Forwarded from Tochka5G ⚡️
#оборудование
В погоне за миражами
О плачевной ситуации с российской микроэлектроникой можно говорить долго – источая яд, посыпая голову пеплом или гневно грозя кулаками небу. Но разговоры разговорами, а делать что-то надо. Тем более, что американские санкции ужесточаются, а надеяться на Китай – весьма наивно.
Нельзя сказать, что чиновники не видят проблему. Призывы к импортозамещению раздаются с завидной регулярностью, принимаются законы, создаются специальные реестры. Вот, на днях состоялся очередной подход к снаряду: Минпромторг, Минкомсвязь и целых пять отраслевых ассоциаций подписали соглашение для ускорения импортозамещения в сфере радиоэлектроники и телеком-оборудования. При этом чиновники признались журналистам, что пока не знают, какие шаги предпринять и где денег взять.
Этот ответ заставил Техноскептика Центра горько рассмеяться. Вот из-за такого подхода подвижек и нет. Вместо того, чтобы подписывать меморандумы «за все хорошее против всего плохого», нужно создать специализированный НИР. На его основе разработать программу действий с конкретными требованиями, этапами, финансированием и т.д. Не забыть о подготовке кадров. Очень важно также развивать экосистему частных предприятий, а не консолидировать все средства в руках какой-нибудь одной корпорации.
В противном случае импортозамещение так и останется миражом. И тот, кто пойдет за этой красивой картинкой, непременно сгинет в пустыне, в которую превратится российская отрасль микроэлектроники.
В погоне за миражами
О плачевной ситуации с российской микроэлектроникой можно говорить долго – источая яд, посыпая голову пеплом или гневно грозя кулаками небу. Но разговоры разговорами, а делать что-то надо. Тем более, что американские санкции ужесточаются, а надеяться на Китай – весьма наивно.
Нельзя сказать, что чиновники не видят проблему. Призывы к импортозамещению раздаются с завидной регулярностью, принимаются законы, создаются специальные реестры. Вот, на днях состоялся очередной подход к снаряду: Минпромторг, Минкомсвязь и целых пять отраслевых ассоциаций подписали соглашение для ускорения импортозамещения в сфере радиоэлектроники и телеком-оборудования. При этом чиновники признались журналистам, что пока не знают, какие шаги предпринять и где денег взять.
Этот ответ заставил Техноскептика Центра горько рассмеяться. Вот из-за такого подхода подвижек и нет. Вместо того, чтобы подписывать меморандумы «за все хорошее против всего плохого», нужно создать специализированный НИР. На его основе разработать программу действий с конкретными требованиями, этапами, финансированием и т.д. Не забыть о подготовке кадров. Очень важно также развивать экосистему частных предприятий, а не консолидировать все средства в руках какой-нибудь одной корпорации.
В противном случае импортозамещение так и останется миражом. И тот, кто пойдет за этой красивой картинкой, непременно сгинет в пустыне, в которую превратится российская отрасль микроэлектроники.
🇺🇸 Технологии. Фотолитография
Анонсирована литографическая система с разрешением 0.768 нм
Авторы разработки - американская Zyvex Labs. Установка предназначена для производства квантовых процессоров. В основе ее работы - принципы сканирующей туннельной микроскопии.
Компания уже принимает заказы на поставку установки ZvyvexLitho1, срок поставки - 6 месяцев.
Подробнее: 3dnews.ru
#микроэлектроника #США #фотолитография #оборудование
Анонсирована литографическая система с разрешением 0.768 нм
Авторы разработки - американская Zyvex Labs. Установка предназначена для производства квантовых процессоров. В основе ее работы - принципы сканирующей туннельной микроскопии.
Компания уже принимает заказы на поставку установки ZvyvexLitho1, срок поставки - 6 месяцев.
Подробнее: 3dnews.ru
#микроэлектроника #США #фотолитография #оборудование
3DNews - Daily Digital Digest
В США представили литографическую установку с разрешением 0,7 нм
Компания Zyvex Labs анонсировала систему электронной литографии ZyvexLitho1 с самым высоким в мире разрешением — 768 пикометров.
