🇹🇼 Передовая упаковка. FOFPL. Тайвань

Innolux нацеливается на использование корпусирования FOFPL

Тайваньский производитель Innolux, сталкивающийся с растущей конкуренцией со стороны китайских поставщиков, видит в качестве одной из возможностей сохранить свои позиции на рынке в использовании такого передового метода упаковки, как Fan-Out (FOFPL - Fan-out panel-level packaging, технология корпусирования на уровне панели). В отличие от FOWLP (корпусирование на уровне пластины) этот метод позволяет заметно снизить затраты на сборку. Но для успеха компании предстоит справиться с рядом технологических проблем.

Процесс включает размещение кристаллов на тонкой несущей пластине (панели), ее формование, нанесение слоя перераспределения (RDL) на формованную область – на кристалл и область разводки соединений (fan-out), а затем формируются шарики припоя. Подробнее об ожидаемых преимуществах FOFPL можно почитать, например, здесь: semiengineering

В Innolux собирались начать массовое использование FOFPL в 2024 году, но внедрение затянулось и теперь ожидается в начале 2025 года. Процесс изучения перспектив FOFPL начался в 2018 году совместно с Научно-исследовательским институтом промышленных технологий (ITRI).

В ближайшие 1-2 года компания намерена использовать подход Chip-First, затем в течение 2-3 лет компания намеревается перейти на более технологически продвинутый процесс RFL-First. Переход на наиболее многообещающий, но технологический сложный процесс TGV, может занять от 3 до 5 лет из-за сложных требований к сверлению отверстий в стеклянных подложках.

Компания уже освоила работу со стеклянными подложками 620х750 мм.

@RUSmicro по материалам Digitimes Asia

#упаковка #FOFPL