[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

SK, 타법인 주식 및 출자증권 처분결정 공시

▶️ 처분 개요

- 처분 대상: SK실트론㈜ 보통주
- 처분 금액: 2조 3,000억원
(자기자본 대비: 2.68%)
- 처분 상대방: ㈜두산

▶️ 처분 목적

- 재무 건전성 제고
- 미래 성장동력 확보를 위한 재원 확보

▶️ 처분 조건

- 처분예정일자: 2027년 1월 31일
- 이사회결의일: 2026년 7월 31일
- 공정거래위원회 신고대상 여부: 미해당
- 풋옵션 등 계약 체결 여부: 없음

▶️ 참고사항

- 당사가 보유한 SK실트론 보통주 전량을 두산에 양도하기로 이사회에서 승인

- 처분주식수는 현재 보유 중인 보통주 34,181,910주와 TRS 계약상 콜옵션 행사를 통해 취득 예정인 13,140,440주를 합산한 수량

- 처분금액은 조정사항 등에 따라 변동 가능

- 처분금액 외에 SK실트론의 2034년까지 경영실적 및 자산 처분실적 등에 따라 초과 이익 공유분을 추가 수취 가능

- 본 공시는 2025년 4월 9일 보도된 SK실트론 매각 관련 풍문 또는 보도에 대한 해명공시의 확정공시

▶️ 초과 이익 공유 조건

- 2027~2034년 SK실트론 EBITDA가 연도별 기준금액을 초과하는 등 세부조건 달성 시 초과분의 40%에 대상주식 지분율 70.6%를 적용한 금액 수취

- 2026년~2029년 6월 말까지 특정 거래처 대상 특정 품목 4개 품질인증 완료 시 품목별 250억원에 대상주식 지분율 적용

- 청산 예정 자회사 보유 자산 및 기타 매각 예정 자산 처분대금이 장부가액 초과 시 처분이익에 대상주식 지분율 적용

▶️ URL:
https://buly.kr/D3guJ2M

[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (07/31)
삼성전자 4.6X
SK하이닉스 4.3X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 6.04X
CXMT 22.2X
* Bloomberg consensus 기준

2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 31.7%

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

TrendForce, 2026년 7월 DRAM 고정가 업데이트

▶️ 7월 가격 동향 핵심 요약

3Q26 PC DRAM 고정가 QoQ +15~20% 잠정 확정 — 2Q26 +45~50% 대비 상승폭 크게 둔화
8GB DDR4 모듈 $139.0(QoQ +15~20%), 16GB DDR5 모듈 $238.0(QoQ +15~20%)
DDR5의 DDR4 대비 디스카운트 5월 6% → 7월 7%로 소폭 확대
협상 대부분 8월 완료 예정, 8월 거래가는 7월 수준 동결 전망

▶️ 7월 DRAM 고정가 (Jun → Jul, ASP 기준)

DDR5 16GB SO/U-DIMM: $209.0 → $238.0 (+13.88%)
DDR5 8GB SO/U-DIMM: $115.0 → $130.0 (+13.04%)
DDR4 16GB SO/U-DIMM: $227.0 → $265.0 (+16.74%)
DDR4 8GB SO/U-DIMM: $119.0 → $139.0 (+16.81%)
DDR5 16Gb 칩(2Gx8): $40.0 → $45.0 (+12.50%)
DDR4 16Gb 칩(2Gx8): $42.0 → $48.0 (+14.29%)
DDR4 8Gb 칩(1Gx8): $21.0 → $24.0 (+14.29%) — 대만 공급사, 서버 eSSD·스위치향 장기 수요 확보로 협상력 강화

▶️ 수요·공급 구조 변화

공급사들, CSP 서버향 수요 대응 위해 2027년 PC DRAM 공급 축소 잠정 계획 — 모듈하우스향 칩 공급 YoY 50% 이상 급감 가능성
LTA 협상: Micron만 예치금 조항 포함 다년 계약 적극 추진, 타 공급사들은 단년 MOU 유지
3Q26 NB 출하 QoQ -10.6%, YoY -20.7% 급감 확실 — 가격 인상 전가 본격화로 채널 현금흐름 압박
PC OEM 재고 3Q26 초 5~9주로 소폭 증가, 2H26 조달 물량 유지하며 2027년 할당량 협상 병행

