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최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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2Q26 Broadcom_Company_Overview.pdf
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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

Broadcom FY2Q26 컨퍼런스콜

▶️ 주요 코멘트


- FY26 AI 반도체 매출 $56B(+~180% YoY), FY27 $100B+ 가이던스 유지:
3Q FY26 AI 반도체 $16.0B(+200%+ YoY) 전망. 네트워킹이 AI 반도체의 약 40% 기여. Q2 AI 반도체 수주 $30B+ — 2H FY26은 1H의 약 2배 출하 예상

- 6개 핵심 고객 멀티GW 배포 로드맵 공개:
Google 장기 TPU 협약 체결. Anthropic FY27~→ 5GW 추가 접근권. OpenAI FY26 말 양산·FY27 1.3GW 계약. Meta FY28까지 3GW 배포(초도 1GW 발주 수령). 나머지 2개 고객 FY26 말 출하 개시

- AI SPV 플랫폼 — Apollo·Blackstone과 20GW+ 컴퓨팅 캐파 구축:
TPU 기반 컴퓨팅 캐파를 프론티어 AI 기업에 공급하는 금융 플랫폼 신설. 1차 트랑슈 $35B Apollo 주도 론칭. Anthropic·OpenAI 등 대형 LLM 기업의 컴퓨팅 접근성 확대가 목적

- FY27 FY28까지 수주 가시성 확장 — 3개월 전 FY27까지에서 FY28로 연장:
고객들이 전력 인프라 준비 포함 장기 사전 발주 확대. FY27 10GW 출하 목표 유지(하반기 집중). FY28은 FY27 대비 대폭 성장 예상

- 인프라 소프트웨어 $7.2B(+9% YoY), OPM 79%(+310bps YoY) — 안정적 캐시카우:
VMware Cloud Foundation 9.1 출시 — AMD·Intel·Nvidia GPU 이종 컴퓨팅 지원. VCF 프라이빗 클라우드 AI 수요 강세. 3Q FY26 소프트웨어 가이던스 $8.9B(+31% YoY)로 가속

- 비AI 반도체 $4.2B(+6% YoY) — 사이클 회복 진입:
수주 $6B+(매출 초과) — 재고 정상화 완료 신호. 브로드밴드·스토리지·엔터프라이즈 네트워킹 성장, 무선 계절적 감소로 일부 상쇄. 3Q 비AI 반도체 가이던스 $4.5B(+12% YoY)

- 3Q FY26 가이던스 — 매출 $29.4B(+84% YoY), Non-GAAP OPM 67%:
반도체 $20.5B(+124% YoY), 소프트웨어 $8.9B(+31% YoY). AI 믹스 확대로 GPM ~74%로 소폭 하락 예상. 운영 레버리지로 OPM은 flat

▶️ 주요 Q&A

Q: FY26 AI 반도체 $56B vs 단순 계산 $60B+ 차이 — FQ4 순차 감소 의미는?
A: 1H AI 출하 약 $19B의 2배 = $38B → 상반기 합산 ~$56B 수준으로 수치 일치. 분기별 선형 성장이 아닌 가속 트렌드. FY27 $100B+는 FY26 대비 약 2배 성장으로 현재 모멘텀 충분히 지지

Q: Google 장기 TPU 계약 — 공급 독점인가, 다변화 가능성은?
A: Google의 AI 컴퓨팅 소비가 폭발적으로 성장하는 상황에서 일부 소싱 다변화 인정. 그러나 Broadcom과의 계약은 "매우 실질적인 달러 규모"의 장기 약정. 기술·IP 차별화로 관계 지속성 확보. 타 공급사 진입 가능성보다 전체 수요 성장이 더 빠른 구조

Q: AI 반도체 GPM 하락 — 구조적 문제인가?
A: 구조적 문제 아님. GPM 하락은 소프트웨어(GPM 93%) 대비 반도체(GPM ~70%) 비중 확대의 믹스 효과. 반도체 자체 마진은 안정적. AI XPU가 저마진이지만 AI 네트워킹(고마진)이 일부 상쇄. 운영 레버리지로 OPM 67% 유지 확인

