현대모비스, 아틀라스 핵심부품 5종 추가수주 가능성…AS 공급도
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015938504?sid=101

보스턴다이내믹스는 아틀라스에 탑재되는 액추에이터(구동장치) 외에도 핵심부품 5종에 대한 양산을 그룹사 현대모비스에 요청한 것으로 전해졌다.

이들 부품은 그리퍼(로봇 손), 퍼셉션(지각) 모듈, 헤드 모듈, 제어기, 배터리팩 등 5종으로 모두 아틀라스의 핵심부품이다. 액추에이터는 일찍이 현대모비스가 공급자로 확정됐다.

✍️ 보스턴다이내믹스는 현대차그룹 비(非)계열사에 부품 양산을 맡길 경우 로보틱스 기술이 유출될 수 있는 점을 고려해 현대모비스에 양산 협력을 타진한 것으로 전해졌다.

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한편 현대차그룹은 아틀라스에 중국산 부품을 사용하는 방안에 대해선 신중한 입장으로 전해졌다.

원가 절감, 공급망 다변화 등 중국산 부품이 갖는 장점이 있지만 그로 인해 미국 시장에서 입지가 좁아질 수 있다는 판단에서다.

✍️ 업계 관계자는 "중국산 품질이 많이 개선돼 가격이 맞는다면 일부 적용은 가능할 것"이라면서도 "미국은 국가 안보 이슈에 민감한데 첨단 기술에 중국산이 적용된다면 문제가 발생할 여지가 있다"고 분석했다.

스타십V3 4주내 발사

3/15 마감 끌올❣️

미국 정부가 사우디아라비아에 있는 미국 외교관과 직원들에게 출국 명령을 내림(WSJ)

TIME 코스닥액티브 ETF(0162Y0) 섹터별 비중

안녕하세요,
TIME 액티브 ETF입니다.

금일 TIME 코스닥액티브 ETF(0162Y0)가 상장합니다.

관련하여, 저희의 포트폴리오 구성에 대해 간단히 설명하는 블로그글을 업로드했습니다.

금일 상장한 TIME 코스닥액티브 ETF는
현재 코스닥 부양책의 핵심 수혜가 기대되는 대형주 중심으로 포트폴리오를 구성하고 있습니다.

추후 성장성이 높은 중소형 기업들의 비중도 점진적으로 확대해 나가며 보다 적극적으로 성장 기회를 포착할 계획입니다.

저희는 이번 코스닥 시장의 핵심을 부양책과 수급 집중이라고 보고 있습니다. 기관·외국인·연금·패시브 자금은 결국 유동성이 풍부한 대형주로 먼저 유입될 가능성이 높다고 판단했습니다.

바이오는 바이오시밀러와 신약 파이프라인
반도체 소부장은 AI 인프라 확대 수혜
2차전지는 전고체·ESS 등 신규 수요
로봇은 휴머노이드 확산과 핵심 부품 밸류체인 성장에 주목하고 있습니다.

TIME 코스닥액티브 ETF는 앞으로도 코스닥 시장의 중심에서 수급과 성장성을 함께 반영하는 포트폴리오로 대응하겠습니다.

기준: 2026.03.10, 타임폴리오자산운용

📍블로그 바로가기

📌 씨어스테크놀로지(시가총액: 1조 6,454억) #A458870
📁 주요사항보고서(무상증자결정)
2026.03.10 08:26:46 (현재가 : 129,700원, 0.0%)

증자비율 : 2.0

발표일자 : 2026-03-10
기준일자 : 2026-03-25
상장일자 : 2026-04-13


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310001956
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=458870

📌 로킷헬스케어(시가총액: 1조 1,120억) #A376900
📁 주요사항보고서(유상증자결정)
2026.03.10 11:00:28 (현재가 : 71,000원, +3.8%)

보통주 :
우선주 : 903,902주(발행가격 : 69,144원)

