[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.05 주요 뉴스

삼성전자 최대 노조 초기업노조, 과반노조 지위 상실... 조합원 1만8000명 이탈
합의안 찬반투표 이후 7만6000명 정점에서 5만8000명으로 급감했으며, 전삼노·동행노조가 각각 2만명대로 성장해 내년 임단협 주도권 경쟁이 격화될 전망임
https://buly.kr/6te3WJ5

SK하이닉스·삼성전자, 컴퓨텍스에서 HBM 공급 확대 경쟁 가속
최태원 회장이 5년 내 캐파 2배 확장을 재확인했고 삼성전자는 HBM5 목업을 세계 최초 공개했으며, 젠슨 황은 SK하이닉스 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어주세요"를 손수 새겨 수요 긴박함을 상징적으로 연출함
https://buly.kr/DwGMkUg

국산 AI 반도체 퓨리오사·리벨리온, 해외서 3000만 달러 수출 계약 체결
K-Perf 성능 검증을 통과해 글로벌 수요 기준을 충족했으며, 딥엑스는 삼성전자 LPDDR5X-PIM 탑재 DX-M2 칩을 내년 50달러 이하에 출시하고 3세대 DX-M3에는 JEDEC 표준 LPDDR6-PIM을 적용할 계획임
https://buly.kr/3u5AqQg

젠슨 황, 5일 오후 전세기로 방한, 나흘간 삼겹살 회동·예능·시구까지 광폭 일정
5일 저녁 성수동에서 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 삼겹살 회동, 7일 김택진 엔씨소프트 대표 게임AI 협력 논의, 8일 AI·로봇 스타트업 간담회·서울대 방문·LG·현대차·네이버 사옥 연쇄 방문이 예정됨
https://buly.kr/8piOJH6

TSMC 주총, C.C. 웨이 "High-NA EUV 이미 구매, 수량 밝히기 민망할 정도"
도입 지연이 기술 문제가 아닌 비용 문제임을 공식 확인했으며, 2026년 CAPEX를 520~560억 달러로 재확인하고 내부적으로는 상단인 560억 달러 집행을 지향한다고 밝힘
https://buly.kr/D3gZgA8

인텔 CFO "18A, 2027년 말까지 강한 마진 달성 목표, 노트북 칩 램프 최근 5년 중 가장 빠른 속도"
성능 안정화 후 수율 개선에 집중해 목표 시점보다 앞서 진행 중이며, 14A는 같은 단계 기준 18A보다 수율·성능 지표가 앞서 있다고 밝혀 파운드리 턴어라운드 자신감을 내비침
https://buly.kr/CrG4dH

AMD 임원, RDNA 3.5 iGPU FSR 4.1 지원 취소설 부인, RTX 스파크 DLSS 완전 지원과 대비
AMD 마케팅 부사장이 "내부적으로 취소 결정된 바 없다"고 공식 부인했으며, 엔비디아 RTX 스파크가 DLSS 풀스택 지원을 확정한 상황에서 라이젠 AI 300·400 APU의 업스케일링 경쟁력 유지가 시급한 과제로 부상함
https://buly.kr/D3gZqpm

구글 AI 데이터센터 건설 60% 이상 2027년 완공 예정분이 미착공, 전력·허가·공급망 병목
알파벳이 버크셔 포함 800억 달러 유상증자를 통해 AI 인프라 투자를 가속화하지만, 분석에 의하면 계획 용량의 60%가 아직 착공 전으로 전력 확보가 핵심 변수임
https://buly.kr/2JqM13u

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam

KH바텍
- 로봇/전장 부품사로 업그레이드

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 결론
- 스마트폰 케이스 회사에서 로봇/전장 부품사로 변모
- 26년 하반기, 로봇외장부품 및 전장부품 양산 본격화
- 28년, 매출 6,000억원 목표. 스마트폰 노출도 50%로 축소