Q: AI 수주 $30B이 매출 $10.8B을 크게 초과하는 이유 — 이중 발주 우려는?
A: 고객들이 전력 인프라·HBM·웨이퍼 모두 얼라인먼트 필요 → 선행 발주 필수. 공급 부족이 아닌 계획적 리드타임 관리. 취소 없음. 가시성이 3개월 전 FY27까지에서 FY28까지로 확장 — 실수요 기반임을 방증

Q: FY27 AI 반도체 $100B+ — 10GW 출하 기준 기가와트당 $10B 이상 함의는?
A: 다음 세대 XPU는 SRAM·Sparse Cores·CPU 코어 내장 + HBM 확대로 기가와트당 콘텐츠 가치 증가. 단 분기·반기 단위가 아닌 세대 교체(18~24개월) 사이클로 점진적 상승. FY28은 FY27 대비 추가 컨텐츠 증가 + 기가와트 확대 동시 예상

Q: AI 추론 확산으로 엔터프라이즈 직접 XPU 구매 증가 vs LLM 플랫폼 API 경유 — Broadcom에 어떤 영향?
A: 현재 대부분 기업은 직접 XPU를 구매하지 않고 Anthropic·OpenAI·Gemini 같은 LLM 플랫폼 API 경유. 엔터프라이즈 AI 소비 증가 → 해당 플랫폼의 컴퓨팅 수요 증가 → 결국 동일한 6개 고객의 XPU 수요 증가로 귀결. Broadcom 수혜 경로는 LLM 플랫폼 집중

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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10
[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.04 주요 뉴스

삼성전자, 컴퓨텍스에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개, 2nm 베이스다이·열관리 기술 HPB 적용
HBM4E에서 열관리 기술 검증을 완료하고 HBM5에서 열 전달 경로를 추가해 동작 안정성을 높였으며, SK하이닉스는 DGX 스파크 탑재 LPDDR5X·HBM4E·고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 전시함
https://buly.kr/1GLnlwM

최태원 SK 회장, 컴퓨텍스서 폭스콘 류양웨이 회장과 AI 인프라 협력 논의, 한·대만 AI 공급망 동맹 가능성 부상
SKC 유리 기판·SK enmove 액침 냉각·SK텔레콤 AI 팩토리 역량과 폭스콘의 AI 서버 대량 생산·시스템 통합 능력의 상호 보완성이 협력의 핵심 동인으로 분석되며, SK그룹 전용기가 송산 공항에 5일간 주기하는 동안 젠슨 황·TSMC C.C. 웨이와의 연쇄 회동도 병행됨
https://buly.kr/B7cEheW

젠슨 황, SK하이닉스 부스 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어주세요" 사인, SOCAMM에 "사랑해" 메시지
최태원 회장·곽노정 CEO와 함께 베라 루빈용 HBM4·LPDDR5X 제품을 직접 둘러봤으며, 컴퓨텍스 이후 방한해 5일 성수동에서 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 삼겹살 회동이 예정됨
https://buly.kr/28vag12

엔비디아 LPU 개발 총괄 조너선 로스 "HBM 가격 급등할수록 S램 기반 LPU 대안 수요 확대"
HBM 없이 칩 내부 S램으로 연산하는 LPU 아키텍처가 전력 효율과 메모리 병목 해소에 탁월하며, 에이전틱 AI 고도화로 LPU의 전략적 중요성이 커질 것이라고 강조함
https://buly.kr/6MtmDbb

컴퓨텍스 2026 분석: AI 시대 경쟁은 제품이 아닌 생태계 간 경쟁으로 전환
엔비디아·인텔 협력, 애플-인텔 파운드리 예비 계약, ARM의 데이터센터 CPU 직접 출시 등 과거 라이벌들이 파트너로 전환하는 구조가 확산되고 있으며, TSMC SoIC 락인이 경쟁 진입 장벽을 추가로 높이는 중임
https://buly.kr/FWVBE2I

