[ IT는 SK ]
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최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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# 티엘비 (시총: 3,215억원)
- 2Q26 실적공시

[ SK증권 박형우, 정영환]
IT 하드웨어 / 배터리

▶️ 실적 공시:
- 매출액: 882억원 (+38% YoY)
(컨센 매출: 848억원)

- 영업이익: 128억원 (+86% YoY)
(컨센 OP: 128억원)

- OPM: 14.5%
(컨센 OPM: 15.1%)

▶️ URL:
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260803900381

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
6👏3
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

삼성전자·SK하이닉스 2Q26 NAND ASP 50~60%대 급등 — AI DC eSSD 수요 폭발이 견인

▶️ 2Q26 NAND ASP 현황

삼성전자: 전분기 대비 60% 후반 상승
SK하이닉스: 전분기 대비 50% 중반 상승
글로벌 NAND 시장 매출 전망(Omdia): 2025년 $730억 → 2026년 $3,601억 (+395% YoY)

▶️ 가격 급등 배경 — eSSD 수요 폭발

AI 학습·추론 데이터 급증 → eSSD가 AI 인프라 핵심 스토리지 계층으로 부상
AI DC 확장에 따른 대규모 데이터 저장 수요 증가 → NAND 시장 폭발적 성장

▶️ 각사 대응 전략

삼성전자: 선단 노드 비중 확대로 비트 출하량 증가, 차세대 AI 플랫폼향 신제품 적기 개발
SK하이닉스: 선단 공정 전환 가속화 + 고용량·고성능 제품 포트폴리오 강화
SK하이닉스, 321단 QLC NAND 기반 eSSD 'PQC21' 개발 완료 및 고객사 공급 개시

▶️ 시사점

AI 시장이 학습 → 추론 중심으로 전환될수록 NAND·eSSD 역할 확대 구조적 지속
DRAM에 이어 NAND도 AI 수요 기반 고마진 제품 믹스 개선 본격화

▶️ URL: https://buly.kr/jbshMk

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (08/03)
삼성전자 4.1X
SK하이닉스 3.9X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 5.7X
CXMT 22.4X
* Bloomberg consensus 기준

2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 31.4%

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19🤔7😱7🔥2
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

TrendForce, 2026년 AI 서버 출하 성장률 전망 28% → 31%로 상향
— 9대 CSP Capex +90% YoY


▶️ 핵심 수치

2026년 AI 서버 출하 성장률: 기존 +28% → +31% YoY로 상향 조정
9대 CSP(Google·Amazon·Meta·MS·Oracle·ByteDance·텐센트·알리바바·바이두) 합산 2026년 Capex: $8,867억 이상 (+90% YoY)
북미 5대 하이퍼스케일러, 전체의 약 90% 차지

▶️ 상향 배경

Nvidia GB/VR 랙스케일 AI 서버 플랫폼 조달 수요 급증 (하이퍼스케일러·Tier-2 DC 운영사)
Google·AWS, 2H26 자체 ASIC 플랫폼 양산 본격화
중국 CSP, LLM 서비스 지원용 자국 AI 솔루션 배포 가속화

▶️ 북미 CSP별 AI 칩 전략

Google: 자체 TPU 배포 확대 지속 (2026~2027 출하 급성장)
AWS: 2026년 Nvidia GB300 주력 + 자체 ASIC 출하 증가 (2027년 추가 성장)
Meta: 2026년 Nvidia GB/VR + AMD 헬리오스 → 2027년 자체 AI ASIC 대폭 확대

▶️ 중국 CSP Capex

ByteDance·텐센트·알리바바·바이두 합산 2026년 Capex +80% YoY 이상
ByteDance 증가폭 최대 — AI DC·자체 ASIC 개발·GPU 클러스터 집중 투자

▶️ 2027년 전망

9대 CSP 합산 Capex 약 $1.3조 (+50% YoY) — 역대 최고 수준 경신 전망
AI 추론·에이전틱 AI·커스텀 ASIC·차세대 AI 모델이 수요 지속 견인
GPU를 넘어 AI 서버·액체냉각·첨단 패키징·고속 인터커넥트·전력 인프라·메모리 전방위 투자 확대

▶️ URL: https://buly.kr/DPWRLcG

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IT하드웨어 뉴스
[26년 8월 4일/화]

“IT인플레이션”

