[ IT는 SK ]
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최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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IT하드웨어 (수동소자)
- 삼성전기 ‘실리콘캐패시터’ 수주공시 해석


[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 결론
- 실리콘캐패시터의 필요성
- 향후 수동소자 싸이클 주목 :
저항기, 인덕터, 캐패시터
- "실리콘캐패시터-MLCC-임베딩기술-FCBGA-유리기판" 시너지


▶️ 실리콘캐패시터란? (Si-Cap)
- MLCC 대비 박형/고성능 캐패시터
① 고주파 전류 변동에 즉각 대응
② 두께가 얇으며
③ 전압/온도 변화에 유리

▶️ 실리콘캐패시터 산업/기술 현황
- 경쟁사 / 제조방식/ 생산구조 / 적용처 / 마운팅위치 등

▶️ SK증권 리서치센터 의견
① 향후 고객사 확대 유력
② MLCC와 카니발라이제이션 우려 X
③ 임베디드 형태로 적용
④ 고수익성
⑤ "실리콘캐패시터-MLCC-유리기판-임베딩기술" 시너지
글로벌 1등 부품주 멀티플 부여 합당

▶️ URL :
https://buly.kr/1n5zdVO
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[SK증권 반도체 한동희]

2026.05.21 주요 뉴스

삼성전자 노사, 파업 직전 잠정 합의 성공... DS부문 특별성과급 10.5% 자사주 전액 지급·상한 폐지
성과급 재원 부문 40%·사업부 60% 배분을 확정하고 임금 6.2% 인상에 합의했으며, 10년간 적용 조건으로 2026~2028년 DS 영업이익 200조원·2029~2035년 100조원 달성을 기준으로 삼음
https://buly.kr/4mesJVJ

SK하이닉스 물류 하청 피앤에스로지스, 원청 상대 단체교섭 소송 예고
노란봉투법으로 원청 사용자성 인정 가능성이 높아진 가운데 수억 원 vs 수백만 원의 성과급 격차 시정을 요구했으며, HD현대·한화오션 하청 노조도 동일 요구로 산업계 전반 후폭풍이 확산되는 양상임
https://buly.kr/BTRfaXp

엔비디아, 12분기 연속 매출 신기록, 1분기 816억 달러로 컨센서스 28억 달러 상회
EPS 2.39달러가 예상치 1.87달러를 크게 웃돌았으며, 블랙웰·루빈 1조 달러 가이던스를 유지한 가운데 중국 H200 판매 미실현과 메모리·패키징 비용 상승이 하반기 마진 변수로 부상함
https://buly.kr/2JqGa5N

아마존 Trainium, 소프트웨어 개선으로 추론 시장 침투 본격화, 엔비디아 의존 탈피 '헤지' 전략
오픈AI 2GW·앤트로픽 5GW 트레이니엄 용량 계약으로 수요 기반을 확보했으며, H100 대비 비용 35% 절감 사례가 나오는 한편 AWS 내부 '타이투스' 프로젝트는 여전히 엔비디아 GB200 인프라를 병행 확장 중임
https://buly.kr/Eoq4E1T

스페이스X, 사상 최대 규모 IPO 나스닥 상장 신청, 티커 SPCX
스페이스X와 테슬라의 2027년 합병 가능성 언급과 함께 로봇·AI·우주 생태계를 아우르는 플랫폼 기업으로 포지셔닝하며, 세레브라스에 이어 AI 투자 열기가 우주·인프라 영역으로 확산하는 흐름임
https://buly.kr/2JqGa61

오픈AI, 이르면 9월 IPO 신청 준비... 기업가치 최대 1조 달러 목표
골드만삭스·모건스탠리와 상장 추진서를 작성 중이며, 머스크의 소송 패소로 법적 불확실성이 해소된 직후 타이밍을 잡았고 스페이스X IPO 파일링과 하루 차이로 시장 주목도 확보를 노림
https://buly.kr/58UOH94

ASML CEO "High-NA EUV 탑재 최초 메모리·로직 칩 수개월 내 출하"
인텔이 이미 14A 개발용으로 첫 시스템을 가동했고 SK하이닉스가 차세대 D램 양산에 활용 예정이며, 삼성은 비용 절감을 위해 도입을 2027년으로 연기해 3사의 High-NA 채택 전략이 뚜렷하게 갈리고 있음
https://buly.kr/FWV69Ia

