[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급 개시 (2026.06.18)

▶️ 공급 개요

- HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급 완료
- HBM4 대비 성능·전력 효율 동시 개선
- 핵심 고객사와 긴밀 협업 통해 적기 양산 추진

▶️ 주요 스펙

- 속도: 핀당 최대 16Gbps
- 에너지 효율: HBM4 대비 20% 이상 개선
- 용량: 12단 기준 48GB
- 열 저항: HBM4 대비 17% 개선 (어드밴스드 MR-MUF 공정 적용)
- 데이터 전송 지연 감소 + 고대역폭 환경 안정적 동작 구현

▶️ 기술 차별점

- 어드밴스드 MR-MUF 공정 적용으로 12단 적층 구조 안정성 강화
- HBM3→HBM3E→HBM4→HBM4E로 이어지는 연속 양산·공급 경험 기반
- 최신 인터페이스·설계 최적화로 차세대 AI 데이터센터 처리 효율 향상

▶️ 향후 계획

- 고객사 검증 후 적기 양산 전환 추진
- 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 기술 리더십 강화

▶️ URL: https://buly.kr/DwGRUV2

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[SK증권 반도체 한동희]

최태원 SK 회장, 이달 말 일론 머스크와 美 전격 회동
- 테슬라·스페이스X·xAI 전방위 협력 논의

▶️ 회동 개요

- 최태원 SK그룹 회장, 이달 말 일론 머스크 테슬라 CEO와 미국 현지 회동 예정
- 구체적 날짜는 대외비, 이르면 6월 말 성사 전망
- TSMC 웨이저자 회장·젠슨 황 Nvidia CEO에 이은 최 회장의 광폭 경영 행보 연장선

▶️ 주요 협력 의제

- 테슬라 차세대 자율주행칩 AI5·AI6 탑재용 맞춤형(Custom) HBM 공급 논의 가능성
- HBM4 베이스 다이 협력 — 테라팹(Tesla 자체 첨단 칩 생산시설) 가동 시 설계·생산 협력으로 확장 가능
- 스페이스X 우주·저궤도 위성용 항공 메모리·저장장치 장기 공급 협력
- xAI 데이터센터(테네시·애틀랜타) 확장에 따른 추가 메모리 반도체 확보
- 반도체를 넘어 데이터센터·전력망 ESS 등 폭넓은 사업 영역 협력 논의 가능성

▶️ 업계 시사점

- AI5·AI6에 최적화된 커스텀 HBM 수요 → SK하이닉스 맞춤형 메모리 공급 기회 확대
- HBM 성능 경쟁 심화로 베이스 다이가 전체 제품 성능 좌우하는 핵심 부품으로 부상
- 글로벌 빅테크 LTA 체결 확대 기조 속 테슬라·스페이스X 장기공급계약 체결 가능성
- SK그룹의 AI 인프라 주도권 확보를 위한 협력 범위 반도체→데이터센터→전력망으로 확장

▶️ URL: https://buly.kr/CB6rmIA

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/18)
삼성전자 6.5X
SK하이닉스 7.0X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 10.3X
* Bloomberg consensus 기준

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.19 주요 뉴스

트럼프, 애플-인텔 칩 협력 공개 선언, 엔비디아·테슬라 이어 빅테크 인텔 밀어주기 본격화
미국 정부가 인텔 지분 10%를 보유한 가운데 하워드 러트닉 상무장관이 팀 쿡·젠슨 황·머스크를 직접 설득해 인텔 동맹을 구축했으며, 삼성전자 테일러 팹의 미국 고객 확보 경쟁이 치열해진 상황
https://buly.kr/AlmoAqJ

인텔 CEO, IFS 사업 지속 추진과 GPU 아키텍처 인재 영입 계획 공개
에이전틱 AI 시대를 겨냥해 CPU·GPU 핵심 인재 확보를 병행하며, IFS를 통한 ARM 아키텍처 기반 외부 고객 수주를 목표로 파운드리 사업 본격화를 예고
https://buly.kr/74YtZkH

