FT가 보도한 앤트로픽의 3분기 매출 168억 달러는 9월 말 기준 연환산 매출(ARR) 약 740억 달러에 해당

1. 7월 매출을 기준으로 계산
- 앤트로픽의 연환산 매출은 일반적으로 가장 최근 한 달의 매출을 12배 해서 산출합니다.
- 마지막으로 보고된 수치는 7월 말 기준 650억 달러였습니다.
- 이를 7월 매출 × 12로 해석하면, 7월 매출은 약 54억 달러입니다.


2. 8월과 9월 매출 역산
- 3분기 전체 매출 168억 달러에서 7월 매출 54억 달러를 빼면 114억 달러가 남습니다.
- 월평균 약 3.4%의 일정한 성장률을 가정하면 이 수치와 일치합니다.

- 따라서 추정 매출은 다음과 같습니다.
- 7월: 약 54억 달러
- 8월: 약 56억 달러
- 9월: 약 58억 달러


3. 7월 말 매출 증가 속도를 기준으로 계산할 경우

- 만약 650억 달러가 7월 한 달의 매출을 연환산한 수치가 아니라, 7월 31일 시점의 매출 증가 속도를 연환산한 수치라면 실제 7월 매출은 약 52억 달러로 더 낮았을 것입니다. 당시 매출이 계속 증가하고 있었기 때문입니다.
- 이렇게 되면 8월과 9월에 배분되는 매출이 더 많아지며, 월평균 성장률은 약 6.6%로 추정됩니다.
- 이 경우에도 9월 실제 매출을 12배 한 연환산 매출은 약 710억 달러입니다.
- 하지만 9월 30일 시점의 매출 증가 속도를 연환산하면 약 740억 달러에 달합니다.

CNBC 오늘 라이브에서 한국 금융당국 비판

“방금 50초 전에 나온 소식이니, 아주 따끈한 속보입니다. 한국 금융당국이 시장 안정과 투자자 보호를 위한 선제적 대응을 지시했습니다. 금융회사들에는 과도한 신용융자를 자제하고, 투자자 보호와 위험 관리에 힘쓸 것을 요구했습니다. 주식시장과 관련한 긴급회의도 개최했습니다.

실례지만, 한국 금융당국 여러분. 이건 소 잃고 외양간 고치는 격 아닙니까. 한국 투자자들이 전례가 없을 정도로 레버리지를 늘리고 있을 때는 어디에 계셨습니까? 투자자들이 그 두 종목에 몰려들 때는 어디에 계셨습니까? 그 두 종목이 코스피에서 차지하는 비중이 얼마죠? 50%인가요? 이렇게 해서는 안 된다는 걸 아실 텐데요. 이런 조치는 몇 달 전에 했어야 합니다.

아무튼, 제가 무슨 말을 하고 있는 거죠? 삼성전자와 SK하이닉스 말입니다. 또 다른 질문이 있는데요.

그런데 그 부분도 말이 안 됩니다. 일부 투자자들이 SK하이닉스와 삼성전자의 주가 상승에 베팅하면서 사용할 수 있도록 허용된 레버리지 규모는 정말 터무니없습니다. 어리석은 사람은 돈을 쉽게 잃는다고 하죠.

하지만 이 두 기업의 밸류에이션을 보면, 미국의 동종 기업들과 비교해 매우 낮은 수준입니다. 따라서 이 종목들이 매도세의 직격탄을 맞고 있고, 화면을 다시 보여주시면 좋겠는데, 10~11%씩 하락하고 있다고 하더라도, 사실 어떤 지표로 보더라도 비싼 주식은 아닙니다.”

JP Morgan이 메모리 주식의 재평가를 촉구합니다:

- 메모리 수요/공급 불균형이 심화되고 있습니다
- AI/하이퍼스케일러 CAPEX 증가
- AI 가속기당 HBM 함량 증가
- HBM4E가 DRAM보다 비트당 4배 더 많은 웨이퍼를 소비함에 따라 HBM/DRAM 웨이퍼 트레이드오프가 더욱 가파르게 변하고 있습니다
- SCA/lTA 프레임워크가 메모리 생산자들의 전망 가시성을 크게 개선하고 있습니다

📰 [단독] 삼성전자, '차세대 HBM' 베이스다이 TSMC 공정으로 만든다 (서울경제 · 2026-10-18)

