🇷🇺 Российская электроника. Базовые станции сотовой связи
Сегодня МТС и Иртея показали БС Open RAN 4G/LTE (без GSM). Конфигурация 2х2 LTE800 (на столе) и 4х4 LTE1800 (на вышке).
Вполне "боевая сборка", работает в селе Ямашурма, Татарстан (население >1 тысячи человек).
Поддерживает диапазон 1800 МГц, с полосой 15 МГц выдает 95 Мбит/c в Ookla тесте.
Иртея позиционирует свою разработку как отечественную, при этом не скрывает, что значительная часть ключевых электронных компонентов, типа памяти и FPGA, - импортного производства.
Но внутри есть что-то из продуктов "сделано на Микрон", и есть планы, что в новых версиях железа будет кое-что и от НИИЭТ.
В этом году произведут и установят на сети МТС - 200 штук БС Иртея. В 2025 году - еще 1000 штук. В разных регионах, в коммерческой сети.
Постепенно в линейке продукции должны появиться БС с поддержкой GSM. В тестах в Подмосковье идут исследования решения CloudRAN компании.
@RUSmicro
#электроника #телеком
Сегодня МТС и Иртея показали БС Open RAN 4G/LTE (без GSM). Конфигурация 2х2 LTE800 (на столе) и 4х4 LTE1800 (на вышке).
Вполне "боевая сборка", работает в селе Ямашурма, Татарстан (население >1 тысячи человек).
Поддерживает диапазон 1800 МГц, с полосой 15 МГц выдает 95 Мбит/c в Ookla тесте.
Иртея позиционирует свою разработку как отечественную, при этом не скрывает, что значительная часть ключевых электронных компонентов, типа памяти и FPGA, - импортного производства.
Но внутри есть что-то из продуктов "сделано на Микрон", и есть планы, что в новых версиях железа будет кое-что и от НИИЭТ.
В этом году произведут и установят на сети МТС - 200 штук БС Иртея. В 2025 году - еще 1000 штук. В разных регионах, в коммерческой сети.
Постепенно в линейке продукции должны появиться БС с поддержкой GSM. В тестах в Подмосковье идут исследования решения CloudRAN компании.
@RUSmicro
#электроника #телеком
🇷🇺 Российская вычислительная техника. Серверы
Ревотех объявляет о начале поставок серверов C2124Б для высокопроизводительных вычислений
Интригу создает заявление компании, что данный сервер под брендом Гравитон основан на использовании отечественных процессоров – каких именно, компания не сообщает.
Сервер может поддержать до 8 графических ускорителей.
Такие сервера применяются в системах высокопроизводительных вычислений или для задач ИИ.
В отличие, например, от серверов линейки С2122, новинка еще не вошла в реестр Минпромторга, но компания уверена, что это произойдет в начале 2025 года.
Заявленная вычислительная мощность – до 480 Тфлопс в FP64 (для HPC вычислений) и до 26 727 Тфлопс в FP8 и INT8.
Форм-фактор – 4U. Каждая графический ускоритель снабжен термопакетом, мощность до 350 Вт на каждый. Подключение ускорителей осуществляется через переходную плату с встроенными PCI-E экспандерами. На передней панели можно поставить до 12 SATA накопителей Гравитон или 12 NVMe накопителей Гравитон U.3, которые более подходят для задач, связанных с ИИ.
Компания заявляет, что этот продукт соответствует категории радиоэлектронной продукции 1-го уровня локализации и уже доступен для заказа у дистрибьюторов.
Ревотех собирает серверы под брендом Гравитон на бывшем калужском заводе Samsung (в аренде у VVP Group), у компании есть собственная производственная площадка в Московской области, используются также мощности контрактной площадки OpenYard в Рязанской области. Собираются печатные платы, мониторы, ноутбуки, моноблоки и сервера. В 2023 г. выручка «Революционных технологий» составила 357,2 млн руб., чистая прибыль – 3,7 млн руб.
@RUSmicro, изображение - компании Ревотех
#серверы
Ревотех объявляет о начале поставок серверов C2124Б для высокопроизводительных вычислений
Интригу создает заявление компании, что данный сервер под брендом Гравитон основан на использовании отечественных процессоров – каких именно, компания не сообщает.
Сервер может поддержать до 8 графических ускорителей.
Такие сервера применяются в системах высокопроизводительных вычислений или для задач ИИ.
В отличие, например, от серверов линейки С2122, новинка еще не вошла в реестр Минпромторга, но компания уверена, что это произойдет в начале 2025 года.
Заявленная вычислительная мощность – до 480 Тфлопс в FP64 (для HPC вычислений) и до 26 727 Тфлопс в FP8 и INT8.
Форм-фактор – 4U. Каждая графический ускоритель снабжен термопакетом, мощность до 350 Вт на каждый. Подключение ускорителей осуществляется через переходную плату с встроенными PCI-E экспандерами. На передней панели можно поставить до 12 SATA накопителей Гравитон или 12 NVMe накопителей Гравитон U.3, которые более подходят для задач, связанных с ИИ.
