 온도 상승의 부담을 줄이는 방법으로 HBM에서는 입출력장치를 의미하는 I/O 단자수를 확대하여 단자당 데이터 처리 부담을 줄였습니다. 일반 DRAM에서 8개 대비 HBM3에서는 1024개로 혁신적으로 늘어났습니다. 이게 HBM4에서는 2048개로 확대가 될 예정입니다. 더욱 미세한 구멍을 뚫어야 하기 때문에 TSV 공정의 기술 상향과 CAPA 확대가 동시에 필요하며, 식각 장비가 업그레이드 될 필요가 있습니다. 아쉽게도 식각 장비는 국산화가 힘든 영역이며 램리서치가 거의 독점을 하는 시장입니다.

데이터 병목을 줄이는 방법으로 HBM은 적층단수가 확대되는 트렌드입니다. 현재 HBM3에서는 8단을 적층하고 있는데, HBM3e에서는 12단을 적층하는 것을 개발 중입니다. 적층단수가 확대될수록 웨이퍼의 두께는 얇아지고 칩 간격은 축소됩니다. 8단의 경우에는 웨이퍼의 두께가 50마이크로미터 수준인데, 12단에서는 30~40마이크로미터, 16단에서는 20~30마이크로미터 수준까지 축소되어야 합니다. 웨이퍼의 두께를 줄이기 위해서는 그만큼 Backgrinding 기술을 업그레이드 해야하는데 디스코가 독점하는 시장입니다. 웨이퍼가 얇아질수록 기존의 Blade Dicing으로 한계가 있어 Laseer Stealth Dicing 장비가 적용되며 이오테크닉스가 디스코의 독점 구조를 깰 것으로 기대합니다. 칩 간격이 축소됨에 따라 16단 적층에서부터는 하이브리드 본딩이 가장 중요한 기술 차별화가 될 것으로 전망하며, 그 전까지는 TC 본더와 Reflow 장비가 확대 적용될 것으로 예상합니다. 칩 간격이 축소되면 보다 미세하게 Bump를 형성해야 하며, 검사 장비의 난이도가 상향되어서 인텍플러스의 점유율이 더욱 상승할 것입니다. TSV 공정이나 백그라인딩 공정에서 파티클이 발생되면 수율에 영향을 주기 때문에 수율 개선을 위한 파크시스템스의 원자현미경의 수혜가 예상됩니다.

폐암에서 살아남기 5탄 오릭 114 컨콜 ( 보로노이 )

간첩님 감사합니다.


https://blog.naver.com/dkanchup/223244354715

4탄 https://blog.naver.com/dkanchup/223242997754
3탄 https://blog.naver.com/dkanchup/223191938631
2탄 https://blog.naver.com/dkanchup/223190990972
1탄 https://blog.naver.com/dkanchup/223190006569

https://finance.naver.com/item/board_read.naver?code=008730&nid=263634623&st=&sw=&page=1

회사가 크게 변할거라 생각합니다. 파우치 필름이 그 시작이 되겠죠.
#율촌화학

[증권사 보고서 요약]
FS리서치 텔레그램 : https://t.iss.one/FSResearch

이베스트투자증권-차용호연구원님
인텍플러스(064290)
38,000원 커버리지 개시

- 삼성전자의 2Q24 Adv PKG양산 준비에 따른 검사 장비 수주가 기대. 과거에도 납품 이력이 있으며 또한 북미 I사의 단독 공급사로 선정될 정도의 삼성전자 Adv PKG 검사장비 메인 공급사 선정을 예상.

- 2023년 실적은 IDM 및 기판업체들의 급격한 Capex 감축으로 적자를 기록할 것이지만, 2024년은 2차전지 매출 및 Adv PKG 투자 증가에 따른 흑자전환을 예상.

- 2Q23말 기준 수주잔고는 797억원으로 2차전지(387억원) 수주에 힘입어 역대 최고 수주잔고를 기록.

- 현 주가는 12M Fwd P/E 21.6x로 AI Value Chain 업체들의 조정에 따라 고점 대비 –43% 하락.

- 2024년 흑자 전환 시점에 대한 우려 대비 과도한 조정이며 좋은 매수 기회라 판단.

[차용호 테크 미드/스몰캡] 반도체 소부장: AI산업 속 반도체 소부장 전략

- 최근 메모리 가격 반등으로 인해 Capex 투자 회복에 기대감이 형성되고 있지만 여전히 2024년 Capex는 제한적일 것이라 예상합니다.
- 반도체 제조업체들의 Capex는 감축됨과 동시에 AI Server에 대한 투자 집중이 높아질 것이며 반도체 소부장 업체들의 주가는 AI 반도체 수혜 여부에 따라 크게 갈릴 것으로 전망합니다.
- 최선호주로 하나마이크론과 관심종목으로 HPSP와 인텍플러스를 제시합니다.