(2) Общие проблемы российских разработчиков состоят в том, что:
1. На сегодняшний день невозможно создать решение BS LTE на базе исключительно российских электронных компонентов, нужны зарубежные компоненты, которые придется закупать и ввозить из-за рубежа. На сегодня каких-то серьезных проблем с этим, похоже, нет. Появятся ли такие проблемы в дальнейшем - как знать?
2. Налаживание серийного производства. В целом не должна стать серьезным препятствием, но, минимум, 1.5-2 года на его налаживание потребуется.
3. Качество российских решений LTE (и, в дальнейшем, 5G). Здесь стоит понимать, что зарубежное оборудование LTE прошло апробация в течение почти двух десятков лет, в том числе на сетях, обслуживающих десятки и сотни миллионов абонентов. Российское оборудование на первых порах будет неизбежно "сырым".
4. Финансирование. Форвардные контракты - это ни что иное, как предложение оператором финансировать разработки с неизвестным результатом. Возможно эти средства будут потеряны, возможно в обмен на них операторы получат решения дорогие и не очень качественные. В лучшем сценарии - все будет хорошо.
5. Совместимость. На российских сетях действуют сотни тысяч базовых станций. При переходе на российское оборудование важно обеспечить полную совместимость российских решений с уже развернутыми зарубежными. Возможно ли это и в каком объеме будет обеспечена совместимость - вопрос на сегодня все еще открытый. Если совместимость не будет обеспечена, применимость российских решений будет ограничена. Либо придется отказаться от солидной доли ранее сделанных инвестиций и заменять все ранее установленное железо на российского (будет ли возможность произвести его в надлежащем объеме).
6. Кадры. Очень важный пункт и связанная с ним проблема. В России на сегодня можно говорить о нехватке специалистов по разработке телеком-решений, как в области ПО и железа. Есть немалая специфика телекома, которую не так уж просто быстро усвоить даже квалифицированным программистам общего профиля, то же касается и обычных разработчиков электроники. Сложность решения кадровой проблемы в том, что она из разряда "девять женщин не могут родить ребенка за 1 месяц", то есть подготовка таких специалистов требует не только ее осознания и финансирования ее решения, но и, банально, немалого времени.
Усложняет решение этой проблемы утечка специалистов за рубеж, обострившаяся в 2022 году с конца февраля и особенно с конца сентября.
Это не все проблемы, а лишь самые очевидные для меня. На деле их будет больше.
MForum
#телеком #оборудование #операторы #сделановРоссии
1. На сегодняшний день невозможно создать решение BS LTE на базе исключительно российских электронных компонентов, нужны зарубежные компоненты, которые придется закупать и ввозить из-за рубежа. На сегодня каких-то серьезных проблем с этим, похоже, нет. Появятся ли такие проблемы в дальнейшем - как знать?
2. Налаживание серийного производства. В целом не должна стать серьезным препятствием, но, минимум, 1.5-2 года на его налаживание потребуется.
3. Качество российских решений LTE (и, в дальнейшем, 5G). Здесь стоит понимать, что зарубежное оборудование LTE прошло апробация в течение почти двух десятков лет, в том числе на сетях, обслуживающих десятки и сотни миллионов абонентов. Российское оборудование на первых порах будет неизбежно "сырым".
4. Финансирование. Форвардные контракты - это ни что иное, как предложение оператором финансировать разработки с неизвестным результатом. Возможно эти средства будут потеряны, возможно в обмен на них операторы получат решения дорогие и не очень качественные. В лучшем сценарии - все будет хорошо.
5. Совместимость. На российских сетях действуют сотни тысяч базовых станций. При переходе на российское оборудование важно обеспечить полную совместимость российских решений с уже развернутыми зарубежными. Возможно ли это и в каком объеме будет обеспечена совместимость - вопрос на сегодня все еще открытый. Если совместимость не будет обеспечена, применимость российских решений будет ограничена. Либо придется отказаться от солидной доли ранее сделанных инвестиций и заменять все ранее установленное железо на российского (будет ли возможность произвести его в надлежащем объеме).
