마이크론 테크놀로지(Micron Technology)의 2026 회계연도 2분기 어닝콜 Q&A 세션 -1 $MU

Q1. TD Cowen: Krish Sankar
질문 1: 총마진(Gross Margin) 가이던스의 지속 가능성
3분기 총마진 가이던스가 81%로 매우 인상적입니다. 특히 HBM4 비중이 늘어나는 상황에서 이 마진의 지속 가능성을 어떻게 보십니까? 4분기(8월 분기)와 그 이후의 흐름에 대해 설명 부탁드립니다.

[Mark Murphy 답변]

가이던스 배경: 3분기에 전분기 대비 600bp 개선이라는 강력한 수치를 제시했습니다. 다만, 4분기 마진에 대한 구체적인 가이던스는 아직 제공하지 않습니다.

시장 구조의 변화: 시장 수급은 2026년 이후에도 매우 타이트할 것으로 예상됩니다. 현재의 높은 마진은 AI가 주도하는 다년간의 투자 사이클 수혜를 입은 것이며, 이 사이클은 이제 막 시작된 단계입니다.

메모리 가치 증대: AI는 더 높은 성능, 더 많은 용량의 메모리를 요구하며, 이러한 기술적 가치가 마진에 직접 반영되고 있습니다. 공급 제약 역시 장기화될 것입니다.

상승 폭의 둔화 가능성: 81% 가이던스에는 HBM4의 성장이 포함되어 있습니다. 하지만 마진 수준이 이미 매우 높기 때문에, 추가적인 가격 상승이 마진율에 미치는 수치적 영향은 과거보다 작아질 수 있습니다.

질문 2: 전략적 고객 계약(SCA, Strategic Customer Agreement)
첫 5년짜리 SCA 체결을 축하합니다. 기존의 LTA(장기 공급 계약)와는 무엇이 다릅니까? 물량과 가격이 고정되는 구조인지, 아니면 가격은 매년 협상하는 방식인지요? 또한 업황 둔화 시 취소 조항이 있습니까?

[Sanjay Mehrotra 답변]

계약의 성격: SCA는 다년 계약으로, 보통 1년 단위인 LTA보다 훨씬 장기적입니다. 공급이 극도로 부족한 환경에서 고객들은 사업 계획의 예측 가능성을 높이기 위해 이러한 구조를 원합니다.

상호 이익: 고객에게는 안정적인 공급을 보장하고, 마이크론에게는 사업 모델의 가시성과 안정성을 제공합니다.

내용 보안: 구체적인 조건은 비밀 유지 조항으로 밝힐 수 없으나, 고객과 마이크론 양측의 약속을 신뢰할 수 있도록 매우 견고하게 설계되었습니다.

범용성: 이 계약은 업황이 좋을 때뿐만 아니라, 다양한 시장 국면을 모두 포괄할 수 있도록 설계되어 양측 모두에게 강력한 보호 조항을 포함하고 있습니다.


Q2. Morgan Stanley: Joseph Moore
질문 1: 시장별 수요 배분과 가격 민감도
AI 수요는 급박하지만, PC나 스마트폰 같은 소비자 시장에서의 수요 파괴(Demand Destruction) 우려는 없습니까? 대형 고객과 소형 고객 간의 물량 배분 전략은 무엇입니까?

[Sanjay Mehrotra 답변]

전방위적 부족: 현재 모든 최종 시장에서 공급이 부족한 상황이며, 수요는 전반적으로 매우 강합니다.

가격 영향: 소비자 시장처럼 가격 민감도가 높은 곳은 높은 가격 때문에 수요가 일부 영향을 받을 수 있으나, 전반적인 견조함은 유지되고 있습니다.

균형 잡린 포트폴리오: 데이터센터가 전체 시장(TAM)에서 차지하는 비중이 커짐에 따라 공급 비중도 늘어나는 것은 자연스러운 흐름입니다. 그러나 마이크론은 PC, 스마트폰, 자동차, 산업용 시장 역시 매우 중요하게 여기며 균형을 유지하고 있습니다.

