Forwarded from 루팡
이재용·최태원, 이번엔 시칠리아行…구글 캠프서 AI 협력 넓힌다
샌프란 이어 글로벌 테크 CEO들과 연쇄 회동
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 샌프란시스코에 이어 이탈리아 시칠리아에서 다시 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 만난다. 인공지능(AI) 시대 핵심 기업들이 한자리에 모이는 ‘구글 캠프(Google Camp)’에 나란히 참석해 글로벌 협력 확대에 나설 것으로 알려졌다.
27일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 이달 말 이탈리아 시칠리아에서 열리는 구글 캠프에 참석할 것으로 전해졌다.
구글 캠프는 구글 공동 창업자인 래리 페이지와 세르게이 브린이 매년 여름 주최하는 비공개 행사다. 이탈리아 시칠리아 남부 로코 포르테 베르두라 골프 리조트에서 열리며, 참석자 명단과 행사 내용은 외부에 공개되지 않는다.
국내 기업 총수 가운데서는 이 회장이 행사 초기부터 꾸준히 참석해 왔으며, 최 회장도 지난 2024년 행사에 참석한 것으로 알려졌다. 다만 지난해에는 한미 관세 협상이 막바지에 이르면서 국내 주요 기업 총수들이 잇달아 미국을 방문해 두 사람 모두 행사에 참석하지 못한 것으로 전해졌다.
재계는 두 총수가 이번 행사에서 구글을 비롯한 글로벌 테크 기업 CEO들과 AI와 반도체를 중심으로 협력 방안을 논의하고 네트워크를 확대할 것으로 보고 있다. 특히 최신 기술 동향과 AI 인프라 투자, 반도체 공급망 등을 놓고 다양한 의견을 교환할 것으로 예상된다.
앞서 삼성전자와 SK그룹은 두 총수가 참석한 미국 샌프란시스코 AI 서밋에서 엔비디아와 브로드컴 등 글로벌 기업들과 메모리 반도체와 AI 데이터센터 분야를 중심으로 총 9천500억달러 규모의 협력에 합의한 바 있다. 이번 구글 캠프에서는 이를 바탕으로 협력 범위를 한층 확대하는 방안도 논의될 가능성이 제기된다.
AI 확산으로 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 메모리 반도체 수요가 급증하는 가운데 글로벌 빅테크들의 안정적인 공급망 확보 움직임도 이어지고 있다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 공급 확대와 차세대 AI 인프라 구축을 둘러싼 협력 논의도 이뤄질 수 있다는 관측이 나온다.
재계에서는 두 총수가 미국에 이어 이탈리아까지 글로벌 행보를 이어가는 것은 AI 산업에서 한국 기업의 위상이 한층 높아졌음을 보여주는 상징적인 장면이라는 평가도 나온다.
앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 샌프란시스코 AI 서밋에서 “삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 혁신이 없었다면 엔비디아는 슈퍼컴퓨터를 만들지 못했을 것”이라며 “지금이야말로 한국의 황금기”라고 평가한 바 있다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003039202?sid=101
샌프란 이어 글로벌 테크 CEO들과 연쇄 회동
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 샌프란시스코에 이어 이탈리아 시칠리아에서 다시 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 만난다. 인공지능(AI) 시대 핵심 기업들이 한자리에 모이는 ‘구글 캠프(Google Camp)’에 나란히 참석해 글로벌 협력 확대에 나설 것으로 알려졌다.
27일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 이달 말 이탈리아 시칠리아에서 열리는 구글 캠프에 참석할 것으로 전해졌다.
구글 캠프는 구글 공동 창업자인 래리 페이지와 세르게이 브린이 매년 여름 주최하는 비공개 행사다. 이탈리아 시칠리아 남부 로코 포르테 베르두라 골프 리조트에서 열리며, 참석자 명단과 행사 내용은 외부에 공개되지 않는다.
국내 기업 총수 가운데서는 이 회장이 행사 초기부터 꾸준히 참석해 왔으며, 최 회장도 지난 2024년 행사에 참석한 것으로 알려졌다. 다만 지난해에는 한미 관세 협상이 막바지에 이르면서 국내 주요 기업 총수들이 잇달아 미국을 방문해 두 사람 모두 행사에 참석하지 못한 것으로 전해졌다.
재계는 두 총수가 이번 행사에서 구글을 비롯한 글로벌 테크 기업 CEO들과 AI와 반도체를 중심으로 협력 방안을 논의하고 네트워크를 확대할 것으로 보고 있다. 특히 최신 기술 동향과 AI 인프라 투자, 반도체 공급망 등을 놓고 다양한 의견을 교환할 것으로 예상된다.
앞서 삼성전자와 SK그룹은 두 총수가 참석한 미국 샌프란시스코 AI 서밋에서 엔비디아와 브로드컴 등 글로벌 기업들과 메모리 반도체와 AI 데이터센터 분야를 중심으로 총 9천500억달러 규모의 협력에 합의한 바 있다. 이번 구글 캠프에서는 이를 바탕으로 협력 범위를 한층 확대하는 방안도 논의될 가능성이 제기된다.
AI 확산으로 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 메모리 반도체 수요가 급증하는 가운데 글로벌 빅테크들의 안정적인 공급망 확보 움직임도 이어지고 있다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 공급 확대와 차세대 AI 인프라 구축을 둘러싼 협력 논의도 이뤄질 수 있다는 관측이 나온다.
재계에서는 두 총수가 미국에 이어 이탈리아까지 글로벌 행보를 이어가는 것은 AI 산업에서 한국 기업의 위상이 한층 높아졌음을 보여주는 상징적인 장면이라는 평가도 나온다.
앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 샌프란시스코 AI 서밋에서 “삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 혁신이 없었다면 엔비디아는 슈퍼컴퓨터를 만들지 못했을 것”이라며 “지금이야말로 한국의 황금기”라고 평가한 바 있다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003039202?sid=101
Naver
이재용·최태원, 이번엔 시칠리아行…구글 캠프서 AI 협력 넓힌다
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 샌프란시스코에 이어 이탈리아 시칠리아에서 다시 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 만난다. 인공지능(AI) 시대 핵심 기업들이 한자리에 모이는 '구글 캠프'(Go
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
일본 MLCC 공급업체 Taiyo Yuden, 9월 1일 출하분부터 MLCC 가격 재인상 재차 공지
(출처: Taiyo Yuden IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
일본 MLCC 공급업체 Taiyo Yuden, 9월 1일 출하분부터 MLCC 가격 재인상 재차 공지
(출처: Taiyo Yuden IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Forwarded from 유안타 News 라운지
[국내주식 마감시황] 레버리지ETF 규제 효과, 코스닥에 반영될 것 (7/27)
🧿유안타 [시황 이재원 (02-3770-5719)]
KOSPI 6,756pt(+1.0%), KOSDAQ 765pt (+2.2%)
① 해외 시황 : AI 설비투자 청구서에 메모리 직격
-주말 미국 주식시장 혼조 마감(S&P500 +0.1%, 나스닥 -0.6%, 필라델피아 반도체지수 -4.3%). 금주 하이퍼스케일러 실적 발표 앞두고 AI 설비투자 지속 가능성 의구심 재부각, 반도체 중심 매도 출회(SKHY -8.8%, 마이크론 -7.0%, AMD -3.3%). 인텔 2분기 깜짝 실적에도 대규모 설비투자 부담 부각되며 메모리 낙폭 전반 확대. 설비투자 부담에서 비켜선 빅테크 강세(애플 +3.5%, 알파벳 +0.7%), 애플 투자의견 상향 및 포드 전기차 플랫폼 애플맵 탑재 확정 등 개별 호재 가세하며 52주 신고가 근접. 중국·파키스탄 중재로 미·이란 협상 재개 기대 부각, 유가(WTI -6.1%) 6거래일 만에 하락 전환하며 지수 하단 지지.
② 수급 : 외국인 수급 전환 모멘텀 필요
-KRX KOSPI 현물 기준 개인 +2.0조, 외국인 -2.9조, 기관 -0,7조원 순매수(금융투자 -0.5조원). 외국인 반도체 대형주 중심의 강한 매도세. 금주 하이퍼스케일러 실적 발표에 따른 수급 변화 확인 필요
③ 특징업종 : AI 자본동맹에 반도체·인터넷 반등
-코스피 대형주 +1.1%, 중형주 -0.8%, 소형주 +0.2%. 1) 반도체: 삼성전자 브로드컴과 5년간 약 300조원 규모 메모리 공급·2나노 이하 파운드리·첨단 패키징 턴키 MOU 체결, SK그룹 엔비디아와 5,000억달러 이상 AI 인프라 LOI 체결하며 HBM4 장기 공급처 확보에 주말 美 반도체지수 급락 소화하고 장중 하락 전환 후 재차 상승 마감(삼성전자 +1.8%, SK하이닉스 +3.2%). 2) 인터넷: 네이버 엔비디아 대상 약 1.5조원 제3자배정 유상증자 (지분 4.5%, 3대 주주 등극) 및 브룩필드 90억달러 규모 AI 인프라 확보 발표에 급등(네이버 +8.7%, 카카오 +2.4%). 3) 해운: 호르무즈·홍해 통항 정상화 기대에 운임 급등 시나리오 일보후퇴, 업종 -3.9% 약세(STX그린로지스 -30.0%, 흥아해운 -10.5%).
④ 이벤트 : 한미 실적 모멘텀
-1) SK 하이닉스 2Q 실적 발표(7/29). 2) 美 FOMC(7/30). 3) 마이크로소프트, 메타 2Q 실적 발표(7/30). 4) 애플, 아마존 2Q 실적 발표(7/31).
