[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/15)
삼성전자 6.68X
SK하이닉스 6.68X
마이크론 9.93X
* Bloomberg consensus 기준

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기가비스, 공급계약 체결 공시

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

▶️ 계약 개요
-계약 내용: 반도체 기판 검사장비
-계약 금액: 72.5억 원 (최근 매출액 대비 13.83%)
-계약 상대방: 중국 반도체 기판 제조회사
-계약 체결일: 2026년 6월 15일

▶️ 계약 조건
-계약기간: 2026년 6월 15일 ~ 2027년 1월 10일
-대금 지급: 계약금 10% + 중도금 80% + 잔금 10%
-계약금·선급금: 유
-공급 방식: 자체생산
-최근 3년간 동종계약 이행 이력: 있음

▶️ URL: 기가비스/단일판매ㆍ공급계약체결/2026.06.15

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IT하드웨어 뉴스
[26년 06월 16일/화]

"IT인플레이션"

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ AI 서버發 MLCC 공급 부족, 납기 24주·가격 상승 압박
(26.06.15. 디지털투데이)
-소비자용 MLCC 현물 가격과 유통 가격 20~40% 상승. 수요 집중 MLCC 글로벌 납기는 통상 10주에서 최대 24주까지 확대
-주요 업체들이 생산능력을 고사양 제품 중심으로 전환하며 소비자용 MLCC 공급 타이트. 고순도 나노급 세라믹 분말·이형필름 등 상류 소재 병목도 가격 상승 압력으로 작용
https://buly.kr/614KN0X

▶️ MLS 자회사, CCL 가격 급등에 PCB 전 제품 20% 인상
(26.06.15. 증권시보)
-MLS 자회사가 2026년 6월 12일부터 PCB 전 제품 가격 20% 인상
-원재료 유리섬유 영향으로 PCB 핵심 주재료인 동박적층판(CCL) 가격이 지속적으로 대폭 상승하고 공급이 부족해지며 원가 부담 확대
https://buly.kr/3jATdnt

▶️ 삼성 갤럭시북 6 엣지, 스냅드래곤 X2 엘리트 탑재에도 2,099달러 책정
(26.06.15. 9to5Google)
-삼성이 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트를 탑재한 갤럭시북 6 엣지를 공개. 16인치 단일 모델, 1TB 저장공간, 16GB RAM 구성으로 출시
-출시 가격은 2,099.99달러. 약 2년 전 갤럭시북 4 엣지 시작가 1,349달러 대비 높은 가격대 형성
https://buly.kr/5UK3dmp

[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.16 주요 뉴스

엔비디아, 5년 만에 최소 200억 달러 회사채 발행 검토, AI 전략적 파트너십 투자 재원 확보
인텔 50억·앤트로픽 100억·오픈AI 300억 달러 투자에 따른 자금 소요를 AA 신용등급을 유지하며 채권시장에서 조달하는 전략으로, 만기 2~30년에 최장기물 금리는 국채 대비 0.9%p 수준
https://buly.kr/Aas26bo

SK하이닉스, 광주·전남에 반도체 후공정 공장 추진, 팹 투자 가능성도 완전 배제 않아
광주 첨단3지구가 한빛원전·신재생에너지 전력과 용수 인프라 강점으로 유력하며, 삼성전자도 광주 첨단3지구 패키징 공장 유치가 사실상 확정 단계에 진입한 것으로 전해짐
https://buly.kr/31VRvXX

TSMC, PLP 내년 대량 생산 추진, 삼성전자와 차세대 패키징 주도권 경쟁 본격화
600×600mm 패널 기준 웨이퍼 대비 5~6배 생산성을 갖춘 PLP 고객사를 이미 확보했으며, TSMC의 진입으로 OSAT까지 포함한 3파전 경쟁 구도가 형성될 전망임
https://buly.kr/HSZaMQg