▶️ 기업개요: 알루미늄 정밀가공 부품 기업
- 제품별 매출비중:
폴더블힌지 57% / ATM 조립 11% / 통신부품 11% / 자동차부품 6% / 기타 15%

▶️ 2026년 하반기부터 로봇·전장 부품사로 변모
(매출액/영업이익, 억원)
- 26년 : 4,481억 / 329억 전망
- 27년 : 5,154억 / 411억 전망
- 28년 : 6,000억 목표

▶️ 투자포인트: 올해 하반기, 매출 도약의 시작점
- 로봇 부품 본격 양산
- 전장부품으로 매출 확대
- 폴더블 힌지 업그레이드

▶️ URL :
https://buly.kr/5fEkeui

[SK증권 반도체 소부장 이동주]

테스, SK하이닉스向 반도체 제조장비 212억 원 공급계약 체결

▶️ 계약 개요

- 계약 내용: 반도체 제조장비 공급
- 계약 금액: 212억 원 (최근 매출액 대비 6.04%)
- 계약 상대방: SK하이닉스 (매출액 97조 1,467억 원, 반도체 제조 및 판매)
- 계약 체결일: 2026년 6월 4일

▶️ 계약 조건

- 계약기간: 2026년 6월 4일 ~ 2027년 1월 15일
- 대금 지급: 장비 반입 후(FOB) 90% + 셋업(Set-up) 완료 후 10%
- 선급금: 없음
- 자체생산 방식으로 공급
- 최근 3년간 SK하이닉스와 동종계약 이행 이력 있음

▶️ 참고사항

- 계약 종료일은 마지막 장비 셋업 예정일(12/8) 완료 후 잔금 10% 지급 기준
- 계약금액은 부가가치세 제외 금액

▶️ URL: https://buly.kr/HHelSBM

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[SK증권 반도체 한동희]

젠슨 황 방한 발표
— SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사 HBM4 공급 승인 완료

▶️ 핵심 발표

- 젠슨 황, 방한 직후 기자들에게 "3개 벤더 모두 퀄리피케이션(인증) 완료"
- SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사, HBM4 양산 및 공급 개시 공식 확인
- "3사 모두 생산 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 지원을 위해 경쟁하고 있다"

▶️ 의미

- HBM4 공급처 3사 모두 인증 완료 → 베라 루빈 플랫폼 향 HBM4 공급 경쟁 본격화
- 기존 HBM3e 시절 SK하이닉스 독점 구도에서 삼성전자·마이크론 포함 3파전으로 전환
- 공급 경쟁 심화로 물량 확보 가시성 높아졌으나 가격 협상력에는 변수

▶️ 방한 일정

- 금요일(6일): 주요 한국 공급사 대상 만찬 주최
- 주말: 야구 경기 참관 예정

▶️ URL: https://buly.kr/1RGZDgK

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/05)
삼성전자 6.7X
SK하이닉스 6.1X
마이크론 10.4X
* Bloomberg consensus 기준

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[SK증권 반도체 한동희]

안녕하세요, 한동희입니다.
이효석 아카데미와의 인터뷰 영상 공유드립니다.

https://youtu.be/i8Ogs7dlH-0

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.08 주요 뉴스

삼성전자 파운드리, 3분기 흑자전환 전망, 2022년 이후 4년 만의 실적 회복
2nm GAA 수율이 1분기 60% 이상으로 개선되고 테슬라 AI5·AI6·그록3 등 대형 수주가 하반기 매출로 전환되며, 370억 달러 투입한 테일러 팹 가동이 감가상각 고정비 희석 효과로 전환되는 시점과 맞물려 손익 구조가 급격히 개선될 전망이고 2nm 수주 건수는 전년 대비 130% 이상 증가 예상됨
https://buly.kr/7x8cUf9

