🇺🇸 Тренды. Жидкостное охлаждение SSD. США
Solidigm представил eSSD с жидкостным охлаждением – открывается путь к созданию безвентиляторных серверов GPU?
Solidigm, дочка SK Hynix, базирующая в США, любит привлекать к себе внимание самыми-самыми SSD. В прошлом году они, например, представляли SSD на 122 ТБ. А сейчас вот – eSSD с жидкостным охлаждением корпоративного класса для серверов ИИ - D7-PS1010 E1.S.
Чтобы их сделать, пришлось постараться. Традиционные решения DLC (прямого жидкостного охлаждения) в случае eSSD не обеспечивают адекватного охлаждения обеих сторон. Кроме того, такие решения не поддерживают горячую замену.
В D7-PS1010 E1.S решены обе эти проблемы. Охлаждающие пластины обеспечивают поддержание рабочих температур с обеих сторон, а подпружиненный механизм допускает легкую горячую замену.
По задумке компании, эти eSSD могут дать возможность создания безвентиляторных серверов 1U.
В целом это все в тренде, несколько дней назад компания CoolIT представил однофазную охлаждающую пластину DLC, которая, как заявляется рассеивает 4 кВт тепла – что выглядит как решение, подходящее для безвентиляторного охлаждения чипов Blackwell Ultra B300 от Nvidia.
Solidigm D7-PS1010 E1.S выпустят также в более привычном форм-факторе 15 мм для уже существующих серверов с воздушным охлаждением и других решений для хранения данных. В серверах пока что есть и другие компоненты, которые требуют рассеяния тепла от них системами HVAC или другими. Так что традиционное воздушное охлаждение еще поживет.
Компания обещает серийное производство и массовую доступность новинки с жидкостным охлаждением во второй половине 2025 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s harware
#SSD #жидкостное #охлаждение
Solidigm представил eSSD с жидкостным охлаждением – открывается путь к созданию безвентиляторных серверов GPU?
Solidigm, дочка SK Hynix, базирующая в США, любит привлекать к себе внимание самыми-самыми SSD. В прошлом году они, например, представляли SSD на 122 ТБ. А сейчас вот – eSSD с жидкостным охлаждением корпоративного класса для серверов ИИ - D7-PS1010 E1.S.
Чтобы их сделать, пришлось постараться. Традиционные решения DLC (прямого жидкостного охлаждения) в случае eSSD не обеспечивают адекватного охлаждения обеих сторон. Кроме того, такие решения не поддерживают горячую замену.
В D7-PS1010 E1.S решены обе эти проблемы. Охлаждающие пластины обеспечивают поддержание рабочих температур с обеих сторон, а подпружиненный механизм допускает легкую горячую замену.
По задумке компании, эти eSSD могут дать возможность создания безвентиляторных серверов 1U.
В целом это все в тренде, несколько дней назад компания CoolIT представил однофазную охлаждающую пластину DLC, которая, как заявляется рассеивает 4 кВт тепла – что выглядит как решение, подходящее для безвентиляторного охлаждения чипов Blackwell Ultra B300 от Nvidia.
Solidigm D7-PS1010 E1.S выпустят также в более привычном форм-факторе 15 мм для уже существующих серверов с воздушным охлаждением и других решений для хранения данных. В серверах пока что есть и другие компоненты, которые требуют рассеяния тепла от них системами HVAC или другими. Так что традиционное воздушное охлаждение еще поживет.
Компания обещает серийное производство и массовую доступность новинки с жидкостным охлаждением во второй половине 2025 года.
@RUSmicro по материалам Tom’s harware
#SSD #жидкостное #охлаждение
👍2
🇺🇸 Охлаждение. Жидкостное. США
Intel экспериментирует с жидкостным охлаждением процессоров уровня корпуса
Intel тестирует новый способ решения проблемы растущего тепловыделения энергоемких чипов. На недавней встрече Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение водяного охлаждения уровня корпуса.
Созданы рабочие прототипы для корпусов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), в демонстрации охлаждались процессоры Intel Core Ultra и серверные процессоры Xeon. Об этом рассказывал Tom’s hardware.
