도우인시스, 삼성디스플레이 UTG 독점계약 3년 LTA 전환
(더벨, 07.15)

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 한 줄 요약

도우인시스와 삼성디스플레이가 UTG 독점 공급계약을 3년 장기공급계약으로 전환, 상호 최우선 고객·공급사 지위를 유지하면서 도우인시스의 글로벌 고객사 영업 허용

▶️ 주요 내용

- 도우인시스, 삼성디스플레이와 기존 초박형 강화유리(UTG) 독점 공급계약을 장기공급계약(LTA)으로 전환

- 계약 기간은 향후 3년으로, 양사는 각각 최우선 고객사와 공급사 지위를 유지

- 도우인시스는 삼성디스플레이에 대한 우선 공급 관계를 유지하면서 삼성디스플레이 외 글로벌 고객사를 대상으로 영업 가능

- 기존 독점계약으로 제한됐던 글로벌 고객사 진출 기반 확보

- 도우인시스는 글로벌 톱티어 수준의 품질과 수율을 유지할 수 있는 UTG 생산능력을 보유한 기업으로 소개

🔗 뉴스 URL :
https://buly.kr/FhQB5Ec

🔗 SK증권 보고서 (26.07.07) :
https://buly.kr/7bJH381

[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

ASML FY2Q26 실적발표 (Pre: +3.91%)

▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 €9.33B (+6% QoQ, +21% YoY): 컨센서스 +5%
GPM 54.0% (+1%p QoQ, +0%p YoY): 컨센서스 +2.1%p
EPS €7.59 (+6% QoQ, +29% YoY): 컨센서스 +10%

▶️ FY3Q26 가이던스
* 중단값 기준

매출액 €11.50B (+23% QoQ, +53% YoY): 컨센서스 +11%
GPM 56.0% (+2%p QoQ, +4%p YoY): 컨센서스 +3.4%p

▶️ 주요 코멘트

- 2Q26 매출 €9.3B·GPM 54.0% — 가이던스 상회:
설치 기반 관리(IBM) 매출 예상 초과가 주요 동력. AI 관련 투자 지속·기술 진보로 첨단 로직·메모리 수요 강세 — 고객 캐파 확장 계획 가속

- CY2026·CY2027·CY2028 EUV·DUV 생산 캐파 단계적 확대:
Low NA EUV: 2026 기준 약 65대 → 2027 +30%(약 85대) → 2028 추가 +30% 검토.
DUV 이머전: 2026 기준 약 130대 → 2027 +30% → 2028 추가 +30% 검토. 업그레이드 포트폴리오도 대폭 확장 중

- FY26 연간 가이던스 상향 — 매출 €43~45B, GPM 54~56%:
3Q26 가이던스 매출 €11.0~12.0B, GPM 55~57%. 강한 수주 모멘텀 기반 장기 수요 가시성 확대 확인. 차기 Capital Markets Day 2027년 6월 10일 — 장기 전망 업데이트 예정

- 주주환원 — 2Q26 자사주 매입 약 €1.1B, 중간 배당 €1.88/주(8월 5일 지급):
2026~2028 자사주 매입 프로그램 진행 중

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (07/15)
삼성전자 4.9X
SK하이닉스 5.3X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 6.8X
* Bloomberg consensus 기준

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[SK증권 반도체 한동희]

7/15 금일 장마감 기준
글로벌 시가총액 상위 30개 기업
26, 27년 컨센서스 기준 영업이익, 영업이익률, P/E

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.07.16 주요 뉴스

앤트로픽, 10월 상장 목표로 기관투자자 사전 미팅 착수
앤트로픽이 6월 비공개 S-1 제출에 이어 기관투자자 대상 사전 미팅을 진행하며 이르면 10월 기업공개(IPO)를 추진하고 있으며, 오픈AI보다 먼저 증시에 입성을 목표
https://buly.kr/1cBYwrU
https://buly.kr/D3gohv0

ASML, 반도체 장비 가격 인상 추진
ASML은 AI 반도체 투자 확대로 EUV 장비 수요가 급증하면서 일부 반도체 제조장비 가격 인상을 추진 중이며 TSMC는 가격 인상안에 반대하고 있는 반면, 일부 중국 고객은 구형 DUV 장비 가격 10% 인상을 수용한 것으로 알려짐
https://buly.kr/6Mu1QOM

엔비디아, 지연 우려에도 Vera Rubin 일정 정상 진행 강조
젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin이 지연 우려와 달리 정상적으로 진행 중이라고 밝혔으며, 고객 수요가 강하고 신규 칩 출시 일정에 차질이 없다는 점을 강조
https://buly.kr/8pid2Qb

엔비디아, H200 중국 출하 개시
미국 정부가 엔비디아 H200의 중국향 제한적 출하 개시를 공식 확인하면서 중국 AI 서버 투자 재개 가능성이 커졌고, 이에 따라 HBM을 포함한 AI 메모리와 서버 부품 수요 확대 기대
https://buly.kr/DPWKXg5

인텔, Nova Lake 컴퓨트 타일 18A 내재화 확대 가능성 부각
인텔이 18A 수율 개선을 바탕으로 차세대 Nova Lake 컴퓨트 타일의 80~90%를 자체 생산하는 방안을 추진하고 있으며, 기존 TSMC N2 외주 비중을 줄이는 동시에 EMIB 등 첨단 패키징 기반 파운드리 전략을 강화
https://buly.kr/Ezl9UGe

인텔, Panther Lake 생산에 ASML 차세대 High-NA EUV 장비 적용
인텔이 18A 공정 기반 Panther Lake 노트북 칩의 일부 레이어 생산에 대당 약 4억달러인 ASML High-NA EUV 장비를 투입해 양산 데이터를 확보하고 차세대 미세공정 활용 역량을 확대
https://buly.kr/7bJKIiP