콘텐츠 확대: 모든 기기에서 AI 트렌드로 인해 메모리 탑재량이 늘어나고 있어, 모든 고객사와의 긴밀한 협력을 지속 중입니다.


질문 2: 수요 충족률 현황
과거에 고객 수요의 약 70% 정도만 대응 가능하다고 하셨는데, 현재는 어떻습니까? 3개월 전과 비교해 상황이 변했습니까?

[Sanjay Mehrotra 답변]

현황 유지: 지난 분기에 핵심 고객들의 중기 수요 중 50%에서 3분의 2 정도만 충족할 수 있다고 말씀드렸는데, 그 타이트한 상황은 지금도 여전히 유효합니다.


Q3. UBS: Timothy Arcuri
질문 1: SCA의 하방 방어 역할
SCA가 향후 업황이 꺾일 때 총마진의 하한선(Floor)을 지켜주는 장치가 될 수 있을까요?

[Sanjay Mehrotra 답변]

계약의 가치: 구체적인 메커니즘은 비공개지만, SCA는 가시성과 안정성을 제공하기 위해 설계된 매우 견고한 계약입니다. 현재 여러 고객과 추가 SCA 논의를 진행 중이며, 계약이 성사됨에 따라 향후 더 많은 내용을 공유하겠습니다.


질문 2: 현금 활용 및 주주 환원 정책
올해 자유현금흐름(FCF)이 400억 달러에 육박하고 연말 현금이 500억 달러를 넘을 것으로 보입니다. CHIPS Act 제약 하에서 이 현금을 어떻게 활용하실 계획입니까?

[Mark Murphy 답변]

재무 건전성: 사상 최고 수준의 순현금과 FCF를 기록 중이며, 3분기에는 현금흐름이 전분기 대비 2배 가까이 늘어날 수 있습니다. 최우선 순위는 부채 상환과 재무상태표 강화입니다. (최근 신용등급 BBB로 상향)

투자 우선순위: 기술 진보와 고부가 가치 비트 생산을 위한 유기적 투자가 1순위입니다. 현재 자본수익률(ROIC)이 50%에 육박하지만 규율 있는 투자를 이어갈 것입니다.

주주 환원: 이번에 배당금을 30% 인상했습니다. 향후 상당한 규모의 주주환원 여력이 생길 것이며, 스톡옵션 희석 방지 및 기회에 따른 자사주 매입도 고려할 수 있습니다.


Q4. Cantor Fitzgerald: C.J. Muse
질문 1: SCA의 고객 범위와 투자 연계
SCA 논의 대상이 하이퍼스케일러에 국한됩니까? 또한 계약에 CapEx 투자 의무나 ROI 보장 구조가 포함됩니까?

[Sanjay Mehrotra 답변]

고객 다변화: 이번 첫 계약은 대형 고객사였지만, 현재 논의 중인 대상은 여러 시장에 걸쳐 광범위합니다.

투자 확신: SCA는 마이크론이 미래 공급을 위해 확신을 가지고 투자할 수 있게 해주는 기반이 됩니다. 상세 구조는 공개가 어렵습니다.

질문 2: HBM 시장 규모와 제품 믹스
올해 HBM 시장 40% 성장(약 500억 달러 규모) 전망에 변화가 있습니까? 또한 마진 때문에 HBM 비트를 DDR5로 돌리는 움직임이 있습니까?

[Sanjay Mehrotra 답변]

전망 유지: HBM TAM(전체 시장 규모) 전망치는 변경하지 않았습니다.

마진 구조: 현재 비HBM(DDR5 등) 제품의 마진이 HBM보다 높을 수 있다는 점은 사실입니다. 하지만 HBM 수요 자체가 워낙 강해 비중을 적절히 관리하고 있습니다.

통합 성장: 데이터센터에서는 HBM뿐만 아니라 LP5, DDR5, SSD 등 포트폴리오 전체가 성장 중입니다. 특히 데이터센터 SSD의 점유율 확대에 큰 기대를 걸고 있습니다.


Q5. JP Morgan: Harlan Sur
질문 1: 엔터프라이즈 SSD의 성장과 신기술(HBF)
SSD 사업이 폭발적으로 성장 중인데 내년까지 이 추세가 이어질까요? 또한 새로운 High Bandwidth Flash(HBF) 계층에 대한 R&D 계획이 있습니까?

