RUSmicro
5.24K subscribers
1.67K photos
22 videos
28 files
5.49K links
Новости микроэлектроники, электроники и вычислительной техники. Поддержка @abloud

Комментарии и обсуждения публикаций доступны участникам закрытой группы ChipChat, заявку можно подать боту https://t.iss.one/ChipChatInvitation_bot?start=invite
Download Telegram
(4) Форм-фактор и охлаждение

Переход к гораздо большим размерам интерпозера изменит требования к проектированию системы, особенно с точки зрения форм-факторов упаковки. Планируемая подложка 100х100 мм близка к физическим ограничениям форм-фактора OAM 2.0, который составляет 102х165 мм. Переход к подложкам 120х150 мм превышает эти размеры, что, вероятно, потребует разработки нового стандарта для упаковки модулей и новых компоновок для использования выросшего размера.

Кроме упомянутых физических ограничений и энергопотребления, стоит помнить, что большие многочиплетные SiP генерируют серьезный объем тепла. Для того, чтобы справиться с этой проблемой, производители оборудования изучают передовые методы охлаждения, включая передовое жидкостное охлаждение (эту технологию Nvidia уже задействовала в ускорителях GB200/GB300 NVL72) и технологии иммерсивного охлаждения. Но на данный момент проблема тепла еще не решена на уровне чипа или SiP.

@RUSmicro по материалам Tom's hardware, картинки - TSMC

#горизонты #упаковка #большойинтерпозер #чипыИИ
👍43