발행비율 : 6%
프리미엄 : 1.81%

* 투자자
Brookdale Global Opportunity Fund
Brookdale International Partners, L.P.
Oasis Investments Ⅱ Master Fund Ltd.
LMR Multi-Strategy Master Fund Limited
PAG Capital Structure Opportunity Fund LP
Pacific Alliance Asia Opportunity Fund L.P.
엔에이치투자증권
케이비-지브이에이 프리미어메자닌 신기술사업투자조합
케이비증권 (본건 펀드1의 신탁업자 지위에서)
케이비증권 (본건 펀드2의 신탁업자 지위에서)
케이비증권 (본건 펀드3의 신탁업자 지위에서)
케이비증권 (본건 펀드4의 신탁업자 지위에서)
미래에셋증권 (본건 펀드5의 신탁업자 지위에서)
엔에이치투자증권 (본건 펀드6의 신탁업자 지위에서)
케이비증권 (본건 펀드7의 신탁업자 지위에서)

발표일자 : 2026-03-10
납입일자 : 2026-03-18
상장일자 : -

시설자금 :
영업양수 :
운영자금 : 625억
채무상환 :
타법인 :
기타자금 :


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310002182
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=376900

ㄴ 필요 없는 상황인데
주주가치 훼손되지 않으면 하신다고 하긴 함… 임상 비용을준다는데 안받으실 것은 아님..! 주주가 우선인 회사라..

이제 첨생법 지정되고 코스닥150 편입되고 하면
10 만원 넘어가면서 무증도 해주실 것 같은 느낌적인 느낌

셀트리온에서 해보신 유석환회장님 느낌 아니까

■ 엔비디아 GTC

1) 2026년(3/16~3/19) 키워드
-베라루빈, 파인만
-추론특화 AI칩
-실리콘 포토닉스(광통신 ,광학반도체)
-에이전틱 AI, 피지컬 AI

*삼성전자와 SK하이닉스는 GTC에 별도 전시 공간을 마련하고 HBM4, 소캠2, SSD등을 전시할 예정

*현대차는 미국 자율주행 자회사 CEO가 참석

2) 2025년 키워드
-피지컬 AI, 에이전틱 AI, 양자컴퓨팅, 로봇, 6G

3) 2024년 키워드
-블랙웰, HBM, 액체냉각, 광통신

안녕하세요, 프로티나입니다.

금년 4월 23일부터 26일까지 미국에서 열리는
2026 국제골관절염학회(OARSI 2026)에서 당사가 개발 중인
혁신 신약(First-in-class) 후보 물질(PRT101)의 연구 성과를 공개합니다.

PRT101은 골관절염 근본 치료제(DMOAD) 치료제를 목표로 하고 있으며,
골관절염 동물 모델에서 연골의 구조적 재생, 통증 완화 및 운동성 회복 등의 효과를 확인하였습니다.

기전적으로는 연골 형성의 핵심인자인 SOX9을 직접 조절하여
기존 개발 중인 약물들과는 기전적 차별화도 확보함으로써 경쟁력을 가질 수 있을 것으로 기대됩니다.

금년에는 현재 개발 중인 신약 개발 파이프라인들의 데이터 공개를 시작으로
유의미한 성과와 함께 플랫폼 기반의 신약 개발사로써 도약하도록 하겠습니다.

감사합니다.

프로티나 드림

SemiAnalysis) "대규모 AI 실리콘 부족 사태 (The Great AI Silicon Shortage)"

1. 컴퓨트 부족 현상 (The Compute Shortage)
폭발적인 수요: 에이전트 기반 워크플로우(Agentic Workflows)의 등장으로 토큰 수요가 급증하고 있습니다. 일례로 Anthropic(앤스로픽)은 '클로드 코드(Claude Code)'의 도입으로 2월 한 달 만에 연간 반복 매출(ARR)이 60억 달러 증가하는 경이적인 기록을 세웠습니다. 만약 컴퓨팅 자원이 더 많았다면 이 수치는 더 높았을 것입니다.

가격 상승: 구형 모델인 Hopper(H200 등) GPU의 온디맨드 가격조차 계속 오르고 있으며, 하이퍼스케일러(구글, 메타 등)들의 2026년 자본 지출(Capex) 예상치는 기존 대비 두 배 가까이 상향 조정되었습니다.

병목의 전환: 과거에는 패키징(CoWoS)과 데이터센터 전력이 문제였으나, 이제는 첨단 실리콘 공급(로직 및 메모리 제조 용량)이 가장 큰 제약 요인이 되었습니다.