TSMC CoWoS 공급 부족률, 올 연말 20%→10%로 축소 전망, 2026년 월 최대 14만 장 달성 목표
OSAT 파트너 포함 업계 전체 캐파가 월 20만 장까지 확대되며, CoPoS는 2025년 VisEra R&D 라인 구축 후 2027년 중반 파일럿 생산 예정이고 엔비디아 페인먼 플랫폼이 첫 고객이 될 전망
https://buly.kr/C0C5wd8

이란 종전으로 반도체 소재 공급망 정상화 돌입, 원가 상승분 내년부터 50% 이상 고객사에 전가 계획
전쟁 기간 비축 재고 대부분 소진해 2027년 정상화를 목표로 재충당 중이며, 미회수 원가를 내년 이후 판가 인상으로 회수할 방침으로 소재 업계의 K-메모리 슈퍼사이클 낙수효과가 본격화될 전망
https://buly.kr/GvpJQ0k

한국 반도체 장비 업체, HBM4 투자 확대로 상반기 수주 급증, 테스·한미반도체·테크윙 수혜
테스 1분기 영업이익 전년 대비 36% 성장, 한미반도체 2분기 영업이익 1103억원 전망, 테크윙 1분기 매출 51% 성장으로 HBM4 투자 사이클이 한국 장비 공급망 전반으로 확산되는 양상임
https://buly.kr/H6k4OoA

삼성전자 DX부문, HPC 서버 517대 기반 디지털 트윈 본격 가동, TV 낙하 검증 15일→2일 단축
GPU 7만여 개·HBM 60만 개 이상이 투입된 시스템으로 연산 속도를 5.8배 향상했으며, 2030년 AI 자율공장 전환의 출발점으로 삼성의 AX 전략과 연계됨
https://buly.kr/BIX41tp

산업부, 8000억원 투입 K-온디바이스 AI 반도체 10종 개발, 삼성 파운드리·ARM 참여 제조지원 TF 출범
자율주행·AI가전·협동로봇·방산 무인기 등 4대 분야에 2030년까지 집중 투자하며, 삼성전자가 2나노·4나노 MPW 제공으로 팹리스 시제품 제작을 지원할 예정임
https://buly.kr/FWVFZTO

카자흐스탄, 파이어버드와 엔비디아 지원 100억 달러 AI 데이터센터 협약, GB300·베라 루빈 10만 개 구축
1단계 50억 달러로 125MW 시설을 2027년 가동 목표로 구축하며, 저비용 에너지와 유라시아 중계 위치를 활용해 AI 허브로 도약을 추진함
https://buly.kr/GkuYRC0

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[SK증권 반도체 한동희]

SK그룹, 美 캘리포니아 AI 데이터센터 테스트베드 구축 추진
- SK하이닉스 자금으로 부지 매입

▶️ 핵심 내용

- SK그룹, 미국 캘리포니아 지역 부지 매입 후 AI 데이터센터 테스트베드 구축 준비 중
- SK하이닉스가 부지 매입 자금 부담 (약 300억 원 규모)
- SK AX·SK텔레콤·SK브로드밴드 등 계열사 공동 참여 구조 논의 중
- 최태원 회장의 직접 지시로 추진 — "직접 짓고 운영할 수 있다는 판단"

▶️ 추진 배경

- 울산 AIDC(AWS와 공동, 2029년 100MW 완공 목표) 추진 과정에서 자체 설계·운영 역량 확보 한계 인식
- AWS 등 글로벌 클라우드 사업자는 부지·전력·냉각·운영 노하우를 내부 핵심 역량으로 철저 관리 → 단순 참여만으로는 역량 이전 불가
- 미국 테스트베드를 통해 건설·통신·반도체 역량을 AI 인프라 사업으로 통합하는 역량 검증

