🇺🇸 Тренды. Жидкостное охлаждение SSD. США
Solidigm представил eSSD с жидкостным охлаждением – открывается путь к созданию безвентиляторных серверов GPU?
Solidigm, дочка SK Hynix, базирующая в США, любит привлекать к себе внимание самыми-самыми SSD. В прошлом году они, например, представляли SSD на 122 ТБ. А сейчас вот – eSSD с жидкостным охлаждением корпоративного класса для серверов ИИ - D7-PS1010 E1.S.
Чтобы их сделать, пришлось постараться. Традиционные решения DLC (прямого жидкостного охлаждения) в случае eSSD не обеспечивают адекватного охлаждения обеих сторон. Кроме того, такие решения не поддерживают горячую замену.
В D7-PS1010 E1.S решены обе эти проблемы. Охлаждающие пластины обеспечивают поддержание рабочих температур с обеих сторон, а подпружиненный механизм допускает легкую горячую замену.
По задумке компании, эти eSSD могут дать возможность создания безвентиляторных серверов 1U.
В целом это все в тренде, несколько дней назад компания CoolIT представил однофазную охлаждающую пластину DLC, которая, как заявляется рассеивает 4 кВт тепла – что выглядит как решение, подходящее для безвентиляторного охлаждения чипов Blackwell Ultra B300 от Nvidia.
Solidigm D7-PS1010 E1.S выпустят также в более привычном форм-факторе 15 мм для уже существующих серверов с воздушным охлаждением и других решений для хранения данных. В серверах пока что есть и другие компоненты, которые требуют рассеяния тепла от них системами HVAC или другими. Так что традиционное воздушное охлаждение еще поживет.
Компания обещает серийное производство и массовую доступность новинки с жидкостным охлаждением во второй половине 2025 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s harware
#SSD #жидкостное #охлаждение
Solidigm представил eSSD с жидкостным охлаждением – открывается путь к созданию безвентиляторных серверов GPU?
Solidigm, дочка SK Hynix, базирующая в США, любит привлекать к себе внимание самыми-самыми SSD. В прошлом году они, например, представляли SSD на 122 ТБ. А сейчас вот – eSSD с жидкостным охлаждением корпоративного класса для серверов ИИ - D7-PS1010 E1.S.
Чтобы их сделать, пришлось постараться. Традиционные решения DLC (прямого жидкостного охлаждения) в случае eSSD не обеспечивают адекватного охлаждения обеих сторон. Кроме того, такие решения не поддерживают горячую замену.
В D7-PS1010 E1.S решены обе эти проблемы. Охлаждающие пластины обеспечивают поддержание рабочих температур с обеих сторон, а подпружиненный механизм допускает легкую горячую замену.
По задумке компании, эти eSSD могут дать возможность создания безвентиляторных серверов 1U.
В целом это все в тренде, несколько дней назад компания CoolIT представил однофазную охлаждающую пластину DLC, которая, как заявляется рассеивает 4 кВт тепла – что выглядит как решение, подходящее для безвентиляторного охлаждения чипов Blackwell Ultra B300 от Nvidia.
Solidigm D7-PS1010 E1.S выпустят также в более привычном форм-факторе 15 мм для уже существующих серверов с воздушным охлаждением и других решений для хранения данных. В серверах пока что есть и другие компоненты, которые требуют рассеяния тепла от них системами HVAC или другими. Так что традиционное воздушное охлаждение еще поживет.
Компания обещает серийное производство и массовую доступность новинки с жидкостным охлаждением во второй половине 2025 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s harware
#SSD #жидкостное #охлаждение
👍2
🇺🇸 Горизонты технологий. Охлаждение микропроцессоров. США
Как охладить чип точно там, где необходимо? Лазером!
Американский стартап Maxwell Labs при поддержке Sandia National Labs работает над новой технологией, которая должна будет охлаждать высокопроизводительную вычислительную технику с помощью лазеров. Об этом пишет Tom’s hardware со ссылкой на The Register.
Рассеяние тепла – серьезная проблема для ЦОД. Много лет подряд эта отрасль полагалась на воздушное охлаждение, фрикулинг и т.п., затем передовые компании начали экспериментировать с жидкостным охлаждением – теплой и холодной водой, а также с иммерсионным охлаждением. А вот лазеры пока что не использовали. Настало время попробовать и этот способ?
Стартап Maxwell Labs при поддержке Sandia National Labs работает над новым способом охлаждения высокопроизводительного вычислительного оборудования. Способ основан на использовании «холодильных пластин» из сверхчистого арсенида галлия (GaAs).
Такие пластины, если на них падает сфокусированные пучки когерентного лазерного света определенной длины волны, не нагреваются, как можно ожидать на основе опыта взаимодействия с лазерами, а наоборот, охлаждается. Что позволяет отводить тепло там, где это требуется.
Конечно, это не способ замены традиционных систем охлаждения, но дальнейшее их технологическое усложнение ради повышения эффективности.
