🇰🇷 Техпроцессы. 3нм GAA
Samsung запустил массовое производство чипов с узлами 3нм GAA
Тем самым Samsung опередил своего основного конкурента, компанию TSMC, которая также близка к готовности представить услуги контрактного производства по технологии с узлами элементов от 3нм. О начале производства по данной технологии сегодня заявила компании Samsung.
Для Samsung работа на опережение TSMC крайне важна, учитывая планы компании, готовой инвестировать многие десятки миллиардов долларов в разработку микросхем и развитие их передового производства.
Не так давно, Qualcomm, которая ранее активно использовала контрактные мощности, как TSMC, так и Samsung, задумалась о большем акценте на TSMC. Также и NVidia, столкнувшись со сравнительно более низкой энергоэффективностью своих графических процессоров Ampere, которые были спроектированы на базе 8нм узлов Samsung Electronics, теперь смотрит в сторону TSMC.
Постепенно все более реалистичным представляется в возвращение в разряд технологических лидеров и компании Intel.
Как заявляет производитель, процесс 3нм GAA позволяет снизить энергопотребление на 45% или на 23% повысить производительсность или на 16% сократить площадь чипа — в сравнении с узлами по техпроцессу 5нм.
Подробнее > > >
#микроэлектроника #техпроцессы #3нм
Samsung запустил массовое производство чипов с узлами 3нм GAA
Тем самым Samsung опередил своего основного конкурента, компанию TSMC, которая также близка к готовности представить услуги контрактного производства по технологии с узлами элементов от 3нм. О начале производства по данной технологии сегодня заявила компании Samsung.
Для Samsung работа на опережение TSMC крайне важна, учитывая планы компании, готовой инвестировать многие десятки миллиардов долларов в разработку микросхем и развитие их передового производства.
Не так давно, Qualcomm, которая ранее активно использовала контрактные мощности, как TSMC, так и Samsung, задумалась о большем акценте на TSMC. Также и NVidia, столкнувшись со сравнительно более низкой энергоэффективностью своих графических процессоров Ampere, которые были спроектированы на базе 8нм узлов Samsung Electronics, теперь смотрит в сторону TSMC.
Постепенно все более реалистичным представляется в возвращение в разряд технологических лидеров и компании Intel.
Как заявляет производитель, процесс 3нм GAA позволяет снизить энергопотребление на 45% или на 23% повысить производительсность или на 16% сократить площадь чипа — в сравнении с узлами по техпроцессу 5нм.
Подробнее > > >
#микроэлектроника #техпроцессы #3нм
VK
Samsung запустил массовое производство чипов с узлами 3нм
Тем самым Samsung опередил своего основного конкурента, компанию TSMC, которая также близка к готовности представить услуги контрактного..
🇹🇼 Технологии. Финансы
В TSMC надеются получить 4-6% доходов в 2023 году от производства чипов 3нм
Как ожидают в TSMC, это будут заказы Apple на производства чипа A17, но, вполне вероятно, в США найдутся и другие желающие воспользоваться наиболее передовой технологией тайваньского контрактного производителя, например, Qualcomm.
#3нм #TSMC #микроэлектроника
В TSMC надеются получить 4-6% доходов в 2023 году от производства чипов 3нм
Как ожидают в TSMC, это будут заказы Apple на производства чипа A17, но, вполне вероятно, в США найдутся и другие желающие воспользоваться наиболее передовой технологией тайваньского контрактного производителя, например, Qualcomm.
#3нм #TSMC #микроэлектроника
VK
Чипы и чиплеты
🇹🇼 Технологии. Финансы
В TSMC надеются получить 4-6% доходов в 2023 году от производства чипов 3нм
Как ожидают в TSMC, это будут заказы Apple на производства чипа A17, но, вполне вероятно, в США найдутся и другие желающие воспользоваться наиболее передовой…
В TSMC надеются получить 4-6% доходов в 2023 году от производства чипов 3нм
Как ожидают в TSMC, это будут заказы Apple на производства чипа A17, но, вполне вероятно, в США найдутся и другие желающие воспользоваться наиболее передовой…
🇰🇷 🇺🇸 Производство чипов. Техпроцессы
Американцы помогут Samsung Foundry поднять качество техпроцессов ниже 5нм
Samsung Electronics сделала большую ставку на то, чтобы первой вывести на рынок технологию 3нм и смогла заявить о ее готовности раньше, чем TSMC. Вместе с тем, на рынок просочилась информация о том, что еще на уровнях 5нм и 4нм компания столкнулась с проблемами. В частности, чипы Snapdragon 888 и Snapdragon 8 Gen 1, произведенные Samsung Foundry, демонстрировали проблему перегрева. Также компания столкнулась с недостаточно высоким процентом выхода годных чипов. В итоге вкусные заказы Apple, Qualcomm и NVIDIA ушли TSMC, а выпускаемую в небольших объемах продукцию 3нм Samsung пока что закупает только китайский производитель майнинговых ферм.
