🇨🇳 Квантовые процессоры. Китай
Китайский квантовый процессор Zuchongzhi 3.0 не уступает мощностью американскому Willow
Китайские разработчики представили Zuchongzhi 3.0 — квантовый процессор на 105 кубитах. Этот анонс последовал через неделю после того, как Google рассказала о своем проекте Willow, также 105-кубитном. В разработке Zuchongzhi 3.0 принимали участие 9 научно-исследовательских институтов Китая.
Точность Zuchongzhi 3.0 относительно предыдущей 66-кубитной версии Zuchongzhi 2.0 выросла с 99,7% до 99,9%. Точность каждого двухкубитного узла увеличилась с 99,2% до 99,62%, а точность чтения — с 98,1% до 99,18%.
В ближайшие месяцы китайские разработчики намерены достичь поверхностного кодового логического бита с шагом кода 7, а затем расширить его до 9 и 11.
Поверхностный код — один из методов квантового исправления ошибок, позволяющий защищать информацию от ошибок, возникающих в процессе вычислений. Шаг кода — это параметр, который, если не ошибаюсь, определяет количество кубитов, необходимых для реализации определенного уровня защиты.
Странным в контексте этих новостей мне кажется совпадение цифр – почему ученые из разных стран, активно конкурирующих за первенство в теме квантовых вычислений и ИИ, вдруг, выбрали одно и то же число 105. Выглядит либо своего рода троллингом со стороны китайских разработчиков, либо… закрадываются мысли о промышленном шпионаже.
Не удивлюсь, если на деле у Китая есть разработка и с большим числом кубитов. Впрочем, как и у США.
@RUSmicro
#квантовыепроцессоры
Китайский квантовый процессор Zuchongzhi 3.0 не уступает мощностью американскому Willow
Китайские разработчики представили Zuchongzhi 3.0 — квантовый процессор на 105 кубитах. Этот анонс последовал через неделю после того, как Google рассказала о своем проекте Willow, также 105-кубитном. В разработке Zuchongzhi 3.0 принимали участие 9 научно-исследовательских институтов Китая.
Точность Zuchongzhi 3.0 относительно предыдущей 66-кубитной версии Zuchongzhi 2.0 выросла с 99,7% до 99,9%. Точность каждого двухкубитного узла увеличилась с 99,2% до 99,62%, а точность чтения — с 98,1% до 99,18%.
В ближайшие месяцы китайские разработчики намерены достичь поверхностного кодового логического бита с шагом кода 7, а затем расширить его до 9 и 11.
Поверхностный код — один из методов квантового исправления ошибок, позволяющий защищать информацию от ошибок, возникающих в процессе вычислений. Шаг кода — это параметр, который, если не ошибаюсь, определяет количество кубитов, необходимых для реализации определенного уровня защиты.
Странным в контексте этих новостей мне кажется совпадение цифр – почему ученые из разных стран, активно конкурирующих за первенство в теме квантовых вычислений и ИИ, вдруг, выбрали одно и то же число 105. Выглядит либо своего рода троллингом со стороны китайских разработчиков, либо… закрадываются мысли о промышленном шпионаже.
Не удивлюсь, если на деле у Китая есть разработка и с большим числом кубитов. Впрочем, как и у США.
@RUSmicro
#квантовыепроцессоры
🇹🇼 Локализация. Тайвань
Тайвань представил инициативу Chips Team Taiwan
В рамках этой программы на Тайване планируют поощрять местных производителей к локальному созданию спутников, беспилотников и робототехники.
Об этом заявил министр технологий и науки Тайваня У Чэнвэнь. Программа стимулирования локального производства создаст локальный спрос на продукцию тайваньских производителей микросхем, которые сейчас живут экспортом своей продукции зарубежным производителям.
Эти действия по словам министра помогут снизить зависимость от китайского рынка, крупнейшего в мире рынка коммерческих беспилотников.
Беспилотники на сегодня - главный приоритет правительства Тайваня, о планах по робототехнике планируется рассказать через несколько месяцев.
Тайвань ранее уже анонсировал планы стать еще одним азиатским производственным центром в области беспилотников. Тайвань приглашает на остров заинтересованных производителей гражданских БАС, но также авиационные и аэрокосмические компании, которые работают с военными, чтобы сформировать самодостаточные цепочки по производству БАС
@RUSmicro по материалам Reuters
Тайвань представил инициативу Chips Team Taiwan
В рамках этой программы на Тайване планируют поощрять местных производителей к локальному созданию спутников, беспилотников и робототехники.
Об этом заявил министр технологий и науки Тайваня У Чэнвэнь. Программа стимулирования локального производства создаст локальный спрос на продукцию тайваньских производителей микросхем, которые сейчас живут экспортом своей продукции зарубежным производителям.
Эти действия по словам министра помогут снизить зависимость от китайского рынка, крупнейшего в мире рынка коммерческих беспилотников.
Беспилотники на сегодня - главный приоритет правительства Тайваня, о планах по робототехнике планируется рассказать через несколько месяцев.
Тайвань ранее уже анонсировал планы стать еще одним азиатским производственным центром в области беспилотников. Тайвань приглашает на остров заинтересованных производителей гражданских БАС, но также авиационные и аэрокосмические компании, которые работают с военными, чтобы сформировать самодостаточные цепочки по производству БАС
@RUSmicro по материалам Reuters
📈 Кремниевая фотоника. Интегрированная фотоника. Прогнозы
Рынок интегрированной фотоники вырастет в 6 раз за 6 лет
По прогнозам Yole Group, рынок интегрированной фотоники в целом вырастет в 6 раз к концу десятилетия, увеличившись с $300 млн в 2023 до $1,8 млрд в 2029 году.
Кремниевая фотоника покажет среднегодовой темп роста в 45% в течение 2023-2029 и достигнет $863 к 2029 году.
Ожидается, что сегмент фосфида индия (InP) будет расти в среднем на 22% ежегодно, тогда как сегмент нитрида кремния (SiN) ожидает среднегодовой рост в 43%. Наконец, ниобат лития на изоляторе (LNOI) по прогнозам достигнет порядка $1 млрд к 2029 году со среднегодовым темпом роста в 98%.
