EDGC 캔서문샷 CancerX 멤버 합류

루닛, 프레스티지바이오파마, 젠큐릭스에 이어 EDGC가 캔서문샷 캔서X 프로젝트 멤버로 합류하였습니다.

조만간 기사화될 것 같습니다. 우리나라 기업들이 하나 둘 합류하는 모습이 멋지네요.

* 캔서문샷 : 미국인 암사망률을 향후 25년 동안 50%로 줄이는 것을 목표로 하는 프로젝트로, 바이든행정부의 주요 정책

캔서문샷이 뭐길래 1조짜리 기업을 상한가를 보냈을까?
https://t.iss.one/ym_research/1307

기다렸다는듯이 나오는 K-유증이다라...
‘CancerX 너무너무 들어가고 싶어요’하면서 엄청 기사냈던게 결국 의도가 있었네요.

중국 항공사 합산 여객 도착 인원 추이
(8월 4일 기준, 출처: 에어포탈, 15개 중국 항공사, 중국→한국 도착)

1월: 3.7만 명(YY+624%, MM+41%)
2월: 4.1만 명(YY+556%, MM+10%)
3월: 5.9만 명(YY+1085%, MM+42%)
4월: 11.2만 명(YY+2811%, MM+104%)
5월: 14.3만명(YY+2922%, MM+27%)
6월: 19.7만명(YY+3130%, MM+43%)
7월: 25.0만명(YY+3425%, MM+27%)
8월 1~4일: 3.6만명(YY+3464%, MM+21%)

(참고) 방한 중국인 추이, 출처: 한국관광공사
1월: 2.4만 명(YY+163%, MM-9%)
2월: 4.6만 명(YY+174%, MM+84%)
3월: 7.3만 명(YY+398%, MM+60%)
4월: 10.5만 명(YY+936%, MM+44%)
5월: 12.8만 명(YY+1039%, MM+21%)
6월: 16.8만 명(YY+1219%, MM+31%)
- 항공/항구 유입 인구 포함
- 19년 기준 항공, 항구 비중: 84%, 16%

휴비츠 - 내러티브 & 넘버스
https://m.blog.naver.com/minjae0226/223188017671

1. 휴비츠는 본업에서 변화가 숫자로 나오는 구간
- 현재 안과용진단장비 매출122억 (YoY 100%, QoQ 40%) // 전체매출 비중 40%
- 안과용 장비 매출 비중이 25% 를 넘어간, 22년도 부터는 영업이익률 20% 이상

2. 특히, 여러가지 신사업을 하는데도 이익율이 잘나온다는것은 꽤 고무적인 부분

3. 현재 덴탈제외한 컨센서스는 1200억, 영업이익 250억 (OPM20%)
- 시총 2500억, 이익 10배. 아무리 숫자 안보는 세상이어도 헬스케어 회사가 10배..?

4. 휴비츠의 스캐너는 속도는 합격, 단 S/W 보완이 핵심
- 회사는 지속적으로 10월 중 출시를 소통하는 중
- 현재 이 시장은 올해에도 업계 1위가 YoY 50% 성장하는 엄청난 시장

5. 생각보다 멀게보였던 10월이 이미 눈앞으로 다가온 상황

- 넘버스에 내러티브를 더하면??

✉️와이엠리서치 장전뉴스클리핑 2023.08.21(월)


1. ‘익절’은 늘 옳다는데…삼성전자의 ASML 지분 매각은? [위클리반도체]
https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005174821?sid=101
: 반도체 GOAT이 전공정업체 지분을 텐배거 이후 어디에 투자하는지를 보면 다음 텐배거 각이 보임. "하반기 경기 평택의 메모리반도체·파운드리와 충남 천안의 패키징 라인, 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에 대한 투자가 예정돼 있습니다."


2.디지털헬스케어 기업들, ‘룩셈부르크’로 유럽 진출 물꼬 튼다
https://n.news.naver.com/mnews/article/296/0000068897?sid=101
: 룩셈부르크 사절단은 루닛, 아이센스, 헤링스 등 사전 신청한 기업들과 일대일 상담에 참여했고, 뷰노를 방문해 의료 AI 기술 역량과 유럽진출 의사를 묻고, 뷰노의 소프트웨어 시연에도 참여함. 국내에서 이러한 디지털 헬스케어 기업들이 유럽 진출을 적극적으로 돕고 있고, 우리나라 기업들이 유럽 헬스케어 회사들과 하나둘씩 결과물을 내고 있는중.


