HPE q2-2026-earnings-presentation.pdf
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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
HPE FY2Q26 실적발표 (After +23.4%)
▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $10.68B (+15% QoQ, +40% YoY): 컨센서스 +9%
EPS $0.79 (+22% QoQ, +108% YoY): 컨센서스 +49%
▶️ FY3Q26 가이던스 *중단값 기준
매출액 $11.80B (+11% QoQ, +29% YoY): 컨센서스 +8%
EPS $0.91 (+15% QoQ, +106% YoY): 컨센서스 +56%
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $10.7B(+40% YoY), Non-GAAP EPS $0.79(+$0.41 YoY) — 가이던스 상단 대폭 초과: GAAP GPM 36.5%(+810bps YoY). FCF $0.9B(2분기 역대 최고). Juniper Networks·Catalyst 비용 시너지 일정 앞당겨 실현
- FY26 전망 대폭 상향 — FY28 장기 목표를 2년 조기 달성: FY26 Non-GAAP EPS 가이던스 $3.35~3.45(기존 FY28 목표 $3.00 초과). FCF 가이던스 최소 $3.5B(기존 FY28 목표 동일 수준). FY26 매출 성장률 29~33%로 상향. 네트워킹 세그먼트 성장률 72~75%로 상향
- 네트워킹 $2.7B(+148% YoY) — Juniper 인수 효과 본격 반영: 캠퍼스·브랜치 +50% YoY, 데이터센터 네트워킹 +233% YoY, 보안 +155% YoY. OPM 21.6% 유지. 루팅 부문 전년 동기 $1M → $775M으로 폭증(Juniper 통합)
- 클라우드&AI $7.7B(+23% YoY), OPM 12.4%(전년 6.6%) — 수익성 대폭 개선: 서버 $5.5B(+33% YoY), 스토리지 $1.2B(+2% YoY). H3C 지분 매각 완료(5월 28일) — 총 세전 수령액 약 $3.5B
- FY27 성장 프레임워크 첫 제시: 매출 성장률 8~12%, Non-GAAP EPS 성장률 12~16%, Non-GAAP OPM 12~16%. FCF 최소 $4.5B(FY26 대비 +$1B+). FQ3 FY26 가이던스 매출 $11.5~12.1B, Non-GAAP EPS $0.88~0.93
▶️ URL: https://buly.kr/7FTYMRM
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
HPE FY2Q26 실적발표 (After +23.4%)
▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $10.68B (+15% QoQ, +40% YoY): 컨센서스 +9%
EPS $0.79 (+22% QoQ, +108% YoY): 컨센서스 +49%
▶️ FY3Q26 가이던스 *중단값 기준
매출액 $11.80B (+11% QoQ, +29% YoY): 컨센서스 +8%
EPS $0.91 (+15% QoQ, +106% YoY): 컨센서스 +56%
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $10.7B(+40% YoY), Non-GAAP EPS $0.79(+$0.41 YoY) — 가이던스 상단 대폭 초과: GAAP GPM 36.5%(+810bps YoY). FCF $0.9B(2분기 역대 최고). Juniper Networks·Catalyst 비용 시너지 일정 앞당겨 실현
- FY26 전망 대폭 상향 — FY28 장기 목표를 2년 조기 달성: FY26 Non-GAAP EPS 가이던스 $3.35~3.45(기존 FY28 목표 $3.00 초과). FCF 가이던스 최소 $3.5B(기존 FY28 목표 동일 수준). FY26 매출 성장률 29~33%로 상향. 네트워킹 세그먼트 성장률 72~75%로 상향
- 네트워킹 $2.7B(+148% YoY) — Juniper 인수 효과 본격 반영: 캠퍼스·브랜치 +50% YoY, 데이터센터 네트워킹 +233% YoY, 보안 +155% YoY. OPM 21.6% 유지. 루팅 부문 전년 동기 $1M → $775M으로 폭증(Juniper 통합)
- 클라우드&AI $7.7B(+23% YoY), OPM 12.4%(전년 6.6%) — 수익성 대폭 개선: 서버 $5.5B(+33% YoY), 스토리지 $1.2B(+2% YoY). H3C 지분 매각 완료(5월 28일) — 총 세전 수령액 약 $3.5B
- FY27 성장 프레임워크 첫 제시: 매출 성장률 8~12%, Non-GAAP EPS 성장률 12~16%, Non-GAAP OPM 12~16%. FCF 최소 $4.5B(FY26 대비 +$1B+). FQ3 FY26 가이던스 매출 $11.5~12.1B, Non-GAAP EPS $0.88~0.93
▶️ URL: https://buly.kr/7FTYMRM
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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
HPE FY2Q26 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $10.7B(+40% YoY), Non-GAAP EPS $0.79(+108% YoY) — 가이던스 상단 대폭 초과: Non-GAAP GPM 36.9%(+750bps YoY). 2분기 역대 최고 FCF $0.9B. Juniper 통합·Catalyst 비용 절감 일정 앞당겨 실현
- FY26 EPS 가이던스 40%+ 상향 — FY28 장기 목표 2년 조기 달성: FY26 Non-GAAP EPS $3.35~3.45(기존 FY28 목표 $3.00 초과), FCF 최소 $3.5B. 수주·백로그 역대 최고 기반 FY27 성장 프레임워크 첫 공개 — 매출 +8~12%, Non-GAAP OPM 12~16%, FCF 최소 $4.5B
- 네트워킹 $2.7B(+148% YoY) — 캠퍼스·브랜치 수주 역대 최고, 백로그 지속 증가: 데이터센터 네트워킹 +233% YoY. Networks for AI 누적 수주 목표 FY26 말 $2.0B 이상으로 상향. 자율주행 네트워크(Self-driving Network) 실제 고객 배포 사례 확인 — UK 법무부 네트워크 장애 75% 감소
- 클라우드&AI $7.7B(+23% YoY) — OPM 12.4%(전년 6.6%) 대폭 개선: 전통 서버 수주 YoY 2배+ 폭증. AI 시스템 수주 $1.8B(누적 $16.4B). 백로그 QoQ +20%(역대 최고). 에이전틱 AI 확산으로 GPU+CPU 혼합 추론 수요 구조적 성장 진입 확인
- AlletraMP(스토리지) 고객 전환 가속 — 수주·매출 YoY 트리플 디짓 성장: 파일·오브젝트 스토리지 플랫폼 확장 완료. AI 학습 비정형 데이터 수요 직접 수혜. Greenlake 클라우드 고객 5,000개+, 관리 시스템 6.7M대(전년 5.3M)
- Juniper 시너지 — Q2 말 임직원 수 65,000명(역대 최저), 연간 목표 $200M FY26 내 조기 달성 예상: Catalyst·Juniper 시너지 동시 가동으로 Gen AI 기반 프로세스 자동화 절감 비중 ~20%까지 확대. R&D 통합·공급망 통합·글로벌 랩 2/3 이상 축소 진행 중
- H3C 지분 매각 완료(5월 28일) — 총 세전 수령액 약 $3.5B: 순부채 레버리지 비율 2.6x → 2.3x(QoQ). FY26 말 레버리지 2.0x 목표 1년 조기 달성 전망. FY27 FCF의 75%+ 주주환원(배당+자사주 매입) 방침 확인
▶️ 주요 Q&A
Q: FY26 대폭 가이던스 상향에도 FY27 8~12%로 성장률이 낮아 보인다 — 수요 절벽 우려가 있는가?
A: 수요 절벽 증거 전혀 없음. 파이프라인은 역대 최고 백로그의 수배 규모. 오히려 제약은 공급. 네트워킹 일부 제품은 수주가 매출의 2~3배 — 공급망이 풀리면 더 빠른 전환 가능. FY27 8~12%는 보수적 공급 가정 반영. AI 추론 수요는 2030년대까지 성장 유지 전망
Q: FY26 대비 FY27 성장률 수렴 — 클라우드&AI vs 네트워킹 개별 드라이버 변화는?
A: 클라우드&AI는 AI 시스템의 태생적 비선형성(lumpy) + 공급 제약이 변수. 네트워킹은 수주가 매출을 2~3배 선행하므로 공급 해소 시 가속. 메모리 가격 정상화가 FY27 후반 단위 물량 회복 트리거. 공급 개선 시 8~12% 상단 초과 업사이드 존재
Q: 90일 전 클라우드&AI 성장률 Mid~High single digit에서 Low 20%로 급상향된 이유는?
A: ① 에이전틱 AI 확산으로 수요 급가속, ② 전통 서버 — 고객들이 공급 확보를 위해 조기 발주, ③ 스토리지 — AlletraMP 전환 + 레거시 제품 EOL 가속, ④ 가상화 현대화(Morpheus·VM Essentials) + Private Cloud AI Factory 통합 수요. 복합 요인의 동시 가속
Q: AI 시스템 마진 및 고객 믹스 개선 여부는?
A: 마진 세부 비공개. 엔터프라이즈·소버린이 서비스 프로바이더·모델 빌더 대비 수익성 높음. HPE는 의도적으로 엔터프라이즈·소버린 중심 전략 유지 — 매출 극대화보다 수익성·운전자본 관리 우선. AI 추론 확산으로 CPU+GPU 혼합 수요 증가가 고마진 전통 서버 동반 성장 견인
Q: 전통 서버 +40% YoY — 유닛 vs 가격 분해, 마진 지속 가능성은?