▶️ SK그룹 AI 인프라 확장 로드맵

- 2027년: 한국 내 첫 AI 팩토리 가동 목표
- 2028~2029년: 일본 AI 전용 데이터센터(AI 팩토리) 가동 추진 (니혼게이자이 인터뷰)
- 미국 테스트베드: 일본 AI 팩토리 구상과 같은 방향의 해외 확장 전략 일환

▶️ 울산 AIDC 현황

- GPU 6만 장 이상 투입 하이퍼스케일급, 2029년 100MW 완공 목표
- SKT: AI 솔루션 개발·글로벌 협력 담당, 소수 지분(최대 49%) 약 2조 원 중반에 매각 추진 중
- SKB: 데이터센터 구축 담당, 회사채 발행 1,100억 → 1,600억 원으로 확대

▶️ URL: https://buly.kr/jbbDyI

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/16)
삼성전자 6.77X
SK하이닉스 6.92X
마이크론 11.01X
* Bloomberg consensus 기준

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.17 주요 뉴스

엔비디아, 250억 달러 회사채 발행 확정, 5년 만의 채권시장 복귀
기존 채권 상환 및 AI 전략 파트너십 투자 재원으로 활용하며, 빅테크 회사채 발행 사이클이 구글·메타·아마존에 이어 엔비디아까지 확산
https://buly.kr/614KxxR

SK하이닉스, '100조 주주환원' 보도에 공식 부인 공시
주주가치 제고를 위한 다양한 방안을 검토 중이라는 원론적 입장을 밝히며, 해당 기사에 기재된 구체적 규모는 검토한 바 없다고 밝힘
https://buly.kr/6Bz5wme

삼성 파운드리, 2027년 2nm MPW 확대, 18개 런 프로그램 공개
2나노·4나노 7회, 5~28nm 11회로 구성되며 구글 TPU 10세대 I/O 다이 2nm 수주 협의가 진행 중
https://buly.kr/FhQ0uok

삼성전자, 소부장 협력사 60곳과 실시간 공정 데이터 공유 플랫폼 DSEP 가동
AI 기반 장비 고장 예측·불량 분석을 협력사와 공동 수행하며, 2030년 팹 100% 무인화 전환의 핵심 인프라로 육성할 계획
https://buly.kr/AwhYPzz

NOR 플래시·SLC NAND, 상반기 가격 100~150% 급등, 하반기 추가 60~75% 상승 전망
HBM·고단수 NAND 생산 확대로 성숙 공정 캐파가 밀려나 공급 부족이 구조화됐으며 차량용·엣지 AI·산업용 수요는 지속 성장 중
https://buly.kr/3YFjEXj

인텔 18A-P, 리스크 프로덕션 진입, 동일 전력 대비 9% 성능 향상
18A와 설계 규칙 완전 호환으로 기존 IP 재사용이 가능하며 외부 고객 유치를 위한 파운드리 턴어라운드 핵심 지표로 작용할 전망
https://buly.kr/8IyBiYb

키옥시아, 시가총액 50조 엔 돌파, 일본 상장사 역대 2번째
AI 메모리 수요 급증으로 중장기 실적 기대감이 투자자금을 끌어들이며 도요타에 이어 일본 시총 2위로 부상함
https://buly.kr/9MSjbSg

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam

IT하드웨어 뉴스
[26년 06월 17일/수]

"IT인플레이션"

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ Surface 신제품 가격 인상
(26.06.16. WIRED)
-마이크로소프트가 약 2년 만에 Surface Laptop 8과 Surface Pro 신제품을 공개하며 가격을 인상. 외형과 주요 사양 변화는 제한적이며, 핵심 변화는 Snapdragon X2 시리즈 칩 탑재
-Surface Laptop 8 시작가는 1,599달러로 책정되었으며, 이전 세대 Surface Laptop 7 출시가의 999달러(26년 초 1,499달러로 인상) 대비 600달러 상승
https://buly.kr/6Mtqulk

