암코 테크놀로지, 차세대 AI를 위한 미국 첨단 반도체 패키징 및 테스트 용량 확대를 위해 엔비디아와 다년간의 전략적 파트너십 체결

👉립부 탄 인텔 CEO

"AI가 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 이끌고 있으며, 인텔은 전략을 차질 없이 실행해 나감에 따라 CPU 사업, ASIC, 첨단 패키징, 그리고 광범위한 웨이퍼 파운드리 네트워크 전반에서 지속 가능한 성장을 실현할 수 있는 유리한 위치에 있습니다. 2분기 실적은 속도, 책임경영, 고객 중심 전략을 강화한 결과로, 지난 15년여 동안 가장 높은 매출 성장률을 기록했습니다."

👉데이브 진스너 인텔 CFO

"인텔은 견조한 수요와 실행력 개선에 힘입어 2분기에 당초 제시한 실적 가이던스를 웃도는 성과를 거뒀습니다. 특히 공장 수율 향상과 생산 리드타임(사이클 타임) 단축으로 생산량이 예상보다 늘어난 것이 실적 개선에 기여했습니다. AI가 이끄는 컴퓨팅 수요는 계속 강화되고 있으며, 올해와 내년 제품 및 파운드리 사업의 성장이 예상되는 만큼 장비, 클린룸 공간, 기판(서브스트레이트) 등에 대한 투자를 의미 있는 수준으로 확대하고 있습니다."

https://blog.naver.com/ranto28/224356224538

트럼프 관세 정리
1. 한국은 12.5%
2. 232조 관세를 미리 부과 받고 있는 물품은 이번 조치대상이 아님 -> 철강, 알루미늄, 구리, 자동차 부품, 완성차
3. 반도체는 한미 합의로 무관세
4. 기타면제 471개 품목도 무관세
5. 관세 부과 대상 -> 화장품/의류/식품, 고무/플라스틱/기계등 소비재와 다운스트림 제조

메타가 텍사스에 120억 달러 규모, 약 1GW 용량의 신규 데이터센터 건설 계약을 추진 중이며, 이 계약의 수익률은 7%를 상회하는 수준으로 논의되고 있다. 이는 불과 9개월 전 메타가 270억 달러 규모의 ‘하이페리온(Hyperion)’ 자금 조달 시 적용된 수익률보다 약 40bps 높은 수치다.

이 차이로 인해 연간 이자 부담이 4,800만 달러 증가하게 된다. 하이페리온 채권은 현재 액면가 대비 약 96센트에 거래되고 있다.

>>엔비디아, Amkor와 15억 달러 규모 칩 패키징 계약 체결

•엔비디아는 Amkor Technology와 15억 달러 규모의 계약을 체결해 Amkor의 칩 패키징 시설 확충과 미국 내 반도체 생산 역량 확대를 지원하기로 했음. 양사는 24일 발표한 성명에서 엔비디아가 계약에 따라 Amkor에 선급금을 지급해 애리조나 생산능력 확대를 지원할 예정이라고 밝혔음. 양사는 이번 협력을 통해 AI용 반도체 패키징 및 테스트 기술 개발에 집중할 계획이라고 밝혔음.

(주) SK 미팅 내용 중 일부

AIDC 밸류체인 내 그룹 역할 분담 :
1) 부지·인허가·전력 = SK이노베이션(E&S)·SK가스
2) 시공 = SK에코플랜트
3) 운영(오퍼레이션) = SK텔레콤
4) HBM·메모리 = SK하이닉스
5) 냉각유 = SK엔무브
6) 전체 조율(PM)·캐피털 얼로케이션 = SK㈜

Q. 하이닉스를 무기로 테넌트 확보·자본조달에 우위가 있나?
A. 구조는 업계 공통(네이버-NVIDIA 사례처럼 NVIDIA가 테넌트 백스톱 제공, CoreWeave와 동일 구조).
NVIDIA와 JV 형태 논의도 있으나 예단 불가.

구글은 역사상 최대 규모의 현금을 보유하고 있다.
[은행 계좌: 2,425억 달러 USD]

이는 버크셔 해서웨이 현금 보유고의 61%에 해당하는 규모다.