키옥시아, AI 호황에도 연평균 CAPEX 4700억 엔으로 과거 대비 10% 낮은 신중한 투자 유지
2022년 요카이치 1조 엔 투자 후 5분기 연속 적자를 교훈으로 공급 규율을 유지 중이며, SK하이닉스가 18% 지분을 보유한 컨소시엄의 키옥시아 지분 평가차익이 700억 달러 이상에 달할 것으로 추정
https://buly.kr/CM1d0CK

마벨, TSMC 1.4nm A14 공정 채택 예고, 차세대 AI 데이터센터 연결 칩에 적용 계획
삼성·글로벌파운드리에서 TSMC로 단일화한 후 5nm를 건너뛰고 3nm로 진입한 전략을 이어가며, 5년 선행 예측 제공과 10억 달러 선급금으로 TSMC 캐파를 선점한 구조
https://buly.kr/5JPJlZJ

마이크론 HBM4 12H 인증 통과·양산 진입, 2028년 HBM 시장 1000억 달러 전망
난야·윈본드 등 대만 메모리 관련주가 올해 100% 이상 급등했으며, NAND 시장도 CSP 대량 발주로 2027년까지 공급 부족이 지속될 전망
https://buly.kr/EI5xnBZ

대만 메모리 IC 설계 업체 2분기 매출 전년 대비 2.4배 성장 전망
글로벌 메모리 대형사들이 소비재·엣지 단말 사업에서 철수하면서 생긴 공백을 대만 IC 설계사들이 AI 고부가 전환과 함께 흡수하는 구조가 가속화
https://buly.kr/Chr8xqY

아마존 "5~7년 안에 상업용 소형 양자컴퓨터 등장, 무어의 법칙처럼 성장할 것"
상업용 양자컴퓨터 등장 시기를 구체적으로 전망한 건 이번이 처음. 구글은 5년 이내·MS는 2029년으로 전망한 반면 엔비디아는 15년 이후를 예상해 업계 내 상용화 시기 전망이 크게 엇갈리는 상황
https://buly.kr/1n6A9Ht

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[SK증권 해외주식 박제민]

인텔(INTC/US): 미국 Foundry 기업의 탄생

▶️ 트럼프가 지지하는 미국 Foundry
인텔 Foundry 가능성이 어느 때보다 높아지는 중
1) TruthSocial 통해 Nvidia, Apple 고객사 언급
2) 임기 말까지 미국 내 칩 제조 비율 50% 선언
TSMC Capa 부족에 더해 정치적 압력 가중

▶️ 서사 완성의 핵심, 18A 서버향 수율
첨단 Fab 확보의 핵심인 18A 수율 순항
1) Computex 서버향 CPU 공개
2) 18A-P 시험 생산 시작
3) 5월까지 월간 7~8%p 수율 개선 톤 유지

▶️ CPU 쇼티지는 이제 시작
서버향 CPU 가격 상승을 전망
1) Supply: TSMC 선단 Capa 고객사 모두 흥행
2) Demand: 2026년부터 CPU 수요 급증
3) Signal: ARM AGI CPU 수주 증가에도 가이던스 상향 실패
7월부터 예정된 CPU 3사 실적발표에서 P 상승 윤곽은 뚜렷해질 전망

자료: https://buly.kr/4Fult73

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/19)
삼성전자 6.49X
SK하이닉스 7.27X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 11.16X
* Bloomberg consensus 기준

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[SK증권 반도체 한동희]

구글, 엔비디아식 금융 전략으로 TPU 외부 판매 본격화
- AI 칩 시장 도전자로 부상

▶️ 핵심 전략 — 엔비디아 플레이북 모방

- 데이터센터 고객 확보를 위해 금융 보증 제공 → 자금 일부가 TPU 구매로 환류되는 순환 금융 구조
- 기존 자사 서비스 전용에서 외부 고객 대상 TPU 판매로 사업모델 전환
- 5월, TPU 직접 판매 및 추론 특화 TPU 공개 발표

