[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]
구글, Gemini 4 플래그십 모델 발표
- 알파벳 구글, Gemini 4 세대 앵커 모델 'Argon' 발표
- 오픈AI·앤트로픽 추격 위한 행보, 기존 'Pro' 라인보다 사이즈 확대
- 코딩·사이버보안 벤치마크서 오픈AI Astra, 앤트로픽 Opus와 견줄 만한 수준이라고 자평
- 일부 사이버보안 파트너에 제공, 트럼프 행정부의 사전공개 자발적 프로세스에도 참여
- 일반 공개 시점은 미공개
▶️ URL: https://buly.kr/AlnPqaV
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
구글, Gemini 4 플래그십 모델 발표
- 알파벳 구글, Gemini 4 세대 앵커 모델 'Argon' 발표
- 오픈AI·앤트로픽 추격 위한 행보, 기존 'Pro' 라인보다 사이즈 확대
- 코딩·사이버보안 벤치마크서 오픈AI Astra, 앤트로픽 Opus와 견줄 만한 수준이라고 자평
- 일부 사이버보안 파트너에 제공, 트럼프 행정부의 사전공개 자발적 프로세스에도 참여
- 일반 공개 시점은 미공개
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❤12
FY4Q26 Micron Earnings Deck.pdf
4.6 MB
[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]
Micron FY4Q26 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
FY27·FY28 메모리 수급, FY26보다 더 타이트 전망:
AI 수요 강화로 DRAM·NAND 모두 FY27~28 공급제약 지속 전망. 신규 Cleanroom 증설을 감안해도 수급 균형 시점에 대한 Line-of-sight가 없다고 언급
SCA 확대 — 26건, 2030년까지 매출 35%+ 커버:
Multi-year Take-or-pay 계약 26건 체결, 고객 Financial Commitment $32B. 2030년까지 예상 매출의 35%+를 커버하며 일부 계약은 2031년까지 연장
CY27 HBM 대부분 판매 완료 — 가격 큰 폭 인상:
CY27 HBM 물량 대부분 Sold-out, 가격은 CY26 대비 크게 상승. HBM3E→HBM4→HBM4E Roadmap과 함께 Conventional DRAM 대비 GPM 갭 축소 전망
Data Center SSD 급성장 — Q4 매출 약 $10B:
AI KV-cache Offload·HDD 대체 수요 확대에 힘입어 Data Center SSD 매출 YoY 10배 이상 증가. 전체 NAND 매출의 2/3 이상 차지
FY27 매분기 매출 성장 + Q1이 GPM 저점:
FY1Q27 매출 $61.5B ±$1.5B, GPM 86.25%, EPS $38.15 ±$1.00 가이던스. FY27은 매분기 Sequential Revenue Growth, Q1 이후 GPM 재상승 전망
CAPA 투자 확대 — FY27 CapEx 상향:
수요 가시성 확대에 따라 FY27 CapEx 상향. 증액 대부분은 Construction CapEx로, Late CY28 이후 Cleanroom Capacity 확보 목적
▶️ 주요 Q&A
Q: 막대한 FCF를 언제부터 주주환원에 활용하나?
A: FY1Q27 FCF는 FY4Q26의 $33B를 크게 상회하고, Q1 말 Target Cash 수준 도달 전망. 12월 9일부터 Capital Return 확대, 초과 현금은 주로 Buyback으로 환원. 현재 승인 잔액 $2.2B이며 추가 승인도 추진
Q: FY27 CapEx 증가가 다시 높은 Capital Intensity로 이어지나?
A: 과거 대비 Capital Intensity는 여전히 낮은 수준. 향후 수년간 Equipment보다 Construction 비중 확대, 수익성을 확인하며 Capacity를 규율 있게 추가하는 전략
Q: Construction CapEx가 크게 늘어나는 이유는 장비 공급제약 때문인가?
A: 장비 부족 때문이 아니라 Greenfield Fab의 긴 Lead Time과 구조적 수급 부족 때문. SCA 가시성을 바탕으로 ID1·ID2·일본·싱가포르·퉁뤄를 먼저 건설하고 장비는 향후 수요에 맞춰 투입
Q: FY1Q27 GPM이 하락하는 이유는?
A: FY4Q26 인센티브 보상 등이 Inventory에 흡수되며 Q1 COGS에 약 $1B 추가 부담. FY27 인센티브 비용도 증가하나 Q1이 GPM 저점이며 이후 가격 상승·운영 개선으로 회복 전망
Q: CY27 HBM 가격과 성장 방향은?
A: CY27 HBM 물량 대부분 Sold-out이며 가격은 CY26 대비 크게 상승, 인상은 CY27부터 적용. HBM3E→HBM4→Late CY27 HBM4E로 이어지며 HBM 수요는 Conventional DRAM보다 빠른 성장 전망
Q: FY28에도 메모리 가격 강세가 지속될 수 있나?
A: FY27·28 모두 수요가 공급을 초과하며 FY26보다 더 타이트. Cleanroom Ramp 지연, HBM Trade Ratio 상승·Node Productivity 둔화가 공급 증가를 제약하며 가격 환경에도 우호적이라는 판단
Q: HBM Despec이 DDR 공급 증가로 이어질 가능성은?
A: 일부 고객 최적화는 더 많은 시스템 출하를 위한 조치로, 근본적인 메모리 수요 감소가 아님. HBM 수요는 FY28까지 Conventional DRAM보다 빠르게 증가하며 Despec 효과도 반복될수록 감소
Q: FY27 공급 가시성과 SCA Coverage는 어느 정도인가?
A: FY27 Output 75%+가 이미 Committed, SCA·Non-SCA 고객 모두 포함하며 논의 중심은 이미 FY28로 이동. 장기적으로 SCA는 2030년까지 매출의 약 50% 수준까지 확대 가능
Q: KV-cache 확대로 NAND 투자 전략도 달라지나?