삼성 파운드리, 2nm 고객 확보 가속하며 5nm·8nm 투트랙 전략 병행, 테슬라 AI5에 TSMC와 분할 수주
4nm 캐파가 내년까지 완판된 상황에서 중소 팹리스 대상 5nm·8nm 영업을 강화해 단기 가동률을 지지하고, 테일러 팹에는 올해 SF2P+ 장비 반입 후 2027년 양산 예정이며 시놉시스의 AI 기반 4nm→2nm 자동 레이아웃 전환 툴로 고객사 마이그레이션 장벽을 낮추고 있음
https://buly.kr/9XNRK0Z

SK하이닉스, 2030년까지 월 D램 웨이퍼 캐파 55만 장에서 100만 장으로 2배 확장 추진
용인 1기 팹 클린룸 6개 분할·첫 장비 반입을 2027년 2월로 앞당기며 2030년 상반기까지 36만 장 추가를 계획했고, M15X 청주 공장도 하반기 4만 장에서 2027년 8만 장으로 증설함. 삼성전자도 P4 팹 투자를 앞당기며 2027년 P5 라인 발주를 검토 중임
https://buly.kr/1GLpDcR

엔비디아·SK, 오전 8시 30분 SK서린빌딩에서 AI 협력 로드맵 공식 발표, 젠슨 황 방한 마지막 날 릴레이 회동
곽노정 SK하이닉스 사장·정재헌 SK텔레콤 사장 등 SK 수뇌부와 엔비디아 경영진이 함께하며, 이후 LG트윈타워·현대차 양재 사옥·네이버·서울대·신라호텔 코리아 AI 에코시스템 리셉션 순으로 전영현 삼성전자 부회장을 포함한 연쇄 회동이 예정됨
https://buly.kr/3CQA0fn

젠슨 황 "베라 CPU에 SK하이닉스 D램 탑재, 올해 SK와 매우 큰 한 해, 하반기·내년 더 바쁠 것"
최태원·곽노정·SK텔레콤 경영진과 깐부치킨 회동 후 기자들에게 베라 CPU의 SK하이닉스 메모리 탑재를 공식 확인했으며, 텔코 네트워크의 AI 활용 협력도 논의 중이라고 밝힘
https://buly.kr/4meypup

이재명 대통령, 네이버 전 CEO 한성숙 중소벤처기업부 장관을 초대 여성 국무총리 후보로 지명
AI 3대 강국 도약을 국정 과제로 내세운 이 대통령이 IT 전문가를 총리로 발탁했으며, 반도체 수출 호황으로 AI발 경제 성장이 뒷받침되는 가운데 AI 주도 성장 의제를 행정 수반 레벨에서 직접 추진하겠다는 신호로 해석됨
https://buly.kr/DwGNqMw

스페이스X, 구글과 월 9억2000만 달러 규모 클라우드 컴퓨팅 계약 체결, IPO 앞두고 앤트로픽에 이어 빅딜 연속
엔비디아 GPU 11만 개 규모 컴퓨팅 용량을 2029년 6월까지 제공하며, 앤트로픽·구글 합산 연간 260억 달러·총 700억 달러 이상의 컴퓨팅 공급 계약이 확정돼 IPO 밸류에이션 1.75조 달러의 핵심 근거가 됨
https://buly.kr/5q9Wipq

메타, AI CAPEX 조달을 위한 수백억 달러 유상증자 검토, 알파벳 850억 달러 증자 성공에 자극
의무전환우선주 방식을 포함한 다양한 조달 방안을 검토 중이나 아직 확정·주간사 선정 전이며, 스페이스X·오픈AI·앤트로픽 IPO 전에 시중 자금을 선점해야 한다는 압박이 배경으로 꼽힘. 보도 직후 메타 주가는 5.51% 급락함
https://buly.kr/1GLpDhq

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[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스-엔비디아,
AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발 장기 기술 파트너십 발표

▶️ 파트너십 핵심 내용

- AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발을 위한 장기 기술 파트너십 공식 발표
- 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 부합하는 안정적 메모리 공급 · 첨단 제조 · 자본 투자 포함
- 젠슨 황, “SK하이닉스는 AI 컴퓨팅 플랫폼 핵심 파트너”
- 최태원 회장, “수년간 협업의 깊이를 방증하는 파트너십”