▶️ 주요 금융 지원 사례

- Lake Mariner(뉴욕 서부): $32억 금융 보증 → TeraWulf·FluidStack 개발, Anthropic에 TPU 컴퓨팅 임대
- River Bend(루이지애나): $70억 규모 Anthropic 관련 거래 지원
- Colorado City(텍사스): $14억 금융 보증
- Blackstone과 $50억 규모 신규 클라우드 서비스 회사 설립 계약

▶️ 구글-Anthropic 협력 (엔비디아-OpenAI 구도 대응)

- Anthropic, 구글 7세대 TPU로 AI 모델 학습
- 구글이 Anthropic 관련 대규모 인프라 투자를 금융 보증으로 지원

▶️ TPU 경쟁력

- 주요 작업 비용 30% 절감 + 속도 최대 4배 향상
- 추론 특화 TPU 및 시스템 간 연결 개선으로 신규 고객 관심 증가
- 올해 AI 인프라 자본 조달 계획 $850억 규모

▶️ 엔비디아의 진입장벽

- AI 칩 시장 점유율 90% 이상
CUDA 프로그래밍 생태계 + 하드웨어 전체 스택의 강력한 진입장벽
- 업계에서 엔비디아 외 칩 사용 시 GPU 배정 불이익 우려 = “Jensen Jail”로 표현

▶️ URL: https://buly.kr/614Lopn

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.22 주요 뉴스

SK하이닉스 ADR, 이번 주 SEC 승인 예상, 이르면 8월 나스닥 입성, 최대 40조원 조달
마이크론을 보유한 펀드의 즉각적 편입과 필라델피아 반도체 지수 등 글로벌 패시브 자금 유입이 예상되며, 2분기 영업이익 62조원·연간 260조원 전망으로 조달 자금을 HBM 패키징 라인과 EUV 장비 증설에 투입할 계획
https://buly.kr/4501zJb

삼성전자, 평택 P5 팹2 착공 준비 돌입, 내년 초 계획 대비 6개월 이상 앞당겨
축구장 18개 규모에 60조원 투입, 2029년 가동 목표로 HBM·D램·낸드·파운드리 전 라인을 갖춘 3층 트리플팹 구조로 건설되며 P5 팹1·2 합산 월 60만 장 캐파는 현재 삼성 전체 D램 생산량과 맞먹는 규모
https://buly.kr/EdvUqG1

삼성전자 DS부문 글로벌 전략회의, HBM4·HBM4E 공급 확대와 LTA 전략 집중 논의
세계 최초 HBM4 양산과 HBM4E 샘플 출하를 기반으로 엔비디아·AMD·구글 등 주요 고객사 대상 차세대 HBM 공급 계획과 하반기 판매 전략을 점검했으며, 파운드리·시스템LSI의 실적 개선 방안도 병행 논의
https://buly.kr/1RGfH57

SK하이닉스, 미국 국무부 부장관과 비공개 면담, HBM 협력 및 현지 투자 논의
인디애나 패키징 공장 건설 등 미국 투자 계획을 배경으로 주요 미국 빅테크와의 HBM 공급 협력 방안을 정부 레벨에서 조율한 것으로 관측됨
https://buly.kr/FWVHkDk

인텔, 이석희 전 SK하이닉스 대표 파운드리 첨단 패키징 부사장 영입, SK하이닉스와 HBM 협력 가시화 전망
TSMC 의존 리스크 분산이 필요한 SK하이닉스가 인텔 18A를 HBM 베이스다이 세컨드 벤더로 채택할 가능성이 거론되며, TSMC 대비 30~40% 저렴한 인텔 EMIB 패키징이 삼성 파운드리 고객 흡수 변수로 부상
https://buly.kr/7x8hZGo