В практическом приложении из сверхчистого GaAs формируют тонкие компоненты, располагая их на высокотемпературных участках процессора. Структура внутри полупроводника GaAs направляет когерентные пучки точно в необходимые «горячие точки», что вызывает их высоколокализованное охлаждение.
Технологией занимаются не первый год, в 2021 году в Копенгагенском университете аналогичным образом охладили небольшую мембрану до -269 °C.
Интересно, что технология в теории позволяет еще и рекуперировать часть потраченной на охлаждение энергии. Тепло, снятое с чипа, можно преобразовать в световое излучение, а его – в электрическую энергию. Не сообщается, насколько высокий к.п.д. может быть у этого процесса, скорее всего, не очень высокий, но в современных ЦОД важен каждый процент энергоэффективности.
Есть немало проблем на пути новой технологии. В частности, производство сверхчистых пластин GaAs требует сложных и энергоемких методов, таких как молекулярно-лучевая эпитаксия (MBE) или химическое осаждение из паровой фазы металлоорганических соединений (MOCVD). Уровень дефектов тоже может влиять на затраты. Цена не будет скромной. Например, 200 мм пластина GaAs сейчас может стоить около $5000, тогда как кремниевая пластина того же размера - $5.
GaAs транзисторы пока не научились бесшовно интегрировать с традиционными кремниевыми в рамках одной пластины. Но сейчас, конечно, возможна гетерогенная 3D-интеграция, соединение пластин. Это тоже дорого, но не так дорого, если сравнивать с ценой пластины GaAs.
В общем, пока что эта технология еще на стадии экспериментов и моделей. Еще никто не доходил до стадии даже опытной установки. В Maxwell Labs рассчитывают соорудить функционирующий прототип к осени 2025 года. Несмотря на это, компания уже нашла покупателей, которые готовы приобрести первую версию такой системы MXL-Gen1 и готовится поставить ей коммерческие решения в 2026 или 2027 году. Если все пройдет по плану, то с конца 2027 года технологию начнут коммерциализовать.
@RUSmicro
#горизонты #охлаждение
Как охладить чип точно там, где необходимо? Лазером!
Американский стартап Maxwell Labs при поддержке Sandia National Labs работает над новой технологией, которая должна будет охлаждать высокопроизводительную вычислительную технику с помощью лазеров. Об этом пишет Tom’s hardware со ссылкой на The Register.
Рассеяние тепла – серьезная проблема для ЦОД. Много лет подряд эта отрасль полагалась на воздушное охлаждение, фрикулинг и т.п., затем передовые компании начали экспериментировать с жидкостным охлаждением – теплой и холодной водой, а также с иммерсионным охлаждением. А вот лазеры пока что не использовали. Настало время попробовать и этот способ?
Стартап Maxwell Labs при поддержке Sandia National Labs работает над новым способом охлаждения высокопроизводительного вычислительного оборудования. Способ основан на использовании «холодильных пластин» из сверхчистого арсенида галлия (GaAs).
Такие пластины, если на них падает сфокусированные пучки когерентного лазерного света определенной длины волны, не нагреваются, как можно ожидать на основе опыта взаимодействия с лазерами, а наоборот, охлаждается. Что позволяет отводить тепло там, где это требуется.
Конечно, это не способ замены традиционных систем охлаждения, но дальнейшее их технологическое усложнение ради повышения эффективности.
В практическом приложении из сверхчистого GaAs формируют тонкие компоненты, располагая их на высокотемпературных участках процессора. Структура внутри полупроводника GaAs направляет когерентные пучки точно в необходимые «горячие точки», что вызывает их высоколокализованное охлаждение.
Технологией занимаются не первый год, в 2021 году в Копенгагенском университете аналогичным образом охладили небольшую мембрану до -269 °C.
Интересно, что технология в теории позволяет еще и рекуперировать часть потраченной на охлаждение энергии. Тепло, снятое с чипа, можно преобразовать в световое излучение, а его – в электрическую энергию. Не сообщается, насколько высокий к.п.д. может быть у этого процесса, скорее всего, не очень высокий, но в современных ЦОД важен каждый процент энергоэффективности.
Есть немало проблем на пути новой технологии. В частности, производство сверхчистых пластин GaAs требует сложных и энергоемких методов, таких как молекулярно-лучевая эпитаксия (MBE) или химическое осаждение из паровой фазы металлоорганических соединений (MOCVD). Уровень дефектов тоже может влиять на затраты. Цена не будет скромной. Например, 200 мм пластина GaAs сейчас может стоить около $5000, тогда как кремниевая пластина того же размера - $5.
GaAs транзисторы пока не научились бесшовно интегрировать с традиционными кремниевыми в рамках одной пластины. Но сейчас, конечно, возможна гетерогенная 3D-интеграция, соединение пластин. Это тоже дорого, но не так дорого, если сравнивать с ценой пластины GaAs.
В общем, пока что эта технология еще на стадии экспериментов и моделей. Еще никто не доходил до стадии даже опытной установки. В Maxwell Labs рассчитывают соорудить функционирующий прототип к осени 2025 года. Несмотря на это, компания уже нашла покупателей, которые готовы приобрести первую версию такой системы MXL-Gen1 и готовится поставить ей коммерческие решения в 2026 или 2027 году. Если все пройдет по плану, то с конца 2027 года технологию начнут коммерциализовать.