A: 유닛 소폭 증가. ASP 상승이 성장 주도 — DRAM·NAND 인플레이션 비용 전가. FY27에도 가격 환경 높은 수준 지속 예상, 점차 정상화되면서 유닛 반등. Catalyst 절감이 마진 완충. 하반기 AI 배포 확대로 서버 콘텐츠(메모리·코어) 증가 → 추가 ASP 지지
Q: 네트워킹 수주 폭발적인데 매출 성장은 Normalized 10% 수준 — 가속 시점은?
A: 공급망이 병목 — DDR4·DDR5·일부 반도체 웨이퍼 캐파 제약. 최대 OEM 브로드컴 파트너로서 물량 확보 우선. 공급망 해소 시 즉각 매출 가속 가능. FY27 하반기 이후 공급 개선 기대. Juniper 시너지 FY27 전년 효과 소멸로 마진 추가 개선
Q: 수주 강세가 Pull-forward(선행 구매) 때문 아닌가?
A: 수주 또는 백로그에서 선행 구매·이중 주문 증거 전혀 없음. COVID와 달리 취소도 없음. 수요 실체는 ① AI 인프라 투자 사이클, ② 기업 AI 추론 도입, ③ 네트워크 현대화 실수요. 이것이 FY26·FY27 가이던스 자신감의 기반
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
HPE FY2Q26 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $10.7B(+40% YoY), Non-GAAP EPS $0.79(+108% YoY) — 가이던스 상단 대폭 초과: Non-GAAP GPM 36.9%(+750bps YoY). 2분기 역대 최고 FCF $0.9B. Juniper 통합·Catalyst 비용 절감 일정 앞당겨 실현
- FY26 EPS 가이던스 40%+ 상향 — FY28 장기 목표 2년 조기 달성: FY26 Non-GAAP EPS $3.35~3.45(기존 FY28 목표 $3.00 초과), FCF 최소 $3.5B. 수주·백로그 역대 최고 기반 FY27 성장 프레임워크 첫 공개 — 매출 +8~12%, Non-GAAP OPM 12~16%, FCF 최소 $4.5B
- 네트워킹 $2.7B(+148% YoY) — 캠퍼스·브랜치 수주 역대 최고, 백로그 지속 증가: 데이터센터 네트워킹 +233% YoY. Networks for AI 누적 수주 목표 FY26 말 $2.0B 이상으로 상향. 자율주행 네트워크(Self-driving Network) 실제 고객 배포 사례 확인 — UK 법무부 네트워크 장애 75% 감소
- 클라우드&AI $7.7B(+23% YoY) — OPM 12.4%(전년 6.6%) 대폭 개선: 전통 서버 수주 YoY 2배+ 폭증. AI 시스템 수주 $1.8B(누적 $16.4B). 백로그 QoQ +20%(역대 최고). 에이전틱 AI 확산으로 GPU+CPU 혼합 추론 수요 구조적 성장 진입 확인
- AlletraMP(스토리지) 고객 전환 가속 — 수주·매출 YoY 트리플 디짓 성장: 파일·오브젝트 스토리지 플랫폼 확장 완료. AI 학습 비정형 데이터 수요 직접 수혜. Greenlake 클라우드 고객 5,000개+, 관리 시스템 6.7M대(전년 5.3M)
- Juniper 시너지 — Q2 말 임직원 수 65,000명(역대 최저), 연간 목표 $200M FY26 내 조기 달성 예상: Catalyst·Juniper 시너지 동시 가동으로 Gen AI 기반 프로세스 자동화 절감 비중 ~20%까지 확대. R&D 통합·공급망 통합·글로벌 랩 2/3 이상 축소 진행 중
- H3C 지분 매각 완료(5월 28일) — 총 세전 수령액 약 $3.5B: 순부채 레버리지 비율 2.6x → 2.3x(QoQ). FY26 말 레버리지 2.0x 목표 1년 조기 달성 전망. FY27 FCF의 75%+ 주주환원(배당+자사주 매입) 방침 확인
▶️ 주요 Q&A
Q: FY26 대폭 가이던스 상향에도 FY27 8~12%로 성장률이 낮아 보인다 — 수요 절벽 우려가 있는가?
A: 수요 절벽 증거 전혀 없음. 파이프라인은 역대 최고 백로그의 수배 규모. 오히려 제약은 공급. 네트워킹 일부 제품은 수주가 매출의 2~3배 — 공급망이 풀리면 더 빠른 전환 가능. FY27 8~12%는 보수적 공급 가정 반영. AI 추론 수요는 2030년대까지 성장 유지 전망
Q: FY26 대비 FY27 성장률 수렴 — 클라우드&AI vs 네트워킹 개별 드라이버 변화는?
A: 클라우드&AI는 AI 시스템의 태생적 비선형성(lumpy) + 공급 제약이 변수. 네트워킹은 수주가 매출을 2~3배 선행하므로 공급 해소 시 가속. 메모리 가격 정상화가 FY27 후반 단위 물량 회복 트리거. 공급 개선 시 8~12% 상단 초과 업사이드 존재
Q: 90일 전 클라우드&AI 성장률 Mid~High single digit에서 Low 20%로 급상향된 이유는?
A: ① 에이전틱 AI 확산으로 수요 급가속, ② 전통 서버 — 고객들이 공급 확보를 위해 조기 발주, ③ 스토리지 — AlletraMP 전환 + 레거시 제품 EOL 가속, ④ 가상화 현대화(Morpheus·VM Essentials) + Private Cloud AI Factory 통합 수요. 복합 요인의 동시 가속
Q: AI 시스템 마진 및 고객 믹스 개선 여부는?
A: 마진 세부 비공개. 엔터프라이즈·소버린이 서비스 프로바이더·모델 빌더 대비 수익성 높음. HPE는 의도적으로 엔터프라이즈·소버린 중심 전략 유지 — 매출 극대화보다 수익성·운전자본 관리 우선. AI 추론 확산으로 CPU+GPU 혼합 수요 증가가 고마진 전통 서버 동반 성장 견인
Q: 전통 서버 +40% YoY — 유닛 vs 가격 분해, 마진 지속 가능성은?
A: 유닛 소폭 증가. ASP 상승이 성장 주도 — DRAM·NAND 인플레이션 비용 전가. FY27에도 가격 환경 높은 수준 지속 예상, 점차 정상화되면서 유닛 반등. Catalyst 절감이 마진 완충. 하반기 AI 배포 확대로 서버 콘텐츠(메모리·코어) 증가 → 추가 ASP 지지
Q: 네트워킹 수주 폭발적인데 매출 성장은 Normalized 10% 수준 — 가속 시점은?
A: 공급망이 병목 — DDR4·DDR5·일부 반도체 웨이퍼 캐파 제약. 최대 OEM 브로드컴 파트너로서 물량 확보 우선. 공급망 해소 시 즉각 매출 가속 가능. FY27 하반기 이후 공급 개선 기대. Juniper 시너지 FY27 전년 효과 소멸로 마진 추가 개선
Q: 수주 강세가 Pull-forward(선행 구매) 때문 아닌가?