⑤ 시황 : 코스닥 붐은 온다(더 떨어질 곳이 없어보인다)
-금일 KOSPI, KOSDAQ 각각 1%, 2.2% 상승. 지정학적 갈등 완화로 7월 FOMC 기준금리 동결 확률 증가. WTI 5.7% 급락한 84달러 등락. 그럼에도 외국인 자금 유입 확인 실패. 금주 있을 하이퍼스케일러 실적 및 SK하이닉스 실적에 대한 경계감과 금일 상장한 CXMT 의 상장 이후 주가 급등에 따른 자금 유출입 영향으로 추정. 개인과 기관 동반 순매수 하며 지수 상승 견인
전략) 이번주 핵심은 하이퍼스케일러 실적 및 SK하이닉스 실적이나 KOSDAQ에도 관심 가져볼 만하다는 전략 제시. 금일 KOSDAQ 2.2% 상승하며 KOSPI 아웃퍼폼. 7월 31일 시행되는 단일종목 레버리지 기본 예탁금 강화의 핵심은 3천만원이라는 진입장벽보다(5천만원으로 상향 보도도) 매도 대금의 T+2 현금 인정에 따른 자금 회전속도 하락. 매수대금은 즉시 차감되는 반면, 매도대금은 이틀 뒤에야 재사용할수 있어 당일 반복매매와 종목 간 갈아타기가 구조적으로 제한되는 효과. 이에 거래건수와 회전율의 큰 폭 하락이 예상되며 순자산 감소까지 동반될 경우 본주 장 마감 리밸런싱 및 순행적 수급도 점차 약화될 가능성. 단일종목 레버리지 거래 대금 비중 감소할수록 대형주 쏠림, 특히 삼성전자-SK하이닉스 쏠림 현상 완화될수 있으며 이는 KOSDAQ에 우호적으로 작용할 수 있음을 지속해서 강조. 120일선 강하게 하향 이탈한 수급 빈집 KOSDAQ의 수급 쏠림 정상화가 기대되는 이유. 최근 외국인 KOSPI 순매수 강도 둔화 및 외국인 자금 유입 역시 이탈했던 개인투자자의 KOSDAQ 복귀 가능성을 점치게 하는 요인. 최근 바이오텍에서 노이즈 여러건 발생하며 하한가 발생 다수 되었으나 이는 역설적으로 현재 진입시 발생할 다운사이드 리스크는 상당수 선반영 됐음을 의미
*본 내용은 투자 판단의 참고사항이며, 투자판단의 최종책임은 본 게시물을 열람하는 이용자에게 있습니다
*자료출처: 유안타증권 홈페이지
*자료 원문: https://buly.kr/4QpknCg
🧿유안타 [시황 이재원 (02-3770-5719)]
KOSPI 6,756pt(+1.0%), KOSDAQ 765pt (+2.2%)
① 해외 시황 : AI 설비투자 청구서에 메모리 직격
-주말 미국 주식시장 혼조 마감(S&P500 +0.1%, 나스닥 -0.6%, 필라델피아 반도체지수 -4.3%). 금주 하이퍼스케일러 실적 발표 앞두고 AI 설비투자 지속 가능성 의구심 재부각, 반도체 중심 매도 출회(SKHY -8.8%, 마이크론 -7.0%, AMD -3.3%). 인텔 2분기 깜짝 실적에도 대규모 설비투자 부담 부각되며 메모리 낙폭 전반 확대. 설비투자 부담에서 비켜선 빅테크 강세(애플 +3.5%, 알파벳 +0.7%), 애플 투자의견 상향 및 포드 전기차 플랫폼 애플맵 탑재 확정 등 개별 호재 가세하며 52주 신고가 근접. 중국·파키스탄 중재로 미·이란 협상 재개 기대 부각, 유가(WTI -6.1%) 6거래일 만에 하락 전환하며 지수 하단 지지.
② 수급 : 외국인 수급 전환 모멘텀 필요
-KRX KOSPI 현물 기준 개인 +2.0조, 외국인 -2.9조, 기관 -0,7조원 순매수(금융투자 -0.5조원). 외국인 반도체 대형주 중심의 강한 매도세. 금주 하이퍼스케일러 실적 발표에 따른 수급 변화 확인 필요
③ 특징업종 : AI 자본동맹에 반도체·인터넷 반등
-코스피 대형주 +1.1%, 중형주 -0.8%, 소형주 +0.2%. 1) 반도체: 삼성전자 브로드컴과 5년간 약 300조원 규모 메모리 공급·2나노 이하 파운드리·첨단 패키징 턴키 MOU 체결, SK그룹 엔비디아와 5,000억달러 이상 AI 인프라 LOI 체결하며 HBM4 장기 공급처 확보에 주말 美 반도체지수 급락 소화하고 장중 하락 전환 후 재차 상승 마감(삼성전자 +1.8%, SK하이닉스 +3.2%). 2) 인터넷: 네이버 엔비디아 대상 약 1.5조원 제3자배정 유상증자 (지분 4.5%, 3대 주주 등극) 및 브룩필드 90억달러 규모 AI 인프라 확보 발표에 급등(네이버 +8.7%, 카카오 +2.4%). 3) 해운: 호르무즈·홍해 통항 정상화 기대에 운임 급등 시나리오 일보후퇴, 업종 -3.9% 약세(STX그린로지스 -30.0%, 흥아해운 -10.5%).
④ 이벤트 : 한미 실적 모멘텀
-1) SK 하이닉스 2Q 실적 발표(7/29). 2) 美 FOMC(7/30). 3) 마이크로소프트, 메타 2Q 실적 발표(7/30). 4) 애플, 아마존 2Q 실적 발표(7/31).
⑤ 시황 : 코스닥 붐은 온다(더 떨어질 곳이 없어보인다)
-금일 KOSPI, KOSDAQ 각각 1%, 2.2% 상승. 지정학적 갈등 완화로 7월 FOMC 기준금리 동결 확률 증가. WTI 5.7% 급락한 84달러 등락. 그럼에도 외국인 자금 유입 확인 실패. 금주 있을 하이퍼스케일러 실적 및 SK하이닉스 실적에 대한 경계감과 금일 상장한 CXMT 의 상장 이후 주가 급등에 따른 자금 유출입 영향으로 추정. 개인과 기관 동반 순매수 하며 지수 상승 견인
전략) 이번주 핵심은 하이퍼스케일러 실적 및 SK하이닉스 실적이나 KOSDAQ에도 관심 가져볼 만하다는 전략 제시. 금일 KOSDAQ 2.2% 상승하며 KOSPI 아웃퍼폼. 7월 31일 시행되는 단일종목 레버리지 기본 예탁금 강화의 핵심은 3천만원이라는 진입장벽보다(5천만원으로 상향 보도도) 매도 대금의 T+2 현금 인정에 따른 자금 회전속도 하락. 매수대금은 즉시 차감되는 반면, 매도대금은 이틀 뒤에야 재사용할수 있어 당일 반복매매와 종목 간 갈아타기가 구조적으로 제한되는 효과. 이에 거래건수와 회전율의 큰 폭 하락이 예상되며 순자산 감소까지 동반될 경우 본주 장 마감 리밸런싱 및 순행적 수급도 점차 약화될 가능성. 단일종목 레버리지 거래 대금 비중 감소할수록 대형주 쏠림, 특히 삼성전자-SK하이닉스 쏠림 현상 완화될수 있으며 이는 KOSDAQ에 우호적으로 작용할 수 있음을 지속해서 강조. 120일선 강하게 하향 이탈한 수급 빈집 KOSDAQ의 수급 쏠림 정상화가 기대되는 이유. 최근 외국인 KOSPI 순매수 강도 둔화 및 외국인 자금 유입 역시 이탈했던 개인투자자의 KOSDAQ 복귀 가능성을 점치게 하는 요인. 최근 바이오텍에서 노이즈 여러건 발생하며 하한가 발생 다수 되었으나 이는 역설적으로 현재 진입시 발생할 다운사이드 리스크는 상당수 선반영 됐음을 의미
*본 내용은 투자 판단의 참고사항이며, 투자판단의 최종책임은 본 게시물을 열람하는 이용자에게 있습니다
*자료출처: 유안타증권 홈페이지
*자료 원문: https://buly.kr/4QpknCg
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[국내주식 마감시황] 레버리지ETF 규제 효과, 코스닥에 반영될 것 (7/27) 🧿유안타 [시황 이재원 (02-3770-5719)] KOSPI 6,756pt(+1.0%), KOSDAQ 765pt (+2.2%) ① 해외 시황 : AI 설비투자 청구서에 메모리 직격 -주말 미국 주식시장 혼조 마감(S&P500 +0.1%, 나스닥 -0.6%, 필라델피아 반도체지수 -4.3%). 금주 하이퍼스케일러 실적 발표 앞두고 AI 설비투자 지속 가능성 의구심…
전략) 이번주 핵심은 하이퍼스케일러 실적 및 SK하이닉스 실적이나 KOSDAQ에도 관심 가져볼 만하다는 전략 제시.
금일 KOSDAQ 2.2% 상승하며 KOSPI 아웃퍼폼. 7월 31일 시행되는 단일종목 레버리지 기본 예탁금 강화의 핵심은 3천만원이라는 진입장벽보다(5천만원으로 상향 보도도) 매도 대금의 T+2 현금 인정에 따른 자금 회전속도 하락.