A: HBM→DRAM→SSD로 이어지는 Memory Hierarchy 활용 확대에 따라 NAND R&D·CapEx 모두 증액. G9 전환, 장비 Productivity 개선, Late CY28 가동 예정인 Singapore 신규 NAND Fab에 투자 확대
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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Micron FY4Q26 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
FY27·FY28 메모리 수급, FY26보다 더 타이트 전망:
AI 수요 강화로 DRAM·NAND 모두 FY27~28 공급제약 지속 전망. 신규 Cleanroom 증설을 감안해도 수급 균형 시점에 대한 Line-of-sight가 없다고 언급
SCA 확대 — 26건, 2030년까지 매출 35%+ 커버:
Multi-year Take-or-pay 계약 26건 체결, 고객 Financial Commitment $32B. 2030년까지 예상 매출의 35%+를 커버하며 일부 계약은 2031년까지 연장
CY27 HBM 대부분 판매 완료 — 가격 큰 폭 인상:
CY27 HBM 물량 대부분 Sold-out, 가격은 CY26 대비 크게 상승. HBM3E→HBM4→HBM4E Roadmap과 함께 Conventional DRAM 대비 GPM 갭 축소 전망
Data Center SSD 급성장 — Q4 매출 약 $10B:
AI KV-cache Offload·HDD 대체 수요 확대에 힘입어 Data Center SSD 매출 YoY 10배 이상 증가. 전체 NAND 매출의 2/3 이상 차지
FY27 매분기 매출 성장 + Q1이 GPM 저점:
FY1Q27 매출 $61.5B ±$1.5B, GPM 86.25%, EPS $38.15 ±$1.00 가이던스. FY27은 매분기 Sequential Revenue Growth, Q1 이후 GPM 재상승 전망
CAPA 투자 확대 — FY27 CapEx 상향:
수요 가시성 확대에 따라 FY27 CapEx 상향. 증액 대부분은 Construction CapEx로, Late CY28 이후 Cleanroom Capacity 확보 목적
▶️ 주요 Q&A
Q: 막대한 FCF를 언제부터 주주환원에 활용하나?
A: FY1Q27 FCF는 FY4Q26의 $33B를 크게 상회하고, Q1 말 Target Cash 수준 도달 전망. 12월 9일부터 Capital Return 확대, 초과 현금은 주로 Buyback으로 환원. 현재 승인 잔액 $2.2B이며 추가 승인도 추진
Q: FY27 CapEx 증가가 다시 높은 Capital Intensity로 이어지나?
A: 과거 대비 Capital Intensity는 여전히 낮은 수준. 향후 수년간 Equipment보다 Construction 비중 확대, 수익성을 확인하며 Capacity를 규율 있게 추가하는 전략
Q: Construction CapEx가 크게 늘어나는 이유는 장비 공급제약 때문인가?
A: 장비 부족 때문이 아니라 Greenfield Fab의 긴 Lead Time과 구조적 수급 부족 때문. SCA 가시성을 바탕으로 ID1·ID2·일본·싱가포르·퉁뤄를 먼저 건설하고 장비는 향후 수요에 맞춰 투입
Q: FY1Q27 GPM이 하락하는 이유는?
A: FY4Q26 인센티브 보상 등이 Inventory에 흡수되며 Q1 COGS에 약 $1B 추가 부담. FY27 인센티브 비용도 증가하나 Q1이 GPM 저점이며 이후 가격 상승·운영 개선으로 회복 전망
Q: CY27 HBM 가격과 성장 방향은?
A: CY27 HBM 물량 대부분 Sold-out이며 가격은 CY26 대비 크게 상승, 인상은 CY27부터 적용. HBM3E→HBM4→Late CY27 HBM4E로 이어지며 HBM 수요는 Conventional DRAM보다 빠른 성장 전망
Q: FY28에도 메모리 가격 강세가 지속될 수 있나?
A: FY27·28 모두 수요가 공급을 초과하며 FY26보다 더 타이트. Cleanroom Ramp 지연, HBM Trade Ratio 상승·Node Productivity 둔화가 공급 증가를 제약하며 가격 환경에도 우호적이라는 판단
Q: HBM Despec이 DDR 공급 증가로 이어질 가능성은?
A: 일부 고객 최적화는 더 많은 시스템 출하를 위한 조치로, 근본적인 메모리 수요 감소가 아님. HBM 수요는 FY28까지 Conventional DRAM보다 빠르게 증가하며 Despec 효과도 반복될수록 감소
Q: FY27 공급 가시성과 SCA Coverage는 어느 정도인가?
A: FY27 Output 75%+가 이미 Committed, SCA·Non-SCA 고객 모두 포함하며 논의 중심은 이미 FY28로 이동. 장기적으로 SCA는 2030년까지 매출의 약 50% 수준까지 확대 가능
Q: KV-cache 확대로 NAND 투자 전략도 달라지나?
