샌디스크 중기 재무목표(2028~2030) 발표

- 매출 성장률 10% 중후반, 비일반회계기준(non-GAAP) 매출총이익률 약 80%, 조정 잉여현금흐름(FCF) 마진 약 50% 목표

+ 초과 현금의 전부를 주주에게 환원할 계획

https://x.com/wallstengine/status/2087917383008805046?s=46&t=RBMZFwKkrfy6nugQ7-Wt6w

●그냥 밤하늘을 바라보며 끄적임

어제 코어위브와 네비우스가 실적발표후 급등을 했죠. 어제 CPI 발표, 오늘 PPI 발표를 지나 미국 시장의 흐름이 바뀐게 느껴집니다.

이제 AI 인프라와 AI 서비스가 같이 오르기 시작합니다. 네오클라우드는 딱 이 둘의 경계선에 있는 영역이죠.

네오클라우드의 급등 이유는 3가지로 정리할 수 있습니다.

하나, CAPEX가 엄청 늘었는데도 마진이 좋아지고 수요가 너무너무 좋다.
둘, 금리의 가장 약한 고리였는데 해소되려는 기대가 커졌다.
셋, 비즈니스 모델이 IaaS에서 PaaS로 바뀌는게 증명되었다.

IaaS가 인프라 영역이라면 PaaS는 서비스 영역입니다. 그래서 저는 경계선에 있는 종목들이라고 표현하는 겁니다.

AI 인프라와 AI 서비스가 같이 오르는 흐름.
이게 바로 제가 그리던 AI 시즌2의 흐름입니다.

2027년은 AI 데이터센터에서 추론 인프라가 학습 인프라를 추월하기 시작하는 해입니다. 그래서 인프라에서는 추론 중심으로 밸류체인을 봐야하죠. 추론에 특화된 것. 효율성의 인프라 투자입니다.

메모리, 스토리지, CPU, 광인터커넥트, 그리고 네오클라우드

메모리 수요는 꺾이지 않는다고 보구요.
단, 26년에서 27년으로 넘어갈 때 Growth rate(성장률)의 차이로 주도주의 힘이 교차할 수 있다는 생각.

2027년 반도체 아이디어는 CPU, 광인터커넥트, 파운드리를 중심으로 판단합니다.

곧, 조정장에 주목해야할 AI 병목 시리즈 3탄으로 광인터커넥트를 정리해서 올려드리겠습니다. 나머지 2가지는 앞서 정리해드렸죠.

제가 AI 서비스를 말하면서 AI 시즌2를 말하니, 메모리 투자자들께서 불편해 하시는 것 같아요. 누구보다 이번에도 메모리의 바닥 타이밍에서 매수를 짚어드렸던 것 같아요. 앞서 말씀드렸듯이 메모리는 꺾이지 않는다고 보구요. 다만, Q사이클을 증명해야 하기에 당장 HBM에 집중하자는 생각입니다.

AI 서비스에는 뭐가 있을까요? AI 소프트웨어와 피지컬 AI로 구분합니다. 국내 미국 밸류체인을 구석까지 싹다 살펴보고 있습니다.

오늘 유튜브 라이브에서 간단히 짚어 드렸고, 다음주 북콘서트에서 자세히 풀겠습니다.

AI 주도주 중에서 신고가를 가장 먼저 돌파한게 서버 업체입니다. 델, HPE, 레노버... 이들은 소버린 AI와 오픈웨이트 모델의 확장을 암시해요. 엣지 AI 서버 수요가 급증할 겁니다. 시장의 변화를 가장 먼저 보여주죠.

그다음 따라가는게 네오클라우드입니다. 역시 시장의 변화를 보여주죠.

그리고 이 글을 작성하는 방금 SOX 지수가 하락폭의 딱 절반을 되돌리는데 성공했습니다. 이제 좀 더 위를 바라봐야 합니다. 내심 더 높은 곳을 바라봐도 좋겠다는 생각을 해봐요.

무엇이 달라졌을까요?
SEC와 젠슨 황이 AI 데이터센터 금융 규제에 대해 이야기 합니다. 약한 고리를 풀면 시간을 벌고 현재 진행 중인 수요가 더욱 빠르게 확장됩니다.

저는 2분기에 더블알파 유니버스 모든 종목들의 실적발표를 분석했습니다. 그리고 내린 결론이 AI 시즌2입니다.

AI 시즌2는 인프라에서 선택과 집중, 서비스에서 확산을 동시에 봅니다.