매수대금은 즉시 차감되는 반면, 매도대금은 이틀 뒤에야 재사용할수 있어 당일 반복매매와 종목 간 갈아타기가 구조적으로 제한되는 효과.
이에 거래건수와 회전율의 큰 폭 하락이 예상되며 순자산 감소까지 동반될 경우 본주 장 마감 리밸런싱 및 순행적 수급도 점차 약화될 가능성.
단일종목 레버리지 거래 대금 비중 감소할수록 대형주 쏠림, 특히 삼성전자-SK하이닉스 쏠림 현상 완화될수 있으며 이는 KOSDAQ에 우호적으로 작용할 수 있음을 지속해서 강조.
120일선 강하게 하향 이탈한 수급 빈집 KOSDAQ의 수급 쏠림 정상화가 기대되는 이유. 최근 외국인 KOSPI 순매수 강도 둔화 및 외국인 자금 유입 역시 이탈했던 개인투자자의 KOSDAQ 복귀 가능성을 점치게 하는 요인.
최근 바이오텍에서 노이즈 여러건 발생하며 하한가 발생 다수 되었으나 이는 역설적으로 현재 진입시 발생할 다운사이드 리스크는 상당수 선반영 됐음을 의미
금일 KOSDAQ 2.2% 상승하며 KOSPI 아웃퍼폼. 7월 31일 시행되는 단일종목 레버리지 기본 예탁금 강화의 핵심은 3천만원이라는 진입장벽보다(5천만원으로 상향 보도도) 매도 대금의 T+2 현금 인정에 따른 자금 회전속도 하락.
매수대금은 즉시 차감되는 반면, 매도대금은 이틀 뒤에야 재사용할수 있어 당일 반복매매와 종목 간 갈아타기가 구조적으로 제한되는 효과.
이에 거래건수와 회전율의 큰 폭 하락이 예상되며 순자산 감소까지 동반될 경우 본주 장 마감 리밸런싱 및 순행적 수급도 점차 약화될 가능성.
단일종목 레버리지 거래 대금 비중 감소할수록 대형주 쏠림, 특히 삼성전자-SK하이닉스 쏠림 현상 완화될수 있으며 이는 KOSDAQ에 우호적으로 작용할 수 있음을 지속해서 강조.
120일선 강하게 하향 이탈한 수급 빈집 KOSDAQ의 수급 쏠림 정상화가 기대되는 이유. 최근 외국인 KOSPI 순매수 강도 둔화 및 외국인 자금 유입 역시 이탈했던 개인투자자의 KOSDAQ 복귀 가능성을 점치게 하는 요인.
최근 바이오텍에서 노이즈 여러건 발생하며 하한가 발생 다수 되었으나 이는 역설적으로 현재 진입시 발생할 다운사이드 리스크는 상당수 선반영 됐음을 의미
Forwarded from 루팡
번스타인, AI 파트너십 발표 후 메모리 반도체주 '매수' 의견 재확인
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 대해 Outperform 등급, 매수 의견을 부여
최근 메모리 섹터의 주가 조정을 "좋은 매수 시점(entry point)"으로 보았으며, AI 분야에서 메모리가 로직 반도체보다 더 중요하다고 강조
번스타인(Bernstein)이 금요일 샌프란시스코에서 한국 정부 주최로 열린 AI 서밋 이후 메모리 반도체 제조업체에 대한 낙관적인 전망을 재확인했습니다. 이번 서밋에서 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아(Nvidia), 브로드컴(Broadcom)은 메모리, 파운드리, AI 데이터센터를 아우르는 수십억 달러 규모의 신규 협약을 공개했습니다.
주요 파트너십 내용
SK하이닉스 & 엔비디아: SK하이닉스와 엔비디아는 메모리 공급 및 2027년 SK텔레콤을 위해 가동될 예정인 2GW 규모의 '베라 루빈 DSX AI 팩토리(Vera Rubin DSX AI Factory)'를 포함해 총 5,000억 달러(약 690조 원) 이상 규모의 파트너십을 담은 의향서(LOI)에 서명했습니다. 마크 리(Mark Li)가 이끄는 번스타인 분석팀은 이번 메모리 파트너십에 SK하이닉스의 "성장 기반 확장"을 돕기 위한 "차세대 AI 메모리의 장기적 기술 개발 및 안정적 공급"이 포함되어 있다고 지적했습니다. 또한, SK그룹은 향후 5년간 다른 글로벌 테크 기업들과도 2,500억 달러 규모의 메모리 공급 협력을 추가 추진 중인 것으로 알려졌습니다.
삼성전자 & 브로드컴: 이와 별개로 삼성전자와 브로드컴은 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 메모리 물량과 2030년까지의 파운드리 서비스를 포함해 2,000억 달러(약 276조 원) 규모의 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 파운드리 부문은 2나노미터 이하 공정 기술과 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)에 비견되는 첨단 패키징 기술에 초점을 맞출 예정입니다.
시장 영향 분석 및 시각
"발표된 금액의 대부분은 메모리 분야에 해당하며, 엔비디아와 브로드컴이 메모리 공급을 확보해야 할 필요성을 보여줍니다."
메모리 수요 증대: 애널리스트들은 이번 발표가 AI 인프라에서 메모리의 높아진 위상을 보여준다고 평가했습니다. 발표 영향의 정확한 수치화는 어렵지만, 2027년과 2028년 연간 메모리 매출에 대한 시장 컨센서스 전망치가 각각 약 1조 3,000억 달러에 달한다고 짚었습니다.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 대해 Outperform 등급, 매수 의견을 부여
최근 메모리 섹터의 주가 조정을 "좋은 매수 시점(entry point)"으로 보았으며, AI 분야에서 메모리가 로직 반도체보다 더 중요하다고 강조
번스타인(Bernstein)이 금요일 샌프란시스코에서 한국 정부 주최로 열린 AI 서밋 이후 메모리 반도체 제조업체에 대한 낙관적인 전망을 재확인했습니다. 이번 서밋에서 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아(Nvidia), 브로드컴(Broadcom)은 메모리, 파운드리, AI 데이터센터를 아우르는 수십억 달러 규모의 신규 협약을 공개했습니다.
주요 파트너십 내용
SK하이닉스 & 엔비디아: SK하이닉스와 엔비디아는 메모리 공급 및 2027년 SK텔레콤을 위해 가동될 예정인 2GW 규모의 '베라 루빈 DSX AI 팩토리(Vera Rubin DSX AI Factory)'를 포함해 총 5,000억 달러(약 690조 원) 이상 규모의 파트너십을 담은 의향서(LOI)에 서명했습니다. 마크 리(Mark Li)가 이끄는 번스타인 분석팀은 이번 메모리 파트너십에 SK하이닉스의 "성장 기반 확장"을 돕기 위한 "차세대 AI 메모리의 장기적 기술 개발 및 안정적 공급"이 포함되어 있다고 지적했습니다. 또한, SK그룹은 향후 5년간 다른 글로벌 테크 기업들과도 2,500억 달러 규모의 메모리 공급 협력을 추가 추진 중인 것으로 알려졌습니다.
삼성전자 & 브로드컴: 이와 별개로 삼성전자와 브로드컴은 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 메모리 물량과 2030년까지의 파운드리 서비스를 포함해 2,000억 달러(약 276조 원) 규모의 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 파운드리 부문은 2나노미터 이하 공정 기술과 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)에 비견되는 첨단 패키징 기술에 초점을 맞출 예정입니다.
시장 영향 분석 및 시각
"발표된 금액의 대부분은 메모리 분야에 해당하며, 엔비디아와 브로드컴이 메모리 공급을 확보해야 할 필요성을 보여줍니다."
메모리 수요 증대: 애널리스트들은 이번 발표가 AI 인프라에서 메모리의 높아진 위상을 보여준다고 평가했습니다. 발표 영향의 정확한 수치화는 어렵지만, 2027년과 2028년 연간 메모리 매출에 대한 시장 컨센서스 전망치가 각각 약 1조 3,000억 달러에 달한다고 짚었습니다.
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Forwarded from 스탁이지 - AI 투자 어시스턴트
주식 시장에서 진짜 문제는 손실이 아니라, 그 손실이 만든 기억이다.
비슷한 차트, 비슷한 자리인데도
이상하게 손이 나가지 않는 순간이 있다.
그리고 그런 망설임 뒤에는 대부분 후회가 남는다.
“왜 나는 또 못 들어갔을까.”
이 현상을 설명하는 게 ‘파이크 효과’다.
과거의 실패 경험 때문에, 이미 상황이 바뀌었는데도 행동을 멈춰버리는 심리다.
예전에 특정 패턴에서 크게 손실을 봤다면
그 이후로는 비슷한 상황만 나와도 자동으로 피하게 된다.
문제는 시장은 계속 변한다는 점이다.
과거에는 틀렸던 자리라도, 지금은 맞는 자리일 수 있다.
그럼에도 불구하고 사람은 이렇게 생각한다.
“전에 여기서 망했어.”
“이번에도 비슷할 거야.”
결국 아무것도 하지 못한다.
그리고 기회는 지나간다.
이걸 가장 잘 보여주는 사례가 반도체다.
과거 반도체는 전형적인 사이클 산업이었다.
고점에서 사면 물리는 경험을 한 사람들이 많았고,
그 기억은 강하게 남았다.
그래서 지금도 반도체가 올라가면
많은 사람들이 같은 반응을 보인다.
“이건 곧 꺾인다.”
“지금 사면 늦었다.”
하지만 지금의 반도체는 과거와 완전히 같은 환경이 아니다.
