Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
ASML 2Q26 실적 및 가이던스 상향
2026.07.15 / ASML
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1. 핵심 한 줄
① 2Q 매출 93.3억유로(+21.3% YoY)·순이익 29.2억유로(+27.4% YoY)로 컨센 및 자체 가이던스 상회
② FY2026 매출 가이던스 360~400억→430억~450억유로로 대폭 상향
③ 2027년 Low-NA EUV·DUV Immersion 캐파 각각 30% 확대 계획
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2. 2분기 실적
① 매출 93.3억유로(예상 88.5억)·순이익 29.2억유로(예상 26.4억)·희석 EPS 7.58유로(전년 5.90유로)
② 매출총이익 50.35억유로(+21.9% YoY)·매출총이익률 54.0%(예상 52%)
③ 영업이익 34.56억유로(+29.7% YoY)·영업이익률 37.1%·법인세율 17.5%
④ 시스템 매출 65.65억유로·서비스 및 필드 옵션 27.62억유로(예상 24.9억)·리소그래피 장비 판매 91대
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3. 가이던스
① FY2026 매출 430억~450억유로(이전 360~400억)·매출총이익률 54~56%
② 3Q26 매출 110억~120억유로(예상 102.7억)·매출총이익률 55~57%
③ 3Q26 연구개발비 약 12억유로·SG&A 약 4억유로
④ 예상보다 높은 Installed Base Management(유지보수·업그레이드) 매출이 실적 상회 견인
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4. 수요·캐파
① AI 투자 확대와 AI 기술 발전이 첨단 로직·메모리 반도체 수요 지속 견인
② 고객사 생산능력 증설 계획 가속화로 장기 수요 가시성 개선·상반기 수주 흐름 매우 강한 수준 유지
③ 2027년 Low-NA EUV 캐파를 2026년 약 65대 대비 30% 확대·2028년 추가 30% 확대 검토
④ 2027년 DUV Immersion 캐파를 2026년 약 130대 대비 30% 확대·2028년 추가 30% 확대 검토
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5. 재무·주주환원
① 현금성자산 66.72억유로·단기투자 9.10억유로·재고 117.40억유로·총자산 502.15억유로
② 자기자본 218.25억유로·자기자본비율 43.5%·장기부채 19.84억유로
③ 영업현금흐름 17.03억유로·설비투자 2.994억유로
④ 2Q 자사주 매입 10.78억유로·배당 10.39억유로 지급·중간배당 주당 1.88유로(8월 5일 지급)·2026~2028년 프로그램상 약 11억유로 매입 진행
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6. 한 줄 요약
ASML이 2분기 매출 93.3억유로(+21.3% YoY)와 순이익 29.2억유로(+27.4% YoY), 매출총이익률 54.0%를 기록해 컨센서스와 자체 가이던스를 모두 상회했으며, 예상보다 높은 Installed Base Management 매출이 상회를 견인했다. 시스템 매출은 65.65억유로, 서비스 및 필드 옵션은 27.62억유로였고 리소그래피 장비는 91대를 판매했다. 3분기 매출 가이던스를 110억~120억유로(컨센 102.7억)로 제시했고 FY2026 매출 전망은 360~400억유로에서 430억~450억유로로 대폭 상향했다. 경영진은 AI 관련 투자 확대와 기술 발전이 첨단 로직·메모리 수요를 견인하고 고객들이 생산능력 확대 계획을 지속 가속화하고 있다며, 상반기 수주 모멘텀이 매우 강한 수준을 유지했고 반도체 산업의 장기 성장 전망이 더욱 강화되고 있다고 밝혔다. 이에 맞춰 2027년 Low-NA EUV 캐파를 2026년 약 65대 대비 30%, DUV Immersion을 약 130대 대비 30% 확대하고 2028년에도 각각 추가 30% 확대를 검토 중이다. 2분기에는 자사주 10.78억유로를 매입하고 배당 10.39억유로를 지급했으며 주당 1.88유로의 중간배당을 8월 5일 지급할 예정이다.