A: 수주 또는 백로그에서 선행 구매·이중 주문 증거 전혀 없음. COVID와 달리 취소도 없음. 수요 실체는 ① AI 인프라 투자 사이클, ② 기업 AI 추론 도입, ③ 네트워크 현대화 실수요. 이것이 FY26·FY27 가이던스 자신감의 기반
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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[SK증권 반도체 한동희]
2026.06.02 주요 뉴스
SK하이닉스 청주 M15·M15X 공장 불소 가스 누출로 3600명 대피, 생산 차질 없어
M15와 M15X를 잇는 6층 가스룸에서 화재 발생 후 스프링클러로 즉시 진화됐으며, 5ppm 불소 누출로 7명이 병원에 이송됐으나 장비 가동은 정상 유지됨
https://buly.kr/4bkBgGY
5월 수출 877억 달러, 월 기준 역대 최대, 반도체 수출 371억 달러로 3개월 연속 300억 달러 돌파
D램 수출이 전년 대비 370% 폭증했고 1~5월 누적 무역흑자가 1019억 달러로 역대 연간 최대 기록을 이미 경신했으며, 일평균 수출도 처음으로 40억 달러를 돌파함
https://buly.kr/DwGLfUw
미 상무부, 중국 기업 해외 법인에 대한 최첨단 AI 칩 수출 허가 의무 즉시 적용
말레이시아 등 제3국 소재 중국 AI 기업 자회사에 루빈·블랙웰·MI350x가 수십만 개 유입됐을 가능성이 있으며, 대만에서는 일본 경유 밀수 혐의로 피의자 3명이 구속되고 서버 50대가 압류됨
https://buly.kr/GZziNlU
엔비디아, 컴퓨텍스에서 RTX 스파크 AI PC 칩 공개, 40년 PC 역사 재편 선언
미디어텍과 공동 개발한 그레이스 블랙웰 스파크 CPU에 128GB LPDDR5X를 탑재해 기존 노트북 대비 메모리 4배를 구현했으며, 델·HP·레노버·에이수스·MS 서피스 등에서 올가을 출시 예정
https://buly.kr/Chr2nne
엔비디아, 베라 루빈 전면 양산 개시 공식 확인, 삼성·SK하이닉스·마이크론 HBM4 탑재
코어위브가 세계 최초로 베라 루빈 NVL72 랙을 완전 검증 완료했으며, 폭스콘·퀀타·에이수스 등 대만 150개 파트너가 350개 이상 공장에서 생산 중이고 추론당 비용이 블랙웰 대비 10분의 1로 절감됨
https://buly.kr/DlLaghj
엔비디아, 대만에서 '코리아 파트너 나이트' 개최, 삼성·SK·LG·네이버 경영진과 첫 대만 만찬
젠슨 황이 로보틱스를 한국 투자 검토 핵심 분야로 지목하고 GTC 서울 개최 가능성을 시사했으며, 컴퓨텍스 이후 방한해 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 5일 성수동 삼겹살 회동이 예정됨
https://buly.kr/1y0oy4O
TSMC SoIC, 2028년부터 엔비디아·AMD·구글 TPU에 본격 채택, 화웨이 로직폴딩과 기술 격차 확대
TSMC가 SoIC를 통해 고객을 선단 공정에서 후공정까지 원스톱 록인하는 전략을 가속화하는 반면, 화웨이의 로직폴딩은 EUV 없이 3D 적층만으로 '외발 도약'하는 구조로 전력·발열 한계가 명확함
https://buly.kr/EzktYQ2
알파벳, AI 인프라 투자를 위해 800억 달러 유상증자 추진, 버크셔 헤서웨이 100억 달러 참여
시장 매출 프로그램 400억 달러, 인수 방식 300억 달러, 버크셔 직접 투자 100억 달러로 구성되며 그레그 에이블 체제의 버크셔가 구글에 공격적으로 베팅하는 신호로 해석됨
https://buly.kr/2ffqtBh
앤트로픽, SEC에 IPO 비공개 신고서 제출 완료, 오픈AI를 제치고 AI 기업 공개 시장 선점
기업가치 9650억 달러로 스페이스X IPO 열기를 활용해 투자자 반응을 먼저 확인하는 전략이며, 오픈AI는 공시 부담을 앤트로픽이 먼저 흡수하는 구조를 역이용해 IPO 타이밍을 조율 중임
https://buly.kr/EI5rd9C
코어위브, 세계 최초 베라 루빈 NVL72 완전 검증 완료, 블랙웰 대비 토큰당 비용 10분의 1
소프트웨어 정의 액체 냉각 시스템 '발비', 통합 랙 제어 장치 '래키' 등 자체 개발 인프라를 도입해 랙 단위 클라우드 자원 관리를 구현했으며, 델 파워엣지 XE9812 서버와 마이크론 7600 SSD를 기반으로 구성됨
https://buly.kr/CM1Wq9P
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
2026.06.02 주요 뉴스
SK하이닉스 청주 M15·M15X 공장 불소 가스 누출로 3600명 대피, 생산 차질 없어
M15와 M15X를 잇는 6층 가스룸에서 화재 발생 후 스프링클러로 즉시 진화됐으며, 5ppm 불소 누출로 7명이 병원에 이송됐으나 장비 가동은 정상 유지됨
https://buly.kr/4bkBgGY
5월 수출 877억 달러, 월 기준 역대 최대, 반도체 수출 371억 달러로 3개월 연속 300억 달러 돌파
D램 수출이 전년 대비 370% 폭증했고 1~5월 누적 무역흑자가 1019억 달러로 역대 연간 최대 기록을 이미 경신했으며, 일평균 수출도 처음으로 40억 달러를 돌파함
https://buly.kr/DwGLfUw
미 상무부, 중국 기업 해외 법인에 대한 최첨단 AI 칩 수출 허가 의무 즉시 적용
말레이시아 등 제3국 소재 중국 AI 기업 자회사에 루빈·블랙웰·MI350x가 수십만 개 유입됐을 가능성이 있으며, 대만에서는 일본 경유 밀수 혐의로 피의자 3명이 구속되고 서버 50대가 압류됨
https://buly.kr/GZziNlU
엔비디아, 컴퓨텍스에서 RTX 스파크 AI PC 칩 공개, 40년 PC 역사 재편 선언
미디어텍과 공동 개발한 그레이스 블랙웰 스파크 CPU에 128GB LPDDR5X를 탑재해 기존 노트북 대비 메모리 4배를 구현했으며, 델·HP·레노버·에이수스·MS 서피스 등에서 올가을 출시 예정
https://buly.kr/Chr2nne
엔비디아, 베라 루빈 전면 양산 개시 공식 확인, 삼성·SK하이닉스·마이크론 HBM4 탑재
코어위브가 세계 최초로 베라 루빈 NVL72 랙을 완전 검증 완료했으며, 폭스콘·퀀타·에이수스 등 대만 150개 파트너가 350개 이상 공장에서 생산 중이고 추론당 비용이 블랙웰 대비 10분의 1로 절감됨
https://buly.kr/DlLaghj
엔비디아, 대만에서 '코리아 파트너 나이트' 개최, 삼성·SK·LG·네이버 경영진과 첫 대만 만찬
젠슨 황이 로보틱스를 한국 투자 검토 핵심 분야로 지목하고 GTC 서울 개최 가능성을 시사했으며, 컴퓨텍스 이후 방한해 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 5일 성수동 삼겹살 회동이 예정됨
https://buly.kr/1y0oy4O
TSMC SoIC, 2028년부터 엔비디아·AMD·구글 TPU에 본격 채택, 화웨이 로직폴딩과 기술 격차 확대
TSMC가 SoIC를 통해 고객을 선단 공정에서 후공정까지 원스톱 록인하는 전략을 가속화하는 반면, 화웨이의 로직폴딩은 EUV 없이 3D 적층만으로 '외발 도약'하는 구조로 전력·발열 한계가 명확함
https://buly.kr/EzktYQ2
알파벳, AI 인프라 투자를 위해 800억 달러 유상증자 추진, 버크셔 헤서웨이 100억 달러 참여
시장 매출 프로그램 400억 달러, 인수 방식 300억 달러, 버크셔 직접 투자 100억 달러로 구성되며 그레그 에이블 체제의 버크셔가 구글에 공격적으로 베팅하는 신호로 해석됨
https://buly.kr/2ffqtBh
앤트로픽, SEC에 IPO 비공개 신고서 제출 완료, 오픈AI를 제치고 AI 기업 공개 시장 선점
기업가치 9650억 달러로 스페이스X IPO 열기를 활용해 투자자 반응을 먼저 확인하는 전략이며, 오픈AI는 공시 부담을 앤트로픽이 먼저 흡수하는 구조를 역이용해 IPO 타이밍을 조율 중임
https://buly.kr/EI5rd9C
코어위브, 세계 최초 베라 루빈 NVL72 완전 검증 완료, 블랙웰 대비 토큰당 비용 10분의 1
소프트웨어 정의 액체 냉각 시스템 '발비', 통합 랙 제어 장치 '래키' 등 자체 개발 인프라를 도입해 랙 단위 클라우드 자원 관리를 구현했으며, 델 파워엣지 XE9812 서버와 마이크론 7600 SSD를 기반으로 구성됨
https://buly.kr/CM1Wq9P
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
❤15👍2
[SK증권 반도체 한동희]
메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/02)
삼성전자 7.5X
SK하이닉스 7.0X
마이크론 10.9X
* Bloomberg consensus 기준
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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Broadcom_Inc_Announces_Second_Quarter_Fiscal_Year_2026_Financial.pdf
62.8 KB
[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
Broadcom FY2Q26 실적발표
(After: -3.14%)
▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $22.19B (+15% QoQ, +48% YoY): 컨센서스 +0%
EBITDA margin 68.7% (+1%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +0.2%p
EPS $2.44 (+19% QoQ, +54% YoY): 컨센서스 +5%
▶️ FY3Q26 가이던스 *중단값 기준
매출액 $29.40B (+33% QoQ, +84% YoY): 컨센서스 +3%
EBITDA margin 68.0% (-0.7%p QoQ, +1%p YoY): 컨센서스 -0.6%p
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $22.2B(+48% YoY), Adj. EBITDA $15.2B(+52% YoY, 마진 69%):
Non-GAAP EPS $2.44(+54% YoY). FCF $10.3B(매출의 46%). AI 반도체 매출 $10.8B(+143% YoY) — 가이던스 상회