A: HBM→DRAM→SSD로 이어지는 Memory Hierarchy 활용 확대에 따라 NAND R&D·CapEx 모두 증액. G9 전환, 장비 Productivity 개선, Late CY28 가동 예정인 Singapore 신규 NAND Fab에 투자 확대
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (10/01)
삼성전자 4.6X
SK하이닉스 4.3X
* SK증권 추정치 기준
마이크론 6.5X
CXMT 19.0X
* Bloomberg consensus 기준
2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 39.9%
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1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (10/01)
삼성전자 4.6X
SK하이닉스 4.3X
* SK증권 추정치 기준
마이크론 6.5X
CXMT 19.0X
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
👍6❤2🤔2😱1
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
2026.10.02 주요 뉴스
SK하이닉스, 솔리다임 관련 입장문 "결정된 사항 없다…판단 기준은 장기 주주가치"
외부·내부 자본 활용 여부는 형식뿐 아니라 기존 주주의 경제적 가치를 종합 고려해 판단할 사안이라고 밝혔고, 구체안 검토 시 이사회에서 재무·사업 영향을 살피고 주주보호 방안도 함께 검토하겠다고 설명
https://buly.kr/DPWmxVM
브로드컴, 앤트로픽에 최대 420억 달러 대출…TPU 임차 재원 3분의 1 조달
앤트로픽의 5년 1252억 달러 TPU 임차 약정 중 약 3분의 1을 전환사채로 충당하는 구조로 주식 전환도 가능. 앤트로픽은 2027년 브로드컴 최대 컴퓨트 고객이 될 전망이며, 하드웨어 공급자이자 금융 파트너라는 이중 지위가 "잠재적 이해상충"이라고 투자설명서에 명시
https://buly.kr/AF39IqN
텐센트, 오라클 동남아 데이터센터서 AI칩 10만개 임차…5년 70억 달러 규모
중국 내 조달 불가한 첨단 칩을 확보하기 위한 최대 규모 해외 임차 계약으로 선급금은 약 30%, 이 영향으로 2분기 FCF가 10여년 만에 처음 마이너스(-138억 위안) 전환. 2분기 캐펙스는 176% 급증한 530억 위안
https://buly.kr/8843X1k
9월 수출 1209억 달러(+83.5%) 역대 최대…반도체 첫 600억 달러 돌파
반도체는 262.8% 급증한 603억 달러(메모리 540.7억·+358.6%)로 전체 수출의 49.9%를 차지했고 컴퓨터도 435.3% 늘어난 70억 달러. 1~9월 누적 수출 8145억 달러로 작년 연간 실적을 넘어섰고 무역흑자는 월 최초 400억 달러 돌파(498.5억 달러)
https://buly.kr/4FvNih6
용인 반도체 국가산단, 삼성 요청에 "내년 말까지 1공구 조성" 속도전
팹 1호기 착공 목표가 2028년인 가운데 삼성이 2027년 말까지 부지 조성을 요청, LH는 인허가를 4년 6개월→1년 9개월로 단축하고 이달 우선추진구역(1공구 345만㎡, 대우건설 컨소시엄 8686억원) 착공 예정
https://buly.kr/7QP1bmH
한전·SK하이닉스, 반도체 산단 전력설비 안정 운영 업무협약
설비 점검·진단 지원, 고장 시 신속 복구 체계 구축 등을 담았으며 한전은 이천·청주에 2.5GW를 공급 중이고 용인 클러스터에 5.5GW 공급망을 구축 중(7월 말 동용인변전소 준공)
https://buly.kr/DPWmxWH
딥시크, 화웨이 AI칩용 개발도구 '타일랭' 공개…쿠다 대안 제시
쿠다보다 단순한 프로그래밍 방식을 제공한다며 화웨이 칩용 버전을 오픈소스로 공개했고 현재 AGI 연구의 '핵심 도구'로 사용 중. 쿠다 개발자는 약 400만명이며 화웨이는 자국 수요조차 못 맞춰 해외 판매를 제한할 계획
https://buly.kr/GkvBb1V
네비우스, 추론 최적화 기업 인퍼라이즈 인수
모델 로딩에 드는 '콜드 스타트'를 줄여 유휴 GPU 비용을 낮추고 수요에 맞춰 캐파를 탄력 운용하는 기술로, 토큰 팩토리에 통합해 토큰 경제성과 가동률을 개선할 계획(거래 조건 비공개)
https://buly.kr/Chrl2EP
AMD, 반도체 설계용 에이전틱 AI 'AMD 로스' 출시
HLS 기반 하드웨어·실리콘 설계와 타이밍 오류 분석, 디버깅을 대화형 지시로 수행하며 MCP 서버로 비바도·비티스 등 기존 도구와 연결, 특정 LLM·IDE에 종속되지 않고 에어갭 환경도 지원. 별도 라이선스 비용 없이 제공되며 매월 기능 업데이트 예정
https://buly.kr/5JPvq0L
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2026.10.02 주요 뉴스
SK하이닉스, 솔리다임 관련 입장문 "결정된 사항 없다…판단 기준은 장기 주주가치"
외부·내부 자본 활용 여부는 형식뿐 아니라 기존 주주의 경제적 가치를 종합 고려해 판단할 사안이라고 밝혔고, 구체안 검토 시 이사회에서 재무·사업 영향을 살피고 주주보호 방안도 함께 검토하겠다고 설명
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브로드컴, 앤트로픽에 최대 420억 달러 대출…TPU 임차 재원 3분의 1 조달
앤트로픽의 5년 1252억 달러 TPU 임차 약정 중 약 3분의 1을 전환사채로 충당하는 구조로 주식 전환도 가능. 앤트로픽은 2027년 브로드컴 최대 컴퓨트 고객이 될 전망이며, 하드웨어 공급자이자 금융 파트너라는 이중 지위가 "잠재적 이해상충"이라고 투자설명서에 명시
https://buly.kr/AF39IqN