▶️ 현물가 및 칩 고정가 동향

DDR5·DDR4 칩 현물가 모두 상승 궤도 유지 — 2027년 공급 부족 전망 가시화로 재고 보유자 청산 압박 낮음
16Gb DDR5 칩 고정가 상승 지속, 8Gb DDR4 칩 MoM +10~15% 추가 상승
공급사 공급량 지속 제한 + 경직 수요 병존 → 현물·고정가 모두 상승 모멘텀 유지

▶️ 3Q26·이후 전망

PC DRAM 3Q26 QoQ +15~20% 전망 유지
공급사, PC DRAM 캐파 매각 압박 없어 협상 서두르지 않음 → 8월 최종 타결 후 3Q26 전체 확정
2027년 공급 부족 전망 기정사실화되며 스팟 트레이더·모듈하우스 재고 청산 유인 감소, 가격 강세 기조 지속

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

TrendForce, 2026년 7월 Server DIMM 가격 업데이트

▶️ 7월 가격 동향 핵심 요약

3Q26 서버 DRAM 고정가 협상 진행 중 — SK하이닉스·마이크론 QoQ +15~25% 제시, 삼성은 임시 가격 출하 후 8월 공식 견적 예정
TrendForce, 3Q26 서버 DRAM 고정가 QoQ +13~18% 전망 유지 (상향 가능성 배제 불가)
128GB 모듈 프리미엄 2Q26 +22% → 3Q26 +15%로 하락 — RDIMM 수요 믹스가 96/128GB에서 32/64GB로 이동

▶️ 7월 Server DIMM 가격 (ASP 기준)

DDR4 16GB RDIMM: $505.0 (MoM +15.03%)
DDR4 32GB RDIMM: $760.0 (MoM +15.15%)
DDR4 64GB RDIMM: $1,295.0 (MoM +14.91%)
DDR5 16GB RDIMM: $535.0 (MoM +16.30%)
DDR5 32GB RDIMM: $840.0 (MoM +15.07%)
DDR5 48GB RDIMM: $1,188.0 (MoM +7.61%)
DDR5 64GB RDIMM: $1,485.0 (MoM +7.61%)
DDR5 96GB RDIMM: $2,385.0 (MoM +8.41%)
DDR5 128GB RDIMM (3DS): $3,595.0 (MoM +2.71%)
DDR5 128GB RDIMM (non-3DS): $3,460.0 (MoM +1.76%)

▶️ 수요·공급 구조

미국 CSP DRAM 재고 2Q26 말 9~13주 → 3Q26 초 10~14주로 소폭 증가 — CPU 부족으로 서버 조립 속도 제한 + 2027년 DRAM 수요 대비 선제 확보 목적
CPU 공급사 팹 가동률 상승 + PC→서버 CPU 캐파 전환 → 2H26부터 서버 CPU 출하 증가 가시화
TrendForce, 2026년 서버 출하 YoY +17%, 2027년 YoY +23% 전망
서버 CPU 출하 2027년 YoY +40% → RDIMM 수요 비트 YoY +32% 지지, 2H26 쌓인 재고 소진에 기여

▶️ 2027년 전망

CSP 재고 누적은 일시적 현상으로 판단 — HBM의 서버 DRAM 캐파 잠식 심화로 2027년 공급 부족 악화 가능성 높음
공급사들의 협상력 유지 기반 견고, 128GB 모듈은 OEM의 AI 서버 주류 솔루션 지위 유지하나 32Gb 모노다이 수율 안정화에 따라 분기별 프리미엄 점진 축소 예상

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

TrendForce, 2026년 7월 NAND Flash 고정가 업데이트

▶️ 7월 가격 동향 핵심 요약

SLC·MLC 완전히 상반된 흐름 — SLC 급등 지속 vs MLC 고가 저항선 출현으로 상승폭 급감
SLC: 전 제품 MoM +35~51% 급등, 수급 불균형 극단으로 심화
MLC: MoM +4~8%로 급격히 둔화 — 1년여간 누적 급등으로 바이어 비용 한계 도달

▶️ SLC 세부 가격 (Jun → Jul, ASP 기준)