수요 구조도, 시장의 성격도 달라졌다.
그럼에도 투자자는 여전히 과거의 기준으로 판단한다.
이미 사라진 ‘벽’에 계속 막히고 있는 셈이다.
결국 파이크 효과는 이런 결과를 만든다.
올라갈 때는 계속 의심하다가 못 타고,
충분히 오르고 빠지기 시작하면 뒤늦게 들어간다.
이 패턴이 반복되면
실력과 상관없이 수익을 내기 어려워진다.
해결 방법은 단순하다.
기억이 아니라 기준으로 움직이는 것.
과거의 경험에 끌려다니는 게 아니라
지금의 시장 조건에 맞춰 일관되게 행동해야 한다.
시장은 이미 유리벽을 치웠다.
하지만 많은 투자자들은 아직도 그 앞에서 멈춰 있다.
결국 그 차이가 결과를 만든다.
https://blog.naver.com/love392722/224359806950
비슷한 차트, 비슷한 자리인데도
이상하게 손이 나가지 않는 순간이 있다.
그리고 그런 망설임 뒤에는 대부분 후회가 남는다.
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이 현상을 설명하는 게 ‘파이크 효과’다.
과거의 실패 경험 때문에, 이미 상황이 바뀌었는데도 행동을 멈춰버리는 심리다.
예전에 특정 패턴에서 크게 손실을 봤다면
그 이후로는 비슷한 상황만 나와도 자동으로 피하게 된다.
문제는 시장은 계속 변한다는 점이다.
과거에는 틀렸던 자리라도, 지금은 맞는 자리일 수 있다.
그럼에도 불구하고 사람은 이렇게 생각한다.
“전에 여기서 망했어.”
“이번에도 비슷할 거야.”
결국 아무것도 하지 못한다.
그리고 기회는 지나간다.
이걸 가장 잘 보여주는 사례가 반도체다.
과거 반도체는 전형적인 사이클 산업이었다.
고점에서 사면 물리는 경험을 한 사람들이 많았고,
그 기억은 강하게 남았다.
그래서 지금도 반도체가 올라가면
많은 사람들이 같은 반응을 보인다.
“이건 곧 꺾인다.”
“지금 사면 늦었다.”
하지만 지금의 반도체는 과거와 완전히 같은 환경이 아니다.
수요 구조도, 시장의 성격도 달라졌다.
그럼에도 투자자는 여전히 과거의 기준으로 판단한다.
이미 사라진 ‘벽’에 계속 막히고 있는 셈이다.
결국 파이크 효과는 이런 결과를 만든다.
올라갈 때는 계속 의심하다가 못 타고,
충분히 오르고 빠지기 시작하면 뒤늦게 들어간다.
이 패턴이 반복되면
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해결 방법은 단순하다.
기억이 아니라 기준으로 움직이는 것.
과거의 경험에 끌려다니는 게 아니라
지금의 시장 조건에 맞춰 일관되게 행동해야 한다.
시장은 이미 유리벽을 치웠다.
하지만 많은 투자자들은 아직도 그 앞에서 멈춰 있다.
결국 그 차이가 결과를 만든다.
https://blog.naver.com/love392722/224359806950
NAVER
보이지 않는 벽
주식 시장에서 가장 무서운 건 손실 그 자체가 아니다.
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
중국, DUV도 내재화…SMIC·CXMT에 공급
- 한 中 반도체 장비 기업, DUV 개발 성공
- Imerssion DUV는 EUV 직전 기술 장비
- 올해 약 5대 DUV 생산, 내년 20대 전망
- ASML이 작년 DUV 131대 출하했음
- 이 업체는 SMIC·CXMT에 연내 납품
- 민감한 사안이라 회사명 안 밝혀
The Information
- 한 中 반도체 장비 기업, DUV 개발 성공
- Imerssion DUV는 EUV 직전 기술 장비
- 올해 약 5대 DUV 생산, 내년 20대 전망
- ASML이 작년 DUV 131대 출하했음
- 이 업체는 SMIC·CXMT에 연내 납품
- 민감한 사안이라 회사명 안 밝혀
The Information
The Information
China Starts Mass-Producing Homegrown DUV Chipmaking Tools, An Advance for Local Chip Industry
A Chinese state-backed company has begun manufacturing one of the key pieces of equipment used in chip manufacturing for the first time, a key development in Beijing’s drive to reduce its reliance on foreign technology to make chips. The Shanghai-based company…
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
테라팹 메모리 엔지니어 채용
- 테라팹에서 LPDDR/HBM 설계 총괄하는 업무. 연봉 $88K(1.3억)~$300K(4.4억)
- 외부 메모리 및 IP사와 협력해 테라팹 공정 기술 맞춰 메모리 설계 최적화 업무
- LPDDR4X/5X/6 및 HBM, 3D DRAM 모듈 설계 경력 요구. 테슬라·스X 실리콘 설계팀과 협력해 차세대 실리콘의 메모리 사양 정의
LinkedIn (7/24 공고 개시)
- 테라팹에서 LPDDR/HBM 설계 총괄하는 업무. 연봉 $88K(1.3억)~$300K(4.4억)
- 외부 메모리 및 IP사와 협력해 테라팹 공정 기술 맞춰 메모리 설계 최적화 업무
- LPDDR4X/5X/6 및 HBM, 3D DRAM 모듈 설계 경력 요구. 테슬라·스X 실리콘 설계팀과 협력해 차세대 실리콘의 메모리 사양 정의
LinkedIn (7/24 공고 개시)
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Forwarded from BK Tech Insight - 바바리안 리서치
[ 중국, 자국산 DUV 노광장비 양산 개시 - The Information ]
▶ 중국 국영 배경 상하이 기업, immersion DUV 노광장비 양산 시작
▶ 여러 중국 기업 DUV 개발팀 통합 설립
▶ 생산 목표: 2026년 5대 → 2027년 20대
(참고: ASML은 작년 한 해 131대 출하)
▶ 공급 예정처: SMIC, 화훙반도체, CXMT
⚙️ 기술 현황
• 자국산 부품 위주지만 일부 핵심 부품은 여전히 **일본산**에 의존
• 현지 공급망 지연이 올해 생산 차질 원인
• 자체 EUV는 아직 프로토타입 단계, 실제 생산까지 수년 소요 전망
• SMIC는 EUV 없이도 다중 패터닝으로 첨단칩 생산 중
🏛️ 정책 맥락
• 미국은 현재 ASML 최첨단 EUV의 대중 판매 금지 중
• 의회 심의 중인 Match Act: DUV 규제 확대 + 장비 서비스(유지보수)까지 제한 검토
• 2022년 미 규제 이후 중국은 DUV 연구를 국가주도→상업실행 체제로 전환, **화웨이**가 자원 조정
📊 ASML 영향
• 단기: AI 붐발 수요 증가로 오히려 반사이익, 최근 일부 저사양 제품 약 10% 가격 인상
• 장기: 중국 내 자국산 대체 누적 시 시장 지위 잠식 가능성
💡 시사점
1️⃣ 5대→20대 목표는 ASML 대비 미미한 수준. "발표 ≠ 검증된 양산" — 양산 안착까지 정확도·호환성 검증에 시간 소요
2️⃣ 핵심 부품 여전히 일본 의존 → 장비 국산화가 곧 소재·부품 국산화는 아님 (이중 병목 구조)
3️⃣ 미국 대중 규제의 실효성 논쟁 재점화 소지. Match Act 실제 시행 여부가 향후 관전포인트
4️⃣ ASML: 단기 반사이익 vs 중장기 구조적 리스크 공존 — 경기순환적 호재와 구조적 위협 구분 필요
5️⃣ 한국 관점: SMIC·CXMT 성숙공정 확대는 삼성전자·SK하이닉스 레거시 메모리·파운드리 사업과 경쟁 구도 형성 가능, 특히 범용 D램 가격 경쟁 모니터링 필요
6️⃣ ⚠️ 소스 주의: 익명 소식통 2인 전적 의존, 관련 기업 전원 확인 거부 — 구체 수치는 잠정 정보로 취급
▶ 중국 국영 배경 상하이 기업, immersion DUV 노광장비 양산 시작
▶ 여러 중국 기업 DUV 개발팀 통합 설립
▶ 생산 목표: 2026년 5대 → 2027년 20대
(참고: ASML은 작년 한 해 131대 출하)
▶ 공급 예정처: SMIC, 화훙반도체, CXMT
⚙️ 기술 현황
• 자국산 부품 위주지만 일부 핵심 부품은 여전히 **일본산**에 의존
• 현지 공급망 지연이 올해 생산 차질 원인
• 자체 EUV는 아직 프로토타입 단계, 실제 생산까지 수년 소요 전망
• SMIC는 EUV 없이도 다중 패터닝으로 첨단칩 생산 중
🏛️ 정책 맥락
• 미국은 현재 ASML 최첨단 EUV의 대중 판매 금지 중
• 의회 심의 중인 Match Act: DUV 규제 확대 + 장비 서비스(유지보수)까지 제한 검토
• 2022년 미 규제 이후 중국은 DUV 연구를 국가주도→상업실행 체제로 전환, **화웨이**가 자원 조정
📊 ASML 영향
• 단기: AI 붐발 수요 증가로 오히려 반사이익, 최근 일부 저사양 제품 약 10% 가격 인상
• 장기: 중국 내 자국산 대체 누적 시 시장 지위 잠식 가능성
💡 시사점
1️⃣ 5대→20대 목표는 ASML 대비 미미한 수준. "발표 ≠ 검증된 양산" — 양산 안착까지 정확도·호환성 검증에 시간 소요
2️⃣ 핵심 부품 여전히 일본 의존 → 장비 국산화가 곧 소재·부품 국산화는 아님 (이중 병목 구조)
3️⃣ 미국 대중 규제의 실효성 논쟁 재점화 소지. Match Act 실제 시행 여부가 향후 관전포인트
4️⃣ ASML: 단기 반사이익 vs 중장기 구조적 리스크 공존 — 경기순환적 호재와 구조적 위협 구분 필요
5️⃣ 한국 관점: SMIC·CXMT 성숙공정 확대는 삼성전자·SK하이닉스 레거시 메모리·파운드리 사업과 경쟁 구도 형성 가능, 특히 범용 D램 가격 경쟁 모니터링 필요
6️⃣ ⚠️ 소스 주의: 익명 소식통 2인 전적 의존, 관련 기업 전원 확인 거부 — 구체 수치는 잠정 정보로 취급
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Forwarded from PP's Investment
중국발 DUV 관련 뉴스로 야간선물이 급락중인데, 이게 이정도로 빠질 이슈인가싶지만 시장이 그렇다면 그런거지요.
