[SK증권 반도체 한동희]
2026.05.22 주요 뉴스
삼성전자 주주단체, 노사 잠정합의 위법 주장하며 가처분·손해배상 소송 예고
세전 영업이익 기준 성과급 산정이 조세권 우회이자 주총 결의 없는 배당가능이익 유출이라는 논리로 이사회 결의 무효 확인 소송과 이사 충실의무 위반 소송을 예고했으며, 6월 7일 파업 재돌입 시 긴급조정권 즉각 발동을 요구
https://buly.kr/44zqkXZ
5월 1~20일 반도체 수출 202% 급증한 219억 달러, 전체 수출 비중 41.7%로 역대 최대
전체 수출도 전년 대비 64.8% 증가한 527억 달러로 2022년 이후 5월 기준 최대치를 기록했으며, 반도체 제조장비 수입도 116% 급증해 국내 업체들의 설비투자 사이클이 지속되고 있음
https://buly.kr/FAfaXyS
젠슨 황 "중국 AI 반도체 시장 사실상 화웨이에 내줬다"
방중 이후 중국 당국의 H200 구매 허가를 기대하지 않는다고 밝혔으며, 화웨이가 중국 AI 반도체 시장 66%에서 장기적으로 약 8%로 점유율이 축소된 자리를 채우고 있다고 인정함
https://buly.kr/D3gUm9U
마이크론, 삼성 노사 갈등 틈타 서울서 HBM 설계 아키텍트 공격적 채용, 연봉 최대 3억원
테슬라도 테라팹 관련 서울 반도체 공정 엔지니어를 적극 채용 중이며, 18일 파업 시 D램 3~4%·낸드 2~3% 공급 차질이 예상됐던 만큼 경쟁사의 인재 유치 공세가 본격화됨
https://buly.kr/Ygh8Fg
AMD, 에픽 베니스 TSMC 2nm 양산 개시, 대만 생태계에 100억 달러 투자 발표
리사 수가 TSMC C.C. 웨이를 직접 만나 2nm 캐파와 CoWoS 확보를 협의하고 있으며, ASE·SPIL과 2.5D EFB 패키징 기술을 공동 개발해 GPU:CPU 비율이 1:1로 수렴하는 에이전틱 AI 시대를 겨냥함
https://buly.kr/3YFZnbq
인텔 클리어워터 포레스트 제온 6+ 18A 공정 양산 개시, 최대 288 다크몬트 코어
Foveros D3D + EMIB 2.5D 패키징을 결합한 최초의 18A 서버 칩으로 에릭슨 테스트에서 전력 38% 절감과 성능 30% 향상을 달성했으며, 연내 출시로 외부 고객 수주 레퍼런스로 활용될 예정
https://buly.kr/FhPrUP7
구글 I/O, 제미나이 3.5플래시 공개... 피차이 "클라우드 수주잔고 1분기에만 2200억 달러 급증"
지난 2년간 확보한 컴퓨팅 용량이 창립 후 20년치와 맞먹는다고 밝혔으며, AI 공급망 핵심 파트너로 삼성·SK하이닉스·TSMC를 공개 언급하고 1900억 달러 CAPEX에 자신감을 내비침
https://buly.kr/8piJEZ2
앤트로픽, 2분기 매출 109억 달러로 130% 성장하며 첫 분기 흑자 달성 전망
1분기 48억 달러에서 2분기 컴퓨팅 비용 비율이 71%에서 56%로 개선되며 영업이익 5억5900만 달러를 전망했으며, 1조 달러 이상 기업가치를 목표로 오픈AI IPO와 병행 진행 중
https://buly.kr/Nlw9Pt
미 국방부, 앤트로픽 대체 AI 모델 테스트 경쟁 돌입
3월부터 25개 파워유저 그룹을 대상으로 경쟁 모델을 평가 중이며, 앤트로픽이 공급망 위험 지정에 맞서 소송을 진행하는 가운데 국방부는 클로드 의존도를 줄이는 동시에 미토스 사이버 역량 활용 방안도 모색 중임
https://buly.kr/2qaXss5
SEC, 스페이스X·엔비디아 등 미국 주식 토큰화 허용하는 혁신 면제 수일 내 발표 예정
토큰화 주식 일일 거래액이 5개월 만에 1421% 증가한 35억 달러를 기록했으며, 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 주식의 토큰화는 KRX·예탁결제원의 블록체인 인프라 전환이 선행돼야 해 코스콤 플랫폼 내년 2월 출시 이후가 현실적인 시점으로 제시됨
https://buly.kr/5UJub7e
Applied Digital, 하이퍼스케일러와 300MW 15년 계약... 누적 AI 팩토리 캐파 1.2GW 돌파
총 계약 매출이 310억 달러, 갱신 옵션 포함 시 730억 달러에 달하며 2027년 8월 폴라리스 포지3 가동을 목표로 AI 인프라 장기 계약 모델을 확산시키고 있음
https://buly.kr/FhPrUPQ
난야테크, DDR4·LPDDR4 공급 부족 수혜로 전 제품군 마진이 HBM 초과, 장기 계약 3년까지 확대
솔리다임·샌디스크·키옥시아·시스코를 주주로 확보한 가운데 2027년 말 신규 팹 가동으로 캐파를 80~100% 확대할 계획이며, 엔비디아 루빈 AI 플랫폼 공급망 참여 가능성에 대한 시장 추측도 나옴
https://buly.kr/5fEfZJZ
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
2026.05.22 주요 뉴스
삼성전자 주주단체, 노사 잠정합의 위법 주장하며 가처분·손해배상 소송 예고
세전 영업이익 기준 성과급 산정이 조세권 우회이자 주총 결의 없는 배당가능이익 유출이라는 논리로 이사회 결의 무효 확인 소송과 이사 충실의무 위반 소송을 예고했으며, 6월 7일 파업 재돌입 시 긴급조정권 즉각 발동을 요구
https://buly.kr/44zqkXZ
5월 1~20일 반도체 수출 202% 급증한 219억 달러, 전체 수출 비중 41.7%로 역대 최대
전체 수출도 전년 대비 64.8% 증가한 527억 달러로 2022년 이후 5월 기준 최대치를 기록했으며, 반도체 제조장비 수입도 116% 급증해 국내 업체들의 설비투자 사이클이 지속되고 있음
https://buly.kr/FAfaXyS
젠슨 황 "중국 AI 반도체 시장 사실상 화웨이에 내줬다"
방중 이후 중국 당국의 H200 구매 허가를 기대하지 않는다고 밝혔으며, 화웨이가 중국 AI 반도체 시장 66%에서 장기적으로 약 8%로 점유율이 축소된 자리를 채우고 있다고 인정함
https://buly.kr/D3gUm9U
마이크론, 삼성 노사 갈등 틈타 서울서 HBM 설계 아키텍트 공격적 채용, 연봉 최대 3억원
테슬라도 테라팹 관련 서울 반도체 공정 엔지니어를 적극 채용 중이며, 18일 파업 시 D램 3~4%·낸드 2~3% 공급 차질이 예상됐던 만큼 경쟁사의 인재 유치 공세가 본격화됨
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AMD, 에픽 베니스 TSMC 2nm 양산 개시, 대만 생태계에 100억 달러 투자 발표
리사 수가 TSMC C.C. 웨이를 직접 만나 2nm 캐파와 CoWoS 확보를 협의하고 있으며, ASE·SPIL과 2.5D EFB 패키징 기술을 공동 개발해 GPU:CPU 비율이 1:1로 수렴하는 에이전틱 AI 시대를 겨냥함
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인텔 클리어워터 포레스트 제온 6+ 18A 공정 양산 개시, 최대 288 다크몬트 코어
Foveros D3D + EMIB 2.5D 패키징을 결합한 최초의 18A 서버 칩으로 에릭슨 테스트에서 전력 38% 절감과 성능 30% 향상을 달성했으며, 연내 출시로 외부 고객 수주 레퍼런스로 활용될 예정
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구글 I/O, 제미나이 3.5플래시 공개... 피차이 "클라우드 수주잔고 1분기에만 2200억 달러 급증"
지난 2년간 확보한 컴퓨팅 용량이 창립 후 20년치와 맞먹는다고 밝혔으며, AI 공급망 핵심 파트너로 삼성·SK하이닉스·TSMC를 공개 언급하고 1900억 달러 CAPEX에 자신감을 내비침
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앤트로픽, 2분기 매출 109억 달러로 130% 성장하며 첫 분기 흑자 달성 전망
1분기 48억 달러에서 2분기 컴퓨팅 비용 비율이 71%에서 56%로 개선되며 영업이익 5억5900만 달러를 전망했으며, 1조 달러 이상 기업가치를 목표로 오픈AI IPO와 병행 진행 중
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미 국방부, 앤트로픽 대체 AI 모델 테스트 경쟁 돌입
3월부터 25개 파워유저 그룹을 대상으로 경쟁 모델을 평가 중이며, 앤트로픽이 공급망 위험 지정에 맞서 소송을 진행하는 가운데 국방부는 클로드 의존도를 줄이는 동시에 미토스 사이버 역량 활용 방안도 모색 중임
https://buly.kr/2qaXss5
SEC, 스페이스X·엔비디아 등 미국 주식 토큰화 허용하는 혁신 면제 수일 내 발표 예정
토큰화 주식 일일 거래액이 5개월 만에 1421% 증가한 35억 달러를 기록했으며, 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 주식의 토큰화는 KRX·예탁결제원의 블록체인 인프라 전환이 선행돼야 해 코스콤 플랫폼 내년 2월 출시 이후가 현실적인 시점으로 제시됨
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Applied Digital, 하이퍼스케일러와 300MW 15년 계약... 누적 AI 팩토리 캐파 1.2GW 돌파
총 계약 매출이 310억 달러, 갱신 옵션 포함 시 730억 달러에 달하며 2027년 8월 폴라리스 포지3 가동을 목표로 AI 인프라 장기 계약 모델을 확산시키고 있음
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난야테크, DDR4·LPDDR4 공급 부족 수혜로 전 제품군 마진이 HBM 초과, 장기 계약 3년까지 확대
솔리다임·샌디스크·키옥시아·시스코를 주주로 확보한 가운데 2027년 말 신규 팹 가동으로 캐파를 80~100% 확대할 계획이며, 엔비디아 루빈 AI 플랫폼 공급망 참여 가능성에 대한 시장 추측도 나옴
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❤10
[SK증권 반도체 한동희]
이재용 회장, 대만 비공개 방문 — 미디어텍 접촉 및 '메모리+파운드리' 번들링 전략 추진
▶️ 방문 개요
- 이재용 회장 및 주요 경영진, 5월 21일 대만 비공개 방문