인프라에서는 SOX 지수가 되돌림의 절반을 가장 먼저 돌파했죠? 종목이 아닌 지수가 가장 먼저 돌파한 건 의미있습니다.

비중 상위 종목들을 볼까요?
엔비디아, 브로드컴, AMD, 마이크론, 인텔, AMAT, TSMC, KLA, 마벨, 램 리서치 순서입니다.

같은 하늘을 보더라도 누군가는 칠흑같은 색을 보고 말지만, 누군가는 숨어서 반짝이는 별을 찾아냅니다. 그 별에서 시작해 별자리를 찾아낼 수 있듯이, 우리의 모습도 긍정적인 생각과 작은 시도에서 큰 변화가 시작될 수 있습니다.

오늘도 내일도 모두 화이팅입니다.

마이크론에 이어 초과 현금흐름의 전부를 주주에게 환원하겠다!

메모리는 주주환원 발표하면 급등하는 흐름이 나타나네요.

닉스야!!

[테슬라 옵티머스는 '중국 공급망' 의존]

- 미국 휴머노이드 시장을 선도하는 테슬라는 소재와 부품 대다수를 중국 기업에 의존

- 원가를 절감할 수 있는 전략이지만 향후 지정학 리스크에 사업이 좌우될 수 있다는 평가

- 테슬라의 휴머노이드 ‘옵티머스’에 들어가는 액추에이터는 중국 닝보퉈푸와 저장산화로부터 공급

- 정밀 감속기(리더드라이브), 센서(에버윈), 볼스크루 부품(우저우신춘) 등도 중국 업체 제품 탑재

- 휴머노이드 산업은 아직 초기 단계로 미국 유럽 등 주요 국가가 교역을 제한하지는 않고 있음

- 하지만 경쟁이 본격화하면 관세 부과, 기술 제재, 보조금 차별 등 규제가 강화될 수 있음

- 로봇 부품 업체 대표는 “한국 휴머노이드 공급망 경쟁력은 중국을 제외하면 세계 최고 수준”이라며 “지정학적 리스크가 커지면 반사이익을 기대할 수 있다”고 언급

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https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005320707?sid=101

마이클 버리가 물을 타기 시작했습니다.

• Nebius $NBIS 공매도를 $247에 추가했습니다
• Micron $MU 공매도를 $924에 추가했습니다
• Oracle $ORCL 공매도를 $152에 추가했습니다
• Semiconductor ETF $SOXX 공매도를 추가했습니다
• Mercado Libre $MELI 롱 포지션을 $1850에 추가했습니다
• Zoetis $ZTS 롱 포지션을 $73.60에 추가했습니다

마이클 버리는 "Nebius는 붐의 정점이 어떤 모습인지 보여준다"고 말하며 AI 붕괴가 임박했다고 말했습니다.

>>엔비디아 공식 발표: CPO 스위치 본격 양산

•엔비디아가 오늘 새벽 Spectrum-X 이더넷 실리콘 포토닉스 스위치(Spectrum-X Ethernet Photonics)가 본격 양산 단계에 진입했다고 발표

•레이저수를 4분의 1로 축소, 전력 소모를 5분의 1로 낮췄으며, 평균 고장 간격(MTBI)은 10배 향상

•해당 스위치 시스템은 폭스콘이 스위치 시스템 조립, Lumentum이 레이저 칩 제조, SPIL가 웨이퍼·칩 레벨 패키징 및 테스트, 텐푸통신이 레이저 모듈 서브어셈블리 조립, TSMC가 첨단 실리콘 포토닉스 공정 제조를 담당해 공동 개발

앤스로픽, 2Q 매출 115억 달러 돌파 보도, 기존 전망 상회

: 2Q26 잠정 매출 115억 달러 이상, 2Q25 7.87억 달러 대비 14배 이상, 1Q26 47.3억 달러 대비 +143% QoQ

: 지난 5월 제시했던 2Q 내부 전망 109억 달러를 5% 이상 상회. 당시 전망했던 가파른 성장세를 실제 실적으로 입증(당시 1Q 매출은 48억 달러로 보도)

: 2Q 조정 영업이익도 흑자 기록(규모는 미공개). 5월 당시 영업이익 5.59억 달러를 전망하며 창립 이후 첫 분기 영업 흑자 예상

: 성장의 핵심은 기업 고객의 Claude 도입 확대, 특히 코딩 및 복잡한 비즈니스 업무에서 사용량이 빠르게 증가

https://t.iss.one/Samsung_Global_AI_SW

레노버: "AI PC 중국 시장 판매량 50% 이상"