[Sanjay Mehrotra 답변]

SSD 낙관: 데이터센터 SSD는 NAND 성장의 핵심이며, 마이크론은 TLC/QLC 포트폴리오가 매우 강력합니다. 고수익 제품군으로의 이동 전략을 지속할 것입니다.

HBF 검토: HBF는 용량 면에서 장점이 있지만, 쓰기 속도나 전력 소비 등 NAND 고유의 한계가 명확합니다. 아직 초기 단계이며 고객 가치를 파악하며 신중히 검토 중입니다.

질문 2: SCA와 차세대 아키텍처 협업
SCA가 차세대 GPU/XPU 설계 시점부터 협업하는 구조(HBM 맞춤화 등)와 관련이 있습니까?

[Sanjay Mehrotra 답변]

긴밀한 파트너십: SCA는 단순 공급 계약을 넘어 R&D와 로드맵의 일치(Alignment)를 의미합니다. 고객과 마이크론의 기술 로드맵을 밀접하게 연결하는 것이 SCA의 핵심 장점입니다.

https://x.com/DrNHJ/status/2034388988753244660?s=20

마이크론 테크놀로지(Micron Technology)의 2026 회계연도 2분기 어닝콜 Q&A 세션 -2 $MU

Q6. Barclays: Tom O’Malley
질문 1: LPU/SRAM 아키텍처와 수요 예측 모델
LPU 아키텍처나 SRAM 사용 확대가 HBM 수요를 위협하지는 않습니까? 또한 증설 결정 시 어떤 수요 지표를 참고합니까?

[Sanjay Mehrotra 답변]

상호 보완: LPU 아키텍처는 AI 인프라를 효율적으로 만들어 전체 시장 파이를 키웁니다. 엔비디아의 차세대 랙 아키텍처는 랙당 12TB의 DRAM을 소모합니다. 이는 HBM과 DRAM 수요를 대체하는 것이 아니라 보완하고 가속화하는 것입니다.

전략적 자산: 첨단 AI 가속기에 필요한 DRAM 용량은 매년 2배씩 늘고 있습니다. 가시성이 높은 고객사별 바텀업(Bottom-up) 전망과 자체 분석을 병행해 신중히 캐파를 결정합니다.


Q7. Bank of America: Vivek Arya
질문 1: HBM 점유율 목표 달성 시점
Vera Rubin 세대에서 HBM 점유율 20~25%를 즉각 달성할 수 있습니까?

[Sanjay Mehrotra 답변]

목표 조기 달성: 정정하자면, 마이크론은 이미 2025년 3분기에 HBM 점유율을 전체 DRAM 점유율 수준으로 맞추는 목표를 달성했습니다.

관리 전략: 이제부터는 점유율 수치 자체보다는 전체 사업 믹스 최적화에 집중할 것입니다. 2026년 HBM4와 HBM3E 시장 모두에서 강력한 포지션을 유지할 자신감이 있습니다.

질문 2: 과거와 다른 81% 총마진의 배경
과거 고점 마진은 60% 수준이었습니다. 80%대 마진이 가능한 구조적 이유는 무엇이며, 고객들의 반발은 없습니까?

[Mark Murphy 답변]

구조적 공급 제약: 2026년 이후에도 이어질 타이트한 수급이 가격을 지지합니다. HBM 제조 시 웨이퍼 소모가 크고(Trade ratio), 신규 공장 증설에는 오랜 시간이 걸리는 물리적 한계가 존재합니다.