Корейцы, понятно, не сдаются и теперь стараются улучшить свои технологии. В этом им помогает американская Silicon Frontline Technology - с ее экспертизой во front-end процессах и задачей улучшения качества производства с целью повышения процента выхода годных чипов. В частности, американцы внедряют свою технологию предотвращения электростатических разрядов (ESD). Статика - одна из многих причин появления дефектов на пластинах.
Конечно же, опять звучат заявления о том, что благодаря этому Samsung превзойдет TSMC. Превзойдет или нет, сказать сложно, но если качество южнокорейского производства повысится, то есть все шансы чтобы получить часть заказов той же Qualcomm, исповедующей стратегию разделения заказов между производителями. А далее, Samsung Foundries вновь будут рассматривать в качестве альтернативы TSMC и другие гранды рынка.
Источник: sammobile.com
#производствомикроэлектроники #микроэлектроника #чипы #3нм #Samsung #SamsungFoundry #SiliconFrontlineTechnology
Американцы помогут Samsung Foundry поднять качество техпроцессов ниже 5нм
Samsung Electronics сделала большую ставку на то, чтобы первой вывести на рынок технологию 3нм и смогла заявить о ее готовности раньше, чем TSMC. Вместе с тем, на рынок просочилась информация о том, что еще на уровнях 5нм и 4нм компания столкнулась с проблемами. В частности, чипы Snapdragon 888 и Snapdragon 8 Gen 1, произведенные Samsung Foundry, демонстрировали проблему перегрева. Также компания столкнулась с недостаточно высоким процентом выхода годных чипов. В итоге вкусные заказы Apple, Qualcomm и NVIDIA ушли TSMC, а выпускаемую в небольших объемах продукцию 3нм Samsung пока что закупает только китайский производитель майнинговых ферм.
Корейцы, понятно, не сдаются и теперь стараются улучшить свои технологии. В этом им помогает американская Silicon Frontline Technology - с ее экспертизой во front-end процессах и задачей улучшения качества производства с целью повышения процента выхода годных чипов. В частности, американцы внедряют свою технологию предотвращения электростатических разрядов (ESD). Статика - одна из многих причин появления дефектов на пластинах.
Конечно же, опять звучат заявления о том, что благодаря этому Samsung превзойдет TSMC. Превзойдет или нет, сказать сложно, но если качество южнокорейского производства повысится, то есть все шансы чтобы получить часть заказов той же Qualcomm, исповедующей стратегию разделения заказов между производителями. А далее, Samsung Foundries вновь будут рассматривать в качестве альтернативы TSMC и другие гранды рынка.
Источник: sammobile.com
#производствомикроэлектроники #микроэлектроника #чипы #3нм #Samsung #SamsungFoundry #SiliconFrontlineTechnology
VK
Чипы и чиплеты
Американцы помогут Samsung Foundry поднять качество техпроцессов ниже 5нм
Samsung Electronics сделала большую ставку на то, чтобы первой вывести на рынок технологию 3нм и смогла заявить о ее готовности раньше, чем TSMC. Вместе с тем, на рынок просочилась…
Samsung Electronics сделала большую ставку на то, чтобы первой вывести на рынок технологию 3нм и смогла заявить о ее готовности раньше, чем TSMC. Вместе с тем, на рынок просочилась…
🇺🇸 🇹🇼 Производители микроэлектроники
Подтвердились слухи о том, что на новом заводе под Финиксом, Аризона, США, TSMC планирует запустить производство пластин по технологии 3нм. Об этом заявил основатель компании Моррис Чанг.