PSMC, DRAM·PMIC·DDI 가격 인상으로 수익성 개선 기대
PSMC가 7월부터 DRAM 가격을 45%, PMIC·DDI 가격을 10~15% 인상하며 구조적 공급 부족이 내년까지 이어질 것으로 전망했고, AI 관련 PWF·인터포저·IPD 파운드리 사업 비중도 3년 내 매출의 20%까지 확대
https://buly.kr/B7cTuYU

삼성전자, 구글 2나노 TPU I/O 다이 후반 설계 외주 검토
삼성전자가 2나노 파운드리 물량 증가에 따른 설계 인력 부족에 대응해 구글 10세대 TPU ‘아이스피시’ I/O 다이의 백엔드 설계 일부 또는 전부를 에이디테크놀로지·가온칩스·알파칩스 등 DSP에 맡기는 방안을 검토
https://buly.kr/2fg6pcQ

CoreWeave, 메모리 가격 하락 대비 금융 헤지 검토
AI 클라우드 기업 CoreWeave가 마이크론·샌디스크와 체결한 장기 메모리 공급계약의 가격 하락 위험을 관리하기 위해 옵션 등 금융 파생상품을 활용한 헤지 전략을 검토
https://buly.kr/9XNf5jH

애플, 자체 AI 서버 칩 개발 지연으로 반도체 스타트업 인수 추진
애플이 기존 M2 울트라 기반 AI 서버의 성능 한계와 차세대 ‘Baltra’ 칩 개발 지연에 대응해 복수의 AI 반도체 스타트업과 인수 가능성을 논의하며 자체 서버 칩 경쟁력 강화를 추진
https://buly.kr/2fg6pgw

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

ASML FY2Q26 컨퍼런스콜

▶️ 주요 코멘트

메모리 시스템 매출 FY26 +75% 이상 성장 — DRAM이 'Perfect Storm' 국면 진입:
DDR·HBM 공급 부족에 따른 가격 강세로 대규모 팹 증설 투자 가속. 메가팹 다수 건설 계획 수립 중(향후 수년간 단계적 가동). 1b·1c 노드 EUV 레이어 수 대폭 증가 + 멀티패터닝 → Low-NA EUV 단일 노출 전환 가속으로 리소그래피 집약도 구조적 상승. HBM 공정은 일반 DRAM 대비 웨이퍼 소모량 더 많아 물량 효과 추가 견인. 물량 증가 + 집약도 상승의 동시 작용 — ASML에게 유례없는 수혜 구조

High-NA EUV — 로직·DRAM 동시 퀄 진행, 메모리 도입 기회 확대:
로직(Intel 18A 양산 적용 확인)과 DRAM 고객사 모두 동등한 속도로 평가 진행 중. DRAM 물량 자체가 방대해 High-NA 도입 시 기회 규모도 매우 큼. 노드 고도화 진행 시 Low-NA 멀티패터닝 레이어 증가 → 일정 수준 이상에서 High-NA 단일 노출이 비용·기술 양면 우위 달성 — 로직·메모리 모두 유력한 도입 후보

로직 — 선단 노드 전반 동시 투자 가속:
3nm(AI 가속기)·5nm·4nm(AI 제품군)·2nm(HPC·모바일) 동시 확장. 고객들 1.4nm 개발 투자 이미 계획 중. FY26 로직/파운드리 시스템 매출 +25% 이상 성장 예상

Low NA EUV CY26 약 65대 → CY27 +30%(약 85대) → CY28 추가 +30% 검토:
CY27 D모델 완전 종료, E·F 모델 전환 — 단순 30% 증가이나 생산성 기준 실질 웨이퍼 캐파 +45% 효과. DUV 이머전 CY26 약 130대 → CY27 +30% → CY28 +30% 검토. 모두 기존 클린룸 풋프린트 내 최적화로 달성 가능

3Q26 가이던스 — 매출 €11.0~12.0B, GPM 55~57%:
IBM 매출 약 €2.9B. R&D ~€1.2B, SG&A ~€0.4B. 하반기 이머전 물량 급증 + EUV 믹스 개선으로 GPM 상반기 대비 의미 있게 상승 예상

주주환원 — 2Q26 자사주 매입 €1.1B, 중간 배당 €1.88/주(8월 5일 지급):
2026~2028 자사주 매입 프로그램 진행 중. CY25 총 배당 €7.50/주 지급 완료

▶️ 주요 Q&A

Q: Low-NA 가격 인상 여지 — High-NA가 비싸다는 고객 반응이 Low-NA 재평가로 이어지는가?
A: High-NA의 핵심은 플랫폼 성숙도 달성 후 Low-NA + 멀티패터닝 대비 원가 우위 입증이 목표 — 이 논리는 변함없음. Low-NA는 지속적인 생산성 향상으로 가격 인상 여지 충분. 현재 시장 환경에서 고객에게 제공하는 가치가 크므로 과거 대비 더 큰 가격 협상 유연성 존재. 긴 수주 리드타임 특성상 가격 효과는 즉각적이지 않으나 방향성은 명확

Q: CY27 Low-NA EUV ~85대 — 이것이 공급 상한선인가? 수요가 더 늘면 추가 가능한가?
A: 현 시점에서 수요·공급 균형점으로 85대 제시. 고객이 더 많은 수량을 요청할 경우 공급망과 추가 논의 통해 상향 가능. 지난 수 개월간 유사 상황에서 실제로 출력 향상을 달성한 선례 있음. CY28 110대 조사도 고객의 강한 수요 신호에 기반한 선제적 대응