@RUSmicro по материалам Bits-Chips
#фотоника #кремниеваяфотоника
Рынок интегрированной фотоники вырастет в 6 раз за 6 лет
По прогнозам Yole Group, рынок интегрированной фотоники в целом вырастет в 6 раз к концу десятилетия, увеличившись с $300 млн в 2023 до $1,8 млрд в 2029 году.
Кремниевая фотоника покажет среднегодовой темп роста в 45% в течение 2023-2029 и достигнет $863 к 2029 году.
Ожидается, что сегмент фосфида индия (InP) будет расти в среднем на 22% ежегодно, тогда как сегмент нитрида кремния (SiN) ожидает среднегодовой рост в 43%. Наконец, ниобат лития на изоляторе (LNOI) по прогнозам достигнет порядка $1 млрд к 2029 году со среднегодовым темпом роста в 98%.
@RUSmicro по материалам Bits-Chips
#фотоника #кремниеваяфотоника
🇺🇸 Господдержка. Упаковка. США
SK Hynix получила обязательства правительства США о поддержке проектов в США на сумму $958 млн
Администрация Байдена заключила сделку о предоставлении SK Hynix грантов на сумму $458 млн и кредитов на сумму $500 млн для поддержки проекта фабрики по передовой упаковке в Вест-Лафайете, Индиана.
Общий планируемый размер инвестиций в этот проект - $3,87 млрд. Новое производство должно будет обеспечить упаковку произведенных в США чипов, которые сейчас отправляются для этой операции на фабрику компании в Корее.
Это только часть больших планов SK Hynix по расширению своего бизнеса в США на сумму до $15 млрд. В основном, речь идет об упаковке и исследованиях.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
#господдержка
SK Hynix получила обязательства правительства США о поддержке проектов в США на сумму $958 млн
Администрация Байдена заключила сделку о предоставлении SK Hynix грантов на сумму $458 млн и кредитов на сумму $500 млн для поддержки проекта фабрики по передовой упаковке в Вест-Лафайете, Индиана.
Общий планируемый размер инвестиций в этот проект - $3,87 млрд. Новое производство должно будет обеспечить упаковку произведенных в США чипов, которые сейчас отправляются для этой операции на фабрику компании в Корее.
Это только часть больших планов SK Hynix по расширению своего бизнеса в США на сумму до $15 млрд. В основном, речь идет об упаковке и исследованиях.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
#господдержка
Bloomberg.com
SK Hynix Completes Deal for $958 Million in US Chips Grant, Loan
The Biden administration has cemented a deal to give SK Hynix Inc. as much as $458 million in grants and $500 million in loans to support an advanced chip packaging facility in Indiana, a key part of US efforts to build a domestic semiconductor supply chain.
🇺🇸 Кремниевая фотоника. США
Университет Юты разработал сверхкомпактный светоделитель для кремниевой фотоники
Этот небольшой поляризационный светоделитель, похожий на QR-код, изготавливается поверх кремниевого чипа и разделяет луч на две составляющих. Ранее такие устройства имели размер 100 на 100 мкм, но команда Университета Юты уменьшила его до 2.4 х 2.4 мкм. Заявляется, что эти размеры близки к физическим ограничениям. Светоделители – одно из множества пассивных устройств, которые могут разместиться на кристалле.
Важны не только размеры новой разработки, но и то, что для изготовления светоделителя применяется традиционная кремниевая технология.
В Университете Юта уверены, что новые светоделители найдут коммерческое применение не позднее, чем через 3 года.
@RUSmicro по материалам LaserFocusWorld
#кремниеваяфотоника #светоделители
Университет Юты разработал сверхкомпактный светоделитель для кремниевой фотоники
Этот небольшой поляризационный светоделитель, похожий на QR-код, изготавливается поверх кремниевого чипа и разделяет луч на две составляющих. Ранее такие устройства имели размер 100 на 100 мкм, но команда Университета Юты уменьшила его до 2.4 х 2.4 мкм. Заявляется, что эти размеры близки к физическим ограничениям. Светоделители – одно из множества пассивных устройств, которые могут разместиться на кристалле.
Важны не только размеры новой разработки, но и то, что для изготовления светоделителя применяется традиционная кремниевая технология.
В Университете Юта уверены, что новые светоделители найдут коммерческое применение не позднее, чем через 3 года.
@RUSmicro по материалам LaserFocusWorld
#кремниеваяфотоника #светоделители
🇯🇵 Технологии. Производство. 2нм. Япония
Rapidus получила первый EUV фотолитограф ASML NXE:3800E для завода IIM-1 2нм
Японская Rapidus, планирующая производство чипов 2нм, объявила о получении фотолитографа для своего фаба Innovative Integration for Manufacturing, строящегося на Хоккайдо. Это первый из литографов, компания закупит несколько таких машин, точное их число она не раскрывает.
Каждая машина весит 71 тонну, что превращает операцию по поставке каждого экземпляра оборудования в сложную логистическую задачу.
Объект IIM строит компания Kajima, чистые помещения – Takasago Thermal Engineering.
Компания заявляет, что процесс подготовки к массовому производству по техпроцессу 2нм идет по графику. В частности, Rapidus направляла 150 технических специалистов в центр IBM Albany NanoTech для проведения НИОКР и некоторые сотрудники уже вернулись на Хоккайдо после обучения. Когда в апреле 2025 года начнет работать опытная производственная линия, на фабе будет уже от 300 до 400 сотрудников.
Ожидается, что TSMC запустит массовое производство чипов по технологии 2нм раньше, чем Rapidus, но японцы уверены, что за ними – ряд преимуществ в производственных процессах, что позволит им наверстать упущенное, достигнув высокого уровня выхода годных.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#2нм
Rapidus получила первый EUV фотолитограф ASML NXE:3800E для завода IIM-1 2нм
Японская Rapidus, планирующая производство чипов 2нм, объявила о получении фотолитографа для своего фаба Innovative Integration for Manufacturing, строящегося на Хоккайдо. Это первый из литографов, компания закупит несколько таких машин, точное их число она не раскрывает.