6. Кадры. Очень важный пункт и связанная с ним проблема. В России на сегодня можно говорить о нехватке специалистов по разработке телеком-решений, как в области ПО и железа. Есть немалая специфика телекома, которую не так уж просто быстро усвоить даже квалифицированным программистам общего профиля, то же касается и обычных разработчиков электроники. Сложность решения кадровой проблемы в том, что она из разряда "девять женщин не могут родить ребенка за 1 месяц", то есть подготовка таких специалистов требует не только ее осознания и финансирования ее решения, но и, банально, немалого времени.
Усложняет решение этой проблемы утечка специалистов за рубеж, обострившаяся в 2022 году с конца февраля и особенно с конца сентября.
Это не все проблемы, а лишь самые очевидные для меня. На деле их будет больше.
MForum
#телеком #оборудование #операторы #сделановРоссии
MForum.ru
Российское оборудование: Разработка отечественного телеком-оборудования обретает все более четкие контуры
Российское оборудование Разработка отечественного телеком-оборудования обретает все более четкие контуры
🔬 Сборка и корпусирование
Kulicke and Soffa Industries поставила бесфлюсовый термокомпрессионный бондер для сборки чиплетов первому клиенту
Растущая сложность упаковки полупроводников стимулирует рост спроса на передовое оборудование для сборки полупроводников. Чиплеты или "гетерогенная интеграция" (HI) и SiP - System-in-Package (система в одном корпусе) для новых приложений логики, процессоров, кремниевой фотоники и датчиков, требуют новых технологий сборки.
Бесфлюсовый подход или TCB - это способ уменьшить возможные загрязнения при обеспечении целостности межсоединений. Для его использования предназначен созданный в Kulicke бесфлюсовый термокомпрессионный бондер.
По данным аналитиков рынка Techinsights, ожидается, что мировой рынок TCB будет расти со среднегодовыми темпами 17,1%. В частности, в K&S ожидают роста своего бизнеса в сегменте термокомпрессии почти в 5 раз.
#сборкамикросхем #чиплеты #оборудование
Kulicke and Soffa Industries поставила бесфлюсовый термокомпрессионный бондер для сборки чиплетов первому клиенту
Растущая сложность упаковки полупроводников стимулирует рост спроса на передовое оборудование для сборки полупроводников. Чиплеты или "гетерогенная интеграция" (HI) и SiP - System-in-Package (система в одном корпусе) для новых приложений логики, процессоров, кремниевой фотоники и датчиков, требуют новых технологий сборки.
Бесфлюсовый подход или TCB - это способ уменьшить возможные загрязнения при обеспечении целостности межсоединений. Для его использования предназначен созданный в Kulicke бесфлюсовый термокомпрессионный бондер.
По данным аналитиков рынка Techinsights, ожидается, что мировой рынок TCB будет расти со среднегодовыми темпами 17,1%. В частности, в K&S ожидают роста своего бизнеса в сегменте термокомпрессии почти в 5 раз.
#сборкамикросхем #чиплеты #оборудование
🇺🇸 🇯🇵 🇳🇱 Геополитика и производство чипов
Американским производителям оборудования для производства чипов предлагают потерпеть
На прошлой неделе Gina Raimondo, министр торговли США, объявила не самую радостную для американских компаний новость - придется подождать примерно 6-9 месяцев, пока Вашингтон не придет к соглашению с союзниками в отношении соблюдения правил, ужесточающих доступ Китая к ряду современных технологий.
Это в полной мере касается ограничений на продажу в Китай оборудования для производства микросхем. Американцы уже связаны требованиями экспортного контроля, который по их расчетам, обойдется им потерей миллиардов долларов, тогда как их конкуренты в Европе и Японии пока что сталкиваются с меньшими ограничениями по поставкам в Китай, что дает им конкурентное преимущество.
На мировом рынке оборудования для производства чипов доминируют американские компании Lam, KLA, Applied Materials Inc., а также ASML Holding NV, Нидерланды, а также японская Tokio Electron Ltd.
Есть, конечно, и другие компании, но их рыночная доля не столь заметна, как например: ACM Research, США; Axus Technology, США; Canon Corp., Япония; Nikon Corp., Япония; Hitachi, Япония и Riber, Франция; SUSS MicroTec, Нидерланды. Тем не менее, они также могут выиграть от ужесточения политики США, за счет ухода конкурентов с огромного китайского рынка.