Q: CY27 D모델 종료 후 E·F 중심 믹스 전환 — GPM 방향성은?
A: D모델은 CY26에 사실상 완료. CY27은 E·F 모델로 전환 — ASP 상승 + GPM 개선 효과. F모델 비중은 소수이고 E 중심 구성. 이머전 +30% 증가까지 더하면 CY27 GPM 개선 방향성 설명 가능 — 단 구체적 가이던스 미제시

Q: DRAM +75% 성장 — HBM 집약도 vs 순수 물량 비중 분해는?
A: DDR·HBM 양쪽 모두 물량 증가. 최근 DDR 가격 강세로 DDR 비중 일부 확대. HBM은 웨이퍼 수 더 많이 소비 — 추가 물량 효과. 1b·1c 노드의 EUV·이머전 레이어 수 증가가 두 번째 축. 물량 확대 + 리소그래피 집약도 동시 상승이 DRAM 강세의 구조적 원인 — ASML이 "퍼펙트 스톰"으로 표현

Q: DRAM이 High-NA의 로직보다 먼저 대형 고객이 될 가능성은?
A: 로직·DRAM 모두 현재 동시에 High-NA 퀄 진행 중. Intel이 로직 최초 적용. DRAM도 물량이 크므로 기회 상당. 장기적으로 로직·DRAM 모두 멀티패터닝 대체 수요로 High-NA 적합. 둘 중 누가 먼저 대형 고객이 될지는 미정

Q: IBM(설치 기반 관리) 업그레이드 수요 — 지속 가능성은?
A: 고객들이 기존 팹 내 캐파를 최대한 빠르게 확보하려는 수요가 업그레이드의 근본 동력. 모든 버전의 EUV·이머전 시스템 대상 업그레이드 제품 포트폴리오 보유. 고객 요청으로 CY27·28 신규 업그레이드 제품 추가 개발 계획. 강한 수요 지속되는 한 IBM 강세 지속 전망

Q: CY27·28 리소그래피 강도 상승으로 WFE 대비 초과 성장 가능성은?
A: WFE 직접 언급 없음. 선단 DRAM·로직에서 EUV 단일 노출이 멀티패터닝 대체 시 리소그래피 비중 구조적 상승 — ASML의 WFE 대비 아웃퍼폼 가능성 근거. 30% 캐파 증가 + 툴 생산성 향상 조합이 ASML의 실질 기여도

Q: E·F 모델 선택 기준 — 고객이 E 업그레이드 vs F 신규 구매를 결정하는 방식은?
A: "and" 상황 — 고객은 신규 F 구매와 기존 E 업그레이드 동시 원함. F는 2nm 이하·1.4nm 노드 대응. 기존 E 업그레이드는 상위 노드 캐파 증대 목적. E·F 간 이미징·오버레이 호환 가능(mix & match). F 성숙도 확보 시 2nm 추가 캐파로도 활용 가능

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

TSMC (TW.2330) FY2Q26 실적발표

▶️ FY2Q26 실적

매출액 US$40.2B (+12% QoQ, +27% YoY): 컨센서스 +2%
GPM 67.7% (+2%p QoQ, +9%p YoY): 컨센서스 +0.4%p

▶️ FY2Q26 어플리케이션 부문별 비중

HPC (High Performance Computing) 66% (+5%p QoQ, +6%p YoY)
Smartphone 22% (-4%p QoQ, -5%p YoY)
Internet of Things 5% (-1%p QoQ, +0%p YoY)
Automotive 4% (+0%p QoQ, -1%p YoY)
Digital Consumer Electronics 1% (+0%p QoQ, +0%p YoY)
Others 2% (+0%p QoQ, +0%p YoY)

7나노 이하 비중 77% (+4%p QoQ, +3%p YoY)

▶️ URL: https://buly.kr/1RGo5Lq

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (07/16)
삼성전자 4.5X
SK하이닉스 4.7X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 6.2X
* Bloomberg consensus 기준

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[SK증권 반도체 한동희]

7/16 금일 장마감 기준
글로벌 시가총액 상위 30개 기업
26, 27년 컨센서스 기준 영업이익, 영업이익률, P/E

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

TSMC FY2Q26 컨퍼런스콜

▶️ 주요 코멘트

- 2Q26 매출 $40.2B — 가이던스 상단 달성, GPM 67.7%(+1.5%p QoQ)로 가이던스 상회:
리딩엣지 수요 견인. N2 매출 비중 3% 첫 기여, N3 30%·N5 33%·N7 11% — 7nm 이하 77%. 플랫폼별 HPC +20% QoQ(비중 66%), 스마트폰 -4%(22%), IoT +4%(5%), 오토 +15%(4%). 2Q Capex $15.7B

- 3Q26 가이던스 — 매출 $44.6~45.8B(중간값 +12% QoQ, +37% YoY), GPM 65~67%, OPM 56~58%:
N2 급격한 램프업이 하반기 GPM 3~4%p 희석 요인. 해외 팹 희석은 초기 2~3%p → 후기 3~4%p로 확대 전망. 리딩엣지 강수요·원가개선·노드 간 캐파 최적화로 일부 상쇄

- 2026년 Capex 가이던스 재상향 — $60~64B(연초 $52~56B → 4월 ~$56B → 재상향):
상향 배경 ① 수요 지속 증가 및 고객의 캐파 확대 요청, ② 장비 가격 인플레이션. 배분은 첨단공정 70~80%, 스페셜티 ~10%, 첨단 패키징·테스트·마스크 등 10~20%. "향후 3년 Capex는 과거 3년 대비 '훨씬 더' 큰 폭 상회" — 기존 코멘트 대비 강도 격상

- 애리조나 추가 $100B 투자 발표 — 누적 $265B:
2nm 이하 웨이퍼 팹 + 첨단 패키징 팹 4개 이상 추가 건설(프론트엔드+백엔드 결합). 확정 스케줄은 시장 상황·고객 수요 연동이나 최대한 앞당겨 진행. 대만에도 향후 수년간 리딩엣지·첨단 패키징 팹 13개 건설 지속