텐센트, 오라클 동남아 데이터센터서 AI칩 10만개 임차…5년 70억 달러 규모
중국 내 조달 불가한 첨단 칩을 확보하기 위한 최대 규모 해외 임차 계약으로 선급금은 약 30%, 이 영향으로 2분기 FCF가 10여년 만에 처음 마이너스(-138억 위안) 전환. 2분기 캐펙스는 176% 급증한 530억 위안
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9월 수출 1209억 달러(+83.5%) 역대 최대…반도체 첫 600억 달러 돌파
반도체는 262.8% 급증한 603억 달러(메모리 540.7억·+358.6%)로 전체 수출의 49.9%를 차지했고 컴퓨터도 435.3% 늘어난 70억 달러. 1~9월 누적 수출 8145억 달러로 작년 연간 실적을 넘어섰고 무역흑자는 월 최초 400억 달러 돌파(498.5억 달러)
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용인 반도체 국가산단, 삼성 요청에 "내년 말까지 1공구 조성" 속도전
팹 1호기 착공 목표가 2028년인 가운데 삼성이 2027년 말까지 부지 조성을 요청, LH는 인허가를 4년 6개월→1년 9개월로 단축하고 이달 우선추진구역(1공구 345만㎡, 대우건설 컨소시엄 8686억원) 착공 예정
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한전·SK하이닉스, 반도체 산단 전력설비 안정 운영 업무협약
설비 점검·진단 지원, 고장 시 신속 복구 체계 구축 등을 담았으며 한전은 이천·청주에 2.5GW를 공급 중이고 용인 클러스터에 5.5GW 공급망을 구축 중(7월 말 동용인변전소 준공)
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딥시크, 화웨이 AI칩용 개발도구 '타일랭' 공개…쿠다 대안 제시
쿠다보다 단순한 프로그래밍 방식을 제공한다며 화웨이 칩용 버전을 오픈소스로 공개했고 현재 AGI 연구의 '핵심 도구'로 사용 중. 쿠다 개발자는 약 400만명이며 화웨이는 자국 수요조차 못 맞춰 해외 판매를 제한할 계획
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네비우스, 추론 최적화 기업 인퍼라이즈 인수
모델 로딩에 드는 '콜드 스타트'를 줄여 유휴 GPU 비용을 낮추고 수요에 맞춰 캐파를 탄력 운용하는 기술로, 토큰 팩토리에 통합해 토큰 경제성과 가동률을 개선할 계획(거래 조건 비공개)
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AMD, 반도체 설계용 에이전틱 AI 'AMD 로스' 출시
HLS 기반 하드웨어·실리콘 설계와 타이밍 오류 분석, 디버깅을 대화형 지시로 수행하며 MCP 서버로 비바도·비티스 등 기존 도구와 연결, 특정 LLM·IDE에 종속되지 않고 에어갭 환경도 지원. 별도 라이선스 비용 없이 제공되며 매월 기능 업데이트 예정
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
9월 반도체 수출액 잠정치
DRAM 167.8억달러 (+7% MoM, +50% QoQ)
DRAM 모듈 164.8억달러 (+110% MoM, +54% QoQ)
NAND 33.0억달러 (+15% MoM, +33% QoQ)
MCP 150.1억달러 (+23% MoM, +18% QoQ)
SSD 67.7억달러 (+13% MoM, +31% QoQ)
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9월 반도체 수출액 잠정치
DRAM 167.8억달러 (+7% MoM, +50% QoQ)
DRAM 모듈 164.8억달러 (+110% MoM, +54% QoQ)
NAND 33.0억달러 (+15% MoM, +33% QoQ)
MCP 150.1억달러 (+23% MoM, +18% QoQ)
SSD 67.7억달러 (+13% MoM, +31% QoQ)
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❤3
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
TrendForce, 2026년 9월 NAND Flash 고정가 업데이트
▶️ 9월 가격 동향 핵심 요약
- SLC·MLC 모두 상승 모멘텀 추가 둔화 — SLC +7~22%(8월 +16~28%), MLC +0.43~0.44% 사실상 횡보
- SLC 내에서도 저용량(1~2Gb)과 고용량(4Gb 이상) 간 뚜렷한 양극화 출현
- MLC는 역대 고점에서 횡보 국면 완전 진입 — 하방 구매 의지 고갈로 사실상 스태그네이션
▶️ SLC 세부 가격 (Aug → Sep, ASP 기준)
- 1Gb: $4.50 → $4.83 (+7.33%) — 중국 공급사 저가 공급 충분, 바이어 협상력 확보
- 2Gb: $5.61 → $6.16 (+9.77%)
- 4Gb: $9.51 → $11.24 (+18.13%) ← 차량·산업·통신 모듈 수요 견조로 고용량 차별화
- 8Gb: $18.01 → $20.40 (+13.27%)
- 16Gb: $37.10 → $42.60 (+14.82%)
- 32Gb: $63.50 → $77.70 (+22.36%) ← 동월 최대 상승폭
▶️ MLC 세부 가격 (Aug → Sep, ASP 기준)
- 32Gb: $18.13 → $18.21 (+0.44%)
- 64Gb: $23.43 → $23.53 (+0.44%)
- 128Gb: $30.48 → $30.61 (+0.44%)
▶️ 4Q26 전망
- SLC: 레거시 공정 캐파 구조적 축소 불변 + 차량·고급 네트워킹·산업 장비 수요 견조 → 고용량(4Gb 이상) 중심 상승 모멘텀 유지
- MLC: 극도로 제한된 공급 + 고가 저항선 효과로 가격 추격 의지 현저히 약화 → 고가 안정 국면으로 전환