#микроэлектроника #TSMC #3нм
Подтвердились слухи о том, что на новом заводе под Финиксом, Аризона, США, TSMC планирует запустить производство пластин по технологии 3нм. Об этом заявил основатель компании Моррис Чанг.
#микроэлектроника #TSMC #3нм
🇺🇸🇹🇼 Геополитика и микроэлектроника. 3нм
Apple и NVidia станут первыми заказчиками продукции нового завода TSMC в Аризоне
Сегодня будут наверное и еще новости на эту тему, поскольку на церемонию начала завоза оборудования на новую фабрику тайваньского производителя в Аризоне, собирается прибыть президент США.
Что известно на сегодня?
В NikkeiAsia узнали, что Apple станет самым значимым клиентом первой волны, когда завод начнет производство, что планируется на конец 2023 года. Вероятно, NVidia также будет одним из крупных клиентов.
Другие крупные производители чипов в США, в том числе AMD / Xilinx также ведут переговоры о возможности закупок продукции этого еще не запущенного в эксплуатацию предприятия.
Первоначально TSMC планировала производить в Аризоне 20 тысяч пластин в месяц, но теперь речь идет об удвоении этой мощности - утверждают источники NikkeiAsia.
Ключевым остается вопрос о техпроцессе. Первоначальный план предусматривал развитие на заводе в Аризоне производства по техпроцессам 5нм и 4нм, но теперь неназванные отраслевые источники говорят, что новое предприятие будет производить еще 20 тысяч пластин в месяц по техпроцессу 3нм.
Развертывание линии 3нм может потребовать большие инвестиции, чем $12 млрд запроектированные для первой фазы развертывания завода. Так что либо эта сумма изменится, либо запуск производства 3нм может задержаться на 1-2 года, но это не точно.
Итак, сегодня официально начинается процесс развертывания оборудования на новой фабрике. Как правило, требуется около 1 года, чтобы производственные линии прошли необходимую наладку и квалификационные испытания.
Основатель компании TSMC Моррис Чанг, председатель совета директоров Марк Лю и гендиректор К.С. Вэй также примут участие во встрече с президентом США Байденом и министром торговли США Джиной Раймондо, а также высшее руководство Apple, Nvidia, AMD, Arm и Synopsys, а также топ-менеджеры производителей оборудования для производства чипов - Applied Materials, Lam Research и других. Совокупная рыночная капитализация компаний, ожидаемых на церемонии, составляет около 4 трлн долларов - то есть это одно из самых представительных собраний участников полупроводниковой отрасли за последние годы.
Ранее начало развертывания оборудования планировалось в сентябре, но TSMC перенесло церемонию, ссылаясь не нехватку рабочей силы. Соответственно масштабные работы по установке оборудования также сдвинулись - на февраль или март 2023 году.
Основатель TSMC Чанг ПОДТВЕРДИЛ, что TSMC перенесет производство новейших чипов 3нм в США, но отметил, что производство в США будет на 50% дороже, чем на Тайване. Действующая производственная база TSMC для 3нм находится в Тайнане на юге Тайваня.
Samsung и Intel также значительно расширяют производство чипов в США. Samsung строит завод по производству чипов стоимостью $17 млрд в Техасе, тогда как Intel разворачивает завод стоимостью $20 млрд в Аризоне и еще один, также с инвестициями в $20 в Огайо.
Чарльз Ши, аналитик по полупроводникам из Needham & Co., уверен, что TSMC следует уделять больше внимания своим новым заводам и диверсификации их местоположения - то есть стройкам в Аризоне и в Японии.
«TSMC наверняка столкнется с некоторым давлением, чтобы диверсифицировать производство за пределы Тайваня», — сказал Ши Nikkei. «Я думаю, что клиенты TSMC в первую очередь будут просить TSMC наращивать мощности за пределами Тайваня, чтобы, по крайней мере, диверсифицировать географическое присутствие».
«TSMC необходимо серьезно заняться этим вопросом», — добавил он. «Это не самая идеальная ситуация [с точки зрения стоимости и эффективности] для TSMC, но сейчас мы живем в менее идеальном мире с геополитической точки зрения».