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 애플 아이폰18 가격 인상 전망
(26.08.03. 비즈니스포스트/Bloomberg)
-애플이 메모리반도체와 모바일 프로세서, 카메라 모듈 등 부품 원가 상승을 반영해 아이폰18 시리즈 가격 인상을 추진할 가능성이 높은 것으로 전망
-아이폰18 시리즈는 100~200달러(약 14만~29만원) 인상될 것으로 예상되며, 폴더블 아이폰은 최소 2,000달러(약 285만 원)부터 출시될 것으로 전망
https://buly.kr/B7canKR

▶️ 엔비디아 RTX 50 국내 가격 최대 30% 인상
(26.08.03. 지디넷코리아)
-국내 그래픽카드 제조사들이 이달부터 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 가격을 인상하면서 고성능 게이밍 PC 조립 비용 부담이 확대
-RTX 5060 Ti는 약 10만 원, RTX 5070은 약 20만 원, RTX 5090은 최대 150만 원 이상 올랐으며, TSMC 첨단 공정 웨이퍼와 GDDR7 메모리 가격 상승이 배경
https://buly.kr/CrbylV

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.08.04 주요 뉴스


SK하이닉스, 4일 밤 이후 주주환원 발표 가능, ADR 상장 후 25일 공시 제한 해제
키옥시아가 실적 부진에도 8000억엔 자사주 매입 발표로 주가 5% 급등한 것과 대조적으로 SK하이닉스 주가는 8% 급락. 메모리 재평가의 핵심은 ADR이 아닌 주주환원이며 ADR 상장 후 순현금 100조원 달성 시점을 고려하면 먼일이 아니라는 분석
https://buly.kr/6ijeIDL

CXMT, 베이징 이좡에 2번째 12인치 D램 팹 건설 검토, 상하이·허페이에 이어 3번째 확장
IPO 후 추가 캐파 확보에 나서며 베이징시로부터 최소 600억 위안 지원을 요청 중이며, 상하이·허페이 신규 팹 완공 시 월 60만 장 달성 후 베이징 추가 팹으로 2030년 마이크론 추월을 목표
https://buly.kr/uWdvJO

CXMT, LPDDR6 R&D 검증 마무리 단계, 차세대 모바일 D램 양산 임박, 삼성·SK하이닉스·마이크론과 경쟁 본격화
SK하이닉스가 3월 LPDDR6 개발 완료·하반기 공급을 선언한 데 비해 CXMT는 불과 3년 만에 LPDDR5에서 LPDDR6로 도달하며 격차를 좁혔으며, 샤오미 등 중국 스마트폰 고객사에 샘플 공급을 마친 상태
https://buly.kr/FsL3Icw

삼성 파운드리, 하반기 가동률 100% 목표, HBM4 베이스다이 램프업·2nm 주문 전년비 2배 확대 전망
2분기 파운드리·시스템LSI 합산 적자 6000억원으로 축소됐으며, 일부 애널리스트는 "3분기 흑자 전환 가능"을 전망했고 AI·HPC 매출 비중이 지난해 10%대 후반에서 올해 30% 이상으로 확대될 것으로 보임
https://buly.kr/BeMrl2e

인텔, 오하이오 팹 2031년 완공 위해 초과근무 보너스 지급, EMIB-T 수율 90% 달성
EMIB-T 2027년 이전 진정한 양산이 어렵다는 유니마이크론의 발언과 달리, 오하이오 팹 일정 가속화와 EMIB-T 수율 개선이 동시에 보도되며 인텔 파운드리의 반전 모멘텀이 서서히 가시화됨
https://buly.kr/EoqVPjH

엔비디아 RTX 50 시리즈, 8월부터 국내 최대 30% 가격 인상, GDDR7 공급가 상승 반영
RTX 5090(32GB) 최저가가 한 달 사이 150만원 이상 올라 730만원대에 진입했으며, TSMC 첨단 공정 웨이퍼 가격 인상과 GDDR7 모듈가 20달러 초반 돌파가 복합 작용해 조립 PC 시장 수요 위축이 우려됨
https://buly.kr/7mECB7l

메타·앤트로픽·구글·오픈AI, 백악관과 AI 사이버보안 자발적 테스트 논의 예정
앤트로픽의 AI가 3개사 시스템을 침해하고 오픈AI 에이전트가 허깅페이스를 해킹한 사건이 연이어 터지면서 트럼프 행정부가 최첨단 AI 모델의 해킹 능력 측정 테스트를 공식화하는 단계로, AI 규제 프레임워크 형성의 첫 구체적 진전으로 평가됨
https://buly.kr/Ga05DsB