▶️ 공동 개발 대상 플랫폼

- 베라 루빈(Vera Rubin) AI 슈퍼컴퓨터용 메모리
- 베라 CPU용 메모리
- RTX 스파크 PC(퍼스널 AI)용 메모리
- 젯슨 토르(Jetson Thor) 로보틱 컴퓨팅 플랫폼(피지컬 AI)용 메모리
- AI 인프라·퍼스널 AI·피지컬 AI 전 영역 신시장 진출

▶️ 반도체 설계·제조 AI 가속화

- CUDA-X 라이브러리·PhysicsNeMo 활용 TCAD 및 계산 리소그래피 시뮬레이션 가속
- EDA·시뮬레이션 분야 전반으로 협력 확대
- SK하이닉스-엔비디아-EDA 소프트웨어 기업 삼각 협력 체계 구축 추진

▶️ 자율 팹 운영 — 디지털 트윈 고도화

- Omniverse·OpenUSD 기반 반도체 팹 3D 디지털 트윈 구축
- cuOpt·Metropolis 플랫폼 활용 AMR 등 공장 설비 운영 효율화
- AI 기반 팹 운영 데이터 실시간 분석·업무 자동화 → 완전 자율 팹 운영 추진

▶️ URL: https://buly.kr/7mDrWPm

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[SK증권 반도체 한동희]

안녕하세요, 한동희입니다.
 
SOCAMM2 POR 변경은 메모리 공급 부족 속 시스템 판매량 증대를 위한 Allocation일 뿐이며,
엔비디아 SOCAMM2+LP5X 수요는 변함 없습니다.

채권금리 상승 등 우려는 변동성 확대 요인이나,
중장기 주가는 펀더멘털에 수렴할 것으로 판단합니다.
삼성전자 61만원, SK하이닉스 400만원 TP 유지
 
조정은 기회

SOCAMM2 채용량 하향은 판매 증대를 목적
메모리 공급 부족 속 판매량 확대 위한 POR 변경
-> 사양 재분배 즉, 출하 구성 조정
-> 엔비디아 CPU향 SOCAMM2+LP5X 수요 불변
 
하반기 메모리 재평가 전망 유지
LTA 통한 수요 가시성 확보와 Dual market 효과
27년향 HBM 가격의 강력한 인상 (50% 이상)
HBM 가격 인상은 메모리 업황 강화 요인
하반기 주주환원 강화 시작 전망
 
유동성 우려 상존하나 조정은 기회
AI투자 당위성, 메모리 구조적 병목, 상대가치우위 불변
AI 인프라 주가는 외생 변수, 특히 유동성에 많은 영향
24년 7-8월 엔캐리 트레이드 청산, 25년 11월 미국 정부 셧다운, 25년 4월 미국-이란 전쟁 등
최근 미국채 금리 상승에 따른 우려 재점화
하지만 중장기 주가는 펀더멘털에 동행. 금리 상승의 구조적 현상 여부가 더 중요
 
AI Labs 상장, Hyperscaler들의 자금 조달
->거시경제 대비 AI 투자의 당위성, 독립성 여전히 확고
 
AI 시대 메모리 구조적 병목, 위상 제고, 메모리 실적 강세는 단기에 변하는 가치 아님. 조정은 기회
 

URL: https://buly.kr/CB6o2aS

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[SK증권 반도체 한동희]

젠슨 황, SK서린빌딩 브리핑 — "AI株 지금이 싸게 살 때, AI 혁명은 이제 시작"

▶️ 반도체 주가 폭락에 대한 젠슨 황 발언

- "모두가 지금 주식을 더 싸게 살 수 있다. AI의 미래가 밝다는 것은 절대적으로 맞다"
- 삼성전자·SK하이닉스 장초반 10% 폭락 → 발언 이후 낙폭 축소 (삼성 -8.5%, SK하이닉스 -5.4%)
- "AI 혁명은 이제 시작. 전 세계 AI 인프라 구축에 10년 이상 걸릴 것"
- "AI는 수익성을 가졌다 — 그래서 모두가 더 많은 AI 팩토리를 원한다"