@RUSmicro
#горизонты #охлаждение
Tom's Hardware
Cooling chips with lasers: Innovative cooling method removes heat precisely from hot spots, recycles heat into energy
Well, if it ever reaches commercial phase.
👍5🔥1
🇺🇸 Охлаждение. Жидкостное. США
Intel экспериментирует с жидкостным охлаждением процессоров уровня корпуса
Intel тестирует новый способ решения проблемы растущего тепловыделения энергоемких чипов. На недавней встрече Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение водяного охлаждения уровня корпуса.
Созданы рабочие прототипы для корпусов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), в демонстрации охлаждались процессоры Intel Core Ultra и серверные процессоры Xeon. Об этом рассказывал Tom’s hardware.
В этом решении охлаждающая жидкость не подается на кремниевый кристалл или кристаллы. Вместо этого поверх корпуса процессора размещается специально разработанный под него компактный блок охлаждения.
Тепло с корпуса снимают медные микроканалы, по которым циркулирует охлаждающая жидкость. Этот подход при необходимости позволяет оптимизировать размещение микроканалов в соответствии с горячими зонами кристалла, улучшая отвод тепла там, где это наиболее критично.
Intel утверждает, что эта система может рассеивать до 1000 Вт тепла с помощью стандартной охлаждающей жидкости.
Такая нагрузка нетипична для процессоров в потребительских вычислительных устройствах, но может быть актуальной для высокопроизводительных рабочих нагрузок – ИИ и HPC, а также приложений для рабочих станций.
Для улучшения контакта охлаждающей сборки и корпуса процессора используется припой или жидкометаллический TIM (Thermal Interface Material – материал теплового интерфейса), которые обеспечивают лучший контакт, чем привычный TIM на основе полимеров. По заявлениям Intel, это решение может обеспечить на 15-20% лучшую производительность по сравнению с традиционным жидкостным охладителем, который устанавливают на лишенном крышке кристалле.
Прототипы Intel, - это не просто лабораторные образцы, компания работала над этой технологией несколько лет, а сейчас, по мере роста требований к съему тепла с современных микросхем, в Intel изучают – как превратить эту разработку в серийное изделие. Компания пока что не сообщает сроки, когда можно ожидать появления этой разработки в коммерческом доступе.
По мере роста энергопотребления и плотности упаковки чипов, прямое их охлаждение может стать необходимостью как минимум для профессионального оборудования. Соответственно, если эту задачу не решит Intel, мы увидим ее решение от других компаний.
@RUSmicro
#охлаждение #жидкостное
Intel экспериментирует с жидкостным охлаждением процессоров уровня корпуса
Intel тестирует новый способ решения проблемы растущего тепловыделения энергоемких чипов. На недавней встрече Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение водяного охлаждения уровня корпуса.
Созданы рабочие прототипы для корпусов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), в демонстрации охлаждались процессоры Intel Core Ultra и серверные процессоры Xeon. Об этом рассказывал Tom’s hardware.
В этом решении охлаждающая жидкость не подается на кремниевый кристалл или кристаллы. Вместо этого поверх корпуса процессора размещается специально разработанный под него компактный блок охлаждения.
Тепло с корпуса снимают медные микроканалы, по которым циркулирует охлаждающая жидкость. Этот подход при необходимости позволяет оптимизировать размещение микроканалов в соответствии с горячими зонами кристалла, улучшая отвод тепла там, где это наиболее критично.
Intel утверждает, что эта система может рассеивать до 1000 Вт тепла с помощью стандартной охлаждающей жидкости.
Такая нагрузка нетипична для процессоров в потребительских вычислительных устройствах, но может быть актуальной для высокопроизводительных рабочих нагрузок – ИИ и HPC, а также приложений для рабочих станций.
Для улучшения контакта охлаждающей сборки и корпуса процессора используется припой или жидкометаллический TIM (Thermal Interface Material – материал теплового интерфейса), которые обеспечивают лучший контакт, чем привычный TIM на основе полимеров. По заявлениям Intel, это решение может обеспечить на 15-20% лучшую производительность по сравнению с традиционным жидкостным охладителем, который устанавливают на лишенном крышке кристалле.
Прототипы Intel, - это не просто лабораторные образцы, компания работала над этой технологией несколько лет, а сейчас, по мере роста требований к съему тепла с современных микросхем, в Intel изучают – как превратить эту разработку в серийное изделие. Компания пока что не сообщает сроки, когда можно ожидать появления этой разработки в коммерческом доступе.
По мере роста энергопотребления и плотности упаковки чипов, прямое их охлаждение может стать необходимостью как минимум для профессионального оборудования. Соответственно, если эту задачу не решит Intel, мы увидим ее решение от других компаний.
@RUSmicro
#охлаждение #жидкостное
Tom's Hardware
Intel experimenting with direct liquid cooling for up to 1000W CPUs
Intel has reportedly been working on this for years
👍1