#микроэлектроника #геополитика #Тайвань #США #TSMC #3нм
Apple и NVidia станут первыми заказчиками продукции нового завода TSMC в Аризоне
Сегодня будут наверное и еще новости на эту тему, поскольку на церемонию начала завоза оборудования на новую фабрику тайваньского производителя в Аризоне, собирается прибыть президент США.
Что известно на сегодня?
В NikkeiAsia узнали, что Apple станет самым значимым клиентом первой волны, когда завод начнет производство, что планируется на конец 2023 года. Вероятно, NVidia также будет одним из крупных клиентов.
Другие крупные производители чипов в США, в том числе AMD / Xilinx также ведут переговоры о возможности закупок продукции этого еще не запущенного в эксплуатацию предприятия.
Первоначально TSMC планировала производить в Аризоне 20 тысяч пластин в месяц, но теперь речь идет об удвоении этой мощности - утверждают источники NikkeiAsia.
Ключевым остается вопрос о техпроцессе. Первоначальный план предусматривал развитие на заводе в Аризоне производства по техпроцессам 5нм и 4нм, но теперь неназванные отраслевые источники говорят, что новое предприятие будет производить еще 20 тысяч пластин в месяц по техпроцессу 3нм.
Развертывание линии 3нм может потребовать большие инвестиции, чем $12 млрд запроектированные для первой фазы развертывания завода. Так что либо эта сумма изменится, либо запуск производства 3нм может задержаться на 1-2 года, но это не точно.
Итак, сегодня официально начинается процесс развертывания оборудования на новой фабрике. Как правило, требуется около 1 года, чтобы производственные линии прошли необходимую наладку и квалификационные испытания.
Основатель компании TSMC Моррис Чанг, председатель совета директоров Марк Лю и гендиректор К.С. Вэй также примут участие во встрече с президентом США Байденом и министром торговли США Джиной Раймондо, а также высшее руководство Apple, Nvidia, AMD, Arm и Synopsys, а также топ-менеджеры производителей оборудования для производства чипов - Applied Materials, Lam Research и других. Совокупная рыночная капитализация компаний, ожидаемых на церемонии, составляет около 4 трлн долларов - то есть это одно из самых представительных собраний участников полупроводниковой отрасли за последние годы.
Ранее начало развертывания оборудования планировалось в сентябре, но TSMC перенесло церемонию, ссылаясь не нехватку рабочей силы. Соответственно масштабные работы по установке оборудования также сдвинулись - на февраль или март 2023 году.
Основатель TSMC Чанг ПОДТВЕРДИЛ, что TSMC перенесет производство новейших чипов 3нм в США, но отметил, что производство в США будет на 50% дороже, чем на Тайване. Действующая производственная база TSMC для 3нм находится в Тайнане на юге Тайваня.
Samsung и Intel также значительно расширяют производство чипов в США. Samsung строит завод по производству чипов стоимостью $17 млрд в Техасе, тогда как Intel разворачивает завод стоимостью $20 млрд в Аризоне и еще один, также с инвестициями в $20 в Огайо.
Чарльз Ши, аналитик по полупроводникам из Needham & Co., уверен, что TSMC следует уделять больше внимания своим новым заводам и диверсификации их местоположения - то есть стройкам в Аризоне и в Японии.
«TSMC наверняка столкнется с некоторым давлением, чтобы диверсифицировать производство за пределы Тайваня», — сказал Ши Nikkei. «Я думаю, что клиенты TSMC в первую очередь будут просить TSMC наращивать мощности за пределами Тайваня, чтобы, по крайней мере, диверсифицировать географическое присутствие».
«TSMC необходимо серьезно заняться этим вопросом», — добавил он. «Это не самая идеальная ситуация [с точки зрения стоимости и эффективности] для TSMC, но сейчас мы живем в менее идеальном мире с геополитической точки зрения».
#микроэлектроника #геополитика #Тайвань #США #TSMC #3нм
VK
Чипы и чиплеты
Apple и NVidia станут первыми заказчиками продукции нового завода TSMC в Аризоне
Сегодня будут наверное и еще новости на эту тему, поскольку на церемонию начала завоза оборудования на новую фабрику тайваньского производителя в Аризоне, собирается прибыть…
Сегодня будут наверное и еще новости на эту тему, поскольку на церемонию начала завоза оборудования на новую фабрику тайваньского производителя в Аризоне, собирается прибыть…
🇹🇼 Производство микросхем. Участники рынка
TSMC начнет массовое производство по процессу 3нм в четверг
Компания намеревается показать гостям новую фабрику Fab 18 в Научном парке Южного Тайваня и подробнее рассказать о планах по расширению производства 3нм в ближайшие годы. До сих пор здесь выпускали чипы по техпроцессу 5нм.