Каждая машина весит 71 тонну, что превращает операцию по поставке каждого экземпляра оборудования в сложную логистическую задачу.
Объект IIM строит компания Kajima, чистые помещения – Takasago Thermal Engineering.
Компания заявляет, что процесс подготовки к массовому производству по техпроцессу 2нм идет по графику. В частности, Rapidus направляла 150 технических специалистов в центр IBM Albany NanoTech для проведения НИОКР и некоторые сотрудники уже вернулись на Хоккайдо после обучения. Когда в апреле 2025 года начнет работать опытная производственная линия, на фабе будет уже от 300 до 400 сотрудников.
Ожидается, что TSMC запустит массовое производство чипов по технологии 2нм раньше, чем Rapidus, но японцы уверены, что за ними – ряд преимуществ в производственных процессах, что позволит им наверстать упущенное, достигнув высокого уровня выхода годных.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
#2нм
DIGITIMES
Rapidus begins installation of EUV equipment, aiming for multiple units
Rapidus, a Japanese company targeting the mass production of 2nm chips, has announced the delivery of Japan's first extreme ultraviolet (EUV) lithography machine, the NXE:3800E, which will be installed at its Innovative Integration for Manufacturing (IIM…
⚔️ 🇺🇸 🇬🇧 EDA. M&A. Антимонопольное регулирование
На пути Synopsys, пытающейся купить Ansys, встала Великобритания
На «западном рынке» единством и не пахнет. Американская компания Synopsys, крупный участник рынка САПР, в 2024 году пытается купить за $35 млрд своего конкурента, компанию Ansys, тоже американскую. Было бы вполне в контексте геополитики, если бы против этой сделки выступило антимонопольное ведомство Китая. Но нет, бывают такие «друзья»…
Сомнения в этой сделке высказывает британское антимонопольное ведомство CMA – дескать, это может сократить инвестиции в сегмент, сократить выбор для клиентов, снизить темпы инноваций, качество и привести к росту цен, которые будет переложены на британские предприятия и потребителей. Впрочем, британцы готовы сменить позицию на одобрительную, если их убедят, что такие опасения напрасны. А если нет, то британцы займутся «углубленной проверкой».
В Synopsys заявили, что компания уже предприняла действия для решения всех проблем. И, в частности, что она продаст свой бизнес оптических решений Keysight при условии, что ей не будут мешать купить Ansys.
Американцы рассчитывают закрыть сделку в 1H2025.
@RUSmicro по материалам Reuters
#EDA #САПР
На пути Synopsys, пытающейся купить Ansys, встала Великобритания
На «западном рынке» единством и не пахнет. Американская компания Synopsys, крупный участник рынка САПР, в 2024 году пытается купить за $35 млрд своего конкурента, компанию Ansys, тоже американскую. Было бы вполне в контексте геополитики, если бы против этой сделки выступило антимонопольное ведомство Китая. Но нет, бывают такие «друзья»…
Сомнения в этой сделке высказывает британское антимонопольное ведомство CMA – дескать, это может сократить инвестиции в сегмент, сократить выбор для клиентов, снизить темпы инноваций, качество и привести к росту цен, которые будет переложены на британские предприятия и потребителей. Впрочем, британцы готовы сменить позицию на одобрительную, если их убедят, что такие опасения напрасны. А если нет, то британцы займутся «углубленной проверкой».
В Synopsys заявили, что компания уже предприняла действия для решения всех проблем. И, в частности, что она продаст свой бизнес оптических решений Keysight при условии, что ей не будут мешать купить Ansys.
Американцы рассчитывают закрыть сделку в 1H2025.
@RUSmicro по материалам Reuters
#EDA #САПР
Reuters
UK watchdog says $35 bln Synopsys-Ansys deal raises competition concerns
The UK's competition watchdog said on Friday that chip design software maker Synopsys' $35 billion acquisition of Ansys could reduce innovation and lead to higher prices but it could approve the deal if those concerns are resolved.
🇺🇸 Кремниевая фотоника. Применения. США
Американцы представили лазерный сканер, способный измерять линейные размеры объектов с точностью менее 1 мм на расстоянии до 10 м.
Разработка калифорнийской компании SiLC Technologies способна измерять объекты в приложениях промышленной автоматизации. В частности, измерять линейные размеры объектов, перемещающихся по конвейерным лентам, на сборочных линиях, в ковшевых подъемниках или роботизированными манипуляторами.
SiLC специализируется на применении интегрированных однокристальных решений LiDAR типа FMCW (непрерывное излучение с частотной модуляцией). Eyonic Trace - первый готовый продукт компании. До этого компания поставляла заказчикам компоненты для их собственных разработок. Ожидается, что тем самым компания расширяет бизнес модель, что позволит ей расширить круг клиентов.
Сканер обеспечивает большую точность определения глубины изображения, чем человеческие глаза, - утверждает гендиректор SiLC. Кроме того, заявляется о безопасности лазера класса 1, что означает что их можно будет использовать на фабриках без ограничений зоны типа "Не входить" или предписаний о том, что "Требуется особая защита глаз".
В основе нового LiDAR сканера - видеосенсор Eyeonic, разработанный в SiLC на основе встроенного кремниевого фотонного чипа (PIC), содержащим волноводы с низкими потерями, когерентное обнаружение, полупроводниковые оптические усилители и другие функции, характерные для фотоники.
Сканер обеспечивает поле зрения в 72 градуса, что позволит использовать его для измерения даже сравнительно крупных объектов. Он может быть установлена на высоте 2-3 м над конвейерной лентой или сборочной линией, или на робоманипуляторе. Он справится с измерением различных объектов, как больших коробок, так и размеров предметов в несколько сантиметров.
Заявляется способность сканера проводить измерения с точностью не менее 1 мм на расстояниях от 10 см до 10 м. Он работает в широком динамическом диапазоне, распознавая объекты с различными отражающими свойствами. Он может работать как в условиях помещения, так и на улице.
Размеры 200 х 135 х 75 мм.
Образцы Eyeonic Trace будут доступны в 2q2025, массовое производство планируется в 2H2025.