- 미디어텍 본사 방문 및 차이리싱(Rick Tsai) CEO 등과 회동 가능성 제기
- 삼성 측 "확인해 줄 수 없다", 미디어텍 측 공식 답변 없음
- AI 서버·반도체 관련 업체 및 TSMC와의 회동 가능성도 배제 불가
▶️ 핵심 전략: '메모리+파운드리' 번들링
- 희소한 메모리 공급 능력을 레버리지로 파운드리 수주 확대 추진
- AMD·테슬라 장기계약 체결에 이어 미디어텍을 차기 거물급 고객사로 확보 시도
- 고객사 리스크 최소화 위해 양품(Good Die)에만 비용 청구하는 방식 제안 가능성
- TSMC 지정학적 리스크(대만해협 갈등) 활용해 물량 이전 설득
▶️ 미디어텍 공략 전략
- 과거 퀄컴 설득 방식과 유사 — 삼성그룹 자원 통합(스마트폰·패널·메모리) + 파운드리 가격 할인 조건 제시
- 미디어텍이 구글 TPU 수주 후 첨단 패키징을 인텔에 위탁 → 삼성에 새로운 진입 기회
- 고사양 스마트폰 및 ASIC 생산의 삼성 파운드리 재전환 가능성
- TV칩 공급망 이미 조정 완료: 노바텍 95%→70%, 미디어텍 30% 신규 배분
▶️ 한계 및 리스크
- 과거 수율 문제로 미디어텍이 TSMC 고수한 전례 존재
- 핵심 AI 칩 분야에서 단기간 TSMC 대이탈은 어렵다는 업계 평가
- 수율·안정성·대량 양산 능력에서 TSMC 대비 여전히 격차 존재
▶️ URL: https://buly.kr/C0BwulK
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이재용 회장, 대만 비공개 방문 — 미디어텍 접촉 및 '메모리+파운드리' 번들링 전략 추진
▶️ 방문 개요
- 이재용 회장 및 주요 경영진, 5월 21일 대만 비공개 방문
- 미디어텍 본사 방문 및 차이리싱(Rick Tsai) CEO 등과 회동 가능성 제기
- 삼성 측 "확인해 줄 수 없다", 미디어텍 측 공식 답변 없음
- AI 서버·반도체 관련 업체 및 TSMC와의 회동 가능성도 배제 불가
▶️ 핵심 전략: '메모리+파운드리' 번들링
- 희소한 메모리 공급 능력을 레버리지로 파운드리 수주 확대 추진
- AMD·테슬라 장기계약 체결에 이어 미디어텍을 차기 거물급 고객사로 확보 시도
- 고객사 리스크 최소화 위해 양품(Good Die)에만 비용 청구하는 방식 제안 가능성
- TSMC 지정학적 리스크(대만해협 갈등) 활용해 물량 이전 설득
▶️ 미디어텍 공략 전략
- 과거 퀄컴 설득 방식과 유사 — 삼성그룹 자원 통합(스마트폰·패널·메모리) + 파운드리 가격 할인 조건 제시
- 미디어텍이 구글 TPU 수주 후 첨단 패키징을 인텔에 위탁 → 삼성에 새로운 진입 기회
- 고사양 스마트폰 및 ASIC 생산의 삼성 파운드리 재전환 가능성
- TV칩 공급망 이미 조정 완료: 노바텍 95%→70%, 미디어텍 30% 신규 배분
▶️ 한계 및 리스크
- 과거 수율 문제로 미디어텍이 TSMC 고수한 전례 존재
- 핵심 AI 칩 분야에서 단기간 TSMC 대이탈은 어렵다는 업계 평가
- 수율·안정성·대량 양산 능력에서 TSMC 대비 여전히 격차 존재
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❤14
[SK증권 반도체 한동희]
2026.05.26 주요 뉴스
삼성전자, 시안 팹에서 V8 NAND 양산 개시 후 V9 클린룸 건설 착수
V9 286단 낸드 투자를 연내 완료하고 2027년 본격 양산 목표로 하며, 시안 팹이 삼성 글로벌 낸드 생산의 40%를 차지하는 가운데 1분기 삼성 낸드 매출이 전분기 대비 104.7% 급증해 시장 점유율이 28%에서 31.6%로 상승함
https://buly.kr/9XNMbm3
삼성전자 DX 노조, 잠정합의안 찬반투표 중지 가처분 26일 법원 신청 예정
DS 부문 직원이 최대 6억원 성과급을 받는 반면 DX 부문은 600만원 자사주에 그치는 불균형에 반발해 동행노조가 공투본을 탈퇴하고 투표 무효화를 시도하고 있으며, 27일 오전 10시까지 찬반투표가 진행됨
https://buly.kr/BpHDMNs
삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 27일 상장, 금융당국 '고위험상품 투자주의'
총 16개 ETF와 2개 ETN으로 구성되며 기본예탁금 1000만원과 사전교육이 필수이고, 기초자산이 20% 하락 후 20% 상승 시 일반 상품 4% 손실 대비 레버리지 상품은 16% 손실이 발생하는 구조임
https://buly.kr/Ezkr14t
젠슨 황, 컴퓨텍스 앞두고 대만 방문, 베라 루빈이 대만 공급망 역사상 최대 규모
100~150개 대만 파트너가 참여하며 폭스콘이 핵심 ODM으로 모든 플랫폼을 수주했으며, 베라 루빈 랙 ASP가 블랙웰 대비 95% 상승한 780만 달러로 하반기 폭스콘 매출에 직접 반영될 전망임
https://buly.kr/6Mtix7P
엔비디아, 베라 CPU 외부 단독 판매 개시, 앤트로픽·오픈AI·스페이스X에 이달 납품
젠슨 황이 베라 CPU 단독 시장 규모를 200억 달러로 전망하며 블랙웰·루빈 GPU에 이은 제2의 매출원으로 육성 계획을 밝혔으며, LPDDR5X·SOCAMM2 수요가 추가 촉진돼 삼성·SK하이닉스의 AI 메모리 성장 동력이 확대됨
https://buly.kr/31VKJbt
마이크론, HBM4E 2027년 데뷔·1-gamma DRAM·G9 NAND 로드맵 공개
EUV 채택을 확대하며 장기 기술 로드맵을 구체화했으며, 공급 제약 장기화와 AI 수요 가속화를 배경으로 삼성·SK하이닉스를 추격하는 HBM 경쟁을 본격화하는 단계임
https://buly.kr/3NKqGiP
화웨이, EUV 없이 1.4nm 구현하는 '로직폴딩' 기술 공개, 2031년 양산 목표
타우 스케일링 법칙 기반으로 트랜지스터 수 증대와 데이터 전송 최적화를 구현한다고 밝혔으며, 올가을 기린 메이트90에 첫 적용 예정이지만 수율·열관리·패키징 복잡성 등 대규모 검증 과제는 여전히 남아있다는 시각도 있음
https://buly.kr/7QOGpyT
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2026.05.26 주요 뉴스
삼성전자, 시안 팹에서 V8 NAND 양산 개시 후 V9 클린룸 건설 착수
V9 286단 낸드 투자를 연내 완료하고 2027년 본격 양산 목표로 하며, 시안 팹이 삼성 글로벌 낸드 생산의 40%를 차지하는 가운데 1분기 삼성 낸드 매출이 전분기 대비 104.7% 급증해 시장 점유율이 28%에서 31.6%로 상승함
https://buly.kr/9XNMbm3
삼성전자 DX 노조, 잠정합의안 찬반투표 중지 가처분 26일 법원 신청 예정
DS 부문 직원이 최대 6억원 성과급을 받는 반면 DX 부문은 600만원 자사주에 그치는 불균형에 반발해 동행노조가 공투본을 탈퇴하고 투표 무효화를 시도하고 있으며, 27일 오전 10시까지 찬반투표가 진행됨
https://buly.kr/BpHDMNs
삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 27일 상장, 금융당국 '고위험상품 투자주의'
총 16개 ETF와 2개 ETN으로 구성되며 기본예탁금 1000만원과 사전교육이 필수이고, 기초자산이 20% 하락 후 20% 상승 시 일반 상품 4% 손실 대비 레버리지 상품은 16% 손실이 발생하는 구조임
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젠슨 황, 컴퓨텍스 앞두고 대만 방문, 베라 루빈이 대만 공급망 역사상 최대 규모
100~150개 대만 파트너가 참여하며 폭스콘이 핵심 ODM으로 모든 플랫폼을 수주했으며, 베라 루빈 랙 ASP가 블랙웰 대비 95% 상승한 780만 달러로 하반기 폭스콘 매출에 직접 반영될 전망임
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엔비디아, 베라 CPU 외부 단독 판매 개시, 앤트로픽·오픈AI·스페이스X에 이달 납품
젠슨 황이 베라 CPU 단독 시장 규모를 200억 달러로 전망하며 블랙웰·루빈 GPU에 이은 제2의 매출원으로 육성 계획을 밝혔으며, LPDDR5X·SOCAMM2 수요가 추가 촉진돼 삼성·SK하이닉스의 AI 메모리 성장 동력이 확대됨
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마이크론, HBM4E 2027년 데뷔·1-gamma DRAM·G9 NAND 로드맵 공개
EUV 채택을 확대하며 장기 기술 로드맵을 구체화했으며, 공급 제약 장기화와 AI 수요 가속화를 배경으로 삼성·SK하이닉스를 추격하는 HBM 경쟁을 본격화하는 단계임
https://buly.kr/3NKqGiP
화웨이, EUV 없이 1.4nm 구현하는 '로직폴딩' 기술 공개, 2031년 양산 목표
타우 스케일링 법칙 기반으로 트랜지스터 수 증대와 데이터 전송 최적화를 구현한다고 밝혔으며, 올가을 기린 메이트90에 첫 적용 예정이지만 수율·열관리·패키징 복잡성 등 대규모 검증 과제는 여전히 남아있다는 시각도 있음
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삼성전기
- 글로벌 1등 부품 기업 멀티플
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 결론
- 다수의 성장동력:
FCBGA, MLCC, 실리콘캐패시터, 임베디드기판, 북미카메라, 유리기판
- 가격 상승 싸이클 초입 > 향후 실적 추정치 상향 가속화
- 목표주가 200만원으로 상향
▶️ 부품과 기판의 시너지, 글로벌 유일의 구조
- 수동소자 임베디드 기판 :
수동소자와 기판을 모두 생산하는 유일한 기업
- MLCC → FCBGA → 임베디드 기판 → 실리콘캐패시터 → 유리기판
▶️ 향후 실적의 최대 업사이드는 MLCC
- 지난 1년간 가격 상승률 비교 :
DRAM 컨트랙트 세자릿수% vs MLCC 5%
- 가격 상승 싸이클 초입
▶️ 목표주가 200만원으로 상향. 매수 의견 유지
- 기판 & MLCC: AI 핵심부품 부각
- 가격 상승싸이클 초입. 과거처럼 100% 이상 상승한다면?
