🇯🇵 САПР микроэлектроники. Партнерства. 2нм. Япония. США
Rapidus работает с Cadence над решениями EDA для технологии 2нм GAA
Японский контрактный производитель микроэлектроники Rapidus объявил о сотрудничестве с Cadense Design Systems с тем, чтобы предоставлять совместно оптимизированные, созданные с помощью ИИ эталонные потоки проектирования и IP.
Сотрудничество будет поддерживать процесс Rapidus 2нм GAA, клиенты смогут воспользоваться технологией BSPDN (backside power delivery network – сеть подачи питания снизу) в разработке своих чипов.
В сегменте высокопроизводительных вычислений и ИИ-вычислений, технологии GAA и BSPDN считаются жизненно важными для удовлетворения растущих требований к энергопотреблению, производительности и площади кристалла.
Клиентам Rapidus будет предоставлен доступ к обширному портфелю интерфейсных и IP-компонентов памяти, которыми располагает Cadence, включая HBM4, 224G SerDec, PCI Express 7.0 и другим. Кроме того, они смогут воспользоваться преимуществами решений по проектированию и производству 2нм GAA и BSPDN, которые поддерживают концепцию Rapidus Design for Manufacturing and Co-Optimisation (DMCO).
В сообщении не говорится о сроках. Но мы знаем, что японская Rapidus строит современное производство 2нм в Титосе, Хоккайдо, с планами начать массовый выпуск пластин в 2027 году. Так что пока что взаимодействие с Rapidus в области 2нм GAA может осуществляться лишь на самой ранней стадии.
@RUSmicro по материалам New Electronics
#EDA #САПР #2нм #GAA
Rapidus работает с Cadence над решениями EDA для технологии 2нм GAA
Японский контрактный производитель микроэлектроники Rapidus объявил о сотрудничестве с Cadense Design Systems с тем, чтобы предоставлять совместно оптимизированные, созданные с помощью ИИ эталонные потоки проектирования и IP.
Сотрудничество будет поддерживать процесс Rapidus 2нм GAA, клиенты смогут воспользоваться технологией BSPDN (backside power delivery network – сеть подачи питания снизу) в разработке своих чипов.
В сегменте высокопроизводительных вычислений и ИИ-вычислений, технологии GAA и BSPDN считаются жизненно важными для удовлетворения растущих требований к энергопотреблению, производительности и площади кристалла.
Клиентам Rapidus будет предоставлен доступ к обширному портфелю интерфейсных и IP-компонентов памяти, которыми располагает Cadence, включая HBM4, 224G SerDec, PCI Express 7.0 и другим. Кроме того, они смогут воспользоваться преимуществами решений по проектированию и производству 2нм GAA и BSPDN, которые поддерживают концепцию Rapidus Design for Manufacturing and Co-Optimisation (DMCO).
В сообщении не говорится о сроках. Но мы знаем, что японская Rapidus строит современное производство 2нм в Титосе, Хоккайдо, с планами начать массовый выпуск пластин в 2027 году. Так что пока что взаимодействие с Rapidus в области 2нм GAA может осуществляться лишь на самой ранней стадии.
@RUSmicro по материалам New Electronics
#EDA #САПР #2нм #GAA
New Electronics
Rapidus working with Cadence on 2nm semiconductor solutions
Rapidus has announced a collaboration with Cadence to provide co-optimised AI-driven reference design flows and IP.
🔥3👍1
🇹🇼 Процессоры приложений. Мобильные процессоры. 2нм. Тайвань
MediaTek начнет выпуск 2-нм чипа на TSMC в сентябре 2025
Об этом заявил Рик Цай, генеральный директор тайваньского безфабричного производителя микросхем MediaTek, на форуме Computex в Тайбэе, сообщает Reuters.
Техпроцесс 2нм TSMC основан на GAA-узлах. Как ожидается, это позволит обеспечить достаточную производительность для ИИ на устройстве.
MediaTek пополнит список из Apple и AMD – компаний, которые первыми заключили с TSMC контракты на использование техпроцесса 2нм. У Samsung тоже есть SF2 (2нм), но пока что идет борьба за повышение выхода годных. За успехами и проблемами внимательно следят Nvidia и Qualcomm - потенциальные заказчики. В конце года конкуренцию намерена обострить Intel с процессом 18A.
Считается, что у Китая нет доступа к технологии 2нм, что создает для Huawei растущие проблемы.
UPD: в сентябре 2025 будет tape-out чипа MediaTek, массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
#процессорыприложений #2нм #GAA
MediaTek начнет выпуск 2-нм чипа на TSMC в сентябре 2025
Об этом заявил Рик Цай, генеральный директор тайваньского безфабричного производителя микросхем MediaTek, на форуме Computex в Тайбэе, сообщает Reuters.
Техпроцесс 2нм TSMC основан на GAA-узлах. Как ожидается, это позволит обеспечить достаточную производительность для ИИ на устройстве.
MediaTek пополнит список из Apple и AMD – компаний, которые первыми заключили с TSMC контракты на использование техпроцесса 2нм. У Samsung тоже есть SF2 (2нм), но пока что идет борьба за повышение выхода годных. За успехами и проблемами внимательно следят Nvidia и Qualcomm - потенциальные заказчики. В конце года конкуренцию намерена обострить Intel с процессом 18A.
Считается, что у Китая нет доступа к технологии 2нм, что создает для Huawei растущие проблемы.
UPD: в сентябре 2025 будет tape-out чипа MediaTek, массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
#процессорыприложений #2нм #GAA