중국 반도체 웨이퍼 연마 장비 업체들이 공정 기술과 품질 개선에 진전.

완성된 반도체가 전자기기에 탑재되기까지 수많은 제조 공정을 거쳐야 하며, 이 가운데 칩을 절단하기 전 실리콘 웨이퍼를 연마하는 공정이 포함됨. 중국 업체들은 연마 공정에 측정 시스템을 통합해 공정 품질을 개선하는 데 성공.

사우스차이나모닝포스트에 따르면 중국 주요 실리콘 웨이퍼 연마 장비 제조업체 화하이칭커는 화학적·기계적 방식이 결합된 실리콘 웨이퍼 연마 단계에 제어·측정 장비를 활용한 피드백 시스템을 도입.

중국 반도체 업계에서 처음으로 웨이퍼 연마 공정 중 직접 제어 측정이 가능해지면서 처리 속도가 빨라지고 품질도 크게 향상. 다만 현재 시스템은 직경 150mm 실리콘 웨이퍼 가공에만 적용되며, 주로 성숙 공정에 사용되는 웨이퍼로 최첨단 반도체 생산에는 적합하지 않음.

회사 측에 따르면 해당 장비의 첫 샘플은 이미 중국의 주요 실리콘 웨이퍼 관련 소재 공급업체에 출하. 시스템은 각종 센서와 전력전자 부품 생산에 활용될 예정이며, 해당 부품은 전기차, 로봇, 소비자 전자제품 및 통신 시스템 인프라 등에 사용.

번스타인 추산에 따르면 지난해 중국 업체들은 자국 실리콘 웨이퍼 가공 장비 시장의 약 21%를 차지했으며, 웨이퍼 연마 장비 시장에서는 점유율이 39%까지 상승. 화하이칭커는 해당 분야 중국 시장의 약 85%를 장악하고 있으며, 회사 측은 글로벌 시장 점유율도 37%에 달한다고 주장. 2018년 글로벌 점유율은 1% 이하였음.

지난해 중국 리소그래피 분야의 자국산 제어·측정 장비 업체 매출은 중국 시장에서 63% 증가했지만 시장 점유율은 10%를 넘지 못함. 번스타인 전문가들에 따르면 리소그래피 장비 자체에서는 중국 업체들이 아직 네덜란드 ASML 장비를 대체할 수 있는 실질적인 대안을 내놓지 못한 상황.