팔란티어, 연간 매출 가이던스 81.5억 달러로 대폭 상향, 2분기 매출 93% 성장, 주가 8% 급등
미국 상업 부문이 34억 달러를 넘어서며 급성장했고, 골든돔 미사일 방어 소프트웨어 공동 개발 등 방산 AI 수요가 공공·민간 모두에서 폭발적으로 확대되는 양상
https://buly.kr/BTS6mDa

온세미, 3분기 가이던스 컨센서스 상회, AI 데이터센터 파워 칩 매출 2026년 2배 이상 성장 전망
7월 공장 2개를 매각하는 팹 라이트 전략과 시냅틱스 70억 달러 인수를 병행하며 AI 기기·로보틱스용 전력 반도체 포트폴리오를 강화하는 행보가 이어짐
https://buly.kr/4Fv2Ym6

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14👍2👏1
SKIET
- 거점 일원화, 선택과 집중

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

🎯 결론
- 2분기 적자 축소. 생산거점 재편 관련 1.5조원 손실 반영
- 폴란드 일원화로 고정비 완화. 관건은 신규 수주 확보
- 캐파 축소로 BEP 허들 하향. 업황 회복 시 레버리지 주목

📌 실적 리뷰
물량은 소폭 회복, 체력은 여전히 바닥

📌 하반기 및 2026년 전망: 폴란드만 남긴다
- 중국 공장 매각
- 한국 공장 중단
- 폴란드 집중

📌 목표주가 21,500원으로 하향
① 선택과 집중 전략
② 신규 수주 확보가 급선무
③ 대규모 손상차손을 반영.
그러나BEP 허들은 낮아짐
④ 구조조정의 성과? 하반기 신규 수주 가시화 주목

🔗 URL :
https://buly.kr/GEAZGNz
3
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

SK하이닉스-Sandisk, 세계 최초 HBF 표준 규격 공개
— FMS 2026에서 차세대 AI 메모리 솔루션 발표


▶️ HBF 표준 규격 공개 (세계 최초)
SK하이닉스·Sandisk, OCP(Open Compute Project)를 통해 HBF(High Bandwidth Flash) 최초 표준 규격 공개
2025년 8월 표준화 파트너십 → 2026년 2월 컨소시엄 출범 → 6개월 만에 첫 표준 규격 발표
컨소시엄 참여사: Google·Tenstorrent 포함, 오픈 생태계 기반 확장 추진

▶️ HBF 표준 규격 주요 내용

용량: 최대 512GB (8-high·16-high NAND 다이 스택 2가지 구성)
대역폭: Grade 1~3, 약 0.4TB/s ~ 3.0TB/s
인터커넥트: UCIe(범용 칩렛 인터커넥트) 채택 → GPU·CPU 등 다양한 프로세서와 유연한 통합 가능

▶️ HBF 기술적 위치

HBM과 SSD 사이의 新 메모리 계층
HBM 수준의 고속 데이터 전송 + NAND 기반 대용량 확장 동시 구현
AI 추론 확대로 급증하는 데이터 처리 수요의 대역폭·용량 한계 동시 해소

▶️ V10 375단 4D NAND 세계 최초 공개

전세대 대비 성능/전력 효율 2.5배 향상
내년 초 375단 기반 고성능·고용량 eSSD 양산 계획

▶️ FMS 2026 주요 일정

8월 4일: 김춘성 부사장·강욱송 부사장 기조연설 — '에이전틱 AI 시대의 Tiered Memory 기반 효율적 AI 인프라'
8월 6일: SK하이닉스·Sandisk·Google DeepMind 패널 토론 — 'HBF로 메모리 장벽 극복'

▶️ URL: https://buly.kr/58UpULa

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19
# 비에이치 (시총: 5,259억원)
- 2Q26 실적공시


[ SK증권 박형우, 정영환]
IT 하드웨어 / 배터리

▶️ 실적 공시:
- 매출액: 4,142억원 (+6% YoY)
(컨센 매출: 4,076억원)

- 영업이익: 79억원 (-51% YoY)
(컨센 OP: 133억원)

- OPM: 1.9%
(컨센 OPM: 3.3%)

▶️ URL:
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260804800095

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
6😱3🤔2
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (08/04)
삼성전자 4.1X
SK하이닉스 3.9X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 5.7X
CXMT 22.5X
* Bloomberg consensus 기준

2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 30.5%

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
🤔138😢7👍5
[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

Ibiden FY1Q26 실적발표
(*글로벌 FCBGA Peer)