▶️ 킹보드, FR-4·PP 가격 15% 추가 인상
(26.06.16. Futunn)
-킹보드 그룹 계열 광둥 킹보드 적층판 판매 유한공사가 6월 16일 접수 주문분부터 FR-4와 PP 제품 가격을 인상 (CCL과 Prepreg)
-FR-4 +15%, PP +15% 인상. 2026년 6월 16일 접수 주문분부터 즉시 적용
https://buly.kr/7FTdpMR

▶️ 스마트폰 판매 9주 연속 역성장, 메모리 공급 안정성이 브랜드 격차 확대
(26.06.16. 카운터포인트리서치)
-26년 20주차 글로벌 스마트폰 판매는 전년 대비 8% 감소하며 9주 연속 역성장했으나, 애플(+10%)·화웨이(+23%)는 공급망 안정성을 바탕으로 시장 대비 선방
-메모리 가격이 26년 남은 기간에도 높은 수준을 유지할 것으로 전망. OEM들은 원가 부담 대응을 위해 가격 인상, 제품 출시 일정 조정, 원가 절감 전략을 병행
https://buly.kr/FLaUwTh

📌 애널리스트 코멘트
1) 주차별/월별 판매량 등은 모두 해당 시장조사기관의 '추정치'들입니다. 확정치가 아닙니다.
- 그러나 레거시 디바이스의 역성장은 중국 지역을 중심으로, 글로벌 전역으로 확산되는 현재의 명확한 동향입니다.
- 소비자 판매가격 인상이 가장 주요한 이유입니다.
2) 판가 인상은 부품 원가 상승 때문입니다.
메모리 외에도 > AP > RF > 내외부부자재 > 전자모듈, 섭셋/기판 등 순서로 가격이 오르고 있습니다.

[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/17)
삼성전자 6.84X
SK하이닉스 7.21X
마이크론 10.27X
* Bloomberg consensus 기준

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.18 주요 뉴스

삼성 파운드리, AMD 2028년 CPU 수주 협의, BYD·구글 Axion·TPU 10세대 I/O 다이까지 복수 프로젝트 논의
TSMC 캐파 포화로 삼성의 가용 캐파가 대안으로 부상했으며, 테슬라 AI6·엔비디아 그록 LPU에 이어 AMD·구글까지 멀티 파운드리 전략의 핵심 파트너로 삼성을 검토 중
https://buly.kr/APxHqrD

TSMC-암코, 애리조나 첨단 패키징 10년 장기 계약 체결, 미국 내 완결형 칩 공급망 구축 본격화
TSMC 전공정과 암코 후공정을 애리조나에서 연계하는 구조로, 미국 반도체 공급망 자립을 위한 가장 구체적인 협력 모델로 평가
https://buly.kr/4FulWHO

팀 쿡 "메모리 가격 급등으로 아이폰 등 제품 가격 인상 불가피, 100년에 한 번 있을 홍수"
D램·낸드 가격이 지난해 대비 4배 급등해 아이폰 18 프로 가격이 270달러 추가될 수 있다는 추산이 나왔으며, AI 하이퍼스케일러의 LTA 선점 구조로 애플의 공급망 확보력이 약화된 상황
https://buly.kr/uWMrw2

키옥시아, AI 호황에도 연평균 CAPEX 4700억 엔으로 신중한 투자 기조 유지
2022년 요카이치 공장 1조 엔 투자 후 치킨게임 직면한 교훈으로 주주환원 병행 전략을 채택했으며, CAPEX 대비 매출 비율 목표는 20%이나 현재 3~5% 수준에서 운영 중
https://buly.kr/74YtDL7

삼성전자, 내년 상반기 1d D램 양산 장비 도입 목표, 내년 말 초도 양산 전망
회로 선폭 10~11nm의 7세대 D램으로 2029년 상용화 예정인 HBM5E 코어 다이로 채택될 예정이며, 현재 주요 협력사들과 수율 안정화 R&D를 진행 중
https://buly.kr/15R7qzM