구글의 fcf 음수 이슈가 주가에 미치는 영향이 꽤 크긴 한가 볾미다.
본인은 큰 걱정을 하지 않는 사람입니다만,

올해 연간 capex로 대충 $200B 정도 나간다고 예상하고,
2분기 영업현금흐름에서 Capex를 뺀 값이 FCF라고 하면, 2분기 fcf는 -$5.9B 정도 됩니다.

현재 구글은 $242.5B의 '현금'을 갖고 있다고 합니다만..
5세 수준의 지적능력을 갖고, 2분기 영업현금흐름과 fcf가 유지된다고 가정했을 때, (절대 그럴 일은 없지만)
5세 지적 수준의 관점에서는 대충 40분기는 현금으로 버틸 수 있는 회사입니다. (10년)

구글의 사업에 문제가 생기지 않는이상.. 솔직히 현금 딸려서 문제될 건 아니라고 생각합니다.
어짜피 지금 본업 잘 돌아가고 있읍니다.
특히 클라우드 사업은 계속 성장하고 있고, 고성장 폭을 유지하고 있읍니다만..

제 생각에 영업현금흐름-capex가 양수로 돌아서는 순간까지!!
이 이슈로부터 자유롭지 못한건 뭐 어쩔 수 없을 듯합니다만,
그렇다고 유동성 문제로 망하니 마니 할 이슈는 절대 아닌듯.

구글이 진짜 위기다!! 라고 느끼려면,
사업에 문제가 생겨서 영업현금흐름에서 문제가 생겨야 합니다.
개인적으로는 구글의 영업현금흐름에 문제가 생기면, AI, 반도체 플레이어에 '모두'에게 재앙이라고 생각하고 있기에

지금과 같은 주가 하락은 괘념치 않읍니다.

>>젠슨 황 인터뷰 : 최소 향후 5년간 AI 버블은 발생하지 않을 것

•젠슨 황은 AI 인프라 분야에서 향후 언젠가는 투자 버블이 나타날 가능성이 있지만, 최소 향후 5년 내 발생할 가능성은 매우 낮다고 평가

•그는 그 이유가 자본이 부족해서가 아니라, 현실 세계의 구축 속도가 다양한 물리적 제약을 받고 있기 때문이라고 설명했음. 반도체, HBM 메모리, 토지, 전력, 데이터센터 건설 능력 등 AI 인프라 구축의 거의 모든 핵심 요소가 공급 부족 상태에 있음.

•이러한 제약은 오히려 AI 투자가 단계적으로 진행되도록 만들고 있으며, 단기간 내 심각한 공급 과잉이 발생하는 것을 막아 AI 버블 발생 시점을 더 먼 미래로 늦추는 요인이 되고 있다고 분석

>https://wallstreetcn.com/charts/41959450#from=ios

반도체 장비 납품기간 2배 늘어…제조사 '발등에 불'
https://m.etnews.com/20260723000276

최근 주요 반도체 제조 장비 납품 기간(납기·리드타임)이 최대 2배까지 늘어난 것으로 파악됐다. 글로벌 반도체 제조사가 동시다발적으로 공장(팹) 투자를 단행, 장비 구매 주문이 폭증해서다.

23일 업계에 따르면 세계 반도체 장비 시장의 70%를 차치하는 어플라이드 머티어리얼즈·ASML·램리서치·도쿄일렉트론·KLA 등 상위 5개사 주요 장비 납기가 1.5~2배로 증가했다. 반도체 제조사가 구매주문(PO)한 뒤 장비 반입까지 걸리는 시간이 갑절로 늘어났다는 의미다.

글로벌 장비사뿐만 아니라 주요 국내 장비사도 납기가 늘었다. TSMC와 마이크론에 전공정 및 후공정용 장비를 공급하는 국내 A사는 일부 장비 납기가 기존 3~4개월에서 6~8개월로 증가했다. 마이크론에 후공정 장비를 공급하는 B사도 납기가 1.5배로 늘어난 것으로 확인됐다. 일부 장비는 납기까지 1년이 넘는 것으로 전해진다.