- 3Q FY26 가이던스 매출 $29.4B(+84% YoY) — AI 반도체 매출 $16.0B(+200%+ YoY) 예상:
Non-GAAP OPM ~67%. QoQ +$7.2B 급등 — 커스텀 AI 가속기·AI 네트워킹 수요 가속이 주도. AI 모멘텀 지속 가시성 확인
- 반도체 솔루션 $15.0B(+79% YoY), 인프라 소프트웨어 $7.2B(+9% YoY):
반도체 내 AI 비중 $10.8B/$15.0B = 72%로 압도적. VMware 기반 인프라 SW는 안정적 성장 지속. 반도체·SW 양 사업부 균형 성장 구조 유지
▶️ URL: https://buly.kr/90d8tfx
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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Broadcom FY2Q26 실적발표
(After: -3.14%)
▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $22.19B (+15% QoQ, +48% YoY): 컨센서스 +0%
EBITDA margin 68.7% (+1%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +0.2%p
EPS $2.44 (+19% QoQ, +54% YoY): 컨센서스 +5%
▶️ FY3Q26 가이던스 *중단값 기준
매출액 $29.40B (+33% QoQ, +84% YoY): 컨센서스 +3%
EBITDA margin 68.0% (-0.7%p QoQ, +1%p YoY): 컨센서스 -0.6%p
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $22.2B(+48% YoY), Adj. EBITDA $15.2B(+52% YoY, 마진 69%):
Non-GAAP EPS $2.44(+54% YoY). FCF $10.3B(매출의 46%). AI 반도체 매출 $10.8B(+143% YoY) — 가이던스 상회
- 3Q FY26 가이던스 매출 $29.4B(+84% YoY) — AI 반도체 매출 $16.0B(+200%+ YoY) 예상:
Non-GAAP OPM ~67%. QoQ +$7.2B 급등 — 커스텀 AI 가속기·AI 네트워킹 수요 가속이 주도. AI 모멘텀 지속 가시성 확인
- 반도체 솔루션 $15.0B(+79% YoY), 인프라 소프트웨어 $7.2B(+9% YoY):
반도체 내 AI 비중 $10.8B/$15.0B = 72%로 압도적. VMware 기반 인프라 SW는 안정적 성장 지속. 반도체·SW 양 사업부 균형 성장 구조 유지
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❤8
2Q26 Broadcom_Company_Overview.pdf
733.7 KB
[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
Broadcom FY2Q26 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
- FY26 AI 반도체 매출 $56B(+~180% YoY), FY27 $100B+ 가이던스 유지:
3Q FY26 AI 반도체 $16.0B(+200%+ YoY) 전망. 네트워킹이 AI 반도체의 약 40% 기여. Q2 AI 반도체 수주 $30B+ — 2H FY26은 1H의 약 2배 출하 예상
- 6개 핵심 고객 멀티GW 배포 로드맵 공개:
Google 장기 TPU 협약 체결. Anthropic FY27~→ 5GW 추가 접근권. OpenAI FY26 말 양산·FY27 1.3GW 계약. Meta FY28까지 3GW 배포(초도 1GW 발주 수령). 나머지 2개 고객 FY26 말 출하 개시
- AI SPV 플랫폼 — Apollo·Blackstone과 20GW+ 컴퓨팅 캐파 구축:
TPU 기반 컴퓨팅 캐파를 프론티어 AI 기업에 공급하는 금융 플랫폼 신설. 1차 트랑슈 $35B Apollo 주도 론칭. Anthropic·OpenAI 등 대형 LLM 기업의 컴퓨팅 접근성 확대가 목적
- FY27 FY28까지 수주 가시성 확장 — 3개월 전 FY27까지에서 FY28로 연장:
고객들이 전력 인프라 준비 포함 장기 사전 발주 확대. FY27 10GW 출하 목표 유지(하반기 집중). FY28은 FY27 대비 대폭 성장 예상
- 인프라 소프트웨어 $7.2B(+9% YoY), OPM 79%(+310bps YoY) — 안정적 캐시카우:
VMware Cloud Foundation 9.1 출시 — AMD·Intel·Nvidia GPU 이종 컴퓨팅 지원. VCF 프라이빗 클라우드 AI 수요 강세. 3Q FY26 소프트웨어 가이던스 $8.9B(+31% YoY)로 가속
- 비AI 반도체 $4.2B(+6% YoY) — 사이클 회복 진입:
수주 $6B+(매출 초과) — 재고 정상화 완료 신호. 브로드밴드·스토리지·엔터프라이즈 네트워킹 성장, 무선 계절적 감소로 일부 상쇄. 3Q 비AI 반도체 가이던스 $4.5B(+12% YoY)
- 3Q FY26 가이던스 — 매출 $29.4B(+84% YoY), Non-GAAP OPM 67%:
반도체 $20.5B(+124% YoY), 소프트웨어 $8.9B(+31% YoY). AI 믹스 확대로 GPM ~74%로 소폭 하락 예상. 운영 레버리지로 OPM은 flat
▶️ 주요 Q&A
Q: FY26 AI 반도체 $56B vs 단순 계산 $60B+ 차이 — FQ4 순차 감소 의미는?
A: 1H AI 출하 약 $19B의 2배 = $38B → 상반기 합산 ~$56B 수준으로 수치 일치. 분기별 선형 성장이 아닌 가속 트렌드. FY27 $100B+는 FY26 대비 약 2배 성장으로 현재 모멘텀 충분히 지지
Q: Google 장기 TPU 계약 — 공급 독점인가, 다변화 가능성은?
A: Google의 AI 컴퓨팅 소비가 폭발적으로 성장하는 상황에서 일부 소싱 다변화 인정. 그러나 Broadcom과의 계약은 "매우 실질적인 달러 규모"의 장기 약정. 기술·IP 차별화로 관계 지속성 확보. 타 공급사 진입 가능성보다 전체 수요 성장이 더 빠른 구조
Q: AI 반도체 GPM 하락 — 구조적 문제인가?
A: 구조적 문제 아님. GPM 하락은 소프트웨어(GPM 93%) 대비 반도체(GPM ~70%) 비중 확대의 믹스 효과. 반도체 자체 마진은 안정적. AI XPU가 저마진이지만 AI 네트워킹(고마진)이 일부 상쇄. 운영 레버리지로 OPM 67% 유지 확인
Q: AI 수주 $30B이 매출 $10.8B을 크게 초과하는 이유 — 이중 발주 우려는?
A: 고객들이 전력 인프라·HBM·웨이퍼 모두 얼라인먼트 필요 → 선행 발주 필수. 공급 부족이 아닌 계획적 리드타임 관리. 취소 없음. 가시성이 3개월 전 FY27까지에서 FY28까지로 확장 — 실수요 기반임을 방증
Q: FY27 AI 반도체 $100B+ — 10GW 출하 기준 기가와트당 $10B 이상 함의는?
A: 다음 세대 XPU는 SRAM·Sparse Cores·CPU 코어 내장 + HBM 확대로 기가와트당 콘텐츠 가치 증가. 단 분기·반기 단위가 아닌 세대 교체(18~24개월) 사이클로 점진적 상승. FY28은 FY27 대비 추가 컨텐츠 증가 + 기가와트 확대 동시 예상
Q: AI 추론 확산으로 엔터프라이즈 직접 XPU 구매 증가 vs LLM 플랫폼 API 경유 — Broadcom에 어떤 영향?
A: 현재 대부분 기업은 직접 XPU를 구매하지 않고 Anthropic·OpenAI·Gemini 같은 LLM 플랫폼 API 경유. 엔터프라이즈 AI 소비 증가 → 해당 플랫폼의 컴퓨팅 수요 증가 → 결국 동일한 6개 고객의 XPU 수요 증가로 귀결. Broadcom 수혜 경로는 LLM 플랫폼 집중
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Broadcom FY2Q26 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
- FY26 AI 반도체 매출 $56B(+~180% YoY), FY27 $100B+ 가이던스 유지:
3Q FY26 AI 반도체 $16.0B(+200%+ YoY) 전망. 네트워킹이 AI 반도체의 약 40% 기여. Q2 AI 반도체 수주 $30B+ — 2H FY26은 1H의 약 2배 출하 예상
- 6개 핵심 고객 멀티GW 배포 로드맵 공개:
Google 장기 TPU 협약 체결. Anthropic FY27~→ 5GW 추가 접근권. OpenAI FY26 말 양산·FY27 1.3GW 계약. Meta FY28까지 3GW 배포(초도 1GW 발주 수령). 나머지 2개 고객 FY26 말 출하 개시
- AI SPV 플랫폼 — Apollo·Blackstone과 20GW+ 컴퓨팅 캐파 구축:
TPU 기반 컴퓨팅 캐파를 프론티어 AI 기업에 공급하는 금융 플랫폼 신설. 1차 트랑슈 $35B Apollo 주도 론칭. Anthropic·OpenAI 등 대형 LLM 기업의 컴퓨팅 접근성 확대가 목적
- FY27 FY28까지 수주 가시성 확장 — 3개월 전 FY27까지에서 FY28로 연장:
고객들이 전력 인프라 준비 포함 장기 사전 발주 확대. FY27 10GW 출하 목표 유지(하반기 집중). FY28은 FY27 대비 대폭 성장 예상
- 인프라 소프트웨어 $7.2B(+9% YoY), OPM 79%(+310bps YoY) — 안정적 캐시카우:
VMware Cloud Foundation 9.1 출시 — AMD·Intel·Nvidia GPU 이종 컴퓨팅 지원. VCF 프라이빗 클라우드 AI 수요 강세. 3Q FY26 소프트웨어 가이던스 $8.9B(+31% YoY)로 가속
- 비AI 반도체 $4.2B(+6% YoY) — 사이클 회복 진입:
수주 $6B+(매출 초과) — 재고 정상화 완료 신호. 브로드밴드·스토리지·엔터프라이즈 네트워킹 성장, 무선 계절적 감소로 일부 상쇄. 3Q 비AI 반도체 가이던스 $4.5B(+12% YoY)
- 3Q FY26 가이던스 — 매출 $29.4B(+84% YoY), Non-GAAP OPM 67%:
반도체 $20.5B(+124% YoY), 소프트웨어 $8.9B(+31% YoY). AI 믹스 확대로 GPM ~74%로 소폭 하락 예상. 운영 레버리지로 OPM은 flat
▶️ 주요 Q&A
Q: FY26 AI 반도체 $56B vs 단순 계산 $60B+ 차이 — FQ4 순차 감소 의미는?
