🇩🇪 Силовые полупроводники. SiC. Расширение производства
Resonac будет поставлять SiC пластины 8" для Infineon
Германская Infineon Technologies расширяет сотрудничество с поставщиком карбида кремния (SiC) Resonac (ранее Show Denko). Resonac будет поставлять германской компании материалы для производства SiC-полупроводников, покрывая двузначную долю прогнозируемого спроса на следующее десятилетие.
На первом этапе Resonac будет поставлять эпитаксиальные пластины SiC 6 дюймов (150 мм), в ближайшие годы Resonac будет также поддерживать переход Infineon на пластины диаметром 8 дюймов (200 мм) в последующие годы.
Производителям приборов на базе SiC важно, чтобы пластины отличались низкой плотностью поверхностных дефектов и стабильным качеством. В итоге в основном на сегодня используются эпи-пластины диаметром 150 мм, поскольку их проще произвести с заданным качеством. С другой стороны, дешевле было бы выпускать SiC-чипы на пластинах диаметром 200 мм.
Интересно, что это не просто сотрудничество по схеме "поставщик-покупатель", Infineon предоставит Resonac некую IP, касающуюся технологий работы с SiC.
Infineon сейчас активно расширяет свои производственные мощности в области SiC, чтобы к концу десятилетия достичь доли мирового рынка вплоть до 30%. Для этого компании придется нарастить производственные мощности в области SiC в 10 раз к 2027 году. Новый завод в Кулиме, Малайзия планируется запустить в 2024 году. Есть также планы строительства производства в Дрездене с инвестициями $5 млрд. Сегодня Infineon поставляет полупроводники SiC более чем 3600 клиентам по всему миру.
#Resonac #Infineon #SiC #силовыеполупроводники
Resonac будет поставлять SiC пластины 8" для Infineon
Германская Infineon Technologies расширяет сотрудничество с поставщиком карбида кремния (SiC) Resonac (ранее Show Denko). Resonac будет поставлять германской компании материалы для производства SiC-полупроводников, покрывая двузначную долю прогнозируемого спроса на следующее десятилетие.
На первом этапе Resonac будет поставлять эпитаксиальные пластины SiC 6 дюймов (150 мм), в ближайшие годы Resonac будет также поддерживать переход Infineon на пластины диаметром 8 дюймов (200 мм) в последующие годы.
Производителям приборов на базе SiC важно, чтобы пластины отличались низкой плотностью поверхностных дефектов и стабильным качеством. В итоге в основном на сегодня используются эпи-пластины диаметром 150 мм, поскольку их проще произвести с заданным качеством. С другой стороны, дешевле было бы выпускать SiC-чипы на пластинах диаметром 200 мм.
Интересно, что это не просто сотрудничество по схеме "поставщик-покупатель", Infineon предоставит Resonac некую IP, касающуюся технологий работы с SiC.
Infineon сейчас активно расширяет свои производственные мощности в области SiC, чтобы к концу десятилетия достичь доли мирового рынка вплоть до 30%. Для этого компании придется нарастить производственные мощности в области SiC в 10 раз к 2027 году. Новый завод в Кулиме, Малайзия планируется запустить в 2024 году. Есть также планы строительства производства в Дрездене с инвестициями $5 млрд. Сегодня Infineon поставляет полупроводники SiC более чем 3600 клиентам по всему миру.
#Resonac #Infineon #SiC #силовыеполупроводники
Green Car Congress
Infineon and Resonac expand cooperation in silicon carbide (SiC) materials for power semiconductors
Infineon Technologies is extending its cooperation with silicon carbide (SiC) supplier Resonac (formerly Show Denko). According to the new agreement, Resonac will supply Infineon with SiC materials for the production of SiC semiconductors, covering a double…
🇯🇵 Автопром и микроэлектроника
Японская компания Resonac заявляет, что к 2026 году намерена увеличить выпуск материалов для производства полупроводников для электромобилей в 5 раз. Об этом сообщает Nikkei Asia.
Речь идет, прежде всего, о производстве эпитаксиальных пластин SiC. Изготовленные на их основе силовые полупроводники позволяют увеличить пробег электромобиля на 5-10%, по сравнению с использованием полупроводников на основе традиционной технологии.
Для этого компания Resonac в течение ближайших 4 лет готова инвестировать необходимые средства (десятки миллиардов иен) в расширение производственных мощностей в свой завод в Сайтаме.
#Resonac #SiC #электромобили
Японская компания Resonac заявляет, что к 2026 году намерена увеличить выпуск материалов для производства полупроводников для электромобилей в 5 раз. Об этом сообщает Nikkei Asia.
Речь идет, прежде всего, о производстве эпитаксиальных пластин SiC. Изготовленные на их основе силовые полупроводники позволяют увеличить пробег электромобиля на 5-10%, по сравнению с использованием полупроводников на основе традиционной технологии.
Для этого компания Resonac в течение ближайших 4 лет готова инвестировать необходимые средства (десятки миллиардов иен) в расширение производственных мощностей в свой завод в Сайтаме.
#Resonac #SiC #электромобили
Nikkei Asia
Resonac to boost EV power chip material output fivefold by 2026
Wafer substrates using silicon carbide extends driving ranges by 5% to 10%
👍1