▶️ SK하이닉스와 파트너십 강화

- "SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너였고, 앞으로도 가장 큰 파트너로 남을 것"
- 다년간 계약 체결 확인 — 2년 이상, 계속 연장 가능 구조
- 차세대 메모리 공동 개발: 베라 루빈·베라 CPU·RTX 스파크·젯슨 토르 플랫폼 전 영역
- 향후 로보틱스 등 파트너십 다각화 예정

▶️ 한국에 대한 평가

- "한국은 제조·반도체 세계 최고 수준, AI 선도 국가 중 하나"
- "미국·중국에 이어 AI에 가장 많이 기여하는 나라"
- "한국은 피지컬 AI·로봇공학의 다음 물결을 선도하기에 이상적인 국가"

▶️ URL: https://buly.kr/YgnLcS

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/08)
삼성전자 5.95X
SK하이닉스 5.60X
마이크론 9.01X
* Bloomberg consensus 기준

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.09 주요 뉴스

구글, 2028년까지 인텔 파운드리에서 TPU 300만 개 이상 생산 계획, 엔비디아도 GPU 통합 프로세서 활용 검토 중
TSMC 캐파 포화로 AI 칩 설계사들의 인텔 파운드리 수요가 확산되는 가운데 테슬라도 14A 공정 첫 주요 고객으로 확정됐으며, 립부 탄 체제 하에 트럼프 행정부·엔비디아·소프트뱅크 투자 유치로 인텔 주가는 올해 169% 상승함
https://buly.kr/4xZkCJM

전영현 삼성전자 부회장, 젠슨 황과 회동 후 "HBM4·파운드리 협력 논의, HBM4E·HBM5 장기 로드맵도 공유"
삼성 파운드리가 4nm·8nm 공정에서 엔비디아 자율주행 칩·그록3 차세대 칩을 생산 중이며, HBM4E 샘플을 이미 엔비디아에 공급했고 내년부터 HBM5 공급 방향도 합의함. SK하이닉스와의 경쟁에 대해선 "결과로 보여주겠다"고 밝힘
https://buly.kr/1y0rVGw

젠슨 황 "SK하이닉스 2030년 캐파 2배도 충분치 않아, AI 수요가 그 이상"
코리아 AI 에코시스템 리셉션에서 최태원 회장의 캐파 2배 확장 계획에도 공급 부족이 지속될 것임을 공개적으로 언급했으며, 한국의 원전 인프라가 AI 팩토리 전력 공급에 핵심 자산이라고 강조함
https://buly.kr/BTRmTJe

한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM4 TC 본더 4.5 그리핀 장비 442억원 수주
HBM4 양산 개시 이후 SK하이닉스가 소극적이던 설비 투자를 본격 재개한 첫 신호로, 청주 후공정 팹에 반입될 예정이며 향후 추가 발주 가능성이 높아 한미반도체 연간 수주 규모 확대가 전망됨
https://buly.kr/9tCxdyj

엔비디아 RTX 스파크 AI PC, 개발자·크리에이터 틈새 시장 노린 고가 제품, 대중화엔 회의론
128GB 통합 메모리로 맥북 프로와 메모리 대역폭 격차를 좁혔으나 높은 가격과 메모리 수급난이 대중 확산의 걸림돌이며, 글로벌 PC 출하는 2026년 11.3% 감소 전망으로 수요 불확실성이 큰 상황임
https://buly.kr/90dAjul

오픈AI, IPO 신청 완료, 기업가치 최대 1조 달러 목표
앤트로픽에 이어 나흘 만에 IPO를 신청했으며 타이밍은 아직 미정이라고 밝혔고, 스페이스X·앤트로픽·오픈AI 세 개의 1조 달러급 기업이 연달아 공개 시장에 등장하는 전례 없는 구도가 형성됨
https://buly.kr/DlLdDuZ

화웨이 어센드 950DT, 4분기에서 8월로 출시 앞당겨, 딥시크 V4.2 첫 탑재 가능성
HiZQ 2.0 메모리 아키텍처로 메모리 대역폭이 1.6TB/s에서 4TB/s로 향상됐으며, 매년 1세대씩 컴퓨팅 성능을 2배 높이는 어센드 로드맵 하에 SMIC N+3 공정 기반으로 제조되는 것으로 알려짐
https://buly.kr/CrHh7w

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안녕하세요. SK증권 박형우, 정영환입니다.