Компания заявляет, что этот продукт соответствует категории радиоэлектронной продукции 1-го уровня локализации и уже доступен для заказа у дистрибьюторов.
Ревотех собирает серверы под брендом Гравитон на бывшем калужском заводе Samsung (в аренде у VVP Group), у компании есть собственная производственная площадка в Московской области, используются также мощности контрактной площадки OpenYard в Рязанской области. Собираются печатные платы, мониторы, ноутбуки, моноблоки и сервера. В 2023 г. выручка «Революционных технологий» составила 357,2 млн руб., чистая прибыль – 3,7 млн руб.
@RUSmicro, изображение - компании Ревотех
#серверы
Forwarded from PRO Электронику | АКРП
#Инициативы_АКРП
🌐 АКРП–Консорциум дизайн-центров анонсирует второй выпуск Каталога сопутствующих работ, услуг и специального технологического оборудования для дизайн-центров электроники
📗 Новый выпуск Каталога содержит информацию о более, чем 400 сервисов, сопутствующих работ, услуг и специального технологического оборудования для дизайн-центров электроники от 34 российских компаний-производителей
Каталог подготовлен при поддержке ООО «Парнас-АйТи» и системы управления проектами PARNAS
Каталог объединяет информацию по ключевым технологическим группам:
⏺️ САПР
⏺️ Центры коллективного пользования
⏺️ Услуги по испытаниям, тестированию, измерениям
⏺️ Контрактное производство
⏺️ Корпусирование
⏺️ Промышленный дизайн
⏺️ Производственное оборудование
⏺️ Контрольно-измерительное оборудование
⏺️ Сложно-функциональные блоки
📨 Для получения электронной версии Каталога необходимо направить на электронную почту [email protected] официальный запрос за подписью уполномоченного лица. Форму официального запроса можно скачать по ссылке. В теме письма необходимо указать «Запрос Каталога Сервисов»
📚 Справочно о Каталогах:
Каталог является одним из ключевых проектов АКРП-Консорциум дизайн-центров в рамках деятельности по продвижению российских разработчиков электроники. АКРП-Консорциум дизайн-центров выпущено уже 11 каталогов ЭКБ, модулей, датчиков и стажировок, в которых приняло участие не менее 340 компаний. База распространения электронной версии Каталога насчитывает более 1500 подписчиков из числа компаний-потребителей. Каталог распространяется бесплатно на основе запроса от заинтересованной компании-потребителя
⚙️Подписывайтесь на PRO Электронику | АКРП:
@ProAKRP
🌐 АКРП–Консорциум дизайн-центров анонсирует второй выпуск Каталога сопутствующих работ, услуг и специального технологического оборудования для дизайн-центров электроники
📗 Новый выпуск Каталога содержит информацию о более, чем 400 сервисов, сопутствующих работ, услуг и специального технологического оборудования для дизайн-центров электроники от 34 российских компаний-производителей
Каталог подготовлен при поддержке ООО «Парнас-АйТи» и системы управления проектами PARNAS
Каталог объединяет информацию по ключевым технологическим группам:
⏺️ САПР
⏺️ Центры коллективного пользования
⏺️ Услуги по испытаниям, тестированию, измерениям
⏺️ Контрактное производство
⏺️ Корпусирование
⏺️ Промышленный дизайн
⏺️ Производственное оборудование
⏺️ Контрольно-измерительное оборудование
⏺️ Сложно-функциональные блоки
📨 Для получения электронной версии Каталога необходимо направить на электронную почту [email protected] официальный запрос за подписью уполномоченного лица. Форму официального запроса можно скачать по ссылке. В теме письма необходимо указать «Запрос Каталога Сервисов»
📚 Справочно о Каталогах:
Каталог является одним из ключевых проектов АКРП-Консорциум дизайн-центров в рамках деятельности по продвижению российских разработчиков электроники. АКРП-Консорциум дизайн-центров выпущено уже 11 каталогов ЭКБ, модулей, датчиков и стажировок, в которых приняло участие не менее 340 компаний. База распространения электронной версии Каталога насчитывает более 1500 подписчиков из числа компаний-потребителей. Каталог распространяется бесплатно на основе запроса от заинтересованной компании-потребителя
⚙️Подписывайтесь на PRO Электронику | АКРП:
@ProAKRP
🇺🇸 Господдержка. Производство микроэлектроники. США
В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments
Субсидии предназначены для поддержки инвестиционных программ этих производителей микроэлектроники в США. Кроме того, Минторг США завершил оформление субсидии на сумму $407 млн для Amkor Technology.
Сумма для Samsung по факту оказалась на $1,7 млрд меньше, чем обсуждаемая ранее, в апреле 2024 года. В Минторге объясняют это тем, что изменились рыночные условия, да и Samsung пересмотрела планы своих инвестиций в США, сократив сумму. Samsung объясняет свое решение «оптимизацией» инвестиций.
