골드만삭스 자료 기반, 중국의 국산 DUV 양산 이슈 분석

1. 출하 규모의 한계

- 기사에서 중국 DUV 장비의 대량 생산은 2026년 약 5대, 2027년 약 20대 수준의 초기 시범 단계

- 이는 ASML의 연간 Immersion DUV 공급량(130대 이상) 및 글로벌 반도체 팹의 실질 소요량 대비 매우 적은 수치로 공급 물량 측면에서 격차가 큼. 제한적 영향

2. 기술의 격차

- GS의 자료에 따르면 ASML의 ArF Immersion DUV 기술(XT:1900i 계열)은 2004~2007년에 상용화된 20년 전 기술에 해당

- 중국 국산 DUV의 핵심 성능은 ASML의 28nm 진입용 기본 모델 스펙에 겨우 턱걸이한 수준

- EUV 및 High NA EUV 기반의 3nm 이하 미세 공정 기술과 비교 시 2~3세대 이상의 근본적 광원 및 정밀도 격차가 지속

3. 경제성 장벽

- 7nm 이하 영역에서 EUV 없이 DUV만을 활용한 멀티 패터닝을 강행할 경우 공정 복잡도와 불량률 급격히 상승

- GS의 수율 시뮬레이션 모델에 따르면, 수율 하락은 동일한 칩 출하량을 유지하기 위해 더 많은 장비 도입과 기하급수적인 Capex 투입 필요

- 낮은 수율과 과도한 생산 원가(TSMC 대비 40~50% 고비용 구조)로 인해 내수 범용 칩을 제외한 상업적 수익성 확보가 매우 어려움

4. 자본 및 타임라인 이슈

- ASML이 65nm에서 3nm 이하로 기술 노드를 진화시키는 동안 20년의 시간과 400억 달러 이상이 소요되었음

- 난이도가 극도로 높은 EUV 자체 개발 및 부품 내재화에는 막대한 시간과 자본 소요가 불가피

- 실제 양산에서 수율확보, 품질 신뢰성 입증까지 수개월에서 수년의 추가 검증 필요

5. 종합 판단

- 반도체 업종의 주가 하락은 ’CXMT 상장 + DUV 양산‘에 대한 심리적 과잉 대응으로 판단

- 성숙 노드 중심의 중국 공급망 자립이라는 의미는 존재하나, 첨단 AI 반도체 밸류체인의 핵심 경쟁력과 선도 기업들의 시장 지배력을 흔들 가능성은 매우 낮음

중국 국산 DUV의 시장 안착 및 대량 양산(HVM) 진입을 위한 실질적 기준선과 성능적 한계

1. 28nm Immersion DUV 진입을 위한 최소 기준선

- 파란색 최하단의 XT:1900i(2007년 ASML 출시) 사양이 상업용 28nm 노드 시장에 진입하기 위한 '최소 요구 스펙'을 의미

- 중국이 28nm 공정용 DUV를 상용화하려면 오버레이(MMO) 약 6nm이하, 시간당 웨이퍼 처리량(wph) 약 130장이상이라는 XT:1900i 수준의 성능을 최소한 달성해야 함

2. 현재 중국이 합법적으로 구매 가능한 상한선

- 파란색 최상단의 NXT:1965Ci(2013년 ASML 출시)는 현재 미국/네덜란드 수출 규제 속에서 중국 반도체 공장이 수입할 수 있는 최대 성능 한계선

- NXT:1965Ci는 MMO 4.5nm, wph 250장 수준으로, XT:1900i 대비 생산 효율성 및 정밀도가 대폭 개선된 모델

3. 중국 국산 DUV의 위치 및 시사점

- 기사에서 말하는 중국의 "국산 DUV 대량 생산"은 파란색 영역의 하단부(XT:1900i 수준) 성능에 겨우 턱걸이했음을 의미

- 중국이 자체 제작 장비로 28nm 공정을 가동하기 시작했으나, 이는 ASML이 2007년에 이미 구현한 사양 수준으로 실질적인 기술 격차 및 생산 효율성 차이가 여전히 존재함을 명확히 보여줌

출처 : https://x.com/lithos_graphein/status/2081811717500424586?s=46

현지 내용을 조사해보면, 이는 중국 교통대학교 교수가 6월 내부 회의에서 언급한 내용으로, 해외 언론이 이를 기사로 지금 발간한 것으로 보입니다.