메타, 왓츠앱·인스타그램 기반 비즈니스 AI 에이전트 출시, 엔터프라이즈 AI 시장 본격 진입
쇼피파이·젠데스크 등 수백 개 외부 플랫폼과 연동되는 비즈니스 에이전트 플랫폼을 런칭했으며, 기업 임베디드 엔지니어 파견 모델을 도입해 앤트로픽과 유사한 엔터프라이즈 AI 전략을 실행 중임
https://buly.kr/FLaQFBz

앤트로픽 CEO 마크롱 초청으로 G7 참석 예정, 오픈AI 샘 알트만도 리더 서밋 참여
사이버·바이오 분야 프런티어 AI 리스크와 청소년 온라인 안전이 핵심 의제이며, 소프트뱅크의 프랑스 450억 유로 투자에 이어 AI 인프라를 국가 전략으로 삼는 유럽의 소버린 AI 의제가 G7 테이블에 오름
https://buly.kr/EI5sLsV

스페이스X, IPO 공모가 135달러 확정, 기업가치 1.75조 달러로 사상 최대 IPO 추진
일주일 전에 공모가를 먼저 공시하는 전례 없는 방식을 채택했으며, 리테일 투자자 배정 30%·골드만삭스 CEO 직접 결정 구조 등 관행을 파괴하는 방식으로 6월 12일 나스닥 거래 개시 예정임
https://buly.kr/HSZW0yg

IREN, 호주 사우스오스트레일리아에 800MW AI 데이터센터 캠퍼스 발표, 2028년 가동 목표
싱가포르·인도네시아·한국·일본으로 연결되는 해저 광케이블과 재생에너지 100% 달성 예정 전력망을 갖춘 아태 최대급 AI 인프라 거점으로, 엔비디아 파트너십 기반 AI 팩토리 확장 전략과 연계됨
https://buly.kr/AwhTioW

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👍8
[SK증권 반도체 소부장 이동주]

소외될 이유가 있을까?

▶️ 일시적 수급 쏠림에 따른 단기 조정


- 최근 1주일 국내 ETF 수급: SOL AI 반도체 TOP2 플러스(+), Tiger 반도체 TOP 10 (-)
- 상계해보면 소부장을 팔고 메모리·기판·부품 등 테크 대형주로 매수세 집중

▶️ 소부장의 업황도 더욱 단단해지고 있다

- WFE 시장 성장률 2024년 +5% → 2028년 +26%로 점진적 상향. 이번 사이클은 길고 점점 강해지는 것이 특징
- 극심한 쇼티지로 LTA 체결 확대, 메모리 물량 대응력이 향후 시장 점유율의 Key factor
- Agentic AI·Physical AI 등 메모리 수요 모멘텀 강해 2030년까지 증설 사이클 지속 전망

▶️ 실질 CAPA 확대의 제약, 강한 명목 CAPA 요구 증대

- 선단 노드 공정 난이도 상승·HBM 비중 확대로 실질 CAPA 제약 매년 심화
- SK하이닉스, 2030년까지 웨이퍼 CAPA 2배 확대(500K/M 이상) 목표
- 2026년 CAPA 증가 제한적 → 향후 4개년 증설 강도 매우 강함

▶️ 해외 소부장 주가 랠리


- 해외 소부장의 주가 랠리 지속
- 최근 1개월 국내 소부장 이익 추정치 상향 지속
- 호황 국면을 맞이할 준비. 국내 소부장 조정은 좋은 매수 기회

▶️ CONTENTS

01. ETF 수급 쏠림에 따른 단기 조정
02. 같은 업황, 소부장만 다를 수 없다
03. 실질 CAPA 확대의 제약은 매년 심화
04. DRAM 업체별 증설 규모 및 타임라인
05. NAND 증설: 27년 국내에도 공간이 생깁니다
06. 후공정의 변화, 기술 집약 & 자본 집약
07. Appendix

▶️ URL: https://buly.kr/A47goai

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[SK증권 반도체 한동희]