@RUSmicro по материалам Drivesncontrols, фото Business Wire
#кремниеваяфотоника
Американцы представили лазерный сканер, способный измерять линейные размеры объектов с точностью менее 1 мм на расстоянии до 10 м.
Разработка калифорнийской компании SiLC Technologies способна измерять объекты в приложениях промышленной автоматизации. В частности, измерять линейные размеры объектов, перемещающихся по конвейерным лентам, на сборочных линиях, в ковшевых подъемниках или роботизированными манипуляторами.
SiLC специализируется на применении интегрированных однокристальных решений LiDAR типа FMCW (непрерывное излучение с частотной модуляцией). Eyonic Trace - первый готовый продукт компании. До этого компания поставляла заказчикам компоненты для их собственных разработок. Ожидается, что тем самым компания расширяет бизнес модель, что позволит ей расширить круг клиентов.
Сканер обеспечивает большую точность определения глубины изображения, чем человеческие глаза, - утверждает гендиректор SiLC. Кроме того, заявляется о безопасности лазера класса 1, что означает что их можно будет использовать на фабриках без ограничений зоны типа "Не входить" или предписаний о том, что "Требуется особая защита глаз".
В основе нового LiDAR сканера - видеосенсор Eyeonic, разработанный в SiLC на основе встроенного кремниевого фотонного чипа (PIC), содержащим волноводы с низкими потерями, когерентное обнаружение, полупроводниковые оптические усилители и другие функции, характерные для фотоники.
Сканер обеспечивает поле зрения в 72 градуса, что позволит использовать его для измерения даже сравнительно крупных объектов. Он может быть установлена на высоте 2-3 м над конвейерной лентой или сборочной линией, или на робоманипуляторе. Он справится с измерением различных объектов, как больших коробок, так и размеров предметов в несколько сантиметров.
Заявляется способность сканера проводить измерения с точностью не менее 1 мм на расстояниях от 10 см до 10 м. Он работает в широком динамическом диапазоне, распознавая объекты с различными отражающими свойствами. Он может работать как в условиях помещения, так и на улице.
Размеры 200 х 135 х 75 мм.
Образцы Eyeonic Trace будут доступны в 2q2025, массовое производство планируется в 2H2025.
@RUSmicro по материалам Drivesncontrols, фото Business Wire
#кремниеваяфотоника
♨️ Мнения. Интервью
Интервью с Иваном Покровским, исполнительным директором АРПЭ
Интервью подготовил журнал Стимул. Как и практически любое интервью с г-ном Покровским, его стоит прочесть целиком, это всегда остро и интересно на общем фоне "одобрямса".
Ниже приведу тезисы для желающих их обсудить в нашем ChipChat:
🔸 Отрасль решает задачу обеспечения продукцией ВПК страны и армии, обеспечив кратное увеличение объемов производства электроники для оборонного сектора в 2022-2023 годы, при этом штат вырос лишь на десятки процентов.
🔸 Необходимые модули выпускаются в основном частными предприятиями, на импортных компонентах, необходимого ассортимента адекватных российских компонентов по-прежнему нет. Доля использования российских компонентов в ОПК снизилась, хотя и выросли абсолютные объемы их использования.
🔸 Для массовых применений российские компоненты слишком дороги.
🔸 Уровня маржинальности в 20% хватает для работы, но этого недостаточно для развития технологий.
🔸 Маячат признаки сокращения объемов спроса.
Будет ослабляться бюджетная поддержка отрасли, почти вдвое.
🔸 Отменой требований по использованию микропроцессоров российского производство государство практически обнулило спрос на оригинальные российские процессоры.
🔸 Размыты требования к российской разработке электронного оборудования на рынке госзакупок и КИИ.
🔸 «Вариативная» балльная система позволяет вместо разработки закупать проектную документацию и локализовать сборку. Для исполнения требований ПП 719 достаточно использования российских компонентов во второстепенных модулях.
🔸 Есть проблема доступа к документации и техподдержке зарубежных разработчиков микросхем, что затрудняет самостоятельную разработку. Например, разработать сервер на 4-5 поколении Intel без участия Intel практически невозможно – не прописаны некоторые решения в документации, заметная часть функционала постоянно обновляется и улучшается, что требует постоянной связи с вендором. А еще надо учитывать экосистему «обвязки» процессора.
🔸 Все меньше китайских производителей открыты для сотрудничества с Россией.
🔸 МЦСТ попал в непростую ситуацию – компания находится под внешним управлением своего конкурента АО НПЦ Элвис,еще несколько компаний двигаются в том же направлении .
🔸 Регулятор считает, что выпуск российских процессоров в объемах, которые необходимы рынку, на сегодня нереален.
🔸 Все торговые компании пошли в сборку гражданских изделий по зарубежной конструкторской документации (для регулируемого рынка). При этом наше оборудование оказывается дороже аналогичного импортного в 2-3 раза.
🔸 По сути, основная схема на сегодня: зарегистрировать свою продукцию в реестре, привезти компоненты, по документации вендора собрать и продать в 3 раза дороже оригинала. Это оборачивается узким рынком, не позволяющим загрузить сборочные производства. Низкая загрузка еще более задирает стоимость. Сборочных предприятий становится больше, это еще более снижает среднюю загрузку – еще более задирая цены.
🔸 В 2024 году запущено 4 проекта строительства заводов по производству печатных плат. Ни один не будет загружен и, следовательно, конкурентоспособен.
🔸 Уже создано больше сборочных производств, чем нужно рынку.
🔸 Чтобы перейти от сборки к производству оригинальных изделий, игроки должны созреть до этого. Сейчас госрегулирование, скорее, мешает этому процессу. (..)
Интервью с Иваном Покровским, исполнительным директором АРПЭ
Интервью подготовил журнал Стимул. Как и практически любое интервью с г-ном Покровским, его стоит прочесть целиком, это всегда остро и интересно на общем фоне "одобрямса".
Ниже приведу тезисы для желающих их обсудить в нашем ChipChat:
🔸 Отрасль решает задачу обеспечения продукцией ВПК страны и армии, обеспечив кратное увеличение объемов производства электроники для оборонного сектора в 2022-2023 годы, при этом штат вырос лишь на десятки процентов.