정확히 어느 회사인지 밝히지 않아, 실제 진도는 좀 더 확인이 필요해 보입니다.

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4427124

반도체 - 과도한 우려는 빠르게 해소될 전망
2026.07.28 / KB증권 김동원·이창민·김연수

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업종의견 긍정적 유지 / Top picks 삼성전자, SK하이닉스
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1. 핵심 한 줄
① 최근 한 달 삼성전자 -25%, SK하이닉스 -33% 급락은 AI 투자 지속성 의구심과 중국발(CXMT) 공급과잉 우려 때문이나, 이는 과도하며 빠르게 해소될 전망
② CXMT의 공격적 Capa 증설은 수년간 지속되겠으나 D램 시장 전반의 공급과잉으로 이어질 가능성은 제한적, 삼성·SK하이닉스 중장기 실적 영향은 더욱 미미
③ 2027년은 반도체 역사상 공급 부족이 가장 극심한 시기 전망 → 주가 급락으로 밸류에이션 부담 완화된 현 시점은 매수 적기

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2. CXMT 증설, 위협적이나 시장 밖 영향은 제한적
① CXMT는 대규모 IPO로 자금 조달, 공격적 증설 예고 — 전일(7/27) 상장 주가는 공모가 대비 +466%, 2027E P/E 16.6배(시총 3.31조 위안 / 2027E 순이익 2,000억 위안 기준)
② 현재 월 240K인 D램 Capa를 수년 내 600K까지 확대 전망 — 수치는 위협적이나 증설분 대부분은 중국 업체(화웨이·텐센트·알리바바·바이트댄스) AI 인프라 및 내수 IT 기기에 소화
③ 중국 정부 AI 굴기로 중국 내 메모리 수요 증가량이 공급 증가량을 상회 → 과잉 물량이 중국 시장 밖까지 영향 끼칠 가능성 제한적

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3. 주력 고객층 충돌 없고, 애플의 중국 메모리 채용도 제한적
① 삼성·SK하이닉스는 미국 빅테크향 LTA 중심으로 AI 서버 비중이 급증 중 → CXMT와 주력 고객층이 충돌하지 않을 전망
② 애플의 CXMT/YMTC 채용 시도는 지정학적 이슈로 실현 가능성 제한적 — ⓐ 미 의회 격렬 반대, ⓑ 중국 정부의 전략 자산 반출 저지 가능성, ⓒ 중국 내 중국산·비중국산 메모리 이미 동일 가격 거래로 실익 제한
③ 애플의 행보는 협상력 제고 목적일 뿐 주요 거래선의 의미 있는 변화로 이어질 가능성 제한적(2022년 YMTC 낸드 채용 검토도 무산 전례)

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4. 2027년 공급 부족 심화 → 매수 적기
① 신규 D램 생산능력 상당 부분이 HBM에 집중 할당 → 범용 D램 실질 공급 증가는 제한적인 반면 AI 데이터센터 중심 수요는 지속 증가
② 2027년부터 메모리 업체-빅테크 LTA 본격 확대로 생산 물량 상당수가 빅테크에 우선 배정 → 스마트폰·PC·가전 등 B2C 고객의 메모리 부족 체감 심화
③ 주가 하락으로 밸류에이션 부담 완화(2027E P/E 삼성전자 3.7배 / SK하이닉스 3.9배) → 메모리 업체 매수 적기로 판단

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5. 한 줄 요약
CXMT 증설에 따른 공급과잉 우려는 시기상조이며, 2027년 극심한 공급 부족과 완화된 밸류에이션을 고려하면 삼성전자·SK하이닉스에 대한 과도한 우려는 빠르게 해소될 것으로 판단한다.