• 레노버 AI PC 글로벌 시장 판매 전년동기대비 +86% 증가. 중국 시장 AI PC는 전체 노트북 판매량의 50%를 돌파

• 기술 측면에서는 단말 & 엣지 컴퓨팅 파워 전면 업그레이드. 토큰 생산 현지화 통해 개인정보 및 비용 모두 고려

• 생태계 측면에서 Skills 도입 가속화. 텐시AI L3급 작업 수행 능력 강화

联想集团刘军：AI PC国内市场销量占比过半
联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军表示，“一体多端”战略下，个人超级智能体加持终端，联想AI PC全球市场同比增86%，国内市场销量占笔记本电脑总销量的比例已突破50%。他透露，在技术侧，联想正全面升级端侧和边缘侧的算力，把Token生产更多留在本地，兼顾隐私与成本；在生态侧则加速引入Skills，增强天禧AI的L3级任务执行能力。

https://wallstreetcn.com/livenews/3149947?ivk=1#from=android

* AI 인프라와 A 서비스를 연결하는 네오클라우드와 엣지 서버에 관심

• 엣지 서버는 B2B에서 B2C로 진화할 것. B2C에서 수요가 폭발하게 될 것.

• 현재는 B2B향 엣지 서버 수요가 폭증하는 단계로 DELL, HPE, 레노버가 3대 축

• AI 에이전트가 개인으로 보급되면 집집마다 개인형 엣지 서버를 구축하는 시대가 올 것

美 30년물 국채 낙찰금리 5.22%…25년만에 최고
https://naver.me/GII0EZKC

>>(상세) AI 부채 광풍 뒤편: 700억 달러 규모의 장부 외 잠재부채가 채권 투자자들의 우려를 키움

•AI 부채 리스크가 갑자기 부각된 배경 : 엔비디아가 5,000억 달러 규모의 AI 금융 협력을 발표한 가운데, 채권시장에서는 주요 AI 기업들이 보유한 약 700억 달러 규모의 장부 외 ‘유령 부채’에 대한 우려가 급격히 커지고 있음. 이 부채는 평소에는 재무제표에 명확하게 나타나지 않지만, 시장이 급락하거나 고객이 부도날 경우 실제 손실로 전환될 수 있는 우발부채임.

•핵심은 ‘잔존가치 보증(RVG)’ : 이른바 Residual Value Guarantee(RVG)는 엔비디아·브로드컴 같은 반도체 기업이 고객의 AI 칩 금융에 사실상 보증을 제공하는 구조. 반도체 기업의 높은 신용도를 활용해 고객이 더 낮은 금리로 자금을 조달할 수 있도록 지원하지만, 보증 규모는 일반적인 회사채 부채처럼 기업의 대차대조표에 직접 잡히지 않을 수 있음. 현재 이러한 구조를 통해 형성된 잠재적 부외 부채 규모가 약 700억 달러에 달하는 것으로 추정

•실제 금융 구조는 4단계로 구성 : 먼저 특수목적법인(SPV)이 자금을 빌려 AI 칩을 구매함. 이후 AI 기업이 해당 칩을 사용하면서 발생하는 계약상 현금흐름을 통해 SPV의 차입금을 상환함. 만약 AI 기업이 지급을 중단하면 칩을 다른 기업에 재임대하거나 매각해 부채를 상환함. 그래도 부족한 금액이 발생하면 마지막으로 반도체 제조사가 그 차액을 보전함. 즉, 반도체 업체가 AI 칩의 최종 잔존가치를 보증

•반도체 업체 입장에서는 매출 확대 효과가 큼 : 엔비디아와 브로드컴 입장에서는 고객의 자금조달 비용을 낮춰주면서 AI 칩 판매를 확대할 수 있음. 동시에 고객의 차입금이 자신들의 부채로 직접 기록되지 않는다는 장점도 있음. Meta 역시 RVG 보증자가 실제로 지급할 가능성이 낮다고 판단해 현재까지 별도의 부채를 인식하지 않았다고 설명

•브로드컴의 ‘Big Sky’ 사례 : 브로드컴은 ‘Big Sky’라는 프로젝트를 통해 이러한 구조를 대규모로 활용하고 있음. 약 350억 달러 규모의 부채 거래에 보증을 제공하고 있으며, Apollo Global Management와 Blackstone 등의 투자자가 맞춤형 AI 칩에 투자한 뒤 이를 Anthropic에 임대하는 구조임. 브로드컴의 보증 덕분에 해당 선순위 부채가 투자등급을 받을 수 있었고, 결과적으로 자금조달 비용도 낮아졌음.