이번 조정은 잘 활용하면 순환매로도 기회, 전자닉스에서도 매매로 기회가 올 수 있어보입니다.
이번 조정은 잘 활용하면 순환매로도 기회, 전자닉스에서도 매매로 기회가 올 수 있어보입니다.
Forwarded from 엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실
골드만삭스 자료 기반, 중국의 국산 DUV 양산 이슈 분석
1. 출하 규모의 한계
- 기사에서 중국 DUV 장비의 대량 생산은 2026년 약 5대, 2027년 약 20대 수준의 초기 시범 단계
- 이는 ASML의 연간 Immersion DUV 공급량(130대 이상) 및 글로벌 반도체 팹의 실질 소요량 대비 매우 적은 수치로 공급 물량 측면에서 격차가 큼. 제한적 영향
2. 기술의 격차
- GS의 자료에 따르면 ASML의 ArF Immersion DUV 기술(XT:1900i 계열)은 2004~2007년에 상용화된 20년 전 기술에 해당
- 중국 국산 DUV의 핵심 성능은 ASML의 28nm 진입용 기본 모델 스펙에 겨우 턱걸이한 수준
- EUV 및 High NA EUV 기반의 3nm 이하 미세 공정 기술과 비교 시 2~3세대 이상의 근본적 광원 및 정밀도 격차가 지속
3. 경제성 장벽
- 7nm 이하 영역에서 EUV 없이 DUV만을 활용한 멀티 패터닝을 강행할 경우 공정 복잡도와 불량률 급격히 상승
- GS의 수율 시뮬레이션 모델에 따르면, 수율 하락은 동일한 칩 출하량을 유지하기 위해 더 많은 장비 도입과 기하급수적인 Capex 투입 필요
- 낮은 수율과 과도한 생산 원가(TSMC 대비 40~50% 고비용 구조)로 인해 내수 범용 칩을 제외한 상업적 수익성 확보가 매우 어려움
4. 자본 및 타임라인 이슈
- ASML이 65nm에서 3nm 이하로 기술 노드를 진화시키는 동안 20년의 시간과 400억 달러 이상이 소요되었음
- 난이도가 극도로 높은 EUV 자체 개발 및 부품 내재화에는 막대한 시간과 자본 소요가 불가피
- 실제 양산에서 수율확보, 품질 신뢰성 입증까지 수개월에서 수년의 추가 검증 필요
5. 종합 판단
- 반도체 업종의 주가 하락은 ’CXMT 상장 + DUV 양산‘에 대한 심리적 과잉 대응으로 판단
- 성숙 노드 중심의 중국 공급망 자립이라는 의미는 존재하나, 첨단 AI 반도체 밸류체인의 핵심 경쟁력과 선도 기업들의 시장 지배력을 흔들 가능성은 매우 낮음
1. 출하 규모의 한계
- 기사에서 중국 DUV 장비의 대량 생산은 2026년 약 5대, 2027년 약 20대 수준의 초기 시범 단계
- 이는 ASML의 연간 Immersion DUV 공급량(130대 이상) 및 글로벌 반도체 팹의 실질 소요량 대비 매우 적은 수치로 공급 물량 측면에서 격차가 큼. 제한적 영향
2. 기술의 격차
- GS의 자료에 따르면 ASML의 ArF Immersion DUV 기술(XT:1900i 계열)은 2004~2007년에 상용화된 20년 전 기술에 해당
- 중국 국산 DUV의 핵심 성능은 ASML의 28nm 진입용 기본 모델 스펙에 겨우 턱걸이한 수준
- EUV 및 High NA EUV 기반의 3nm 이하 미세 공정 기술과 비교 시 2~3세대 이상의 근본적 광원 및 정밀도 격차가 지속
3. 경제성 장벽
- 7nm 이하 영역에서 EUV 없이 DUV만을 활용한 멀티 패터닝을 강행할 경우 공정 복잡도와 불량률 급격히 상승
- GS의 수율 시뮬레이션 모델에 따르면, 수율 하락은 동일한 칩 출하량을 유지하기 위해 더 많은 장비 도입과 기하급수적인 Capex 투입 필요
- 낮은 수율과 과도한 생산 원가(TSMC 대비 40~50% 고비용 구조)로 인해 내수 범용 칩을 제외한 상업적 수익성 확보가 매우 어려움
4. 자본 및 타임라인 이슈
- ASML이 65nm에서 3nm 이하로 기술 노드를 진화시키는 동안 20년의 시간과 400억 달러 이상이 소요되었음
- 난이도가 극도로 높은 EUV 자체 개발 및 부품 내재화에는 막대한 시간과 자본 소요가 불가피
- 실제 양산에서 수율확보, 품질 신뢰성 입증까지 수개월에서 수년의 추가 검증 필요
5. 종합 판단
- 반도체 업종의 주가 하락은 ’CXMT 상장 + DUV 양산‘에 대한 심리적 과잉 대응으로 판단
- 성숙 노드 중심의 중국 공급망 자립이라는 의미는 존재하나, 첨단 AI 반도체 밸류체인의 핵심 경쟁력과 선도 기업들의 시장 지배력을 흔들 가능성은 매우 낮음
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Forwarded from 엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실
중국 국산 DUV의 시장 안착 및 대량 양산(HVM) 진입을 위한 실질적 기준선과 성능적 한계
1. 28nm Immersion DUV 진입을 위한 최소 기준선
- 파란색 최하단의 XT:1900i(2007년 ASML 출시) 사양이 상업용 28nm 노드 시장에 진입하기 위한 '최소 요구 스펙'을 의미
- 중국이 28nm 공정용 DUV를 상용화하려면 오버레이(MMO) 약 6nm이하, 시간당 웨이퍼 처리량(wph) 약 130장이상이라는 XT:1900i 수준의 성능을 최소한 달성해야 함
2. 현재 중국이 합법적으로 구매 가능한 상한선
- 파란색 최상단의 NXT:1965Ci(2013년 ASML 출시)는 현재 미국/네덜란드 수출 규제 속에서 중국 반도체 공장이 수입할 수 있는 최대 성능 한계선
- NXT:1965Ci는 MMO 4.5nm, wph 250장 수준으로, XT:1900i 대비 생산 효율성 및 정밀도가 대폭 개선된 모델
3. 중국 국산 DUV의 위치 및 시사점
- 기사에서 말하는 중국의 "국산 DUV 대량 생산"은 파란색 영역의 하단부(XT:1900i 수준) 성능에 겨우 턱걸이했음을 의미
- 중국이 자체 제작 장비로 28nm 공정을 가동하기 시작했으나, 이는 ASML이 2007년에 이미 구현한 사양 수준으로 실질적인 기술 격차 및 생산 효율성 차이가 여전히 존재함을 명확히 보여줌
출처 : https://x.com/lithos_graphein/status/2081811717500424586?s=46
1. 28nm Immersion DUV 진입을 위한 최소 기준선
- 파란색 최하단의 XT:1900i(2007년 ASML 출시) 사양이 상업용 28nm 노드 시장에 진입하기 위한 '최소 요구 스펙'을 의미
- 중국이 28nm 공정용 DUV를 상용화하려면 오버레이(MMO) 약 6nm이하, 시간당 웨이퍼 처리량(wph) 약 130장이상이라는 XT:1900i 수준의 성능을 최소한 달성해야 함
2. 현재 중국이 합법적으로 구매 가능한 상한선
- 파란색 최상단의 NXT:1965Ci(2013년 ASML 출시)는 현재 미국/네덜란드 수출 규제 속에서 중국 반도체 공장이 수입할 수 있는 최대 성능 한계선
- NXT:1965Ci는 MMO 4.5nm, wph 250장 수준으로, XT:1900i 대비 생산 효율성 및 정밀도가 대폭 개선된 모델
3. 중국 국산 DUV의 위치 및 시사점
- 기사에서 말하는 중국의 "국산 DUV 대량 생산"은 파란색 영역의 하단부(XT:1900i 수준) 성능에 겨우 턱걸이했음을 의미
- 중국이 자체 제작 장비로 28nm 공정을 가동하기 시작했으나, 이는 ASML이 2007년에 이미 구현한 사양 수준으로 실질적인 기술 격차 및 생산 효율성 차이가 여전히 존재함을 명확히 보여줌
출처 : https://x.com/lithos_graphein/status/2081811717500424586?s=46
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Forwarded from [메리츠 중국 최설화]
현지 내용을 조사해보면, 이는 중국 교통대학교 교수가 6월 내부 회의에서 언급한 내용으로, 해외 언론이 이를 기사로 지금 발간한 것으로 보입니다.