🔸 Необходимые модули выпускаются в основном частными предприятиями, на импортных компонентах, необходимого ассортимента адекватных российских компонентов по-прежнему нет. Доля использования российских компонентов в ОПК снизилась, хотя и выросли абсолютные объемы их использования.
🔸 Для массовых применений российские компоненты слишком дороги.
🔸 Уровня маржинальности в 20% хватает для работы, но этого недостаточно для развития технологий.
🔸 Маячат признаки сокращения объемов спроса.
Будет ослабляться бюджетная поддержка отрасли, почти вдвое.
🔸 Отменой требований по использованию микропроцессоров российского производство государство практически обнулило спрос на оригинальные российские процессоры.
🔸 Размыты требования к российской разработке электронного оборудования на рынке госзакупок и КИИ.
🔸 «Вариативная» балльная система позволяет вместо разработки закупать проектную документацию и локализовать сборку. Для исполнения требований ПП 719 достаточно использования российских компонентов во второстепенных модулях.
🔸 Есть проблема доступа к документации и техподдержке зарубежных разработчиков микросхем, что затрудняет самостоятельную разработку. Например, разработать сервер на 4-5 поколении Intel без участия Intel практически невозможно – не прописаны некоторые решения в документации, заметная часть функционала постоянно обновляется и улучшается, что требует постоянной связи с вендором. А еще надо учитывать экосистему «обвязки» процессора.
🔸 Все меньше китайских производителей открыты для сотрудничества с Россией.
🔸 МЦСТ попал в непростую ситуацию – компания находится под внешним управлением своего конкурента АО НПЦ Элвис,
🔸 Регулятор считает, что выпуск российских процессоров в объемах, которые необходимы рынку, на сегодня нереален.
🔸 Все торговые компании пошли в сборку гражданских изделий по зарубежной конструкторской документации (для регулируемого рынка). При этом наше оборудование оказывается дороже аналогичного импортного в 2-3 раза.
🔸 По сути, основная схема на сегодня: зарегистрировать свою продукцию в реестре, привезти компоненты, по документации вендора собрать и продать в 3 раза дороже оригинала. Это оборачивается узким рынком, не позволяющим загрузить сборочные производства. Низкая загрузка еще более задирает стоимость. Сборочных предприятий становится больше, это еще более снижает среднюю загрузку – еще более задирая цены.
🔸 В 2024 году запущено 4 проекта строительства заводов по производству печатных плат. Ни один не будет загружен и, следовательно, конкурентоспособен.
🔸 Уже создано больше сборочных производств, чем нужно рынку.
🔸 Чтобы перейти от сборки к производству оригинальных изделий, игроки должны созреть до этого. Сейчас госрегулирование, скорее, мешает этому процессу. (..)
(2) 🔸 Из плюсов – тренд на консолидацию, на поглощение конкурентов. В том числе за счет доступа к мерам господдержки. Крупные игроки отрасли имеют больше влияния на регулятора.
Но пока не видно, чтобы крупные предприятия развернулись к развитию собственных разработок. Для изменений придется ждать практически неизбежного кризиса отрасли.
🔸 Есть компании, инвестирующие в разработки, но не они задают отраслевые тренды.
🔸 Зачем России свой фотолитограф (и другое производственное оборудование), если нет спроса на российские чипы, а доминирующая модель бизнеса – неглубокая локализация зарубежных разработок?
🔸 Через пару лет отрасль может столкнуться с избытком кадров.
🔸 Сейчас только единицы компаний готовы брать на себя задачу доращивания выпускников под свой функционал и задачи, что приводит к «локальному перегреву», который «надувает зарплаты» без роста производительности. (@RUSmicro Мне казалось, что зарплаты «надувает», в основном, инфляция и рост цен и связанный с этим рост ожиданий персонала на "индексирование" и рост зарплат, а не конкуренция за отдельных сотрудников).
@RUSmicro
#мнения #интервью
Но пока не видно, чтобы крупные предприятия развернулись к развитию собственных разработок. Для изменений придется ждать практически неизбежного кризиса отрасли.
🔸 Есть компании, инвестирующие в разработки, но не они задают отраслевые тренды.
🔸 Зачем России свой фотолитограф (и другое производственное оборудование), если нет спроса на российские чипы, а доминирующая модель бизнеса – неглубокая локализация зарубежных разработок?
🔸 Через пару лет отрасль может столкнуться с избытком кадров.
🔸 Сейчас только единицы компаний готовы брать на себя задачу доращивания выпускников под свой функционал и задачи, что приводит к «локальному перегреву», который «надувает зарплаты» без роста производительности. (@RUSmicro Мне казалось, что зарплаты «надувает», в основном, инфляция и рост цен и связанный с этим рост ожиданий персонала на "индексирование" и рост зарплат, а не конкуренция за отдельных сотрудников).
@RUSmicro
#мнения #интервью
stimul.online
Зачем чипу родина
Фактор СВО повлек за собой кратный рост спроса и выпуска электронной продукции в 2022‒2023 годах. Отрасль справилась с первоочередными задачами, но одновременно возникли проблемы в реальном импортозамещении. Необходим возврат к собственным разработкам и стимулирующему…
🇷🇺 Судебные споры. Проблемы. Участники рынка
Минпромторг требует у Элвис-неотек вернуть субсидию на 54,8 млн рублей
Об этом сообщает CNews. Элвис-неотек в период с 2016 по 2019 годы получил от Минпромторга 4 субсидии на общую сумму 498 млн рублей. Субсидии выдавались на создание «научно-технического задела» по разработке технологий производства электронных компонентов и РЭА.
В январе 2022 года Минпромторг уже обращался в суд для возврата полной суммы одной из субсидий – на 199,0 млн руб. Суд иск поддержал.
В сентябре 2022 года был арестован бывший топ-менеджер Роснано и Элвис-неотек по обвинению в мошенничестве.