- 수동부품과 기판의 시너지
- 신규 사업: 실리콘캐패시터 & 유리기판
▶️ URL :
https://buly.kr/4meu8C6
- 글로벌 1등 부품 기업 멀티플
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 결론
- 다수의 성장동력:
FCBGA, MLCC, 실리콘캐패시터, 임베디드기판, 북미카메라, 유리기판
- 가격 상승 싸이클 초입 > 향후 실적 추정치 상향 가속화
- 목표주가 200만원으로 상향
▶️ 부품과 기판의 시너지, 글로벌 유일의 구조
- 수동소자 임베디드 기판 :
수동소자와 기판을 모두 생산하는 유일한 기업
- MLCC → FCBGA → 임베디드 기판 → 실리콘캐패시터 → 유리기판
▶️ 향후 실적의 최대 업사이드는 MLCC
- 지난 1년간 가격 상승률 비교 :
DRAM 컨트랙트 세자릿수% vs MLCC 5%
- 가격 상승 싸이클 초입
▶️ 목표주가 200만원으로 상향. 매수 의견 유지
- 기판 & MLCC: AI 핵심부품 부각
- 가격 상승싸이클 초입. 과거처럼 100% 이상 상승한다면?
- 수동부품과 기판의 시너지
- 신규 사업: 실리콘캐패시터 & 유리기판
▶️ URL :
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[SK증권 반도체 한동희]
마이크론 DDR4 증산 추진, ADATA 천리바이 회장 “메모리 공급 부족 2028년까지 지속”
▶️ 마이크론 DDR4 증산 전략
- 버지니아주 매너서스(Manassas) 공장에 1α(1-alpha) 공정 도입
- 기존 대비 DDR4 생산량 4배 확대 계획
- 신규 공장 건설이 아닌 기존 시설 현대화·효율 개선 방식
- 첨단 제품(HBM·DDR5)은 최신 공정 유지, DDR4 등 레거시는 자동차·국방·산업·의료 등 장수명 시장에 집중 공급
▶️ 젠슨 황 CEO 경고
- 현재 AI 산업 확장의 최대 병목 현상으로 ‘메모리 공급 부족’ 지목
- AI가 학습(Training) → 추론(Inference) → 에이전트 AI(Agentic AI)로 진화할수록 고대역폭·고용량 메모리(DRAM·HBM) 수요 폭발적 증가 전망
▶️ 시장 전망 — 2028년까지 공급 부족 지속
- ADATA 천리바이 회장, “마이크론 증산은 기존 라인 효율화 수준 — 당장의 공급 부족 해소에는 역부족”
- CSP들, 안정적 물량 확보 위해 3~5년 단위 장기공급계약(LTA) 체결 추세 가속화
- 메모리 시장 장기 상승 사이클 진입 — 공급 부족 2028년까지 지속 가능성
▶️ URL: https://buly.kr/8piKjv3
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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마이크론 DDR4 증산 추진, ADATA 천리바이 회장 “메모리 공급 부족 2028년까지 지속”
▶️ 마이크론 DDR4 증산 전략
- 버지니아주 매너서스(Manassas) 공장에 1α(1-alpha) 공정 도입
- 기존 대비 DDR4 생산량 4배 확대 계획
- 신규 공장 건설이 아닌 기존 시설 현대화·효율 개선 방식
- 첨단 제품(HBM·DDR5)은 최신 공정 유지, DDR4 등 레거시는 자동차·국방·산업·의료 등 장수명 시장에 집중 공급
▶️ 젠슨 황 CEO 경고
- 현재 AI 산업 확장의 최대 병목 현상으로 ‘메모리 공급 부족’ 지목
- AI가 학습(Training) → 추론(Inference) → 에이전트 AI(Agentic AI)로 진화할수록 고대역폭·고용량 메모리(DRAM·HBM) 수요 폭발적 증가 전망
▶️ 시장 전망 — 2028년까지 공급 부족 지속
- ADATA 천리바이 회장, “마이크론 증산은 기존 라인 효율화 수준 — 당장의 공급 부족 해소에는 역부족”
- CSP들, 안정적 물량 확보 위해 3~5년 단위 장기공급계약(LTA) 체결 추세 가속화
- 메모리 시장 장기 상승 사이클 진입 — 공급 부족 2028년까지 지속 가능성
▶️ URL: https://buly.kr/8piKjv3
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤3
# 중국 월별 스마트폰 출하량 업데이트 (26년 04월)
[ SK증권 박형우, 정영환]
IT하드웨어/배터리
▶️ 스마트폰 출하량 :
+12% YoY
+25% MoM
▶️ 애플(Non-Local) 출하량 :
+2% YoY
-18% MoM
▶️ 01~04월 누적 스마트폰 출하량 :
-5.5% YoY
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IT하드웨어/배터리
▶️ 스마트폰 출하량 :
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▶️ 애플(Non-Local) 출하량 :
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▶️ 01~04월 누적 스마트폰 출하량 :
-5.5% YoY
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[SK증권 반도체 한동희]
2026.05.27 주요 뉴스
삼성전자 잠정합의안 찬반투표 오전 10시 종료 예정, DS 부문 조합원 다수로 가결 유력
투표율이 92.4%로 과반을 넘었으며 조합원의 약 80%가 DS 부문 소속인 점을 감안하면 가결이 유력하나, DX 부문 직원들의 동행노조가 투표 중지 가처분을 신청하고 10배 이상 성과급 격차에 반발하며 노노갈등이 장기화될 전망임
https://buly.kr/jbTvRu
SK하이닉스, HBM 발열 30% 낮추는 iHBM 기술 공개, HBM5부터 적용 예정
HBM 베이스다이와 AI 가속기 다이 사이에 일체형 열 제어 소자 ICE를 삽입해 전용 열 경로를 구현했으며, 기존 패키징 공정으로 대량 생산이 가능해 고객사의 즉각적인 활용이 가능
https://buly.kr/BeMSjy1
소비자용 SSD 가격, 역대 최저가 대비 2~4배 급등, PCIe 5.0 제품 품귀 심화
삼성 990 Pro 1TB가 249달러로 역대 최저가 59달러 대비 4배 이상 상승했으며, SK하이닉스 P41·삼성 980 Pro 등 주요 2TB 제품은 품절 상태가 지속되고 AI 인프라 수요가 소비자 시장 공급을 잠식하는 구조가 고착화됨
https://buly.kr/6ijFHA6
엔비디아, 마벨에 20억 달러 투자해 ASIC 경쟁자를 NVLink 퓨전 파트너로 전환, 컴퓨텍스에서 첫 공동 무대
마벨이 커스텀 XPU·네트워킹을 제공하고 엔비디아가 CPU·인터커넥트·스위칭을 담당하는 반커스텀 AI 인프라 플랫폼을 구축하며, 6월 2일 '미래 AI는 연결성에 달려있다' 세션에서 동맹을 공식화함
https://buly.kr/883J7fR
인텔 바틀렛 레이크 플래그십, 4년 된 i9-13900K와 게이밍 성능 동률, 소비자 시장 한계 노출
12코어 P-Core 구성에도 불구하고 15개 게임 벤치마크에서 8P+16E 코어의 랩터 레이크를 넘지 못했으며, 게이밍 워크로드에서 P-Core 8개 이상의 추가 효용이 없음이 확인돼 바틀레이크는 소비자보다 임베디드·에지 용도에 적합하다는 평가가 나옴
https://buly.kr/GkuRBfZ
퀄컴, 바이트댄스에 AI 데이터센터용 ASIC 공급 계약 체결
바이트댄스의 자체 칩 설계를 양산 가능한 반도체로 전환하는 파트너로 선정됐으며, 미국 수출 규제 허용 범위 내 컴퓨팅 한도를 충족해 퀄컴의 스마트폰에서 AI 인프라로의 사업 다각화가 가시화됨