PSMC, 램리서치 장비 10억 4000만 대만 달러 규모 구매 계약 체결
웨이퍼 생산 역량 확대를 위한 전공정 장비 투자로, AI 반도체 수요 확대에 대응한 성숙 공정 파운드리의 캐파 증설 행보
https://buly.kr/2JqQjKf

삼성전자, VLSI 2026서 업계 최소 42nm 게이트 피치 3D 적층 트랜지스터 구현, 최우수 논문 수상
기존 평면 배치 대비 집적도 2배·전력 효율 2배 향상이 이론적으로 가능하며, 차세대 로직 반도체 미세화의 새로운 경로를 열었다는 평가를 받음
https://buly.kr/uWMslv

스페이스X, 상장 3거래일 만에 공모가 대비 62% 급등, 시총 한때 2.94조 달러로 아마존·MS 추월
AI 코딩 앱 커서(애니스피어)를 600억 달러 주식 교환 방식으로 인수해 그록의 코딩 역량 공백을 메우겠다는 전략을 추가로 발표
https://buly.kr/D3geZ4h

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam

애플 팀 쿡, 메모리 쇼티지로 제품 가격 인상 불가피 언급
(WallStreet. 06.17)

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 한 줄 요약

팀 쿡 CEO, DRAM·NAND 가격 급등으로 애플 제품 가격 인상 불가피 언급 → AI 서버發 메모리 쇼티지의 세트 가격 전가 본격화

▶️ 주요 내용

-애플 팀 쿡 CEO, 월스트리트저널 인터뷰에서 메모리·스토리지 칩 비용 급등을 상쇄하기 위한 제품 가격 인상 계획 언급

-“가격 인상은 불가피”하며 고객 부담을 막기 위해 노력했으나 현재 상황은 지속 불가능하다고 발언

-DRAM 시장을 언급하며 AI 서버용 HBM 배정 확대에 따른 일반 메모리 공급 축소 지적

-가격 인상 시점·규모·대상 제품은 미공개. 차기 주요 신제품은 9월 아이폰 18 라인업이며, 폴더블 아이폰 포함

-맥·아이패드 가격 인상은 더 이른 시점 전망. 애플은 지난달 맥 미니 시작 가격 인상

-AI 기업들의 메모리·스토리지 수요 급증으로 DRAM·NAND 가격은 지난해 이후 4배 상승

-메모리 원가 상승분을 마진 유지 방식으로 전가 시 차기 아이폰 프로 가격에 약 270달러 추가될 것으로 추산 (TechInsights)

🔗 URL :
https://buly.kr/uWMrw2

[SK증권 반도체 한동희]

안녕하세요, SK증권 한동희입니다.
 
AI가 파괴적 혁신이라면, 부의 이동은 필연적입니다.
과거 높은 멀티플은 Asset-light의 몫이었지만,
AI는 극단적인 Asset-heavy 산업입니다.
AI는 인프라 없이 작동, 확장되지 않습니다.
 
이를 감안하면, AI 시대의 핵심 질문은
‘누가 AI를 지속 생산, 확장 가능케 하는가’입니다.
 
‘병목’의 의미는 공급 부족이 아닙니다.
성장을 높이거나 제한하는 핵심 요소의 의미입니다.
AI 시대 메모리는 성능과 비용, 확장성을 동시 결정하는 직접 변수 중 하나입니다.
 
산업의 부는 병목을 따라 이동하며,
믿고 따라갈 지표는 과거 밸류에이션 체계가 아닌,
이익 창출력의 변화입니다.
 
반도체 비중확대 의견을 유지합니다.
 