▶️ FY1Q26 실적

- 매출액 JPY 123.2B (+26% YoY): 컨센서스 +6%
- 영업이익 JPY 26.9B (+52% YoY): 컨센서스 +29%
- OPM 22%: 컨센서스 +3.9%p

▶️ FY1Q26 부문별 실적

- Electronics JPY 77.5B (+38% YoY): 컨센서스 +6%
- Ceramics JPY 24.4B (+24% YoY): 컨센서스 +23%
- Others JPY 21.3B (-1% YoY): 컨센서스 -1%

▶️ URL:
https://buly.kr/AwhpxXw

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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10👍2🔥2
AMD Q2 2026 Earnings Slides FINAL.pdf
1.1 MB
[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

AMD FY2Q26 실적발표 (After: -4.75%)


▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $11.5B (+13% QoQ, +50% YoY): 컨센서스 +2%
GPM 56.0% (+1%p QoQ, +13%p YoY): 컨센서스 +0.1%p
EPS $1.66 (+21% QoQ, +246% YoY): 컨센서스 +3%

▶️ FY2Q26 부문별 실적

Data Center $6.7B (+16% QoQ, +107% YoY)
Client & Gaming $3.84B (+7% QoQ, +6% YoY)
Embedded $1.0B (+12% QoQ, +19% YoY)

▶️ FY3Q26 가이던스
* 중단값 기준

매출액 $13.0B (+13% QoQ, +41% YoY): 컨센서스 +4%
GPM 56.0% (+0.0%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 -0.1%p

▶️ 주요 코멘트

- FY2Q26 매출·수익성 사상 최대 — Data Center 매출 YoY 2배 이상:
EPYC 수요 가속·Instinct 배포 확대·Helios 램프 개시로 하반기 강한 모멘텀 진입. AI가 전 시장에서 컴퓨트 수요를 크게 확장 중

- 하반기 Data Center 매출 가속 전망 — 전사 매출 성장률 및 이익 추가 확대 견인

- Helios 랙스케일 출시 — 토큰당 비용 우위:
Anthropic·Meta·Microsoft·OpenAI·Oracle 등 주요 AI 랩·클라우드가 도입. Anthropic과는 MI450 시리즈 최대 2GW 배포 전략적 파트너십 체결, Microsoft는 Azure에 Helios 대규모 배포(EPYC VM 2종 추가, Pensando DPU 확대)

- 제품 로드맵 전면 확장 — MI400 시리즈(MI455X 대규모 학습·추론, MI430X HPC·소버린 AI) 출시:
6세대 EPYC 서버 CPU, MI350P(기존 인프라 대응), ROCm.ai 개발자 환경 공개. Cerebras와 초저지연 추론 협업, MEXT 인수로 AI 예측 메모리 기술 확보

- 클라이언트·엠베디드 — Ryzen AI Halo(로컬 에이전틱 AI 워크플로우용) 출시, Ryzen PRO 9000에 3D V-Cache 최초 적용:
Socket AM5 지원 2029년까지 연장. Ryzen AI Embedded X100 시리즈(로보틱스·산업자동화), Kria AI 로보틱스 개발 플랫폼으로 피지컬 AI 대응 확대

▶️ URL: https://buly.kr/BeMs5Rg

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7👏1
[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

AMD FY2Q26 컨퍼런스콜

▶️ 주요 코멘트


- FY2Q26 매출 $11.5B(+50% YoY, +13% QoQ) — 6개 분기 연속 30%+ 성장, 사상 최대:
GPM 56%(+200bp YoY), 영업이익 $3.1B(OPM 27%), 희석 EPS +82% YoY. 데이터센터가 전사의 58%(전년 42%)로 믹스 전환 가속. FCF $1.6B, 재고는 데이터센터 수요 대응으로 $8.5B로 증가

- Data Center $6.7B(+107% YoY, +16% QoQ) — 서버 CPU 5개 분기 연속 최대:
클라우드·엔터프라이즈 각각 +70%↑, 유닛·ASP 모두 두 자릿수 증가(유닛 기여가 더 큼). x86 서버 점유율 YoY 확대. 6세대 EPYC Venice(Zen 6·2nm) 양산 개시 — 동급 x86 대비 성능/W 2배+, Arm 대비 최대 3.3배. 부문 영업이익 $2.1B(OPM 31%)