A: 1H AI 출하 약 $19B의 2배 = $38B → 상반기 합산 ~$56B 수준으로 수치 일치. 분기별 선형 성장이 아닌 가속 트렌드. FY27 $100B+는 FY26 대비 약 2배 성장으로 현재 모멘텀 충분히 지지
Q: Google 장기 TPU 계약 — 공급 독점인가, 다변화 가능성은?
A: Google의 AI 컴퓨팅 소비가 폭발적으로 성장하는 상황에서 일부 소싱 다변화 인정. 그러나 Broadcom과의 계약은 "매우 실질적인 달러 규모"의 장기 약정. 기술·IP 차별화로 관계 지속성 확보. 타 공급사 진입 가능성보다 전체 수요 성장이 더 빠른 구조
Q: AI 반도체 GPM 하락 — 구조적 문제인가?
A: 구조적 문제 아님. GPM 하락은 소프트웨어(GPM 93%) 대비 반도체(GPM ~70%) 비중 확대의 믹스 효과. 반도체 자체 마진은 안정적. AI XPU가 저마진이지만 AI 네트워킹(고마진)이 일부 상쇄. 운영 레버리지로 OPM 67% 유지 확인
Q: AI 수주 $30B이 매출 $10.8B을 크게 초과하는 이유 — 이중 발주 우려는?
A: 고객들이 전력 인프라·HBM·웨이퍼 모두 얼라인먼트 필요 → 선행 발주 필수. 공급 부족이 아닌 계획적 리드타임 관리. 취소 없음. 가시성이 3개월 전 FY27까지에서 FY28까지로 확장 — 실수요 기반임을 방증
Q: FY27 AI 반도체 $100B+ — 10GW 출하 기준 기가와트당 $10B 이상 함의는?
A: 다음 세대 XPU는 SRAM·Sparse Cores·CPU 코어 내장 + HBM 확대로 기가와트당 콘텐츠 가치 증가. 단 분기·반기 단위가 아닌 세대 교체(18~24개월) 사이클로 점진적 상승. FY28은 FY27 대비 추가 컨텐츠 증가 + 기가와트 확대 동시 예상
Q: AI 추론 확산으로 엔터프라이즈 직접 XPU 구매 증가 vs LLM 플랫폼 API 경유 — Broadcom에 어떤 영향?
A: 현재 대부분 기업은 직접 XPU를 구매하지 않고 Anthropic·OpenAI·Gemini 같은 LLM 플랫폼 API 경유. 엔터프라이즈 AI 소비 증가 → 해당 플랫폼의 컴퓨팅 수요 증가 → 결국 동일한 6개 고객의 XPU 수요 증가로 귀결. Broadcom 수혜 경로는 LLM 플랫폼 집중
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[SK증권 반도체 한동희]
2026.06.04 주요 뉴스
삼성전자, 컴퓨텍스에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개, 2nm 베이스다이·열관리 기술 HPB 적용
HBM4E에서 열관리 기술 검증을 완료하고 HBM5에서 열 전달 경로를 추가해 동작 안정성을 높였으며, SK하이닉스는 DGX 스파크 탑재 LPDDR5X·HBM4E·고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 전시함
https://buly.kr/1GLnlwM
최태원 SK 회장, 컴퓨텍스서 폭스콘 류양웨이 회장과 AI 인프라 협력 논의, 한·대만 AI 공급망 동맹 가능성 부상
SKC 유리 기판·SK enmove 액침 냉각·SK텔레콤 AI 팩토리 역량과 폭스콘의 AI 서버 대량 생산·시스템 통합 능력의 상호 보완성이 협력의 핵심 동인으로 분석되며, SK그룹 전용기가 송산 공항에 5일간 주기하는 동안 젠슨 황·TSMC C.C. 웨이와의 연쇄 회동도 병행됨
https://buly.kr/B7cEheW
젠슨 황, SK하이닉스 부스 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어주세요" 사인, SOCAMM에 "사랑해" 메시지
최태원 회장·곽노정 CEO와 함께 베라 루빈용 HBM4·LPDDR5X 제품을 직접 둘러봤으며, 컴퓨텍스 이후 방한해 5일 성수동에서 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 삼겹살 회동이 예정됨
https://buly.kr/28vag12
엔비디아 LPU 개발 총괄 조너선 로스 "HBM 가격 급등할수록 S램 기반 LPU 대안 수요 확대"
HBM 없이 칩 내부 S램으로 연산하는 LPU 아키텍처가 전력 효율과 메모리 병목 해소에 탁월하며, 에이전틱 AI 고도화로 LPU의 전략적 중요성이 커질 것이라고 강조함
https://buly.kr/6MtmDbb
컴퓨텍스 2026 분석: AI 시대 경쟁은 제품이 아닌 생태계 간 경쟁으로 전환
엔비디아·인텔 협력, 애플-인텔 파운드리 예비 계약, ARM의 데이터센터 CPU 직접 출시 등 과거 라이벌들이 파트너로 전환하는 구조가 확산되고 있으며, TSMC SoIC 락인이 경쟁 진입 장벽을 추가로 높이는 중임
https://buly.kr/FWVBE2I
메타, 왓츠앱·인스타그램 기반 비즈니스 AI 에이전트 출시, 엔터프라이즈 AI 시장 본격 진입
쇼피파이·젠데스크 등 수백 개 외부 플랫폼과 연동되는 비즈니스 에이전트 플랫폼을 런칭했으며, 기업 임베디드 엔지니어 파견 모델을 도입해 앤트로픽과 유사한 엔터프라이즈 AI 전략을 실행 중임
https://buly.kr/FLaQFBz
앤트로픽 CEO 마크롱 초청으로 G7 참석 예정, 오픈AI 샘 알트만도 리더 서밋 참여
사이버·바이오 분야 프런티어 AI 리스크와 청소년 온라인 안전이 핵심 의제이며, 소프트뱅크의 프랑스 450억 유로 투자에 이어 AI 인프라를 국가 전략으로 삼는 유럽의 소버린 AI 의제가 G7 테이블에 오름
https://buly.kr/EI5sLsV
스페이스X, IPO 공모가 135달러 확정, 기업가치 1.75조 달러로 사상 최대 IPO 추진
일주일 전에 공모가를 먼저 공시하는 전례 없는 방식을 채택했으며, 리테일 투자자 배정 30%·골드만삭스 CEO 직접 결정 구조 등 관행을 파괴하는 방식으로 6월 12일 나스닥 거래 개시 예정임
https://buly.kr/HSZW0yg
IREN, 호주 사우스오스트레일리아에 800MW AI 데이터센터 캠퍼스 발표, 2028년 가동 목표
싱가포르·인도네시아·한국·일본으로 연결되는 해저 광케이블과 재생에너지 100% 달성 예정 전력망을 갖춘 아태 최대급 AI 인프라 거점으로, 엔비디아 파트너십 기반 AI 팩토리 확장 전략과 연계됨
https://buly.kr/AwhTioW
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2026.06.04 주요 뉴스
삼성전자, 컴퓨텍스에서 HBM5 실물 모형 세계 최초 공개, 2nm 베이스다이·열관리 기술 HPB 적용
HBM4E에서 열관리 기술 검증을 완료하고 HBM5에서 열 전달 경로를 추가해 동작 안정성을 높였으며, SK하이닉스는 DGX 스파크 탑재 LPDDR5X·HBM4E·고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 전시함
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최태원 SK 회장, 컴퓨텍스서 폭스콘 류양웨이 회장과 AI 인프라 협력 논의, 한·대만 AI 공급망 동맹 가능성 부상
SKC 유리 기판·SK enmove 액침 냉각·SK텔레콤 AI 팩토리 역량과 폭스콘의 AI 서버 대량 생산·시스템 통합 능력의 상호 보완성이 협력의 핵심 동인으로 분석되며, SK그룹 전용기가 송산 공항에 5일간 주기하는 동안 젠슨 황·TSMC C.C. 웨이와의 연쇄 회동도 병행됨
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젠슨 황, SK하이닉스 부스 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어주세요" 사인, SOCAMM에 "사랑해" 메시지
최태원 회장·곽노정 CEO와 함께 베라 루빈용 HBM4·LPDDR5X 제품을 직접 둘러봤으며, 컴퓨텍스 이후 방한해 5일 성수동에서 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 삼겹살 회동이 예정됨
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엔비디아 LPU 개발 총괄 조너선 로스 "HBM 가격 급등할수록 S램 기반 LPU 대안 수요 확대"
HBM 없이 칩 내부 S램으로 연산하는 LPU 아키텍처가 전력 효율과 메모리 병목 해소에 탁월하며, 에이전틱 AI 고도화로 LPU의 전략적 중요성이 커질 것이라고 강조함
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컴퓨텍스 2026 분석: AI 시대 경쟁은 제품이 아닌 생태계 간 경쟁으로 전환
엔비디아·인텔 협력, 애플-인텔 파운드리 예비 계약, ARM의 데이터센터 CPU 직접 출시 등 과거 라이벌들이 파트너로 전환하는 구조가 확산되고 있으며, TSMC SoIC 락인이 경쟁 진입 장벽을 추가로 높이는 중임
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메타, 왓츠앱·인스타그램 기반 비즈니스 AI 에이전트 출시, 엔터프라이즈 AI 시장 본격 진입
쇼피파이·젠데스크 등 수백 개 외부 플랫폼과 연동되는 비즈니스 에이전트 플랫폼을 런칭했으며, 기업 임베디드 엔지니어 파견 모델을 도입해 앤트로픽과 유사한 엔터프라이즈 AI 전략을 실행 중임
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앤트로픽 CEO 마크롱 초청으로 G7 참석 예정, 오픈AI 샘 알트만도 리더 서밋 참여
사이버·바이오 분야 프런티어 AI 리스크와 청소년 온라인 안전이 핵심 의제이며, 소프트뱅크의 프랑스 450억 유로 투자에 이어 AI 인프라를 국가 전략으로 삼는 유럽의 소버린 AI 의제가 G7 테이블에 오름
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스페이스X, IPO 공모가 135달러 확정, 기업가치 1.75조 달러로 사상 최대 IPO 추진
일주일 전에 공모가를 먼저 공시하는 전례 없는 방식을 채택했으며, 리테일 투자자 배정 30%·골드만삭스 CEO 직접 결정 구조 등 관행을 파괴하는 방식으로 6월 12일 나스닥 거래 개시 예정임
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IREN, 호주 사우스오스트레일리아에 800MW AI 데이터센터 캠퍼스 발표, 2028년 가동 목표
싱가포르·인도네시아·한국·일본으로 연결되는 해저 광케이블과 재생에너지 100% 달성 예정 전력망을 갖춘 아태 최대급 AI 인프라 거점으로, 엔비디아 파트너십 기반 AI 팩토리 확장 전략과 연계됨
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👍8
[SK증권 반도체 소부장 이동주]
소외될 이유가 있을까?
