⭐️반도체 관련 현 상황과 AI의 영향에 대한 글 소개

❤️삼전 메모리 경영전략과 초격차 상실? 에 대한 생각
bit.ly/3qI6jyx

1. 예전만큼은 아니겠지만 어차피 언젠가는 IT 수요가 어느 정도는 살아날 수밖에 없고(즉, 20~21년 코로나 시기 과도하게 구매했던 IT 수요 버블에서 언젠가는 회복될 것이고)
2. 지금의 다운턴 상황은 한국 메모리 기업들에게 아주 일방적으로 유리하기 때문임. 그렇기 때문에 다운턴이 조금 더, 그러니까 반 년 정도 더 길어져도 괜찮다고 봄. 다른 경쟁사들과 격차를 크게 벌릴 수 있거든. 다시 말해 현재의 안 좋은 업황은 비경상적인 일시적 요인이고(언젠가는 반드시 업황이 좋아지고), AI 메모리 기술력과 낸드 치킨게임을 통한 시장점유율 확대 등은 앞으로도 계속 영향을 줄 경상적 요인이기 때문에 후자에 더 집중하는 게 맞다고 생각함.


❤️HBM 포함 AI 메모리 수요에 아직 감이 없는 사람들이 많은데
bit.ly/3QG0DzK

지금 대부분의 사람들이 일단 HBM 수요부터 과소평가하고 있을 뿐더러 HBM 외의 AI 컴퓨팅 관련 메모리 수요는 아예 생각조차 안 하고 있는 것 같음. AI 컴퓨팅에서 메모리, 특히 디램이 얼마나 중요한지 아예 감을 못 잡고 있는데, 일반적으로 AI 반도체의 가장 큰 수혜자로 착각하기 쉬운 TSMC나 파운드리 선단공정과는 비교할 수 없을 정도로 AI 혁명의 혜택을 많이 받을 게 바로 디램이라고 확신함. 특히 AI 혁명을 과거 비트코인이나 메타버스처럼 잠시 지나가는 한 때의 테마로만 생각하는, 진짜 잘 모르면서 떠드는 일부 주식쟁이들을 보면 그저 코웃음만 나올 뿐임. 그리고 궁극적으로 AI 혁명과 컴퓨팅 파워의 핵심인 메모리를 한국이 사실상 독점하고 있다는 게 얼마나 큰 축복인지를 깨달아야 한다고 생각함.


❤️결론
(내용이 조금 길기는 하지만 반도체에 관심있으신 분이라면 꼭 읽어보시길 추천드립니다.)
저희가 채널에서 지속적으로 말씀드리고 있는 HBM의 영향력에 대한 이야기를 디테일하게 설명해주셨네요. AI로 인한 반도체 수요는 exponential하게 증가중입니다. 특히 '큰 데이터', '빠른 속도'라는 두가지는 비메모리만큼이나 메모리반도체 수요를 빠르게 끌어올리고 있습니다.

메모리 시장은 상품시장입니다. 수급 미스매칭이 발생하면 그 가격변동은 파괴적으로 나타나게 됩니다. 이미 우리는 지난 코로나때 그 사이클을 목도한 적 있습니다. 다음 업턴에는 기존수요에 더해 더 강해진 AI수요로 인해 더 큰 사이클이 올 것이라고 보고 있습니다.

다운사이클이 길어진다고 걱정하기 보다는 다가올 업턴에 어떤 종목을 들고 있어야 할지를 대비해야할 시기입니다.

즐거운 금요일인데 주가 고민 던져두고 에스파 음원공개나 기다려야겠습니다. 오늘 오후 1시💕

https://youtu.be/gfk3QLU1x0E

⭐️ 다시 한번 살펴보는 삼성전자의 패키징 이야기 (디일렉 23.07.20 촬영본)
https://youtu.be/m7-G0GMUJEI

한달전 영상이지만, 곧 Nvidia 실적발표 시기인 만큼 다시 한번 복습해봅시다

1) 현재 Nvidia의 GPU 제조과정
: 현재 Nvidia 의 A100, H100 칩은 SK하이닉스에서 칩을사와서, 나머지 모든 공정(로직 칩 제조 & 패키징)을 TSMC가 수행하는 구조. Nvidia는 밀려들어오는 주문에도 불구하고, TSMC의 CoWoS 패키징 용량 제한으로 인하여 더 팔지도 못하는 상황

당연히, TSMC는 단순히 전공정 웨이퍼 판매 이익 말고도, 패키징에서 또 많은 이익을 창출해내는 상황이기에 패키징을 직접하는 것으로 추정.


2) 엔비디아의 전략
: 결국 문제는 후공정 용량부족이므로, 엔비디아는 기존 중저가 GPU처럼 패키징전문업체(SPIL, Amkor) 를 이용하여 패키징하려는 방안을 지속 도입중. 여기에 삼성도 추가해달라고 제안

삼성은 단순 패키징만 하는게 아니라, TSMC가 만든 전공정 웨이퍼를 사와서 나머지를 삼성이 다 해주겠다는 방안을 제안. 즉 삼성전자가 만든 HBM 까지 쓰는 방안이 포함. 본 영상에서는 엔비디아 AI용 칩 물량의 약 10%가량을 가져갈 수 있을것으로 기대.


3) 삼성전자와 후공정 투자
: 삼성은 기존에 깔아놓은 많은 라인들(필름) 때문에 쉽게 SK하이닉스처럼 머프(MR-MUF)로 바꿀 수 없었음. 그러나, 이제는 천안에 패키징에 대한 본격 투자를 시작하고 전문 패키징 사업부까지 나와있는 만큼 굉장히 빠른 속도로 투자가 이루어질 것으로 기대


4) 하이브리드 본딩
: HBM도 DRAM을 위로 쌓는 것이라, 계속 높이가 올라가면 칩이 너무 두꺼워짐. 따라서, 이를 줄이기 위한 방법으로 다이와 Wafer간 Bump를 없애는 방법으로 기술개발 중. 이는 단순히 붙히는 수준이 아니라, 전공정 영역인 플라즈마 어닐링(열처리 방법)이 들어가야 하므로 현재의 OSAT 업체들은 못할 것으로 예상. 글로벌 선도업체인 BESI 와 AMAT 도 현재 이쪽에 많은 연구와 투자를 진행중.


❤️YM리서치팀 에서는 삼성전자의 반격을 중요하게 보고 있습니다.

현재 메모리는 최근 NAND까지 감산폭을 증가시키면서, 레거시재고를 확실히 줄여나고있고, AI향 HBM이라는 고마진 신 시장을 개척해 나아가는 형태로 바닥을 찍고 올라오는 모습을 보이고 있습니다.

다만, 3사 독과점 체제가 완성된 이후로, 이정도로 삼성의 메모리 기술력이 의심을 받은적이 없었습니다. 결국 이 돌파구는 Nvidia향 HBM3 에 퀄에 달려있겠죠.

현재는 후공정 장비에 많은 관심이 집중되고 있지만, 정말로 삼성전자가 파운드리를 통한 전공정부터, HBM과 패키징까지 완벽한 턴키 형태의 구축이 이루어진다면 삼성전자뿐만 아니라, 반도체 소부장들에게도 많은 변화가 있을 것입니다.