AMD, EPYC 8005 소라노 출시... 인텔 제온 6716P-B 대비 정수 성능 91% 우위
Zen 5c를 제거하고 풀 Zen 5 코어 최대 84개를 탑재해 에지·통신·스토리지 단일 소켓 시장을 공략하며, 전작 대비 정수 성능 40% 향상과 와트당 성능 9.5% 개선을 달성함
https://buly.kr/AF2Mipw

YMTC, IPO Tutoring 절차 개시... 기업가치 1610억 위안 기준 상장 추진
CXMT의 공모 서류 업데이트에 이어 중국 1위 낸드 업체도 공개 자본시장 진입을 가속화했으며, 싱양 3기 팹이 올해 가동 예정으로 글로벌 낸드 시장 점유율을 11%까지 끌어올린 상태임
https://buly.kr/CrAnVY

* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
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[SK증권 해외주식 박제민]

NVDA FY1Q27 Review: 리레이팅에는 부족

추론 시대에 접어들면서 훈련 시대 공고했던 엔비디아의 독점적 지배력과 관련된 의문이 지속되는 중이다. 2H25 이후 주가가 횡보하며 AI Infra 기업 내 소외 종목이다. 높아지는 TPU, Trainium 경쟁 구도 및 인프라 다각화 추세에서 해자를 보여야하는 실적 발표였다.

- 완벽한 실적
- 너를 더 좋게 볼 수 있길: 1) Rubin 램프업 2) DC 매출 보고 체계 변화 3) 신규 제품 경쟁력 4) 주주환원

▶️ URL: https://buly.kr/28vVdqc

* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
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[SK증권 반도체 한동희]

5월 1~20일 반도체 수출액 잠정치


DRAM 74.8억달러 (+26% MoM, +78% QoQ)
DRAM 모듈 40.4억달러 (+29% MoM, +48% QoQ)
NAND 0.9억달러 (+7% MoM, +18% QoQ)
MCP 48.6억달러 (+30% MoM, +28% QoQ)
SSD 22.2억달러 (+14.1% MoM, +99% QoQ)

[5월 1~20일/4월]전월 대비 비중

DRAM 81%
DRAM 모듈 66%
NAND 57%
MCP 60%
SSD 58%

* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
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[SK증권 반도체 소부장 이동주]

테스, SK하이닉스向 반도체 제조장비 215억 원 공급계약 체결

▶️ 계약 개요

- 계약 내용: 반도체 제조장비 공급
- 계약 금액: 215억 3,400만 원 (최근 매출액 대비 6.13%)
- 계약 상대방: SK하이닉스
- 계약 체결일: 2026년 5월 20일

▶️ 계약 조건


- 계약기간: 2026년 5월 20일 ~ 2027년 1월 11일
- 대금 지급: 장비 반입 후(FOB) 90% + 셋업(Set-up) 완료 후 10%
- 선급금: 없음
- 자체생산 방식으로 공급

▶️ 참고사항

- 계약 종료일 기준 마지막 장비 셋업 예정일 12/3 완료 후 잔금 10% 지급 예정
- 계약금액은 부가가치세 제외 금액

▶️ URL: https://buly.kr/1RGTmME

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.05.22 주요 뉴스

삼성전자 주주단체, 노사 잠정합의 위법 주장하며 가처분·손해배상 소송 예고
세전 영업이익 기준 성과급 산정이 조세권 우회이자 주총 결의 없는 배당가능이익 유출이라는 논리로 이사회 결의 무효 확인 소송과 이사 충실의무 위반 소송을 예고했으며, 6월 7일 파업 재돌입 시 긴급조정권 즉각 발동을 요구
https://buly.kr/44zqkXZ

5월 1~20일 반도체 수출 202% 급증한 219억 달러, 전체 수출 비중 41.7%로 역대 최대
전체 수출도 전년 대비 64.8% 증가한 527억 달러로 2022년 이후 5월 기준 최대치를 기록했으며, 반도체 제조장비 수입도 116% 급증해 국내 업체들의 설비투자 사이클이 지속되고 있음
https://buly.kr/FAfaXyS

젠슨 황 "중국 AI 반도체 시장 사실상 화웨이에 내줬다"
방중 이후 중국 당국의 H200 구매 허가를 기대하지 않는다고 밝혔으며, 화웨이가 중국 AI 반도체 시장 66%에서 장기적으로 약 8%로 점유율이 축소된 자리를 채우고 있다고 인정함
https://buly.kr/D3gUm9U

마이크론, 삼성 노사 갈등 틈타 서울서 HBM 설계 아키텍트 공격적 채용, 연봉 최대 3억원
테슬라도 테라팹 관련 서울 반도체 공정 엔지니어를 적극 채용 중이며, 18일 파업 시 D램 3~4%·낸드 2~3% 공급 차질이 예상됐던 만큼 경쟁사의 인재 유치 공세가 본격화됨
https://buly.kr/Ygh8Fg