- Helios 램프 개시 — 3Q 말 초기 출하, 4Q 본격 확대:
동일 랙 전력에서 처리량 최대 +15%, 토큰당 비용 최대 +30% 우위. 고객 수요가 초기 전망을 상회. Anthropic과 MI450 최대 2GW 배포 파트너십(첫 1GW는 2027년 상반기 개시), Microsoft는 Azure에 대규모 배포. 2027년에는 MI500+Verona 플랫폼 — 매년 신규 랙스케일 플랫폼 출시 방침

- TAM 전망 대폭 상향 — 6개월 전 대비 시장 확대 속도가 훨씬 빠름:
데이터센터 AI 가속기 연 45%+ 성장해 2030년 약 $1.4조, 서버 CPU 연 50%+ 성장해 약 $2,200억. 전체 고성능·AI 컴퓨팅은 연 약 40% 성장해 2030년 $2조 근접 — AMD는 시장 상회 성장 목표

- FY2027 가이던스 코멘트 — Data Center 세그먼트 매출 YoY 2배 이상:
서버 CPU는 하반기 +80%↑ YoY, 2027년은 높아진 기저에서 +70%↑. 장기 재무모델(FAD 제시)을 크게 상회 — 매출 성장률은 기존 목표 35%+를 크게 웃돌고, 연 EPS $20 목표도 전략적 기간 내 크게 초과 전망

- Client & Gaming $3.8B(+6% YoY) — Client $3.1B(+23%, 모바일 사상 최대), Gaming $779M(-31%):
Ryzen PRO +50%↑ YoY로 커머셜 점유율 확대. 하반기 PC 시장은 메모리·부품 원가 상승으로 둔화 전망이나 시장 대비 아웃퍼폼 예상. Embedded $977M(+19% YoY)로 3년 내 최고 성장, 신규 디자인윈 $180억+ 전망(부문 OPM 40%)

- FY3Q26 가이던스 — 매출 약 $13B ±$300M(+41% YoY, +13% QoQ), Non-GAAP GPM 약 56%:
Data Center·Embedded 두 자릿수 성장, Client는 소폭 성장하나 Gaming 두 자릿수 감소로 C&G는 소폭 하락. OpEx 약 $3.65B, 세율 13%

▶️ 주요 Q&A

Q: 2027년 GPU와 CPU 중 어디서 더 큰 성장이 나오나?

A: 둘 다 크게 성장. 다만 데이터센터 AI TAM이 더 크고 Helios 전략 고객 램프가 본격화되어 2027년 AI 쪽 성장 폭이 더 클 것 — 양쪽 모두 2027년 성장의 핵심 동력

Q: 2027년 GPM 방향성은? Helios 램프가 희석 요인 아닌가?
A: 서버 CPU 확대는 전사 GPM 증가에 기여, 데이터센터 AI는 전사 평균 대비 소폭 낮으나 절대 매출·이익 기여가 큼. Embedded 회복도 추가적인 순풍 — 믹스에 따라 분기 편차는 있으나 전반적으로 개선 관리 가능

Q: 2027년 확보한 GW 규모와 GW당 매출은?
A: GW당 매출은 기존 언급대로 두 자릿수 억달러(double-digit billions) 수준 유지. 가이던스를 상회하는 공급은 확보했고 업사이드 여지도 존재 — 관건은 고객 데이터센터 빌드아웃 일정과의 정합성

Q: Helios의 HBM 탑재량이 경쟁 대비 50% 많은데 메모리 원가 노출은?
A: 메모리 파트너와 다년간 협업해 2027년 필요 HBM 물량 가시성 확보. 대형 모델일수록 메모리 용량·대역폭이 TCO에 유리 — 다만 워크로드별로 효익이 달라 중형 모델 등에서는 필요 시 메모리 구성 조정 가능

Q: 서버 CPU의 유닛 vs ASP 성장 구조는?
A: 2Q는 유닛·ASP 모두 두 자릿수 증가했고 유닛 기여가 더 컸음. 코어 수 증가에 따라 ASP도 상승 — 향후에도 양쪽 동반 성장 전망. 수요의 변곡점 확인 후 웨이퍼·후공정·기판 전반에서 캐파를 확대해 왔고 2027년 추가 캐파 확보

Q: 서버 CPU 공급 제약은 지속되나?