올해 세계 메모리 시장 1500조원, 전년 대비 4.2배 폭증 전망
카운터포인트리서치에 따르면, 서버용 메모리 비중이 37%에서 56%로 확대되며 절반을 넘어섰고, 2분기 범용 D램과 낸드 가격이 각각 50%·70% 이상 급등한 것으로 추정됨
https://buly.kr/1wbQG0

아마존, 자체 AI 칩 트레이니엄 3세대 완판, AWS 외부 직접 판매 추진
트레이니엄 기반 매출 약정이 2250억 달러를 돌파했으며, 엔비디아 GPU 의존도를 낮추려는 기업 수요를 타깃으로 내년 4세대 출시도 준비 중
https://buly.kr/DPWByY9

ASML, EUV 장비 중국 유출설 공식 부인, 미국 상무장관의 우려 제기에 반박
"중국에 EUV 장비를 출하하거나 관련 부품을 공급한 사실이 없다"고 밝혔으며, 네덜란드 외무부도 수출통제 라이선스 제도를 엄격히 집행하고 있다고 확인
https://buly.kr/3jAW1eg

대만 메모리 IC 설계 업체, AI 스토리지 수요로 2026년 매출 245% 성장 전망
글로벌 대형 메모리사가 소비재 시장에서 철수하면서 생긴 공백을 대만 업체들이 흡수하며 고부가 AI 애플리케이션으로 전환을 가속화하는 구조
https://buly.kr/4501z9e

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/22)
삼성전자 6.4X
SK하이닉스 7.6X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 11.1X
* Bloomberg consensus 기준

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam

IT하드웨어 뉴스
[26년 06월 23일/화]

"IT인플레이션"

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ AI 수요 확대로 PCB·ABF 소재 공급난 심화, 판가 10~30% 인상
(26.06.22. Ctee)
-AI 수요 확대로 고급 PCB와 ABF 기판용 소재 공급이 동반 타이트해지며, 유리섬유포·동박·드릴링 소모품 수급이 여전히 부족한 상황
-일부 PCB 업체들은 이미 견적가를 약 10~30% 인상했으며, ABF 기판 가격도 소재 원가 상승을 반영해 상향 조정되는 흐름
https://buly.kr/1y0wDA9

▶️ 마이크로소프트, Azure Maps Gen2 전환으로 지도 서비스 비용 최대 9배 인상
(26.06.22. BriefGlance)
-마이크로소프트가 2026년 9월 15일부터 기존 Azure Maps Gen1 요금제를 Gen2 요금제로 자동 전환할 예정이며, 일부 고객의 지도 서비스 비용이 기존 대비 최대 9배 상승할 전망
-기존 Gen1 S0 기준 지오코딩 1,000건당 0.5달러였던 요금은 Gen2 전환 후 4.5달러로 상승해, 월 10만건 사용 기업의 연간 비용은 약 600달러에서 5,400달러로 증가
https://buly.kr/D3ggMeR

▶️ 애플 OLED 신제품 전량 한국 디스플레이 탑재
(26.06.22. 전자신문)
-삼성디스플레이와 LG디스플레이가 올해 하반기 출시 예정인 아이폰18 프로·프로맥스,패드 미니, 폴더블, 맥북 프로, 애플워치12용 OLED 양산에 착수
-이달 아이폰18 프로·프로맥스와 패드 미니 OLED 양산을 시작했으며, 폴더블 OLED도 이달 양산, 맥북 프로는 삼성디스플레이 8.6세대 OLED 라인 가동 시점인 다음 달부터 생산 예정
https://buly.kr/GP54zvQ

[SK증권 반도체 한동희]

마이크론-Anthropic, 차세대 AI 인프라 전략적 파트너십 체결
- 메모리 공급 계약·지분 투자 포함

▶️ 파트너십 개요

- 마이크론과 Anthropic, 메모리·스토리지 AI 아키텍처 설계·공급·기업 도입·전략적 투자를 아우르는 포괄적 전략 파트너십 발표
- AI 프론티어 모델의 인프라 수요를 설계·공급·배포 전 단계에 연계하는 구조