정확히 어느 회사인지 밝히지 않아, 실제 진도는 좀 더 확인이 필요해 보입니다.
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4427124
정확히 어느 회사인지 밝히지 않아, 실제 진도는 좀 더 확인이 필요해 보입니다.
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4427124
연합인포맥스
"中, DUV 노광장비 올해 양산 개시"…ASML 주가 6% 급락
중국이 노광장비를 생산하기 시작했다는 보도에 그간 관련 시장을 지배하던 ASML의 주가가 27일(현지시간) 6% 넘게 급락하고 있다.이날 미 온라인 매체 디 인포메이션에 따르면 중국은 올해 침지식 심자외선(DUV)...
Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
반도체 - 과도한 우려는 빠르게 해소될 전망
2026.07.28 / KB증권 김동원·이창민·김연수
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업종의견 긍정적 유지 / Top picks 삼성전자, SK하이닉스
──────────
1. 핵심 한 줄
① 최근 한 달 삼성전자 -25%, SK하이닉스 -33% 급락은 AI 투자 지속성 의구심과 중국발(CXMT) 공급과잉 우려 때문이나, 이는 과도하며 빠르게 해소될 전망
② CXMT의 공격적 Capa 증설은 수년간 지속되겠으나 D램 시장 전반의 공급과잉으로 이어질 가능성은 제한적, 삼성·SK하이닉스 중장기 실적 영향은 더욱 미미
③ 2027년은 반도체 역사상 공급 부족이 가장 극심한 시기 전망 → 주가 급락으로 밸류에이션 부담 완화된 현 시점은 매수 적기
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2. CXMT 증설, 위협적이나 시장 밖 영향은 제한적
① CXMT는 대규모 IPO로 자금 조달, 공격적 증설 예고 — 전일(7/27) 상장 주가는 공모가 대비 +466%, 2027E P/E 16.6배(시총 3.31조 위안 / 2027E 순이익 2,000억 위안 기준)
② 현재 월 240K인 D램 Capa를 수년 내 600K까지 확대 전망 — 수치는 위협적이나 증설분 대부분은 중국 업체(화웨이·텐센트·알리바바·바이트댄스) AI 인프라 및 내수 IT 기기에 소화
③ 중국 정부 AI 굴기로 중국 내 메모리 수요 증가량이 공급 증가량을 상회 → 과잉 물량이 중국 시장 밖까지 영향 끼칠 가능성 제한적
──────────
3. 주력 고객층 충돌 없고, 애플의 중국 메모리 채용도 제한적
① 삼성·SK하이닉스는 미국 빅테크향 LTA 중심으로 AI 서버 비중이 급증 중 → CXMT와 주력 고객층이 충돌하지 않을 전망
② 애플의 CXMT/YMTC 채용 시도는 지정학적 이슈로 실현 가능성 제한적 — ⓐ 미 의회 격렬 반대, ⓑ 중국 정부의 전략 자산 반출 저지 가능성, ⓒ 중국 내 중국산·비중국산 메모리 이미 동일 가격 거래로 실익 제한
③ 애플의 행보는 협상력 제고 목적일 뿐 주요 거래선의 의미 있는 변화로 이어질 가능성 제한적(2022년 YMTC 낸드 채용 검토도 무산 전례)
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4. 2027년 공급 부족 심화 → 매수 적기
① 신규 D램 생산능력 상당 부분이 HBM에 집중 할당 → 범용 D램 실질 공급 증가는 제한적인 반면 AI 데이터센터 중심 수요는 지속 증가
② 2027년부터 메모리 업체-빅테크 LTA 본격 확대로 생산 물량 상당수가 빅테크에 우선 배정 → 스마트폰·PC·가전 등 B2C 고객의 메모리 부족 체감 심화
③ 주가 하락으로 밸류에이션 부담 완화(2027E P/E 삼성전자 3.7배 / SK하이닉스 3.9배) → 메모리 업체 매수 적기로 판단
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5. 한 줄 요약
CXMT 증설에 따른 공급과잉 우려는 시기상조이며, 2027년 극심한 공급 부족과 완화된 밸류에이션을 고려하면 삼성전자·SK하이닉스에 대한 과도한 우려는 빠르게 해소될 것으로 판단한다.
──────────
#반도체 #메모리 #CXMT공급과잉 #삼성전자 #005930 #SK하이닉스 #000660
2026.07.28 / KB증권 김동원·이창민·김연수
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업종의견 긍정적 유지 / Top picks 삼성전자, SK하이닉스
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1. 핵심 한 줄
① 최근 한 달 삼성전자 -25%, SK하이닉스 -33% 급락은 AI 투자 지속성 의구심과 중국발(CXMT) 공급과잉 우려 때문이나, 이는 과도하며 빠르게 해소될 전망
② CXMT의 공격적 Capa 증설은 수년간 지속되겠으나 D램 시장 전반의 공급과잉으로 이어질 가능성은 제한적, 삼성·SK하이닉스 중장기 실적 영향은 더욱 미미
③ 2027년은 반도체 역사상 공급 부족이 가장 극심한 시기 전망 → 주가 급락으로 밸류에이션 부담 완화된 현 시점은 매수 적기
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2. CXMT 증설, 위협적이나 시장 밖 영향은 제한적
① CXMT는 대규모 IPO로 자금 조달, 공격적 증설 예고 — 전일(7/27) 상장 주가는 공모가 대비 +466%, 2027E P/E 16.6배(시총 3.31조 위안 / 2027E 순이익 2,000억 위안 기준)
② 현재 월 240K인 D램 Capa를 수년 내 600K까지 확대 전망 — 수치는 위협적이나 증설분 대부분은 중국 업체(화웨이·텐센트·알리바바·바이트댄스) AI 인프라 및 내수 IT 기기에 소화
③ 중국 정부 AI 굴기로 중국 내 메모리 수요 증가량이 공급 증가량을 상회 → 과잉 물량이 중국 시장 밖까지 영향 끼칠 가능성 제한적
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3. 주력 고객층 충돌 없고, 애플의 중국 메모리 채용도 제한적
① 삼성·SK하이닉스는 미국 빅테크향 LTA 중심으로 AI 서버 비중이 급증 중 → CXMT와 주력 고객층이 충돌하지 않을 전망
② 애플의 CXMT/YMTC 채용 시도는 지정학적 이슈로 실현 가능성 제한적 — ⓐ 미 의회 격렬 반대, ⓑ 중국 정부의 전략 자산 반출 저지 가능성, ⓒ 중국 내 중국산·비중국산 메모리 이미 동일 가격 거래로 실익 제한
③ 애플의 행보는 협상력 제고 목적일 뿐 주요 거래선의 의미 있는 변화로 이어질 가능성 제한적(2022년 YMTC 낸드 채용 검토도 무산 전례)
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4. 2027년 공급 부족 심화 → 매수 적기
① 신규 D램 생산능력 상당 부분이 HBM에 집중 할당 → 범용 D램 실질 공급 증가는 제한적인 반면 AI 데이터센터 중심 수요는 지속 증가
② 2027년부터 메모리 업체-빅테크 LTA 본격 확대로 생산 물량 상당수가 빅테크에 우선 배정 → 스마트폰·PC·가전 등 B2C 고객의 메모리 부족 체감 심화
③ 주가 하락으로 밸류에이션 부담 완화(2027E P/E 삼성전자 3.7배 / SK하이닉스 3.9배) → 메모리 업체 매수 적기로 판단
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5. 한 줄 요약
CXMT 증설에 따른 공급과잉 우려는 시기상조이며, 2027년 극심한 공급 부족과 완화된 밸류에이션을 고려하면 삼성전자·SK하이닉스에 대한 과도한 우려는 빠르게 해소될 것으로 판단한다.
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#반도체 #메모리 #CXMT공급과잉 #삼성전자 #005930 #SK하이닉스 #000660
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
• 마이크로소프트(MS), 이번 주 실적 발표를 앞두고 AI 컴퓨팅 파워 부족설이 제기.올해 1,900억 달러의 사상 최대 자본 지출에도 불구하고 AI 연산 수요가 이를 초과하여, MS가 경쟁사인 아마존(AWS) 및 구글 등에 연산을 임대하는 방안을 모색 중임. 이는 AI 거품론 속에서도 시장의 강력한 수요를 방증
• 아마존, 구글 등은 연산 임대 사업 기회를 확보하는 동시에 향후 AI 인프라 투자를 지속해서 확대할 전망. 이에 AI 서버 수요는 한층 더 촉진될 것이며, 홍하이(폭스콘), Quanta, Wistron, Wiwynn, Inventec 등 ODM 업체의 수주 모멘텀은 더욱 강화될 것
• 훙하이(폭스콘)·Quanta: 엔비디아 GB300 플랫폼 출하 및 연말 이후 베라 루빈(Vera Rubin) 세대로의 전환을 통해 하반기 강한 실적 모멘텀 기대.
• Wistron·Wiwynn: 북미 신공장 출하 강세에 힘입어 올해 사상 최고 실적 경신 가능성.
• Inventec: 구글 TPU 서버 공급망(L10) 대형 수주를 통해 연 매출 1조 대만달러 고지 도전을 가속화함.