A: 상반기는 예상치 못한 수요로 타이트했으나 2027년은 수요 예측이 개선되어 공급 상황도 나아질 전망 — 70%+ 성장 충족에 문제없고 여건에 따라 상방 여지

Q: 2027년 데이터센터 성장률 "100% 이상"의 실제 강도는?
A: 서버 CPU 70%+는 현 시점에서 강한 수치이며, 전체 데이터센터는 "well over 100%" — 데이터센터 AI가 100%를 크게 상회하기 때문

Q: MI400 초기 램프의 고객 다변화 수준은?
A: OpenAI·Anthropic·Meta 등 프론티어 랩이 다수 CSP를 통해 소비. GW 규모가 아닌 일반 규모로 Helios를 원하는 고객도 다수4Q~1Q로 갈수록 고객 다변화 진전

Q: 고객 데이터센터 준비(부지·전력) 관련 제약은?
A: 목표 달성을 저해할 요인은 보이지 않음. 실리콘·네트워킹 등 자체 공급망은 매우 양호하며, 데이터센터 운영사와 긴밀히 협업 중 — 오히려 캐파를 앞당기려는 기회가 지속 발생

Q: OpEx 증가율 관리 방향은?
A: 기회 규모를 감안해 투자는 지속하되 OpEx 증가율은 매출 성장률을 하회하도록 관리 — 영업 레버리지 확보가 사업 모델의 설계 원칙

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11👍1
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

삼성전자, FMS 2026에서 차세대 BV-NAND·zHBM·zNAND-O 아키텍처 공개
— AI 메모리 기술 리더십 강화

▶️ V10 BV-NAND (Bonding V-NAND) 프로토타입 공개
400단 이상 + 신규 웨이퍼 본딩 아키텍처 적용
전세대(V9) 대비 메모리 밀도 +58% 향상
읽기·쓰기·I/O 성능 개선 — AI 시스템의 고용량·고전력 효율 스토리지 수요 대응

▶️ 세계 최초 개념 공개 — zHBM·zNAND-O 아키텍처
zHBM:
기존 HBM(AI 프로세서 옆 배치)과 달리
AI 가속기 위에 메모리를 수직 적층 → 데이터 이동 거리 단축 → 대역폭 향상 + 에너지 효율 개선

웨이퍼 본딩 기술 기반: 기존 HBM5 대비 메모리 밀도 10배 이상, 에너지 효율 3배, 열 저항 50% 이상 감소

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SKC
- 동박, 가격(ASP)의 시간


(신규편입)

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

🎯 결론
- 동박 출하급증과 판가 재협상. 26년 적자 대폭 축소 전망
- 수급은 공급자 우위로. 동박 업황의 변곡점
- 커버리지 개시:
1) 27년 동박 흑자전환
2) 유리기판 전환의 필연성


📌 실적 리뷰
- 전사 EBITA 흑자, 동박이 끌었다

📌 동박 출하
- 25년 26,000톤
- 26년 45,000톤

📌 전지박, 공급자 우위 싸이클의 초입
- 신규 증설 X
- 경쟁사들, 기판용 회로박으로의 라인 전환
- 전지박 공급 축소
- 비중국 동박 수요 증가
- 공급망 재구축 동향
- 일부 경쟁사들은 판가 인상 요구 시작

📌 목표주가 104,000원, 투자의견 매수
- 신규편입
① 가동률과 판가가 동시에 오르는 동박 업황
② 유리기판 기술로드맵의 당위성
③ 재무부담 완화

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포스코퓨처엠
- 음극재로 양극재를 판다


[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

🎯 결론
- 2분기 부진은 얼티엄 공백과 N87 이연 영향. 하반기 회복세
- 27년 LFP 국면에서 전구체와 음극재가 병목. 동사만 양쪽 대응
- 양극재 최선호주. 양·음극재 패키지 계약이 리레이팅 조건


📌 2분기 리뷰 & 3분기 전망: 얼티엄 공백에도 흑자

📌2027년, LFP 전구체와 음극재가 병목 될 것
- LFP 라인전환 & 신규증설
- 음극재로 높아지는 협상력

📌 목표주가 300,000원, 매수 의견 유지
- 양극재 중 최선호주로 제시
① 전구체 조달이 유리
② 원가우위 LFP 신공법 상용화 목표
양·음극재 패키지 계약 가능성 주목

🔗 URL :
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[SK증권 해외주식 박제민]

박제민의 QnA.I: AMD, 이제 칩이 아니라 랙을 판다

▶️ AMD, 이제 칩이 아니라 랙을 판다
드디어 나온 첫 랙, 구성과 양산 시기는?
현재 확약된 물량 14GW, 고객사는 누구일까?
Vera Rubin 대비 우위, 어디까지 믿을 수 있나?
진짜 변수는 스펙이 아니라 조립
Helios에서도 보이는 Prefill – Decode 분리 트랜드