В апреле 2024 года ожидалось, что Samsung планирует инвестировать около $45 млрд в строительство в США двух предприятий по производству чипов, исследовательского центра и упаковочного предприятия к 2030 году. Текущая оценка – Samsung сократил инвестиционные планы до $37 млрд.
Texas Instruments пообещала инвестировать более $18 млрд до 2029 года в два новых фаба в Техасе и в один в Юте, которые, как ожидаются, создадут 2000 производственных рабочих мест. Компания получит господдержку на сумму в $900 млн на проекты в Техасе и $700 млн в Юте.
Предприятие Amkor в Аризоне после полного запуска будет упаковывать и тестировать миллионы чипов для транспортных средств, систем сотовой связи 5G/6G и ЦОД. Как ожидается, здесь будут собирать микросхемы для Apple на основе кристаллов, которые будет выпускать аризонское предприятие TSMC.
Завершением оформления гранта для Samsung в США завершает проект по привлечению на свою территорию Топ-5 мировых производителей полупроводниковых структур на пластинах.
@RUSmicro по материалам Reuters
#господдержка
В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments
Субсидии предназначены для поддержки инвестиционных программ этих производителей микроэлектроники в США. Кроме того, Минторг США завершил оформление субсидии на сумму $407 млн для Amkor Technology.
Сумма для Samsung по факту оказалась на $1,7 млрд меньше, чем обсуждаемая ранее, в апреле 2024 года. В Минторге объясняют это тем, что изменились рыночные условия, да и Samsung пересмотрела планы своих инвестиций в США, сократив сумму. Samsung объясняет свое решение «оптимизацией» инвестиций.
В апреле 2024 года ожидалось, что Samsung планирует инвестировать около $45 млрд в строительство в США двух предприятий по производству чипов, исследовательского центра и упаковочного предприятия к 2030 году. Текущая оценка – Samsung сократил инвестиционные планы до $37 млрд.
Texas Instruments пообещала инвестировать более $18 млрд до 2029 года в два новых фаба в Техасе и в один в Юте, которые, как ожидаются, создадут 2000 производственных рабочих мест. Компания получит господдержку на сумму в $900 млн на проекты в Техасе и $700 млн в Юте.
Предприятие Amkor в Аризоне после полного запуска будет упаковывать и тестировать миллионы чипов для транспортных средств, систем сотовой связи 5G/6G и ЦОД. Как ожидается, здесь будут собирать микросхемы для Apple на основе кристаллов, которые будет выпускать аризонское предприятие TSMC.
Завершением оформления гранта для Samsung в США завершает проект по привлечению на свою территорию Топ-5 мировых производителей полупроводниковых структур на пластинах.
@RUSmicro по материалам Reuters
#господдержка
Reuters
US finalizes up to $6.75 billion in chips awards for Samsung, Texas Instruments, Amkor
The U.S. Commerce Department said on Friday it was finalizing an award of up to $4.745 billion to South Korea's Samsung Electronics and up to $1.61 billion for Texas Instruments to expand chip production.
🇹🇼 Передовая упаковка. FOFPL. Тайвань
Innolux нацеливается на использование корпусирования FOFPL
Тайваньский производитель Innolux, сталкивающийся с растущей конкуренцией со стороны китайских поставщиков, видит в качестве одной из возможностей сохранить свои позиции на рынке в использовании такого передового метода упаковки, как Fan-Out (FOFPL - Fan-out panel-level packaging, технология корпусирования на уровне панели). В отличие от FOWLP (корпусирование на уровне пластины) этот метод позволяет заметно снизить затраты на сборку. Но для успеха компании предстоит справиться с рядом технологических проблем.
Процесс включает размещение кристаллов на тонкой несущей пластине (панели), ее формование, нанесение слоя перераспределения (RDL) на формованную область – на кристалл и область разводки соединений (fan-out), а затем формируются шарики припоя. Подробнее об ожидаемых преимуществах FOFPL можно почитать, например, здесь: semiengineering
В Innolux собирались начать массовое использование FOFPL в 2024 году, но внедрение затянулось и теперь ожидается в начале 2025 года. Процесс изучения перспектив FOFPL начался в 2018 году совместно с Научно-исследовательским институтом промышленных технологий (ITRI).
В ближайшие 1-2 года компания намерена использовать подход Chip-First, затем в течение 2-3 лет компания намеревается перейти на более технологически продвинутый процесс RFL-First. Переход на наиболее многообещающий, но технологический сложный процесс TGV, может занять от 3 до 5 лет из-за сложных требований к сверлению отверстий в стеклянных подложках.
Компания уже освоила работу со стеклянными подложками 620х750 мм.