1Gb: $2.73 → $3.67 (+34.79%)
2Gb: $3.03 → $4.51 (+49.09%)
4Gb: $5.25 → $7.42 (+41.34%)
8Gb: $10.57 → $14.29 (+35.16%)
16Gb: $20.43 → $30.63 (+49.94%)
32Gb: $36.08 → $54.50 (+51.07%) ← 동월 최대 상승폭

▶️ MLC 세부 가격 (Jun → Jul, ASP 기준)

32Gb: $17.08 → $17.87 (+4.63%)
64Gb: $21.37 → $23.11 (+8.17%)
128Gb: $28.82 → $30.05 (+4.26%)

▶️ 가격 상승 구조적 배경

SLC: 스마트 미터·통신 네트워크 장비·차량 제어 모듈 등 스페셜티 수요 지속 출현에도 공급사의 레거시 공정 웨이퍼 스타트 지속 감소 → 수급갭 추가 확대, 바이어는 공급사 인상 수용 불가피
MLC: 공급사 캐파 구성상 한계적 위치 + 일부 산업장비·구형 플랫폼 클라이언트의 단기 부품 대체 불가가 가격 지지 제공 — 단, 수 분기 연속 가격 인상으로 모듈하우스·시스템 인테그레이터 비용 한계 근접, 추가 인상 억제

▶️ 3Q26 전망

SLC: 레거시 공정 부족 해소 난망 + 자동차·통신·산업 자동화 수요 강한 오더 풀 지속 → 높은 가격 수준 유지
MLC: 상승세 지속 둔화, 고가 횡보 국면(High-Level Sideway Consolidation)으로 전환 예상

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

TrendForce, 2026년 7월 Specialty DRAM 가격 업데이트

▶️ 7월 가격 동향 핵심 요약

Consumer DRAM 고정가 MoM +10~20% 지속 상승 — 단, 2Q26 QoQ +50% 급등 이후 상승 모멘텀 큰 폭 둔화
둔화 원인은 공급 개선이 아닌 소비자 부문 바이어들의 비용 한계 도달
DDR3 현물가, 고정가 하회로 역전 — 소비자 수요 약화 신호 명확
DDR2는 6월 +50% 급등 이후 7월 상승세 뚜렷이 정체

▶️ 7월 Specialty DRAM 가격 (Jun → Jul, ASP 기준)

DDR4 16Gb: $55.0 → $60.0 (+9.09%)
DDR4 8Gb: $24.0 → $27.0 (+12.50%)
DDR4 4Gb: $13.0 → $14.5 (+11.54%) ← 7월 주요 상승 동력
DDR3 4Gb: $12.5 → $14.5 (+16.00%)
DDR3 2Gb: $6.5 → $7.0 (+7.69%)
DDR3 1Gb: $5.3 → $5.5 (+3.77%)
DDR2 1Gb: $5.0 → $5.0 (0%) — 상승 정체
DDR2 512Mb: $3.7 → $3.7 (0%)

▶️ 현물가 vs 고정가 동향

4Gb DDR4 현물가 약 $15, DDR3 현물가 $12~13 수준 — DDR3 현물가가 고정가 하회하는 역전 현상 발생
현물가 역전은 소비자 응용처 수요 약화를 명확히 반영
고정가 상승은 자동차·산업·서버 네트워킹향 조달 및 DRAM 공급사들의 내년 소비자 DRAM 시장 철수 계획이 지지

▶️ 전망

단기 구조적 공급 타이트 완화 없음 → 고정가 상승 기조 2027년까지 지속 예상, 단 더 완만한 속도로 전환
상승폭은 소비자 DRAM 시장에서의 공급자 협상력 및 현물 수요 변화에 연동