직접 발로 확인한 현장 이야기를 전해드리는 것이 제가 애널리스트로 드릴 수 있는 가장 실질적인 도움이라고 생각합니다.

AI가 리포트를 대신 써주는 시대일수록, 애널리스트가 차별화할 수 있는 영역은 결국 '현장'이라는 결론에 도달했습니다. AI가 대신 가줄 수 없는 공장, 대신 들어줄 수 없는 업계의 목소리, 대신 읽어줄 수 없는 경영진/실무진의 표정. 그 1차 정보를 빠르게 전해드리는 것이 제 역할이라 믿습니다.

그래서 앞으로는 기업탐방에 더 많은 시간을 쓰려 합니다.

'IT 탐방왕'은 12년 전 발간한 첫 산업 자료의 제목입니다. 지난 10년간 선배·후배들의 도움으로 많은 투자자분들을 만나뵐 수 있었습니다. 이제 그 시작점의 제목으로 돌아갑니다.

"SK IT 탐방왕 2026", 그 첫 번째 자료입니다. 곧 찾아뵙고 인사드리겠습니다!

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SK IT 탐방왕
- IT인플레이션 + 재고축적사이클
(feat. 50회 탐방의 결론)

[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 결론
- 제조사들, 출하보다 부품조달이 시급
- 테크 산업에 찾아온 IT인플레이션
- 재고축적 사이클 진행 중
- 대부분 기업들, 올해 성장을 자신

▶️ 주요 내용
- 50회 기업탐방의 결론. 모두가 같은 말을 했다
- 메모리만 오른다고? 모든 부품이 오른다
- 멀티플 과열인지는 ASP 상승률이 결정
- 쇼티지 옥석가리기: 네 가지 선별 아이디어

▶️ 투자전략: 기존 대장주 + '종목의 확장'
- 교체가 아니라 추가
- 대장주: 삼성전기, LG이노텍 등 기판주
① 기판 낙수: 인텍플러스, 기가비스, 롯데에너지머티, 파미셀, 코오롱인더
② 아이폰·맥북 증산: LG디스플레이, 비에이치, 하이비젼시스템
③ 소외된 실적주: 이수페타시스, 슈프리마
④ 신사업 턴어라운드: 파인엠텍, 율촌화학
⑤ 배터리 소재 가동률: 삼아알미늄, DI동일, 솔루스첨단소재

▶️ 목차
1. 50개 기업탐방의 결론
2. 투자전략: 병목의 확장 > 종목의 확장
3. 세트(레거시디바이스) 수요: 워닝 시그널
4. 2026년 상반기 : 멀티플이 달라졌다
5. ‘IT인플레이션’의 시대
6. 재고축적 사이클
7. 쇼티지 옥석가리기 아이디어
  - (1) 가격 인상 부품군 > 실적 폭증
  - (2) 기판 장비/소재: 병목의 다음 단계
  - (3) 애플: 증산으로 미래를 도모
  - (4) 배터리 소재: 성장률이 아니라 가동률

▶️ 개별기업자료 : IT하드웨어
- 기가비스, 나무가, 비에이치, 세경하이테크, 슈프리마, 아모텍, 아비코전자, 아이티엠반도체, 이수페타시스, 인탑스, 인터플렉스, 인텍플러스, 코리아써키트, 티엘비, 파미셀, 파인엠텍, 파트론, 하이비젼시스템, KH바텍