[요약]
▪️ 삼성전자가 엔비디아의 커스텀 HBM인 NVHBM 개발에서 핵심 구성품인 베이스다이를 TSMC 공정으로 만들기로 결정. 코어다이·베이스다이를 모두 자체 생산해온 턴키 방식을 처음으로 변경한 사례다.
▪️ 엔비디아는 삼성·SK하이닉스·마이크론에 베이스다이를 TSMC 3나노 공정, 코어다이는 6세대 D램(1c) 공정으로 통일할 것을 요구. NVHBM은 차세대 HBM4E(7세대) 구조 기반이다.
▪️ 요구 배경은 공급사별 제조 방식이 다르면 성능 일관성 확보와 제품 검증이 어렵기 때문. 파운드리를 보유한 삼성 DS 부문이 내부 검토 끝에 수용했다.
▪️ 삼성은 과거 HBM-GPU 연결 패키징에서 TSMC와 협력한 적은 있으나, HBM 제조 단계부터 손잡는 것은 이번이 처음이다.
▪️ 다만 표준 HBM과 AMD 등 다른 고객사 커스텀 HBM에서는 턴키 전략 유지. 삼성은 HBM4·HBM4E 베이스다이에 자사 4나노, 코어다이는 화성·평택 1c 라인을 적용 중이다.
▪️ NVHBM도 자체 파운드리 활용 가능성을 남겨둠. TSMC 생산능력을 수요가 초과할 경우를 대비해 자사 파운드리 생산 검증을 진행 중이다.

💡 [투자 시사점]
▪️ 삼성전자(005930)는 엔비디아향 커스텀 HBM 진입을 위해 턴키 고집을 접고 TSMC 공정을 수용 — 엔비디아 공급망 편입 가능성이 부각되는 반면, 베이스다이 외주로 부가가치 일부를 TSMC와 분점하게 된다.

▪️ TSMC는 메모리 3사의 커스텀 HBM 베이스다이를 3나노로 통합 수주 — 선단 파운드리 수요 집중 수혜가 예상된다.

▪️ SK하이닉스(000660)·마이크론도 동일 요구를 받아 HBM4E 커스텀 경쟁은 공정 통일 기반으로 재편될 전망이다.

🔗 https://m.sedaily.com/article/20102940?ref=naver

📰 크레도 신제품 지원! 범(汎)AUO 그룹의 CPO 공략 여전히 유효… 펑솽랑, Micro LED 독자 강점 강조 (경제일보 · 2026-10-19)

[요약]
▪️ 라간(大立光·3008) 린언핑 회장이 "Micro LED의 CPO 진입은 불가능"이라고 발언해 논란이 일자, AUO(友達·2409) 펑솽랑 회장이 "오해"라며 반박. 기술마다 장단점이 있어 단일 광원이 다른 방안을 전면 부정할 수 없다고 강조.
▪️ 광전송 구조는 거리에 따라 Scale-in·Scale-up·Scale-out으로 나뉘며, Micro LED 등 미세발광 다이는 단거리 상호연결에서 독자적 강점 보유.
▪️ 섀시 내부 10cm 이내 단거리 전송에서 Micro LED 소비전력은 기존 구리선의 5~10%에 불과해 고밀도 연산 발열을 근원적으로 해소. 마이크론급 다이로 고밀도 병렬 배열 구현.
▪️ 엔비디아 고속전송 생태계 핵심 멤버 크레도(Credo)가 OCP 서밋에서 1.6T ZeroFlap 능동 광케이블 신제품을 선보이고 SENKO와 블라인드 플러그 광 백플레인 시연. 고가 레이저 대신 마이크로 에미터(micro-emitter) 구조 + 다채널 병렬 + NRZ 변조 채택, 최대 50m 전송 지원.
▪️ 범AUO 그룹 분업: AUO(고난도 기판·모듈 통합 출하), 푸차이(富采·3714, 발광 소자), 딩위안(鼎元·2426, 광수신 감지 다이), 환위(環宇·4991, VCSEL)로 발광~수광 전주기 미세광전 체인 구축.
▪️ AUO는 고부가 광통신 모듈에 집중, 모듈 통합·출하 담당. 현재 고객사와 제품 검증·샘플 공급 단계 진입. 효익은 2~3년 내 가시화 전망.