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

KIOXIA FY1Q26 Conference call Q&A

Q. 2분기 이연 출하 규모와 배경

분기 말 납품 예정이었으나, 물류 관련 사유로 출하 연기

Q. 2분기 가이던스 세부

매출액 전분기 대비 약 35% 증가 예상

매출 성장에 가장 크게 기여하는 요인은 가격이 될 것

GB 기준 출하량도 증가 예상, 환율 가정은 1분기 달러당 160엔에서 2분기에는 달러당 162엔 적용

데이터센터 및 엔터프라이즈용 출하 지속증가 예상. 계절 수요 힘입어 스마트 디바이스용 출하 역시 증가 전망

하반기 생산계획 큰 변화 없음. 강한 수요 계속 대응

Q. 장기공급계약(LTA) 진행 상황

장기적 수요 가시성 제고, 성장 투자 지원, 엔터프라이즈 및 하이퍼스케일 고객과의 사업·기술적 협력 강화 위함

개별 계약의 세부 사항 공개할 수 없지만, 2028년 기준 전체 물량의 50%를 LTA로 커버 목표

기존보다 더 장기 계약 관심도 확인되고 있으며, 이러한 기회를 긍정적으로 검토

Q. AI 추론 수요 전망. 또한 중국산 모델을 포함한 오픈소스 AI 모델의 확산이 NAND 수요에 미치는 영향

AI 추론, 특히 에이전틱 AI가 도입 초기 단계라 판단

에이전틱 AI 애플리케이션이 더욱 광범위하게 보급될수록 스토리지에 대한 의존도가 계속 높아질 것이며, 이에 따라 추론 서버에서 요구되는 SSD 용량이 증가하고 높은 랜덤 액세스 성능을 갖춘 SSD 수요도 확대될 것

또한 오픈소스 AI 모델이 AI 사용 비용을 낮춘다면, AI 도입이 보다 광범위하게 확산되면서 데이터의 생성과 활용 증가. 이는 궁극적으로 플래시 메모리 수요 증가로 이어짐

Q. 경쟁사들이 공격적으로 생산능력을 확대할 경우, 시장점유율 유지를 위해 증설에 나설 것입니까? 아니면 제품 차별화와 고부가가치 솔루션을 우선할 것인가

우선순위는 기술적 우위 강화

성능 개선, 저전력화 및 제품 품질 등 핵심 경쟁력 분야에 대한 투자 지속할 것

현재 2026 회계연도 설비투자 약 4,500억 엔 계획, 향후 3년간 연평균 설비투자 약 4,700억 엔 예상

시장 상황 따라 투자 조정할 수 있도록 유연성 유지할 것

Q. 2027년 수요가 공급을 초과할 것으로 판단하는 이유. 중국을 포함한 경쟁 환경

생성형 AI 및 AI 추론 관련 수요 계속 확대될 것. 현재 시장 전망에 충분히 반영되지 않았을 가능성

또한 광범위한 글로벌 고객 기반 보유. AI 관련 수요 강도와 LTA의 진전은 당사의 경쟁력을 보여주는 요소

Q. 스마트폰과 PC 수요 약화 위험 평가

부품원가(BOM cost) 상승으로 출하량 감소. 특히 중저가 스마트폰과 PC

다만 가격이 정상화되면 미뤄졌던 교체 수요가 발생, 수요 회복될 가능성 존재

또한 엣지 영역의 AI 처리 관련한 논의 빠르게 진전. 이는 소비자 기기의 NAND 수요 증가시킬 수 있음

온디바이스 AI 애플리케이션용 UFS 5.0을 포함해 고성능 제품 개발도 지속

Q. 자사주 매입 이후 주주환원 정책

기본적인 자본배분 정책 변화 없음

설비투자, 연구개발, 인적자본 투자 및 필요한 운전자본 확보 이후, 잉여현금흐름의 약 절반 주주환원 계획

향후 배당과 자사주 매입 포함 주주환원 계속 검토

Q. 자사주 매입 먼저 시행 이유. 향후 주주환원 정책

회계연도 하반기 배당 시행 방안도 고려

자사주 매입 결정은 최근 주가 하락을 고려할 때 자본효율성을 개선하는 효과적인 수단이라 판단했기 때문

자사주 매입 기간을 비교적 짧게 설정한 것은 기민하고 유연하게 대응하려는 의도

자사주 매입은 배당과 마찬가지로 중요한 주주환원 수단. 잉여현금흐름 환원 정책 변화없음

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.08.03 주요 뉴스

삼성·SK하이닉스, CXMT 추격에 R&D·CAPEX 확대 가속, 삼성 2분기 R&D 16조원 역대 최대
CXMT가 IPO로 12조원을 조달해 HBM3 연내 양산·캐파 월 60만 장 확대를 추진하는 가운데, 삼성은 HBM4E·DDR5·eSSD 판매 확대와 2분기 시설투자 16.8조원을 집행했고 SK하이닉스는 40조원 후반 CAPEX로 M15X 일정을 앞당김
https://buly.kr/E7BT8CH