https://buly.kr/8Tsp4zI
램리서치, 오스트리아에 패널 레벨 패키징 혁신센터 개소, 기존 대비 생산성 10배 향상
600mm 패널 기준 웨이퍼 대비 9배 많은 77개 칩을 일괄 처리하며 50개 이상의 글로벌 반도체 고객사에 시험 장비를 공급 중이고, PLP 시장이 2031년까지 10배 성장해 30억 달러에 달할 전망임
https://buly.kr/8piL2uz
딥시크 V4 프로, 75% 할인을 영구 가격으로 고정, 오픈AI 대비 최대 19배 저렴
화웨이 어센드 950 아키텍처 최적화로 인프라 비용 한계를 극복했으며, 혼합 토큰 단가 0.18달러로 대량 트래픽 워크로드의 미국 빅테크 이탈 가능성이 높아지는 글로벌 AI 가격 치킨게임이 시작됨
https://buly.kr/1GLkrqG
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2026.05.27 주요 뉴스
삼성전자 잠정합의안 찬반투표 오전 10시 종료 예정, DS 부문 조합원 다수로 가결 유력
투표율이 92.4%로 과반을 넘었으며 조합원의 약 80%가 DS 부문 소속인 점을 감안하면 가결이 유력하나, DX 부문 직원들의 동행노조가 투표 중지 가처분을 신청하고 10배 이상 성과급 격차에 반발하며 노노갈등이 장기화될 전망임
https://buly.kr/jbTvRu
SK하이닉스, HBM 발열 30% 낮추는 iHBM 기술 공개, HBM5부터 적용 예정
HBM 베이스다이와 AI 가속기 다이 사이에 일체형 열 제어 소자 ICE를 삽입해 전용 열 경로를 구현했으며, 기존 패키징 공정으로 대량 생산이 가능해 고객사의 즉각적인 활용이 가능
https://buly.kr/BeMSjy1
소비자용 SSD 가격, 역대 최저가 대비 2~4배 급등, PCIe 5.0 제품 품귀 심화
삼성 990 Pro 1TB가 249달러로 역대 최저가 59달러 대비 4배 이상 상승했으며, SK하이닉스 P41·삼성 980 Pro 등 주요 2TB 제품은 품절 상태가 지속되고 AI 인프라 수요가 소비자 시장 공급을 잠식하는 구조가 고착화됨
https://buly.kr/6ijFHA6
엔비디아, 마벨에 20억 달러 투자해 ASIC 경쟁자를 NVLink 퓨전 파트너로 전환, 컴퓨텍스에서 첫 공동 무대
마벨이 커스텀 XPU·네트워킹을 제공하고 엔비디아가 CPU·인터커넥트·스위칭을 담당하는 반커스텀 AI 인프라 플랫폼을 구축하며, 6월 2일 '미래 AI는 연결성에 달려있다' 세션에서 동맹을 공식화함
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인텔 바틀렛 레이크 플래그십, 4년 된 i9-13900K와 게이밍 성능 동률, 소비자 시장 한계 노출
12코어 P-Core 구성에도 불구하고 15개 게임 벤치마크에서 8P+16E 코어의 랩터 레이크를 넘지 못했으며, 게이밍 워크로드에서 P-Core 8개 이상의 추가 효용이 없음이 확인돼 바틀레이크는 소비자보다 임베디드·에지 용도에 적합하다는 평가가 나옴
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퀄컴, 바이트댄스에 AI 데이터센터용 ASIC 공급 계약 체결
바이트댄스의 자체 칩 설계를 양산 가능한 반도체로 전환하는 파트너로 선정됐으며, 미국 수출 규제 허용 범위 내 컴퓨팅 한도를 충족해 퀄컴의 스마트폰에서 AI 인프라로의 사업 다각화가 가시화됨
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램리서치, 오스트리아에 패널 레벨 패키징 혁신센터 개소, 기존 대비 생산성 10배 향상
600mm 패널 기준 웨이퍼 대비 9배 많은 77개 칩을 일괄 처리하며 50개 이상의 글로벌 반도체 고객사에 시험 장비를 공급 중이고, PLP 시장이 2031년까지 10배 성장해 30억 달러에 달할 전망임
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딥시크 V4 프로, 75% 할인을 영구 가격으로 고정, 오픈AI 대비 최대 19배 저렴
화웨이 어센드 950 아키텍처 최적화로 인프라 비용 한계를 극복했으며, 혼합 토큰 단가 0.18달러로 대량 트래픽 워크로드의 미국 빅테크 이탈 가능성이 높아지는 글로벌 AI 가격 치킨게임이 시작됨
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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[SK증권 반도체 한동희]
안녕하세요, SK증권 한동희입니다.
지난 11월부터 수요의 구조적 변화에 따른 LTA시대,
이에 기반한 시클리컬 탈피가 견인하는 P/E Valuation,
재평가를 주장하고 있습니다. 논리는 여전히 같습니다.
전례없는 이익은 ‘일시적’ 수급 미스매치가 아닌,
AI 시대 메모리 위상 변화에 따른 구조적 현상입니다.
산업 규모의 전체적 확장과 더불어,
밸류체인 내 부 (Wealth)의 재편 국면에서 메모리는 가장 거대한 축 중 하나로 거듭나고 있습니다.
AI 시대의 New normal을 인정한다면,
재평가의 여정은 이제 시작일 뿐입니다.
P/E의 시대 (5/7)
주가 고점은 P/E: 시장은 ‘이익’을 보기 시작
메모리 랠리 핵심: AI 체인 내 현저한 메모리 저평가
‘이익’ 창출력의 구조적 제고 신뢰 형성에 기반
공급 제약보다 수요의 구조적 변화가 핵심 동인
AI 성능 향상, 비용 효율화를 결정짓는 직접 변수화
: 더 긴 주기, 낮은 진폭 (대순환주기)의 수요
LTA는 메모리 Dual market화를 의미
: 고객/시장/조건별 차등의 당위성 형성
-> 메모리 이익 안정성 제고
사례: 4Q24~1Q25 DRAM 가격 하락 국면
-> SK하이닉스 DRAM 이익 견조
수요 성격, 메모리 위상 변화->가치평가 변화 필요
AI는 메모리에 Earnings frame 제공
이익 안정성 제고는 P/E Valuation의 핵심 기반
-> AI 업계 내 다양한 업체들과 밸류 비교 용이성 제고
Book frame 접근: 비교 대상은 마이크론에 한정
패러다임 변화 국면에서 메모리 가치 상승 설명 필요
재평가 초입. 최상위 이익 창출력. 낮은 P/E는 기회
주가 랠리에도 불구 삼성전자, SK하이닉스 12MF P/E 6X 수준. 저평가 매력 부각 시작 단계에 불과
: 최상위 이익/수익성, 안정성 제고, 한국 메모리 매수 주체 확대 등
12MF EPS 상승과 재평가의 여정 동반
: 2Q26 가격 강세, 27년향 HBM 전제품 가격 인상, 27년 공급 부족 지속, LTA 통한 주주환원 강화
-> 과거와 달리 낮은 P/E는 기회
메모리 재평가 주장, 비중확대 의견 유지
URL: https://buly.kr/FWV14AY
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지난 11월부터 수요의 구조적 변화에 따른 LTA시대,
이에 기반한 시클리컬 탈피가 견인하는 P/E Valuation,
재평가를 주장하고 있습니다. 논리는 여전히 같습니다.
전례없는 이익은 ‘일시적’ 수급 미스매치가 아닌,
AI 시대 메모리 위상 변화에 따른 구조적 현상입니다.
산업 규모의 전체적 확장과 더불어,
밸류체인 내 부 (Wealth)의 재편 국면에서 메모리는 가장 거대한 축 중 하나로 거듭나고 있습니다.
AI 시대의 New normal을 인정한다면,
재평가의 여정은 이제 시작일 뿐입니다.