가치의 재정의: AI 시대에 메모리는 토큰당 비용과 에너지를 낮추는 핵심 요소입니다. 메모리의 가치가 그 어느 때보다 커졌으며, 고객들도 이를 인정하고 안정적인 공급을 위해 장기 계약에 참여하고 있는 것입니다.

https://x.com/DrNHJ/status/2034388988753244660?s=20

『 포스코인터내셔널(047050.KS) - 모빌리티 밸류데이 후기: 청사진 구체화』
기업분석부 한승훈 ☎️02-3772-2647

▶️ 신한생각: 시대가 필요로 하는 종합상사의 역량
- 글로벌 네트워크 기반 안정적 공급망 확보로 지정학 갈등과 공급망 재편의 수혜 기대
- 원자재 가격 강세 장기화 시 에너지 업스트림 부문(천연가스) 실적에 긍정적 요인으로 작용 전망

▶️ LNG, 팜에 이어 ‘희토류 확보/영구자석 제조’ 풀 밸류체인 구축 추진
- 탈중국 수요 대응을 위해 희토류 확보부터 영구자석 제조까지 이어지는 풀 밸류체인 구축 및 미국 현지 통합 클러스터 사업 추진
- 30년 매출 목표로 희토류 1.3조원, 영구자석 1.6조원 설정 및 이차전지 소재 취급량 18만톤 계획
- POSCO그룹사 미투자 영역(흑연, 리사이클링 등) 투자 추진 및 이차전지 핵심광물·소재 신사업 발굴 예정

▶️ Valuation & Risk: 견고해진 공수 밸런스로 2030년 ROE 15%를 향해
- 26년 영업이익 1,363.3억원(+17.0% YoY)억원 전망, 인니 팜 사업 확장 및 호주 Senex 가스전 생산능력 확대가 주요 성장 요인
- PBR 2.04배(일본 상사 평균) 적용 및 실적 추정 상향 반영해 목표주가 83,000원(+29.7%)으로 상향
- 안정적인 실적 흐름을 바탕으로 주주환원율 50%를 유지할 수 있는 원천 확보 가능성 시사

※ 원문 확인: https://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=350292
위 내용은 2026년 3월 19일 7시 51분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이, 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

블룸버그피셜 마이크론 시간외 하락 이유

: 캐팩스

마이크론 GPM에 대한 정확한 comment는 우선 이렇습니다. Peak out이라고 언급한 것은 아닙니다.: The 81% contemplates a growth in HBM4 but we expect as I mentioned, market conditions to be strong. Now keep in mind that as we -- as at these gross margin levels, incremental increase in price is going to have less than effect on gross margin. But beyond that, we're not providing a fourth quarter gross margin.

중요하게 생각해야 할 것은, 설령 GPM이 81%를 기점으로 peak out 한다고 해도, 메모리 수급이 구조적으로 변화한 상황을 고려할 때 GPM 레벨은 과거보다 훨씬 높은 상태로 유지될 것이라는 점입니다. 그리고 마이크론이 오늘 언급한 5년 SCA와 같은 장기 계약이 이같이 높은 이익 레벨을 중장기로 뒷받침할 것입니다.

TSMC와 엔비디아가 높은 밸류를 받는 것은 각각 55% 이상, 75% 이상의 높은 GPM 레벨을 장기간 일정하게 유지하고 있기 때문이고요.
메모리는 시클리컬한 특성상 이익의 높고 낮음의 편차가 크다는 점 때문에 상대적으로 디스카운트를 받아 왔습니다.

그러나 향후 장기 계약과 공급 제약으로 메모리 업체들이 TSMC나 엔비디아처럼 높은 이익률을 중장기로 유지할 수 있다고 한다면 이는 디스카운트 해소 요인일 것입니다. GPM Peak out이 아니라 re-rating의 요소로 받아들여야 하겠습니다.

[단독] 삼성전자, 오픈AI도 뚫었다…8억Gb 'HBM4' 단독 공급

삼성전자가 세계 최대 인공지능(AI) 기업인 미국 오픈AI에 처음으로 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 단독 공급한다. 오픈AI는 삼성전자의 HBM4를 자사 AI 반도체인 타이탄(1세대)에 적용할 예정이다. 삼성전자가 엔비디아에 이어 오픈AI에도 HBM4를 공급하게 되면서 첨단 AI 칩 시장의 주도권을 굳히고 있다는 평가가 나온다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 하반기 오픈AI에 최대 8억기가비트(Gb) 용량의 HBM4(12단 제품)를 단독 공급하기로 했다. 8억Gb는 삼성전자가 올해 생산할 계획인 전체 HBM 생산량(110억Gb 이상)의 7%에 달하는 규모다. 간판 제품인 HBM4 기준(55억Gb)으로 따지면 약 15%의 물량이 오픈AI에 할당된 셈이다. 엔비디아와 AMD 공급량에 이어 세 번째로 큰 규모로 알려졌다.