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TrendForce, 2026년 9월 NAND Flash 고정가 업데이트
▶️ 9월 가격 동향 핵심 요약
- SLC·MLC 모두 상승 모멘텀 추가 둔화 — SLC +7~22%(8월 +16~28%), MLC +0.43~0.44% 사실상 횡보
- SLC 내에서도 저용량(1~2Gb)과 고용량(4Gb 이상) 간 뚜렷한 양극화 출현
- MLC는 역대 고점에서 횡보 국면 완전 진입 — 하방 구매 의지 고갈로 사실상 스태그네이션
▶️ SLC 세부 가격 (Aug → Sep, ASP 기준)
- 1Gb: $4.50 → $4.83 (+7.33%) — 중국 공급사 저가 공급 충분, 바이어 협상력 확보
- 2Gb: $5.61 → $6.16 (+9.77%)
- 4Gb: $9.51 → $11.24 (+18.13%) ← 차량·산업·통신 모듈 수요 견조로 고용량 차별화
- 8Gb: $18.01 → $20.40 (+13.27%)
- 16Gb: $37.10 → $42.60 (+14.82%)
- 32Gb: $63.50 → $77.70 (+22.36%) ← 동월 최대 상승폭
▶️ MLC 세부 가격 (Aug → Sep, ASP 기준)
- 32Gb: $18.13 → $18.21 (+0.44%)
- 64Gb: $23.43 → $23.53 (+0.44%)
- 128Gb: $30.48 → $30.61 (+0.44%)
▶️ 4Q26 전망
- SLC: 레거시 공정 캐파 구조적 축소 불변 + 차량·고급 네트워킹·산업 장비 수요 견조 → 고용량(4Gb 이상) 중심 상승 모멘텀 유지
- MLC: 극도로 제한된 공급 + 고가 저항선 효과로 가격 추격 의지 현저히 약화 → 고가 안정 국면으로 전환
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤2
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
TrendForce, 2026년 9월 DRAM 고정가 업데이트
▶️ 9월 가격 동향 핵심 요약
- 9월 거래는 4Q26·2027년 물량 협상에 집중, 가격은 8월 수준 동결 수준
- 8GB DDR4 모듈 $148.0(MoM +0~5%), 16GB DDR5 모듈 $247.0(MoM flat)
- DDR5의 DDR4 대비 디스카운트 2Q26 6% → 9월 10%로 확대
- TrendForce, 4Q26 PC DRAM 고정가 전망 QoQ +3~8% → +13~18%로 대폭 상향
▶️ 9월 DRAM 고정가 (Aug → Sep, ASP 기준)
- DDR5 16GB SO/U-DIMM: $247.0 → $247.0 (0%)
- DDR5 8GB SO/U-DIMM: $133.0 → $133.0 (0%)
- DDR4 16GB SO/U-DIMM: $270.0 → $275.0 (+1.85%)
- DDR4 8GB SO/U-DIMM: $142.0 → $148.0 (+4.23%)
- DDR5 16Gb 칩(2Gx8): $46.5 → $48.0 (+3.23%)
- DDR4 16Gb 칩(2Gx8): $50.0 → $52.0 (+4.00%)
- DDR4 8Gb 칩(1Gx8): $25.0 → $26.0 (+4.00%) — 대만 공급사의 서버·eSSD향 캐파 전환으로 DDR4 PC DRAM 공급 추가 제약
▶️ 수요·공급 구조 변화
- Intel Panther Lake·MediaTek 소형 코어 CPU 공급 개선 → 3Q26 출하 예상 상회, TrendForce 2026년 NB 출하 YoY -10.5% → -9.4%로 상향
- 일부 채널 재고 2개 분기 초과 누적(정상 0.5~1분기) → OEM 향후 출하 성장 여력 축소
- 2027년 한국 공급사발 PC DRAM YoY 20% 이상 감소 전망 하에 OEM 연말 재고 적립 조달 계획 유지
- 비용 한계 도달 모델에 Raptor Lake + 저사양 DDR4 조합 확대 채택 중
▶️ 현물가 및 칩 고정가 동향
- DDR5·DDR4 칩 현물가 모두 상승 궤도 유지
- 3Q26부터 데이터센터 운영사들의 중고 RDIMM 수명 연장 및 중고 RDIMM 조달 확대 → 리볼 DDR4 칩 현물 공급 감소, DDR4 현물가 추가 지지
- 16Gb DDR5 칩, SK하이닉스 A-다이 타이트 공급 + OEM 정례 수요 지속으로 상승 지속
▶️ 4Q26 전망
- 9월 말 기준 공급사 4Q26 공식 견적 미발표 — 10~11월에 걸쳐 순차적 인상 제시 예정
- 서버 DRAM과의 가격 격차 축소 목적의 PC DRAM 캐치업 인상 의지 명확
- PC OEM 조달 축소 시 캐파를 서버로 전환 가능하다는 논리로 공급사 협상력 확고히 유지
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TrendForce, 2026년 9월 DRAM 고정가 업데이트
▶️ 9월 가격 동향 핵심 요약
- 9월 거래는 4Q26·2027년 물량 협상에 집중, 가격은 8월 수준 동결 수준
- 8GB DDR4 모듈 $148.0(MoM +0~5%), 16GB DDR5 모듈 $247.0(MoM flat)
- DDR5의 DDR4 대비 디스카운트 2Q26 6% → 9월 10%로 확대
- TrendForce, 4Q26 PC DRAM 고정가 전망 QoQ +3~8% → +13~18%로 대폭 상향
▶️ 9월 DRAM 고정가 (Aug → Sep, ASP 기준)
- DDR5 16GB SO/U-DIMM: $247.0 → $247.0 (0%)
- DDR5 8GB SO/U-DIMM: $133.0 → $133.0 (0%)
- DDR4 16GB SO/U-DIMM: $270.0 → $275.0 (+1.85%)
- DDR4 8GB SO/U-DIMM: $142.0 → $148.0 (+4.23%)
- DDR5 16Gb 칩(2Gx8): $46.5 → $48.0 (+3.23%)
- DDR4 16Gb 칩(2Gx8): $50.0 → $52.0 (+4.00%)