- 2026년 연간 매출 성장 가이던스 상향 — USD 기준 +40% 상회:
AI 관련 수요 "극도로 견조". 에이전틱 AI 부상이 AI 데이터센터 내 CPU 역할 부활 견인 — x86·ARM·RISC-V 모두 TSMC 고객으로 구조적 수혜. CSP 고객들의 강한 시그널 지속, 다년간 AI 메가트렌드 확신 매우 높음

- N3 캐파 3개 팹 추가(대만·애리조나·일본) + N5 장비의 N3 전환 진행:
N7·N5·N2 간 노드 유연 캐파 운용 등 노드 간 최적화로 웨이퍼 아웃풋 극대화. 성숙공정은 AI 연관 분야(PMIC·CIS)만 공급부족 — 소비자향 등 기타 범용 수요는 약세, 고부가·전략 세그먼트 중심 대응 유지

- A14(2세대 나노시트) 개발 순항 — 리스크 생산 2027년, 양산 2028년:
vs N2 동일 전력 시 속도 +10~15% 또는 동일 속도 시 전력 -25~30%, 밀도 ~20% 개선. 테스트 비히클 수율 우수(256Mb ~90%). 파생 노드 A13(광학적 shrink로 추가 면적 절감)·A12(Super Power Rail 도입) 2029년 양산 — A14 패밀리를 N2 대비 더 크고 오래가는 노드로 육성

- 주주환원 — 지속·점진 증가하는 현금배당 기조 유지:
2025년 배당총액 NT$467B(+28.6% YoY), 2026년 주당 배당 +33% YoY 증가 계획, 2027년에도 증가 지속 예정

▶️ 주요 Q&A

Q: 향후 3년(26~28) Capex 가이던스 제시 가능한가(코로나 슈퍼사이클 당시처럼)?
A: 구체 수치 미제시. 단 기존 "향후 3년 Capex가 과거 3년 대비 큰 폭 상회" 코멘트를 "훨씬 더 큰 폭(even more significantly higher) 상회"로 격상. AI 메가트렌드 확신에 기반해 금년 Capex 증액 포함 투자 가속 — 기회가 있는 한 투자를 주저하지 않을 것

Q: 애리조나 $265B 투자의 구체적 타임라인은?
A: 내부 계획은 있으나 확정 스케줄 비공개 — 시장 상황·고객 수요에 연동. 최대한 신속 진행 방침. 대만·일본 신규 팹도 동일하게 최대한 앞당기는 중 — 현재 수급 갭이 매우 커 갭 축소에 총력

Q: 1월 제시한 AI 반도체 5개년 CAGR(mid~high 50%대) 상향 여부는?
A: 구체 수치 대신 "기존 제시치보다 더 강하고, 계속 더 강해지는 중(stronger and stronger)". 수요가 계속 증가해 특정 숫자 제시 불가 — Capex 증액 자체가 그 근거

Q: 삼성 파운드리(메모리 이익 기반)·인텔(미 정부 지원) 등 경쟁 위협은?
A: 파운드리에 지름길 없음 — 기술·제조·고객 신뢰 3대 펀더멘털이 승부처. 파운드리 선택은 "세븐일레븐에서 우유 사는 것"과 달라 기술 이해·협업·캐파 준비·램프까지 약 5년 소요. TSMC도 정부 지원 수령 중(비공개)

Q: 첨단 패키징 경쟁(EMIB 등 대안 기술 부상) 위협은?
A: 오히려 환영. TSMC 패키징 캐파가 극도로 타이트해 고객 제약 요인 — 경쟁사가 유연성을 제공하면 TSMC 프론트엔드 웨이퍼 사업 성장에 도움. 백엔드 경쟁이 프론트엔드 경쟁으로 전이되는 것은 별개 문제로 우려하지 않음

Q: 캐파 계획 수립 방식 — 공급부족 장기화 의도인가, 재고 리스크 점검은?
A: 고객·고객의 고객 수요를 탑다운+바텀업 이중 검증. "모든 고객이 진실을 말하지만 이를 합산하면 진실이 아니다" — 자체 판단으로 조정. AI 데이터센터 건설 진행 상황까지 직접 점검해 칩이 재고로 쌓이지 않도록 확인. 수요 강세는 2029~2030년까지 지속 전망 — 'AI 산업'이라는 신산업의 태동

Q: 3nm 이하 수요-공급 갭이 30~50% 이상인가?
A: 구체 수치 비공개. 단 "갭이 정말 크다(really big)" 확인. 기술 심포지엄에서 제시한 N2 패밀리 캐파 CAGR ~70%(26~28)도 "이제 더 커졌다"고 언급

Q: 장기 수익성·가격 전략 — 메모리(GPM 86%) 대비 파운드리 마진은?
A: 고객을 시장에서 밀어내는 가격 인상은 하지 않음 — 갑작스러운 4~5배 인상 불가. 장기 지속 가능한 확장에 충분한 마진 확보가 원칙. 메모리 86% 마진 부럽지만 신뢰 기반 파트너십 유지

Q: 고객사의 end-customer financing·지분 투자 — TSMC도 검토하나?
A: 없음. 현재 비즈니스 모델로 고객과 원활·성공적으로 협업 중 — 금융 지원 구조 불필요. 고객 집중도 리스크도 우려하지 않음 — AI 신규 플레이어 지속 유입 중

Q: High-NA EUV 도입 — 다이 스티칭·필드 사이즈 이슈로 지연되나?
A: High-NA는 고성능 툴이나 필드 사이즈 절반 등 제조 비용·성숙도를 종합 고려. ASML과 협업해 제조 적합성 개선 중 — 기술 성숙도와 비용이 도입 판단 기준

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[SK증권 반도체 한동희]
 
안녕하세요, SK증권 한동희입니다.
‘과거’ Peak-out 지표인 P 상승률 둔화, LTA 본질과 효과, 코어위브의 Put option에 대한 해석 자료입니다.