삼성전자가 납품하는 HBM4는 오픈AI가 올해 처음 출시하는 AI 반도체인 타이탄 1세대 바로 옆에 들어간다. 타이탄은 세계적인 반도체 설계회사 브로드컴과 협력해 개발한 AI 전용 칩이다. 올 3분기부터 TSMC가 생산해 연말께 출시할 계획인 것으로 전해졌다.

삼성전자의 이번 HBM4 단독 공급은 세계 정보기술(IT)업계가 가장 주목하는 AI 기업인 오픈AI로부터 계약을 따냈다는 점에서 의미가 있다는 분석이 나온다. 오픈AI는 2022년 챗GPT를 출시하며 생성형 AI 붐을 일으킨 회사다. 미국이 계획한 5000억달러(약 750조원) 규모 AI 인프라 구축 사업인 스타게이트 프로젝트의 중심축 역할을 하고 있다.

이재용-올트먼 회동후 첫 결실…AI칩 수주 이어진다
오픈AI는 수십만 장의 인공지능(AI) 반도체를 데이터센터 안에 설치해 생성형 AI 서비스를 제공한다. 그동안 엔비디아의 AI 반도체에 주로 의존해왔다. 최근 오픈AI는 엔비디아의 범용 AI 반도체가 아니라 자체 추론 모델을 더욱 효율적으로 구현할 자신만의 반도체가 필요하다는 판단을 내렸다. 학습된 데이터를 기반으로 직접 판단하는 추론 성능이 AI의 대세로 자리 잡으면서다.

업계 관계자는 “오픈AI는 자체 칩인 타이탄 양산에 성공하기 위해 연구개발(R&D)에 공을 들이고 있다”며 “삼성전자는 오픈AI가 제시한 까다로운 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 조건을 만족하며 이번 공급을 성사시켰다”고 평가했다.

오픈AI가 첫 HBM 공급사로 삼성전자를 선택한 만큼 앞으로 개발할 2세대, 3세대 이상의 타이탄 칩에도 삼성전자 HBM이 장착될 가능성이 높다는 관측도 나온다.

HBM은 여러 개의 D램을 아파트처럼 수직으로 쌓은 제품이다. 일반적인 D램보다 용량이 크고 정보 이동 속도가 빨라 AI용 메모리로 주목받는다. 미국 메모리 회사인 마이크론테크놀로지는 세계 HBM 시장의 매출 규모가 지난해 350억달러(약 52조원)에서 2028년 1000억달러(약 150조원) 수준으로 커질 것이라고 예상했다.

지난해까지 삼성전자의 HBM 사업은 녹록지 않았다. 4세대인 HBM3, 5세대인 HBM3E 제품까지 AI 반도체 1위 기업 엔비디아의 퀄 테스트에서 연달아 탈락해 메모리 반도체 1위의 자존심을 구겼다. 그러나 2024년 5월 전영현 삼성전자 부회장이 HBM용 D램 재설계로 승부수를 던지면서 반전이 일어났다.

삼성전자는 올해 엔비디아 HBM4 승인 테스트에서 단 한 번의 설계 수정 없이 양산 제품 출하에 성공했다. 지난 18일 또 다른 AI 반도체 회사 AMD는 삼성전자를 HBM4 우선 공급자로 선정했다고 밝혔다. 전작인 HBM3E 물량 요청도 쇄도하는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 자사 HBM3E를 엔비디아에 공급하는 것은 물론 구글 텐서처리장치(TPU)용으로도 50억Gb 이상 공급한다는 목표를 세운 것으로 파악된다. 이 칩도 브로드컴과 협력하고 있다.

