https://www.youtube.com/watch?v=OWcf-2jKS2Y
#CCL #기판
CCL이 늘어나는 부분에 대해 잘 설명해주셔서 CCL 위주로 정리. (+기판)
핵심 요약: CCL이 숨겨진 수혜주인 이유
1. 새로운 AI 아키텍처 도입에 따른 수요 증가 [09:20]
엔비디아의 차세대 플랫폼인 'Rubin CPX' 도입 시, 기존에는 없던 새로운 '컴퓨팅 트레이' 영역이 생겨납니다.
이로 인해 미드플레인(Mid-plane) PCB와 같은 새로운 기판 수요가 발생하며, 이는 곧 원재료인 CCL의 사용량(Q) 증가로 이어집니다.
특히 미드플레인 PCB는 서버 랙 내의 데이터 연결을 담당하므로 대면적이고 고층수인 기판이 사용됩니다.
2. 차세대 'M9 등급' CCL로의 전환 [19:39]
내년부터 엔비디아와 구글 ASIC 등에서 현존 최고 등급인 M8을 넘어 M9 등급 CCL이 도입될 예정입니다.
M9 등급은 신호 손실을 최소화하는 저유전 특성이 훨씬 강화된 제품입니다.
3. 핵심 원재료 변화와 가격(P) 상승 [20:21]
M9 등급 CCL 구현을 위해 원재료가 고가품으로 변경되면서 CCL 판가도 동반 상승할 전망입니다.
동박 (Copper Foil): 신호 손실 최소화를 위해 표면이 매우 매끄러운 HBLP4(HVLP4) 등급의 동박이 적용됩니다. 공급 업체가 제한적이라 가격 상승이 예상됩니다.
유리섬유 (Glass Fabric): 기존 NE-glass 대신 실리카 함량이 99%에 달하는 **Q-glass(쿼츠 글라스)**가 도입됩니다. Q-glass는 가격이 비싸고 가공(드릴링)이 어려워 제조 비용을 높이는 요인이 됩니다.
4. 결론: 판가 2.5배 상승 전망 [22:27]
이러한 원재료 변화와 기술적 난이도 증가로 인해, 기존 제품 대비 약 2.5배의 단가 상승이 예상됩니다.
전체 AI 서버 비용에서 CCL이 차지하는 비중은 작지만 성능 향상 효과는 크기 때문에, 고객사들이 높은 가격을 지불하고서라도 채택할 것으로 보입니다.
요약하자면: AI 서버의 구조적 변화로 인해 CCL의 사용 면적이 넓어지고(Q 증가), 최고 사양 자재 사용으로 가격도 급등(P 상승)하는 P와 Q가 동시에 성장하는 강력한 사이클이 예상된다는 것이 핵심.
#CCL #기판
CCL이 늘어나는 부분에 대해 잘 설명해주셔서 CCL 위주로 정리. (+기판)
핵심 요약: CCL이 숨겨진 수혜주인 이유
1. 새로운 AI 아키텍처 도입에 따른 수요 증가 [09:20]
엔비디아의 차세대 플랫폼인 'Rubin CPX' 도입 시, 기존에는 없던 새로운 '컴퓨팅 트레이' 영역이 생겨납니다.
이로 인해 미드플레인(Mid-plane) PCB와 같은 새로운 기판 수요가 발생하며, 이는 곧 원재료인 CCL의 사용량(Q) 증가로 이어집니다.
특히 미드플레인 PCB는 서버 랙 내의 데이터 연결을 담당하므로 대면적이고 고층수인 기판이 사용됩니다.
2. 차세대 'M9 등급' CCL로의 전환 [19:39]
내년부터 엔비디아와 구글 ASIC 등에서 현존 최고 등급인 M8을 넘어 M9 등급 CCL이 도입될 예정입니다.
M9 등급은 신호 손실을 최소화하는 저유전 특성이 훨씬 강화된 제품입니다.