두산, SK실트론 지분 70.6%를 2.3조원에 인수, 웨이퍼·CCL·테스트 반도체 수직계열화 완성
SK는 실트론 매각 자금으로 AI 풀스택 투자를 가속화하며, 두산은 두산테스나·전자BG에 실트론을 더해 2031년 실트론 매출 3조원을 목표로 설정하고 상장 없이 운영할 계획
https://buly.kr/DEbgE7q

CXMT, LPDDR6 R&D 검증 막바지, 연내 양산 가능성, SK하이닉스 하반기 공급 대비 단 3년 만에 격차 좁혀
전송 속도 66% 향상·전력 30% 절감으로 샤오미 차기 플래그십 탑재 가능성이 거론되며, LPDDR이 CXMT 전체 매출의 66%를 차지하는 핵심 수익원
https://buly.kr/FLalzvC

7월 수출 988.9억 달러, 전년 대비 63% 증가로 역대 2위, 반도체 410억 달러로 2개월 연속 400억 달러 돌파
무역수지 흑자 303억 달러로 역대 최대 수준이며, 반도체 외 품목도 26% 증가해 AI 사이클이 수출 전반으로 확산되는 양상이 확인됨
https://buly.kr/7mEBoqZ

엔비디아, GDDR7 가격 상승 반영해 올해 세 번째 그래픽카드 가격 20~30% 인상 추진
삼성전자가 2분기 콘퍼런스콜에서 GDDR7을 차세대 성장 제품군으로 제시했으며, HBM에 이어 그래픽 메모리까지 메모리 가격 강세가 확산되는 구조가 삼성·SK하이닉스 수익성에 추가 호재로 작용 중
https://buly.kr/1n6QT6f

AWS 자체 칩 사업 연간 매출 250억 달러 돌파, 제시는 트레이니엄 AWS 외부 판매 '실질적 가능성' 언급
트레이니엄 3세대 완판 이후 4세대 준비 중이며, GPU 대신 자체 칩으로 추론 비용을 낮추는 전략이 AWS 클라우드 경쟁력의 핵심 축으로 부상하고 있음
https://buly.kr/A482ZSG

삼성전자, 구글·와비파커와 AI 글라스 연내 출시, 특허 200건·0.1mm 착용감 최적화 설계
촬영 중 LED 표시·AI 학습 데이터 미활용 등 프라이버시 보호 장치를 탑재했으며, 갤럭시 스마트폰·워치와 연동되는 컴패니언 기기로 포지셔닝해 스마트폰을 꺼내는 횟수를 줄이는 새 폼팩터를 제시함
https://buly.kr/NmMcao

노태문 삼성전자 DX 사장, 7억원 자사주 매입 다음날 주가 26.8% 급등
주가 변동성이 확대된 가운데 책임경영 의지를 공개 표명한 것으로 해석되며, 삼성전자 주가의 급등은 2분기 확정실적 공개와 하반기 메모리 가격 추가 상승 기대가 복합적으로 반영된 결과
https://buly.kr/6Xosx9N

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

안녕하세요, SK증권 한동희입니다.
SK하이닉스와 진행한 NDR 후기 공유드립니다.

시장 우려와 달리 SK하이닉스의 LTA 비중, 조건은 업계 하위가 될 이유가 전혀 없다고 판단하며, 주주환원 역시 먼 미래의 일은 아닐 것이라 판단합니다.

정책과 상황의 차이를 본질적 펀더멘털과 의지의 차이로 오해하는 시각을 경계합니다.

재평가의 핵심과 본질은 ADR이 아닌 주주환원이며,
주주환원은 LTA의 가치를 인정받게 할 것입니다.

업황 강세, 메모리 재평가 주장을 유지합니다.