В настоящее время все неамериканские поставщики получили больше возможностей для ведения бизнеса с Китаем. Риск для американских поставщиков связан не только с тем, что они лишились возможности получить часть доходов, но и с тем, что иностранные коллеги теперь получат дополнительный доход, который смогут перенаправить на разработку новых продуктов.
В такой ситуации Вашингтон готовится усилить давление на союзников, чтобы они заблокировали продажи оборудования для производства полупроводников в Китай. Для этого высокопоставленные чиновники США направятся, в частности, в Нидерланды.
На картинке показаны расчетные изменения доходов крупнейших производителей оборудования для производства микросхем в 2023 году.
Запрет на поставки производственного оборудования в Китай американцам нужно было вводить безотлагательно, с этим не поспорить. Но позволить союзникам нарушать "блокаду" еще 6-9 месяцев - это не только снизить эффективность запрета, но еще и ударить по рыночным позициям американских компаний. Конечно, на войне как на войне, но сейчас американцам нужно как можно быстрее попытаться распространить запрет на поставку на как можно большее число поставщиков.
#микроэлектроника #оборудование #геополитика
Американским производителям оборудования для производства чипов предлагают потерпеть
На прошлой неделе Gina Raimondo, министр торговли США, объявила не самую радостную для американских компаний новость - придется подождать примерно 6-9 месяцев, пока Вашингтон не придет к соглашению с союзниками в отношении соблюдения правил, ужесточающих доступ Китая к ряду современных технологий.
Это в полной мере касается ограничений на продажу в Китай оборудования для производства микросхем. Американцы уже связаны требованиями экспортного контроля, который по их расчетам, обойдется им потерей миллиардов долларов, тогда как их конкуренты в Европе и Японии пока что сталкиваются с меньшими ограничениями по поставкам в Китай, что дает им конкурентное преимущество.
На мировом рынке оборудования для производства чипов доминируют американские компании Lam, KLA, Applied Materials Inc., а также ASML Holding NV, Нидерланды, а также японская Tokio Electron Ltd.
Есть, конечно, и другие компании, но их рыночная доля не столь заметна, как например: ACM Research, США; Axus Technology, США; Canon Corp., Япония; Nikon Corp., Япония; Hitachi, Япония и Riber, Франция; SUSS MicroTec, Нидерланды. Тем не менее, они также могут выиграть от ужесточения политики США, за счет ухода конкурентов с огромного китайского рынка.
В настоящее время все неамериканские поставщики получили больше возможностей для ведения бизнеса с Китаем. Риск для американских поставщиков связан не только с тем, что они лишились возможности получить часть доходов, но и с тем, что иностранные коллеги теперь получат дополнительный доход, который смогут перенаправить на разработку новых продуктов.
В такой ситуации Вашингтон готовится усилить давление на союзников, чтобы они заблокировали продажи оборудования для производства полупроводников в Китай. Для этого высокопоставленные чиновники США направятся, в частности, в Нидерланды.
На картинке показаны расчетные изменения доходов крупнейших производителей оборудования для производства микросхем в 2023 году.
Запрет на поставки производственного оборудования в Китай американцам нужно было вводить безотлагательно, с этим не поспорить. Но позволить союзникам нарушать "блокаду" еще 6-9 месяцев - это не только снизить эффективность запрета, но еще и ударить по рыночным позициям американских компаний. Конечно, на войне как на войне, но сейчас американцам нужно как можно быстрее попытаться распространить запрет на поставку на как можно большее число поставщиков.
#микроэлектроника #оборудование #геополитика
VK
Чипы и чиплеты. Запись со стены.
🇺🇸 🇯🇵 🇳🇱 Геополитика и производство чипов
Американским производителям оборудования для произ... Смотрите полностью ВКонтакте.
Американским производителям оборудования для произ... Смотрите полностью ВКонтакте.
⚙️ Оборудование. Утонение пластин
В одном из выставочных проспектов НМ-Тех, которые в свое время, прихватил на стенде компании, на глаза попалось перечисление оборудования, задействованного на производстве.
1️⃣ Утонение пластин
▫️Диаметр 150-200 мм, толщина 1,8999 - 150 мкм.