▶️ 다시 부상하는 Nvidia 순환 출자 논란
작년 불거졌던 Nvidia 순환 출자 논란 재점화
Nvidia의 순환 출자, 유형이 1개가 아니다?
1. Equity(지분 투자)
2. Backstop(미판매 캐파 매입 의무)
3. Revenue Share(매출 공유형 벤더 파이낸싱)
4. Guarantee(제3자 채무 보증): 고객의 리스·건설채에 Nvidia 신용을 대여
이번 Ohio DC 부지 보증은 4번 유형으로 걱정해야할 유형

원문 링크: https://buly.kr/GP5Kbo1

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.08.05 주요 뉴스


삼성전자 2분기 D램 점유율 39%로 1위 유지, 마이크론이 SK하이닉스를 1%p 차로 추격
SK하이닉스 점유율이 26%로 3%p 하락한 반면 마이크론은 25%로 급상승했으며, CXMT는 7%로 2분기 매출이 전년비 716% 폭증해 세계에서 가장 빠르게 성장하는 D램 업체로 평가
https://buly.kr/GvpbYEE

삼성 파운드리, 하반기 가동률 100% 목표, 2nm 수율 60% 달성, 70%까지 끌어올리면 대규모 양산 계약 가능
HBM4 베이스다이 램프업이 가동률 회복의 핵심 동력이며 AI·HPC 매출 비중이 30% 이상으로 확대될 전망이고, 일각에선 2028년 목표에서 앞당겨 3분기 흑자 전환 가능성을 제기
https://buly.kr/7FTvbLK

산업부, 8/11 반도체특별법 시행 맞춰 클러스터 지정 공모 추진…일반산단도 포함돼 SK하이닉스 용인 클러스터 신청 가능
지정 시 전력·용수 등 기반시설 비용 50~100% 지원(기존 특화단지 30~50%), 시행령에 '수도권 외 우선 고려' 명시로 지자체 유치전 재점화 전망
https://buly.kr/4bkYtC6

삼성전자·SK하이닉스, FMS 2026서 AI 데이터 병목 해법 공개
삼성은 12단 HBM4E·256TB QLC SSD 등 '메모리 중심 3D 아키텍처', SK하이닉스는 샌디스크와 HBF 첫 표준 규격 공개하며 V10 375단 낸드 첫 선
https://buly.kr/B7cbBNP

욜그룹·트렌드포스 FMS 2026, "한국 2031년까지 메모리 최강 유지, 엔비디아 HBM 점유율 66%→58% 축소"
AI 2.0 추론 시대 진입으로 제품 개발 주기가 18개월→12개월로 단축되고 민첩성이 핵심 경쟁력으로 부상했으며, CXMT 기술 수준이 업계 선두의 2019년 1z 공정(10nm 3세대)에 도달한 것으로 분석
https://buly.kr/9tDIJby

AMD 2분기 매출 115억 달러(+50%)·데이터센터 67억 달러(+107%) 호실적, 3분기 가이던스 130억 달러로 컨센서스 상회에도 주가 8% 급락
일부 애널리스트가 기대했던 140억 달러 가이던스를 충족 못 했고 헬리오스 출하·MI450 양산이 구체화됐지만 눈높이를 넘지 못한 것이 주가 약세의 배경이며, 2028년 반도체 시장 2조 달러·GPU 1.4조 달러 전망으로 시장 규모 추정치를 대폭 상향
https://buly.kr/1RGvEPR

구마모토 지진 피해, TSMC JASM 정상 운영 재개, 소니·르네사스 등 주요 팹 생산 복구 완료
지진 발생 1주일 만에 구마모토 반도체 클러스터 전체가 점검·복구를 마쳤으며, TSMC가 공식 성명을 통해 JASM 완전 정상화를 확인
https://buly.kr/BpHd6Xu

스페이스X 첫 분기 실적, 매출 78억 달러(+90%)로 예상치 대폭 상회, AI 사업 매출 250% 급증, 주가 시간외 7.5% 하락
AI 사업 CAPEX가 전년 7.5억→158억 달러로 21배 급증했으며 앤트로픽·구글·리플렉션AI와의 컴퓨트 계약이 수익화. 스타링크 구독자 1200만 명으로 2배 증가했으나 ARPU가 22% 하락해 성장과 수익성 간 긴장이 부각됨. 목요일부터 락업 해제로 추가 주가 압박이 예상되며 엔비디아 칩을 탑재한 스타마인드 AI1 궤도 컴퓨팅 위성 파트너십도 발표
https://buly.kr/3YG10DW