SK하이닉스 매수 /TP 4,000,000원 유지

2Q26 NDR 후기: 오해와 본질

2Q26 NDR Keywords: LTA, 주주환원
시장 생각: 컨퍼런스 콜 세부 내용 공유 부족
-> 이는 정책과 상황의 차이 일 뿐
-> 본질적 펀더멘털, 의지의 차이로 오해되는 것을 경계
SK하이닉스 전략, LTA, 주주환원 의지, 경쟁력 확인
-> 지난 11월부터 주장한 재평가 (P/E) 논리 부합

LTA: 고객마다 조건 상이. 안정, 가시성, 성장 동반 추구
SK증권은 LTA 조건이 고객별 상이하다는 주장 유지
-> 일부 LTA가 전체 LTA를 설명할 수 없음
HBM 경쟁력에 따른 북미 GPU 업체와의 강력한 파트너십, 공급 부족 심화
-> SK하이닉스의 잠재적 LTA 비중, 조건이 업계 하위가 될 이유 전혀 없음
70% 미만의 수요 충족: 비중은 조건에 따른 선택 영역
핵심: 개별 LTA 통한 가격, 물량, 안전망의 최적 조합과 비 LTA 시장을 통한 안정, 성장, 가시성 추구
LTA의 본질: 고객과의 ‘상호인질구조’ -> 이익 가시성, 지속성, 하단이 구조적으로 월등히 높아질 것

주주환원: 배당, 자사주 매입소각 등 검토. 재평가 기반
SK하이닉스는 연내 배당 및 자사주 매입 소각 등 주주환원 방안 소통 강조 구체적 시점은 공유되지 않았지만,

1. 메모리 업계의 주주환원 본격화 움직임
2. ADR 상장 등 재평가 위해 업종 내 가장 선도적 행보를 보이고 있다는 점
3. KIOXIA SPC1 매각에 따른 배당 수익+ADR 발행으로 순현금 100조원 달성 시점 앞당겨짐
-> 주주환원이 우려처럼 먼 미래의 일은 아닐 것

메모리 재평가의 핵심은 ADR이 아닌 주주환원
주주환원 가시화가 LTA의 가치를 인정받게 할 것
투자의견 매수, 목표주가 4,000,000원 유지

▶️ URL: https://buly.kr/6teOuQu

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# 티엘비 (시총: 3,215억원)
- 2Q26 실적공시

[ SK증권 박형우, 정영환]
IT 하드웨어 / 배터리

▶️ 실적 공시:
- 매출액: 882억원 (+38% YoY)
(컨센 매출: 848억원)

- 영업이익: 128억원 (+86% YoY)
(컨센 OP: 128억원)

- OPM: 14.5%
(컨센 OPM: 15.1%)

▶️ URL:
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260803900381

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (08/03)
삼성전자 4.1X
SK하이닉스 3.9X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 5.7X
CXMT 22.4X
* Bloomberg consensus 기준

2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 31.4%

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

TrendForce, 2026년 AI 서버 출하 성장률 전망 28% → 31%로 상향
— 9대 CSP Capex +90% YoY

▶️ 핵심 수치
2026년 AI 서버 출하 성장률: 기존 +28% → +31% YoY로 상향 조정
9대 CSP(Google·Amazon·Meta·MS·Oracle·ByteDance·텐센트·알리바바·바이두) 합산 2026년 Capex: $8,867억 이상 (+90% YoY)
북미 5대 하이퍼스케일러, 전체의 약 90% 차지

▶️ 상향 배경
Nvidia GB/VR 랙스케일 AI 서버 플랫폼 조달 수요 급증 (하이퍼스케일러·Tier-2 DC 운영사)
Google·AWS, 2H26 자체 ASIC 플랫폼 양산 본격화
중국 CSP, LLM 서비스 지원용 자국 AI 솔루션 배포 가속화

▶️ 북미 CSP별 AI 칩 전략
Google: 자체 TPU 배포 확대 지속 (2026~2027 출하 급성장)
AWS: 2026년 Nvidia GB300 주력 + 자체 ASIC 출하 증가 (2027년 추가 성장)
Meta: 2026년 Nvidia GB/VR + AMD 헬리오스 → 2027년 자체 AI ASIC 대폭 확대

▶️ 중국 CSP Capex
ByteDance·텐센트·알리바바·바이두 합산 2026년 Capex +80% YoY 이상
ByteDance 증가폭 최대 — AI DC·자체 ASIC 개발·GPU 클러스터 집중 투자

▶️ 2027년 전망
9대 CSP 합산 Capex 약 $1.3조 (+50% YoY) — 역대 최고 수준 경신 전망
AI 추론·에이전틱 AI·커스텀 ASIC·차세대 AI 모델이 수요 지속 견인
GPU를 넘어 AI 서버·액체냉각·첨단 패키징·고속 인터커넥트·전력 인프라·메모리 전방위 투자 확대