3. 핵심 원재료 변화와 가격(P) 상승 [20:21]
M9 등급 CCL 구현을 위해 원재료가 고가품으로 변경되면서 CCL 판가도 동반 상승할 전망입니다.
동박 (Copper Foil): 신호 손실 최소화를 위해 표면이 매우 매끄러운 HBLP4(HVLP4) 등급의 동박이 적용됩니다. 공급 업체가 제한적이라 가격 상승이 예상됩니다.
유리섬유 (Glass Fabric): 기존 NE-glass 대신 실리카 함량이 99%에 달하는 **Q-glass(쿼츠 글라스)**가 도입됩니다. Q-glass는 가격이 비싸고 가공(드릴링)이 어려워 제조 비용을 높이는 요인이 됩니다.
4. 결론: 판가 2.5배 상승 전망 [22:27]
이러한 원재료 변화와 기술적 난이도 증가로 인해, 기존 제품 대비 약 2.5배의 단가 상승이 예상됩니다.
전체 AI 서버 비용에서 CCL이 차지하는 비중은 작지만 성능 향상 효과는 크기 때문에, 고객사들이 높은 가격을 지불하고서라도 채택할 것으로 보입니다.
요약하자면: AI 서버의 구조적 변화로 인해 CCL의 사용 면적이 넓어지고(Q 증가), 최고 사양 자재 사용으로 가격도 급등(P 상승)하는 P와 Q가 동시에 성장하는 강력한 사이클이 예상된다는 것이 핵심.
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빅테크 Capex 61% 상향이 증명한 AI버블론 종결과 본격화 되고 있는 AI 하드웨어 전쟁ㅣ2026 증시전망ㅣ전기전자・ITㅣ양승수 애널리스트
메리츠증권 양승수 연구원이 2025~26년 AI·전기전자·IT 하드웨어 전망을 말합니다.
10년 간 스마트폰 중심이던 흐름은 AI 하드웨어 시대로 넘어왔습니다.
딥시크 이후 불거진 AI 버블 논란—그러나 데이터는 반대로 흘렀습니다.
북미 CSP Capex는 20%→61% 상향, 추론 수요는 기하급수적 확대,
CPX·Kyber Rack·SOCAMM·TPU까지 플랫폼이 재편되는 진짜 변화의 원년.
MLB·CCL·Flip-Chip BGA·MLCC 등 P↑ +…
10년 간 스마트폰 중심이던 흐름은 AI 하드웨어 시대로 넘어왔습니다.
딥시크 이후 불거진 AI 버블 논란—그러나 데이터는 반대로 흘렀습니다.
북미 CSP Capex는 20%→61% 상향, 추론 수요는 기하급수적 확대,
CPX·Kyber Rack·SOCAMM·TPU까지 플랫폼이 재편되는 진짜 변화의 원년.
MLB·CCL·Flip-Chip BGA·MLCC 등 P↑ +…
❤2
Forwarded from 프리라이프
❤1
Forwarded from 프리라이프
[두산, CCL 설비투자 확대…AI 반도체 시장 공략 가속](https://zdnet.co.kr/view/?no=20251212143656)
◦ 두산 전자BG, CCL 설비투자 대폭 확대
• 두산은 2025년 CCL 설비투자에 1,070억원 투입 계획.
• 당초 계획(865억원) 대비 약 23% 증가.
• 글로벌 AI 반도체 경쟁 심화 → 고부가 CCL 수요 급증에 대응하기 위한 전략.
◦ CCL의 중요성과 수요 확대 배경
• CCL(동박적층판)은 반도체 PCB의 핵심 소재.
• AI 반도체는 대용량 데이터 처리 필요 → 고주파·고속·저손실 CCL 요구 수준 상승.
• 엔비디아·AMD 등 팹리스뿐 아니라 구글·AWS·메타 등 CSP까지 자체 AI 가속기 개발 → 수요 급증.
◦ 생산능력 현황과 중장기 계획
• 증평·김천 등 일부 CCL 라인 가동률 100% 초과.
• 두산은 2027년 초까지 CCL 생산능력 50% 확대 목표.