과거의 모습과는 본질적으로 다르며, 가격 강세 기반은 여전하다고 판단합니다.
낡은 공식으로 방향을 혼동하는 것을 경계합니다.
 
변화하는 메모리, 낡은 공식
 
LTA의 본질과 효과: 공급을 잠그는 계약
본질: 고객과 공급사의 ‘상호인질구조’
조건 (확약 Q, 기간, 선수금 등)따라 가격 Band 상이
가격/물량/전략적 로드맵 등 감안해 조건, 가격 결정
-> 일부 LTA를 전체 LTA로 일반화 불가
 
LTA는 전체 AI 수요 충족 불가
LTA는 공급사 공급 가능 물량 전체를 설명하지도 않음
-> 삼성전자, SK하이닉스 Q 기준 LTA 비중 40-50%
-> 비 LTA 시장은 AI 수요와 전통 세트
-> 전통 세트 약세는 AI향 캐파 재배치로 대응
 
LTA는 비 LTA 시장 탄력성을 제고
LTA 의무는 공급자들의 캐파 배분을 LTA로 우선화
-> 비 LTA (AI, 세트)시장은 잔여 캐파 내에서 경쟁
-> 메모리 가격 강세 기반 여전
-> 메모리 현물가/프리미엄 상승 이유가 있는 것
 
가격 상승률 둔화의 본질: 과거 vs. 현재
과거: 공급의 수요 캐치업, 재고 누적, 제한된 수요
현재: 높은 기저, 장기 물량 가시성, 메모리 위상 변화
 
강력한 LTA 증거: 코어위브의 Put option 논의
고객 입장에서의 LTA: Long Call+Short Put
-> Put 설정 논의는 가격 하락 베팅 아닌 포지션 헷지
LTA의 가격 위험을 금융시장으로 이전할 수 있다면?
-> 더 큰 규모의 LTA 체결 기반 가능
 
메모리 평가 지표 변화의 변곡점
과거: 낮은 지속성, 가시성-> 오직 모멘텀
현재: 지속성, 가시성 구조적 제고, 주주환원
LTA가 바꾸는 것은 Peak EPS의 높이가 아니라,
Trough EPS와 지속성, 가시성 제고-> P/E 평가 기반
 
따라가야 할 것은 낡은 공식이 아닌, 산업의 변화와 방향
반도체 비중 확대 의견 유지

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.07.20 주요 뉴스

하이퍼스케일러 5사 CAPEX 7251억 달러로 2023년 대비 4.9배 증가, 신용여력은 최소 2~4년 견조
MS·알파벳·메타·아마존의 총차입금/EBITDA는 0.6~1.3배로 안정적이며, 오라클만 5.6배로 우려 대상임. CAPEX/매출 비율은 2027년 38%로 정점 후 하락이 예상되며, AI 관련 매출이 30%대 성장세를 유지하면 부채 부담도 점차 완화될 전망
https://buly.kr/H6kGj7D

SK하이닉스 주가 급락 속 한국은행 "반도체 호황 상당 기간 지속, 공급 증가 속도가 수요 못 따라가"
1분기 실질 GDI 13.2% 급증으로 GDP와의 격차가 9.4%p로 역대 최대를 기록했으며, 삼성·SK하이닉스 CAPEX가 75조→120조→150조원으로 확대될 전망이나 IT 제조업 쏠림은 경기 변동성 확대 위험으로 지목됨
https://buly.kr/DEbarLz

최태원 SK 회장 "내년 메모리 수요 최소 50~60% 증가, 칩플레이션 심화 시 무조건 저항받아"
기업·정부 모두 메모리 확보 로비가 아비규환 수준이라고 표현했으며, 호남 외 미국에도 팹 건설을 고려해 장소를 물색 중이라고 밝히고 공급을 늘려 가격을 낮춰야 한다는 입장을 명확히 함
https://buly.kr/Yh2WSS

퍼플렉시티, 엔비디아 베라 CPU 첫 대형 고객 채택, "에이전트 코딩 워크로드에 기존 서버 CPU보다 1.5배 빠르다"
에이전트 AI는 GPU 추론 사이사이에 코드 실행·브라우징 등 CPU 작업을 대량 발생시켜 CPU가 새 병목으로 부상. 엔비디아는 베라 CPU 단독으로 이번 회계연도 말까지 매출 200억 달러를 전망하는 등 인텔·AMD의 서버 CPU 영역으로 전선을 본격 확장하는 신호탄으로 해석됨
https://buly.kr/5UKFzGT

한국 정부, 내년 4조원 투입해 엔비디아 베라 루빈 1만 장 확보 추진
블랙웰 대비 학습 6배·추론 8배 성능의 베라 루빈으로 전면 교체하는 방침이며, 다만 상면(데이터센터 공간) 확보 가능 여부가 불확실한 변수로 남아 있음
https://buly.kr/4Qpi6Pb

AI 반도체주 급락, 필라델피아 반도체 지수 최고점 대비 20% 하락 베어마켓 진입, 샌디스크 29%·마이크론 13% 급락
빅테크 CAPEX 지속성에 대한 투자자 의구심이 확산되며 매그니피센트7 지수가 S&P500 대비 언더퍼폼 중이고, 이번 주 알파벳·테슬라(22일), MS·메타(29일), 아마존·애플(30일) 실적 발표에서 CAPEX 상향 여부가 최대 관전 포인트
https://buly.kr/3YFvCLj