- DDR4 8Gb 칩(1Gx8): $25.0 → $26.0 (+4.00%) — 대만 공급사의 서버·eSSD향 캐파 전환으로 DDR4 PC DRAM 공급 추가 제약
▶️ 수요·공급 구조 변화
- Intel Panther Lake·MediaTek 소형 코어 CPU 공급 개선 → 3Q26 출하 예상 상회, TrendForce 2026년 NB 출하 YoY -10.5% → -9.4%로 상향
- 일부 채널 재고 2개 분기 초과 누적(정상 0.5~1분기) → OEM 향후 출하 성장 여력 축소
- 2027년 한국 공급사발 PC DRAM YoY 20% 이상 감소 전망 하에 OEM 연말 재고 적립 조달 계획 유지
- 비용 한계 도달 모델에 Raptor Lake + 저사양 DDR4 조합 확대 채택 중
▶️ 현물가 및 칩 고정가 동향
- DDR5·DDR4 칩 현물가 모두 상승 궤도 유지
- 3Q26부터 데이터센터 운영사들의 중고 RDIMM 수명 연장 및 중고 RDIMM 조달 확대 → 리볼 DDR4 칩 현물 공급 감소, DDR4 현물가 추가 지지
- 16Gb DDR5 칩, SK하이닉스 A-다이 타이트 공급 + OEM 정례 수요 지속으로 상승 지속
▶️ 4Q26 전망
- 9월 말 기준 공급사 4Q26 공식 견적 미발표 — 10~11월에 걸쳐 순차적 인상 제시 예정
- 서버 DRAM과의 가격 격차 축소 목적의 PC DRAM 캐치업 인상 의지 명확
- PC OEM 조달 축소 시 캐파를 서버로 전환 가능하다는 논리로 공급사 협상력 확고히 유지
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤2
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
TrendForce, 2026년 9월 Server DIMM 가격 업데이트
▶️ 9월 가격 동향 핵심 요약
- 서버 DRAM 협상 상승 기조 지속 — 3Q26 최종 QoQ +13~18% 확정
- 미국 CSP, 2027년 수요 추가 발주 잇따라 집행 — 기존 LTA 외 2027년 공급의 5~10% 상당 추가 물량 확보
- 중국 CSP, 자금 부족으로 추가 발주 어려워 일부 공급 물량이 OEM 또는 북미 시장으로 전환
- 4Q26 서버 DRAM 고정가 QoQ +10~15% 전망 — LTA 프라이스 밴드 적용 물량(전체의 약 절반)은 인상 제한, 분기별 협상 물량은 추가 인상 예상
▶️ 9월 Server DIMM 가격 (ASP 기준, MoM 변화)
- DDR4 16/32/64GB RDIMM: $505/$760/$1,295 (0%, 변화 없음)
- DDR5 16GB RDIMM: $555 (+1.83%)
- DDR5 32GB RDIMM: $870 (+1.75%)
- DDR5 48GB RDIMM: $1,212 (+1.00%)
- DDR5 64GB RDIMM: $1,515 (+1.00%)
- DDR5 96GB RDIMM: $2,425 (+0.83%)
- DDR5 128GB RDIMM (non-3DS): $3,510 (+0.72%)
- DDR5 128GB RDIMM (3DS): $3,645 (+0.69%)
- DDR5 7200MT/s 32GB RDIMM: $914 (+1.78%)
- DDR5 7200MT/s 48GB RDIMM: $1,273 (+1.03%)
- DDR5 7200MT/s 64GB RDIMM: $1,591 (+1.02%)
- DDR5 7200MT/s 96GB RDIMM: $2,546 (+0.83%)
- DDR5 7200MT/s 128GB RDIMM: $3,686 (+0.74%)
▶️ 수요·공급 구조
- 미국 CSP, 2Q26~3Q26 다년 LTA 협상 완료(Price Band 조항 포함) → 추가 발주 시 기존 LTA 단가 상승 우려 해소, 추가 수요 집행에 적극적
- 중국 CSP, RDIMM 수요 믹스를 96/128GB → 32/64GB로 전환 중 — 현금 부족으로 고용량 프리미엄 저항, 저용량에는 비교적 개방적
- SK하이닉스 1b nm 공정, 24/32Gb만 지원(16Gb 미지원) → 저용량 RDIMM 전환 유연성 제약. 1c nm 전환 가속으로 16Gb 공급 확대 추진 중
▶️ 4Q26 전망
- 9월 초 한국 공급사, OEM 다수와 3Q26 대비 +10~15% 수준 특별 계약 체결로 4Q26 가격 기준선 설정
- 9월 말 일부 공급사 4Q26 인상률 최대 +20~25% 의향 제시 — 미국 CSP 수요 지속에 따른 공급 부족 2027년 연장 기대 반영
- 4Q26부터 LTA 프라이스 밴드 적용으로 CSP LTA 물량 절반가량은 추가 인상 없음, 나머지 분기별 협상 물량 및 OEM은 상당 폭 인상 직면
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TrendForce, 2026년 9월 Server DIMM 가격 업데이트
▶️ 9월 가격 동향 핵심 요약
- 서버 DRAM 협상 상승 기조 지속 — 3Q26 최종 QoQ +13~18% 확정
- 미국 CSP, 2027년 수요 추가 발주 잇따라 집행 — 기존 LTA 외 2027년 공급의 5~10% 상당 추가 물량 확보
- 중국 CSP, 자금 부족으로 추가 발주 어려워 일부 공급 물량이 OEM 또는 북미 시장으로 전환
- 4Q26 서버 DRAM 고정가 QoQ +10~15% 전망 — LTA 프라이스 밴드 적용 물량(전체의 약 절반)은 인상 제한, 분기별 협상 물량은 추가 인상 예상
▶️ 9월 Server DIMM 가격 (ASP 기준, MoM 변화)
- DDR4 16/32/64GB RDIMM: $505/$760/$1,295 (0%, 변화 없음)
- DDR5 16GB RDIMM: $555 (+1.83%)
- DDR5 32GB RDIMM: $870 (+1.75%)
- DDR5 48GB RDIMM: $1,212 (+1.00%)
- DDR5 64GB RDIMM: $1,515 (+1.00%)