>https://money.udn.com/money/story/5612/9654527?from=edn_maintab_cate
• 아마존, 구글 등은 연산 임대 사업 기회를 확보하는 동시에 향후 AI 인프라 투자를 지속해서 확대할 전망. 이에 AI 서버 수요는 한층 더 촉진될 것이며, 홍하이(폭스콘), Quanta, Wistron, Wiwynn, Inventec 등 ODM 업체의 수주 모멘텀은 더욱 강화될 것
• 훙하이(폭스콘)·Quanta: 엔비디아 GB300 플랫폼 출하 및 연말 이후 베라 루빈(Vera Rubin) 세대로의 전환을 통해 하반기 강한 실적 모멘텀 기대.
• Wistron·Wiwynn: 북미 신공장 출하 강세에 힘입어 올해 사상 최고 실적 경신 가능성.
• Inventec: 구글 TPU 서버 공급망(L10) 대형 수주를 통해 연 매출 1조 대만달러 고지 도전을 가속화함.
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經濟日報
微軟擴大租算力 將進一步推升基建需求 鴻海、廣達等利多 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
微軟本周財報公告前夕，傳出AI算力不足，外媒Business Insider披露微軟有意找亞馬遜、Google等北美雲端大咖租用算力，透露為今年1,900億美元的資本支出仍趕不上AI算力需求成長幅度。
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
• 삼성전자의 3분기 D램 가격 20% 인상 예고에 이어, 엔비디아가 메모리 가격 상승을 이유로 GPU 패키지 판매가를 올해 들어 세 번째로 20~30% 인상함. GDDR6 및 GDDR7 비디오 메모리 가격이 급등하며 유통 채널에서 품귀 현상과 가격 폭등이 나타나고 있음.
• 이는 올해 1월과 5월에 이은 세 번째 인상으로,ASUS, MSI, 기가바이트, 리드텍 등 그래픽카드 제조업체들의 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것이며, 난야테크놀로지, 윈본드 등의 가격 동반 상승 기대
• MSI는 메모리 공급 가시성이 한 달에 불과해 원가 및 물량 파악이 어렵고 수급에 도전이 따르나, 올해 소비재 출하량 감소에도 불구하고 단가 상승과 동종 업계의 출혈 경쟁 지양으로 전체 수익성에는 도움이 될 것으로 평가
> https://money.udn.com/money/story/5612/9654366?from=edn_maintab_cate
• 이는 올해 1월과 5월에 이은 세 번째 인상으로,ASUS, MSI, 기가바이트, 리드텍 등 그래픽카드 제조업체들의 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것이며, 난야테크놀로지, 윈본드 등의 가격 동반 상승 기대
• MSI는 메모리 공급 가시성이 한 달에 불과해 원가 및 물량 파악이 어렵고 수급에 도전이 따르나, 올해 소비재 출하량 감소에도 불구하고 단가 상승과 동종 업계의 출혈 경쟁 지양으로 전체 수익성에는 도움이 될 것으로 평가
> https://money.udn.com/money/story/5612/9654366?from=edn_maintab_cate
經濟日報
輝達顯卡再漲價 售價最高調升三成 技嘉、麗臺等營運吃補丸 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
顯卡市場再吹起漲價風，三星第3季DRAM報價喊漲20%，市場觀察，恐連動南亞科與華邦電等國內記憶體同業報價同步上揚。
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
* 당사는 이미 지난 4월 세미콘차이나 탐방기를 통해 중국 SMEE 노광기를 소개한 바 있음
- 동사는 2023년 28nm 노광장비를 개발했다고 발표한 바 있으나 양산을 논할 단계는 아직 아닌 상황
- ArF 90nm 대응이 가능하나 지난 행사에는 110nm급 노광 장비를 전시
‐ 동사 발표 계획 대비 실제 진행 속도는 지속 지연되는 점에 주목
- 동사는 2023년 28nm 노광장비를 개발했다고 발표한 바 있으나 양산을 논할 단계는 아직 아닌 상황
- ArF 90nm 대응이 가능하나 지난 행사에는 110nm급 노광 장비를 전시
‐ 동사 발표 계획 대비 실제 진행 속도는 지속 지연되는 점에 주목
Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
반도체 - 가속의 시간에서 증명의 시간으로 (메모리 업종 하반기 전망)
2026.07.28 / 유진투자증권 손인준
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업종의견 긍정적 / Top picks 삼성전자(005930) STRONG BUY, TP 560,000원 · SK하이닉스(000660) STRONG BUY, TP 3,700,000원 (둘 다 유지)
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1. 핵심 한 줄
① 메모리 업종은 가격·실적 서프라이즈의 '가속의 시간'을 지나 지속 가능성을 입증하는 '증명의 시간'으로 진입 — 영업이익·가격 상승률은 QoQ 기준 1Q26, YoY 기준 3Q26에 정점을 형성하나 수익성 개선은 4Q27까지 지속될 전망
② 상승률 둔화 ≠ 가격 하락 — 과거 가격 QoQ 고점 후 실제 하락까지 평균 4개 분기(2016~2018 슈퍼사이클은 6개 분기) 시차, AI 수요가 더 강한 이번 사이클은 업사이클 장기화 가능성 높음
③ 하반기 촉매는 5년 총 9,500억달러 규모 LTA 구체화와 메모리 업체 간 주주환원 경쟁 본격화
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2. 피크아웃 우려는 과도 — 성장률 고점 ≠ 주가 고점
① NVIDIA 사례처럼 주가를 결정하는 건 이익 증가율 고점 통과가 아니라 높은 수익성과 절대 이익 성장의 지속 기간 — 메모리도 4Q27까지 마진 개선 예상
② 최근 20년 4차례 상승 사이클에서 가격 QoQ 고점 후 실제 하락까지 평균 4개 분기 시차, 주가는 가격 하락을 2~3개 분기 선행
③ 이번 AI 슈퍼사이클 삼성전자 가격 QoQ 정점 1Q26 +90.7%, SK하이닉스 +62.2%, 하락 전환은 3Q28E로 소요 10개 분기·완만한 조정 전망 — 2027년 쇼티지가 올해보다 심화
④ 현재 상승률 둔화는 공급 부족 완화가 아니라 이미 높아진 수익성에 따른 자연스러운 속도 조절
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3. 중국 공급 우려 — 경계하되 과대평가는 금물
① CXMT는 1anm 양산 미진입·EUV 제약으로 G4(1z nm) 정체 가능성, 선두와 2~3세대 격차 유지 → 웨이퍼당 bit 생산능력이 선두의 45~60%에 그쳐 실질 공급 영향 제한적
② Shanghai 팹 100K/월 중 절반(50K)이 HBM에 투입되고 초기 수율 10~20% 수준 → 오히려 범용 DRAM Capa 손실 유발, 본격 영향은 2029~2030년 이후
③ YMTC는 NAND 국산화로 공격적 증설 가능하나 Wuhan 3공장 절반이 2H27 신규 DRAM에 배정될 가능성 → 2026~2027 NAND 공급 충격은 완만
④ 중국산 ArF Immersion DUV(2027년 20대 계획)는 ASML 2025년 출하량의 약 15% 수준·성능 미검증, 의미 있는 기여는 2028년 이후
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4. AI CapEx — 자금 조달처 확대로 지속성 유지
① 2026년 4대 하이퍼스케일러 CapEx/OCF가 94%로 상승하나, 최근 3개월 Alphabet·Meta·Amazon 조달만 약 $169B → 조달 직후 실적발표에서 CapEx 톤 낮출 가능성 제한적
② 2026년 CapEx 가이던스 합산 약 $725B(컨센서스 $766B), 자산 대비 부채 비율 약 40%로 S&P500(약 80%)보다 낮아 추가 조달 여력 충분
③ 채권 시장 피로도(테크 IG 스프레드 연초 76bp→7월 89bp)는 커지지만, Anthropic ARR이 '25년 말 $9B→7월 추정 $74B로 급증하며 AI 전방 수요는 강화
④ Kimi K3(Intelligence Index 57점, 3위)의 부상은 토큰 가격 경쟁 우려보다 추론 Capacity 부족을 부각 → 컴퓨팅 인프라 가치 재확인
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5. LTA 증명과 주주환원 경쟁의 서막
① 7/24 SF AI 서밋에서 5년 총 9,500억달러 협력 발표 — 삼성전자-브로드컴 $200B(HBM+2nm 이하 파운드리+첨단 패키징 턴키), SK-엔비디아 $500B, SK-MS·앤트로픽·AWS $250B
② MOU·LOI 성격이 강해 물량·가격·Take-or-Pay 조건은 본계약에서 확인 필요하나, 5년 협력 기간 자체가 장기 수요 가시성 증명의 신호 → 밸류에이션 리레이팅 필요조건 구체화
③ Micron의 '잉여현금 100% 환원' 방침이 기존 50% 수준이던 시장 기준을 상향 → 삼성전자·SK하이닉스에 추가 환원 압력, LTA로 현금흐름 가시성이 높아져 반복적 자사주 매입·소각 기반 마련
④ 하반기 SanDisk 자사주 집행, SK하이닉스 추가 환원, Micron 12월 자본환원, 삼성전자 3개년 정책 정산 등 순차 예정 → 업종 밸류에이션 상향 평준화
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6. 쇼티지 심화는 대규모 투자로 — 장비 슈퍼사이클 개막
① HBM은 동일 bit당 범용 DRAM 대비 3~4배 Capa 필요 → HBM 단수 하향(16→12단 스택 +33%, 12→8단 +50%)은 수요 둔화가 아니라 공급 부족의 결과
② 삼성전자 평택·용인 약 2,030조원+호남 400조원, SK하이닉스 용인 600조원·청주 100조원·서남권 400조원 투자 계획 → 양사 합산 매년 약 400K/월 신규 팹에 장비 순차 투입
③ 용인 완공 시계 앞당겨지며 2027~2030년 전공정 장비 실적 눈높이 상향, 웨이퍼 투입 본격 증가는 2H27부터
④ 주가는 실적을 2~3개 분기 선행 → 4Q26부터 장비주 상승세가 부품·소재로 확산, 단기 장비 선호·연말부터 소재 비중 확대 권고
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7. 기업분석 — 삼성전자 / SK하이닉스
① 삼성전자(TP 560,000원, 현재 254,000원): 2026E 영업이익 389.7조원(+791%YoY)·2027E 638.3조원(+64%), 2027 HBM 영업이익 85조원(+539%YoY), 올해 FCF 50%인 약 120조원 규모 역대 최대 주주환원 예상, 브로드컴 $200B 턴키 LTA로 파운드리/LSI 가동률 회복 촉매
② SK하이닉스(TP 3,700,000원, 현재 1,816,000원): 2Q26 영업이익 61.4조원(+63%QoQ, 기존 62.8조원서 소폭 하향), 2026E 264.1조원(+457%YoY)·2027E 448.0조원(+70%), 2027 HBM Capa Mix 약 35%(업계 28% 상회)·HBM 영업이익 2026 23조원→2027 89조원
③ 공통: 하반기 가격 협상 우호적으로 2027 실적 추정 추가 상향 여지, 구속력 있는 LTA + 주주환원이 맞물리며 이익 변동성·밸류에이션 할인 축소 → 구조적 리레이팅 전망
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8. 한 줄 요약
가격 상승률 둔화는 사이클 종료가 아니라 속도 조절이며, LTA 구체화와 주주환원 경쟁이 장기 수요 가시성을 증명하면서 삼성전자·SK하이닉스의 밸류에이션 리레이팅을 이끌 것으로 판단한다.