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#반도체 #메모리 #CXMT공급과잉 #삼성전자 #005930 #SK하이닉스 #000660

• 마이크로소프트(MS), 이번 주 실적 발표를 앞두고 AI 컴퓨팅 파워 부족설이 제기.올해 1,900억 달러의 사상 최대 자본 지출에도 불구하고 AI 연산 수요가 이를 초과하여, MS가 경쟁사인 아마존(AWS) 및 구글 등에 연산을 임대하는 방안을 모색 중임. 이는 AI 거품론 속에서도 시장의 강력한 수요를 방증

• 아마존, 구글 등은 연산 임대 사업 기회를 확보하는 동시에 향후 AI 인프라 투자를 지속해서 확대할 전망. 이에 AI 서버 수요는 한층 더 촉진될 것이며, 홍하이(폭스콘), Quanta, Wistron, Wiwynn, Inventec 등 ODM 업체의 수주 모멘텀은 더욱 강화될 것

• 훙하이(폭스콘)·Quanta: 엔비디아 GB300 플랫폼 출하 및 연말 이후 베라 루빈(Vera Rubin) 세대로의 전환을 통해 하반기 강한 실적 모멘텀 기대.

• Wistron·Wiwynn: 북미 신공장 출하 강세에 힘입어 올해 사상 최고 실적 경신 가능성.

• Inventec: 구글 TPU 서버 공급망(L10) 대형 수주를 통해 연 매출 1조 대만달러 고지 도전을 가속화함.


>https://money.udn.com/money/story/5612/9654527?from=edn_maintab_cate

• 삼성전자의 3분기 D램 가격 20% 인상 예고에 이어, 엔비디아가 메모리 가격 상승을 이유로 GPU 패키지 판매가를 올해 들어 세 번째로 20~30% 인상함. GDDR6 및 GDDR7 비디오 메모리 가격이 급등하며 유통 채널에서 품귀 현상과 가격 폭등이 나타나고 있음.

• 이는 올해 1월과 5월에 이은 세 번째 인상으로,ASUS, MSI, 기가바이트, 리드텍 등 그래픽카드 제조업체들의 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것이며, 난야테크놀로지, 윈본드 등의 가격 동반 상승 기대

• MSI는 메모리 공급 가시성이 한 달에 불과해 원가 및 물량 파악이 어렵고 수급에 도전이 따르나, 올해 소비재 출하량 감소에도 불구하고 단가 상승과 동종 업계의 출혈 경쟁 지양으로 전체 수익성에는 도움이 될 것으로 평가

> https://money.udn.com/money/story/5612/9654366?from=edn_maintab_cate

반도체 - 가속의 시간에서 증명의 시간으로 (메모리 업종 하반기 전망)
2026.07.28 / 유진투자증권 손인준

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업종의견 긍정적 / Top picks 삼성전자(005930) STRONG BUY, TP 560,000원 · SK하이닉스(000660) STRONG BUY, TP 3,700,000원 (둘 다 유지)
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1. 핵심 한 줄
① 메모리 업종은 가격·실적 서프라이즈의 '가속의 시간'을 지나 지속 가능성을 입증하는 '증명의 시간'으로 진입 — 영업이익·가격 상승률은 QoQ 기준 1Q26, YoY 기준 3Q26에 정점을 형성하나 수익성 개선은 4Q27까지 지속될 전망
② 상승률 둔화 ≠ 가격 하락 — 과거 가격 QoQ 고점 후 실제 하락까지 평균 4개 분기(2016~2018 슈퍼사이클은 6개 분기) 시차, AI 수요가 더 강한 이번 사이클은 업사이클 장기화 가능성 높음
③ 하반기 촉매는 5년 총 9,500억달러 규모 LTA 구체화와 메모리 업체 간 주주환원 경쟁 본격화

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2. 피크아웃 우려는 과도 — 성장률 고점 ≠ 주가 고점
① NVIDIA 사례처럼 주가를 결정하는 건 이익 증가율 고점 통과가 아니라 높은 수익성과 절대 이익 성장의 지속 기간 — 메모리도 4Q27까지 마진 개선 예상
② 최근 20년 4차례 상승 사이클에서 가격 QoQ 고점 후 실제 하락까지 평균 4개 분기 시차, 주가는 가격 하락을 2~3개 분기 선행
③ 이번 AI 슈퍼사이클 삼성전자 가격 QoQ 정점 1Q26 +90.7%, SK하이닉스 +62.2%, 하락 전환은 3Q28E로 소요 10개 분기·완만한 조정 전망 — 2027년 쇼티지가 올해보다 심화
④ 현재 상승률 둔화는 공급 부족 완화가 아니라 이미 높아진 수익성에 따른 자연스러운 속도 조절