최태원 SK그룹 회장, 대만서 웨이저자 TSMC 회장과 회동 — 차세대 HBM·첨단 패키징 협력 강화

▶️ 회동 개요


- 일시: 2026년 6월 3일 (현지 시간), 대만
- 2024년 6월 이후 2년 만의 만남
- 차세대 AI 기술 트렌드 공유 및 미래 AI 생태계 선도 방안 논의

▶️ 협력 강화 내용


- 차세대 HBM 개발 협력 심화
- 첨단 패키징 분야 전방위적 협력 확대
- 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해소를 위한 SK하이닉스 AI 메모리 + TSMC 파운드리 역량 결합

▶️ 향후 전략


- 글로벌 빅테크 맞춤형 '커스텀(Custom) AI 메모리' 시장 선점 가속화
- SK하이닉스-TSMC 파트너십 기반 최고 성능 제품 적기 공급 체계 구축
- AI 메모리 시장 리더십 공고화

▶️ URL: https://buly.kr/AlmijK1

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[SK증권 반도체 한동희]

TSMC CEO 웨이저자 "AI 수요 충족까지 수년 걸릴 것"
— 공급 부족 장기화 공식화


▶️ 핵심 발언


- "고객 수요를 충족하기까지는 오랜 시간이 걸릴 것"
- 미국 내 신규 생산 캐파 추가에도 미국 고객사 수요 충족 불가
- 2026년 매출 성장률 30% 이상 전망 재확인

▶️ 수요 배경

- 주요 하이퍼스케일러들, 올해 AI 인프라에만 $7,250억 지출 예정
- Nvidia·AMD 등 핵심 고객사향 첨단 반도체 수요 폭증
- 미국·일본·유럽 등 글로벌 캐파 확장에도 공급 부족 해소 불가

▶️ 반도체 투자 시사점

- TSMC CEO의 공급 부족 장기화 공식 발언 → 메모리·파운드리 전반 공급 타이트 기조 재확인
- AI 수요의 구조적 성장으로 반도체 업사이클 장기화 전망 강화
- SK하이닉스·삼성전자 등 메모리 공급사의 가격 협상력 지속 우위 근거

▶️ URL: https://buly.kr/EI5sRuu

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/04)
삼성전자 7.1X
SK하이닉스 6.7X
마이크론 11.3X
* Bloomberg consensus 기준

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[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

▶️ LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 증설…2027년 5월 준공
(출처:뉴스1)

-LG이노텍은 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 MOU 체결. 2026년 7월 착공, 2027년 5월 준공 예정

-증설 부지는 약 9만 8,000평(약 33만㎡) 규모. RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판 생산 계획

-국내 구미 사업장은 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 담당하는 ‘마더 팩토리’로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 계획

-AI 확산, 5G·6G 통신 고도화, 온디바이스 AI 적용 확대에 따라 반도체기판 수요가 증가 중. 회사는 패키지솔루션 사업 매출을 2030년 3조원 이상으로 육성한다는 목표

▶️ URL: https://buly.kr/DwGMW9N

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[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

▶️ 기가비스 단일판매 및 공급계약 체결

-계약금액은 94.7억원으로, 최근 매출액 524.3억원 대비 18.05% 수준

-계약상대방은 일본 반도체 기판 제조회사이며, 공급지역은 해외. 계약기간은 2026년 6월 2일부터 2027년 5월 31일까지

-주요 계약조건은 계약금 30%, 납품 50%, 셋업 10%, 검수 10%로 구성. 수출계약으로 부가가치세는 미포함

▶️ URL: https://buly.kr/5JPETBO
▶️ SK증권 리서치 IT팀 채널: https://t.iss.one/skitteam
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[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.05 주요 뉴스

삼성전자 최대 노조 초기업노조, 과반노조 지위 상실... 조합원 1만8000명 이탈
합의안 찬반투표 이후 7만6000명 정점에서 5만8000명으로 급감했으며, 전삼노·동행노조가 각각 2만명대로 성장해 내년 임단협 주도권 경쟁이 격화될 전망임
https://buly.kr/6te3WJ5