오픈AI용 HBM4 공급은 이재용 삼성전자 회장의 역할이 컸다는 후문이다. 이 회장은 지난해 10월 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)를 만나 HBM 등 최첨단 AI용 메모리 공급에 대한 구매의향서(LOI)를 교환하는 등 계약 성사를 위해 공을 들였다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005264485

[미래에셋증권 류제현]

포스코인터내셔널(047050) : 단단한 펀더멘털, 축소될 밸류에이션 갭

BUY / TP 88,000원(상향)

■유가 말고도 풍부한 투자포인트: 에너지·모빌리티·희토류

최근 동사의 주가는 유가 상승과 맞물려 주목받고 있으나, 장기적인 펀더멘털 역시 개선되고 있음에 주목한다. 에너지 사업은 상류(미얀마·세넥스), 미드스트림(터미널), 다운스트림(발전) 확대를 통해 ROE 기여도를 크게 확대할 전망이다.

모빌리티 사업은 구동모터코아(2030년 매출 1조 4,900억원)를 중심으로 장기 계획이 점차 명확해지고 있다. EV 캐즘과 중국 경쟁 리스크에도 불구, 동사는 포스코 그룹 전기강판(2030년 매출 1조 2,500억원) 연계와 탈중국 희토류 전략으로 효과적으로 대응할 전망이다. 영구 자석 사업은 동남아(2026년 3천 톤)와 미국 생산(2030년 5천 톤)으로 미국·EU OEM과 2030년 2,530톤 공급계약을 이미 확보하거나 추가 성약 협의를 진행 중이다

■지속 성장을 바탕으로 ROE 개선과 주주환원 확대 기대

1Q25 동사의 영업이익은 3,102억원을 기록할 것으로 기대한다. 상류 중심(1227억원)을 중심으로 에너지 부문 영업이익(1,797억원)이 이익 개선을 주도할 전망이다. 지난해 인수했던 인니팜으로부터의 이익 추가도 본격화될 것으로 기대된다. ROE는 2025년 8%에서 2027년 15%로 상승할 것으로 목표하고 있다.

■목표주가 88,000원으로 상향하며 매수 의견 유지

일본상사의 밸류에이션(EV/EBITDA 20배)이 지난해 이후 크게 상승한바 있다. 이에 따라 동사의 밸류에이션(EV/EBITDA 10배)은 일본 상사업체 대비 52% 저평가되어 있는 상태이다. 할인율은 5년 평균(44%) 대비로도 높은 수준이다. 동사의 장기 성장성이 확인되면서 재차 밸류에이션갭 축소를 기대할 수 있다.

이란의 공격으로 카타르 LNG 수출 능력의 약 17%를 차지하는 시설이 손상됐고, 복구에 3~5년이 걸릴 전망입니다.

카타르 측은 특히 라마단 기간에 이슬람 형제 국가인 이란이 공격한 점에 대해 강한 충격과 유감을 표명했습니다.

SNT에너지 수혜인감 ..

Circle 공식 계정

스테이블코인을 활용한 금융(Banking on Stablecoins)

저희는 뉴욕에서 금융권 고위 리더들을 모시고 금융 기관 내부에서 실제로 어떤 변화가 일어나고 있는지 논의했습니다.

가장 눈에 띄었던 점은, 은행들에게 스테이블코인은 더 이상 단순한 기술적 실험이 아니라는 사실입니다.

규제는 채택을 늦추는 것이 아니라, 오히려 그 방향을 잡아주고 있습니다.

'상시 운영되는 결제(Always-on settlement)' 시스템이 기존 금융 인프라에 더 가까워지고 있습니다.

토큰화된 화폐는 시범 운영(Pilot) 단계에서 실제 서비스 구축(Production) 계획 단계로 넘어가고 있습니다.

스테이블코인은 실제 결제망(Payment rails)으로 받아들여지고 있습니다.

가장 핵심적인 사실은, 은행들에게 스테이블코인은 단순한 기술 실험이 아니라는 점입니다.

그것은 인프라 구축이자 경쟁력 우위를 점하기 위한 전략적 결정입니다.

새로운 인터넷 금융 시스템이 실시간으로 구축되고 있습니다.