P/E의 시대 (5/7)
주가 고점은 P/E: 시장은 ‘이익’을 보기 시작
메모리 랠리 핵심: AI 체인 내 현저한 메모리 저평가
‘이익’ 창출력의 구조적 제고 신뢰 형성에 기반
공급 제약보다 수요의 구조적 변화가 핵심 동인
AI 성능 향상, 비용 효율화를 결정짓는 직접 변수화
: 더 긴 주기, 낮은 진폭 (대순환주기)의 수요
LTA는 메모리 Dual market화를 의미
: 고객/시장/조건별 차등의 당위성 형성
-> 메모리 이익 안정성 제고
사례: 4Q24~1Q25 DRAM 가격 하락 국면
-> SK하이닉스 DRAM 이익 견조
수요 성격, 메모리 위상 변화->가치평가 변화 필요
AI는 메모리에 Earnings frame 제공
이익 안정성 제고는 P/E Valuation의 핵심 기반
-> AI 업계 내 다양한 업체들과 밸류 비교 용이성 제고
Book frame 접근: 비교 대상은 마이크론에 한정
패러다임 변화 국면에서 메모리 가치 상승 설명 필요
재평가 초입. 최상위 이익 창출력. 낮은 P/E는 기회
주가 랠리에도 불구 삼성전자, SK하이닉스 12MF P/E 6X 수준. 저평가 매력 부각 시작 단계에 불과
: 최상위 이익/수익성, 안정성 제고, 한국 메모리 매수 주체 확대 등
12MF EPS 상승과 재평가의 여정 동반
: 2Q26 가격 강세, 27년향 HBM 전제품 가격 인상, 27년 공급 부족 지속, LTA 통한 주주환원 강화
-> 과거와 달리 낮은 P/E는 기회
메모리 재평가 주장, 비중확대 의견 유지
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[SK증권 반도체 한동희]
메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (05/27)
삼성전자 6.95X
SK하이닉스 6.77X
마이크론 9.41X
* Bloomberg consensus 기준
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메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (05/27)
삼성전자 6.95X
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마이크론 9.41X
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[SK증권 반도체 한동희]
SK하이닉스, 빅테크 수십조 투자 지원 제안 완곡 거절 — "슈퍼乙 지위 지키며 LTA 레버리지로 활용"
▶️ 빅테크 제안 내용
- 알파벳·MS·메타, SK하이닉스에 메모리 반도체 설비투자 지원 제안
① 용인 반도체 클러스터 1기 팹(Y1) 건설 비용 일부 직접 부담 (총 투자액 31조 원)
② ASML High-NA EUV 장비(대당 약 5,500억 원) 구매 비용 분담
빅테크 의도: 사실상 전용 생산라인 선점
▶️ SK하이닉스 거절 배경
- 특정 고객 자금으로 팹 구축 시 독점 공급 의무 및 시장가 이하 공급 리스크 발생
- 경기 침체 시에도 해당 고객 물량 우선 배정 압박 우려
- 이미 1Q26 영업이익률 72%, 올해 2월 150억 달러(약 21조 원) 추가 투자 계획 확정 — 외부 자금 불필요
- 용인 1기 팹 당초 일정보다 3개월 앞당긴 내년 2월 첫 클린룸 가동 목표
▶️ 대안 전략 — 빅테크의 절박함을 LTA 레버리지로 전환
- 팹 지분투자·장비 공동소유 등 구조적 종속은 거부
- 빅테크의 자금을 공장 지분이 아닌 더 유리한 계약 조건으로 환전하는 전략
- 높은 선납금(Prepayment), 5년 이상 초장기 계약, 가격 하한 보장 조항 등 논의 중
▶️ URL: https://buly.kr/5q9STMB
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SK하이닉스, 빅테크 수십조 투자 지원 제안 완곡 거절 — "슈퍼乙 지위 지키며 LTA 레버리지로 활용"
▶️ 빅테크 제안 내용
- 알파벳·MS·메타, SK하이닉스에 메모리 반도체 설비투자 지원 제안
① 용인 반도체 클러스터 1기 팹(Y1) 건설 비용 일부 직접 부담 (총 투자액 31조 원)
② ASML High-NA EUV 장비(대당 약 5,500억 원) 구매 비용 분담
빅테크 의도: 사실상 전용 생산라인 선점
▶️ SK하이닉스 거절 배경
- 특정 고객 자금으로 팹 구축 시 독점 공급 의무 및 시장가 이하 공급 리스크 발생
- 경기 침체 시에도 해당 고객 물량 우선 배정 압박 우려
- 이미 1Q26 영업이익률 72%, 올해 2월 150억 달러(약 21조 원) 추가 투자 계획 확정 — 외부 자금 불필요
- 용인 1기 팹 당초 일정보다 3개월 앞당긴 내년 2월 첫 클린룸 가동 목표
▶️ 대안 전략 — 빅테크의 절박함을 LTA 레버리지로 전환
- 팹 지분투자·장비 공동소유 등 구조적 종속은 거부
- 빅테크의 자금을 공장 지분이 아닌 더 유리한 계약 조건으로 환전하는 전략
- 높은 선납금(Prepayment), 5년 이상 초장기 계약, 가격 하한 보장 조항 등 논의 중
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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
Marvell Technology FY1Q27 실적발표 (After +2.03%)
▶️ FY1Q27 실적
매출액 $2.42B (+9% QoQ, +28% YoY): 컨센서스 +1%
GPM 52.1% (-7%p QoQ, -8%p YoY): 컨센서스 -6.7%p
EPS $0.80 (+0% QoQ, +29% YoY): 컨센서스 +6.7%
▶️ FY2Q27 가이던스 * 중단값 기준
매출액 $2.70B (+12% QoQ, +35% YoY): 컨센서스 +4%
EPS $0.93 (+16% QoQ, +39% YoY): 컨센서스 +4%
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $2.42B(+28% YoY), 2Q FY27 가이던스 $2.7B(+35% YoY): 가이던스 중간점 대비 $0.18B 상회. FY27 전 분기 매출 성장 가속 예상. Non-GAAP EPS $0.80, 영업현금흐름 $638.8M(분기 최고)
- FY27·FY28 매출 전망 대폭 상향: AI 관련 수주(bookings) 예외적으로 강세. 800G·1.6T Scale-out 광통신, 51.2T 이더넷 스위치, NPO·CPO Scale-up 광솔루션, 데이터센터 인터커넥트, 커스텀 XPU·XPU 어태치 전 영역에서 광범위한 수요 확인
- Celestial AI·XConn 인수 완료(2월): 광학 인터커넥트(Celestial AI) + CXL 스위치(XConn) 편입으로 AI 데이터센터 연결 솔루션 포트폴리오 강화. 1Q FY27 실적에 인수 후 기여분 반영
▶️ URL: https://buly.kr/8enaOWe
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
Marvell Technology FY1Q27 실적발표 (After +2.03%)
▶️ FY1Q27 실적
매출액 $2.42B (+9% QoQ, +28% YoY): 컨센서스 +1%
GPM 52.1% (-7%p QoQ, -8%p YoY): 컨센서스 -6.7%p
EPS $0.80 (+0% QoQ, +29% YoY): 컨센서스 +6.7%
▶️ FY2Q27 가이던스 * 중단값 기준
매출액 $2.70B (+12% QoQ, +35% YoY): 컨센서스 +4%
EPS $0.93 (+16% QoQ, +39% YoY): 컨센서스 +4%
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $2.42B(+28% YoY), 2Q FY27 가이던스 $2.7B(+35% YoY): 가이던스 중간점 대비 $0.18B 상회. FY27 전 분기 매출 성장 가속 예상. Non-GAAP EPS $0.80, 영업현금흐름 $638.8M(분기 최고)
- FY27·FY28 매출 전망 대폭 상향: AI 관련 수주(bookings) 예외적으로 강세. 800G·1.6T Scale-out 광통신, 51.2T 이더넷 스위치, NPO·CPO Scale-up 광솔루션, 데이터센터 인터커넥트, 커스텀 XPU·XPU 어태치 전 영역에서 광범위한 수요 확인
- Celestial AI·XConn 인수 완료(2월): 광학 인터커넥트(Celestial AI) + CXL 스위치(XConn) 편입으로 AI 데이터센터 연결 솔루션 포트폴리오 강화. 1Q FY27 실적에 인수 후 기여분 반영
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최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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HP FY2Q26 실적발표 (After -4.0%)
▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $14.4B (0% QoQ, +9% YoY): 컨센서스 +2%
OPM 7.5% (+1%p QoQ, +0%p YoY): 컨센서스 +1.0%p
희석 EPS $0.86 (+6% QoQ, +21% YoY): 컨센서스 +19%
▶️ FY2Q26 부문별 실적
Personal Systems $10.2B (0% QoQ, +13% YoY)
Printing $4.2B (+0% QoQ, +0% YoY)
▶️ FY3Q26 가이던스
희석 EPS $0.66 (-23% QoQ, -12% YoY): 컨센서스 +5%
▶️ 주요 코멘트
- 매출 $14.4B(+9.0% YoY), Non-GAAP EPS $0.86(+21.1% YoY) — 가이던스 상단 초과: AI PC·Z 워크스테이션·AI 프린팅·HP IQ 전반 혁신 지속. 엣지 AI 가치 포착 및 생산성 향상을 통한 장기 성장 기반 구축 중
- 견조한 실적에 FY26 연간 Non-GAAP EPS 가이던스 상향: 매출 성장 대비 이익·FCF 성장률이 더 강세. 동적 환경 속에서도 규율 있는 실행으로 연간 전망 강화. FCF $0.8B(전년 FCF -$0.1B 대비 대폭 개선)
▶️ URL: https://buly.kr/HSZTRTg
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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HP FY2Q26 실적발표 (After -4.0%)
▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $14.4B (0% QoQ, +9% YoY): 컨센서스 +2%
OPM 7.5% (+1%p QoQ, +0%p YoY): 컨센서스 +1.0%p
희석 EPS $0.86 (+6% QoQ, +21% YoY): 컨센서스 +19%
▶️ FY2Q26 부문별 실적
Personal Systems $10.2B (0% QoQ, +13% YoY)
Printing $4.2B (+0% QoQ, +0% YoY)
▶️ FY3Q26 가이던스
희석 EPS $0.66 (-23% QoQ, -12% YoY): 컨센서스 +5%
▶️ 주요 코멘트
- 매출 $14.4B(+9.0% YoY), Non-GAAP EPS $0.86(+21.1% YoY) — 가이던스 상단 초과: AI PC·Z 워크스테이션·AI 프린팅·HP IQ 전반 혁신 지속. 엣지 AI 가치 포착 및 생산성 향상을 통한 장기 성장 기반 구축 중
- 견조한 실적에 FY26 연간 Non-GAAP EPS 가이던스 상향: 매출 성장 대비 이익·FCF 성장률이 더 강세. 동적 환경 속에서도 규율 있는 실행으로 연간 전망 강화. FCF $0.8B(전년 FCF -$0.1B 대비 대폭 개선)
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤2
Marvell_Q1_FY27_financial_business_results_FINAL.pdf
859.2 KB
[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
Marvell Technology FY1Q27 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $2.42B(+28% YoY, +9% QoQ), Non-GAAP EPS $0.80(+29% YoY): 가이던스 중간점 $0.01 상회. 데이터센터 $1.83B(+27% YoY, +11% QoQ) — 전체의 76%. 영업현금흐름 $638.8M(분기 최고)
- FY27·FY28 매출 전망 대폭 상향 — 전 분기 대비 각각 $0.5B·$1.5B 상향: FY27 전사 매출 ~$11.5B(+40% YoY), 데이터센터 +50% 성장 전망. FY28 전사 매출 ~$16.5B(+45% YoY), 데이터센터 +55% 가속 — 3년 연속 성장률 가속 구조
- 2Q FY27 가이던스 매출 $2.7B ±5%(+35% YoY, +12% QoQ): 당초 분기당 High single digit% QoQ 성장 전망에서 Double digit% QoQ로 상향. $3B 분기 매출 달성 시점을 Q4 → Q3로 한 분기 앞당김
- 인터커넥트 FY27 성장률 +70% YoY로 재상향(기존 +50%): 800G 수요 강세 지속 + 1.6T 빠른 램프. DCI 모듈 FY28 연환산 $1.0B 목표(FY26 ~$0.5B 대비 2배). TIA·드라이버 단독으로도 수 분기 내 연환산 $1.0B 돌파 전망
- Scale-Up 광학(NPO·CPO) — FY28 매출 기존 전망 $150M 대비 2배 이상 상향: Celestial AI·자체 실리콘 포토닉스 통합으로 XPU-스위치 간 종단간 솔루션 제공. MZM·EAM·MRM 세 가지 변조기 기술 전부 보유 — 업계 유일. 6.4T 3세대 Light Engine 복수 Tier-1 고객 엔게이지먼트 진행 중
- 스위칭 FY27 $600M+ 돌파(FY26 대비 2배), FY28 연환산 $1.0B+ 목표: 51.2T Scale-Out 플랫폼 신구 고객 모두 강한 채택. 100T 플랫폼 전력·지연 업계 최고 수준. Scale-Up 스위칭(UALink·ESUN·NVLink Fusion)은 아직 전망치 미포함 — 전액 업사이드
- 커스텀 실리콘 FY27 +20% YoY, FY28 2배+ 성장으로 재상향: 3개 성장 축: ① 기존 XPU 프로그램 지속 성장, ② XPU Attach(NIC·CXL) 10개+ 프로그램 생산 볼륨 확대, ③ 신규 Tier-1 XPU 프로그램 양산 진입. FY29 커스텀 사업 $10B+ 목표 유지
_ NVIDIA와 전략적 파트너십 확대 — 3개 핵심 축: ① 실리콘 포토닉스 협업(Scale-Up 광학 기반), ② NVLink Fusion 통합(커스텀·Merchant 칩 혼용 유연성 확대), ③ AI RAN(OCTEON 기지국 프로세서 + NVIDIA GPU 통합). NVIDIA의 Marvell 지분 투자 반영 — 하이퍼스케일러·Merchant·Custom 양쪽 수혜 구조 강화
- Polariton 인수 — 플라즈모닉 기반 실리콘 포토닉스로 기술 로드맵 3.2T 이상 확장: 기존 실리콘 포토닉스 대비 변조기 대역폭 최대 10배 우위(1THz+ 시연 완료). DCI·코히어런트 Light 로드맵에 통합 예정
- 공급망 선제 투자 — FY27 약 $1.0B 선급금(Prepayment) 집행 계획: 주요 공급사와 5년 수요 예측 공유 + 현금 기반 용량 선점. FY27 매출 가이던스 상향의 핵심 실행 기반. 자사주 매입 병행으로 주식 희석 관리
▶️ 주요 Q&A
Q: 커스텀 사업 FY29 $10B+ 목표 — 현재 트래킹 상황 및 신규 Tier-1 XPU 프로그램 공개 시점은?