부의 이동: 병목 생산의 가치 (06/15)
 
AI가 파괴적 혁신이라면, 부의 이동은 필연적
과거 사이클: Asset-light에 높은 멀티플. Asset-heavy에 낮은 멀티플
AI는 인프라 없이 작동, 확장되지 않음. AI가 확장될수록 부족해지는건 물리적 생산능력
-> AI는 극단적인 Asset-heavy 산업
 
AI 시대의 핵심질문:
"누가 AI를 지속적으로 생산, 확장 가능하게 하는가"
과거 디지털 혁명의 핵심은 한계비용의 하락
S/W는 한 번 만들어지면, 거의 무한히 복제가능,
플랫폼은 사용자가 늘수록 네트워크 효과로 더 강화
AI는 추론마다 연산, 메모리, 전력 등 소비, DC 점유
AI 확장은 현실 세계 물리적 제약과 정면으로 충돌
 
산업의 부는 병목을 따라 이동
부는 AI 생산을 가능케 하는 병목 자산으로 재분배
메모리는 AI 성능과 비용, 확장성을 동시 결정
메모리는 고객 성장률을 가능케 하거나 제한하는 '병목'
 
장기공급계약의 진정한 의미: 상호인질구조
장기공급계약은 단순한 가격 계약이 아님
고객의 Shortage risk와 공급자의 CapEx risk를 함께 줄이는 제도적 장치
고객은 안정적 물량을 확보, 공급자는 Uncommitted capacity risk를 줄일 수 있음
-> 메모리 EPS Duration 연장, Earnings quality 제고의 동반은 메모리 재평가의 핵심 기반
 
시작도 안한 재평가 여정
따라가야 할 지표는 이익 창출력의 변화 
재평가의 여정은 여전히 초입에 불과
TSMC가 높은 멀티플을 적용받는 이유는 고객의 미래를 가능하게 하는 플랫폼 제조업이기 때문
AI 시대에서의 메모리 역시 마찬가지
구조적으로 높아진 이익 창출력, 가시성, 이를 기반으로 한 주주환원 강화
-> 메모리 재평가, 한국 메모리 할인 해소의 동반 의미
 
12MF P/E 6.0X 수준의 삼성전자, SK하이닉스
-> AI 시대 병목 중 여전히 가장 저렴한 주식임을 의미
 
산업의 부가 이동하는 국면에서 따라가야 할 지표는
고착된 밸류에이션 체계가 아닌 이익 창출력의 변화
 

URL: https://buly.kr/GvpJ3hs

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[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급 개시 (2026.06.18)

▶️ 공급 개요

- HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급 완료
- HBM4 대비 성능·전력 효율 동시 개선
- 핵심 고객사와 긴밀 협업 통해 적기 양산 추진

▶️ 주요 스펙

- 속도: 핀당 최대 16Gbps
- 에너지 효율: HBM4 대비 20% 이상 개선
- 용량: 12단 기준 48GB
- 열 저항: HBM4 대비 17% 개선 (어드밴스드 MR-MUF 공정 적용)
- 데이터 전송 지연 감소 + 고대역폭 환경 안정적 동작 구현

▶️ 기술 차별점

- 어드밴스드 MR-MUF 공정 적용으로 12단 적층 구조 안정성 강화
- HBM3→HBM3E→HBM4→HBM4E로 이어지는 연속 양산·공급 경험 기반
- 최신 인터페이스·설계 최적화로 차세대 AI 데이터센터 처리 효율 향상

▶️ 향후 계획

- 고객사 검증 후 적기 양산 전환 추진
- 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 기술 리더십 강화

▶️ URL: https://buly.kr/DwGRUV2

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[SK증권 반도체 한동희]

최태원 SK 회장, 이달 말 일론 머스크와 美 전격 회동
- 테슬라·스페이스X·xAI 전방위 협력 논의

▶️ 회동 개요

- 최태원 SK그룹 회장, 이달 말 일론 머스크 테슬라 CEO와 미국 현지 회동 예정
- 구체적 날짜는 대외비, 이르면 6월 말 성사 전망
- TSMC 웨이저자 회장·젠슨 황 Nvidia CEO에 이은 최 회장의 광폭 경영 행보 연장선