SK하이닉스·삼성전자, 컴퓨텍스에서 HBM 공급 확대 경쟁 가속
최태원 회장이 5년 내 캐파 2배 확장을 재확인했고 삼성전자는 HBM5 목업을 세계 최초 공개했으며, 젠슨 황은 SK하이닉스 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어주세요"를 손수 새겨 수요 긴박함을 상징적으로 연출함
https://buly.kr/DwGMkUg

국산 AI 반도체 퓨리오사·리벨리온, 해외서 3000만 달러 수출 계약 체결
K-Perf 성능 검증을 통과해 글로벌 수요 기준을 충족했으며, 딥엑스는 삼성전자 LPDDR5X-PIM 탑재 DX-M2 칩을 내년 50달러 이하에 출시하고 3세대 DX-M3에는 JEDEC 표준 LPDDR6-PIM을 적용할 계획임
https://buly.kr/3u5AqQg

젠슨 황, 5일 오후 전세기로 방한, 나흘간 삼겹살 회동·예능·시구까지 광폭 일정
5일 저녁 성수동에서 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 삼겹살 회동, 7일 김택진 엔씨소프트 대표 게임AI 협력 논의, 8일 AI·로봇 스타트업 간담회·서울대 방문·LG·현대차·네이버 사옥 연쇄 방문이 예정됨
https://buly.kr/8piOJH6

TSMC 주총, C.C. 웨이 "High-NA EUV 이미 구매, 수량 밝히기 민망할 정도"
도입 지연이 기술 문제가 아닌 비용 문제임을 공식 확인했으며, 2026년 CAPEX를 520~560억 달러로 재확인하고 내부적으로는 상단인 560억 달러 집행을 지향한다고 밝힘
https://buly.kr/D3gZgA8

인텔 CFO "18A, 2027년 말까지 강한 마진 달성 목표, 노트북 칩 램프 최근 5년 중 가장 빠른 속도"
성능 안정화 후 수율 개선에 집중해 목표 시점보다 앞서 진행 중이며, 14A는 같은 단계 기준 18A보다 수율·성능 지표가 앞서 있다고 밝혀 파운드리 턴어라운드 자신감을 내비침
https://buly.kr/CrG4dH

AMD 임원, RDNA 3.5 iGPU FSR 4.1 지원 취소설 부인, RTX 스파크 DLSS 완전 지원과 대비
AMD 마케팅 부사장이 "내부적으로 취소 결정된 바 없다"고 공식 부인했으며, 엔비디아 RTX 스파크가 DLSS 풀스택 지원을 확정한 상황에서 라이젠 AI 300·400 APU의 업스케일링 경쟁력 유지가 시급한 과제로 부상함
https://buly.kr/D3gZqpm

구글 AI 데이터센터 건설 60% 이상 2027년 완공 예정분이 미착공, 전력·허가·공급망 병목
알파벳이 버크셔 포함 800억 달러 유상증자를 통해 AI 인프라 투자를 가속화하지만, 분석에 의하면 계획 용량의 60%가 아직 착공 전으로 전력 확보가 핵심 변수임
https://buly.kr/2JqM13u

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KH바텍
- 로봇/전장 부품사로 업그레이드


[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 결론
- 스마트폰 케이스 회사에서 로봇/전장 부품사로 변모
- 26년 하반기, 로봇외장부품 및 전장부품 양산 본격화
- 28년, 매출 6,000억원 목표. 스마트폰 노출도 50%로 축소

▶️ 기업개요: 알루미늄 정밀가공 부품 기업
- 제품별 매출비중:
폴더블힌지 57% / ATM 조립 11% / 통신부품 11% / 자동차부품 6% / 기타 15%

▶️ 2026년 하반기부터 로봇·전장 부품사로 변모
(매출액/영업이익, 억원)
- 26년 : 4,481억 / 329억 전망
- 27년 : 5,154억 / 411억 전망
- 28년 : 6,000억 목표

▶️ 투자포인트: 올해 하반기, 매출 도약의 시작점
- 로봇 부품 본격 양산
- 전장부품으로 매출 확대
- 폴더블 힌지 업그레이드

▶️ URL :
https://buly.kr/5fEkeui
5
[SK증권 반도체 소부장 이동주]