@RUSmicro по материалам Digitimes Asia
#упаковка #FOFPL
Innolux нацеливается на использование корпусирования FOFPL
Тайваньский производитель Innolux, сталкивающийся с растущей конкуренцией со стороны китайских поставщиков, видит в качестве одной из возможностей сохранить свои позиции на рынке в использовании такого передового метода упаковки, как Fan-Out (FOFPL - Fan-out panel-level packaging, технология корпусирования на уровне панели). В отличие от FOWLP (корпусирование на уровне пластины) этот метод позволяет заметно снизить затраты на сборку. Но для успеха компании предстоит справиться с рядом технологических проблем.
Процесс включает размещение кристаллов на тонкой несущей пластине (панели), ее формование, нанесение слоя перераспределения (RDL) на формованную область – на кристалл и область разводки соединений (fan-out), а затем формируются шарики припоя. Подробнее об ожидаемых преимуществах FOFPL можно почитать, например, здесь: semiengineering
В Innolux собирались начать массовое использование FOFPL в 2024 году, но внедрение затянулось и теперь ожидается в начале 2025 года. Процесс изучения перспектив FOFPL начался в 2018 году совместно с Научно-исследовательским институтом промышленных технологий (ITRI).
В ближайшие 1-2 года компания намерена использовать подход Chip-First, затем в течение 2-3 лет компания намеревается перейти на более технологически продвинутый процесс RFL-First. Переход на наиболее многообещающий, но технологический сложный процесс TGV, может занять от 3 до 5 лет из-за сложных требований к сверлению отверстий в стеклянных подложках.
Компания уже освоила работу со стеклянными подложками 620х750 мм.
@RUSmicro по материалам Digitimes Asia
#упаковка #FOFPL
Semiconductor Engineering
Fan-Out Panel-Level Packaging Hurdles
The economics look attractive, but first the industry needs convergence on panel size, process tools, and materials.
⚔️ Чиповые войны. США
В США начали расследования действий полупроводниковой промышленности Китая на предмет антиконкурентного поведения
Управление торгового представителя США (USTR) начало расследование китайской торговой практики в отношении «основных» («зрелых») полупроводников. Китай решительно возражает.
Администрация президента Байдана заявила, что Китай «регулярно применяет нерыночную политику и практику», чтобы нанести ущерб конкуренции и создать зависимость от «основных» полупроводников.
Кроме того, представители США возглавят расследование и изучат влияние политики и практики Китая на производство пластин из карбида кремния и других пластин, используемых в качестве материалов для производства полупроводников.
Представитель Минторга Китая сообщил через Engadget, что Китай «решительно осуждает и выступает против» расследования. И что Китай «примет все необходимые меры для решающей защиты своих прав и интересов».
Это очередной виток повышения напряженности в отношениях США и Китая.
Результаты расследования будет рассматривать, вероятно, уже администрация Трампа.
@RUSmicro по материалам Notebookcheck
В США начали расследования действий полупроводниковой промышленности Китая на предмет антиконкурентного поведения
Управление торгового представителя США (USTR) начало расследование китайской торговой практики в отношении «основных» («зрелых») полупроводников. Китай решительно возражает.
Администрация президента Байдана заявила, что Китай «регулярно применяет нерыночную политику и практику», чтобы нанести ущерб конкуренции и создать зависимость от «основных» полупроводников.
Кроме того, представители США возглавят расследование и изучат влияние политики и практики Китая на производство пластин из карбида кремния и других пластин, используемых в качестве материалов для производства полупроводников.
Представитель Минторга Китая сообщил через Engadget, что Китай «решительно осуждает и выступает против» расследования. И что Китай «примет все необходимые меры для решающей защиты своих прав и интересов».
Это очередной виток повышения напряженности в отношениях США и Китая.
Результаты расследования будет рассматривать, вероятно, уже администрация Трампа.
@RUSmicro по материалам Notebookcheck
Notebookcheck
The US will investigate China's semiconductor industry for anti-competitive behavior
The White House has announced that the Office of the US Trade Representative (USTR) has opened an inquiry into Chinese trade practices for "foundational" semiconductors. China has strongly objected to the move.
🇯🇵 Струйная печать и микроэлектроника. Упаковка. Япония
Японцы представили технологию точной струйной печати
Токийская компания Elephantech представила NeuralJet - технологию струйной печати под управлением ИИ, которая повышает точность в приложениях упаковки полупроводников за счет коррекции отклонений печати. Технология призвана решить существующие проблемы передовых процессов упаковки.
Поскольку двумерные концепции упаковки достигли физических пределов, отрасль все более переходит к трехмерной (3D) укладке. Традиционные методы, такие как центрифугирование, сталкиваются с ограничениями, связанными с требованиями к 3D-упаковке, такими как избирательное нанесение и изменение толщины, что заставляет производителей искать новые способы.
Устройство ELP04 компании использует технологию NeuralJet для управления нанесением чернил одной каплей. По данным компании, система обеспечивает формирование покрытий с шероховатостью поверхности (Ra) 0.8 нм и позволяет контролировать толщину создаваемой пленки в диапазоне от долей мкм до десятков мкм. Это позволяет наносить связующие материалы (bonding) различной толщины.