AMD, 에픽 베니스 TSMC 2nm 양산 개시, 대만 생태계에 100억 달러 투자 발표
리사 수가 TSMC C.C. 웨이를 직접 만나 2nm 캐파와 CoWoS 확보를 협의하고 있으며, ASE·SPIL과 2.5D EFB 패키징 기술을 공동 개발해 GPU:CPU 비율이 1:1로 수렴하는 에이전틱 AI 시대를 겨냥함
https://buly.kr/3YFZnbq

인텔 클리어워터 포레스트 제온 6+ 18A 공정 양산 개시, 최대 288 다크몬트 코어
Foveros D3D + EMIB 2.5D 패키징을 결합한 최초의 18A 서버 칩으로 에릭슨 테스트에서 전력 38% 절감과 성능 30% 향상을 달성했으며, 연내 출시로 외부 고객 수주 레퍼런스로 활용될 예정
https://buly.kr/FhPrUP7

구글 I/O, 제미나이 3.5플래시 공개... 피차이 "클라우드 수주잔고 1분기에만 2200억 달러 급증"
지난 2년간 확보한 컴퓨팅 용량이 창립 후 20년치와 맞먹는다고 밝혔으며, AI 공급망 핵심 파트너로 삼성·SK하이닉스·TSMC를 공개 언급하고 1900억 달러 CAPEX에 자신감을 내비침
https://buly.kr/8piJEZ2

앤트로픽, 2분기 매출 109억 달러로 130% 성장하며 첫 분기 흑자 달성 전망
1분기 48억 달러에서 2분기 컴퓨팅 비용 비율이 71%에서 56%로 개선되며 영업이익 5억5900만 달러를 전망했으며, 1조 달러 이상 기업가치를 목표로 오픈AI IPO와 병행 진행 중
https://buly.kr/Nlw9Pt

미 국방부, 앤트로픽 대체 AI 모델 테스트 경쟁 돌입
3월부터 25개 파워유저 그룹을 대상으로 경쟁 모델을 평가 중이며, 앤트로픽이 공급망 위험 지정에 맞서 소송을 진행하는 가운데 국방부는 클로드 의존도를 줄이는 동시에 미토스 사이버 역량 활용 방안도 모색 중임
https://buly.kr/2qaXss5

SEC, 스페이스X·엔비디아 등 미국 주식 토큰화 허용하는 혁신 면제 수일 내 발표 예정
토큰화 주식 일일 거래액이 5개월 만에 1421% 증가한 35억 달러를 기록했으며, 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 주식의 토큰화는 KRX·예탁결제원의 블록체인 인프라 전환이 선행돼야 해 코스콤 플랫폼 내년 2월 출시 이후가 현실적인 시점으로 제시됨
https://buly.kr/5UJub7e

Applied Digital, 하이퍼스케일러와 300MW 15년 계약... 누적 AI 팩토리 캐파 1.2GW 돌파
총 계약 매출이 310억 달러, 갱신 옵션 포함 시 730억 달러에 달하며 2027년 8월 폴라리스 포지3 가동을 목표로 AI 인프라 장기 계약 모델을 확산시키고 있음
https://buly.kr/FhPrUPQ

난야테크, DDR4·LPDDR4 공급 부족 수혜로 전 제품군 마진이 HBM 초과, 장기 계약 3년까지 확대
솔리다임·샌디스크·키옥시아·시스코를 주주로 확보한 가운데 2027년 말 신규 팹 가동으로 캐파를 80~100% 확대할 계획이며, 엔비디아 루빈 AI 플랫폼 공급망 참여 가능성에 대한 시장 추측도 나옴
https://buly.kr/5fEfZJZ

* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
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[SK증권 반도체 한동희]

이재용 회장, 대만 비공개 방문 — 미디어텍 접촉 및 '메모리+파운드리' 번들링 전략 추진

▶️ 방문 개요


- 이재용 회장 및 주요 경영진, 5월 21일 대만 비공개 방문
- 미디어텍 본사 방문 및 차이리싱(Rick Tsai) CEO 등과 회동 가능성 제기
- 삼성 측 "확인해 줄 수 없다", 미디어텍 측 공식 답변 없음
- AI 서버·반도체 관련 업체 및 TSMC와의 회동 가능성도 배제 불가