▫️ Грубая шлифовка
▫️ Тонкая шлифовка
▫️ Механическая финишная полировка с постоянным мониторингом толщины пластины на операциях грубой и тонкой шлифовки с помощью установки Pg200.
PG200 это установка японской компании Accretech. Ее поставками в РФ ранее занималась Sovtest. И сейчас на сайте компании можно найти соответствующую страничку.
Особенность машины - она позволяет проводить тонкую полировку для удаления микроповреждений поверхности пластины методом, похожим на шлифовку. Полирующее вещество подается на вращающийся диск с прикрепленными к нему мягкими площадками, диск прижимается к полируемой пластине, удерживаемой на держателе. Этот метод объединяет в себе химический и механический процессы, проходящие на уровне молекул и атомов. В качестве полировального раствора используется коллоидный раствор оксида кремния в гидроксиде аммония (NH4OH), который обычно смешивается с деионизированной водой в соотношении 1:20. Размер частиц обычно не превышает 100 нм.
Оборудование компании Accretech позволяет выполнять полировку ультратонких пластин, при этом оборудование компании позволяет выполнять несколько процессов на одной установке – грубая шлифовка, тонкая шлифовка, полировка и очистка пластины, при этом пластина на протяжении всего процесса остается на одном держателе. Благодаря этому снижается риск поломки пластин, а толщина пластин в теории может доходить до 30 мкм и менее.
Основой системы является вращающийся столик с 4 держателями. По завершении одного из этапов столик поворачивается на 90 градусов, тем самым перенося пластину на следующий этап. Последовательность этапов следующая: столик загрузки/разгрузки, этап грубой шлифовки, этап тонкой шлифовки, этап полировки, столик загрузки/разгрузки. В течение всего процесса ведется мониторинг пластины, чтобы обеспечить требуемую толщину и однородность, кроме этого отслеживаются все остальные параметры, а система регулирует температуру и движение диска.
Accretech Pg200 не использует опасные химические реагенты, т.е. система не несет опасности для окружающей среды.
Не самая новая установка для полировки пластин, есть, например, более современная PG300.
Существует рынок б/у установок - фотографии как раз одного из таких изделий выпуска 2003 года.
@RUSmicro
#полировка #пластины #подложки #оборудование #микроэлектроника
В одном из выставочных проспектов НМ-Тех, которые в свое время, прихватил на стенде компании, на глаза попалось перечисление оборудования, задействованного на производстве.
1️⃣ Утонение пластин
▫️Диаметр 150-200 мм, толщина 1,8999 - 150 мкм.
▫️ Грубая шлифовка
▫️ Тонкая шлифовка
▫️ Механическая финишная полировка с постоянным мониторингом толщины пластины на операциях грубой и тонкой шлифовки с помощью установки Pg200.
PG200 это установка японской компании Accretech. Ее поставками в РФ ранее занималась Sovtest. И сейчас на сайте компании можно найти соответствующую страничку.
Особенность машины - она позволяет проводить тонкую полировку для удаления микроповреждений поверхности пластины методом, похожим на шлифовку. Полирующее вещество подается на вращающийся диск с прикрепленными к нему мягкими площадками, диск прижимается к полируемой пластине, удерживаемой на держателе. Этот метод объединяет в себе химический и механический процессы, проходящие на уровне молекул и атомов. В качестве полировального раствора используется коллоидный раствор оксида кремния в гидроксиде аммония (NH4OH), который обычно смешивается с деионизированной водой в соотношении 1:20. Размер частиц обычно не превышает 100 нм.
Оборудование компании Accretech позволяет выполнять полировку ультратонких пластин, при этом оборудование компании позволяет выполнять несколько процессов на одной установке – грубая шлифовка, тонкая шлифовка, полировка и очистка пластины, при этом пластина на протяжении всего процесса остается на одном держателе. Благодаря этому снижается риск поломки пластин, а толщина пластин в теории может доходить до 30 мкм и менее.