Elephantech выпустила ELP04-PILOT, компактную систему струйной печати для процессов современной упаковки. Система предназначена для поддержки разработки материалов и оптимизации процессов с потенциальными применениями в кремниевой фотонике и покрытиях гетерогенных материалов.
Приложения технологии включают высокотемпературные адгезивные покрытия на пластинах и склеивание гетерогенных материалов, таких как стекло и кремний. Система обеспечивает контроль толщины, выборочное формирование рисунка и возможности нанесения покрытий на неровные поверхности для 3D-упаковки.
Разработка отражает текущие усилия отрасли по повышению эффективности производства полупроводников.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#упаковка #технологии
Японцы представили технологию точной струйной печати
Токийская компания Elephantech представила NeuralJet - технологию струйной печати под управлением ИИ, которая повышает точность в приложениях упаковки полупроводников за счет коррекции отклонений печати. Технология призвана решить существующие проблемы передовых процессов упаковки.
Поскольку двумерные концепции упаковки достигли физических пределов, отрасль все более переходит к трехмерной (3D) укладке. Традиционные методы, такие как центрифугирование, сталкиваются с ограничениями, связанными с требованиями к 3D-упаковке, такими как избирательное нанесение и изменение толщины, что заставляет производителей искать новые способы.
Устройство ELP04 компании использует технологию NeuralJet для управления нанесением чернил одной каплей. По данным компании, система обеспечивает формирование покрытий с шероховатостью поверхности (Ra) 0.8 нм и позволяет контролировать толщину создаваемой пленки в диапазоне от долей мкм до десятков мкм. Это позволяет наносить связующие материалы (bonding) различной толщины.
Elephantech выпустила ELP04-PILOT, компактную систему струйной печати для процессов современной упаковки. Система предназначена для поддержки разработки материалов и оптимизации процессов с потенциальными применениями в кремниевой фотонике и покрытиях гетерогенных материалов.
Приложения технологии включают высокотемпературные адгезивные покрытия на пластинах и склеивание гетерогенных материалов, таких как стекло и кремний. Система обеспечивает контроль толщины, выборочное формирование рисунка и возможности нанесения покрытий на неровные поверхности для 3D-упаковки.
Разработка отражает текущие усилия отрасли по повышению эффективности производства полупроводников.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#упаковка #технологии
🇯🇵 Сенсоры изображений. Япония
Sony поставила 20 млрд сенсоров изображений
Sony также строит новый производственный объект в Кумамото, Япония, расширяя свое производство.
Sony начала производить датчики изображений на основе ПЗС (приборов с зарядовой связью) в 1980-х, а затем перешла в бизнес датчиков изображений на базе КМОП. В мае 2019 года поставки компаний датчиков достигли 10 млрд единиц, за 5 следующих лет это число удвоилось до 20 млрд.
Рост поставок датчиков в основном объясняется ростом объемов производства мобильных устройств, прежде всего, смартфонов. Их широкое распространение началось в десятые годы, поставки достигли 10 млрд к 2019 году, продолжая расти по мере того, как все больше камер интегрировались в каждое устройство.
Производственная база Sony - это четыре фаба в регионе Кюсю. Площадки в Нагасаки, Оите и Кумамото сосредоточены на обработке пластин 300 мм, тогда как площадка в Кагосиме использует 200 мм пластины для производства, в основном аналоговых ИС.
Производство датчиков изображения централизовано в Нагасаки, Кумамото и Оите, а Кумамото кроме того обслуживает автомобильный и другие растущие рынки. Нагасаки и Оита сосредоточены на датчиках для мобильных устройств. Sony планирует сохранить эту операционную структуру в будущем.
Согласно отчету MarketsandMarkets показал, что глобальный рынок датчиков изображения достигнет $20,66 млрд к 2024 году. Прогнозируется, что он достигнет $29,62 млрд к 2029 году, увеличившись с готовым темпом прироста (CAGR) в 7.5% с 2024 по 2029 год. Ключевые драйверы роста - применение датчиков изображений в различных отраслях в сочетании с технологическими достижениями в области сенсорных продуктов.
Согласно отчету, датчики изображения с разрешением выше 16 Мпикс, как ожидается будут доминировать на рынке в ближайшие годы, поскольку они удовлетворяют растущий спрос на высококачественные изображения в различных приложений. С ростом спроса на исключительное качество изображений, производители все чаще интегрируют в смартфоны датчики со все более высоким разрешением в смартфоны, цифровые камеры и профессиональные устройства. Резкий рост использования соцсетей и создания цифрового контента еще более подстегнул спрос на визуально впечатляющие изображения и видео.
Sony стабильно инвестирует в технологии датчиков изображения и в производственные возможности, что позволяет компании удерживать лидерство на быстрорастущем рынке.