A: $10B+ 목표 유지 — FY29(CY 2028) 기준 커스텀 TAM $55B의 약 20% 점유 시 달성. 기존 XPU+신규 Tier-1+XPU Attach 세 축 각각 1/3씩 성장 기여. 신규 Tier-1은 FY27 내 모든 마일스톤 정상 진행 중 — 시간이 지날수록 시장의 신뢰도 높아질 것
Q: 인터커넥트 성장률이 기존 30%→50%→70%로 계속 상향되는데, FY28에도 하이퍼스케일러 CapEx 성장률 초과 가능한가?
A: PAM4 1.6T 매출 FY28 대폭 증가 예정. DCI 모듈 Scale-Across 전환으로 TAM 자체 확대. 신규 사업(Retimer·AEC·Scale-Up 광학 ~$300M)이 추가 업사이드 제공. 현재 $16.5B 전망은 보수적 — 업사이드 바이어스 상당
Q: 아키텍처 다양화(LPU·SRAM 기반 추론 칩) 흐름에서 Marvell의 SRAM IP 포지셔닝은?
A: Avera 인수 → GlobalFoundries·IBM 레거시 기반의 세계적 수준 SRAM 설계 역량 보유. 2nm SRAM IP 업계 최초 출시. 고속 IO·다이간 연결·고성능 SerDes와의 통합이 XPU Attach 수주의 핵심 차별점. 추론 시장 확대에 따라 수요 지속 확대 전망
Q: 커스텀 사업 FY28 2배+ 성장의 3개 축 — 규모 비중은?
A: 기존 XPU 프로그램 성장 : XPU Attach : 신규 Tier-1 XPU = 약 1:1:1. 전 프로그램이 기존 전망 대비 상향됨 — 총합으로 2배+ 달성. FY27 이후 신규 디자인 윈은 FY29부터 추가 기여 예정 — 현 전망의 안전마진
Q: Scale-Up 스위칭(eSUN·UALink·NVLink) 기회 — FY28 이후 임팩트는?
A: Scale-Out 스위칭($1B ARR 목표)과 달리 Scale-Up은 점유율 미확정 — 완전한 업사이드. Innovium 팀의 대형 Reticle 스위치 설계 역량이 직접 활용. CPO·NPO와의 통합 솔루션이 경쟁 차별점. FY28에 일부 기여 시작, FY29부터 의미 있는 매출 가시성 형성 전망
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Marvell Technology FY1Q27 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
- 분기 최고 매출 $2.42B(+28% YoY, +9% QoQ), Non-GAAP EPS $0.80(+29% YoY): 가이던스 중간점 $0.01 상회. 데이터센터 $1.83B(+27% YoY, +11% QoQ) — 전체의 76%. 영업현금흐름 $638.8M(분기 최고)
- FY27·FY28 매출 전망 대폭 상향 — 전 분기 대비 각각 $0.5B·$1.5B 상향: FY27 전사 매출 ~$11.5B(+40% YoY), 데이터센터 +50% 성장 전망. FY28 전사 매출 ~$16.5B(+45% YoY), 데이터센터 +55% 가속 — 3년 연속 성장률 가속 구조
- 2Q FY27 가이던스 매출 $2.7B ±5%(+35% YoY, +12% QoQ): 당초 분기당 High single digit% QoQ 성장 전망에서 Double digit% QoQ로 상향. $3B 분기 매출 달성 시점을 Q4 → Q3로 한 분기 앞당김
- 인터커넥트 FY27 성장률 +70% YoY로 재상향(기존 +50%): 800G 수요 강세 지속 + 1.6T 빠른 램프. DCI 모듈 FY28 연환산 $1.0B 목표(FY26 ~$0.5B 대비 2배). TIA·드라이버 단독으로도 수 분기 내 연환산 $1.0B 돌파 전망
- Scale-Up 광학(NPO·CPO) — FY28 매출 기존 전망 $150M 대비 2배 이상 상향: Celestial AI·자체 실리콘 포토닉스 통합으로 XPU-스위치 간 종단간 솔루션 제공. MZM·EAM·MRM 세 가지 변조기 기술 전부 보유 — 업계 유일. 6.4T 3세대 Light Engine 복수 Tier-1 고객 엔게이지먼트 진행 중
- 스위칭 FY27 $600M+ 돌파(FY26 대비 2배), FY28 연환산 $1.0B+ 목표: 51.2T Scale-Out 플랫폼 신구 고객 모두 강한 채택. 100T 플랫폼 전력·지연 업계 최고 수준. Scale-Up 스위칭(UALink·ESUN·NVLink Fusion)은 아직 전망치 미포함 — 전액 업사이드
- 커스텀 실리콘 FY27 +20% YoY, FY28 2배+ 성장으로 재상향: 3개 성장 축: ① 기존 XPU 프로그램 지속 성장, ② XPU Attach(NIC·CXL) 10개+ 프로그램 생산 볼륨 확대, ③ 신규 Tier-1 XPU 프로그램 양산 진입. FY29 커스텀 사업 $10B+ 목표 유지
_ NVIDIA와 전략적 파트너십 확대 — 3개 핵심 축: ① 실리콘 포토닉스 협업(Scale-Up 광학 기반), ② NVLink Fusion 통합(커스텀·Merchant 칩 혼용 유연성 확대), ③ AI RAN(OCTEON 기지국 프로세서 + NVIDIA GPU 통합). NVIDIA의 Marvell 지분 투자 반영 — 하이퍼스케일러·Merchant·Custom 양쪽 수혜 구조 강화
- Polariton 인수 — 플라즈모닉 기반 실리콘 포토닉스로 기술 로드맵 3.2T 이상 확장: 기존 실리콘 포토닉스 대비 변조기 대역폭 최대 10배 우위(1THz+ 시연 완료). DCI·코히어런트 Light 로드맵에 통합 예정
- 공급망 선제 투자 — FY27 약 $1.0B 선급금(Prepayment) 집행 계획: 주요 공급사와 5년 수요 예측 공유 + 현금 기반 용량 선점. FY27 매출 가이던스 상향의 핵심 실행 기반. 자사주 매입 병행으로 주식 희석 관리
▶️ 주요 Q&A
Q: 커스텀 사업 FY29 $10B+ 목표 — 현재 트래킹 상황 및 신규 Tier-1 XPU 프로그램 공개 시점은?
A: $10B+ 목표 유지 — FY29(CY 2028) 기준 커스텀 TAM $55B의 약 20% 점유 시 달성. 기존 XPU+신규 Tier-1+XPU Attach 세 축 각각 1/3씩 성장 기여. 신규 Tier-1은 FY27 내 모든 마일스톤 정상 진행 중 — 시간이 지날수록 시장의 신뢰도 높아질 것
Q: 인터커넥트 성장률이 기존 30%→50%→70%로 계속 상향되는데, FY28에도 하이퍼스케일러 CapEx 성장률 초과 가능한가?
A: PAM4 1.6T 매출 FY28 대폭 증가 예정. DCI 모듈 Scale-Across 전환으로 TAM 자체 확대. 신규 사업(Retimer·AEC·Scale-Up 광학 ~$300M)이 추가 업사이드 제공. 현재 $16.5B 전망은 보수적 — 업사이드 바이어스 상당
Q: 아키텍처 다양화(LPU·SRAM 기반 추론 칩) 흐름에서 Marvell의 SRAM IP 포지셔닝은?