3."HBM 리더십 더 공고히 할 것"…SK하이닉스 또 입 열었다
https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0000766738?sid=105
: 이제 반도체 기업들이 본인들의 기술력을 대중들에게 홍보할 때 전공정 기술수준(10nm등) 이 아닌, 후공정 기술 도입을 이야기 하고 있음. 하이브리드 본딩은 엄청난 변화를 가져 올 것이므로 테크 투자자라면 당연히 공부해야 함


4. 비바람 뚫고 늘어선 줄…K팝 성지 된 아이돌 '팝업 스토어'
https://n.news.naver.com/mnews/article/437/0000356235?sid=102
: 문화의 지속성은 생각보다 길고 강하게 이어진다. 동서를 막론하고 10대 지갑을 열게 만드는 다양한 방법들이 계속해서 전략적으로 주효하고 있는 모습을 보이고 있음. 시장의 평가는 본질 대비 앞서거니, 뒷서거니 하지만 이러한 흐름 자체를 등한시할 순 없는 것 같다.


출처 : 와이엠리서치 텔레그램(t.iss.one/ym_research)

루닛은 다음달(9/9~12) 싱가포르에서 개최되는 세계폐암학회(WCLC 2023)에서 루닛 스코프를 활용한 3차 림프 구조(TLS) 분석 결과를 발표할 예정입니다.

종양 인접 부위에 존재하는 3차 림프 구조(TLS)는 면역항암제(I-O, Immuno Oncology)의 치료 효과를 예측하는 것으로 알려져 최근 의료계의 이목을 끌고 있습니다.

글로벌 제약사에서도 I-O 바이오마커인 3차 림프 구조(TLS)에 대한 관심이 커지고 있어, 향후 루닛은 루닛 스코프 기반의 다양한 TLS 분석 연구를 적극 추진할 계획입니다.

🌟메모리반도체의 차별화와 테스트 밸류체인

YM리서치팀에서 지속적으로 말씀드리듯, 현재의 반도체 업황은 응용처 뿐 아니라, 제품에 따라서 완전히 차별화 되는 국면이 나오고 있습니다.

현재 메모리에서 가장 주목해야할 부분은 "High-End DRAM". 삼성전자와 SK하이닉스 2Q 컨콜에서 "DDR5", "LPDDR5" 그리고 "HBM" 을 강조.

DDR5의 경우는 레거시 수요 부진으로 인한 빠른 전환, LPDDR5의 경우는 아이폰 전모델 채택과 전장용 칩들의 채택율 증가, HBM은 이미 AI수요로 인하여 엄청난 성장.

글로벌 업계1,2위 업체인 테라다인(미), 어드밴테스트(일) 도 비메모리 테스트는 수요의 감소를 우려하고 있으나, 메모리 테스트 시장은 하이엔드 디램으로 인한 강한 수요를 전망.

테라다인이 밝힌바에 따르면, 2022년 기준 HBM은 현재 테스트 시장의 5% 미만이었으나, 2023년에는 10-15% 수준으로 두배이상 커지며, 레거시 메모리 수요부족분을 충분히 채워줄 것으로 예상.

새로운 메모리가 개발되거나, 업그레이드가 있을 때, 급격하게 증가하는 아이템은 시험 관련된 장비(Tester, Handler 등) /부품(COK, Board & Socket)

특히 해당 제품들은 레거시 노출도가 매우 낮기에, 다른 밸류체인보다는 빠르게 업황의 반등을 겪게될 것.

패키징 장비 밸류체인 뿐 아니라, 관련 칩의 출하가 늘어남에 따라 테스트 회사들의 수주/매출이 증가하고 있는 부분에 주목할 필요가 있습니다.

🏆메모리 테스트 관련 기업들

1) Teradyne
: 현재 HBM과 관련되어 테스트 점유율 글로벌 1위업체. 경쟁사 어드밴테스트의 메모리 실적 부진과는 다른 모습을 보여주는 모습. 다만, 비메모리 테스트 수요 부진과 로봇사업의 흑전이 지연. 글로벌 테크리더쉽을 가진 회사인 만큼 꾸준히 방향성을 추적해나갈 필요

2) 리노공업
: 2Q 기대이상의 성적을 거둔 리노공업. 시장 기대치를 넘겨서 크게 우회한 가장 큰 요소는 하이엔드 메모리 R&D용 러버소켓의 부분. 다만, 역시 비메모리 비중이 굉장히 큰 업체기에 전체적 업황턴에 더 큰 영향.

3) 티에프이
: 삼성전자향 COK, Board & 소켓 업체. 삼성전자 내 높은 M/S로 ISC 피인수효과 뿐 아니라, 삼성전자의 신규 메모리 출하에 따른 큰 실적 증가 기대.

4) 테크윙
: SK/마이크론 향 메모리테스터 및 COK 제공업체. 2Q 실적 반등을 기점으로 본격적인 출하가 시작됨을 보여주는 모습

5) 디아이
: 삼성전자향 DDR5용 번인 장비 업체. 4월부터 본격적으로 관련 장비 수주가 나오고 있으며, 수주잔고 상향 모습.