https://www.cnbc.com/2026/07/15/asml-2q-earnings-ai-chips-orders.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard
#ASML, #EUV, #DUV, #가이던스상향, #AI반도체, #캐파확대
2026.07.15 / ASML
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1. 핵심 한 줄
① 2Q 매출 93.3억유로(+21.3% YoY)·순이익 29.2억유로(+27.4% YoY)로 컨센 및 자체 가이던스 상회
② FY2026 매출 가이던스 360~400억→430억~450억유로로 대폭 상향
③ 2027년 Low-NA EUV·DUV Immersion 캐파 각각 30% 확대 계획
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2. 2분기 실적
① 매출 93.3억유로(예상 88.5억)·순이익 29.2억유로(예상 26.4억)·희석 EPS 7.58유로(전년 5.90유로)
② 매출총이익 50.35억유로(+21.9% YoY)·매출총이익률 54.0%(예상 52%)
③ 영업이익 34.56억유로(+29.7% YoY)·영업이익률 37.1%·법인세율 17.5%
④ 시스템 매출 65.65억유로·서비스 및 필드 옵션 27.62억유로(예상 24.9억)·리소그래피 장비 판매 91대
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3. 가이던스
① FY2026 매출 430억~450억유로(이전 360~400억)·매출총이익률 54~56%
② 3Q26 매출 110억~120억유로(예상 102.7억)·매출총이익률 55~57%
③ 3Q26 연구개발비 약 12억유로·SG&A 약 4억유로
④ 예상보다 높은 Installed Base Management(유지보수·업그레이드) 매출이 실적 상회 견인
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4. 수요·캐파
① AI 투자 확대와 AI 기술 발전이 첨단 로직·메모리 반도체 수요 지속 견인
② 고객사 생산능력 증설 계획 가속화로 장기 수요 가시성 개선·상반기 수주 흐름 매우 강한 수준 유지
③ 2027년 Low-NA EUV 캐파를 2026년 약 65대 대비 30% 확대·2028년 추가 30% 확대 검토
④ 2027년 DUV Immersion 캐파를 2026년 약 130대 대비 30% 확대·2028년 추가 30% 확대 검토
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5. 재무·주주환원
① 현금성자산 66.72억유로·단기투자 9.10억유로·재고 117.40억유로·총자산 502.15억유로
② 자기자본 218.25억유로·자기자본비율 43.5%·장기부채 19.84억유로
③ 영업현금흐름 17.03억유로·설비투자 2.994억유로
④ 2Q 자사주 매입 10.78억유로·배당 10.39억유로 지급·중간배당 주당 1.88유로(8월 5일 지급)·2026~2028년 프로그램상 약 11억유로 매입 진행
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6. 한 줄 요약
ASML이 2분기 매출 93.3억유로(+21.3% YoY)와 순이익 29.2억유로(+27.4% YoY), 매출총이익률 54.0%를 기록해 컨센서스와 자체 가이던스를 모두 상회했으며, 예상보다 높은 Installed Base Management 매출이 상회를 견인했다. 시스템 매출은 65.65억유로, 서비스 및 필드 옵션은 27.62억유로였고 리소그래피 장비는 91대를 판매했다. 3분기 매출 가이던스를 110억~120억유로(컨센 102.7억)로 제시했고 FY2026 매출 전망은 360~400억유로에서 430억~450억유로로 대폭 상향했다. 경영진은 AI 관련 투자 확대와 기술 발전이 첨단 로직·메모리 수요를 견인하고 고객들이 생산능력 확대 계획을 지속 가속화하고 있다며, 상반기 수주 모멘텀이 매우 강한 수준을 유지했고 반도체 산업의 장기 성장 전망이 더욱 강화되고 있다고 밝혔다. 이에 맞춰 2027년 Low-NA EUV 캐파를 2026년 약 65대 대비 30%, DUV Immersion을 약 130대 대비 30% 확대하고 2028년에도 각각 추가 30% 확대를 검토 중이다. 2분기에는 자사주 10.78억유로를 매입하고 배당 10.39억유로를 지급했으며 주당 1.88유로의 중간배당을 8월 5일 지급할 예정이다.
https://www.cnbc.com/2026/07/15/asml-2q-earnings-ai-chips-orders.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard
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CNBC
ASML shares fall after hiking sales forecast for second time this year on strong AI chip demand
ASML on Wednesday raised its guidance for a second time this year as its customers continue to ramp up their production capacity of AI chips.