🇺🇸 1.8нм. Производство процессоров. США
Гендиректор Intel показал образец процессора, созданный с использованием техпроцесса 18А
Чиплетный 5-кристальный процессор Panther Lake показали на выставке Lenovo Tech World. Процессор невелик по размеру и непривычен по форм-фактору.
🔸 Чип 1 – контроллер платформы (49,05 кв.мм);
🔸 Чипы 2 и 3 – пассивные чипы «для обеспечения целостности корпусировки» - они дополняют площадь до прямоугольной.
🔸 Чип 4 – вычислительный тайл с процессорными ядрами Cougar Cove (114,36 кв.мм)
🔸 Чип 5 – графический чип (GPU, 54,74 кв.мм) с подсистемой Xe3 в варианте LGP (сниженного потребления энергии)
К середине 2025 года в Intel ожидают начала производства 8 продуктов по техпроцессу 18A, своих и партнерских, но сроки еще могут сдвинуться вправо – на осень или даже на конец года.
@RUSmicro, по материалам 3dnews, harwareluxx
#16A
Гендиректор Intel показал образец процессора, созданный с использованием техпроцесса 18А
Чиплетный 5-кристальный процессор Panther Lake показали на выставке Lenovo Tech World. Процессор невелик по размеру и непривычен по форм-фактору.
🔸 Чип 1 – контроллер платформы (49,05 кв.мм);
🔸 Чипы 2 и 3 – пассивные чипы «для обеспечения целостности корпусировки» - они дополняют площадь до прямоугольной.
🔸 Чип 4 – вычислительный тайл с процессорными ядрами Cougar Cove (114,36 кв.мм)
🔸 Чип 5 – графический чип (GPU, 54,74 кв.мм) с подсистемой Xe3 в варианте LGP (сниженного потребления энергии)
К середине 2025 года в Intel ожидают начала производства 8 продуктов по техпроцессу 18A, своих и партнерских, но сроки еще могут сдвинуться вправо – на осень или даже на конец года.
@RUSmicro, по материалам 3dnews, harwareluxx
#16A
🇹🇼 Передовые техпроцессы. 2нм и 16А. Тайвань
TSMC утверждает, что ее процесс 2нм уже пользуется большим интересом разработчиков, чем процесс 3нм
Отчитываясь об итогах квартала, гендиректор TSMC СиСи Вэй признал, что клиенты все активнее переходят на использование чиплетной технологии. В теории это должно было бы снизить спрос на производство крупных кристаллов по техпроцессу 2нм. Но даже с учетом этого тренда, говорит СиСи Вэй, интерес к чипам 2нм заметно превзошел ожидания TSMC и оказался выше, чем на изделия 3нм.
То же можно сказать и о техпроцессе TSMC A16 – разработчики активно им интересуются.
TSMC готовится к массовому производству чипов по техпроцессу 2нм в 2025 году.
@RUSmicro по материалам Overclockers
#2нм #16A
TSMC утверждает, что ее процесс 2нм уже пользуется большим интересом разработчиков, чем процесс 3нм
Отчитываясь об итогах квартала, гендиректор TSMC СиСи Вэй признал, что клиенты все активнее переходят на использование чиплетной технологии. В теории это должно было бы снизить спрос на производство крупных кристаллов по техпроцессу 2нм. Но даже с учетом этого тренда, говорит СиСи Вэй, интерес к чипам 2нм заметно превзошел ожидания TSMC и оказался выше, чем на изделия 3нм.
То же можно сказать и о техпроцессе TSMC A16 – разработчики активно им интересуются.
TSMC готовится к массовому производству чипов по техпроцессу 2нм в 2025 году.
@RUSmicro по материалам Overclockers
#2нм #16A
Overclockers.ru
Overclockers.ru: TSMC утверждает, что её 2-нм техпроцесс пользуется высоким спросом
Чиплеты не смогли ограничить интерес разработчиков к новым литографическим нормам.
🇹🇼 Техпроцессы. 1.6нм. Тайвань
TSMC подтверждает планы начала выпуска пластин по технологии 16A с конца 2026 с планами массового производства в 2027 году
Компания и ранее называла именно эти сроки, а теперь подтвердила информацию на конференции Open Innovation Platform (OIP) 2024 в Амстердаме. Так что пока что можем ориентироваться на эту дату.
Техпроцесс 16A будет основан на узлах GAA и BSPDN (Backside Power Delivery Network - подача питания с обратной стороны), массовое производство по этому техпроцессу, как ожидается, компания TSMC начнет в 2H2026.
Разработчики ИИ-процессоров уже интересуются возможностью получить доступ к этой технологии «в первых рядах».
Интересно, что в Samsung собираются в 2027 году начать массовое производство чипов с узлами 14А. Впрочем, мы уже наблюдали, как Samsung заявил об освоении 3нм раньше TSMC и как из этого ничего полезного для Samsung не вышло. Посмотрим, что будет на этот раз.
@RUSmicro по материалам 3dnews
#16A
TSMC подтверждает планы начала выпуска пластин по технологии 16A с конца 2026 с планами массового производства в 2027 году
Компания и ранее называла именно эти сроки, а теперь подтвердила информацию на конференции Open Innovation Platform (OIP) 2024 в Амстердаме. Так что пока что можем ориентироваться на эту дату.
Техпроцесс 16A будет основан на узлах GAA и BSPDN (Backside Power Delivery Network - подача питания с обратной стороны), массовое производство по этому техпроцессу, как ожидается, компания TSMC начнет в 2H2026.
Разработчики ИИ-процессоров уже интересуются возможностью получить доступ к этой технологии «в первых рядах».
Интересно, что в Samsung собираются в 2027 году начать массовое производство чипов с узлами 14А. Впрочем, мы уже наблюдали, как Samsung заявил об освоении 3нм раньше TSMC и как из этого ничего полезного для Samsung не вышло. Посмотрим, что будет на этот раз.
@RUSmicro по материалам 3dnews
#16A