@RUSmicro по материалам SMBOM
#сенсоры #датчикиизображения
Sony поставила 20 млрд сенсоров изображений
Sony также строит новый производственный объект в Кумамото, Япония, расширяя свое производство.
Sony начала производить датчики изображений на основе ПЗС (приборов с зарядовой связью) в 1980-х, а затем перешла в бизнес датчиков изображений на базе КМОП. В мае 2019 года поставки компаний датчиков достигли 10 млрд единиц, за 5 следующих лет это число удвоилось до 20 млрд.
Рост поставок датчиков в основном объясняется ростом объемов производства мобильных устройств, прежде всего, смартфонов. Их широкое распространение началось в десятые годы, поставки достигли 10 млрд к 2019 году, продолжая расти по мере того, как все больше камер интегрировались в каждое устройство.
Производственная база Sony - это четыре фаба в регионе Кюсю. Площадки в Нагасаки, Оите и Кумамото сосредоточены на обработке пластин 300 мм, тогда как площадка в Кагосиме использует 200 мм пластины для производства, в основном аналоговых ИС.
Производство датчиков изображения централизовано в Нагасаки, Кумамото и Оите, а Кумамото кроме того обслуживает автомобильный и другие растущие рынки. Нагасаки и Оита сосредоточены на датчиках для мобильных устройств. Sony планирует сохранить эту операционную структуру в будущем.
Согласно отчету MarketsandMarkets показал, что глобальный рынок датчиков изображения достигнет $20,66 млрд к 2024 году. Прогнозируется, что он достигнет $29,62 млрд к 2029 году, увеличившись с готовым темпом прироста (CAGR) в 7.5% с 2024 по 2029 год. Ключевые драйверы роста - применение датчиков изображений в различных отраслях в сочетании с технологическими достижениями в области сенсорных продуктов.
Согласно отчету, датчики изображения с разрешением выше 16 Мпикс, как ожидается будут доминировать на рынке в ближайшие годы, поскольку они удовлетворяют растущий спрос на высококачественные изображения в различных приложений. С ростом спроса на исключительное качество изображений, производители все чаще интегрируют в смартфоны датчики со все более высоким разрешением в смартфоны, цифровые камеры и профессиональные устройства. Резкий рост использования соцсетей и создания цифрового контента еще более подстегнул спрос на визуально впечатляющие изображения и видео.
Sony стабильно инвестирует в технологии датчиков изображения и в производственные возможности, что позволяет компании удерживать лидерство на быстрорастущем рынке.
@RUSmicro по материалам SMBOM
#сенсоры #датчикиизображения
Sony Image Sensor Shipments Exceed 20 Billion Units - Electronic Components Distributor - SMBOM.COM
Sony's image sensor shipments surpass 20 billion, with rapid growth driven by mobile devices. New production facility in Japan supports continued expansion. Electronic Components Distributor
🇷🇺 Российская электроника. IP-видеокамеры
Компания ЦТС (GS Group) соберет 4200 реестровых IP-видеокамер серии MiR для "охранного и технологического" видеонаблюдения по заказу QTECH.
Первая тысяча изделий уже отгружена заказчику.
В рамках контрактного производства, в Калининградской области собирают электронные модули с использованием технологий поверхностного и выводного монтажа, устанавливают модули в корпус, проводят тестирование, изготавливают упаковку и упаковывают изделия. Процесс сборки одного устройства с несколькими платами занимает 2 минуты.
ЦТС также отгрузил QTECH 2 тысячи собранных на производстве коммутаторов доступа.
@RUSmicro, фото - QTECH
#росийскаяэлектроника
Компания ЦТС (GS Group) соберет 4200 реестровых IP-видеокамер серии MiR для "охранного и технологического" видеонаблюдения по заказу QTECH.
Первая тысяча изделий уже отгружена заказчику.
В рамках контрактного производства, в Калининградской области собирают электронные модули с использованием технологий поверхностного и выводного монтажа, устанавливают модули в корпус, проводят тестирование, изготавливают упаковку и упаковывают изделия. Процесс сборки одного устройства с несколькими платами занимает 2 минуты.
ЦТС также отгрузил QTECH 2 тысячи собранных на производстве коммутаторов доступа.
@RUSmicro, фото - QTECH
#росийскаяэлектроника
🇮🇱 Участники рынка. Инвестиции
Иностранные инвестиции в компании Израиля в 1H2024 увеличились
Объем инвестиций с января по июнь 2024 года составил $11,8 млрд, годом ранее без учета вложений Intel ($15 млрд) они составляли $7.3 млрд.
В основном в Израиль инвестиции идут из таких стран, как США ($24 млрд за 2023 год!), Франция ($3.7 млрд), Индия ($1.2 млрд) и Великобритания ($1.1 млрд).