▶️ 주요 협력 의제

- 테슬라 차세대 자율주행칩 AI5·AI6 탑재용 맞춤형(Custom) HBM 공급 논의 가능성
- HBM4 베이스 다이 협력 — 테라팹(Tesla 자체 첨단 칩 생산시설) 가동 시 설계·생산 협력으로 확장 가능
- 스페이스X 우주·저궤도 위성용 항공 메모리·저장장치 장기 공급 협력
- xAI 데이터센터(테네시·애틀랜타) 확장에 따른 추가 메모리 반도체 확보
- 반도체를 넘어 데이터센터·전력망 ESS 등 폭넓은 사업 영역 협력 논의 가능성

▶️ 업계 시사점

- AI5·AI6에 최적화된 커스텀 HBM 수요 → SK하이닉스 맞춤형 메모리 공급 기회 확대
- HBM 성능 경쟁 심화로 베이스 다이가 전체 제품 성능 좌우하는 핵심 부품으로 부상
- 글로벌 빅테크 LTA 체결 확대 기조 속 테슬라·스페이스X 장기공급계약 체결 가능성
- SK그룹의 AI 인프라 주도권 확보를 위한 협력 범위 반도체→데이터센터→전력망으로 확장

▶️ URL: https://buly.kr/CB6rmIA

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/18)
삼성전자 6.5X
SK하이닉스 7.0X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 10.3X
* Bloomberg consensus 기준

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.19 주요 뉴스

트럼프, 애플-인텔 칩 협력 공개 선언, 엔비디아·테슬라 이어 빅테크 인텔 밀어주기 본격화
미국 정부가 인텔 지분 10%를 보유한 가운데 하워드 러트닉 상무장관이 팀 쿡·젠슨 황·머스크를 직접 설득해 인텔 동맹을 구축했으며, 삼성전자 테일러 팹의 미국 고객 확보 경쟁이 치열해진 상황
https://buly.kr/AlmoAqJ

인텔 CEO, IFS 사업 지속 추진과 GPU 아키텍처 인재 영입 계획 공개
에이전틱 AI 시대를 겨냥해 CPU·GPU 핵심 인재 확보를 병행하며, IFS를 통한 ARM 아키텍처 기반 외부 고객 수주를 목표로 파운드리 사업 본격화를 예고
https://buly.kr/74YtZkH

키옥시아, AI 호황에도 연평균 CAPEX 4700억 엔으로 과거 대비 10% 낮은 신중한 투자 유지
2022년 요카이치 1조 엔 투자 후 5분기 연속 적자를 교훈으로 공급 규율을 유지 중이며, SK하이닉스가 18% 지분을 보유한 컨소시엄의 키옥시아 지분 평가차익이 700억 달러 이상에 달할 것으로 추정
https://buly.kr/CM1d0CK

마벨, TSMC 1.4nm A14 공정 채택 예고, 차세대 AI 데이터센터 연결 칩에 적용 계획
삼성·글로벌파운드리에서 TSMC로 단일화한 후 5nm를 건너뛰고 3nm로 진입한 전략을 이어가며, 5년 선행 예측 제공과 10억 달러 선급금으로 TSMC 캐파를 선점한 구조
https://buly.kr/5JPJlZJ

마이크론 HBM4 12H 인증 통과·양산 진입, 2028년 HBM 시장 1000억 달러 전망
난야·윈본드 등 대만 메모리 관련주가 올해 100% 이상 급등했으며, NAND 시장도 CSP 대량 발주로 2027년까지 공급 부족이 지속될 전망
https://buly.kr/EI5xnBZ

대만 메모리 IC 설계 업체 2분기 매출 전년 대비 2.4배 성장 전망
글로벌 메모리 대형사들이 소비재·엣지 단말 사업에서 철수하면서 생긴 공백을 대만 IC 설계사들이 AI 고부가 전환과 함께 흡수하는 구조가 가속화
https://buly.kr/Chr8xqY