▶️ 개별기업자료 : 배터리
- 롯데에너지머티리얼즈, 삼성SDI, 삼아알미늄, 솔루스첨단소재, 율촌화학, 이노메트리

▶️  URL :
https://buly.kr/YgnfIU

[SK증권 해외주식 박제민]

TheInformation: Google과 Nvidia, 인텔을 예비 칩 제조사로 검토

▶️ 보도 핵심
구글, 인텔에 TPU 패키징 300만개 제조 주문, 2027~2028년 제조의 절반 수준
엔비디아 Feynman GPU 패키징에 인텔 공장 검토 중
두 사항 모두 내부자 인터뷰를 인용

▶️ 애널리스트 의견
두 칩 모두 TSMC의 CoWoS 공정을 대체하는 후공정 패키징 주문
CoWoS Capa 부족으로 칩 수요 증가에 따라 해당 주문량은 지속 증가할 것으로 전망
CPU 수요 증가로 CoWoS 공정보다 전공정 부족이 급격하게 증가 중
1H26 출하 예정인 18A 서버향 CPU 수율 안정 시 전공정 주문도 가시권
현재 서버향 프로세서 제조가 가능한 Fab은 TSMC 외에 인텔이 유일

▶️ 뉴스 원문: https://buly.kr/uWJd3J

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam

안녕하세요. SK증권 이동주입니다.

지난주 발간한
'IT소부장 인뎁스' 자료 재공유 드립니다.

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[SK증권 반도체 소부장 이동주]

소외될 이유가 있을까?

▶️ 일시적 수급 쏠림에 따른 단기 조정

- 최근 1주일 국내 ETF 수급: SOL AI 반도체 TOP2 플러스(+), Tiger 반도체 TOP 10 (-)
- 상계해보면 소부장을 팔고 메모리·기판·부품 등 테크 대형주로 매수세 집중

▶️ 소부장의 업황도 더욱 단단해지고 있다

- WFE 시장 성장률 2024년 +5% → 2028년 +26%로 점진적 상향. 이번 사이클은 길고 점점 강해지는 것이 특징
- 극심한 쇼티지로 LTA 체결 확대, 메모리 물량 대응력이 향후 시장 점유율의 Key factor
- Agentic AI·Physical AI 등 메모리 수요 모멘텀 강해 2030년까지 증설 사이클 지속 전망

▶️ 실질 CAPA 확대의 제약, 강한 명목 CAPA 요구 증대

- 선단 노드 공정 난이도 상승·HBM 비중 확대로 실질 CAPA 제약 매년 심화
- SK하이닉스, 2030년까지 웨이퍼 CAPA 2배 확대(500K/M 이상) 목표
- 2026년 CAPA 증가 제한적 → 향후 4개년 증설 강도 매우 강함

▶️ 해외 소부장 주가 랠리

- 해외 소부장의 주가 랠리 지속
- 최근 1개월 국내 소부장 이익 추정치 상향 지속
- 호황 국면을 맞이할 준비. 국내 소부장 조정은 좋은 매수 기회

▶️ CONTENTS

01. ETF 수급 쏠림에 따른 단기 조정
02. 같은 업황, 소부장만 다를 수 없다
03. 실질 CAPA 확대의 제약은 매년 심화
04. DRAM 업체별 증설 규모 및 타임라인
05. NAND 증설: 27년 국내에도 공간이 생깁니다
06. 후공정의 변화, 기술 집약 & 자본 집약
07. Appendix

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메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/09)
삼성전자 6.35X
SK하이닉스 6.40X
마이크론 9.72X
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2026.06.10 주요 뉴스

삼성전자·SK하이닉스, 호남 지역 첫 반도체 공장 설립 추진, 이달 말 정부와 논의 예정
광주 군 공항 이전 부지·전남 장성 등이 후보지로 거론되며 첨단 패키징 공장 설립 가능성이 높고, 이재명 정부의 지역균형발전 기조와 AI발 패키징 수요 확대가 맞물린 결과로 분석됨
https://buly.kr/DaQsFhd