•AI 칩 금융은 데이터센터 금융보다 기간이 짧음 : 데이터센터 금융이 수십 년에 걸쳐 진행되는 것과 달리, AI 칩 금융은 일반적으로 약 5년에 걸쳐 상각되는 구조. 빠른 기술 진화를 고려해 칩의 감가상각 기간과 금융 기간을 맞추는 방식. 따라서 시간이 지나면서 보증에 노출되는 금액도 빠르게 감소한다는 장점

•엔비디아의 참여로 규모가 더 커질 가능성 : 젠슨 황은 관련 투자 기회에 대해 엔비디아가 최대 25%의 잔존가치 지원을 제공할 가능성이 있으며, 각각의 거래를 개별적으로 평가하겠다고 밝힘. 엔비디아는 외부 자본을 끌어들여 AI 산업 내 ‘순환 금융’, 즉 AI 기업들이 서로 투자하고 서로의 제품을 구매하는 구조를 완화하는 것이 목적이라고 설명함. 이번 5,000억 달러 규모의 금융 협력에는 블랙록과 골드만 삭스 등 미국 6개 투자기관이 참여함.

•잠재적인 부채 규모는 700억 달러보다 훨씬 클 수 있음 : BofA 전략가들은 브로드컴의 AI XPV 플랫폼이 2029년 중반까지 최대 3,700억 달러 규모의 선순위 부채를 누적할 가능성이 있다고 추정함. 따라서 현재 약 700억 달러로 추정되는 장부 외 보증 노출액이 향후 훨씬 확대될 가능성이 있음.

•회계기준이 장부 외 부채를 가능하게 함 : 미국 회계기준에서는 우발부채가 실제로 발생할 가능성이 높고 손실 규모를 합리적으로 추정할 수 있는 경우에만 대차대조표에 부채로 인식하는 것이 일반적임. 그렇지 않으면 재무제표 주석에만 공시할 수 있음. 따라서 기업 입장에서는 상당한 규모의 잠재적 지급 의무가 있어도 현재 부채비율에는 즉각 반영되지 않을 수 있음.

•신용평가사들은 이미 위험을 반영하기 시작 : Moody’s는 이러한 거래가 단기간에 집중적으로 발생하는 것이 가장 큰 위험이라고 지적함. 특히 브로드컴의 우발적 의무가 크게 증가할 경우 기존 부채의 레버리지가 낮더라도 재무적 유연성이 제한되고 신용도에 부담을 줄 수 있다고 경고함. S&P Global Ratings 역시 브로드컴의 잔존가치 지원을 ‘우발적 부채 성격의 의무’로 분류하고 조정 부채 계산에 포함

•채권 투자자들이 가장 우려하는 부분 : 핵심은 이 장부 외 우발부채가 언제 실제 손실로 전환될 것인가임. DoubleLine의 포트폴리오 매니저는 이러한 구조가 신용평가사로부터 높은 등급을 받기 위해 금융공학을 활용하는 방식이며, 결국 실제 재무상태를 가릴 수 있다고 지적함. CreditSights는 엔비디아의 잔존가치 지원을 사실상 ‘풋옵션을 매도하는 것’에 비유함. 평상시에는 비용이 거의 없지만, AI 업황이 급격히 악화돼 고객들이 부도나고 AI 칩의 중고 가치가 급락하면 보증이 동시에 실행될 수 있기 때문임.

•가장 큰 문제는 ‘순환성’임 : 이 구조는 AI 업황이 좋을 때는 위험이 거의 드러나지 않음. AI 수요가 증가하고 칩 가격과 잔존가치가 유지되면 고객의 현금흐름도 안정적이고 보증이 실행될 가능성도 낮음. 그러나 AI 투자 사이클이 꺾이면 상황이 반대로 움직임. 고객의 매출과 현금흐름이 악화되고 → 채무불이행 가능성이 높아지고 → AI 칩의 중고가격이 하락하고 → 반도체 업체의 잔존가치 보증이 실행될 가능성이 동시에 커짐. 즉 보증 부담이 가장 커지는 시점이 반도체 기업 자체의 실적도 악화되는 시점과 겹칠 수 있음.