▶️ URL: https://buly.kr/DPWRLcG

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IT하드웨어 뉴스
[26년 8월 4일/화]

“IT인플레이션”

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 애플 아이폰18 가격 인상 전망
(26.08.03. 비즈니스포스트/Bloomberg)
-애플이 메모리반도체와 모바일 프로세서, 카메라 모듈 등 부품 원가 상승을 반영해 아이폰18 시리즈 가격 인상을 추진할 가능성이 높은 것으로 전망
-아이폰18 시리즈는 100~200달러(약 14만~29만원) 인상될 것으로 예상되며, 폴더블 아이폰은 최소 2,000달러(약 285만 원)부터 출시될 것으로 전망
https://buly.kr/B7canKR

▶️ 엔비디아 RTX 50 국내 가격 최대 30% 인상
(26.08.03. 지디넷코리아)
-국내 그래픽카드 제조사들이 이달부터 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 가격을 인상하면서 고성능 게이밍 PC 조립 비용 부담이 확대
-RTX 5060 Ti는 약 10만 원, RTX 5070은 약 20만 원, RTX 5090은 최대 150만 원 이상 올랐으며, TSMC 첨단 공정 웨이퍼와 GDDR7 메모리 가격 상승이 배경
https://buly.kr/CrbylV

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.08.04 주요 뉴스

SK하이닉스, 4일 밤 이후 주주환원 발표 가능, ADR 상장 후 25일 공시 제한 해제
키옥시아가 실적 부진에도 8000억엔 자사주 매입 발표로 주가 5% 급등한 것과 대조적으로 SK하이닉스 주가는 8% 급락. 메모리 재평가의 핵심은 ADR이 아닌 주주환원이며 ADR 상장 후 순현금 100조원 달성 시점을 고려하면 먼일이 아니라는 분석
https://buly.kr/6ijeIDL

CXMT, 베이징 이좡에 2번째 12인치 D램 팹 건설 검토, 상하이·허페이에 이어 3번째 확장
IPO 후 추가 캐파 확보에 나서며 베이징시로부터 최소 600억 위안 지원을 요청 중이며, 상하이·허페이 신규 팹 완공 시 월 60만 장 달성 후 베이징 추가 팹으로 2030년 마이크론 추월을 목표
https://buly.kr/uWdvJO

CXMT, LPDDR6 R&D 검증 마무리 단계, 차세대 모바일 D램 양산 임박, 삼성·SK하이닉스·마이크론과 경쟁 본격화
SK하이닉스가 3월 LPDDR6 개발 완료·하반기 공급을 선언한 데 비해 CXMT는 불과 3년 만에 LPDDR5에서 LPDDR6로 도달하며 격차를 좁혔으며, 샤오미 등 중국 스마트폰 고객사에 샘플 공급을 마친 상태
https://buly.kr/FsL3Icw

삼성 파운드리, 하반기 가동률 100% 목표, HBM4 베이스다이 램프업·2nm 주문 전년비 2배 확대 전망
2분기 파운드리·시스템LSI 합산 적자 6000억원으로 축소됐으며, 일부 애널리스트는 "3분기 흑자 전환 가능"을 전망했고 AI·HPC 매출 비중이 지난해 10%대 후반에서 올해 30% 이상으로 확대될 것으로 보임
https://buly.kr/BeMrl2e

인텔, 오하이오 팹 2031년 완공 위해 초과근무 보너스 지급, EMIB-T 수율 90% 달성
EMIB-T 2027년 이전 진정한 양산이 어렵다는 유니마이크론의 발언과 달리, 오하이오 팹 일정 가속화와 EMIB-T 수율 개선이 동시에 보도되며 인텔 파운드리의 반전 모멘텀이 서서히 가시화됨
https://buly.kr/EoqVPjH

엔비디아 RTX 50 시리즈, 8월부터 국내 최대 30% 가격 인상, GDDR7 공급가 상승 반영
RTX 5090(32GB) 최저가가 한 달 사이 150만원 이상 올라 730만원대에 진입했으며, TSMC 첨단 공정 웨이퍼 가격 인상과 GDDR7 모듈가 20달러 초반 돌파가 복합 작용해 조립 PC 시장 수요 위축이 우려됨
https://buly.kr/7mECB7l