💡 [투자 시사점]
▪️ 범AUO 그룹(友達·富采·鼎元·環宇)이 Micro LED를 차세대 CPO 생태계로 확장, 삼오족(III-V) 다이 양산력과 시스템 통합력을 겸비해 입지 확보 기대.
▪️ 크레도의 micro-emitter 신제품이 "레이저 외 대안 불가" 통념을 해소하며 미세발광 방식의 상용화 가능성을 뒷받침, 엔비디아 고속전송 생태계 연계주 주목.

🔗 https://money.udn.com/money/story/5612/9822743?from=ednappsharing

>>UBS 트레이딩 데스크: 지난주 미국 증시 흐름, ‘Situational Awareness’ 강제청산 사태와 매우 유사

•UBS 트레이딩 데스크는 전주 미국 증시의 움직임이 본질적으로 ‘위험 회피’가 아닌 ‘레버리지 축소’였다고 분석. AI 및 모멘텀 종목에 집중적인 매도세, 메모리주는 한 주 동안 16% 하락. 자금은 방어주와 가치주로 이동했지만, 전반적인 위험자산 익스포저가 체계적으로 축소된 것은 아님

•헤지펀드의 총 익스포저는 여전히 과거 분포의 90백분위 수준으로 높아 추가적인 디레버리징 위험이 남아 있음. 당시 ‘Situational Awareness’ 강제청산 사태 역시 펀더멘털에 따른 시스템적 매도라기보다, 과도하게 쏠린 포지션이 강제로 청산된 사례

>瑞银交易台：上周美股走势与“AI股神爆仓”那次非常像 https://wallstreetcn.com/articles/3783874#from=ios

📰 중국, 태양광 제조 기술에 수출 통제 제안 (Reuters · 2026-10-18)

[요약]
▪️ 중국 상무부가 국가안보를 이유로 태양광 장비 제조에 쓰이는 12개 기술을 수출통제 목록에 추가하자고 제안했으며, 이는 AI·바이오테크를 포함한 광범위한 개정의 일부다.
▪️ 태양광 기술이 항공우주·국방 등 민감 분야에 점점 활용되고 있어 감독 강화가 필요하다는 입장으로, 앞서 4월 중국 당국은 제조사들과 첨단 태양광 패널 기술 규제 논의를 가진 바 있다.
▪️ 금지 대상에는 일부 박형 웨이퍼, 페로브스카이트 및 탠덤 태양전지, 대규모 유동층(fluidized-bed) 폴리실리콘 생산 기술이 포함된다.
▪️ 금지는 아니지만 수출을 제한하는 첨단 태양전지 기술로는 TOPCon, HJT, XBC가 포함된다.
▪️ 수출업체는 통제 목록이 공식 개정될 때까지 일부 해외 기술 이전을 등록해야 하며, 공개 의견 수렴은 11월 15일 마감된다.
▪️ 중국은 인도로의 태양광 제조 기술 수출도 제한해왔으며, 분석가들은 인도의 국산화 시도에 맞서 중국이 지배력 유지를 노린다고 본다.

💡 [투자 시사점]
▪️ 미국 내 생산 확대를 추진하는 테슬라 등 미국 기업의 계획이 위협받을 수 있다 (기사 중 TSLA -2.13% 언급).

🔗 https://sg.finance.yahoo.com/news/china-proposes-export-controls-solar-062246136.html?guccounter=1

2026.10.19 11:22:41
기업명: 파두(시가총액: 2조 7,060억) A440110
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 1,436억(예상치 : 1,249억+/ 15%)
영업익 : 363억(예상치 : 333억/ +9%)
순이익 : -(예상치 : 320억)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 1,436억/ 363억/ -
2026.2Q 732억/ 162억/ -601억
2026.1Q 595억/ 77억/ 102억
2025.4Q 239억/ -295억/ -384억
2025.3Q 256억/ -114억/ -109억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261019900192
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/440110

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

- TrendForce, AI 서버 핵심 부품 공급망 점검 자료 업데이트. 금주 주요 부품의 수급 상황과 리드타임은 전주와 동일한 수준을 유지한 가운데, 품목별 주요 쟁점 변화 확인