- DDR5 96GB RDIMM: $2,425 (+0.83%)
- DDR5 128GB RDIMM (non-3DS): $3,510 (+0.72%)
- DDR5 128GB RDIMM (3DS): $3,645 (+0.69%)
- DDR5 7200MT/s 32GB RDIMM: $914 (+1.78%)
- DDR5 7200MT/s 48GB RDIMM: $1,273 (+1.03%)
- DDR5 7200MT/s 64GB RDIMM: $1,591 (+1.02%)
- DDR5 7200MT/s 96GB RDIMM: $2,546 (+0.83%)
- DDR5 7200MT/s 128GB RDIMM: $3,686 (+0.74%)
▶️ 수요·공급 구조
- 미국 CSP, 2Q26~3Q26 다년 LTA 협상 완료(Price Band 조항 포함) → 추가 발주 시 기존 LTA 단가 상승 우려 해소, 추가 수요 집행에 적극적
- 중국 CSP, RDIMM 수요 믹스를 96/128GB → 32/64GB로 전환 중 — 현금 부족으로 고용량 프리미엄 저항, 저용량에는 비교적 개방적
- SK하이닉스 1b nm 공정, 24/32Gb만 지원(16Gb 미지원) → 저용량 RDIMM 전환 유연성 제약. 1c nm 전환 가속으로 16Gb 공급 확대 추진 중
▶️ 4Q26 전망
- 9월 초 한국 공급사, OEM 다수와 3Q26 대비 +10~15% 수준 특별 계약 체결로 4Q26 가격 기준선 설정
- 9월 말 일부 공급사 4Q26 인상률 최대 +20~25% 의향 제시 — 미국 CSP 수요 지속에 따른 공급 부족 2027년 연장 기대 반영
- 4Q26부터 LTA 프라이스 밴드 적용으로 CSP LTA 물량 절반가량은 추가 인상 없음, 나머지 분기별 협상 물량 및 OEM은 상당 폭 인상 직면
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤4
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
TrendForce, 2026년 9월 Specialty DRAM 가격 업데이트
▶️ 9월 가격 동향 핵심 요약
- Consumer DRAM 고정가 MoM 0~7% 수준 — 공급 타이트 지속이나 바이어 비용 한계 도달로 추가 인상 신호 없음
- 상승분이 저가 구간에 집중 — 8Gb DDR4·2Gb DDR3 Low 가격 수렴으로 고가·저가 스프레드 축소
- DDR2·DDR3 1Gb·DDR4 16Gb 횡보
▶️ 9월 Specialty DRAM 가격 (Aug → Sep, ASP 기준)
- DDR4 16Gb: $60.0 → $60.0 (0%)
- DDR4 8Gb: $28.0 → $29.0 (+3.57%)
- DDR4 4Gb: $15.2 → $15.5 (+1.97%)
- DDR3 4Gb: $15.2 → $15.2 (0%)
- DDR3 2Gb: $7.0 → $7.5 (+7.14%) ← 9월 전 세그먼트 최대 상승폭
- DDR3 1Gb: $5.5 → $5.5 (0%)
- DDR2 1Gb: $5.0 → $5.0 (0%)
- DDR2 512Mb: $3.7 → $3.7 (0%)
▶️ 2027년 구조적 공급 부족 지속 전망
- 주요 3사 신규 캐파, DDR5 생산 확대에 우선 배분 → 레거시 공정 DRAM 공급 직접 기여 없음
- DDR4 공급, 2027년 YoY 약 20% 감소 전망 — 레거시 공정 단계적 폐지 + DDR5·HBM으로 캐파 전환
- 추가 소비자 DRAM 공급은 서버·PC 애플리케이션에서 내려온 저속·다운그레이드 칩이 주 — 수량·스펙 모두 수요 대응 불충분
- QLC SSD 수요 급증(북미 CSP 추가 발주 주도) → SSD 컨트롤러 캐싱용 DDR4·LPDDR4 수요 동반 상승
- DDR4 공급 급감 + SSD 관련 수요 증가의 이중 압박으로 구조적 공급 부족 지속 → 고정가 고수준 유지 예상
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TrendForce, 2026년 9월 Specialty DRAM 가격 업데이트
▶️ 9월 가격 동향 핵심 요약
- Consumer DRAM 고정가 MoM 0~7% 수준 — 공급 타이트 지속이나 바이어 비용 한계 도달로 추가 인상 신호 없음
- 상승분이 저가 구간에 집중 — 8Gb DDR4·2Gb DDR3 Low 가격 수렴으로 고가·저가 스프레드 축소
- DDR2·DDR3 1Gb·DDR4 16Gb 횡보
▶️ 9월 Specialty DRAM 가격 (Aug → Sep, ASP 기준)
- DDR4 16Gb: $60.0 → $60.0 (0%)
- DDR4 8Gb: $28.0 → $29.0 (+3.57%)
- DDR4 4Gb: $15.2 → $15.5 (+1.97%)
- DDR3 4Gb: $15.2 → $15.2 (0%)
- DDR3 2Gb: $7.0 → $7.5 (+7.14%) ← 9월 전 세그먼트 최대 상승폭
- DDR3 1Gb: $5.5 → $5.5 (0%)
- DDR2 1Gb: $5.0 → $5.0 (0%)
- DDR2 512Mb: $3.7 → $3.7 (0%)
▶️ 2027년 구조적 공급 부족 지속 전망
- 주요 3사 신규 캐파, DDR5 생산 확대에 우선 배분 → 레거시 공정 DRAM 공급 직접 기여 없음
- DDR4 공급, 2027년 YoY 약 20% 감소 전망 — 레거시 공정 단계적 폐지 + DDR5·HBM으로 캐파 전환
- 추가 소비자 DRAM 공급은 서버·PC 애플리케이션에서 내려온 저속·다운그레이드 칩이 주 — 수량·스펙 모두 수요 대응 불충분
- QLC SSD 수요 급증(북미 CSP 추가 발주 주도) → SSD 컨트롤러 캐싱용 DDR4·LPDDR4 수요 동반 상승
- DDR4 공급 급감 + SSD 관련 수요 증가의 이중 압박으로 구조적 공급 부족 지속 → 고정가 고수준 유지 예상
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤1👍1