▶️ 일시적 수급 쏠림에 따른 단기 조정
- 최근 1주일 국내 ETF 수급: SOL AI 반도체 TOP2 플러스(+), Tiger 반도체 TOP 10 (-)
- 상계해보면 소부장을 팔고 메모리·기판·부품 등 테크 대형주로 매수세 집중
▶️ 소부장의 업황도 더욱 단단해지고 있다
- WFE 시장 성장률 2024년 +5% → 2028년 +26%로 점진적 상향. 이번 사이클은 길고 점점 강해지는 것이 특징
- 극심한 쇼티지로 LTA 체결 확대, 메모리 물량 대응력이 향후 시장 점유율의 Key factor
- Agentic AI·Physical AI 등 메모리 수요 모멘텀 강해 2030년까지 증설 사이클 지속 전망
▶️ 실질 CAPA 확대의 제약, 강한 명목 CAPA 요구 증대
- 선단 노드 공정 난이도 상승·HBM 비중 확대로 실질 CAPA 제약 매년 심화
- SK하이닉스, 2030년까지 웨이퍼 CAPA 2배 확대(500K/M 이상) 목표
- 2026년 CAPA 증가 제한적 → 향후 4개년 증설 강도 매우 강함
▶️ 해외 소부장 주가 랠리
- 해외 소부장의 주가 랠리 지속
- 최근 1개월 국내 소부장 이익 추정치 상향 지속
- 호황 국면을 맞이할 준비. 국내 소부장 조정은 좋은 매수 기회
▶️ CONTENTS
01. ETF 수급 쏠림에 따른 단기 조정
02. 같은 업황, 소부장만 다를 수 없다
03. 실질 CAPA 확대의 제약은 매년 심화
04. DRAM 업체별 증설 규모 및 타임라인
05. NAND 증설: 27년 국내에도 공간이 생깁니다
06. 후공정의 변화, 기술 집약 & 자본 집약
07. Appendix
▶️ URL: https://buly.kr/A47goai
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소외될 이유가 있을까?
▶️ 일시적 수급 쏠림에 따른 단기 조정
- 최근 1주일 국내 ETF 수급: SOL AI 반도체 TOP2 플러스(+), Tiger 반도체 TOP 10 (-)
- 상계해보면 소부장을 팔고 메모리·기판·부품 등 테크 대형주로 매수세 집중
▶️ 소부장의 업황도 더욱 단단해지고 있다
- WFE 시장 성장률 2024년 +5% → 2028년 +26%로 점진적 상향. 이번 사이클은 길고 점점 강해지는 것이 특징
- 극심한 쇼티지로 LTA 체결 확대, 메모리 물량 대응력이 향후 시장 점유율의 Key factor
- Agentic AI·Physical AI 등 메모리 수요 모멘텀 강해 2030년까지 증설 사이클 지속 전망
▶️ 실질 CAPA 확대의 제약, 강한 명목 CAPA 요구 증대
- 선단 노드 공정 난이도 상승·HBM 비중 확대로 실질 CAPA 제약 매년 심화
- SK하이닉스, 2030년까지 웨이퍼 CAPA 2배 확대(500K/M 이상) 목표
- 2026년 CAPA 증가 제한적 → 향후 4개년 증설 강도 매우 강함
▶️ 해외 소부장 주가 랠리
- 해외 소부장의 주가 랠리 지속
- 최근 1개월 국내 소부장 이익 추정치 상향 지속
- 호황 국면을 맞이할 준비. 국내 소부장 조정은 좋은 매수 기회
▶️ CONTENTS
01. ETF 수급 쏠림에 따른 단기 조정
02. 같은 업황, 소부장만 다를 수 없다
03. 실질 CAPA 확대의 제약은 매년 심화
04. DRAM 업체별 증설 규모 및 타임라인
05. NAND 증설: 27년 국내에도 공간이 생깁니다
06. 후공정의 변화, 기술 집약 & 자본 집약
07. Appendix
▶️ URL: https://buly.kr/A47goai
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤14🤔1
[SK증권 반도체 한동희]
최태원 SK그룹 회장, 대만서 웨이저자 TSMC 회장과 회동 — 차세대 HBM·첨단 패키징 협력 강화
▶️ 회동 개요
- 일시: 2026년 6월 3일 (현지 시간), 대만
- 2024년 6월 이후 2년 만의 만남
- 차세대 AI 기술 트렌드 공유 및 미래 AI 생태계 선도 방안 논의
▶️ 협력 강화 내용
- 차세대 HBM 개발 협력 심화
- 첨단 패키징 분야 전방위적 협력 확대
- 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해소를 위한 SK하이닉스 AI 메모리 + TSMC 파운드리 역량 결합
▶️ 향후 전략
- 글로벌 빅테크 맞춤형 '커스텀(Custom) AI 메모리' 시장 선점 가속화
- SK하이닉스-TSMC 파트너십 기반 최고 성능 제품 적기 공급 체계 구축
- AI 메모리 시장 리더십 공고화
▶️ URL: https://buly.kr/AlmijK1
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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최태원 SK그룹 회장, 대만서 웨이저자 TSMC 회장과 회동 — 차세대 HBM·첨단 패키징 협력 강화
▶️ 회동 개요
- 일시: 2026년 6월 3일 (현지 시간), 대만
- 2024년 6월 이후 2년 만의 만남
- 차세대 AI 기술 트렌드 공유 및 미래 AI 생태계 선도 방안 논의
▶️ 협력 강화 내용
- 차세대 HBM 개발 협력 심화
- 첨단 패키징 분야 전방위적 협력 확대
- 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해소를 위한 SK하이닉스 AI 메모리 + TSMC 파운드리 역량 결합
▶️ 향후 전략
- 글로벌 빅테크 맞춤형 '커스텀(Custom) AI 메모리' 시장 선점 가속화
- SK하이닉스-TSMC 파트너십 기반 최고 성능 제품 적기 공급 체계 구축
- AI 메모리 시장 리더십 공고화
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❤14👍3
[SK증권 반도체 한동희]
TSMC CEO 웨이저자 "AI 수요 충족까지 수년 걸릴 것"
— 공급 부족 장기화 공식화
▶️ 핵심 발언
- "고객 수요를 충족하기까지는 오랜 시간이 걸릴 것"
- 미국 내 신규 생산 캐파 추가에도 미국 고객사 수요 충족 불가
- 2026년 매출 성장률 30% 이상 전망 재확인
▶️ 수요 배경
- 주요 하이퍼스케일러들, 올해 AI 인프라에만 $7,250억 지출 예정
- Nvidia·AMD 등 핵심 고객사향 첨단 반도체 수요 폭증
- 미국·일본·유럽 등 글로벌 캐파 확장에도 공급 부족 해소 불가
▶️ 반도체 투자 시사점
- TSMC CEO의 공급 부족 장기화 공식 발언 → 메모리·파운드리 전반 공급 타이트 기조 재확인
- AI 수요의 구조적 성장으로 반도체 업사이클 장기화 전망 강화
- SK하이닉스·삼성전자 등 메모리 공급사의 가격 협상력 지속 우위 근거
▶️ URL: https://buly.kr/EI5sRuu
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TSMC CEO 웨이저자 "AI 수요 충족까지 수년 걸릴 것"
— 공급 부족 장기화 공식화
▶️ 핵심 발언
- "고객 수요를 충족하기까지는 오랜 시간이 걸릴 것"
- 미국 내 신규 생산 캐파 추가에도 미국 고객사 수요 충족 불가
- 2026년 매출 성장률 30% 이상 전망 재확인
▶️ 수요 배경
- 주요 하이퍼스케일러들, 올해 AI 인프라에만 $7,250억 지출 예정
- Nvidia·AMD 등 핵심 고객사향 첨단 반도체 수요 폭증
- 미국·일본·유럽 등 글로벌 캐파 확장에도 공급 부족 해소 불가
▶️ 반도체 투자 시사점
- TSMC CEO의 공급 부족 장기화 공식 발언 → 메모리·파운드리 전반 공급 타이트 기조 재확인
- AI 수요의 구조적 성장으로 반도체 업사이클 장기화 전망 강화
- SK하이닉스·삼성전자 등 메모리 공급사의 가격 협상력 지속 우위 근거
▶️ URL: https://buly.kr/EI5sRuu
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[SK증권 반도체 한동희]
메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/04)
삼성전자 7.1X
SK하이닉스 6.7X
마이크론 11.3X
* Bloomberg consensus 기준
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메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/04)
삼성전자 7.1X
SK하이닉스 6.7X
마이크론 11.3X
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤11👍3
[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]
▶️ LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 증설…2027년 5월 준공
(출처:뉴스1)
-LG이노텍은 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 MOU 체결. 2026년 7월 착공, 2027년 5월 준공 예정
-증설 부지는 약 9만 8,000평(약 33만㎡) 규모. RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판 생산 계획