중국, 5년간 2조 위안(2950억 달러) AI 데이터센터 국가 건설 계획 추진, 화웨이 칩 80% 이상 채택 목표
NDRC 주도로 전국 컴퓨팅 허브 네트워크를 2028년까지 연결하는 청사진을 작성 중이며, 국영 통신사가 운영을 맡고 엔비디아·AMD를 사실상 배제하는 구조로 중국 AI 자립 인프라의 가장 공격적인 판이 될 전망임
https://buly.kr/GvpHF9a

한진만 삼성 파운드리 사장 "TSMC 추격에 10년 20년 걸려도 해낼 것", C.C. 웨이 발언에 정면 반박
TSMC 시장점유율 69.9% 대비 삼성 7.2%로 격차가 크지만 테슬라·엔비디아·그록 등 AI 칩 고객 연이어 확보하며 반등 궤도에 올랐으며, 삼성전자 1분기 D램 점유율은 38.6%로 전 분기 대비 2.1%p 상승함
https://buly.kr/GEAFJtn

삼성전자 반도체, HBM·파운드리 반등에도 2.5D 패키징 대형 고객 부재가 마지막 퍼즐
자체 큐브 기술 출하량은 소량에 머무르는 반면 TSMC CoWoS는 올해 13만 장으로 4배 확대 중이고 구글 TPU는 인텔 EMIB를 채택했으며, 삼성전자는 WLP에서 PLP·SoP로 방향을 전환해 AI칩 대형화 추세에 대응 중임
https://buly.kr/2JqNpSL

젠슨 황, 미국 상원 청문회 출석 거부, 엔비디아 본사 역초대로 맞대응
워런 의원의 AI·수출통제 청문회 요청을 거절했으며, 워런은 "시진핑은 만날 시간이 있으면서 의회 답변 시간은 없냐"고 반발함
https://buly.kr/4xZkXhk

브로드컴, 구글 이탈·투자의견 하향에 맞서 SPV 금융 락인·아시아 팹리스 턴키 공세로 사업모델 전환
구글향 TPU 매출 점유율이 2028년 65%까지 하락할 전망이지만, 350억 달러 AI SPV 플랫폼으로 수주를 선점하고 TSMC 캐파·HBM을 대규모 선점하는 공급망 인프라 플랫폼으로 체질을 전환 중임
https://buly.kr/DPW7crN

슈퍼마이크로, AI 서버 주문 대응 위해 70억 달러 유상증자 추진, 잔존 주문 390억 달러
엔비디아 GPU 기반 AI 서버 수요 급증으로 부품 조달 자금 확보가 시급해졌으나 공동 창업자 중국 수출통제 위반 기소에 따른 악재가 겹쳐 발표 직후 주가가 9% 급락함
https://buly.kr/Nm32Vw

스페이스X IPO 수요 4배 초과, 250억 달러 이상 몰려, 12일 나스닥 거래 개시 예정
기관 300개사 로드쇼와 머스크 직접 줌 참여로 수요가 급증했으며, 우주발사·스타링크·AI 컴퓨팅 우주 데이터센터를 합산한 23조 달러 시장 기회를 제시해 역대 최대 IPO에 걸맞은 분위기를 연출함
https://buly.kr/3YFgh9l

xAI·스페이스X, 멤피스 데이터센터 소음 피해로 1만 명 이상 집단소송 피소
가스 터빈 발전소에서 24시간 발생하는 소음이 건강·재산 가치를 훼손했다는 주장이며, 앞서 NAACP가 제기한 환경 소송에 이어 AI 데이터센터 인프라 확장의 지역 사회 갈등이 법적 분쟁으로 확산되는 양상임
https://buly.kr/7bJ7FyI

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▶️ TSMC 26년 5월 매출액:
- NT$ 417.0B (+1.5% MoM, +30.1% YoY)

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메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/10)
삼성전자 5.96X
SK하이닉스 5.88X
마이크론 9.59X
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