반도체 장비업계 고위 관계자는 “미리 장비 생산능력(캐퍼)을 확보해 둔 장비사마저도 납기가 늘어 생산 라인을 풀 가동하는 상황”이라며 “생산능력 확충 대비가 안 된 기업은 몰려드는 주문에 납품이 계속 지연되는 상황”이라고 말했다.

반도체 생산능력을 위해 각국 제조사의 팹 투자가 지속되는 만큼 장비 납기도 한동안 계속 증가할 전망이다. 반도체 장비뿐만 아니라 팹 건설 등 설비 전반에 공급 부족이 우려되는 대목이다.

#반도체 #반도체장비 #소부장

제목 : 유가증권 매도 사이드카 발동(선물 -5.04%, 11:23:49) *연합인포*
유가증권 매도 사이드카 발동(선물 -5.04%, 11:23:49) <저작권자 (c) 연합인포맥스, 무단전재 및 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지>

🛰 Jukan (주칸) (@jukan05) · ⚡ 7.0/10

주칸: “샤운 김(Shawn Kim)이 메모리에 대해 갑자기 매우 비관적인 코멘트를 했다는 얘기를 들었는데 사실인가? 떠도는 노트는 입수했지만 진위는 확인하지 못했다”는 취지의 확인 요청

🇰🇷 “샤운 김이 메모리에 대해 갑자기 아주 비관적인 전망을 냈다고 들었다. 그게 사실인가? 떠도는 노트를 구했지만, 진위를 확인하지는 못했다.”

––– 원문 –––
I heard Shawn Kim suddenly made a very bearish call on memory. Is that true? I got hold of the note that’s been circulating, but I haven’t been able to verify its authenticity.

💡 무슨 얘기냐면
이 원문은 ‘사실 주장’이라기보다 ‘루머 검증 요청’입니다. 작성자는 특정 애널리스트 노트가 돌고 있다는 이야기를 전하면서도, 그 노트의 진위는 확인하지 못했다고 분명히 적었습니다. 공개적으로 확인 가능한 Morgan Stanley의 공식 콘텐츠를 보면, 샤운 김은 메모리 가격 급등과 AI 인프라 비용 상승을 우려 요인으로 보면서도, 그 충격이 AI CapEx 사이클을 무너뜨리기보다는 가격을 다시 책정하고 수급을 조정하는 쪽에 가깝다고 설명했습니다. 또 최근 보도에서도 Morgan Stanley는 메모리주 조정을 ‘매수 기회’로 보는 톤이었습니다. 따라서 현재 공개 자료만 놓고 보면, ‘극단적 베어리시 콜’로 단정하기는 어렵습니다.

⭐ 왜 중요한가
메모리 업종은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 실적, DRAM/HBM 가격, 데이터센터 수요, 그리고 CAPEX/증설 속도에 민감합니다. 만약 실제로 대형 IB가 메모리 업황을 강하게 비관한다면 단기적으로 밸류에이션 압박이 생길 수 있지만, 확인된 공식 발언은 오히려 ‘수급이 타이트하고 가격이 오른다’는 쪽에 가깝습니다. 그래서 이 이슈의 핵심은 ‘누가 뭐라고 말했다’보다도, 실제로 메모리 가격이 얼마나 더 오르는지, HBM 캐파가 얼마나 빨리 늘어나는지, 고객 재고가 언제 정상화되는지입니다.

📈 시장·산업 함의
• 단기적으로는 메모리주 변동성이 커질 수 있음
• 공식 확인 없이 퍼지는 비공개 노트는 센티먼트 교란 요인이 될 수 있음
• 확인된 공식 발언이 강세 톤이면, 급락 시 저가 매수 논리가 유지될 수 있음

🎯 영향 영역
↕️ 삼성전자 — 메모리 가격 상승은 긍정적이지만, 업황 해석이 비관적으로 돌아서면 밸류에이션과 투자심리에는 부담이 될 수 있음
↕️ SK하이닉스 — HBM/DRAM 수급이 타이트하면 수혜지만, 노트가 진짜로 비관적이면 HBM 기대가 과도했는지 재평가될 수 있음
↕️ 마이크론 — 미국 메모리 대표주로서 가격 사이클의 바로미터 역할을 하며, 업황 해석 변화가 주가에 직접 반영되기 쉬움
🔺 장비·소재 — 메모리 업체들의 캐파 증설이 이어지면 전공정·후공정 장비와 소재 수요에는 우호적일 수 있음