애플, 엔비디아 제치고 시총 1위 탈환, 4.88조 달러, CAPEX 절제 전략이 AI 셀오프 속 방어력 발휘
AI 인프라 직접 투자 대신 파트너십 전략을 택한 애플이 23% 상승으로 매그니피센트7 중 독보적 1위를 기록했으며, 팀 쿡은 9월 하드웨어 전문가 존 터너스에게 CEO 자리를 넘길 예정
https://buly.kr/15RJSw8

토요타, 엔비디아와 협력 확대, DRIVE AGX·DriveOS 레벨2++ 자동차 탑재·공장 Isaac Sim 도입
자동차·소프트웨어·공장·우분 모빌리티 전 영역에 엔비디아 피지컬 AI 솔루션을 채택했으며, 자동차 산업에서 엔비디아 플랫폼 의존성이 심화되는 구조적 흐름을 재확인
https://buly.kr/EzlAxLh

마이크론, 현대모비스·하만·퀄컴·덴소 등과 차량용 메모리 LTA 동시 체결, SCA 누적 16건 돌파
자율주행·인포테인먼트용 D램·낸드 장기 공급 계약이 자동차 부품사 전반으로 확산되며, AI 메모리 공급 부족이 차량용 메모리 시장까지 구조적으로 파급되는 양상
https://buly.kr/GEATp3y

알리바바 첸3.8 맥스 프리뷰 공개, 2.4조 파라미터, 앤트로픽 페이블5 제외 모든 모델 능가 주장
문샷 키미 K3(2.8조 파라미터) 공개 사흘 만에 곧바로 대응했으며, 조만간 오픈웨이트로 공개 예정이고 중국 내 애플 인텔리전스의 AI 파트너로도 선정돼 중국 AI 모델 경쟁이 프런티어급으로 격상되는 양상
https://buly.kr/2UlNJRl

중국 문샷AI, 키미 K3 출시 후 6개월 내 홍콩 IPO 추진, 기업가치 300억 달러, ARR 3억 달러
2.8조 파라미터 오픈웨이트 모델로 앤트로픽 오퍼스 4.8을 일부 벤치마크에서 앞섰으며, 알리바바 첸3.8 맥스(2.4조 파라미터)도 동시에 공개되며 중국 AI 오픈소스 경쟁이 프런티어급으로 격상됨
https://buly.kr/AwhkObw

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[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

# 대덕전자, 신규 시설투자 공시

▶️ 투자 개요
-투자 대상: 반도체용 제품 생산 설비 및 부대 시설
-투자 금액: 4,970억원 (자기자본 대비: 55%)
-투자 목적: 반도체 시장 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대

▶️ 투자 조건
-투자 기간: 2026년 7월 20일~2027년 12월 31일
-자금 조달: 보유자금 및 외부 차입
-투자 시작일: 이사회 결의일인 2026년 7월 20일

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

# 뉴프렉스, 유형자산 양도 결정 공시

▶️ 양도 개요
-양도 자산: 경기도 안산시 단원구 신길동 1055, 토지 17,475.5㎡ 및 건물 41,463.01㎡
-양도 금액: 528억원 (자산총액 대비: 32.10%)
-양도 목적: 미래사업 다각화를 위한 현금 유동성 확보

▶️ 거래 조건
-거래 상대방: 대덕전자
-계약 체결일: 2026년 7월 20일
-양도 및 등기 예정일: 2026년 9월 4일
-대금 지급: 계약금 52.8억원(2026년 7월 20일), 잔금 475.2억원(2026년 9월 4일)
-지급 방식: 현금 지급

[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.07.21 주요 뉴스

구글, 제미나이 모델을 하드웨어에 내장하는 '프로즌 v2' 칩 2028년 배포 목표, 기존 TPU 대비 6~10배 효율
AI 컴퓨팅 용량 부족으로 구글 클라우드가 외부 고객 계약을 거절하는 상황에 대응하기 위한 것으로, TPU를 대체하는 것이 아닌 별도 추론 전용 칩으로 개발 중
https://buly.kr/CWwZaHR

AMD MI450, HBM4 GPU당 432GB 탑재로 엔비디아 베라 루빈 288GB 능가, 삼성전자가 우선 공급사로 낙점
오픈AI·메타·오라클(3분기 5만 개 배치)이 이미 AMD와 1000억 달러대 계약을 체결한 것으로 알려졌으며, SK하이닉스도 공급 확대 가능성이 열려 있어 HBM 고객 구조가 엔비디아 단일에서 양축으로 재편되는 시발점이 될 전망
https://buly.kr/A47xqwe

삼성전자, 엔비디아에 V낸드 생산량 60% 공급, V10 양산 개시·V11 시험 생산 착수
엔비디아 CMX(576개 SSD, 9600TB) 출시를 앞두고 KV 캐시 전용 스토리지 수요가 내년 1억 TB 이상으로 급증할 전망이며, 이재용 회장이 조만간 젠슨 황을 샌프란시스코에서 만나 낸드·HBM·데이터센터 협력을 논의할 예정
https://buly.kr/BTS1hNj

MS 애저, AMD 헬리오스 AI 랙 전면 도입, 엔비디아 독주 견제 본격화
헬리오스 가격은 500만~550만 달러로 베라 루빈보다 비싸지만 토큰당 비용 우위로 채택됐으며, AMD 데이터센터 GPU 점유율이 현재 4.5%에서 최대 20~25%로 확대될 시나리오가 거론됨
https://buly.kr/6ijZDAp

TSMC, 애리조나 투자 265억 달러로 증액, 2026년 CAPEX 600~640억 달러로 상향
CFO 황은 "다년간 수요 메가트렌드"를 강조하며 5nm 캐파를 3nm로 빠르게 전환 중이고, 2nm이 3분기부터 본격 매출을 견인할 것이라고 밝힘
https://buly.kr/8pieyws