Почти половина инвестиций пришлась на полупроводниковую и микроэлектронную промышленность. Прежде всего, вложения Intel в фаб по производству полупроводниковых структур на пластинах в Кирьят-Гате, к югу от Тель-Авива.
@SeaRobotics по материалам Bloomberg
Иностранные инвестиции в компании Израиля в 1H2024 увеличились
Объем инвестиций с января по июнь 2024 года составил $11,8 млрд, годом ранее без учета вложений Intel ($15 млрд) они составляли $7.3 млрд.
В основном в Израиль инвестиции идут из таких стран, как США ($24 млрд за 2023 год!), Франция ($3.7 млрд), Индия ($1.2 млрд) и Великобритания ($1.1 млрд).
Почти половина инвестиций пришлась на полупроводниковую и микроэлектронную промышленность. Прежде всего, вложения Intel в фаб по производству полупроводниковых структур на пластинах в Кирьят-Гате, к югу от Тель-Авива.
@SeaRobotics по материалам Bloomberg
Bloomberg.com
Foreign Investments in Israel Rose in 2024, Government Says
Foreign investments in Israel picked up in the first half of 2024, even as the country was engulfed in a multifront war in Gaza and Lebanon and traded direct fire with Iran.
🇷🇺 Игровые приставки
В России хотят сделать свою игровую приставку
На уровень Xbox при этом никто, похоже, не замахивается, к тому же, не называются и конкретные сроки, так что это пока больше про желание, чем про возможности.
Пока что на роль CPU такой приставки прочат неназванный процессор из семейства Эльбрус. Раньше МЦСТ выпускало свои процессоры на контрактных мощностях TSMC, сейчас ходят разные неподтвержденные слухи от работы с китайскими фабами до использования техпроцесса Микрон 90нм. В любом случае, это далеко не тот уровень процессора, который хотелось бы иметь в геймерском устройстве.
Конечно же, государство ожидает от отечественной приставки и отечественного ПО. В плане ОС, как говорится, есть варианты. Например, Аврора или Альт Линукс. Первая, в теории, может поддерживать Android приложения, вторая позволяет запускать программы и видеоигры для Xbox за счет поддержки слоя совместимости WINE.
В общем, - желание освоить этот сегмент рынка есть, приставок пока нет, но на горизонте пары лет они могут появиться. Как к ним отнесутся потребители - отдельная тема.
@RUSmicro по материалам CNews
#электроника
В России хотят сделать свою игровую приставку
На уровень Xbox при этом никто, похоже, не замахивается, к тому же, не называются и конкретные сроки, так что это пока больше про желание, чем про возможности.
Пока что на роль CPU такой приставки прочат неназванный процессор из семейства Эльбрус. Раньше МЦСТ выпускало свои процессоры на контрактных мощностях TSMC, сейчас ходят разные неподтвержденные слухи от работы с китайскими фабами до использования техпроцесса Микрон 90нм. В любом случае, это далеко не тот уровень процессора, который хотелось бы иметь в геймерском устройстве.
Конечно же, государство ожидает от отечественной приставки и отечественного ПО. В плане ОС, как говорится, есть варианты. Например, Аврора или Альт Линукс. Первая, в теории, может поддерживать Android приложения, вторая позволяет запускать программы и видеоигры для Xbox за счет поддержки слоя совместимости WINE.
В общем, - желание освоить этот сегмент рынка есть, приставок пока нет, но на горизонте пары лет они могут появиться. Как к ним отнесутся потребители - отдельная тема.
@RUSmicro по материалам CNews
#электроника
CNews.ru
Российского «убийцу» Xbox и PS5 соберут на отечественных процессорах, которые не производятся в России – нет заводов - CNews
Первую в истории российскую игровую консоль построят на отечественном процессоре семейства «Эльбрус». В России...
🇷🇺 Участники рынка. Производство электроники
Завод Протон в 2024 году расширил производство
Завод Протон осваивает первый из корпусов Инновационного центра электроники в Зеленограде.
Предприятие заниматься разработкой и производством радиоэлектронной аппаратуры и информационно-вычислительных систем. В 2024 году компания расширила свои производственные площади до 15,5 тысяч кв.м.
В новом корпусе расположены участки по выпуску печатных плат, автоматического поверхностного монтажа компонентов и автоматизированной локальной пайки выводных элементов. Кроме того, здесь размещены измерительно-испытательный комплекс для разработки и серийного производства СВЧ-электроники и испытательная станция. Производство оснащено передовым высокотехнологичным оборудованием.
Утверждается что все технологические процессы с использованием электрохимической обработки изделий проводятся исключительно на российском оборудовании, с использованием российских реактивов.
Завод был создан 25 сентября 1972 года как экспериментальное производство в структуре учебно-научного комплекса МИЭТ. Первоначально на заводе учёные и инженеры МИЭТ создавали опытные образцы своих научных разработок, которые после отработки конструкции и технологии изготовления передавали в серийное производство.