🤔 반대 논리
• 공개된 공식 자료에서는 오히려 메모리 가격 상승과 공급 타이트함을 문제이자 기회로 같이 다뤘음
• 떠도는 노트의 진위가 확인되지 않았으므로, 이를 근거로 업황 방향을 단정할 수 없음
✅ 확인할 지표
• 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 분기 실적 가이던스
• DRAM/HBM 계약가격과 현물가격 추이
• HBM 캐파 증설 속도와 실제 출하량

⚖️ 사실·주장 혼합 · 신뢰도 0% · 원문 보기 ↗

작성일 22년 6월 20일..

26년을 예측한거에요?

삼천당제약은 경구용(먹는) 인슐린 후보물질인 'SCD0503(개발코드명)'의 글로벌 임상1상에서 전체 환자의 3분의 1에 대한 투약을 완료했다고 밝혔습니다.

이는 지난 6월 첫 환자 투약 개시 이후 약 1달 만에 이룬 성과로, 임상이 계획된 일정에 따라 안정적으로 진행되고 있음을 보여주는 이정표로 평가됩니다.

이번 임상은 세계적인 당뇨병 임상 전문기관인 독일 프로필(Profil)에서 진행되고 있습니다. 해당 임상은 제1형 당뇨병 환자를 대상으로 SCD0503과 기존 피하주사(SC) 제형의 인슐린을 직접 비교(Head-to-Head)하는 방식으로 설계됐습니다.

삼천당제약은 현재의 진행 속도를 고려할 때 올해 4분기 중 임상 종료가 가능할 것으로 보고 있으며, 임상 종료 후 결과 발표까지 이어질 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

특히 이번 임상은 건강한 성인이 아닌 실제 '제1형 당뇨병 환자'를 대상으로 기존 표준요법인 피하주사 인슐린과 직접 비교하는 설계를 채택, 통상적인 임상1상 대비 한층 엄격한 검증 기준을 적용하고 있다는 게 회사의 설명입니다.

https://www.thebionews.net/news/articleView.html?idxno=26656

>>TSMC 애리조나 2공장 본체 건설 완료, 2026년 4분기 장비 반입 단계 진입 예정

•공급망 관계자는 TSMC의 애리조나 제2 웨이퍼 공장 주요 건축 공사가 완료됐으며, 2026년 4분기부터 장비 설치 단계에 들어갈 예정이라고 밝혔음. 해당 공장은 2027년 하반기 양산을 시작할 전망

•제3 웨이퍼 공장은 2027년 9월부터 장비 반입을 시작하고, 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있음. 제4 웨이퍼 공장 역시 이미 부지 정비 및 기초 공사가 진행 중임. 계획에 따르면 P2~P4 공장은 2nm 및 A16 공정을 도입하고, P5~P6 공장은 A14 및 그 이하의 첨단 공정을 적용할 예정

•첨단 패키징 분야에서는 첫 번째 첨단 패키징 공장(AP1)이 현재 토목·건설 단계에 있으며, 2027년 말부터 2차 배관·전기 공사 및 장비 설치를 시작하고, 가장 빠르면 2028년 하반기 양산에 들어갈 전망. 초기에는 AI 반도체 수요를 지원하기 위해 SoIC 및 CoWoS 등 첨단 패키징 공정을 도입 예정
(과창판일보)

📌 LIG디펜스앤에어로스페이스(시가총액: 16조 9,400억) #A079550
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2026.07.24 13:25:17 (현재가 : 770,000원, +4.62%)

계약상대 : 한화에어로스페이스 주식회사
계약내용 : ( 상품공급 ) L-SAM 최초 양산 물품구매계약
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 1,202억

계약시작 : 2026-07-24
계약종료 : 2029-10-30
계약기간 : 3년 3개월
매출대비 : 2.79%
기간감안 : 0.85%


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