• 수요가 예상보다 강력 → 투자 속도 추가 가속.
◦ 엔비디아 공급망 내 입지 강화
• 두산 전자BG는 2023년부터 엔비디아에 CCL 공급 시작.
• 2024년 ‘B100’ 등 주요 AI 반도체의 핵심 공급사로 자리매김.
• 엔비디아 차세대 ‘루빈(Rubin)’ 칩에서도 높은 공급 점유율 가능성.
◦ 컴퓨팅 트레이용 CCL 경쟁력
• CCL은 컴퓨팅 트레이용 vs 스위치 트레이용으로 구분.
• 컴퓨팅 트레이용은 기술 진입 장벽이 높음.
• 두산은 해당 분야에서 주도적 지위 확보.
◦ 고객사 다변화 기대
• 현재 엔비디아 외에 AWS·구글과 CCL 공급 논의 진행 중.
• 2026년부터 본격 공급 가능성.
• 신규 GPU 고객사 및 ASIC·스위칭용 CCL 공급 확대 전망.
◦ 증권가 평가
• 메리츠증권: 신규 GPU 고객사향 공급 본격화.
• 북미 CSP향 스위칭용 CCL 신규 공급 개시.
• 글로벌 빅테크 ASIC용 CCL도 내년 상반기 양산 기대.
원문 발췌:
- "전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다."
#두산 #CCL
◦ 두산 전자BG, CCL 설비투자 대폭 확대
• 두산은 2025년 CCL 설비투자에 1,070억원 투입 계획.
• 당초 계획(865억원) 대비 약 23% 증가.
• 글로벌 AI 반도체 경쟁 심화 → 고부가 CCL 수요 급증에 대응하기 위한 전략.
◦ CCL의 중요성과 수요 확대 배경
• CCL(동박적층판)은 반도체 PCB의 핵심 소재.
• AI 반도체는 대용량 데이터 처리 필요 → 고주파·고속·저손실 CCL 요구 수준 상승.
• 엔비디아·AMD 등 팹리스뿐 아니라 구글·AWS·메타 등 CSP까지 자체 AI 가속기 개발 → 수요 급증.
◦ 생산능력 현황과 중장기 계획
• 증평·김천 등 일부 CCL 라인 가동률 100% 초과.
• 두산은 2027년 초까지 CCL 생산능력 50% 확대 목표.
• 수요가 예상보다 강력 → 투자 속도 추가 가속.
◦ 엔비디아 공급망 내 입지 강화
• 두산 전자BG는 2023년부터 엔비디아에 CCL 공급 시작.
• 2024년 ‘B100’ 등 주요 AI 반도체의 핵심 공급사로 자리매김.
• 엔비디아 차세대 ‘루빈(Rubin)’ 칩에서도 높은 공급 점유율 가능성.
◦ 컴퓨팅 트레이용 CCL 경쟁력
• CCL은 컴퓨팅 트레이용 vs 스위치 트레이용으로 구분.
• 컴퓨팅 트레이용은 기술 진입 장벽이 높음.
• 두산은 해당 분야에서 주도적 지위 확보.
◦ 고객사 다변화 기대
• 현재 엔비디아 외에 AWS·구글과 CCL 공급 논의 진행 중.
• 2026년부터 본격 공급 가능성.
• 신규 GPU 고객사 및 ASIC·스위칭용 CCL 공급 확대 전망.
◦ 증권가 평가
• 메리츠증권: 신규 GPU 고객사향 공급 본격화.
• 북미 CSP향 스위칭용 CCL 신규 공급 개시.
• 글로벌 빅테크 ASIC용 CCL도 내년 상반기 양산 기대.
원문 발췌:
- "전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다."
#두산 #CCL
ZDNet Korea
두산, CCL용 설비투자 확대…AI칩 시장 공략 가속화
두산 전자BG가 CCL(동박적층판) 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다. 최근 올해 설비 투자규모를 기존 계획 대비 늘린 것으로 나타났다. 전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다.14일 두산에 따르면 이 회사는 올해 CC...