1. CPU (25~30주, 전주 동일)

- AI 추론 및 에이전틱 AI 수요 확대가 서버 CPU의 공급 부족을 견인. 기존 플랫폼과 신규 플랫폼의 생산능력 확대에도 고객사 주문을 충분히 충족하지 못하는 상황 지속

2. GPU (30~40주, 전주 동일)

- NVIDIA Rubin과 AMD MI450 시스템은 4Q26부터 점진적으로 생산 확대가 예상되며, 초기에는 각각 VR200과 Helios 랙 단위 솔루션 중심으로 공급이 이루어질 전망. 기존 Blackwell 및 MI350 중심의 출하에서 차세대 플랫폼으로의 전환 본격화 예상

3. DRAM (20주, 전주 동일)

- 기존 PC용에서 서버용으로의 생산능력 재배분에 더해, 32GB·64GB RDIMM 및 8GB SODIMM의 공급 부족 심화. 특히 PMIC·RCD·CKD·EPD 등 핵심 부품의 공급 제약까지 겹치며 리드타임 장기화

4. NAND(eSSD) (16주, 전주 동일)

- 기존 CSP들의 2027년 물량 선점 움직임에 더해, 4Q26 계약가격 협상이 진행 중이나 공급업체들이 추진하는 30% 초과 QoQ 가격 인상에는 어려움이 있는 것으로 파악

5. HDD (50주, 전주 동일)

- 기존 2027년까지 공급 부족이 지속될 것이라는 전망에서 한발 더 나아가, 2028년 장기공급계약 체결에도 하이퍼스케일러들이 공급 부족을 예상하는 등 수급 불균형 장기화 전망

6. ABF (48~56주, 전주 동일)

- 닛토보가 T-Glass 생산능력을 FY2025 대비 3배 확대하는 투자 계획을 발표했으나, 이는 기존 시장 기대치에 부합하는 수준. T-Glass 증설에도 ABF 기판 업체들의 생산능력 부족이 핵심 병목으로 남아 있어 공급 부족 장기화 전망

7. MLCC (35주, 전주 동일)

- 스마트폰·노트북향 범용 제품의 수요 둔화가 지속되는 반면, AI 서버용 고용량 제품의 수요 강세로 공급 부족 심화. 특히 고용량 제품의 수급 불균형이 확대되는 가운데 저용량 제품의 가격은 하락하며 제품별 수급 양극화 심화

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

TrendForce: 미디어텍의 구글 TPU v9 출하가 2028년 1분기로 지연될 가능성

미디어텍이 참여하는 구글의 TPU v9 프로젝트는 설계 수정으로 인해 테이프아웃이 2027년 1월까지 지연될 수 있으며, 출하가 2028년 1분기로 밀릴 가능성이 있습니다.

이 보고서는 구글의 TPU v9 Core A 설계(코드명 Humufish)에 대한 수정으로 인해 개발이 약 3주 지연되었으며, 이는 미디어텍이 담당하는 Core B 및 I/O 설계에 영향을 미쳤다고 지적합니다. 2026년 11월 샘플링 목표는 변경되지 않았으나, 초기 테이프아웃은 이제 2027년 1월로 예상되며, 그 후 생산 버전 테이프아웃은 2분기에 이뤄질 예정입니다.

TrendForce에 따르면, 이 칩은 인텔의 EMIB-T를 채택할 것으로 예상되며, 기판 수율이 생산 확장성과 비용 경쟁력의 핵심 과제로 남아 있습니다.

李 "증시 급락, 다 제자리 돌아갈 것... 시장 불안 해소 대책 마련"
2026.10.19 / 조선비즈

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► 1. 핵심 한 줄

① 이재명 대통령, 최근 증시 급락에 "사필귀정, 다 제자리에 가게 돼 있다"
② "한국 주식시장은 매우 저평가", 시장 불안 요소 제거 대책 강구 예고
③ 정부의 증시 직접 개입은 "어렵고 바람직하지도 않다"며 선 그어

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► 2. 발언 배경
① 이 대통령은 19일 오후 청와대 춘추관을 깜짝 방문해 출입기자단과 1시간30분가량 차담회를 가졌다.
② 최근 국내 증시가 가파르게 하락하며 변동성이 크게 커진 데 대한 우려가 나오자 이같이 답했다.
③ 조만간 시장 불안 요소 제거를 위한 보고를 받고 대책을 강구하겠다고 밝혔다.