Основой системы является вращающийся столик с 4 держателями. По завершении одного из этапов столик поворачивается на 90 градусов, тем самым перенося пластину на следующий этап. Последовательность этапов следующая: столик загрузки/разгрузки, этап грубой шлифовки, этап тонкой шлифовки, этап полировки, столик загрузки/разгрузки. В течение всего процесса ведется мониторинг пластины, чтобы обеспечить требуемую толщину и однородность, кроме этого отслеживаются все остальные параметры, а система регулирует температуру и движение диска.
Accretech Pg200 не использует опасные химические реагенты, т.е. система не несет опасности для окружающей среды.
Не самая новая установка для полировки пластин, есть, например, более современная PG300.
Существует рынок б/у установок - фотографии как раз одного из таких изделий выпуска 2003 года.
@RUSmicro
#полировка #пластины #подложки #оборудование #микроэлектроника
Forwarded from abloud62 (Алексей | abloud62)
🔥 Регулирование. Отечественное оборудование сотовой связи. Россия
Регуляторный сюрприз от правительства РФ - обязательность российскости новых базовых станций GSM
В правительстве РФ рассчитывают, что к 2029 году операторы все новые станции, которые операторы будут разворачивать на сетях наземной сотовой связи будут отечественного производства. Это записано в паспорте федпроекта «Отечественные решения», сообщает КоммерсантЪ.
Подразумевается, что речь идет о базовых станциях сетей любых стандартов, включая GSM, LTE, 5G. В части GSM – это, похоже, сюрприз для отрасли.
Реалистичны ли эти планы?
Разумеется, поскольку вопрос о критериях российскости того или иного оборудования – это всегда «отдельная тема». При острой необходимости за отечественное можно будет засчитать и оборудование, собранное в какой-либо другой стране, например, в Китае или в Индии.
Но, будем оптимистами, собирать оборудования вполне можно и в России, было бы из чего. Пока не перекрыты каналы поступления в РФ зарубежных комплектующих, вполне можно будет собирать необходимое отечественное оборудование. Тем более, что потребности операторов, сравнительно невелики – десятки тысяч базовых станций в год.
Пока что непонятно, почему планы правительства не полностью коррелируют с задачами, которые ставило перед собой Минцифры. В этом ведомстве уверены, что пока что обязательство по монтажу на сети «только российских» базовых станций установлено «в отношении LTE, начиная с 2028 года». При этом никаких обязательств в плане GSM до сих пор не было. Так есть такие обязательства или нет?
Регуляторам стоило бы разобраться и действовать более скоординированно.
Готовы ли отечественные вендоры к исполнению задач, которые перед ними ставят?
Более-менее. Кто-то продвинулся в разработках достаточно далеко – до этапа полевых тестов и готовности к сертификации оборудования, кто-то еще находится в цикле проектирования. Есть разработки и в области LTE и в области 5G.
В частности, у компании Иртея, есть форвардный контракт с МТС на поставку 20 тысяч базовых станций LTE до 2030 года. Не так много, видимо МТС планирует закупать базовые станции и у других производителей.
В T2 ориентируются на продукты Булат, оператор надеется развернуть их в 67 регионах, первые 130 BS по программе УЦН уже развернуты.
МегаФон подписал контракты с компанией Yadro и с компанией Булат. Насколько известно, Yadro еще не вывело свои продукты в серийное производство.
По-прежнему остро стоит проблема по ряду электронных компонентов – закупать необходимые компоненты за границей российским производителям электроники стало сложнее. В то же время, понемногу подтягивается и российское производство микроэлектроники и дискретных полупроводниковых приборов.
Миграция на российские электронные компоненты дополнительно усложняет и удорожает разработку. Приходится производить редизайн всякий раз, когда хочется заменить очередную группу компонентов в уже готовой конструкции на отечественные. Это негативно влияет на стоимость оборудования, ведь стоимость «бесконечной» разработки должна быть в него заложена.
Даже если отечественные производители поднапрягутся и выдадут необходимые объемы своей продукции в срок, самым серьезным образом будет стоят вопрос качества и функциональности. Пока что вряд ли кто-то может с уверенностью говорить, что по этим показателям отечественное оборудование окажется сравнимо с зарубежным. То же касается и цен на российские решения – они почти наверняка будут обходиться операторам дороже импортных.