새로운 인터넷 금융 시스템의 미래를 확인해 보세요:

[단독] 삼성, 평택 파운드리 50% HBM4 베이스다이 배정

(한국경제TV) 19일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 올해 평택 파운드리 라인 생산 능력의 50% 이상을 외부 고객용이 아니라 자사 HBM4 베이스다이에 배정하기로 했다. 평택 파운드리 라인은 생산 능력 월 3만 장(웨이퍼 투입량 기준)에 4~7N 공정으로 구성된 핵심 생산시설이다.

Hbm이 여럿 살리네

SK하이닉스 “소부장 테스트베드에 8600억 투자”…내년 5월 가동 목표

https://www.etoday.co.kr/news/view/2567531

[#네패스 사업개요]

#패키징
- 8인치 WLP (주로 전자향 PMIC)
- 12인치 WLP (삼디향 OLED DDI)
- 12인치 CPB (MPS향 PMIC)
» 8인치 매출 비중이 80% 정도로 가장 높음
» 8인치와 DDI는 전자 모바일 출하량에 연동
» MPS PMIC는 엔비디아향 GPU 탑재

#테스트
- AP, PMIC, DDI 등의 웨이퍼테스트가 매출 대부분 차지
- 제품 별 매출 비중은 AP 40% 내외, PMIC 40%, DDI 20% 수준

#전자재료
- 반도체, LCD 등 공정 케미칼인 현상액 (Developer), 포토레지스트, HBM용 도금액 (Cu plating)
- 대체로 연간 실적 변동성 적음. 실적 성장은 HBM용 소재가 견인 중
- HBM 제조 과정에서 TSV 형성 시에 사용되는 Cu 도금액을 현재 전자향 단독 공급 중임

#CAPA
- 매출액 기준 연 2,000억 수준
- 현재 가동률은 50-60% 내외 (26년 1월 기준)


[투자(?) 포인트]

1. 12인치 CPB 증설
- 25년 기준 MPS향 WLP 매출액은 약 5%로 추정
- 8/12인치 CPB 공정을 통해 M사 PMIC 패키징 수행함
- M사의 PMIC는 엔비디아향 탑재. AI 인프라 투자 사이클 속 수요 증가
- 고객사 내 동사 M/S는 10% 미만으로 파악됨
- 증설 완료 시 2H26E CPB 생산능력은 월 1만 장 수준까지 확대될 예정 (vs 현재 월 5천 장 수준)
- M사 PMIC는 GPU 플랫폼 전환 시 탑재랴이 증가함
- B200의 경우 H100 대비 단위 당 PMIC 탑재량이 45배 증가하는 것으로 알려짐
- 고객사 다변화 가능성도 존재함. 현재 5k/m 생산 캐파 중 일부는 중국 파운드리 업체의 수요에 대응하고 있음
- 미국의 중국 규제 속 중국 OSAT에서의 밸류체인 전환 과정에서 동사 수혜 전망
- 국내 파운드리 S사의 경우도 기존 제품 외 품목 확대가 2H26E 중 가시화될 것으로 예상됨

2. HBM 도금액의 전자재료 실적 견인
- HBM 도금액은 전자재료 매출액 중 50-60% 차지함
- 현재 전자향 대응. 한편 닉스향으로 2H26쯤 거래 개시 여부가 가시화될 것으로 전망
- 현재 HBM 도금액은 해외업체로부터 구입해 상품 형태로 공급 중임
- 자체 제작을 위한 제조라인을 완공 후 고객사 테스트를 진행하고 있음
- 이르면 26년 말 자체 제조 제품 출하 시작. 물량 확대는 27년부터 본격화 될 전망. 로열티 지급에도 불구하고 자체 제조 비중 확대에 따른 수익성 개선 전망됨

3. 수익성 개선
- 가동률 개선 및 자회사 감가상각비 감소에 따른 수익성 개선 예상됨
- 동사는 8인치 PMIC 캐파를 12인치 CPB 캐파로 전환하면서 규모 축소
- 현재 8인치 PMIC 가동률은 70-80% 수준
- 12인치 PCB 캐파 또한 MPS향 PMIC 수요에 힘입어 증설 직후 높은 가동률 달성 예상됨

4. 기타
네패스아크 19-20년 대규모 투자 » 26년부터 감가상각 종료
26년 테스트 추가 투자 계획 X
26E OP 430억