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3. 중국 공급 우려 — 경계하되 과대평가는 금물
① CXMT는 1anm 양산 미진입·EUV 제약으로 G4(1z nm) 정체 가능성, 선두와 2~3세대 격차 유지 → 웨이퍼당 bit 생산능력이 선두의 45~60%에 그쳐 실질 공급 영향 제한적
② Shanghai 팹 100K/월 중 절반(50K)이 HBM에 투입되고 초기 수율 10~20% 수준 → 오히려 범용 DRAM Capa 손실 유발, 본격 영향은 2029~2030년 이후
③ YMTC는 NAND 국산화로 공격적 증설 가능하나 Wuhan 3공장 절반이 2H27 신규 DRAM에 배정될 가능성 → 2026~2027 NAND 공급 충격은 완만
④ 중국산 ArF Immersion DUV(2027년 20대 계획)는 ASML 2025년 출하량의 약 15% 수준·성능 미검증, 의미 있는 기여는 2028년 이후

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4. AI CapEx — 자금 조달처 확대로 지속성 유지
① 2026년 4대 하이퍼스케일러 CapEx/OCF가 94%로 상승하나, 최근 3개월 Alphabet·Meta·Amazon 조달만 약 $169B → 조달 직후 실적발표에서 CapEx 톤 낮출 가능성 제한적
② 2026년 CapEx 가이던스 합산 약 $725B(컨센서스 $766B), 자산 대비 부채 비율 약 40%로 S&P500(약 80%)보다 낮아 추가 조달 여력 충분
③ 채권 시장 피로도(테크 IG 스프레드 연초 76bp→7월 89bp)는 커지지만, Anthropic ARR이 '25년 말 $9B→7월 추정 $74B로 급증하며 AI 전방 수요는 강화
④ Kimi K3(Intelligence Index 57점, 3위)의 부상은 토큰 가격 경쟁 우려보다 추론 Capacity 부족을 부각 → 컴퓨팅 인프라 가치 재확인

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5. LTA 증명과 주주환원 경쟁의 서막
① 7/24 SF AI 서밋에서 5년 총 9,500억달러 협력 발표 — 삼성전자-브로드컴 $200B(HBM+2nm 이하 파운드리+첨단 패키징 턴키), SK-엔비디아 $500B, SK-MS·앤트로픽·AWS $250B
② MOU·LOI 성격이 강해 물량·가격·Take-or-Pay 조건은 본계약에서 확인 필요하나, 5년 협력 기간 자체가 장기 수요 가시성 증명의 신호 → 밸류에이션 리레이팅 필요조건 구체화
③ Micron의 '잉여현금 100% 환원' 방침이 기존 50% 수준이던 시장 기준을 상향 → 삼성전자·SK하이닉스에 추가 환원 압력, LTA로 현금흐름 가시성이 높아져 반복적 자사주 매입·소각 기반 마련
④ 하반기 SanDisk 자사주 집행, SK하이닉스 추가 환원, Micron 12월 자본환원, 삼성전자 3개년 정책 정산 등 순차 예정 → 업종 밸류에이션 상향 평준화

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6. 쇼티지 심화는 대규모 투자로 — 장비 슈퍼사이클 개막
① HBM은 동일 bit당 범용 DRAM 대비 3~4배 Capa 필요 → HBM 단수 하향(16→12단 스택 +33%, 12→8단 +50%)은 수요 둔화가 아니라 공급 부족의 결과
② 삼성전자 평택·용인 약 2,030조원+호남 400조원, SK하이닉스 용인 600조원·청주 100조원·서남권 400조원 투자 계획 → 양사 합산 매년 약 400K/월 신규 팹에 장비 순차 투입
③ 용인 완공 시계 앞당겨지며 2027~2030년 전공정 장비 실적 눈높이 상향, 웨이퍼 투입 본격 증가는 2H27부터
④ 주가는 실적을 2~3개 분기 선행 → 4Q26부터 장비주 상승세가 부품·소재로 확산, 단기 장비 선호·연말부터 소재 비중 확대 권고