A: Avera 인수 → GlobalFoundries·IBM 레거시 기반의 세계적 수준 SRAM 설계 역량 보유. 2nm SRAM IP 업계 최초 출시. 고속 IO·다이간 연결·고성능 SerDes와의 통합이 XPU Attach 수주의 핵심 차별점. 추론 시장 확대에 따라 수요 지속 확대 전망
Q: 커스텀 사업 FY28 2배+ 성장의 3개 축 — 규모 비중은?
A: 기존 XPU 프로그램 성장 : XPU Attach : 신규 Tier-1 XPU = 약 1:1:1. 전 프로그램이 기존 전망 대비 상향됨 — 총합으로 2배+ 달성. FY27 이후 신규 디자인 윈은 FY29부터 추가 기여 예정 — 현 전망의 안전마진
Q: Scale-Up 스위칭(eSUN·UALink·NVLink) 기회 — FY28 이후 임팩트는?
A: Scale-Out 스위칭($1B ARR 목표)과 달리 Scale-Up은 점유율 미확정 — 완전한 업사이드. Innovium 팀의 대형 Reticle 스위치 설계 역량이 직접 활용. CPO·NPO와의 통합 솔루션이 경쟁 차별점. FY28에 일부 기여 시작, FY29부터 의미 있는 매출 가시성 형성 전망
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
❤4
[SK증권 반도체 한동희]
2026.05.28 주요 뉴스
삼성전자, 베트남 태응우옌에 15억 달러 규모 반도체 테스트 공장 건설 착수, 2027년 11월 가동 목표
D램 1533억 Gb·낸드 2556억 Gb 연간 처리 규모로 한국 외 첫 메모리 테스트 거점을 구축하며, 최대 25억 달러 추가 투자로 제2공장 건설 가능성도 문서에 명시됨
https://buly.kr/1wSMgj
삼성전자 임금협상 잠정합의안 찬성 73.7%로 최종 가결, 총파업 위기 봉합
투표율 95.5%로 4만6142명이 찬성했으며 메모리사업부 직원은 최대 6억원 성과급이 가능하지만 DX부문은 600만원 자사주에 그쳐 동행노조 자체투표에서 99.4%가 반대해 노노갈등이 장기화될 전망임
https://buly.kr/9BXrN78
SK하이닉스·마이크론 시가총액 1조 달러 클럽 동반 진입
SK하이닉스가 올해 주가 3배 이상 상승하며 1061조원을 기록했고 마이크론도 하루 19% 급등으로 합류했으며, 삼성전자에 이어 한국 2번째 1조 달러 기업이 탄생
https://buly.kr/44zskMH
젠슨 황·웨이저자(TSMC 회장), 대만서 저녁 회동, 베라 루빈 양산 협력 최고위급으로 격상
황 CEO가 "향후 반년 매우 바쁠 것"이라며 생산능력과 부품 공급 밀착 협조를 요청했으며, 업계는 단순 식사가 아닌 차세대 AI 플랫폼 양산 통합작전 단계 진입으로 해석함
https://buly.kr/CsllyFv
TSMC, 2026년 하반기 3nm 가격 최대 15% 인상, 2027년 추가 5~10% 예고
AI ASIC 수요 급증으로 팹18 월 생산이 1분기 13만 장에서 2분기 16~17만 장으로 확대됐음에도 수요가 공급을 계속 초과하며, 해외 팹 확장 비용과 선단 공정 감가상각 압박 완화를 위해 3nm 가격 인상을 추진 중임
https://buly.kr/CrDLVr
엔비디아 루빈 CPX 출시 사실상 백지화, GDDR7 메모리·기판 발주 없어
지난해 9월 올 하반기 출시를 발표했으나 GTC 2026에서 로드맵에서 제외했으며, 그록 인수로 확보한 LPU 기반 추론 전략으로 방향을 선회함에 따라 GDDR7 시장 개화 기대가 소멸된 상황
https://buly.kr/EdvLXiG
젠슨 황, "에이전틱 AI가 향후 수십억, 수백억 개의 에이전트 협업 시대 개막"
생성형 AI에서 자율 작업·추론·계획 수행 단계로 진화하면서 데이터센터·반도체·네트워크 인프라 수요가 수십 년간 지속될 것이라며, 엔비디아의 GPU·CPU·네트워크·소프트웨어 통합 플랫폼의 3~5년 고성장을 자신함
https://buly.kr/9MScAr4
인피니언, 7월 1일부 올해 두 번째 가격 인상 공지, TI·맥믹·젯젯도 동반 인상
AI 인프라 확장으로 전력 반도체 수요가 구조적으로 증가하면서 IGBT·MOSFET·PMIC 전방위 가격 인상 사이클이 확산됐으며, TI 데이터센터 매출이 전년 대비 90% 성장하는 등 AI가 파워 반도체 슈퍼사이클을 견인하고 있음
https://buly.kr/AF2PFG4
IREN, 델과 16억 달러 규모 블랙웰 공랭식 시스템 구매 계약 체결
기존 34억 달러 매니지드 서비스 계약을 지원하기 위한 것으로 2027년 초 가동 시 ARR이 37억에서 44억 달러로 증가할 전망이며, 인프라·컴퓨트·운영을 전 스택 직접 보유하는 누적 실행 우위 모델을 강조함
https://buly.kr/1wSBc4
에이서 회장 "CPU 부족이 PC 시장 최대 당면 과제, 연간 출하 6~9% 감소 전망"
장기 공급 계약으로 메모리·저장장치를 선제 확보해 CPU 입고 즉시 완제품 출하 체계를 구축했으며, 상업용 수요는 견조하나 애플 맥북 네오의 교육 시장 공세에도 자사 강점 기반 대응 방침을 밝힘
https://buly.kr/3CQ5qJp
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2026.05.28 주요 뉴스
삼성전자, 베트남 태응우옌에 15억 달러 규모 반도체 테스트 공장 건설 착수, 2027년 11월 가동 목표
D램 1533억 Gb·낸드 2556억 Gb 연간 처리 규모로 한국 외 첫 메모리 테스트 거점을 구축하며, 최대 25억 달러 추가 투자로 제2공장 건설 가능성도 문서에 명시됨
https://buly.kr/1wSMgj
삼성전자 임금협상 잠정합의안 찬성 73.7%로 최종 가결, 총파업 위기 봉합
투표율 95.5%로 4만6142명이 찬성했으며 메모리사업부 직원은 최대 6억원 성과급이 가능하지만 DX부문은 600만원 자사주에 그쳐 동행노조 자체투표에서 99.4%가 반대해 노노갈등이 장기화될 전망임
https://buly.kr/9BXrN78
SK하이닉스·마이크론 시가총액 1조 달러 클럽 동반 진입
SK하이닉스가 올해 주가 3배 이상 상승하며 1061조원을 기록했고 마이크론도 하루 19% 급등으로 합류했으며, 삼성전자에 이어 한국 2번째 1조 달러 기업이 탄생
https://buly.kr/44zskMH
젠슨 황·웨이저자(TSMC 회장), 대만서 저녁 회동, 베라 루빈 양산 협력 최고위급으로 격상
황 CEO가 "향후 반년 매우 바쁠 것"이라며 생산능력과 부품 공급 밀착 협조를 요청했으며, 업계는 단순 식사가 아닌 차세대 AI 플랫폼 양산 통합작전 단계 진입으로 해석함
https://buly.kr/CsllyFv
TSMC, 2026년 하반기 3nm 가격 최대 15% 인상, 2027년 추가 5~10% 예고
AI ASIC 수요 급증으로 팹18 월 생산이 1분기 13만 장에서 2분기 16~17만 장으로 확대됐음에도 수요가 공급을 계속 초과하며, 해외 팹 확장 비용과 선단 공정 감가상각 압박 완화를 위해 3nm 가격 인상을 추진 중임
https://buly.kr/CrDLVr
엔비디아 루빈 CPX 출시 사실상 백지화, GDDR7 메모리·기판 발주 없어
지난해 9월 올 하반기 출시를 발표했으나 GTC 2026에서 로드맵에서 제외했으며, 그록 인수로 확보한 LPU 기반 추론 전략으로 방향을 선회함에 따라 GDDR7 시장 개화 기대가 소멸된 상황
https://buly.kr/EdvLXiG
젠슨 황, "에이전틱 AI가 향후 수십억, 수백억 개의 에이전트 협업 시대 개막"
생성형 AI에서 자율 작업·추론·계획 수행 단계로 진화하면서 데이터센터·반도체·네트워크 인프라 수요가 수십 년간 지속될 것이라며, 엔비디아의 GPU·CPU·네트워크·소프트웨어 통합 플랫폼의 3~5년 고성장을 자신함
https://buly.kr/9MScAr4
인피니언, 7월 1일부 올해 두 번째 가격 인상 공지, TI·맥믹·젯젯도 동반 인상
AI 인프라 확장으로 전력 반도체 수요가 구조적으로 증가하면서 IGBT·MOSFET·PMIC 전방위 가격 인상 사이클이 확산됐으며, TI 데이터센터 매출이 전년 대비 90% 성장하는 등 AI가 파워 반도체 슈퍼사이클을 견인하고 있음
https://buly.kr/AF2PFG4
IREN, 델과 16억 달러 규모 블랙웰 공랭식 시스템 구매 계약 체결
기존 34억 달러 매니지드 서비스 계약을 지원하기 위한 것으로 2027년 초 가동 시 ARR이 37억에서 44억 달러로 증가할 전망이며, 인프라·컴퓨트·운영을 전 스택 직접 보유하는 누적 실행 우위 모델을 강조함
https://buly.kr/1wSBc4
에이서 회장 "CPU 부족이 PC 시장 최대 당면 과제, 연간 출하 6~9% 감소 전망"
장기 공급 계약으로 메모리·저장장치를 선제 확보해 CPU 입고 즉시 완제품 출하 체계를 구축했으며, 상업용 수요는 견조하나 애플 맥북 네오의 교육 시장 공세에도 자사 강점 기반 대응 방침을 밝힘
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Q2-26-HP-Inc-Earnings-Presentation.pdf
5 MB
[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
HP FY2Q26 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
- 매출 $14.4B(+9.0% YoY) — 8분기 연속 성장, Non-GAAP EPS $0.86(+21.1% YoY) 가이던스 상단 초과: Personal Systems +13% YoY가 견인. 비용 절감 플레이북 실행 효과로 이익이 매출 성장 대폭 상회. FCF $0.8B — 전년 동기 -$0.1B 대비 대폭 개선
- AI PC 출하 믹스 35% → 44%로 빠른 확대, FY27 60~70% 목표: 150개+ 소프트웨어 파트너 에코시스템 기반 엣지 AI 워크로드 확산. Windows 11 미전환 설치 기반 약 30% 잔존 — 교체 사이클 추가 여력 확인. Commercial +14%·Consumer +10% 두 자릿수 성장 동시 달성
- 메모리·스토리지 비용 상승 대응 — 4개 축 비용 절감 플레이북 실행: ① 주요 공급사 장기계약으로 FY26 물량 확보, ② 수요·공급·제품 구성 실시간 연계 계획 모델 완전 가동, ③ 전략 재고 활용 비용 경쟁력 유지, ④ 차별화 가격 재조정 + 다원화 소싱. 2H FY26 메모리 비용 추가 상승 예상 — OPM은 장기 범위 하단 예상, Q4가 저점 후 FY27 향해 순차 개선
- 프린팅 매출 Flat YoY — 대형 탱크 프린터 점유율 확대 전략 지속: 컨슈머 -10%·커머셜 Flat 속 산업용 인쇄 11분기 연속 성장. 3D 프린팅 5분기 연속 두 자릿수 성장. OPM 18.3% — 무역 관련 비용·프로모션 투자 영향으로 YoY 하락이나 연간 기준 목표 범위 유지
- FY26 연간 Non-GAAP EPS 가이던스 $2.90~3.10으로 상향: 당초 하단 근접 전망에서 중간값 이상으로 개선. FY26 FCF 가이던스 $2.8~3.0B 유지. HP IQ(지능형 통합 레이어)·Z 워크스테이션·AI 지원 레이저젯 등 신제품 출시로 엣지 AI 포지셔닝 강화
▶️ 주요 Q&A
Q: 2H FY26 마진 하락 — 비용 절감 vs 가격 인상 중 어디에 의존하는가?