В этом решении охлаждающая жидкость не подается на кремниевый кристалл или кристаллы. Вместо этого поверх корпуса процессора размещается специально разработанный под него компактный блок охлаждения.
Тепло с корпуса снимают медные микроканалы, по которым циркулирует охлаждающая жидкость. Этот подход при необходимости позволяет оптимизировать размещение микроканалов в соответствии с горячими зонами кристалла, улучшая отвод тепла там, где это наиболее критично.
Intel утверждает, что эта система может рассеивать до 1000 Вт тепла с помощью стандартной охлаждающей жидкости.
Такая нагрузка нетипична для процессоров в потребительских вычислительных устройствах, но может быть актуальной для высокопроизводительных рабочих нагрузок – ИИ и HPC, а также приложений для рабочих станций.
Для улучшения контакта охлаждающей сборки и корпуса процессора используется припой или жидкометаллический TIM (Thermal Interface Material – материал теплового интерфейса), которые обеспечивают лучший контакт, чем привычный TIM на основе полимеров. По заявлениям Intel, это решение может обеспечить на 15-20% лучшую производительность по сравнению с традиционным жидкостным охладителем, который устанавливают на лишенном крышке кристалле.
Прототипы Intel, - это не просто лабораторные образцы, компания работала над этой технологией несколько лет, а сейчас, по мере роста требований к съему тепла с современных микросхем, в Intel изучают – как превратить эту разработку в серийное изделие. Компания пока что не сообщает сроки, когда можно ожидать появления этой разработки в коммерческом доступе.
По мере роста энергопотребления и плотности упаковки чипов, прямое их охлаждение может стать необходимостью как минимум для профессионального оборудования. Соответственно, если эту задачу не решит Intel, мы увидим ее решение от других компаний.
@RUSmicro
#охлаждение #жидкостное
Intel экспериментирует с жидкостным охлаждением процессоров уровня корпуса
Intel тестирует новый способ решения проблемы растущего тепловыделения энергоемких чипов. На недавней встрече Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение водяного охлаждения уровня корпуса.
Созданы рабочие прототипы для корпусов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), в демонстрации охлаждались процессоры Intel Core Ultra и серверные процессоры Xeon. Об этом рассказывал Tom’s hardware.
В этом решении охлаждающая жидкость не подается на кремниевый кристалл или кристаллы. Вместо этого поверх корпуса процессора размещается специально разработанный под него компактный блок охлаждения.
Тепло с корпуса снимают медные микроканалы, по которым циркулирует охлаждающая жидкость. Этот подход при необходимости позволяет оптимизировать размещение микроканалов в соответствии с горячими зонами кристалла, улучшая отвод тепла там, где это наиболее критично.
Intel утверждает, что эта система может рассеивать до 1000 Вт тепла с помощью стандартной охлаждающей жидкости.
Такая нагрузка нетипична для процессоров в потребительских вычислительных устройствах, но может быть актуальной для высокопроизводительных рабочих нагрузок – ИИ и HPC, а также приложений для рабочих станций.
Для улучшения контакта охлаждающей сборки и корпуса процессора используется припой или жидкометаллический TIM (Thermal Interface Material – материал теплового интерфейса), которые обеспечивают лучший контакт, чем привычный TIM на основе полимеров. По заявлениям Intel, это решение может обеспечить на 15-20% лучшую производительность по сравнению с традиционным жидкостным охладителем, который устанавливают на лишенном крышке кристалле.
Прототипы Intel, - это не просто лабораторные образцы, компания работала над этой технологией несколько лет, а сейчас, по мере роста требований к съему тепла с современных микросхем, в Intel изучают – как превратить эту разработку в серийное изделие. Компания пока что не сообщает сроки, когда можно ожидать появления этой разработки в коммерческом доступе.
По мере роста энергопотребления и плотности упаковки чипов, прямое их охлаждение может стать необходимостью как минимум для профессионального оборудования. Соответственно, если эту задачу не решит Intel, мы увидим ее решение от других компаний.
@RUSmicro
#охлаждение #жидкостное
Tom's Hardware
Intel experimenting with direct liquid cooling for up to 1000W CPUs
Intel has reportedly been working on this for years
👍1