6) 마이크로컨텍솔
: 번인 테스트용 소켓 업체. DRAM 번인 소켓 출하가 지속 증가되고 있으며, 자회사(MSL)를 통하여 비메모리 진출을 위한 노력중

7) 유니테스트
: DRAM 및 NAND 번인장비 업체. 반도체 뿐 아니라, 현재는 태양광 관련 매출이 크게 증가

8) 엑시콘
: DRAM 및 NAND 테스트 장비 업체. 현재는 삼성전자 중국향 NAND 장비 매출이 크게 증가하고 있으며, CIS향 검사쪽으로 포트폴리오 확대 예정.

✉️와이엠리서치 장전뉴스클리핑 2023.08.22(화)


1. 호주 매체 "K팝 인기로 한국 찾는 호주인 사상 최대"
https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0007000087?sid=104
: 한국문화의 파급력은 계속해서 현재 진행상태라고 할 수 있음. 유럽, 미주, 호주 등에서의 인바운드 관광객수는 이미 코로나 이전 수준을 회복하고, 계속 성장하는 중. 중국이 얼마나 빠르게 회복될지 모르겠으나, 아시아 수요까지 회복한다면 또 다른 국면으로 접어들 것임. 코리안 소프트파워에 대해 계속 관심을 가져야.


2.베일 벗는 엑시노스2400… 데카코어·위성통신 기능, 일부 갤S24에 탑재 전망
https://n.news.naver.com/article/005/0001632331?cds=news_my
: 다시 나오는 엑시노스, 스드가 TSMC N4로 나오는 만큼 이번 삼파의 공정으로 나오는 엑시노스를 보면 삼파가 진짜 이제는 달라졌는지 알 수 있을것.


3. 4번째 변화 AI, 네이버 경쟁력 여전한가…주주서한으로 답변한 최수연 https://n.news.naver.com/mnews/article/243/0000049053?sid=101
: 서비스 공급자 측면에서도 AI는 새로운 경험, 생산성 향상이라는 어드벤티지를 가져다줌. 스마트폰 이후 딱히 새롭다할 것이 없는 서비스에 지쳐있는 유저들을 끌어모을 새로운 동력이 될 것으로 보임. 여러 측면에서 AI를 계속 주목해야함.


4. '세계 최대 반도체 설계기업' 英 ARM, 美 나스닥 상장 신청
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0004927942?sid=101
: 소프트뱅크가 소유한 ARM이 독점 이슈로 인해 여러차례 매각에 실패하면서 오늘 나스닥에 상장 신청함. 상장 시점에 맞춰서 국내에서는 ARM 관련 테마성으로 디자인하우스 회사들의 주가가 움직일 수 있을듯.


출처 : 와이엠리서치 텔레그램(t.iss.one/ym_research)

📌 제이엘케이(시가총액: 5,148억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2023.08.22 09:30:02 (현재가 : 31,850원)

계약상대: -
세부내용: AI기반 흉부 엑스레이용 폐질환 분석 솔루션(JVIEWER-X) 납품 계약 체결
매출대비: 23%
계약금: 8억 원
계약시작: 2023-08-21
계약종료: 2025-12-31
계약기간: 2.4년
기간감안 매출비중: 9.8%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230822900045
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=322510

삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료
https://www.yna.co.kr/view/AKR20230822108800003

22일 업계에 따르면 삼성전자는 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 HBM3와 패키징의 최종 품질 승인을 동시에 완료했다.

삼성전자의 반격이 이제 시작되나봅니다

2014-2014 코스맥스 스터디 by 농구천재
https://blog.naver.com/tosoha1/223190356200

당시 로컬 중국의 인디 브랜드들의 급성장에 직수혜를 맞았던 코스맥스
- 고점시, FWD PER 50배른 넘기는 파괴적인 상승
- 다만 그때는 금리하락기(3% -> 1.5%)
- 그래도 소비자의 기호변화 따른 소비재 상승 싸이클은 2년은 간다?

TSMC CoWoS Capa 부족이 삼성파운드리 밸류체인에 일으킬 변화 (ft. 하드웨어)
https://blog.naver.com/lepain-/223190717159

: 현재 반도체시장에서 가장 주목해야하는 포인트는 AI 그리고 그 AI칩을 생산하는 TSMC의 선단공정 CAPA의 부족 그리고 CoWos 패키징 캐파는 더더욱 부족하다는 사실.

YM리서치에서는 하드웨어에 더 집중해야한다고 판단.

삼성/하이닉스 + OSAT업체들의 후공정 선단공정(2.5D 패키징) 증설이 진행/예정되어 있는 만큼 관련 장비업체들의 수혜가 예상되고, FC-BGA 등 선단공정 관련 소재업체들도 함께 수혜를 받게 될 것