В апреле 2022 года компания Элвис-неотек выставила на продажу права на свои чипы VIP-1 (ARM), 40 нм, TSMC и Capri/Elise (MIPS), 28 нм, TSMC, надеясь получить 470 млн и 50 млн рублей соответственно. Состоялась ли эти продажи? Информации об этом в сети найти не удалось.
Так или иначе, но любой подобный кейс, независимо от причин, к сожалению повышает уровень корреляции терминов «госсубсидии» и «токсичные деньги».
@RUSmicro
#судебныеспоры #господдержка
Минпромторг требует у Элвис-неотек вернуть субсидию на 54,8 млн рублей
Об этом сообщает CNews. Элвис-неотек в период с 2016 по 2019 годы получил от Минпромторга 4 субсидии на общую сумму 498 млн рублей. Субсидии выдавались на создание «научно-технического задела» по разработке технологий производства электронных компонентов и РЭА.
В январе 2022 года Минпромторг уже обращался в суд для возврата полной суммы одной из субсидий – на 199,0 млн руб. Суд иск поддержал.
В сентябре 2022 года был арестован бывший топ-менеджер Роснано и Элвис-неотек по обвинению в мошенничестве.
В апреле 2022 года компания Элвис-неотек выставила на продажу права на свои чипы VIP-1 (ARM), 40 нм, TSMC и Capri/Elise (MIPS), 28 нм, TSMC, надеясь получить 470 млн и 50 млн рублей соответственно. Состоялась ли эти продажи? Информации об этом в сети найти не удалось.
Так или иначе, но любой подобный кейс, независимо от причин, к сожалению повышает уровень корреляции терминов «госсубсидии» и «токсичные деньги».
@RUSmicro
#судебныеспоры #господдержка
CNews.ru
Минпромторг требует от правообладателя двух российских процессоров вернуть многомиллионную субсидию - CNews
Минпромторг через суд пытается вернуть субсидию, выданную структуре «Роснано» — «Элвис-неотек». Ранее министерство...
🇷🇺 Российская электроника. Базовые станции сотовой связи
Сегодня МТС и Иртея показали БС Open RAN 4G/LTE (без GSM). Конфигурация 2х2 LTE800 (на столе) и 4х4 LTE1800 (на вышке).
Вполне "боевая сборка", работает в селе Ямашурма, Татарстан (население >1 тысячи человек).
Поддерживает диапазон 1800 МГц, с полосой 15 МГц выдает 95 Мбит/c в Ookla тесте.
Иртея позиционирует свою разработку как отечественную, при этом не скрывает, что значительная часть ключевых электронных компонентов, типа памяти и FPGA, - импортного производства.
Но внутри есть что-то из продуктов "сделано на Микрон", и есть планы, что в новых версиях железа будет кое-что и от НИИЭТ.
В этом году произведут и установят на сети МТС - 200 штук БС Иртея. В 2025 году - еще 1000 штук. В разных регионах, в коммерческой сети.
Постепенно в линейке продукции должны появиться БС с поддержкой GSM. В тестах в Подмосковье идут исследования решения CloudRAN компании.
@RUSmicro
#электроника #телеком
Сегодня МТС и Иртея показали БС Open RAN 4G/LTE (без GSM). Конфигурация 2х2 LTE800 (на столе) и 4х4 LTE1800 (на вышке).
Вполне "боевая сборка", работает в селе Ямашурма, Татарстан (население >1 тысячи человек).
Поддерживает диапазон 1800 МГц, с полосой 15 МГц выдает 95 Мбит/c в Ookla тесте.
Иртея позиционирует свою разработку как отечественную, при этом не скрывает, что значительная часть ключевых электронных компонентов, типа памяти и FPGA, - импортного производства.
Но внутри есть что-то из продуктов "сделано на Микрон", и есть планы, что в новых версиях железа будет кое-что и от НИИЭТ.
В этом году произведут и установят на сети МТС - 200 штук БС Иртея. В 2025 году - еще 1000 штук. В разных регионах, в коммерческой сети.
Постепенно в линейке продукции должны появиться БС с поддержкой GSM. В тестах в Подмосковье идут исследования решения CloudRAN компании.
@RUSmicro
#электроника #телеком
🇷🇺 Российская вычислительная техника. Серверы
Ревотех объявляет о начале поставок серверов C2124Б для высокопроизводительных вычислений
Интригу создает заявление компании, что данный сервер под брендом Гравитон основан на использовании отечественных процессоров – каких именно, компания не сообщает.
Сервер может поддержать до 8 графических ускорителей.
Такие сервера применяются в системах высокопроизводительных вычислений или для задач ИИ.
В отличие, например, от серверов линейки С2122, новинка еще не вошла в реестр Минпромторга, но компания уверена, что это произойдет в начале 2025 года.
Заявленная вычислительная мощность – до 480 Тфлопс в FP64 (для HPC вычислений) и до 26 727 Тфлопс в FP8 и INT8.
Форм-фактор – 4U. Каждая графический ускоритель снабжен термопакетом, мощность до 350 Вт на каждый. Подключение ускорителей осуществляется через переходную плату с встроенными PCI-E экспандерами. На передней панели можно поставить до 12 SATA накопителей Гравитон или 12 NVMe накопителей Гравитон U.3, которые более подходят для задач, связанных с ИИ.
Компания заявляет, что этот продукт соответствует категории радиоэлектронной продукции 1-го уровня локализации и уже доступен для заказа у дистрибьюторов.
Ревотех собирает серверы под брендом Гравитон на бывшем калужском заводе Samsung (в аренде у VVP Group), у компании есть собственная производственная площадка в Московской области, используются также мощности контрактной площадки OpenYard в Рязанской области. Собираются печатные платы, мониторы, ноутбуки, моноблоки и сервера. В 2023 г. выручка «Революционных технологий» составила 357,2 млн руб., чистая прибыль – 3,7 млн руб.
@RUSmicro, изображение - компании Ревотех
#серверы
Ревотех объявляет о начале поставок серверов C2124Б для высокопроизводительных вычислений
Интригу создает заявление компании, что данный сервер под брендом Гравитон основан на использовании отечественных процессоров – каких именно, компания не сообщает.