키미 K3, 칩 수요 파괴가 아닌 수요 촉매, "제본스의 역설로 메모리·GPU 수요 오히려 증가"
2.8조 파라미터·100만 토큰 컨텍스트는 약 1.4TB 메모리를 상시 점유하며 KV 캐시 부담을 급증시켜 서버 DDR5·eSSD 수요를 유발하고, 비용 하락으로 AI 에이전트 호출 횟수가 늘면 총 컴퓨팅 소비는 오히려 확대될 전망
https://buly.kr/DEbbVW0

삼성·SK하이닉스·마이크론, CXL 자체 컨트롤러 개발 중단, 서버 고객 요구에 표준 모듈로 방향 선회
고객사들이 독자적인 고가 CXL 통합 제품 대신 범용 컨트롤러 탑재 후 기존 DRAM을 사용하는 유연한 구조를 선호해 메모리 3사가 방침을 전환했으며, SK하이닉스는 해당 인력을 PIM 개발로 재배치함
https://buly.kr/FLahHLA

삼성·SK하이닉스 반도체 신입 채용 공고 전년 대비 47% 증가, 전체 업종 증가율 14% 크게 상회
SK하이닉스는 학력 제한을 폐지한 수시 채용을 시작했고, 엔비디아·마이크론의 국내 채용도 연간 공고 수를 상반기에 이미 초과해 반도체 고용 훈풍이 생태계 전반으로 확산 중
https://buly.kr/AF2iph0

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[SK증권 반도체 소부장 이동주]

솔브레인 (매수 유지, TP 50만원 유지)
순서를 기다릴 뿐

▶️ 2Q26 Preview

매출액 2,767억원(QoQ +5%, YoY +21%), 영업이익 462억원(QoQ +3%, YoY +129%) // 컨센서스 부합 전망
반도체 식각액 중심 가동률 상승세 2Q26에도 지속
원재료 무수 불산 가격 상승분 2Q26 온기 반영 → 수익성 소폭 하락할 수 있으나,
무수 불산 조달 가격 최근 안정화, 일부 판가 전가 가능 → 3Q26부터 수익성 회복 예상

▶️ 증설 이후엔 가동이다

P4·M15X 장비 Fab-in 진행 중. 선제 투자 Phase들 하반기부터 순차 가동 시작
팹 전체 기준 본격 램프업은 2H27 추정. P5·Y1 내년 준공 예정
타임라인상 2028년부터 Wafer 투입 시작 → 27~29년 소재 실적 사이클에 주목

▶️ 신규 모멘텀

삼성 파운드리 GAA 초산계 식각액 공급 확대 중. 10~20억원/월 수준
2027년 미국 테일러 팹에도 불산계와 함께 공급 예정
유리기판 소재 사업 진출 모색. 3Q26 파일럿 라인 구축, 4Q26 샘플 공급 목표

▶️ URL: https://buly.kr/AwhklKL

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[SK증권 반도체 소부장 이동주]

코미코 (매수 유지, TP 10만원 유지)
재점화

▶️ 2Q26 Preview

매출액 1,760억원(QoQ +12%, YoY +21%), 영업이익 277억원(QoQ +35%, YoY -8%) 추정
일부 해외 법인(피닉스, 대련, 황강 등) 가동 전으로 고정비 반영. 그럼에도 QoQ 큰 폭의 증익 시현 예상
국내 메모리 고객사 대응의 안성 법인 가동률 90% 육박 추정
미국 오스틴·힐스보로 법인 비메모리 가동률 회복 지속
미코세라믹스는 최대 매출 기대

▶️ 증설에 증설을 더하다

안성 법인 풀 가동 수준, 추가 신규 증설 검토 중
대만 타이난 2공장, 램프업 앞두고 TSMC 3~2나노 최선단 제품 첫 대응 예정
중국 대련·황강 하반기 중 가동 계획. 미국 오스틴 법인 캐파 2배 확장 중
일본·독일까지 TSMC 주요 생산 거점 대응 증설 계획 수립
다수 증설로 단기 수익성 개선 더디나 중장기 매출 레벨업 기반 구축 중

▶️ 투자의견 매수 유지, 목표주가 10만원 유지

단기 주가 조정에 따른 비중 확대 기회

▶️ URL: https://buly.kr/8piezZq

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[SK증권 반도체 한동희]
 
안녕하세요, SK증권 한동희입니다.
‘과거’ Peak-out 지표인 P 상승률 둔화, LTA 본질과 효과, 코어위브의 Put option에 대한 해석 자료입니다.

과거의 모습과는 본질적으로 다르며, 가격 강세 기반은 여전하다고 판단합니다.
낡은 공식으로 방향을 혼동하는 것을 경계합니다.
 
변화하는 메모리, 낡은 공식 (7/19)
 
LTA의 본질과 효과: 공급을 잠그는 계약
본질: 고객과 공급사의 ‘상호인질구조’
조건 (확약 Q, 기간, 선수금 등)따라 가격 Band 상이
가격/물량/전략적 로드맵 등 감안해 조건, 가격 결정
-> 일부 LTA를 전체 LTA로 일반화 불가
 
LTA는 전체 AI 수요 충족 불가
LTA는 공급사 공급 가능 물량 전체를 설명하지도 않음
-> 삼성전자, SK하이닉스 Q 기준 LTA 비중 40-50%
-> 비 LTA 시장은 AI 수요와 전통 세트
-> 전통 세트 약세는 AI향 캐파 재배치로 대응
 