아마존 "5~7년 안에 상업용 소형 양자컴퓨터 등장, 무어의 법칙처럼 성장할 것"
상업용 양자컴퓨터 등장 시기를 구체적으로 전망한 건 이번이 처음. 구글은 5년 이내·MS는 2029년으로 전망한 반면 엔비디아는 15년 이후를 예상해 업계 내 상용화 시기 전망이 크게 엇갈리는 상황
https://buly.kr/1n6A9Ht

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[SK증권 해외주식 박제민]

인텔(INTC/US): 미국 Foundry 기업의 탄생

▶️ 트럼프가 지지하는 미국 Foundry
인텔 Foundry 가능성이 어느 때보다 높아지는 중
1) TruthSocial 통해 Nvidia, Apple 고객사 언급
2) 임기 말까지 미국 내 칩 제조 비율 50% 선언
TSMC Capa 부족에 더해 정치적 압력 가중

▶️ 서사 완성의 핵심, 18A 서버향 수율
첨단 Fab 확보의 핵심인 18A 수율 순항
1) Computex 서버향 CPU 공개
2) 18A-P 시험 생산 시작
3) 5월까지 월간 7~8%p 수율 개선 톤 유지

▶️ CPU 쇼티지는 이제 시작
서버향 CPU 가격 상승을 전망
1) Supply: TSMC 선단 Capa 고객사 모두 흥행
2) Demand: 2026년부터 CPU 수요 급증
3) Signal: ARM AGI CPU 수주 증가에도 가이던스 상향 실패
7월부터 예정된 CPU 3사 실적발표에서 P 상승 윤곽은 뚜렷해질 전망

자료: https://buly.kr/4Fult73

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/19)
삼성전자 6.49X
SK하이닉스 7.27X
* SK증권 추정치 기준

마이크론 11.16X
* Bloomberg consensus 기준

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[SK증권 반도체 한동희]

구글, 엔비디아식 금융 전략으로 TPU 외부 판매 본격화
- AI 칩 시장 도전자로 부상

▶️ 핵심 전략 — 엔비디아 플레이북 모방

- 데이터센터 고객 확보를 위해 금융 보증 제공 → 자금 일부가 TPU 구매로 환류되는 순환 금융 구조
- 기존 자사 서비스 전용에서 외부 고객 대상 TPU 판매로 사업모델 전환
- 5월, TPU 직접 판매 및 추론 특화 TPU 공개 발표

▶️ 주요 금융 지원 사례

- Lake Mariner(뉴욕 서부): $32억 금융 보증 → TeraWulf·FluidStack 개발, Anthropic에 TPU 컴퓨팅 임대
- River Bend(루이지애나): $70억 규모 Anthropic 관련 거래 지원
- Colorado City(텍사스): $14억 금융 보증
- Blackstone과 $50억 규모 신규 클라우드 서비스 회사 설립 계약

▶️ 구글-Anthropic 협력 (엔비디아-OpenAI 구도 대응)

- Anthropic, 구글 7세대 TPU로 AI 모델 학습
- 구글이 Anthropic 관련 대규모 인프라 투자를 금융 보증으로 지원

▶️ TPU 경쟁력

- 주요 작업 비용 30% 절감 + 속도 최대 4배 향상
- 추론 특화 TPU 및 시스템 간 연결 개선으로 신규 고객 관심 증가
- 올해 AI 인프라 자본 조달 계획 $850억 규모

▶️ 엔비디아의 진입장벽

- AI 칩 시장 점유율 90% 이상
CUDA 프로그래밍 생태계 + 하드웨어 전체 스택의 강력한 진입장벽
- 업계에서 엔비디아 외 칩 사용 시 GPU 배정 불이익 우려 = “Jensen Jail”로 표현

▶️ URL: https://buly.kr/614Lopn

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