▶️ 메모리·스토리지 기술 협력

- HBM·DRAM·SSD 전 포트폴리오 기반 AI 학습·추론 성능·전력 효율·TCO 개선 협력
- 다양한 워크로드 환경에서 메모리·스토리지 서브시스템 성능 분석 및 풀스택 최적화
- 메모리·스토리지 성능·에너지 효율·토큰 이코노믹스 향상 목표

▶️ 공급 계약

- 마이크론 데이터센터 포트폴리오 전반에 걸친 다년간 메모리·스토리지 공급 계약 체결
- Anthropic의 장기 컴퓨팅 전략 및 Multiyear 성장 궤도 지원

▶️ Anthropic의 Claude, 마이크론 내부 도입

- 마이크론, 엔지니어링·제조·기업 기능 전반에 Claude 모델 도입
- 코딩 가속화 및 에이전틱 AI 활용 사례 확대 중

▶️ 전략적 지분 투자

- 마이크론, Anthropic Series H 펀딩 라운드에 전략적 투자 참여

▶️ URL: https://buly.kr/3jAWNJC

* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.23 주요 뉴스


메모리 계약가 3분기도 30~40% 추가 상승 전망, 3대 제조사 연간 이익 폭발적 증가 예고
2분기에 이미 40% 상승한 데 이어 3분기도 공급 부족이 지속되며 상승세가 꺾이지 않고 있으며, 하반기까지 가격 강세가 이어지면 삼성·SK하이닉스·마이크론의 연간 메모리 이익이 배가될 전망
https://buly.kr/FhQ35fH

6월 1~20일 수출 620억 달러, 역대 최대, 반도체 255억 달러로 188% 급증
반도체 비중이 41.2%로 역대 최고를 기록했으며, 컴퓨터 주변기기(AI SSD)는 293% 폭증하고 무역수지는 175억 달러 흑자를 기록
https://buly.kr/EI5zF7F

마이크론 3분기 실적 발표 앞두고 메모리 업종 재평가 가속, 키옥시아 올해 9배 급등
2026년 전 세계 D램 공급의 66%가 AI·서버용으로 소비될 전망이며, 파이슨·난야·윈본드 등 대만 메모리 생태계도 AI SSD·DDR4 재발견·베라 루빈 공급망 진입으로 동반 수혜 중
https://buly.kr/CrMlrJ

샌디스크, NAND 위에 프로세서를 직접 결합하는 3D 스택 특허 공개, HBF를 넘는 차세대 메모리 구조 제안
CBA NAND 타일에 AI 가속기를 직접 결합하고 인터포저 위에 HBM을 병렬 배치하는 구조로, HBM의 용량 한계와 NAND의 지연 문제를 동시에 해결하는 설계
https://buly.kr/uWOh6L

그록 CEO "GPU와 LPU는 경쟁이 아닌 상호보완, AI 컴퓨팅 수요 확대로 둘 다 성장"
엔비디아의 200억 달러 그록 인수를 기반으로 추론 시장에서 LPU의 전력 효율 우위와 GPU의 학습 범용성이 공존하는 구조가 확립되고 있다는 분석
https://buly.kr/A47nhWn

SpaceX, 리플렉션 AI와 63억 달러 데이터센터 임대 계약 체결, 앤트로픽·구글에 이어 세 번째 대형 AI 고객 확보
엔비디아가 투자한 오픈소스 AI 스타트업과 월 1억5000만 달러 규모의 계약을 체결했으며, 스페이스X 주가는 이날 15% 급락해 상장 이후 최대 하락폭을 기록
https://buly.kr/5JPLDUU