Сервер может поддержать до 8 графических ускорителей.
Такие сервера применяются в системах высокопроизводительных вычислений или для задач ИИ.
В отличие, например, от серверов линейки С2122, новинка еще не вошла в реестр Минпромторга, но компания уверена, что это произойдет в начале 2025 года.
Заявленная вычислительная мощность – до 480 Тфлопс в FP64 (для HPC вычислений) и до 26 727 Тфлопс в FP8 и INT8.
Форм-фактор – 4U. Каждая графический ускоритель снабжен термопакетом, мощность до 350 Вт на каждый. Подключение ускорителей осуществляется через переходную плату с встроенными PCI-E экспандерами. На передней панели можно поставить до 12 SATA накопителей Гравитон или 12 NVMe накопителей Гравитон U.3, которые более подходят для задач, связанных с ИИ.
Компания заявляет, что этот продукт соответствует категории радиоэлектронной продукции 1-го уровня локализации и уже доступен для заказа у дистрибьюторов.
Ревотех собирает серверы под брендом Гравитон на бывшем калужском заводе Samsung (в аренде у VVP Group), у компании есть собственная производственная площадка в Московской области, используются также мощности контрактной площадки OpenYard в Рязанской области. Собираются печатные платы, мониторы, ноутбуки, моноблоки и сервера. В 2023 г. выручка «Революционных технологий» составила 357,2 млн руб., чистая прибыль – 3,7 млн руб.
@RUSmicro, изображение - компании Ревотех
#серверы
Forwarded from PRO Электронику | АКРП
#Инициативы_АКРП
🌐 АКРП–Консорциум дизайн-центров анонсирует второй выпуск Каталога сопутствующих работ, услуг и специального технологического оборудования для дизайн-центров электроники
📗 Новый выпуск Каталога содержит информацию о более, чем 400 сервисов, сопутствующих работ, услуг и специального технологического оборудования для дизайн-центров электроники от 34 российских компаний-производителей
Каталог подготовлен при поддержке ООО «Парнас-АйТи» и системы управления проектами PARNAS
Каталог объединяет информацию по ключевым технологическим группам:
⏺️ САПР
⏺️ Центры коллективного пользования
⏺️ Услуги по испытаниям, тестированию, измерениям
⏺️ Контрактное производство
⏺️ Корпусирование
⏺️ Промышленный дизайн
⏺️ Производственное оборудование
⏺️ Контрольно-измерительное оборудование
⏺️ Сложно-функциональные блоки
📨 Для получения электронной версии Каталога необходимо направить на электронную почту [email protected] официальный запрос за подписью уполномоченного лица. Форму официального запроса можно скачать по ссылке. В теме письма необходимо указать «Запрос Каталога Сервисов»
📚 Справочно о Каталогах:
Каталог является одним из ключевых проектов АКРП-Консорциум дизайн-центров в рамках деятельности по продвижению российских разработчиков электроники. АКРП-Консорциум дизайн-центров выпущено уже 11 каталогов ЭКБ, модулей, датчиков и стажировок, в которых приняло участие не менее 340 компаний. База распространения электронной версии Каталога насчитывает более 1500 подписчиков из числа компаний-потребителей. Каталог распространяется бесплатно на основе запроса от заинтересованной компании-потребителя
⚙️Подписывайтесь на PRO Электронику | АКРП:
@ProAKRP
🌐 АКРП–Консорциум дизайн-центров анонсирует второй выпуск Каталога сопутствующих работ, услуг и специального технологического оборудования для дизайн-центров электроники
📗 Новый выпуск Каталога содержит информацию о более, чем 400 сервисов, сопутствующих работ, услуг и специального технологического оборудования для дизайн-центров электроники от 34 российских компаний-производителей
Каталог подготовлен при поддержке ООО «Парнас-АйТи» и системы управления проектами PARNAS
Каталог объединяет информацию по ключевым технологическим группам:
⏺️ САПР
⏺️ Центры коллективного пользования
⏺️ Услуги по испытаниям, тестированию, измерениям
⏺️ Контрактное производство
⏺️ Корпусирование
⏺️ Промышленный дизайн
⏺️ Производственное оборудование
⏺️ Контрольно-измерительное оборудование
⏺️ Сложно-функциональные блоки
📨 Для получения электронной версии Каталога необходимо направить на электронную почту [email protected] официальный запрос за подписью уполномоченного лица. Форму официального запроса можно скачать по ссылке. В теме письма необходимо указать «Запрос Каталога Сервисов»
📚 Справочно о Каталогах:
Каталог является одним из ключевых проектов АКРП-Консорциум дизайн-центров в рамках деятельности по продвижению российских разработчиков электроники. АКРП-Консорциум дизайн-центров выпущено уже 11 каталогов ЭКБ, модулей, датчиков и стажировок, в которых приняло участие не менее 340 компаний. База распространения электронной версии Каталога насчитывает более 1500 подписчиков из числа компаний-потребителей. Каталог распространяется бесплатно на основе запроса от заинтересованной компании-потребителя
⚙️Подписывайтесь на PRO Электронику | АКРП:
@ProAKRP
🇺🇸 Господдержка. Производство микроэлектроники. США
В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments
Субсидии предназначены для поддержки инвестиционных программ этих производителей микроэлектроники в США. Кроме того, Минторг США завершил оформление субсидии на сумму $407 млн для Amkor Technology.
Сумма для Samsung по факту оказалась на $1,7 млрд меньше, чем обсуждаемая ранее, в апреле 2024 года. В Минторге объясняют это тем, что изменились рыночные условия, да и Samsung пересмотрела планы своих инвестиций в США, сократив сумму. Samsung объясняет свое решение «оптимизацией» инвестиций.
В апреле 2024 года ожидалось, что Samsung планирует инвестировать около $45 млрд в строительство в США двух предприятий по производству чипов, исследовательского центра и упаковочного предприятия к 2030 году. Текущая оценка – Samsung сократил инвестиционные планы до $37 млрд.