[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]
앤트로픽, 11월 '2조$ 상장'… 오픈AI는 미뤘지만 '정면돌파'
- 11월 9일 로드쇼 개시, 추수감사절(11/26) 전 상장 목표로 일정 조율 중
- 당초 10월서 한 달 연기, 목표 기업가치 1조8,000억~2조달러(SpaceX 기록 상회)
- 지난해 매출 약 46억달러(전년比 12배 성장), 영업손실도 80억달러 초과
- AI 에이전트 겨냥 잇단 해킹사고發 'AI 안전성' 리스크도 부담 요인
- 오픈AI는 보안논란 여파로 상장 내년 이후 연기, 민간투자 유치로 선회한 반면 앤트로픽은 정면돌파 선택
- 다리오 아모데이 CEO, AI 개발속도 조절·외부기관 상시검증 제안하며 투심 달래기
- 14일 샌프란시스코 본사서 잠재투자자 대면 설득 예정
▶️ URL: https://buly.kr/ET1KvZ5
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앤트로픽, 11월 '2조$ 상장'… 오픈AI는 미뤘지만 '정면돌파'
- 11월 9일 로드쇼 개시, 추수감사절(11/26) 전 상장 목표로 일정 조율 중
- 당초 10월서 한 달 연기, 목표 기업가치 1조8,000억~2조달러(SpaceX 기록 상회)
- 지난해 매출 약 46억달러(전년比 12배 성장), 영업손실도 80억달러 초과
- AI 에이전트 겨냥 잇단 해킹사고發 'AI 안전성' 리스크도 부담 요인
- 오픈AI는 보안논란 여파로 상장 내년 이후 연기, 민간투자 유치로 선회한 반면 앤트로픽은 정면돌파 선택
- 다리오 아모데이 CEO, AI 개발속도 조절·외부기관 상시검증 제안하며 투심 달래기
- 14일 샌프란시스코 본사서 잠재투자자 대면 설득 예정
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]
아마존, 투자자들에게 Nvidia 칩 80억 달러어치 매각 추진
- 아마존, 첨단 Nvidia 칩 약 80억달러어치 외부 투자자 매각 추진
- 수천개 Grace Blackwell 칩을 SPV(특수목적법인)로 분리, 아마존은 이를 재임차하는 구조
- SPV는 채권발행 통해 외부투자자로부터 자금 조달
- 고가 칩 비용을 투자자에게 이전, 자산경량화 통한 재무건전성 강화 목적
- 하이퍼스케일러들의 데이터센터 투자 재무부담 경감 흐름의 일환
- 아마존, 해당 법인 지분 최대 10% 외부 제공 계획(자체 지분 보유 안 할 가능성 시사)
- 올해 설비투자 2,000억달러 이상 계획, 상당부분 AWS 칩 구매·데이터센터 확충에 투입
▶️ URL: https://buly.kr/6tekkre
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아마존, 투자자들에게 Nvidia 칩 80억 달러어치 매각 추진
- 아마존, 첨단 Nvidia 칩 약 80억달러어치 외부 투자자 매각 추진
- 수천개 Grace Blackwell 칩을 SPV(특수목적법인)로 분리, 아마존은 이를 재임차하는 구조
- SPV는 채권발행 통해 외부투자자로부터 자금 조달
- 고가 칩 비용을 투자자에게 이전, 자산경량화 통한 재무건전성 강화 목적
- 하이퍼스케일러들의 데이터센터 투자 재무부담 경감 흐름의 일환
- 아마존, 해당 법인 지분 최대 10% 외부 제공 계획(자체 지분 보유 안 할 가능성 시사)
- 올해 설비투자 2,000억달러 이상 계획, 상당부분 AWS 칩 구매·데이터센터 확충에 투입
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
삼성전자, 내년 HBM4 가격 3배 높인다
- 삼성전자, 내년도 HBM4 공급가격으로 1Gb당 4달러대 중후반 제시(현 주력 HBM3E 약 1.5달러 대비 3배 이상↑)
- 내년 세대교체기 맞아 '업계 최고 성능' 앞세워 수익성 제고 전략
- HBM은 연간단위 장기계약 비중 절대적, 주요 고객사와 물량 협의는 상당부분 완료된 상태
- 가격협상 이달 중 마무리 예정, 내년도 HBM ASP·수익성 좌우할 전망
▶️ URL: https://buly.kr/6BzirQM
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삼성전자, 내년 HBM4 가격 3배 높인다
- 삼성전자, 내년도 HBM4 공급가격으로 1Gb당 4달러대 중후반 제시(현 주력 HBM3E 약 1.5달러 대비 3배 이상↑)
- 내년 세대교체기 맞아 '업계 최고 성능' 앞세워 수익성 제고 전략
- HBM은 연간단위 장기계약 비중 절대적, 주요 고객사와 물량 협의는 상당부분 완료된 상태
- 가격협상 이달 중 마무리 예정, 내년도 HBM ASP·수익성 좌우할 전망
▶️ URL: https://buly.kr/6BzirQM
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (10/02)
삼성전자 4.5X
SK하이닉스 4.4X
* SK증권 추정치 기준
마이크론 6.5X
CXMT 19.0X
* Bloomberg consensus 기준
2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 41.4%
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1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (10/02)
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* SK증권 추정치 기준
마이크론 6.5X
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[ IT는 SK ]
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