LG그룹, 엔비디아 본사에 LG전자·이노텍·CNS·AI연구원 등 경영진 30여명 방문, 피지컬 AI·로보틱스 협력 구체화
구광모-젠슨 황 회동 직후 후속 실무 조치로 '원 LG' 차원의 AI 총력전이 본격화됐으며, SK·LG의 엔비디아 락인 전략이 삼성의 수직계열화 모델과 정면 경쟁 구도를 형성
https://buly.kr/2JqSXdR

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[SK증권 반도체 소부장 이동주]

브이엠, 공급계약 체결 공시

▶️ 계약 개요
-계약 내용: 반도체 제조장비
-계약 금액: 215.8억 원 (최근 매출액 대비 14.94%)
-계약 상대방: SK하이닉스
-계약 체결일: 2026년 6월 23일

▶️ 계약 조건
-계약기간: 2026년 6월 23일 ~ 2026년 10월 14일
-대금 지급: 납품 시 대금의 90% + 셋업 완료 후 대금의 10%
-선급금: 무
-공급 방식: 자체생산
-최근 3년간 동종계약 이행 이력: 있음

▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20260623900188

[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/23)
삼성전자 5.6X
SK하이닉스 6.6X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 10.6X
* Bloomberg consensus 기준

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IT하드웨어 뉴스
[26년 06월 24일/수]

"IT인플레이션"

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ ASUS, 3분기 PC 가격 추가 인상 전망
(26.06.24. Ctee)
-ASUS는 메모리·스토리지·프로세서 등 핵심 부품 부족과 가격 상승으로 PC 제품 가격이 올해 2분기까지 전년 말 대비 약 30% 상승했다고 설명
-3분기에도 PC 가격이 추가 인상될 것으로 전망했으며, 대만 소비자용 노트북 주력 가격대는 기존 2.4만대만달러 수준에서 올해 상반기 2.6만~3만대만달러로 상승
https://buly.kr/5fErWvV

▶️ 미디어텍, 모바일 SoC·PMIC 가격 10~20% 인상 추진
(26.06.23. TrendForce)
-미디어텍이 고객사 공문을 통해 원가 상승 부담을 더 이상 자체 흡수하기 어렵다고 밝히며, 주요 칩 제품군 전반의 가격 인상 방침을 통보
-가격 인상 대상은 모바일 SoC와 PMIC 등 복수 제품군이며, 인상 폭은 10~15% 수준으로 예상되나 시장에서는 최대 20% 가능성도 언급
https://buly.kr/6ijPG2Q

▶️ Vivo, X Fold6 가격 전작 대비 40% 이상 인상 가능성 부각
(26.06.23. GSMArena)
-Vivo 차세대 폴더블폰 X Fold6가 6월 26일 중국 출시 예정인 가운데, 기본형 12GB/256GB 가격이 9,999위안으로 유출됐으며 출시가격은 아직 확정되지 않은 상황
-이는 전작 X Fold5 동일 메모리 구성 출시가 6,999위안 대비 40% 이상 상승한 수준
https://buly.kr/AlmpyNP

▶️ ST마이크로, 6월 28일부터 MCU 가격 추가 인상
(26.06.23. TrendForce)
-ST마이크로가 고객사에 MCU 가격 조정을 통보했으며, 인상 적용 시점은 2026년 6월 28일로 예정
-이번 조치는 올해 두 번째 MCU 가격 인상으로, 앞서 4월 26일부터 복수 제품군 가격을 인상한 바 있음
https://buly.kr/1GLv0Fc

▶️ BYD, 필리핀 내 차량 가격 인상
(26.06.23. Gulf News)
-BYD 필리핀 법인이 현지 판매 차량 대부분의 권장소비자가격을 인상했으며, 인상 폭은 3만페소(약 75만원)에서 프리미엄 모델 기준 최대 32만(약 799만원) 페소 수준
https://buly.kr/APxK0ul

[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스, 미국 나스닥 ADR 발행 공식 결정 -신주 1,779만 주, 최대 45.5조 원 조달