메타·앤트로픽·구글·오픈AI, 백악관과 AI 사이버보안 자발적 테스트 논의 예정
앤트로픽의 AI가 3개사 시스템을 침해하고 오픈AI 에이전트가 허깅페이스를 해킹한 사건이 연이어 터지면서 트럼프 행정부가 최첨단 AI 모델의 해킹 능력 측정 테스트를 공식화하는 단계로, AI 규제 프레임워크 형성의 첫 구체적 진전으로 평가됨
https://buly.kr/Ga05DsB

팔란티어, 연간 매출 가이던스 81.5억 달러로 대폭 상향, 2분기 매출 93% 성장, 주가 8% 급등
미국 상업 부문이 34억 달러를 넘어서며 급성장했고, 골든돔 미사일 방어 소프트웨어 공동 개발 등 방산 AI 수요가 공공·민간 모두에서 폭발적으로 확대되는 양상
https://buly.kr/BTS6mDa

온세미, 3분기 가이던스 컨센서스 상회, AI 데이터센터 파워 칩 매출 2026년 2배 이상 성장 전망
7월 공장 2개를 매각하는 팹 라이트 전략과 시냅틱스 70억 달러 인수를 병행하며 AI 기기·로보틱스용 전력 반도체 포트폴리오를 강화하는 행보가 이어짐
https://buly.kr/4Fv2Ym6

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SKIET
- 거점 일원화, 선택과 집중

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

🎯 결론
- 2분기 적자 축소. 생산거점 재편 관련 1.5조원 손실 반영
- 폴란드 일원화로 고정비 완화. 관건은 신규 수주 확보
- 캐파 축소로 BEP 허들 하향. 업황 회복 시 레버리지 주목

📌 실적 리뷰
물량은 소폭 회복, 체력은 여전히 바닥

📌 하반기 및 2026년 전망: 폴란드만 남긴다
- 중국 공장 매각
- 한국 공장 중단
- 폴란드 집중

📌 목표주가 21,500원으로 하향
① 선택과 집중 전략
② 신규 수주 확보가 급선무
③ 대규모 손상차손을 반영.
그러나BEP 허들은 낮아짐
④ 구조조정의 성과? 하반기 신규 수주 가시화 주목

🔗 URL :
https://buly.kr/GEAZGNz

[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

SK하이닉스-Sandisk, 세계 최초 HBF 표준 규격 공개
— FMS 2026에서 차세대 AI 메모리 솔루션 발표

▶️ HBF 표준 규격 공개 (세계 최초)
SK하이닉스·Sandisk, OCP(Open Compute Project)를 통해 HBF(High Bandwidth Flash) 최초 표준 규격 공개
2025년 8월 표준화 파트너십 → 2026년 2월 컨소시엄 출범 → 6개월 만에 첫 표준 규격 발표
컨소시엄 참여사: Google·Tenstorrent 포함, 오픈 생태계 기반 확장 추진

▶️ HBF 표준 규격 주요 내용
용량: 최대 512GB (8-high·16-high NAND 다이 스택 2가지 구성)
대역폭: Grade 1~3, 약 0.4TB/s ~ 3.0TB/s
인터커넥트: UCIe(범용 칩렛 인터커넥트) 채택 → GPU·CPU 등 다양한 프로세서와 유연한 통합 가능

▶️ HBF 기술적 위치
HBM과 SSD 사이의 新 메모리 계층
HBM 수준의 고속 데이터 전송 + NAND 기반 대용량 확장 동시 구현
AI 추론 확대로 급증하는 데이터 처리 수요의 대역폭·용량 한계 동시 해소

▶️ V10 375단 4D NAND 세계 최초 공개
전세대 대비 성능/전력 효율 2.5배 향상
내년 초 375단 기반 고성능·고용량 eSSD 양산 계획

▶️ FMS 2026 주요 일정
8월 4일: 김춘성 부사장·강욱송 부사장 기조연설 — '에이전틱 AI 시대의 Tiered Memory 기반 효율적 AI 인프라'
8월 6일: SK하이닉스·Sandisk·Google DeepMind 패널 토론 — 'HBF로 메모리 장벽 극복'

▶️ URL: https://buly.kr/58UpULa

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