-국내 구미 사업장은 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 담당하는 ‘마더 팩토리’로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 계획
-AI 확산, 5G·6G 통신 고도화, 온디바이스 AI 적용 확대에 따라 반도체기판 수요가 증가 중. 회사는 패키지솔루션 사업 매출을 2030년 3조원 이상으로 육성한다는 목표
▶️ URL: https://buly.kr/DwGMW9N
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▶️ LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 증설…2027년 5월 준공
(출처:뉴스1)
-LG이노텍은 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 MOU 체결. 2026년 7월 착공, 2027년 5월 준공 예정
-증설 부지는 약 9만 8,000평(약 33만㎡) 규모. RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판 생산 계획
-국내 구미 사업장은 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 담당하는 ‘마더 팩토리’로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 계획
-AI 확산, 5G·6G 통신 고도화, 온디바이스 AI 적용 확대에 따라 반도체기판 수요가 증가 중. 회사는 패키지솔루션 사업 매출을 2030년 3조원 이상으로 육성한다는 목표
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤8
[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]
▶️ 기가비스 단일판매 및 공급계약 체결
-계약금액은 94.7억원으로, 최근 매출액 524.3억원 대비 18.05% 수준
-계약상대방은 일본 반도체 기판 제조회사이며, 공급지역은 해외. 계약기간은 2026년 6월 2일부터 2027년 5월 31일까지
-주요 계약조건은 계약금 30%, 납품 50%, 셋업 10%, 검수 10%로 구성. 수출계약으로 부가가치세는 미포함
▶️ URL: https://buly.kr/5JPETBO
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▶️ 기가비스 단일판매 및 공급계약 체결
-계약금액은 94.7억원으로, 최근 매출액 524.3억원 대비 18.05% 수준
-계약상대방은 일본 반도체 기판 제조회사이며, 공급지역은 해외. 계약기간은 2026년 6월 2일부터 2027년 5월 31일까지
-주요 계약조건은 계약금 30%, 납품 50%, 셋업 10%, 검수 10%로 구성. 수출계약으로 부가가치세는 미포함
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❤5
[SK증권 반도체 한동희]
안녕하세요, 한동희입니다.
MTN 나은수 기자와 진행한 인터뷰 영상 공유드립니다.
https://youtu.be/QtCFug2IUls?si=HXRAba41rE_5YNoo
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https://t.iss.one/skitteam
안녕하세요, 한동희입니다.
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https://youtu.be/QtCFug2IUls?si=HXRAba41rE_5YNoo
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"삼전 극심한 저평가…메모리만 떼도 현재 시총 넘는다" (한동희 SK증권 연구위원)
#삼성전자 #SK하이닉스 #반도체전망 #마이크론 #한동의 #HBM #DDR5 #국장 #이슈체크 #반도체주가 #주식투자 #이슈체크 #경제야놀자
구성 및 진행 : 나은수 기자 (기업경제센터)
출연: 한동희 연구위원(SK증권)
촬영일 : 2026. 06. 04
😍출연 및 제휴 문의 : [email protected]
구성 및 진행 : 나은수 기자 (기업경제센터)
출연: 한동희 연구위원(SK증권)
촬영일 : 2026. 06. 04
😍출연 및 제휴 문의 : [email protected]
❤33👍8
[SK증권 반도체 한동희]
2026.06.05 주요 뉴스
삼성전자 최대 노조 초기업노조, 과반노조 지위 상실... 조합원 1만8000명 이탈
합의안 찬반투표 이후 7만6000명 정점에서 5만8000명으로 급감했으며, 전삼노·동행노조가 각각 2만명대로 성장해 내년 임단협 주도권 경쟁이 격화될 전망임
https://buly.kr/6te3WJ5
SK하이닉스·삼성전자, 컴퓨텍스에서 HBM 공급 확대 경쟁 가속
최태원 회장이 5년 내 캐파 2배 확장을 재확인했고 삼성전자는 HBM5 목업을 세계 최초 공개했으며, 젠슨 황은 SK하이닉스 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어주세요"를 손수 새겨 수요 긴박함을 상징적으로 연출함
https://buly.kr/DwGMkUg
국산 AI 반도체 퓨리오사·리벨리온, 해외서 3000만 달러 수출 계약 체결
K-Perf 성능 검증을 통과해 글로벌 수요 기준을 충족했으며, 딥엑스는 삼성전자 LPDDR5X-PIM 탑재 DX-M2 칩을 내년 50달러 이하에 출시하고 3세대 DX-M3에는 JEDEC 표준 LPDDR6-PIM을 적용할 계획임
https://buly.kr/3u5AqQg
젠슨 황, 5일 오후 전세기로 방한, 나흘간 삼겹살 회동·예능·시구까지 광폭 일정
5일 저녁 성수동에서 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 삼겹살 회동, 7일 김택진 엔씨소프트 대표 게임AI 협력 논의, 8일 AI·로봇 스타트업 간담회·서울대 방문·LG·현대차·네이버 사옥 연쇄 방문이 예정됨
https://buly.kr/8piOJH6
TSMC 주총, C.C. 웨이 "High-NA EUV 이미 구매, 수량 밝히기 민망할 정도"
도입 지연이 기술 문제가 아닌 비용 문제임을 공식 확인했으며, 2026년 CAPEX를 520~560억 달러로 재확인하고 내부적으로는 상단인 560억 달러 집행을 지향한다고 밝힘
https://buly.kr/D3gZgA8
인텔 CFO "18A, 2027년 말까지 강한 마진 달성 목표, 노트북 칩 램프 최근 5년 중 가장 빠른 속도"
성능 안정화 후 수율 개선에 집중해 목표 시점보다 앞서 진행 중이며, 14A는 같은 단계 기준 18A보다 수율·성능 지표가 앞서 있다고 밝혀 파운드리 턴어라운드 자신감을 내비침
https://buly.kr/CrG4dH
AMD 임원, RDNA 3.5 iGPU FSR 4.1 지원 취소설 부인, RTX 스파크 DLSS 완전 지원과 대비
AMD 마케팅 부사장이 "내부적으로 취소 결정된 바 없다"고 공식 부인했으며, 엔비디아 RTX 스파크가 DLSS 풀스택 지원을 확정한 상황에서 라이젠 AI 300·400 APU의 업스케일링 경쟁력 유지가 시급한 과제로 부상함
https://buly.kr/D3gZqpm
구글 AI 데이터센터 건설 60% 이상 2027년 완공 예정분이 미착공, 전력·허가·공급망 병목
알파벳이 버크셔 포함 800억 달러 유상증자를 통해 AI 인프라 투자를 가속화하지만, 분석에 의하면 계획 용량의 60%가 아직 착공 전으로 전력 확보가 핵심 변수임
https://buly.kr/2JqM13u
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2026.06.05 주요 뉴스
삼성전자 최대 노조 초기업노조, 과반노조 지위 상실... 조합원 1만8000명 이탈
합의안 찬반투표 이후 7만6000명 정점에서 5만8000명으로 급감했으며, 전삼노·동행노조가 각각 2만명대로 성장해 내년 임단협 주도권 경쟁이 격화될 전망임
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SK하이닉스·삼성전자, 컴퓨텍스에서 HBM 공급 확대 경쟁 가속
최태원 회장이 5년 내 캐파 2배 확장을 재확인했고 삼성전자는 HBM5 목업을 세계 최초 공개했으며, 젠슨 황은 SK하이닉스 HBM4E 웨이퍼에 "더 만들어주세요"를 손수 새겨 수요 긴박함을 상징적으로 연출함
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국산 AI 반도체 퓨리오사·리벨리온, 해외서 3000만 달러 수출 계약 체결
K-Perf 성능 검증을 통과해 글로벌 수요 기준을 충족했으며, 딥엑스는 삼성전자 LPDDR5X-PIM 탑재 DX-M2 칩을 내년 50달러 이하에 출시하고 3세대 DX-M3에는 JEDEC 표준 LPDDR6-PIM을 적용할 계획임
https://buly.kr/3u5AqQg
젠슨 황, 5일 오후 전세기로 방한, 나흘간 삼겹살 회동·예능·시구까지 광폭 일정