테스, SK하이닉스向 반도체 제조장비 212억 원 공급계약 체결

▶️ 계약 개요

- 계약 내용: 반도체 제조장비 공급
- 계약 금액: 212억 원 (최근 매출액 대비 6.04%)
- 계약 상대방: SK하이닉스 (매출액 97조 1,467억 원, 반도체 제조 및 판매)
- 계약 체결일: 2026년 6월 4일

▶️ 계약 조건

- 계약기간: 2026년 6월 4일 ~ 2027년 1월 15일
- 대금 지급: 장비 반입 후(FOB) 90% + 셋업(Set-up) 완료 후 10%
- 선급금: 없음
- 자체생산 방식으로 공급
- 최근 3년간 SK하이닉스와 동종계약 이행 이력 있음

▶️ 참고사항

- 계약 종료일은 마지막 장비 셋업 예정일(12/8) 완료 후 잔금 10% 지급 기준
- 계약금액은 부가가치세 제외 금액

▶️ URL: https://buly.kr/HHelSBM

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[SK증권 반도체 한동희]

젠슨 황 방한 발표
— SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사 HBM4 공급 승인 완료


▶️ 핵심 발표


- 젠슨 황, 방한 직후 기자들에게 "3개 벤더 모두 퀄리피케이션(인증) 완료"
- SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사, HBM4 양산 및 공급 개시 공식 확인
- "3사 모두 생산 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 지원을 위해 경쟁하고 있다"

▶️ 의미

- HBM4 공급처 3사 모두 인증 완료 → 베라 루빈 플랫폼 향 HBM4 공급 경쟁 본격화
- 기존 HBM3e 시절 SK하이닉스 독점 구도에서 삼성전자·마이크론 포함 3파전으로 전환
- 공급 경쟁 심화로 물량 확보 가시성 높아졌으나 가격 협상력에는 변수

▶️ 방한 일정

- 금요일(6일): 주요 한국 공급사 대상 만찬 주최
- 주말: 야구 경기 참관 예정

▶️ URL: https://buly.kr/1RGZDgK

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/05)
삼성전자 6.7X
SK하이닉스 6.1X
마이크론 10.4X
* Bloomberg consensus 기준

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33👍14👏1
[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.08 주요 뉴스

삼성전자 파운드리, 3분기 흑자전환 전망, 2022년 이후 4년 만의 실적 회복
2nm GAA 수율이 1분기 60% 이상으로 개선되고 테슬라 AI5·AI6·그록3 등 대형 수주가 하반기 매출로 전환되며, 370억 달러 투입한 테일러 팹 가동이 감가상각 고정비 희석 효과로 전환되는 시점과 맞물려 손익 구조가 급격히 개선될 전망이고 2nm 수주 건수는 전년 대비 130% 이상 증가 예상됨
https://buly.kr/7x8cUf9

삼성 파운드리, 2nm 고객 확보 가속하며 5nm·8nm 투트랙 전략 병행, 테슬라 AI5에 TSMC와 분할 수주
4nm 캐파가 내년까지 완판된 상황에서 중소 팹리스 대상 5nm·8nm 영업을 강화해 단기 가동률을 지지하고, 테일러 팹에는 올해 SF2P+ 장비 반입 후 2027년 양산 예정이며 시놉시스의 AI 기반 4nm→2nm 자동 레이아웃 전환 툴로 고객사 마이그레이션 장벽을 낮추고 있음
https://buly.kr/9XNRK0Z

SK하이닉스, 2030년까지 월 D램 웨이퍼 캐파 55만 장에서 100만 장으로 2배 확장 추진
용인 1기 팹 클린룸 6개 분할·첫 장비 반입을 2027년 2월로 앞당기며 2030년 상반기까지 36만 장 추가를 계획했고, M15X 청주 공장도 하반기 4만 장에서 2027년 8만 장으로 증설함. 삼성전자도 P4 팹 투자를 앞당기며 2027년 P5 라인 발주를 검토 중임
https://buly.kr/1GLpDcR