A: 두 가지 모두 활용. 원가 절감은 Q2에 이어 지속 효과 기대. 전략 재고의 저가 재고 효익은 2H로 갈수록 감소. 메모리 가격 인상분은 차별화 가격 재조정으로 일부 전가. Q4 PS OPM이 저점, 이후 FY27 향해 순차 개선 예상
Q: 상반기 Commercial PS의 강세 — 수요 선행(Pull-forward) vs 구조적 수요 비중은?
A: Pull-forward는 약 2~3%p 기여로 추정. 나머지는 ① Windows 11 교체 사이클(설치 기반 30% 잔존), ② 기업의 AI 엣지 컴퓨팅 수요 구조적 강세, ③ 프리미엄 믹스 개선과 서비스 확대. 상반기 강세의 대부분은 구조적 수요 기반
Q: FY27 EPS 방향성 — Q4가 저점 이후 회복 경로는?
A: FY27 가이던스는 미공개(계획 중). Q4 PS OPM이 저점 형성 후 순차 개선. 비용 절감 효과·메모리 가격 안정화·AI PC ASP 상승이 FY27 EPS 회복의 세 가지 레버. 현재 구조는 비용 압박이 일시적임을 시사
Q: 메모리 공급 및 가격 잠금 구조 — FY27 준비 현황은?
A: FY26 메모리·스토리지·CPU 공급 장기계약으로 확보 완료. 가격은 단기 선잠금 — 가격 하락 시 혜택 수취 위해 장기 고정 않음. FY27 대비 신규 공급사 추가 인증 작업 병행. FY26 동일한 플레이북 FY27에 적용 예정
Q: Supplies 매출 Flat(상수환율) — 예상보다 양호한 이유는?
A: 채널 재고는 정상 수준 유지. 무역 관련 헤드윈드 상쇄 위한 가격 인상 + 점유율 확대가 핵심 드라이버. 설치 기반 감소·사용량 헤드윈드 상쇄. 연간 전망 상수환율 Low single digit 감소 유지 — 장기적으로도 Low~Mid single digit 하락 예상
Q: PC 에이전틱 AI 수요 — 엣지 워크로드 전환의 실질 현황은?
A: 비용·지연·프라이버시·데이터 주권 이유로 클라우드에서 엣지로 AI 워크로드 실질 이동 확인. 정부·기업 모두 중앙집중형 클라우드 AI에서 직원·소비자·워크플로우 근접형 실시간 AI로 전환. HP IQ·Wolf 보안·150개+ 소프트웨어 파트너 에코시스템이 엣지 AI 상용화 기반
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
HP FY2Q26 컨퍼런스콜
▶️ 주요 코멘트
- 매출 $14.4B(+9.0% YoY) — 8분기 연속 성장, Non-GAAP EPS $0.86(+21.1% YoY) 가이던스 상단 초과: Personal Systems +13% YoY가 견인. 비용 절감 플레이북 실행 효과로 이익이 매출 성장 대폭 상회. FCF $0.8B — 전년 동기 -$0.1B 대비 대폭 개선
- AI PC 출하 믹스 35% → 44%로 빠른 확대, FY27 60~70% 목표: 150개+ 소프트웨어 파트너 에코시스템 기반 엣지 AI 워크로드 확산. Windows 11 미전환 설치 기반 약 30% 잔존 — 교체 사이클 추가 여력 확인. Commercial +14%·Consumer +10% 두 자릿수 성장 동시 달성
- 메모리·스토리지 비용 상승 대응 — 4개 축 비용 절감 플레이북 실행: ① 주요 공급사 장기계약으로 FY26 물량 확보, ② 수요·공급·제품 구성 실시간 연계 계획 모델 완전 가동, ③ 전략 재고 활용 비용 경쟁력 유지, ④ 차별화 가격 재조정 + 다원화 소싱. 2H FY26 메모리 비용 추가 상승 예상 — OPM은 장기 범위 하단 예상, Q4가 저점 후 FY27 향해 순차 개선
- 프린팅 매출 Flat YoY — 대형 탱크 프린터 점유율 확대 전략 지속: 컨슈머 -10%·커머셜 Flat 속 산업용 인쇄 11분기 연속 성장. 3D 프린팅 5분기 연속 두 자릿수 성장. OPM 18.3% — 무역 관련 비용·프로모션 투자 영향으로 YoY 하락이나 연간 기준 목표 범위 유지
- FY26 연간 Non-GAAP EPS 가이던스 $2.90~3.10으로 상향: 당초 하단 근접 전망에서 중간값 이상으로 개선. FY26 FCF 가이던스 $2.8~3.0B 유지. HP IQ(지능형 통합 레이어)·Z 워크스테이션·AI 지원 레이저젯 등 신제품 출시로 엣지 AI 포지셔닝 강화
▶️ 주요 Q&A
Q: 2H FY26 마진 하락 — 비용 절감 vs 가격 인상 중 어디에 의존하는가?
A: 두 가지 모두 활용. 원가 절감은 Q2에 이어 지속 효과 기대. 전략 재고의 저가 재고 효익은 2H로 갈수록 감소. 메모리 가격 인상분은 차별화 가격 재조정으로 일부 전가. Q4 PS OPM이 저점, 이후 FY27 향해 순차 개선 예상
Q: 상반기 Commercial PS의 강세 — 수요 선행(Pull-forward) vs 구조적 수요 비중은?
A: Pull-forward는 약 2~3%p 기여로 추정. 나머지는 ① Windows 11 교체 사이클(설치 기반 30% 잔존), ② 기업의 AI 엣지 컴퓨팅 수요 구조적 강세, ③ 프리미엄 믹스 개선과 서비스 확대. 상반기 강세의 대부분은 구조적 수요 기반
Q: FY27 EPS 방향성 — Q4가 저점 이후 회복 경로는?
A: FY27 가이던스는 미공개(계획 중). Q4 PS OPM이 저점 형성 후 순차 개선. 비용 절감 효과·메모리 가격 안정화·AI PC ASP 상승이 FY27 EPS 회복의 세 가지 레버. 현재 구조는 비용 압박이 일시적임을 시사
Q: 메모리 공급 및 가격 잠금 구조 — FY27 준비 현황은?
A: FY26 메모리·스토리지·CPU 공급 장기계약으로 확보 완료. 가격은 단기 선잠금 — 가격 하락 시 혜택 수취 위해 장기 고정 않음. FY27 대비 신규 공급사 추가 인증 작업 병행. FY26 동일한 플레이북 FY27에 적용 예정
Q: Supplies 매출 Flat(상수환율) — 예상보다 양호한 이유는?
A: 채널 재고는 정상 수준 유지. 무역 관련 헤드윈드 상쇄 위한 가격 인상 + 점유율 확대가 핵심 드라이버. 설치 기반 감소·사용량 헤드윈드 상쇄. 연간 전망 상수환율 Low single digit 감소 유지 — 장기적으로도 Low~Mid single digit 하락 예상
Q: PC 에이전틱 AI 수요 — 엣지 워크로드 전환의 실질 현황은?
A: 비용·지연·프라이버시·데이터 주권 이유로 클라우드에서 엣지로 AI 워크로드 실질 이동 확인. 정부·기업 모두 중앙집중형 클라우드 AI에서 직원·소비자·워크플로우 근접형 실시간 AI로 전환. HP IQ·Wolf 보안·150개+ 소프트웨어 파트너 에코시스템이 엣지 AI 상용화 기반
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