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► 3. 국민연금·정부 개입 관련
① 국민연금 국내 평가액이 많이 줄었다는 지적에는 "많이 오르면 어쨌든 조정이 불가피하다. 어느 수준인지는 누구도 모른다"고 했다.
② 주식시장도 부동산처럼 일방향으로 끝까지 갈 수 없지만, 적정한 정도를 넘어서면 고통스럽다고 언급했다.
③ 한국 시장이 세계적으로 중요한 위치에 있어 플러스든 마이너스든 정부 개입은 심각한 문제를 야기할 수 있다고 했다.

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► 4. 저평가 원인 진단
① 저평가 이유로 지배구조, 시장에 대한 불신, 지정학적 위상, 산업·경제정책 불확실성 네 가지를 꼽았다.
② 이 중 정책 불확실성은 많이 개선됐으나 시장 투명성·공정성에 대한 의심은 완전히 제거되지 않았다고 했다.
③ 지배 경영권 남용 문제가 여전히 남아 있고 주주 존중 문화가 필요하다고 했다.
④ 새로 출범한 중대범죄수사청이 화이트칼라 범죄에 역할을 해야 하며, 기업 활동의 예측 가능성 확보도 필요하다고 언급했다.

"일단 큰 돌 먼저 제거하고 중간 돌 집어내고, 자갈도 잡아내다 보면 옥토가 보인다. 지금은 큰 돌 몇 개 집어낸 정도라 생각한다"
— 이재명 대통령, 2026.10.19 춘추관 차담회 (https://biz.chosun.com/policy/politics/president_office/2026/10/19/CBNMC3K5W5CAZBAZT7UT2BRUYE/)

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► 5. 한 줄 요약
이 대통령은 증시 급락을 조정 국면으로 보고 직접 개입 대신 지배구조·시장 신뢰 개선 중심의 불안 해소 대책을 예고했다.

https://biz.chosun.com/policy/politics/president_office/2026/10/19/CBNMC3K5W5CAZBAZT7UT2BRUYE/
https://t.iss.one/aicorporateanalysisdeepdive

#이재명, #증시급락, #코리아디스카운트, #지배구조, #국민연금

제자리로 돌아가는 중인건가?

스페이스X 사업 업데이트 및 전망

AI 데이터센터
2027년 AI 컴퓨트 용량 5~10GW → 7.5~13GW 상향. AI 컴퓨트 거래가격도 지난 분기 와트당 30~50달러 수익화 예상에서 와트당 50달러 상단을 소폭 초과. 투자 회수기간은 1년 미만 유지하고 2027년에는 6개월 회수도 불가능하지 않다는 입장. AI 컴퓨트 사용 비율은 내부 개발(그록 등) 50% 대 외부 임대 50%. 필요에 따라 60% : 40%도 가능

테라팹
2027년 5~6월 오스틴 연구 팹에서 첫 테스트 칩 만들고 2028년 3~4분기 그라임스 크리크 테라팹에서 본격 양산할 계획. ASML 등 장비업체들이 납기를 앞당겨줬다고 함

가스터빈 내재화
가스터빈 제조업체로부터 터빈 블레이드와 베인등 핵심 부품의 공급이 12~18개월 뒤쳐져 있어, 스페이스X는 로켓 엔진 제조 과정에서 확보한 정밀 주조 기술을 발전용 터빈 부품에 적용하고 있음. 연간 1TW 상당 AI 칩 생산하겠다는 구상

스타십
지난 분기에는 2027년되면 스타십을 하루 최소 1회 발사(연 365회) 가능할 것으로 전망했지만 이번 분기에는 2027년 상반기 주 1회, 하반기 주 2회 이상 목표(연 104회)한다고 함

가이던스
4Q26 CAPEX 전망 $35B~$40B (est. $18.6B), 1Q27 매출 전망 $33B~$37B (est. $20.2B) 제시. 스페이스X 연환산 매출(ARR)이 2026년 $100B → 2027년 $500B~$1T 전망

[ 아마존, 전력 없어 사용하지 못하는 GB300 랙을 창고에 쌓고 있다... 매달 30억 달러씩 들어오는데 꽂을 자리가 없다.]