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#반도체 #메모리 #HBM #AI슈퍼사이클 #LTA #주주환원 #삼성전자 #005930 #SK하이닉스 #000660
2026.07.28 / 유진투자증권 손인준
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업종의견 긍정적 / Top picks 삼성전자(005930) STRONG BUY, TP 560,000원 · SK하이닉스(000660) STRONG BUY, TP 3,700,000원 (둘 다 유지)
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1. 핵심 한 줄
① 메모리 업종은 가격·실적 서프라이즈의 '가속의 시간'을 지나 지속 가능성을 입증하는 '증명의 시간'으로 진입 — 영업이익·가격 상승률은 QoQ 기준 1Q26, YoY 기준 3Q26에 정점을 형성하나 수익성 개선은 4Q27까지 지속될 전망
② 상승률 둔화 ≠ 가격 하락 — 과거 가격 QoQ 고점 후 실제 하락까지 평균 4개 분기(2016~2018 슈퍼사이클은 6개 분기) 시차, AI 수요가 더 강한 이번 사이클은 업사이클 장기화 가능성 높음
③ 하반기 촉매는 5년 총 9,500억달러 규모 LTA 구체화와 메모리 업체 간 주주환원 경쟁 본격화
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2. 피크아웃 우려는 과도 — 성장률 고점 ≠ 주가 고점
① NVIDIA 사례처럼 주가를 결정하는 건 이익 증가율 고점 통과가 아니라 높은 수익성과 절대 이익 성장의 지속 기간 — 메모리도 4Q27까지 마진 개선 예상
② 최근 20년 4차례 상승 사이클에서 가격 QoQ 고점 후 실제 하락까지 평균 4개 분기 시차, 주가는 가격 하락을 2~3개 분기 선행
③ 이번 AI 슈퍼사이클 삼성전자 가격 QoQ 정점 1Q26 +90.7%, SK하이닉스 +62.2%, 하락 전환은 3Q28E로 소요 10개 분기·완만한 조정 전망 — 2027년 쇼티지가 올해보다 심화
④ 현재 상승률 둔화는 공급 부족 완화가 아니라 이미 높아진 수익성에 따른 자연스러운 속도 조절
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3. 중국 공급 우려 — 경계하되 과대평가는 금물
① CXMT는 1anm 양산 미진입·EUV 제약으로 G4(1z nm) 정체 가능성, 선두와 2~3세대 격차 유지 → 웨이퍼당 bit 생산능력이 선두의 45~60%에 그쳐 실질 공급 영향 제한적
② Shanghai 팹 100K/월 중 절반(50K)이 HBM에 투입되고 초기 수율 10~20% 수준 → 오히려 범용 DRAM Capa 손실 유발, 본격 영향은 2029~2030년 이후
③ YMTC는 NAND 국산화로 공격적 증설 가능하나 Wuhan 3공장 절반이 2H27 신규 DRAM에 배정될 가능성 → 2026~2027 NAND 공급 충격은 완만
④ 중국산 ArF Immersion DUV(2027년 20대 계획)는 ASML 2025년 출하량의 약 15% 수준·성능 미검증, 의미 있는 기여는 2028년 이후
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4. AI CapEx — 자금 조달처 확대로 지속성 유지
① 2026년 4대 하이퍼스케일러 CapEx/OCF가 94%로 상승하나, 최근 3개월 Alphabet·Meta·Amazon 조달만 약 $169B → 조달 직후 실적발표에서 CapEx 톤 낮출 가능성 제한적
② 2026년 CapEx 가이던스 합산 약 $725B(컨센서스 $766B), 자산 대비 부채 비율 약 40%로 S&P500(약 80%)보다 낮아 추가 조달 여력 충분
③ 채권 시장 피로도(테크 IG 스프레드 연초 76bp→7월 89bp)는 커지지만, Anthropic ARR이 '25년 말 $9B→7월 추정 $74B로 급증하며 AI 전방 수요는 강화
④ Kimi K3(Intelligence Index 57점, 3위)의 부상은 토큰 가격 경쟁 우려보다 추론 Capacity 부족을 부각 → 컴퓨팅 인프라 가치 재확인
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5. LTA 증명과 주주환원 경쟁의 서막
① 7/24 SF AI 서밋에서 5년 총 9,500억달러 협력 발표 — 삼성전자-브로드컴 $200B(HBM+2nm 이하 파운드리+첨단 패키징 턴키), SK-엔비디아 $500B, SK-MS·앤트로픽·AWS $250B
② MOU·LOI 성격이 강해 물량·가격·Take-or-Pay 조건은 본계약에서 확인 필요하나, 5년 협력 기간 자체가 장기 수요 가시성 증명의 신호 → 밸류에이션 리레이팅 필요조건 구체화
③ Micron의 '잉여현금 100% 환원' 방침이 기존 50% 수준이던 시장 기준을 상향 → 삼성전자·SK하이닉스에 추가 환원 압력, LTA로 현금흐름 가시성이 높아져 반복적 자사주 매입·소각 기반 마련
④ 하반기 SanDisk 자사주 집행, SK하이닉스 추가 환원, Micron 12월 자본환원, 삼성전자 3개년 정책 정산 등 순차 예정 → 업종 밸류에이션 상향 평준화
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6. 쇼티지 심화는 대규모 투자로 — 장비 슈퍼사이클 개막
① HBM은 동일 bit당 범용 DRAM 대비 3~4배 Capa 필요 → HBM 단수 하향(16→12단 스택 +33%, 12→8단 +50%)은 수요 둔화가 아니라 공급 부족의 결과
② 삼성전자 평택·용인 약 2,030조원+호남 400조원, SK하이닉스 용인 600조원·청주 100조원·서남권 400조원 투자 계획 → 양사 합산 매년 약 400K/월 신규 팹에 장비 순차 투입
③ 용인 완공 시계 앞당겨지며 2027~2030년 전공정 장비 실적 눈높이 상향, 웨이퍼 투입 본격 증가는 2H27부터
④ 주가는 실적을 2~3개 분기 선행 → 4Q26부터 장비주 상승세가 부품·소재로 확산, 단기 장비 선호·연말부터 소재 비중 확대 권고
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7. 기업분석 — 삼성전자 / SK하이닉스
① 삼성전자(TP 560,000원, 현재 254,000원): 2026E 영업이익 389.7조원(+791%YoY)·2027E 638.3조원(+64%), 2027 HBM 영업이익 85조원(+539%YoY), 올해 FCF 50%인 약 120조원 규모 역대 최대 주주환원 예상, 브로드컴 $200B 턴키 LTA로 파운드리/LSI 가동률 회복 촉매
② SK하이닉스(TP 3,700,000원, 현재 1,816,000원): 2Q26 영업이익 61.4조원(+63%QoQ, 기존 62.8조원서 소폭 하향), 2026E 264.1조원(+457%YoY)·2027E 448.0조원(+70%), 2027 HBM Capa Mix 약 35%(업계 28% 상회)·HBM 영업이익 2026 23조원→2027 89조원
③ 공통: 하반기 가격 협상 우호적으로 2027 실적 추정 추가 상향 여지, 구속력 있는 LTA + 주주환원이 맞물리며 이익 변동성·밸류에이션 할인 축소 → 구조적 리레이팅 전망
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8. 한 줄 요약
가격 상승률 둔화는 사이클 종료가 아니라 속도 조절이며, LTA 구체화와 주주환원 경쟁이 장기 수요 가시성을 증명하면서 삼성전자·SK하이닉스의 밸류에이션 리레이팅을 이끌 것으로 판단한다.
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#반도체 #메모리 #HBM #AI슈퍼사이클 #LTA #주주환원 #삼성전자 #005930 #SK하이닉스 #000660
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