엔비디아·SK, 오전 8시 30분 SK서린빌딩에서 AI 협력 로드맵 공식 발표, 젠슨 황 방한 마지막 날 릴레이 회동
곽노정 SK하이닉스 사장·정재헌 SK텔레콤 사장 등 SK 수뇌부와 엔비디아 경영진이 함께하며, 이후 LG트윈타워·현대차 양재 사옥·네이버·서울대·신라호텔 코리아 AI 에코시스템 리셉션 순으로 전영현 삼성전자 부회장을 포함한 연쇄 회동이 예정됨
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젠슨 황 "베라 CPU에 SK하이닉스 D램 탑재, 올해 SK와 매우 큰 한 해, 하반기·내년 더 바쁠 것"
최태원·곽노정·SK텔레콤 경영진과 깐부치킨 회동 후 기자들에게 베라 CPU의 SK하이닉스 메모리 탑재를 공식 확인했으며, 텔코 네트워크의 AI 활용 협력도 논의 중이라고 밝힘
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이재명 대통령, 네이버 전 CEO 한성숙 중소벤처기업부 장관을 초대 여성 국무총리 후보로 지명
AI 3대 강국 도약을 국정 과제로 내세운 이 대통령이 IT 전문가를 총리로 발탁했으며, 반도체 수출 호황으로 AI발 경제 성장이 뒷받침되는 가운데 AI 주도 성장 의제를 행정 수반 레벨에서 직접 추진하겠다는 신호로 해석됨
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스페이스X, 구글과 월 9억2000만 달러 규모 클라우드 컴퓨팅 계약 체결, IPO 앞두고 앤트로픽에 이어 빅딜 연속
엔비디아 GPU 11만 개 규모 컴퓨팅 용량을 2029년 6월까지 제공하며, 앤트로픽·구글 합산 연간 260억 달러·총 700억 달러 이상의 컴퓨팅 공급 계약이 확정돼 IPO 밸류에이션 1.75조 달러의 핵심 근거가 됨
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메타, AI CAPEX 조달을 위한 수백억 달러 유상증자 검토, 알파벳 850억 달러 증자 성공에 자극
의무전환우선주 방식을 포함한 다양한 조달 방안을 검토 중이나 아직 확정·주간사 선정 전이며, 스페이스X·오픈AI·앤트로픽 IPO 전에 시중 자금을 선점해야 한다는 압박이 배경으로 꼽힘. 보도 직후 메타 주가는 5.51% 급락함
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[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스-엔비디아,
AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발 장기 기술 파트너십 발표


▶️ 파트너십 핵심 내용

- AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발을 위한 장기 기술 파트너십 공식 발표
- 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 부합하는 안정적 메모리 공급 · 첨단 제조 · 자본 투자 포함
- 젠슨 황, “SK하이닉스는 AI 컴퓨팅 플랫폼 핵심 파트너”
- 최태원 회장, “수년간 협업의 깊이를 방증하는 파트너십”

▶️ 공동 개발 대상 플랫폼

- 베라 루빈(Vera Rubin) AI 슈퍼컴퓨터용 메모리
- 베라 CPU용 메모리
- RTX 스파크 PC(퍼스널 AI)용 메모리
- 젯슨 토르(Jetson Thor) 로보틱 컴퓨팅 플랫폼(피지컬 AI)용 메모리
- AI 인프라·퍼스널 AI·피지컬 AI 전 영역 신시장 진출

▶️ 반도체 설계·제조 AI 가속화

- CUDA-X 라이브러리·PhysicsNeMo 활용 TCAD 및 계산 리소그래피 시뮬레이션 가속
- EDA·시뮬레이션 분야 전반으로 협력 확대
- SK하이닉스-엔비디아-EDA 소프트웨어 기업 삼각 협력 체계 구축 추진

▶️ 자율 팹 운영 — 디지털 트윈 고도화

- Omniverse·OpenUSD 기반 반도체 팹 3D 디지털 트윈 구축
- cuOpt·Metropolis 플랫폼 활용 AMR 등 공장 설비 운영 효율화
- AI 기반 팹 운영 데이터 실시간 분석·업무 자동화 → 완전 자율 팹 운영 추진

▶️ URL: https://buly.kr/7mDrWPm

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[SK증권 반도체 한동희]

안녕하세요, 한동희입니다.
 