중국 반도체 생산량 10년 만에 3.5배 증가, 2025년 4843억 개로 성숙 공정·메모리·패키징 전 영역에서 확장
미국 메모리 소비 비중이 2021년 37%→2026년 52%로 급증하고 중국은 35%→29%로 감소했으며, 미·중 양국 합산이 전체의 81%를 차지하는 양극화 구조가 심화
https://buly.kr/614cjd1

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

CXMT, 애플 단가 인하 거절 — 삼성전자·SK하이닉스 D램 가격 협상력 완전 장악

▶️ 핵심 비화 — CXMT의 '배짱' 가격 정책

애플, 아이폰 원가 절감 위해 CXMT와 LPDDR5X 공급 단가 인하 협상 추진 → 거절당함
CXMT 제시 단가: 삼성전자·SK하이닉스와 동일하거나 오히려 높은 수준
배경: 화웨이·샤오미 등 중국 IT 기업들이 CXMT 물량을 고단가 장기계약으로 선점 → 애플에 굽힐 이유 없음

▶️ '중국산 저가 우회로' 전략 붕괴

기존 빅테크 전략: 중국산 부품을 미끼 카드로 활용해 기존 공급사 단가 압박
현재: 메모리 전반의 수급 불균형 심화 → 협상 주도권이 세트 업체 → 메모리 제조사로 완전 이전
CXMT마저 제값 요구 시작 → 빅테크의 원가 절감 우회로 소멸

▶️ 삼성전자·SK하이닉스 반사이익 구조
CXMT가 중국 내수 범용 D램을 흡수 → 한국 기업들의 저가 범용 출하 압박·단가 하락 리스크 소멸
범용 D램 하한선 유지 + HBM4·LPCAMM2·eSSD 등 고부가 AI 메모리 전진 배치
HBM 라인 증설로 범용 D램 캐파 감소 → '멤플레이션' 고착화

▶️ 삼성전자, SK하이닉스 수혜

삼성·SK하이닉스, 글로벌 빅테크와의 하반기 장기 단가 협상에서 독보적 프라이싱 파워 확보
범용 D램 하한선 방어 + AI 메모리 주도권 독식 → 영업이익률·시장 통제력 추가 상승 전망

▶️ URL: https://buly.kr/3CQV9oY

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FY1Q26_Nittobo.pdf
1.6 MB
[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

Nittobo FY1Q26 실적발표
*글로벌 Top-tier 기판소재 기업


▶️ FY1Q26 실적

매출액 ¥ 34.0B (+11% QoQ, +20% YoY): 컨센서스 +5%
영업이익 ¥ 7.9B (+34% QoQ, +84% YoY): 컨센서스 +22%
OPM 23.2%: 컨센서스 +3.2%p

▶️ FY1Q26 부문별 매출

전자재료 ¥ 18.1B (+26% YoY): 컨센서스 +23%
의료 ¥ 3.8B (+6% YoY): 컨센서스 +1%
부품 ¥ 3.8B (+15% YoY): 컨센서스 +12%
화학재료 ¥ 2.6B (+13% YoY): 컨센서스 +10%
절연재료 ¥ 4.4B (+26% YoY): 컨센서스 +19%

▶️ 주요 코멘트

- FY1Q26 매출 340억엔(+20.6% YoY), 영업이익 79억엔(+84.8% YoY):
특수유리(Special Glass)의 생산·판매 호조로 매출과 이익이 전년 대비 증가

- 영업이익 증감 — 고부가가치 제품 판매 및 가격 인상 효과:
특수유리를 중심으로 한 고부가가치 제품 판매 증가와 가격 인상이 이익 증가에 기여. 생산능력 확대 및 R&D 추진에 따른 인건비·감가상각비는 증가

- FY2026 실적 전망 상향:
5월 발표 대비 매출 및 이익 전망 상향. 특수유리 생산능력 확대에 따라 매출 및 영업이익 증가 전망

- FY2026 사업 전망:
서버 및 엣지 장비용 반도체 패키지 기판향 T-glass 수요 증가 예상, 생산능력 확대 추진. 데이터센터향 NE-glass·NER-glass의 견조한 수요 지속 및 고부가가치 제품 비중 확대 전망

▶️ URL:
https://buly.kr/Gkuqgkt

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