▶️ ADR 발행 개요
이사회 결의일: 2026년 6월 24일 (사외이사 6명 전원 참석)
발행 형태: 신주 DR (제3자 배정 방식)
상장 거래소: 나스닥(Nasdaq Global Select Market)
상장 예정일: 2026년 7월 10일
신주 상장 예정일: 2026년 7월 29일
청약·납입일: 2026년 7월 14일

▶️ 발행 규모
신주 최대 발행 한도: 17,790,000주
참고 발행가액: 보통주 2,555,000원 (6월 23일 종가 기준)
DR 발행총액(참고): 약 45조 4,534억 원
1DR당 원주 전환비율: 0.1주 (1DR = 보통주 0.1주)
최종 발행가액은 수요예측(bookbuilding) 후 확정 예정

▶️ 자금 사용 목적 (전액 시설자금)
용인 반도체 클러스터 1기 팹(Y1) 건설 투자
청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설·장비·부대비용
EUV 스캐너 건설 및 시설 투자

▶️ 주관사
BofA Securities
Citigroup Global Markets
Goldman Sachs (Asia)
J.P. Morgan Securities

▶️ 기타
해외 예탁기관: Citibank, N.A. / 원주 보관기관: 한국예탁결제원
2025년 12월 조회공시 이후 약 7개월 만에 확정 공시

▶️ URL: https://buly.kr/DEbRrZU

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[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스, 미국 나스닥 ADR 상장을 위한 유상증자(제3자배정) 결정 — 최대 45.5조 원 조달

▶️ 유상증자 개요
이사회 결의일: 2026년 6월 24일 (사외이사 6명 전원 참석)
증자 방식: 제3자배정 (해외예탁기관 Citibank, N.A. 배정)
신주 종류: 보통주
최대 발행 한도: 17,790,000주
참고 발행가액: 2,555,000원 (6월 23일 종가 기준, 수요예측 후 확정)
참고 조달금액: 약 45조 4,534억 원 (확정 시 변경 예정)

▶️ 일정 (예정, 수요예측 결과에 따라 변동 가능)
ADR 가격결정일: 2026년 7월 9일
청약·납입일: 2026년 7월 13일~20일 중
나스닥 상장 예정일: 2026년 7월 10일
신주 국내 상장 예정일: 2026년 7월 29일

▶️ 자금 사용 목적 (전액 시설자금)
용인 반도체 클러스터 1기 팹(Y1) 건설: 3조 1,020억 원 (투자기간 2024.8~2030.12)
청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹: 1조 9,000억 원 (투자기간 2026.4~2030.12)
EUV 스캐너 장비 취득: 1조 1,950억 원 (투자기간 2026.3~2027.12, ASML 계약금 69억 유로)
본건 조달금액은 총 투자예정금액의 일부 재원, 잔여분은 영업현금흐름·차입·자체재원으로 충당

▶️ ADR 발행 구조
신주 전량을 해외예탁기관(Citibank, N.A.)에 원주로 예탁
1DR당 원주 전환비율: 0.1주 (1DR = 보통주 0.1주)
국내 거주자 청약 불가, 해외 기관투자자 대상으로만 공모
SEC에 Form F-1 등록신고서 제출 후 발행

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

Micron FY3Q26 실적발표
(After: +12.4%)

▶️ FY3Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $41.46B (+74% QoQ, +346% YoY): 컨센서스 +18%
GPM 84.9% (+10%p QoQ, +46%p YoY): 컨센서스 +4.4%p
희석 EPS $25.11 (+106% QoQ, +1215% YoY): 컨센서스 +25%

▶️ FY3Q26 부문별 실적

DRAM 비중 76.0% (-3%p QoQ, +0%p YoY)
NAND 비중 24.0% (+3%p QoQ, +1%p YoY)