@RUSmicro по материалам mos.ru
#производствоэлектроники
Завод Протон в 2024 году расширил производство
Завод Протон осваивает первый из корпусов Инновационного центра электроники в Зеленограде.
Предприятие заниматься разработкой и производством радиоэлектронной аппаратуры и информационно-вычислительных систем. В 2024 году компания расширила свои производственные площади до 15,5 тысяч кв.м.
В новом корпусе расположены участки по выпуску печатных плат, автоматического поверхностного монтажа компонентов и автоматизированной локальной пайки выводных элементов. Кроме того, здесь размещены измерительно-испытательный комплекс для разработки и серийного производства СВЧ-электроники и испытательная станция. Производство оснащено передовым высокотехнологичным оборудованием.
Утверждается что все технологические процессы с использованием электрохимической обработки изделий проводятся исключительно на российском оборудовании, с использованием российских реактивов.
Завод был создан 25 сентября 1972 года как экспериментальное производство в структуре учебно-научного комплекса МИЭТ. Первоначально на заводе учёные и инженеры МИЭТ создавали опытные образцы своих научных разработок, которые после отработки конструкции и технологии изготовления передавали в серийное производство.
@RUSmicro по материалам mos.ru
#производствоэлектроники
🇺🇸 2нм. Техпроцессы
Apple не устраивает 60% уровень выхода годных техпроцесса N2 TSMC?
Американская компания может отложить внедрение микросхем по техпроцессу 2нм TSMС в iPhone 17. О достижении уровня 60% выхода годных TSMC гордо заявила в начале декабря 2024 – раньше, чем планировалось. Но в Apple, похоже, результатом не удовлетворены. Сказывается не только «недостаточный» уровень годных, но и текущая стоимость в $30 тысяч за пластину. Как ожидается, цена еще пойдет вниз, когда производство по новому техпроцессу запустят на фабе Kaohsiung Nanzi F22.
Если Apple действительно не будет спешить с размещением заказов на продукты по техпроцессу N2, TSMC может лишиться части необходимых компании «сверхдоходов» в короткий период технологического отрыва от конкурентов. В дальнейшем цены неминуемо снизятся, когда чипы 2нм начнут предлагать также Intel, Samsung и Rapidus.
Впрочем, далеко не все ожидали появления чипа 2нм в iPhone 17, скорее всего, в конце 2025 года на этом чипе выйдет iPad Pro, а в 2026 году – iPhone 18 Pro.
К этому времени цена за пластину с структурами 2нм должна заметно упасть. Сейчас TSMC производит всего 10 тысяч таких пластин в месяц на фабе Baoshan F20, к 2025 году, как ожидается, объемы производства вырастут до 50 тысяч, к 2026 году – до 80 тысяч.
В этой связи можно вспомнить спекуляции о том, что на оборудовании ASML DUV китайские производители могут выпускать изделия по техпроцессу 5нм. Может быть, и могут, но о 60-70% выхода годных в этом случае, думаю, следует забыть. Стоимость изделий, выпущенных по техпроцессу с низким выходом годных, может оказаться экономически неприемлемой для массового производства.
@RUSmicro
#2нм
Apple не устраивает 60% уровень выхода годных техпроцесса N2 TSMC?
Американская компания может отложить внедрение микросхем по техпроцессу 2нм TSMС в iPhone 17. О достижении уровня 60% выхода годных TSMC гордо заявила в начале декабря 2024 – раньше, чем планировалось. Но в Apple, похоже, результатом не удовлетворены. Сказывается не только «недостаточный» уровень годных, но и текущая стоимость в $30 тысяч за пластину. Как ожидается, цена еще пойдет вниз, когда производство по новому техпроцессу запустят на фабе Kaohsiung Nanzi F22.
Если Apple действительно не будет спешить с размещением заказов на продукты по техпроцессу N2, TSMC может лишиться части необходимых компании «сверхдоходов» в короткий период технологического отрыва от конкурентов. В дальнейшем цены неминуемо снизятся, когда чипы 2нм начнут предлагать также Intel, Samsung и Rapidus.
Впрочем, далеко не все ожидали появления чипа 2нм в iPhone 17, скорее всего, в конце 2025 года на этом чипе выйдет iPad Pro, а в 2026 году – iPhone 18 Pro.
К этому времени цена за пластину с структурами 2нм должна заметно упасть. Сейчас TSMC производит всего 10 тысяч таких пластин в месяц на фабе Baoshan F20, к 2025 году, как ожидается, объемы производства вырастут до 50 тысяч, к 2026 году – до 80 тысяч.
В этой связи можно вспомнить спекуляции о том, что на оборудовании ASML DUV китайские производители могут выпускать изделия по техпроцессу 5нм. Может быть, и могут, но о 60-70% выхода годных в этом случае, думаю, следует забыть. Стоимость изделий, выпущенных по техпроцессу с низким выходом годных, может оказаться экономически неприемлемой для массового производства.
@RUSmicro
#2нм