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7. 기업분석 — 삼성전자 / SK하이닉스
① 삼성전자(TP 560,000원, 현재 254,000원): 2026E 영업이익 389.7조원(+791%YoY)·2027E 638.3조원(+64%), 2027 HBM 영업이익 85조원(+539%YoY), 올해 FCF 50%인 약 120조원 규모 역대 최대 주주환원 예상, 브로드컴 $200B 턴키 LTA로 파운드리/LSI 가동률 회복 촉매
② SK하이닉스(TP 3,700,000원, 현재 1,816,000원): 2Q26 영업이익 61.4조원(+63%QoQ, 기존 62.8조원서 소폭 하향), 2026E 264.1조원(+457%YoY)·2027E 448.0조원(+70%), 2027 HBM Capa Mix 약 35%(업계 28% 상회)·HBM 영업이익 2026 23조원→2027 89조원
③ 공통: 하반기 가격 협상 우호적으로 2027 실적 추정 추가 상향 여지, 구속력 있는 LTA + 주주환원이 맞물리며 이익 변동성·밸류에이션 할인 축소 → 구조적 리레이팅 전망

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8. 한 줄 요약
가격 상승률 둔화는 사이클 종료가 아니라 속도 조절이며, LTA 구체화와 주주환원 경쟁이 장기 수요 가시성을 증명하면서 삼성전자·SK하이닉스의 밸류에이션 리레이팅을 이끌 것으로 판단한다.

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#반도체 #메모리 #HBM #AI슈퍼사이클 #LTA #주주환원 #삼성전자 #005930 #SK하이닉스 #000660

JP모건) 중국의 이머전 DUV 장비에 관한 언론 보도는 중기적으로 ASML의 실적 궤도에 영향을 미칠 가능성이 낮습니다

뉴스 내용: The Information의 미확인 기사에 따르면, 익명의 중국 국영 지원 제조업체가 자국에서 개발한 이머전 심자외선(DUV) 리소그래피 장비 생산을 시작했다고 하며, 이는 ASML이 지배하고 있는 영역입니다. 초기 생산량은 제한적일 것으로 보이며, 올해 약 5대, 2027년에 약 20대 수준입니다. 인도는 2026년에 SMIC, 화홍반도체(Hua Hong Semiconductor), 창신메모리테크놀로지(ChangXin Memory Technologies)를 포함한 주요 국내 칩 제조사들을 대상으로 이루어질 것으로 예상됩니다. 이머전 DUV는 수출 규제로 EUV 시스템이 차단된 이후 중국 기업들이 여전히 접근할 수 있는 가장 앞선 리소그래피 범주이며, 자국산 EUV 장비는 여전히 프로토타입 단계에 머물러 있는 것으로 전해집니다. 해당 보도는 이 장비들이 성능과 신뢰성 면에서 여전히 뒤처져 있으며, 양산에 앞서 추가 테스트가 필요하다고 언급합니다. ASML 주가는 8% 이상 하락하며, 약 3.5% 하락한 광범위한 SOX 지수를 하회하고 있습니다.