•반론 : 모든 투자자가 이를 심각한 위험으로 보는 것은 아님. Janus Henderson의 John Lloyd는 잔존가치 보증이 실행되려면 토큰 사용량 증가율이 급격하게 붕괴하는 등 극단적인 상황이 필요하며, 현재는 그런 상황이 나타나고 있지 않다고 평가함. 또한 기업들이 우발부채를 숨기려는 것이 아니라 고객의 자금조달을 지원하기 위한 목적이라고 봄.

•낙관론의 근거 : AI 칩 수요가 앞으로 수년간 공급을 계속 초과할 가능성이 있고, 금융 구조 자체도 시간이 지나면서 원금을 상환하도록 설계되어 있음. 이에 따라 잔존가치 보증의 잠재적 부담 역시 시간이 지나면서 감소함. 또한 최악의 경우 손실이 발생하더라도 이를 감당할 수 있는 대형 기술기업들이 최종 위험을 부담한다는 논리임.

•결국 시장이 우려하는 것은 ‘AI 자체’보다 금융구조 : 현재 AI 산업에는 막대한 설비투자가 필요하고 이를 위해 점점 더 복잡한 금융공학이 동원되고 있음. 문제는 기업의 실제 재무제표에 나타나는 부채보다 실질적인 경제적 위험이 더 클 수 있다는 점임. 특히 AI 칩의 기술수명이 짧고 가격 변동성이 높은 상황에서 잔존가치 보증을 대규모로 제공하면, 업황이 상승할 때는 매출 확대를 지원하지만 하락할 때는 반도체 업체의 손실을 한꺼번에 확대할 수 있음.

>AI债务狂潮背后：700亿美元表外隐性负债引发债券投资者担忧 https://wallstreetcn.com/articles/3779518#from=ios

>>중앙은행 금 매수·ETF 자금 유입, 도이치뱅크 “금값은 ‘폭발적 상승’ 단계”

•도이치뱅크는 2024년 시작된 금 가격의 5번째 ‘폭발적 상승’ 단계가 현재도 이어지고 있다고 분석 중앙은행의 금 매수 수요는 실질 달러 기준으로 사상 최고 수준을 기록했으며, 이 가운데 약 절반은 IMF에 보고되지 않은 수요인 것으로 추정

•글로벌 금 ETF 자금 유입도 다시 순유입으로 전환, 특히 아시아 지역의 매수세가 두드러지고 있음.

•도이치뱅크는 금 가격의 연말 목표 범위를 온스당 4,700~5,100달러로 제시. 핵심 상승 동력으로는 미국 정부 부채의 지속적인 확대. 미국의 재정 부담이 커지면서 금의 안전자산 및 가치보존 수요가 계속 증가할 수 있다는 판단

•현재 금 선물 포지션은 여전히 낮은 수준에 있어, 향후 상승 가능성이 아직 시장 가격에 충분히 반영되지 않았다고 분석

>德银：央行购金+ETF流入，黄金处于“爆炸性”上涨阶段 https://wallstreetcn.com/articles/3779529#from=ios

미국 30년물 국채금리 5.3% 돌파

토큰 사용량 급증에도 평균 비용은 55% 하락

: OpenRouter 데이터 기준, 무료 모델 제외 주간 토큰 사용량은 1/5일 5.7조 개에서 8:10일 70.1조 개로 증가. 연초 이후 토큰 사용량은 1,139% 증가

: 반면, 평균 비용은 100만 토큰당 $1.00에서 $0.45로 55% 하락

: 프런티어 모델의 성능 향상과 함께 사용자들의 모델 믹스가 고가 모델에서 상대적으로 저렴한 모델로 이동한 것이 비용 하락의 주요 배경

: 에이전트 워크로드 확대도 비용 효율화에 기여. 에이전트 프롬프트에서 캐시 토큰 비중이 크게 높아지고 있으며, 캐시 토큰 가격은 비캐시 토큰의 약 1/5 수준

: 결과적으로 AI 사용량이 폭발적으로 증가하는 동시에 단위당 비용은 빠르게 낮아지는 추세가 OpenRouter 데이터에서 확인

https://t.iss.one/Samsung_Global_AI_SW

* Agent 경제성이 발생하는 중
-> AI 서비스의 확산 본격화 전망

디램 현물가는 주식시장이 난리였던 6월부터 오히려 급상승 추세를 재개