🇨🇳 Оборудование для производства микроэлектроники. Фотолитографы. Патенты

Huawei оформила патент на EUV фотолитограф

На сегодня единственный на планете производитель фотолитографов, работающих в сверхжестком ультрафиолете, это компания ASML, Нидерланды. Huawei оформила патент на собственную конструкцию такого устройства. Патент подан в Государственное ведомство интеллектуальной собственности. В описании патента говорится об источнике излучения с длиной волны 13,5 нм, наборе отражающих зеркал и технологии управления.

Говорит ли это о том, что у Huawei уже есть готовый EUV фотолитограф - не обязательно, скорее всего еще пока нет. Является ли это "декларацией намерений" - безусловно. В Китае работают над созданием собственных литографов. До сих пор были известны разработки в области таких аппаратов для более зрелых технологий, но, как видим, в Huawei готовы замахнуться и на более сложное оборудование.

Что же, остается делать прогнозы - как быстро китайцы смогут создать что-то, что будет сравнимо по функциональности и производительности с решениями ASML.

digitnews.in - источник

#Китай #фотолитография #фотолитографы #патенты

🇨🇳 Технологии упаковки. Производство памяти. Патенты. Китай

Китайская YMTC доминирует в патентах на гибридное соединение, что создает проблемы для Samsung и SK Hynix

Гиганты в области производства памяти, а это, прежде всего, южнокорейские SK Hynix и Samsung Electronics, ускоренно разрабатывают HBM4 и многослойные NAND микросхемы.
Это привлекает повышенный интерес к технологии гибридного соединения чипов (hybrid bonding). Компании усердно патентуют свои разработки. Южнокорейские лидеры Samsung и SK Hynix, по данным ZDNet, на которые ссылается TrendForce, оформили намного меньше патентов, чем китайская Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC). Об этом сообщает TrendForce.

В итоге теперь уже корейцы платят Китаю за лицензии на технологию гибридного соединения. В частности, Samsung Electronics подписала лицензионное соглашение с YMTC о внедрении технологии гибридного соединения в свои NAND следующего поколения. Говорят, что на этот шаг корейская компания была вынуждена пойти, убедившись в сложностях обхода патентов YMTC.

YMTC, крупнейший производитель NAND в Китае, занимается массовым использованием технологии гибридного склеивания под брендом Xtacking уже около 4 лет. Компания использует метод «от пластины к пластине» (W2W), производя ячейки памяти и периферийные схемы на отдельных пластинах, а затем их склеивая.

По данным ZDNet, YMTC раскрыла 119 патентов, связанных с гибридными соединениями в период с 2017 по январь 2024 года.

Для сравнения, у Samsung Electronics, которая первые патентные заявки по этой технологии начала оформлять с 2015 года, на январь 2024 года располагала 83-мя патентами. SK hynix, которая начала подавать заявки в 2020 году, раскрыла всего 11.

Южнокорейские компании только сейчас начали активно наращивать усилия в области гибридного соединения. Это позволяет им создавать более тонкие стеки слоя, формировать больше слоев, снижать потери сигнала и повышать выход годных. Эти преимущества особенно важны для SK Hynix, лидирующей в области HBM в мире.
Но и Samsung намерена производить 12-слойные HBM к концу 2025 года, поэтому сейчас в компании ведут активные исследования в этой области. Сообщается, что Samsung работает со своей дочерней структурой Sedaily в области производства оборудования SEMES (технологии TSV и 3D-упаковки).

По данным TrendForce, акцент при производстве HBM все более переключается на передовые технологии упаковки, такие как гибридное соединение. Основные производители рассматривают переход на гибридное соединение в 16-слойных продуктах HBM4 и планируют внедрить эту технологию в 20-слойные HBM5.

@RUSmicro

#патенты #HBM #тренды #гибридноесоединение #упаковка