2. TSMC N3(3nm) 공정의 병목 현상
AI로의 주도권 이전: 과거 N3 공정은 주로 애플(iPhone, Mac)과 퀄컴 등 소비자 가전이 주도했습니다. 하지만 2026년을 기점으로 모든 주요 AI 가속기 제품군이 N3로 전환됩니다.

NVIDIA: Blackwell(4NP) → Rubin(3NP) 전환.

AMD: MI350X(N3) 및 MI400 일부 타일.

Google: TPU v7(N3E) 및 v8.

AWS: Trainium3(N3P).

공급 부족의 원인: TSMC는 AI 수요 폭증을 과소평가하여 설비 투자(Capex) 타이밍을 놓쳤습니다. 뒤늦게 기록적인 투자를 집행 중이지만, 클린룸 건설 등에 시간이 걸려 향후 2년간은 수요를 완전히 충족하기 어렵습니다.

파운드리 다변화: TSMC의 용량 부족으로 인해 고객사들이 삼성전자나 인텔로 눈을 돌리고 있습니다. 삼성은 테슬라(AI5, AI6) 칩을 수주하고 엔비디아의 데이터센터 공급망에도 진입하기 시작했습니다.


3. 숫자로 보는 N3 시장 (N3 in Numbers)
점유율 역전: 2026년 N3 웨이퍼 출력의 약 60%가 AI 관련(가속기, 네트워킹 등) 수요에 할당될 전망입니다.

2027년 전망: 이 비중은 2027년에 86%까지 치솟아, 스마트폰과 일반 CPU용 웨이퍼를 거의 완전히 밀어낼 것으로 보입니다.

우선순위: TSMC는 수익성이 높고 성장이 확실한 AI 고객사에게 우선권을 부여하는 '킹메이커' 역할을 하고 있습니다. 스마트폰 제조사들은 N2(2nm)로 조기 전환하거나 구형 공정을 연장해야 하는 상황입니다.


4. 스마트폰 시장의 역할 (완충재 혹은 변수)
수요 감소 가능성: 메모리 가격 상승으로 인해 스마트폰 제조 원가(BOM)가 높아져 소비자 가격이 인상될 것으로 보입니다. 이로 인해 스마트폰 수요가 10% 이상 감소할 수 있습니다.

낙수 효과: 만약 스마트폰용 N3 웨이퍼 할당량의 5%만 AI로 돌려도 약 10만 개의 Rubin GPU를 추가 생산할 수 있습니다. 극단적으로 25%를 재할당하면 70만 개의 Rubin GPU 생산이 가능해집니다.


5. 메모리 광풍 (HBM 및 DRAM 부족)
HBM의 웨이퍼 소모: HBM은 일반 DRAM보다 웨이퍼를 3~4배 더 많이 소모합니다. 2026년 HBM4 전환과 함께 이 격차는 더 벌어질 것입니다.

용량 급증: NVIDIA Rubin: Blackwell 대비 HBM 용량이 50% 증가, Rubin Ultra는 약 4배 증가합니다.

서버 DRAM: 엔비디아의 VR NVL72 랙은 Grace CPU 대비 3배 많은 DDR 메모리(1,536GB)를 탑재합니다.

수익성 역전: 최근 일반 DDR5 DRAM 가격이 폭등하면서 HBM과의 수익성 차이가 줄어들었습니다. 메모리 제조사들이 HBM 생산량을 늘리려면 고객사들이 더 높은 가격을 제시해야 하는 상황입니다.


6. CoWoS 및 기타 제약 사항
CoWoS 상황: 전면 공정(N3)이 워낙 막혀 있다 보니, 오히려 후공정인 CoWoS 병목은 상대적으로 완화되었습니다. TSMC 외에도 Amkor(앰코), ASE 등 OSAT 업체와 인텔의 EMIB 솔루션이 대안으로 부상하고 있습니다.

데이터센터 및 전력: 이 부분은 여전히 큰 제약이지만, 현재 가장 시급한 문제는 실리콘(칩) 그 자체입니다.

https://newsletter.semianalysis.com/p/the-great-ai-silicon-shortage