5일 저녁 성수동에서 최태원·정의선·구광모·이해진 회장과 삼겹살 회동, 7일 김택진 엔씨소프트 대표 게임AI 협력 논의, 8일 AI·로봇 스타트업 간담회·서울대 방문·LG·현대차·네이버 사옥 연쇄 방문이 예정됨
https://buly.kr/8piOJH6
TSMC 주총, C.C. 웨이 "High-NA EUV 이미 구매, 수량 밝히기 민망할 정도"
도입 지연이 기술 문제가 아닌 비용 문제임을 공식 확인했으며, 2026년 CAPEX를 520~560억 달러로 재확인하고 내부적으로는 상단인 560억 달러 집행을 지향한다고 밝힘
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인텔 CFO "18A, 2027년 말까지 강한 마진 달성 목표, 노트북 칩 램프 최근 5년 중 가장 빠른 속도"
성능 안정화 후 수율 개선에 집중해 목표 시점보다 앞서 진행 중이며, 14A는 같은 단계 기준 18A보다 수율·성능 지표가 앞서 있다고 밝혀 파운드리 턴어라운드 자신감을 내비침
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AMD 임원, RDNA 3.5 iGPU FSR 4.1 지원 취소설 부인, RTX 스파크 DLSS 완전 지원과 대비
AMD 마케팅 부사장이 "내부적으로 취소 결정된 바 없다"고 공식 부인했으며, 엔비디아 RTX 스파크가 DLSS 풀스택 지원을 확정한 상황에서 라이젠 AI 300·400 APU의 업스케일링 경쟁력 유지가 시급한 과제로 부상함
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구글 AI 데이터센터 건설 60% 이상 2027년 완공 예정분이 미착공, 전력·허가·공급망 병목
알파벳이 버크셔 포함 800억 달러 유상증자를 통해 AI 인프라 투자를 가속화하지만, 분석에 의하면 계획 용량의 60%가 아직 착공 전으로 전력 확보가 핵심 변수임
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤5
KH바텍
- 로봇/전장 부품사로 업그레이드
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 결론
- 스마트폰 케이스 회사에서 로봇/전장 부품사로 변모
- 26년 하반기, 로봇외장부품 및 전장부품 양산 본격화
- 28년, 매출 6,000억원 목표. 스마트폰 노출도 50%로 축소
▶️ 기업개요: 알루미늄 정밀가공 부품 기업
- 제품별 매출비중:
폴더블힌지 57% / ATM 조립 11% / 통신부품 11% / 자동차부품 6% / 기타 15%
▶️ 2026년 하반기부터 로봇·전장 부품사로 변모
(매출액/영업이익, 억원)
- 26년 : 4,481억 / 329억 전망
- 27년 : 5,154억 / 411억 전망
- 28년 : 6,000억 목표
▶️ 투자포인트: 올해 하반기, 매출 도약의 시작점
- 로봇 부품 본격 양산
- 전장부품으로 매출 확대
- 폴더블 힌지 업그레이드
▶️ URL :
https://buly.kr/5fEkeui
- 로봇/전장 부품사로 업그레이드
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 결론
- 스마트폰 케이스 회사에서 로봇/전장 부품사로 변모
- 26년 하반기, 로봇외장부품 및 전장부품 양산 본격화
- 28년, 매출 6,000억원 목표. 스마트폰 노출도 50%로 축소
▶️ 기업개요: 알루미늄 정밀가공 부품 기업
- 제품별 매출비중:
폴더블힌지 57% / ATM 조립 11% / 통신부품 11% / 자동차부품 6% / 기타 15%
▶️ 2026년 하반기부터 로봇·전장 부품사로 변모
(매출액/영업이익, 억원)
- 26년 : 4,481억 / 329억 전망
- 27년 : 5,154억 / 411억 전망
- 28년 : 6,000억 목표
▶️ 투자포인트: 올해 하반기, 매출 도약의 시작점
- 로봇 부품 본격 양산
- 전장부품으로 매출 확대
- 폴더블 힌지 업그레이드
▶️ URL :
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❤5
[SK증권 반도체 소부장 이동주]
테스, SK하이닉스向 반도체 제조장비 212억 원 공급계약 체결
▶️ 계약 개요
- 계약 내용: 반도체 제조장비 공급
- 계약 금액: 212억 원 (최근 매출액 대비 6.04%)
- 계약 상대방: SK하이닉스 (매출액 97조 1,467억 원, 반도체 제조 및 판매)
- 계약 체결일: 2026년 6월 4일
▶️ 계약 조건
- 계약기간: 2026년 6월 4일 ~ 2027년 1월 15일
- 대금 지급: 장비 반입 후(FOB) 90% + 셋업(Set-up) 완료 후 10%
- 선급금: 없음
- 자체생산 방식으로 공급
- 최근 3년간 SK하이닉스와 동종계약 이행 이력 있음
▶️ 참고사항
- 계약 종료일은 마지막 장비 셋업 예정일(12/8) 완료 후 잔금 10% 지급 기준
- 계약금액은 부가가치세 제외 금액
▶️ URL: https://buly.kr/HHelSBM
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테스, SK하이닉스向 반도체 제조장비 212억 원 공급계약 체결
▶️ 계약 개요
- 계약 내용: 반도체 제조장비 공급
- 계약 금액: 212억 원 (최근 매출액 대비 6.04%)
- 계약 상대방: SK하이닉스 (매출액 97조 1,467억 원, 반도체 제조 및 판매)
- 계약 체결일: 2026년 6월 4일
▶️ 계약 조건
- 계약기간: 2026년 6월 4일 ~ 2027년 1월 15일
- 대금 지급: 장비 반입 후(FOB) 90% + 셋업(Set-up) 완료 후 10%
- 선급금: 없음
- 자체생산 방식으로 공급
- 최근 3년간 SK하이닉스와 동종계약 이행 이력 있음
▶️ 참고사항
- 계약 종료일은 마지막 장비 셋업 예정일(12/8) 완료 후 잔금 10% 지급 기준
- 계약금액은 부가가치세 제외 금액
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❤6
[SK증권 반도체 한동희]
젠슨 황 방한 발표
— SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사 HBM4 공급 승인 완료
▶️ 핵심 발표
- 젠슨 황, 방한 직후 기자들에게 "3개 벤더 모두 퀄리피케이션(인증) 완료"
- SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사, HBM4 양산 및 공급 개시 공식 확인
- "3사 모두 생산 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 지원을 위해 경쟁하고 있다"
▶️ 의미
- HBM4 공급처 3사 모두 인증 완료 → 베라 루빈 플랫폼 향 HBM4 공급 경쟁 본격화
- 기존 HBM3e 시절 SK하이닉스 독점 구도에서 삼성전자·마이크론 포함 3파전으로 전환
- 공급 경쟁 심화로 물량 확보 가시성 높아졌으나 가격 협상력에는 변수
▶️ 방한 일정
- 금요일(6일): 주요 한국 공급사 대상 만찬 주최
- 주말: 야구 경기 참관 예정
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젠슨 황 방한 발표
— SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사 HBM4 공급 승인 완료
▶️ 핵심 발표
- 젠슨 황, 방한 직후 기자들에게 "3개 벤더 모두 퀄리피케이션(인증) 완료"
- SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사, HBM4 양산 및 공급 개시 공식 확인
- "3사 모두 생산 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 지원을 위해 경쟁하고 있다"
▶️ 의미
- HBM4 공급처 3사 모두 인증 완료 → 베라 루빈 플랫폼 향 HBM4 공급 경쟁 본격화
- 기존 HBM3e 시절 SK하이닉스 독점 구도에서 삼성전자·마이크론 포함 3파전으로 전환
- 공급 경쟁 심화로 물량 확보 가시성 높아졌으나 가격 협상력에는 변수
▶️ 방한 일정
- 금요일(6일): 주요 한국 공급사 대상 만찬 주최
- 주말: 야구 경기 참관 예정
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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[SK증권 반도체 한동희]
메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/05)
삼성전자 6.7X
SK하이닉스 6.1X
마이크론 10.4X
* Bloomberg consensus 기준
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[SK증권 반도체 한동희]
안녕하세요, 한동희입니다.
이효석 아카데미와의 인터뷰 영상 공유드립니다.
https://youtu.be/i8Ogs7dlH-0
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삼전하닉 재평가 아직 시작도 안했습니다. 반도체 '역사상 최초' 입니다ㅣ한동희 SK 연구원
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