Так что, скорее всего, перед регулятором еще возникнет вопрос-развилка – настаивать ли жестко на соблюдении сроков, прописанных в дорожных картах, федпроектах и т.п., что может привести к удорожанию услуг связи на фоне снижения их качества, или позаботиться о том, чтобы переход на отечественные решения был не столь быстрым, но плавным, не травматичным для бизнеса операторов и качества клиентского опыта.
@abloud62
#оборудование
Регуляторный сюрприз от правительства РФ - обязательность российскости новых базовых станций GSM
В правительстве РФ рассчитывают, что к 2029 году операторы все новые станции, которые операторы будут разворачивать на сетях наземной сотовой связи будут отечественного производства. Это записано в паспорте федпроекта «Отечественные решения», сообщает КоммерсантЪ.
Подразумевается, что речь идет о базовых станциях сетей любых стандартов, включая GSM, LTE, 5G. В части GSM – это, похоже, сюрприз для отрасли.
Реалистичны ли эти планы?
Разумеется, поскольку вопрос о критериях российскости того или иного оборудования – это всегда «отдельная тема». При острой необходимости за отечественное можно будет засчитать и оборудование, собранное в какой-либо другой стране, например, в Китае или в Индии.
Но, будем оптимистами, собирать оборудования вполне можно и в России, было бы из чего. Пока не перекрыты каналы поступления в РФ зарубежных комплектующих, вполне можно будет собирать необходимое отечественное оборудование. Тем более, что потребности операторов, сравнительно невелики – десятки тысяч базовых станций в год.
Пока что непонятно, почему планы правительства не полностью коррелируют с задачами, которые ставило перед собой Минцифры. В этом ведомстве уверены, что пока что обязательство по монтажу на сети «только российских» базовых станций установлено «в отношении LTE, начиная с 2028 года». При этом никаких обязательств в плане GSM до сих пор не было. Так есть такие обязательства или нет?
Регуляторам стоило бы разобраться и действовать более скоординированно.
Готовы ли отечественные вендоры к исполнению задач, которые перед ними ставят?
Более-менее. Кто-то продвинулся в разработках достаточно далеко – до этапа полевых тестов и готовности к сертификации оборудования, кто-то еще находится в цикле проектирования. Есть разработки и в области LTE и в области 5G.
В частности, у компании Иртея, есть форвардный контракт с МТС на поставку 20 тысяч базовых станций LTE до 2030 года. Не так много, видимо МТС планирует закупать базовые станции и у других производителей.
В T2 ориентируются на продукты Булат, оператор надеется развернуть их в 67 регионах, первые 130 BS по программе УЦН уже развернуты.
МегаФон подписал контракты с компанией Yadro и с компанией Булат. Насколько известно, Yadro еще не вывело свои продукты в серийное производство.
По-прежнему остро стоит проблема по ряду электронных компонентов – закупать необходимые компоненты за границей российским производителям электроники стало сложнее. В то же время, понемногу подтягивается и российское производство микроэлектроники и дискретных полупроводниковых приборов.
Миграция на российские электронные компоненты дополнительно усложняет и удорожает разработку. Приходится производить редизайн всякий раз, когда хочется заменить очередную группу компонентов в уже готовой конструкции на отечественные. Это негативно влияет на стоимость оборудования, ведь стоимость «бесконечной» разработки должна быть в него заложена.
Даже если отечественные производители поднапрягутся и выдадут необходимые объемы своей продукции в срок, самым серьезным образом будет стоят вопрос качества и функциональности. Пока что вряд ли кто-то может с уверенностью говорить, что по этим показателям отечественное оборудование окажется сравнимо с зарубежным. То же касается и цен на российские решения – они почти наверняка будут обходиться операторам дороже импортных.
Так что, скорее всего, перед регулятором еще возникнет вопрос-развилка – настаивать ли жестко на соблюдении сроков, прописанных в дорожных картах, федпроектах и т.п., что может привести к удорожанию услуг связи на фоне снижения их качества, или позаботиться о том, чтобы переход на отечественные решения был не столь быстрым, но плавным, не травматичным для бизнеса операторов и качества клиентского опыта.
@abloud62
#оборудование
Коммерсантъ
Конечная станция — отечественная
Еще пять лет, и операторов связи полностью переведут на российское оборудование