Part I 메모리 산업 점검
- DRAM Capex는 선단공정 및 HBM에 집중
- NAND Capex는 Tech Migration을 제외한 신규 투자는 제한적

Part II AI Server의 Capex 잠식
- AI Server 수요에 따른 기존 Tradional Server의 Caepx 잠식
- AI기술이 Edge Device로 이어지는 수요의 확산 기대

Part III 삼성전자의 기회에 주목
- AI반도체 제조 산업 내 삼성전자에게 열려있는 기회에 주목
- 수주 가능성은 메모리(HBM) ? 패키징 ? 파운드리 순으로 예상
- 파운드리는 HPSP, 메모리(HBM)은 하나마이크론, 패키징은 인텍플러스의 수혜 예상

Part IV 투자전략 및 종목의견
하나마이크론 Buy(유지) / 34,000원(+36% 상향조정)
HPSP Buy(신규) / 42,000원(신규)
인텍플러스 Buy(신규) / 38,000원(신규)

URL: https://zrr.kr/VpXS

“예전에 안내드렸잖아요. 매뉴얼 재전달하니 숙지부탁합니다”

사용자 실수에 대한 최악의 반응.

어설픈 설계로 사용자가 충분히 빠질만한 함정을 파놓은채, 거기에 빠지지 말라며 앞에 간판 세우고 매뉴얼 만들어 배포하고 그거 안 읽으니 간판과 매뉴얼 봐달라고 공지 띄우고 팝업 띄우고 스티커 붙이고 CS 대응하느라 시간 들이고

다 필요없이 함정을 없애는 즉, 실수 자체를 막는 UX가 필요함.

예를 들면 저 경우엔 송장번호 없인 [배송중] 단계로 넘어가지 못하게 하면 그만.

#UX

<주가 낙폭이 깊어질 때 해야 할 일들과 일부 연구소 소개 종목 리뷰>

#기가비스

비슷한 밸류에이션으로 고영/인텍플러스/펨트론, 반도체 기판 불량 검사 장비 기업으로 피어 그룹을 구성. 반도체 기판은 여러 층을 적층해서 만드는데 기가비스는 내층을 검사하는 장비를 만들고, 고영/펨트론은 기판의 외부를 검사하는 장비를, 인텍플러스는 기판의 최종 불량 여부를 검사하는 장비를 만듬. 기가비스 기술력이 더 난이도 높은 기술, 영익률 30% 후반대는 바로 이런 기술력 차이에서 오는 것.

기판이 다층화되면서 현재 대략 10층 정도 쌓는데, 향후 20층 이상 쌓게 되면 기가비스 AOI 장비 수요 확대. 기판 내층 검사 가능 장비는 전세계 기가비스/KLA 유일 생산. 이비덴/신코덴키 같은 하이엔드급 제품 생산 기업 보면, 대략 2-3배 성장 예상.

신사업 부문 UV AOI 관련해서, 기존 가시광 사용하는 AOI 설비는 일부 결함을 검출할 수 없는 한계점 존재. 동사는 인텔 요청 따라 마이크 쇼트 검사 가능 전용 설비 개발해 일부 고객사에 납품. 동일 설비에 일반 패턴 검사 기능 추가한 설비를 개발해 본격 매출 확대 예정.

Via Hole AOI는 새로 도전하고 있는 영역. 층수 증가 의한 Via Hole 불량 다수 발생하는데, 이러한 불량은 신뢰성 측면서 심각한 불량이지만 현재 이를 검사할 수 있는 설비는 개발되지 않은 상태. 기술적 난이도 높고 개척하는 영역이나, 해당 설비 개발 성공한다면 주력 성장 아이템 될 것으로 전망.

https://m.blog.naver.com/redbirdstock/223132592629

https://m.blog.naver.com/moon020101/223199277997

#보로노이

오늘 임원 사임에 더해서,
디잘 데이터가 잘 나왔다고..보로노이가 안 된다고 얘기를 하신다는데..
일단 결론은 멍멍이소리입니다.

디잘 임상 결과
EGFR exon20 ins 에 대한 naïve 환자로 국한(한번도 치료받지 않은 환자) <- 애초에 임상 환자군 자체가 보로노이랑 비교도 안 됩니다.

효능은 27명 데이터 (ORR 78.6%) , 뇌전이 환자 30%)
부작용은 57명 데이터 G3 42%수준 (Blood CPK increased 17.5%)
한번도 치료받지 않은 환자에 대한 데이터라 타임상의 효과와 비교 자체가 민망한..

지난 ASCO 2023에 발표한 데이터는 백금계 키모테라피 치료받은 환자, EGFR naive 환자기준 ORR 60%수준. (31명)
대표적인 오프타켓 부작용인 염증수치 증가 G3비중이 너무 높음. 오프타겟 부작용은 개선도 안 되고, Blood CPK 부작용은 간을 망가뜨리는 부작용이여서 절대로 나오면 안 되는 부작용입니다.
오릭은 Blood CPK 부작용 0, 오프타겟 부작용도 0 입니다.
 
보로노이 파트너사 ORIC사 임상은 이러한 경쟁상황을 인지한 상태에서 키모테라피를 1차로 하고, 2차로 Amivantamab 처방 이후 환자에서의 효능 결과(ORR67.7%)를 보여주고 있음. 
또한 뇌전이 환자의 비중이 86%(최초 active brain 전이환자 포함)에 달함.
오릭사의 전략은
1) Amivantamab 1차 승인 이후에 치료효과를 보여주는 약물이 없으므로 2차로 가속승인 목표.
2)뇌전이 환자에서의 치료효과를 바탕으로 뇌전이 환자에 대한 1차 치료제 가속승인

보로노이를 보유하신 분들은 참고하시면 좋을 것 같습니다.