LTA는 비 LTA 시장 탄력성을 제고
LTA 의무는 공급자들의 캐파 배분을 LTA로 우선화
-> 비 LTA (AI, 세트)시장은 잔여 캐파 내에서 경쟁
-> 메모리 가격 강세 기반 여전
-> 메모리 현물가/프리미엄 상승 이유가 있는 것
 
가격 상승률 둔화의 본질: 과거 vs. 현재
과거: 공급의 수요 캐치업, 재고 누적, 제한된 수요
현재: 높은 기저, 장기 물량 가시성, 메모리 위상 변화
 
강력한 LTA 증거: 코어위브의 Put option 논의
고객 입장에서의 LTA: Long Call+Short Put
-> Put 설정 논의는 가격 하락 베팅 아닌 포지션 헷지
LTA의 가격 위험을 금융시장으로 이전할 수 있다면?
-> 더 큰 규모의 LTA 체결 기반 가능
 
메모리 평가 지표 변화의 변곡점
과거: 낮은 지속성, 가시성-> 오직 모멘텀
현재: 지속성, 가시성 구조적 제고, 주주환원
LTA가 바꾸는 것은 Peak EPS의 높이가 아니라,
Trough EPS와 지속성, 가시성 제고-> P/E 평가 기반
 
따라가야 할 것은 낡은 공식이 아닌, 산업의 변화와 방향
반도체 비중 확대 의견 유지

자료: https://buly.kr/DaR6wj9

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

1. 메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (07/21)
삼성전자 4.5X
SK하이닉스 4.6X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 5.9X
* Bloomberg consensus 기준

2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 26.6%

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.07.22 주요 뉴스

엔비디아 베라 루빈 NVL72, 구글·MS 애저·오라클·코어위브에 공급 개시, 전작 대비 전력당 성능 10배
AMD 헬리오스의 맹추격에 대응해 본격 양산 체제를 선언했으며, 베라 CPU가 AMD 투린 대비 파이선 실행 속도 1.8배라고 강조하며 CPU 시장 진입도 병행 중
https://buly.kr/31VeyiF

미·중, 9월 AI 공식 회담 개최 합의, 베센트 미 재무장관이 미국 측 대표단 이끌 예정
트럼프-시진핑 5월 정상회담의 핵심 성과물로 트럼프 행정부 출범 후 첫 공식 AI 회담이며, 프런티어 모델 규제·중국 오픈웨이트 모델 제한·미국 LLM 기술 유출 문제가 핵심 의제로 거론됨
https://buly.kr/NmIGXD

이재용·최태원·이해진·젠슨 황, 24일 실리콘밸리 라운드테이블 회동 추진, 샘 올트먼·다리오 아모데이 참석 가능성도 거론
메모리·GPU·생성형 AI 분야 핵심 플레이어가 한자리에 모이는 것은 사실상 처음이며, HBM·낸드·파운드리·AI 팩토리 협력 방안이 의제가 될 전망
https://buly.kr/DwGdmxh

ASML CEO 방한, 전영현 삼성전자 DS부문장 회동, 1c D램·7nm 이하 파운드리용 EUV 공급 방안 논의
자이스가 용인에 세계 최초 반도체 이노베이션센터를 구축하고 머크도 국내 첨단 소재 R&D 센터를 확충하는 등 글로벌 소부장 기업들이 한국을 핵심 R&D 전초기지로 삼는 흐름이 가속화
https://buly.kr/uWZCyL

TSMC, 2027년부터 웨이퍼 가격 최대 10% 인상 예정, 2~7nm 첨단 공정은 10~15% 프리미엄
6월 시작된 고객 협상이 7월 마무리 단계이며, 고객 적응 기간을 두고 2027년 초 적용할 방침으로 회장은 "4~5차례 반복 인상은 없을 것"이라고 밝힘
https://buly.kr/FsKyZMp

삼성·SK하이닉스, DDR5 마진이 HBM 수준에 근접, 추가 캐파를 범용 D램으로 유연 배정
고객 약정 HBM 물량은 유지하면서 여유 생산능력을 서버용 DDR5에 돌리는 구조 변화이며, 3분기 메모리 가격이 25% 이상 추가 상승하고 유럽 DDR5 소매가는 1년 새 4.5배 급등했다고 집계
https://buly.kr/74Z5XWL

7월 1~20일 수출 549억 달러 역대 최대, 반도체 221억 달러로 180% 급증
반도체 비중이 40.3%로 전년 대비 18.4%p 확대됐으며, 컴퓨터 주변기기(AI SSD)도 232% 폭증해 무역수지 122억 달러 흑자를 기록
https://buly.kr/1RGq9P3

SK하이닉스 성과급 재협상 돌입, 사측 일부 주식 지급 방안 제시에 노조 "합의 훼손" 반발
올해 영업이익 270조원 기준 1인당 평균 7~8억원(세전) 수준의 PS 지급이 예상되는 상황에서 사측이 지급 방식 변경을 제시하며 집중교섭이 진행 중
https://buly.kr/DlLsoTq

삼성전자, 대표이사 직속 RX사업추진실 신설, 현대차 보스턴다이내믹스 출신 이동건 부사장 로보틱스전략팀장 선임
구미 데이터팩토리 구축·미중일 3개국 연구거점 마련과 함께 서울대 김현진·아주대 김의겸 교수가 합류하며 M&A·스타트업 투자 확대가 예상됨
https://buly.kr/4bkTo4P

삼성전자, 갤럭시 스마트폰·워치 연동 AI 헬스 어시스턴트 출시, 8월 베타 테스트 시작
캘린더·수면·혈압·산소포화도 데이터를 통합 분석해 맞춤형 건강 코칭을 제공하며, NIH·CDC·MIT와 협력해 환각 방지 및 의료 신뢰성을 확보한 구조
https://buly.kr/HSZnPdL

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