비즈니스 인사이더가 아마존 내부 문서와 AWS 직원 회의 녹음을 근거로 보도한 내용이다. 엔비디아 최신 GB300 랙이 매달 수십억 달러 규모로 도착하고 있지만.. 들어갈 예정이던 AWS 데이터센터에 랙을 놓을 공간은 있어도 전력이 부족해 중간 창고에 보관되고 있다. 8월 내부 이메일에 따르면 아마존은 "얼리 랙 리시트"라는 새 절차를 만들었다. 8월에 약 50억 달러.. 이후 당분간 매달 약 30억 달러어치 GB300 랙을 인수한다는 계획이다. 원래 아마존은 장비가 데이터센터에 설치된 뒤에야 대금을 치렀는데.. 엔비디아 GPU 확보 경쟁이 워낙 치열해 설치 여부와 관계없이 공급망 초기 단계에서 먼저 소유권을 가져오기로 했다. 돈은 먼저 나가고 매출은 늦게 들어오는 구조. 일부 AWS 공급망 팀은 랙을 데이터센터에 넣을 명확한 경로가 없다고 썼다. 아마존은 전력이 준비될 때까지 완성 장비를 배치 현장 근처에 두는 건 통상적인 관행이라고 해명했다. 9월 내부 회의에서 AWS CFO 존 펠튼은 AI 인프라 책임자 프라사드 칼리야나라만에게 "회사를 FCF 마이너스로 만들었으니 축하한다"고 농담을 했다. 칼리야나라만은 AI 사업이 큰 폭의 FCF 적자라며 앞으로 2년 정도는 마이너스가 이어질 것이라고 답했다. 아마존의 12개월 FCF는 2분기 기준 76억 달러 적자였고, 올해 CAPEX는 2,200억 달러.. 아마존은 2023년에 2027년이면 용량 부족이 해소될 것으로 봤지만 지금은 2027년에도 수요가 용량을 넘을 것으로 예상한다. 서부 텍사스에서는 배관공과 전기공이 모자라 현장 근로자 주거단지까지 짓고 있다. 중요한 건.. 창고에 쌓인 칩이 컴퓨팅 가격을 내리지 못한다는 점이다. 상자 속 GPU는 GPU 시간을 하나도 만들지 못하기 때문에 부족한 건 전력이 연결된 컴퓨팅이고, 가격은 계속 오른다. GS 델타원 데스크의 리치 프리보로츠키는 B200 온디맨드 임대 지수가 시간당 6.01달러로 3월 최고치 6.11달러에 근접했고 1월 저점 4.29달러보다 40% 올랐다고 썼다. 자본과 전력, 구리를 먼저 쏟아붓고.. 산출물은 몇 달에서 몇 년 뒤에 나오는 전형적인 인플레이션 병목으로 해석된다.

https://x.com/dons_korea/status/2112741473037033872?s=20

8년 만에 TSMC가 마침내 A14 공정용 6T High Density SRAM 비트셀을 축소합니다! IEDM에서 그들은 2028 노드에서 세계에서 가장 작은 비트셀인 <0.017μm2를 발표할 예정입니다. TSMC는 2020년 N5 이후로 0.021μm2에 머물러 있었습니다. 메모리 병목 현상이 증가함에 따라 더욱 많은 SRAM을 사용하는 설계에서 A14의 25% 더 밀도 높은 SRAM은 중요한 의미를 가집니다

» 'SRAM 스케일링 법칙 안 통한다' 논리의 변곡 (무어의 법칙 부활은 아님)

모건 스탠리는 신규 MW당 비용이 FY27에 5,180만 달러로 정점을 찍은 후 FY29E에 4,700만 달러로 하락할 것으로 전망합니다.

🔹Meta도 잉여현금흐름(FCF) 마이너스(-) 전환 확인

» Meta의 잉여현금흐름(FCF)이 마이너스(-)로 전환. Meta의 2026년 3분기 잉여현금흐름은 -21.2억달러로, 1분기 124억달러와 2분기 8억달러에서 빠르게 감소

» 영업현금흐름은 300억달러 이상을 유지했지만, Capex 투자 규모가 이를 초과

» 본업의 현금창출력이 유지되는 가운데 투자 지출이 더 빠르게 증가하는 흐름. 향후 AI 투자 확대가 실제 매출과 이익 증가로 얼마나 이어지는지가 핵심 포인트

가을은 천고마비의 계절이 아니라 주식마비의 계절이었나

전신마비 되게 생겼슴니다