SOCAMM2 POR 변경은 메모리 공급 부족 속 시스템 판매량 증대를 위한 Allocation일 뿐이며,
엔비디아 SOCAMM2+LP5X 수요는 변함 없습니다.

채권금리 상승 등 우려는 변동성 확대 요인이나,
중장기 주가는 펀더멘털에 수렴할 것으로 판단합니다.
삼성전자 61만원, SK하이닉스 400만원 TP 유지
 
조정은 기회

SOCAMM2 채용량 하향은 판매 증대를 목적
메모리 공급 부족 속 판매량 확대 위한 POR 변경
-> 사양 재분배 즉, 출하 구성 조정
-> 엔비디아 CPU향 SOCAMM2+LP5X 수요 불변
 
하반기 메모리 재평가 전망 유지
LTA 통한 수요 가시성 확보와 Dual market 효과
27년향 HBM 가격의 강력한 인상 (50% 이상)
HBM 가격 인상은 메모리 업황 강화 요인
하반기 주주환원 강화 시작 전망
 

유동성 우려 상존하나 조정은 기회
AI투자 당위성, 메모리 구조적 병목, 상대가치우위 불변
AI 인프라 주가는 외생 변수, 특히 유동성에 많은 영향
24년 7-8월 엔캐리 트레이드 청산, 25년 11월 미국 정부 셧다운, 25년 4월 미국-이란 전쟁 등
최근 미국채 금리 상승에 따른 우려 재점화
하지만 중장기 주가는 펀더멘털에 동행. 금리 상승의 구조적 현상 여부가 더 중요
 
AI Labs 상장, Hyperscaler들의 자금 조달
->거시경제 대비 AI 투자의 당위성, 독립성 여전히 확고
 
AI 시대 메모리 구조적 병목, 위상 제고, 메모리 실적 강세는 단기에 변하는 가치 아님. 조정은 기회
 

URL: https://buly.kr/CB6o2aS

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[SK증권 반도체 한동희]

젠슨 황, SK서린빌딩 브리핑 — "AI株 지금이 싸게 살 때, AI 혁명은 이제 시작"

▶️ 반도체 주가 폭락에 대한 젠슨 황 발언


- "모두가 지금 주식을 더 싸게 살 수 있다. AI의 미래가 밝다는 것은 절대적으로 맞다"
- 삼성전자·SK하이닉스 장초반 10% 폭락 → 발언 이후 낙폭 축소 (삼성 -8.5%, SK하이닉스 -5.4%)
- "AI 혁명은 이제 시작. 전 세계 AI 인프라 구축에 10년 이상 걸릴 것"
- "AI는 수익성을 가졌다 — 그래서 모두가 더 많은 AI 팩토리를 원한다"

▶️ SK하이닉스와 파트너십 강화

- "SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너였고, 앞으로도 가장 큰 파트너로 남을 것"
- 다년간 계약 체결 확인 — 2년 이상, 계속 연장 가능 구조
- 차세대 메모리 공동 개발: 베라 루빈·베라 CPU·RTX 스파크·젯슨 토르 플랫폼 전 영역
- 향후 로보틱스 등 파트너십 다각화 예정

▶️ 한국에 대한 평가


- "한국은 제조·반도체 세계 최고 수준, AI 선도 국가 중 하나"
- "미국·중국에 이어 AI에 가장 많이 기여하는 나라"
- "한국은 피지컬 AI·로봇공학의 다음 물결을 선도하기에 이상적인 국가"

▶️ URL: https://buly.kr/YgnLcS

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/08)
삼성전자 5.95X
SK하이닉스 5.60X
마이크론 9.01X
* Bloomberg consensus 기준

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