🇰🇷 COF
LG Innotek показала интересное решение - двустороннюю и тонкую COF
Южнокорейская компания выпустила тонкую и широкую подложку пленочного типа с двумя размещенными на ней чипами - модуль для создания устройств дополненной реальности.
Чип на пленке (COF - chip-on-film) - это подложка, которая соединяет дисплей и печатную плату. Использование COF помогает миниатюризировать модули дисплеев для различных устройств: ТВ, ноутбуков, мониторов и смартфонов.
Представленная подложка - это модернизированная версия односторонней COF, но двусторонняя - с более, чем 4000 цепей, считая обе стороны. В ней сформированы металлизированные отверстия 24 мкм, и задействованы "ультратонкие" схемы с обеих сторон.
Двусторонняя COF обеспечивает быструю передачу сигнала между платой и дисплеем. Чем меньше диаметр отверстий, тем больше структурированных цепей можно создать, что позволяет подключить дисплеи с большим разрешением.
Применение двусторонней COF снижает требования к размещению дисплеев, поскольку пленку можно свободно сгибать и даже скручивать. Разработка LG Innotek толщиной всего около 70 мкм, что вдвое меньше, чем типовое значение около 150 мкм и более.
Компания показала свою разработку на CES2023 в Лас-Вегасе и надеется, что она обеспечит для компании лидерские позиции на рынке COF для подключения дисплеев.
#COF #LGInnotek
LG Innotek показала интересное решение - двустороннюю и тонкую COF
Южнокорейская компания выпустила тонкую и широкую подложку пленочного типа с двумя размещенными на ней чипами - модуль для создания устройств дополненной реальности.
Чип на пленке (COF - chip-on-film) - это подложка, которая соединяет дисплей и печатную плату. Использование COF помогает миниатюризировать модули дисплеев для различных устройств: ТВ, ноутбуков, мониторов и смартфонов.
Представленная подложка - это модернизированная версия односторонней COF, но двусторонняя - с более, чем 4000 цепей, считая обе стороны. В ней сформированы металлизированные отверстия 24 мкм, и задействованы "ультратонкие" схемы с обеих сторон.
Двусторонняя COF обеспечивает быструю передачу сигнала между платой и дисплеем. Чем меньше диаметр отверстий, тем больше структурированных цепей можно создать, что позволяет подключить дисплеи с большим разрешением.
Применение двусторонней COF снижает требования к размещению дисплеев, поскольку пленку можно свободно сгибать и даже скручивать. Разработка LG Innotek толщиной всего около 70 мкм, что вдвое меньше, чем типовое значение около 150 мкм и более.
Компания показала свою разработку на CES2023 в Лас-Вегасе и надеется, что она обеспечит для компании лидерские позиции на рынке COF для подключения дисплеев.
#COF #LGInnotek
The Korea Herald
LG Innotek unveils world's thinnest semiconductor base
LG Innotek said Wednesday that it launched the world’s thinnest and widest film-type semiconductor substrate, 2-metal chip on film, a key component for extended reality devices. Chip on film (COF) is a semiconductor packaging substrate that connects the display…