Cloud Memory $13.77B (+78% QoQ, +307% YoY)
Core Data $11.52B (+103% QoQ, +653% YoY)
Mobile & Client $11.52B (+49% QoQ, +254% YoY)
Auto & Embedded $4.63B (+71% QoQ, +311% YoY)

▶️ FY4Q26 가이던스

매출액 $50.00B (+21% QoQ, +342% YoY): 컨센서스 +20%
GPM 86.0% (+1.1%p QoQ, +40%p YoY): 컨센서스 +3.7%p

▶️ 주요 코멘트

- FY3Q26 매출·이익·EPS 사상 최대 — 매출 $414.6억(QoQ +74%, YoY +346%), Non-GAAP GPM 84.9%: 
Non-GAAP EPS $25.11. 데이터센터 매출 $250억 초과(연환산 $1,000억 런레이트). 데이터센터 SSD $50억+ (QoQ 2배 이상)

- SCA(전략적 고객 계약) 16건 공식 체결 — DRAM 물량 20%, NAND 물량 1/3 커버: 
계약 기간 2026~2030년(자동차 3년). Take-or-pay 구속력 있는 확정 계약. 전체 SCA 완료 시 매출의 절반 이상 커버 전망. 14개 SCA 기준 잔여 기간 누적 수익 약 $1,000억. 관련 현금 예치금·금융 약정 $220억 수취 예정

- HBM4(1-beta) 리드 고객 대량 출하 — 누적 매출 $10억+ 달성: 
HBM4 12단 수율 성숙 속도가 HBM3E 12단 대비 현저히 빠름. HBM4E(1-gamma) 2027년 양산 목표 순조롭게 진행. ASML과 1-delta 이상 대응 위한 다년간 EUV 공급 계약 체결

- DRAM·NAND 공급 부족 2027년 이후까지 지속 전망: 
그린필드 팹 확장의 구조적 제약(건설 리드타임·인력·규제·에너지). HBM 세대 전환에 따른 교환 비율 증가가 non-HBM 공급 추가 압박. 2026년 DRAM 비트 출하 성장률 Low~Mid 20%대(소폭 상향)

- FY4Q26 가이던스 — 매출 $500억 ±$10억, Non-GAAP GPM ~86%, EPS $31.00 ±$1.00: 
FY26 전체 Capex 약 $270억. 아이다호·뉴욕·대만·싱가포르 글로벌 팹 확장 일정 순조로움

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

Micron FY3Q26 실적 발표 中
- SCA(전략적 고객 계약) 관련 내용 핵심 요약

▶️ SCA 구조 및 현황

1. 16건 SCA 체결 완료 — 사업 모델의 구조적 전환 선언: 데이터센터·컨슈머·자동차 전 시장 대상. 통상 5년(CY2026~2030), 자동차 3년. 초대형 고객 4곳·중형 3곳·소형 오토 다수. 전체 SCA 완료 시 회사 매출의 절반 이상이 SCA 하에 편입 전망

2. 물량 커버리지 — DRAM 약 20%, NAND 약 1/3: Take-or-pay 구조로 고객의 특정 물량 구매 법적 의무 확정. 14건 최저가 기준 잔여 계약 기간 누적 수익 약 $100B. 현금 예치금·재무 약정 $22B 수령 예정 — 고객의 선결제 커밋

3. 가격 구조 — 다운사이클 방어선 구조적 격상: 최대 계약들은 현재 CQ2 시장가를 상한(ceiling), 계약 기간 전체에 걸친 하한(floor) 동시 설정. 고정가·CQ2 상한 계약이 완료 시 매출의 약 40% 차지. Floor price만으로도 과거 어떤 사이클의 분기 최대 마진보다 높은 GM 확보 — 반도체 역사상 전례 없는 하방 방어선 구축

4. 신제품 프리미엄 별도 협상: LP6·DDR6·차세대 HBM 등 차세대 제품은 현 SCA 가격 구조와 별도로 추가 가격 프리미엄 협상 진행 예정 — 업사이드 잠재력 보존

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.

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