우리의 견해: 우리는 시장의 반응이 보도에서 제시된 내용에 비해 과도해 보인다고 판단합니다. 소수의 이머전 DUV 장비를 생산하는 것은, 수천 회의 웨이퍼 런에 걸쳐 수율, 오버레이, 처리량, 신뢰성이 관건이 되는 고량 양산에 사용될 수 있는 장비를 생산하는 것과 같지 않습니다. 중국은 이미 수년간 저사양의 i-line 리소그래피 장비를 제조해 왔으나, 전공정 생산에서 ASML의 시장 점유율에는 아무런 영향을 미치지 못했습니다. 이는 유용한 참조점인데, "작동하는 장비"에서 "양산에 적합한 장비"로 가는 데에는 오랜 시간이 걸리기 때문입니다. 중국 제조사들이 자국산 프로토타입 장비를 구매하기는 하겠지만, ASML 장비를 이러한 장비로 대체하는 것은 생산 역량에 매우 부정적일 것이며, 우리는 이들 기업이 앞서 언급한 핵심 지표에서 ASML 장비와 경쟁력을 갖추지 않는 한 그렇게 할 가능성은 낮다고 봅니다. 우리는 ASML 자신도 2000년대 후반에 "작동하는" EUV 장비를 보유했지만, 양산에 사용할 수 있는 장비는 2018년에야 나왔고, 의미 있는 고량 양산에 사용된 것은 2020년대에 들어서였다는 점을 강조하고자 합니다. 다만 이는 중국의 장비 자급자족 스토리에서 또 하나의 데이터 포인트이며, ASML의 중국 매출에 대한 장기적 리스크를 높이는 요인입니다. 그러나 우리는 증착, 금속화, 에피택시 등에서 ASML의 장비 업계 동종 기업들이 이미 중국에서 실질적인 현지 경쟁자를 두고 있다는 점도 강조하고자 합니다. 그럼에도 선단 공정에서는 이들 동종 기업 중 어느 곳도 유의미한 점유율을 잃지 않았으며, 이들 기업은 직전 반도체 사이클 당시의 밸류에이션 대비 프리미엄에 거래되고 있습니다. 따라서 우리는 ASML이 미국/일본 동종 기업들과 다르게 취급되어야 할 이유가 없다고 봅니다. 우리는 이번 주가 움직임을 ASML의 실적 궤도 변화라기보다는 헤드라인에 따른 센티먼트 주도의 디레이팅으로 봅니다.

중국DUV는 정해진 방향성이지만 AI사이클과 구분할 필요가 있다
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]

7/27(어제밤) 복수의 언론에서 국가 지원 기업의 immersion DUV 노광장비의 양산 가능성을 언급했습니다. SMIC, CXMT를 상대로 26년 5대, 27년 20대 생산 목표이며 아직은 양산성 검증이 필요한 수준입니다. ASML은 25년 131대의 immersion DUV 제품을 출하했습니다. 이 장비는 주로 7nm, 14nm, 28nm등의 반도체를 생산하는데 사용됩니다.

아주 새로운 이야기는 아닙니다. 25년 화웨이와 연계된 상하이 위량성에서 193nm Immersion DUV 개발중이라는 이야기가 있었고 이번 양산도 위량성 개발팀이 주도한 프로젝트로 보입니다. 다만 중국이 Immersion 플랫폼을 국산화한 첫번째 사례로 성능 차이를 논외로 하고 나면 ASML의 2008년 기술 수준까지 확보했다는 점에서 의미가 있습니다.

중국 반도체 생태계는 장기적으로 한국 반도체 산업에 위협 요인인 것은 사실입니다. 또한 중국 반도체의 자립도가 높아지는 것도 불가피한 방향성입니다. 앞으로 반도체 업황이 좋을때나 안 좋을 때나 중국 반도체는 상시적으로 한국 반도체의 위협이 될 것입니다. ASML 등 글로벌 장비 업체에 부정적 뉴스임은 분명해 보입니다.

그러나 적어도 중국 반도체가 이번 AI 반도체 사이클에 미치는 영향은 제한적입니다. 왜냐하면 이번 사이클의 본질은 미국 하이퍼스케일러들과 엔비디아의 데이터센터 생태계에 있기 때문입니다. AI 반도체와 서버디램은 균질한 커머디티가 아닙니다. 품질과 필드 불량률이 직접적인 TCO 차이로 드러나며 검증에는 많은 시간이 필요합니다. 게다가 중국 반도체는 지정학 리스크로부터 자유로울 수 없습니다. 따라서 중국 AI반도체와 중국 디램이 미국 데이터센터 생태계에 진출하는 상황은 상상하기 힘들고, 중국 반도체의 발전 정도에 따라 구글의 Capex가 변화할 가능성도 당분간은 없어 보입니다.