Ситуация с публичной презентацией - не типичная для TSMC. Нетрудно предположить, что поводом для такого события стали заявления в отдельных СМИ о якобы переводе производственных мощностей TSMC в США. Мероприятие должно показать, что TSMC продолжает вести на Тайване основные исследования и разработки (НИОКР), а также расширяет здесь производственную базу.
Опасения возникли после того, как TSMC заявила о планах значительных инвестиций в развертывание собственного производства в США ($40 млрд), а также НИОКР и производства в Японии. Они усилились, когда стало известно, что в Аризону направлена большая группа тайваньских инженеров, которые займутся поддержкой завода. Общая производительность заводов TSMC в Аризоне, как ожидается, превысит 50 тысяч пластин в месяц.
TSMC планирует начать массовое производство чипов с использованием процесса N3E FinFET в 2023 году. Этот процесс основан на узлах 3нм и обеспечит повышение выхода годных. Кроме того, ожидается, что чипы по этой технологии на 10-15% быстрее и на 25-30% энергоэффективнее, чем чипы по процессу 5нм. Ожидается, что "якорными заказчиками" чипов с узлами 3нм выступят Apple и Intel.
Компания также ведет разработку техпроцесса 2нм GAA и планирует построить фабрику 2нм в Синьчжу - массовое производство запланировано на 2025 год.
В начале декабря 2022 года Уэйн Ван, руководитель Бюро научного парка Синьчжу, заявил, что TSMC планирует построить завод по производству чипов на основе узлов 1нм в секции Лунтань Научного парка Синьчжу. Официальных подтверждений этому заявлению от компании пока что не было.
taipeitimes.com - источник
#микроэлектроника #TSMC #3нм #2нм #1нм
TSMC начнет массовое производство по процессу 3нм в четверг
Компания намеревается показать гостям новую фабрику Fab 18 в Научном парке Южного Тайваня и подробнее рассказать о планах по расширению производства 3нм в ближайшие годы. До сих пор здесь выпускали чипы по техпроцессу 5нм.
Ситуация с публичной презентацией - не типичная для TSMC. Нетрудно предположить, что поводом для такого события стали заявления в отдельных СМИ о якобы переводе производственных мощностей TSMC в США. Мероприятие должно показать, что TSMC продолжает вести на Тайване основные исследования и разработки (НИОКР), а также расширяет здесь производственную базу.
Опасения возникли после того, как TSMC заявила о планах значительных инвестиций в развертывание собственного производства в США ($40 млрд), а также НИОКР и производства в Японии. Они усилились, когда стало известно, что в Аризону направлена большая группа тайваньских инженеров, которые займутся поддержкой завода. Общая производительность заводов TSMC в Аризоне, как ожидается, превысит 50 тысяч пластин в месяц.
TSMC планирует начать массовое производство чипов с использованием процесса N3E FinFET в 2023 году. Этот процесс основан на узлах 3нм и обеспечит повышение выхода годных. Кроме того, ожидается, что чипы по этой технологии на 10-15% быстрее и на 25-30% энергоэффективнее, чем чипы по процессу 5нм. Ожидается, что "якорными заказчиками" чипов с узлами 3нм выступят Apple и Intel.
Компания также ведет разработку техпроцесса 2нм GAA и планирует построить фабрику 2нм в Синьчжу - массовое производство запланировано на 2025 год.
В начале декабря 2022 года Уэйн Ван, руководитель Бюро научного парка Синьчжу, заявил, что TSMC планирует построить завод по производству чипов на основе узлов 1нм в секции Лунтань Научного парка Синьчжу. Официальных подтверждений этому заявлению от компании пока что не было.
taipeitimes.com - источник
#микроэлектроника #TSMC #3нм #2нм #1нм
Taipeitimes
TSMC to begin 3nm mass production - Taipei Times
Bringing Taiwan to the World and the World to Taiwan