Texas Instruments пообещала инвестировать более $18 млрд до 2029 года в два новых фаба в Техасе и в один в Юте, которые, как ожидаются, создадут 2000 производственных рабочих мест. Компания получит господдержку на сумму в $900 млн на проекты в Техасе и $700 млн в Юте.
Предприятие Amkor в Аризоне после полного запуска будет упаковывать и тестировать миллионы чипов для транспортных средств, систем сотовой связи 5G/6G и ЦОД. Как ожидается, здесь будут собирать микросхемы для Apple на основе кристаллов, которые будет выпускать аризонское предприятие TSMC.
Завершением оформления гранта для Samsung в США завершает проект по привлечению на свою территорию Топ-5 мировых производителей полупроводниковых структур на пластинах.
@RUSmicro по материалам Reuters
#господдержка
В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments
Субсидии предназначены для поддержки инвестиционных программ этих производителей микроэлектроники в США. Кроме того, Минторг США завершил оформление субсидии на сумму $407 млн для Amkor Technology.
Сумма для Samsung по факту оказалась на $1,7 млрд меньше, чем обсуждаемая ранее, в апреле 2024 года. В Минторге объясняют это тем, что изменились рыночные условия, да и Samsung пересмотрела планы своих инвестиций в США, сократив сумму. Samsung объясняет свое решение «оптимизацией» инвестиций.
В апреле 2024 года ожидалось, что Samsung планирует инвестировать около $45 млрд в строительство в США двух предприятий по производству чипов, исследовательского центра и упаковочного предприятия к 2030 году. Текущая оценка – Samsung сократил инвестиционные планы до $37 млрд.
Texas Instruments пообещала инвестировать более $18 млрд до 2029 года в два новых фаба в Техасе и в один в Юте, которые, как ожидаются, создадут 2000 производственных рабочих мест. Компания получит господдержку на сумму в $900 млн на проекты в Техасе и $700 млн в Юте.
Предприятие Amkor в Аризоне после полного запуска будет упаковывать и тестировать миллионы чипов для транспортных средств, систем сотовой связи 5G/6G и ЦОД. Как ожидается, здесь будут собирать микросхемы для Apple на основе кристаллов, которые будет выпускать аризонское предприятие TSMC.
Завершением оформления гранта для Samsung в США завершает проект по привлечению на свою территорию Топ-5 мировых производителей полупроводниковых структур на пластинах.
@RUSmicro по материалам Reuters
#господдержка
Reuters
US finalizes up to $6.75 billion in chips awards for Samsung, Texas Instruments, Amkor
The U.S. Commerce Department said on Friday it was finalizing an award of up to $4.745 billion to South Korea's Samsung Electronics and up to $1.61 billion for Texas Instruments to expand chip production.
🇹🇼 Передовая упаковка. FOFPL. Тайвань
Innolux нацеливается на использование корпусирования FOFPL
Тайваньский производитель Innolux, сталкивающийся с растущей конкуренцией со стороны китайских поставщиков, видит в качестве одной из возможностей сохранить свои позиции на рынке в использовании такого передового метода упаковки, как Fan-Out (FOFPL - Fan-out panel-level packaging, технология корпусирования на уровне панели). В отличие от FOWLP (корпусирование на уровне пластины) этот метод позволяет заметно снизить затраты на сборку. Но для успеха компании предстоит справиться с рядом технологических проблем.
Процесс включает размещение кристаллов на тонкой несущей пластине (панели), ее формование, нанесение слоя перераспределения (RDL) на формованную область – на кристалл и область разводки соединений (fan-out), а затем формируются шарики припоя. Подробнее об ожидаемых преимуществах FOFPL можно почитать, например, здесь: semiengineering
В Innolux собирались начать массовое использование FOFPL в 2024 году, но внедрение затянулось и теперь ожидается в начале 2025 года. Процесс изучения перспектив FOFPL начался в 2018 году совместно с Научно-исследовательским институтом промышленных технологий (ITRI).
В ближайшие 1-2 года компания намерена использовать подход Chip-First, затем в течение 2-3 лет компания намеревается перейти на более технологически продвинутый процесс RFL-First. Переход на наиболее многообещающий, но технологический сложный процесс TGV, может занять от 3 до 5 лет из-за сложных требований к сверлению отверстий в стеклянных подложках.
Компания уже освоила работу со стеклянными подложками 620х750 мм.
@RUSmicro по материалам Digitimes Asia
#упаковка #FOFPL
Innolux нацеливается на использование корпусирования FOFPL
Тайваньский производитель Innolux, сталкивающийся с растущей конкуренцией со стороны китайских поставщиков, видит в качестве одной из возможностей сохранить свои позиции на рынке в использовании такого передового метода упаковки, как Fan-Out (FOFPL - Fan-out panel-level packaging, технология корпусирования на уровне панели). В отличие от FOWLP (корпусирование на уровне пластины) этот метод позволяет заметно снизить затраты на сборку. Но для успеха компании предстоит справиться с рядом технологических проблем.
Процесс включает размещение кристаллов на тонкой несущей пластине (панели), ее формование, нанесение слоя перераспределения (RDL) на формованную область – на кристалл и область разводки соединений (fan-out), а затем формируются шарики припоя. Подробнее об ожидаемых преимуществах FOFPL можно почитать, например, здесь: semiengineering
В Innolux собирались начать массовое использование FOFPL в 2024 году, но внедрение затянулось и теперь ожидается в начале 2025 года. Процесс изучения перспектив FOFPL начался в 2018 году совместно с Научно-исследовательским институтом промышленных технологий (ITRI).
В ближайшие 1-2 года компания намерена использовать подход Chip-First, затем в течение 2-3 лет компания намеревается перейти на более технологически продвинутый процесс RFL-First. Переход на наиболее многообещающий, но технологический сложный процесс TGV, может занять от 3 до 5 лет из-за сложных требований к сверлению отверстий в стеклянных подложках.
Компания уже освоила работу со стеклянными подложками 620х750 мм.
@RUSmicro по материалам Digitimes Asia
#упаковка #FOFPL
Semiconductor Engineering
Fan-Out Panel-Level Packaging Hurdles
The economics look attractive, but first the industry needs convergence on panel size, process tools, and materials.