우리는 중국 DUV가 노광장비 기업을 넘어 미국 반도체 주가 하락으로 이어지는 것이 꼬리가 몸통을 흔드는 전형적인 현상이라고 생각합니다. 이를 통해 현재 반도체의 취약한 주식 센티멘트를 재확인하고 있을 뿐입니다. 중국 변수는 이번 사이클의 peak-out 시점에 대한 것이 아닌 다음 사이클 저점의 깊이에 대한 논쟁이며 현재 약 5배 내외에 거래되는 메모리 3사 P/E 멀티플에 상당히 반영되어 있습니다. 그러나 우리가 지금 필요한 것은 이번 사이클이 peak-out했냐의 증거를 찾는 것이고 AI 데이터센터 투자 지속성 논란에 중국 반도체의 영향은 제한적입니다. 이번 사이클의 본질인 AI 데이터센터 투자의 지속성 논란을 정면돌파하는 이벤트가 나올지가 핵심이며 이것에 주목하고 있습니다.

감사합니다.

(2026/7/28 공표자료)

우리는 중국 DUV가 노광장비 기업을 넘어 미국 반도체 주가 하락으로 이어지는 것이 꼬리가 몸통을 흔드는 전형적인 현상이라고 생각합니다. 이를 통해 현재 반도체의 취약한 주식 센티멘트를 재확인하고 있을 뿐입니다. 중국 변수는 이번 사이클의 peak-out 시점에 대한 것이 아닌 다음 사이클 저점의 깊이에 대한 논쟁이며 현재 약 5배 내외에 거래되는 메모리 3사 P/E 멀티플에 상당히 반영되어 있습니다. 그러나 우리가 지금 필요한 것은 이번 사이클이 peak-out했냐의 증거를 찾는 것이고 AI 데이터센터 투자 지속성 논란에 중국 반도체의 영향은 제한적입니다. 이번 사이클의 본질인 AI 데이터센터 투자의 지속성 논란을 정면돌파하는 이벤트가 나올지가 핵심이며 이것에 주목하고 있습니다.

감사합니다.

※ KOSPI 써킷브레이커(CB) 발동

7월 28일 시장 관련 코멘트(2026년 하반기 전망자료 참고)

DS투자증권 투자전략 양형모

고통스러운 급락입니다. 6월 초부터 안일한 저점매수 콜을 가장 강하게 경계하며 무거운 마음으로 보수적인 시각만을 전해드려 왔습니다. 그랬던 저희가 코스피가 장중 7% 이상 하락하고 있는 오늘(최대 공포 구간 진입, VIX 19로 하락 중), 처음으로 저점 반등 가능성이 높은 구간에 진입했다는 판단을 전해드립니다. 근거는 분위기가 아니라 통계와 구조입니다. 제가 파악하고 있는 본질은 다음과 같습니다.

오늘 시장을 누르는 재료는 중국의 자체 노광장비 개발, 이란 국지전, 그리고 급기야 표면화된 금리 인상 논의로 요약됩니다. 그런데 셋을 뜯어보면 새로운 것은 많지 않습니다. 이란 국지전은 하반기 전망에서 기본 전제로 삼았던 국지적 분쟁 지속의 범위 안에 있는 사안이고, 금리 인상 논의는 6월 점도표에서 이미 18명 중 9명이 연내 최소 1회 인상을 예고하며 수면 아래 깔려 있던 사안입니다. 실질적으로 새로운 정보는 노광장비 하나이며, 저희는 이것을 추가 악재가 아니라 국면 전환의 신호로 읽습니다.

그간 반복해 말씀드렸듯 이번 조정의 본질은 특정할 수 없는, 드러나지 않는 리스크가 시장에 작동하고 있다는 점이었습니다. 중국의 견제는 인과관계의 귀속이 어렵도록 설계되어 있습니다. 석유 구매는 상업 거래로, 저가 LLM은 시장 경쟁으로, 조달 악화는 투자자 판단으로 포장되어 왔습니다. 시장이 할인해 온 것은 손실의 크기가 아니라 계량할 수 없는 불확실성 그 자체였습니다. 리스크는 특정되는 순간 계량과 대응이 가능한 변수로 바뀝니다. 이제부터는 리스크가 드러날수록 불확실성 프리미엄이 축소되며, 시장은 오히려 단기 반등을 시도하는 국면으로 이동한다고 판단합니다.

지정학 구도 역시 같은 변곡점에 있습니다. 지금까지는 중국이 귀속되지 않는 방식으로 공격하고, 미국은 항의할 명분조차 잡기 어려운 수세의 시간이었습니다. 그러나 공격이 가시화되면 반격의 명분이 생깁니다. 중간선거를 앞둔 행정부에 대중 강경 대응은 몇 안 남은 득점 카드입니다. 수출통제 강화든 제재 확대든 동맹 공급망 재결속이든, 이제는 중국의 특정할 수 없는 공격에 미국이 반격할 차례라고 판단합니다. 11월 10일 희토류 유예 만료와 11월 18일 APEC을 앞둔 힘겨루기가 은밀한 소모전에서 공개된 대치로 전환되면, 역설적으로 시장의 예측 가능성은 높아집니다.

순환주기 엔진의 진단이 이 판단을 뒷받침합니다. 7월 23일 기준 강세폭 4.4% 대 위험폭 95.7%였고, 오늘 급락으로 쇠(衰)와 사(死)의 비중은 95%를 훌쩍 넘어 극단이 더 깊어졌습니다. BM 낙폭은 모델 기준 2010년 이래 최대치에 육박하고 있습니다. 오늘 발간한 하반기 전망에서 제시해 드린 대로 쇠사 비중 90% 상회는 저점 반등 시그널입니다. 밸류에이션도 최악 시나리오로 EPS -30%를 반영해도 저평가인 PER 9x 언더 구간까지 내려와 있습니다. 팔 수 있는 물량은 대부분 나왔고, 남은 것은 한 방향으로 기울어진 포지션의 되감김입니다.

촉매는 바로 내일부터 나옵니다. 29일 마이크로소프트와 메타, 30일 아마존 실적이 대기하고 있습니다. 실적은 좋을 수밖에 없고, 가이던스도 견조하게 나올 수밖에 없는 구조입니다. 쇠사 90%의 포지셔닝에서 견조한 숫자는 숏포지션 청산을 유도합니다. 하락을 주도했던 수급이 반등의 연료로 전환되는 구간입니다.

금리 인상 논의도 결과적으로 같은 곳을 가리킵니다. 인상 압력이 커질수록(실제 가능성은 여전히 크지 않다고 예상) 빅테크가 캐펙스를 조절할 명분과 유인은 강해지고, 하반기 전망의 골격 그대로 조절은 붕괴가 아니라 반등의 선행 조건입니다. 지출 둔화가 GDP와 고용 부담을 거쳐 달러 약세와 금리 하향 안정으로 이어지는 경로, 즉 인하 사이클 진입의 요건이 바로 이 지점에서 형성되기 시작합니다. 주식은 4~5개월은 선행하기 때문에 7월 저점, 8월 반등으로 이어질 가능성이 높다고 판단합니다. 물론 Sticky한 악재 이슈로 반등 이후 출렁이는 움직임을 배제할 수는 없습니다(중간 선거 구간까지)

종목 레벨에서 사(死)는 다음 생(生)을 보장하지 않습니다. 개별 종목 대응은 여전히 새로운 돌파 확인 이후여야 하며, 오늘의 반등 시도가 생(生)인지 데드캣인지는 실시간으로 구분되지 않습니다. 그러나 시장 레벨에서 지금은 공포에 물량을 넘길 구간이 아니라 분할로 모아갈 구간입니다. 산이 높았기에 골이 깊었고, 이제 그 골의 끝이 보이기 시작했습니다. 마지막 고통의 구간이라는 판단입니다. 그리고 조정폭이 깊었기에 반등도 빠를 가능성이 높습니다.

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크: https://t.iss.one/DSInvResearch

1) 시간 참 안가는 하루네요. 많이 흐른거 같은데 이제 점심시간 지남.

2) 매매하다보면 내가 뭘 잘못했나 위주로 복기하게되는데...7월은 탓으로 돌려도 된다 싶습니다. 속상하죠 참.
(이거는 각자 잘못 아님. 처음 겪어보는 장세)

3) 코인보다 더한 변동성으로 만들어버린 국장.

4) 매일 만나는 단어 저평가에 사람들은 홀림.

5) 이런장세는 부자들은 그래도 살아남지만, 일반 서민은 레버리지쓰고, 신용쓰고, 대출에 생활비 내야되고 시드머니 그냥 다 휩쓸러나감. 기회가 사라짐.

6) 반등 조금이라도 하고 오늘 마무리 되길요. 작은 희망이라도 필요한 국장...