▶️ 핵심 전략: '메모리+파운드리' 번들링


- 희소한 메모리 공급 능력을 레버리지로 파운드리 수주 확대 추진
- AMD·테슬라 장기계약 체결에 이어 미디어텍을 차기 거물급 고객사로 확보 시도
- 고객사 리스크 최소화 위해 양품(Good Die)에만 비용 청구하는 방식 제안 가능성
- TSMC 지정학적 리스크(대만해협 갈등) 활용해 물량 이전 설득

▶️ 미디어텍 공략 전략

- 과거 퀄컴 설득 방식과 유사 — 삼성그룹 자원 통합(스마트폰·패널·메모리) + 파운드리 가격 할인 조건 제시
- 미디어텍이 구글 TPU 수주 후 첨단 패키징을 인텔에 위탁 → 삼성에 새로운 진입 기회
- 고사양 스마트폰 및 ASIC 생산의 삼성 파운드리 재전환 가능성
- TV칩 공급망 이미 조정 완료: 노바텍 95%→70%, 미디어텍 30% 신규 배분

▶️ 한계 및 리스크

- 과거 수율 문제로 미디어텍이 TSMC 고수한 전례 존재
- 핵심 AI 칩 분야에서 단기간 TSMC 대이탈은 어렵다는 업계 평가
- 수율·안정성·대량 양산 능력에서 TSMC 대비 여전히 격차 존재

▶️ URL: https://buly.kr/C0BwulK

* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
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[SK증권 반도체 한동희]

2026.05.26 주요 뉴스

삼성전자, 시안 팹에서 V8 NAND 양산 개시 후 V9 클린룸 건설 착수
V9 286단 낸드 투자를 연내 완료하고 2027년 본격 양산 목표로 하며, 시안 팹이 삼성 글로벌 낸드 생산의 40%를 차지하는 가운데 1분기 삼성 낸드 매출이 전분기 대비 104.7% 급증해 시장 점유율이 28%에서 31.6%로 상승함
https://buly.kr/9XNMbm3

삼성전자 DX 노조, 잠정합의안 찬반투표 중지 가처분 26일 법원 신청 예정
DS 부문 직원이 최대 6억원 성과급을 받는 반면 DX 부문은 600만원 자사주에 그치는 불균형에 반발해 동행노조가 공투본을 탈퇴하고 투표 무효화를 시도하고 있으며, 27일 오전 10시까지 찬반투표가 진행됨
https://buly.kr/BpHDMNs

삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 27일 상장, 금융당국 '고위험상품 투자주의'
총 16개 ETF와 2개 ETN으로 구성되며 기본예탁금 1000만원과 사전교육이 필수이고, 기초자산이 20% 하락 후 20% 상승 시 일반 상품 4% 손실 대비 레버리지 상품은 16% 손실이 발생하는 구조임
https://buly.kr/Ezkr14t

젠슨 황, 컴퓨텍스 앞두고 대만 방문, 베라 루빈이 대만 공급망 역사상 최대 규모
100~150개 대만 파트너가 참여하며 폭스콘이 핵심 ODM으로 모든 플랫폼을 수주했으며, 베라 루빈 랙 ASP가 블랙웰 대비 95% 상승한 780만 달러로 하반기 폭스콘 매출에 직접 반영될 전망임
https://buly.kr/6Mtix7P

엔비디아, 베라 CPU 외부 단독 판매 개시, 앤트로픽·오픈AI·스페이스X에 이달 납품
젠슨 황이 베라 CPU 단독 시장 규모를 200억 달러로 전망하며 블랙웰·루빈 GPU에 이은 제2의 매출원으로 육성 계획을 밝혔으며, LPDDR5X·SOCAMM2 수요가 추가 촉진돼 삼성·SK하이닉스의 AI 메모리 성장 동력이 확대됨
https://buly.kr/31VKJbt

마이크론, HBM4E 2027년 데뷔·1-gamma DRAM·G9 NAND 로드맵 공개
EUV 채택을 확대하며 장기 기술 로드맵을 구체화했으며, 공급 제약 장기화와 AI 수요 가속화를 배경으로 삼성·SK하이닉스를 추격하는 HBM 경쟁을 본격화하는 단계임
https://buly.kr/3NKqGiP

화웨이, EUV 없이 1.4nm 구현하는 '로직폴딩' 기술 공개, 2031년 양산 목표
타우 스케일링 법칙 기반으로 트랜지스터 수 증대와 데이터 전송 최적화를 구현한다고 밝혔으며, 올가을 기린 메이트90에 첫 적용 예정이지만 수율·열관리·패키징 복잡성 등 대규모 검증 과제는 여전히 남아있다는 시각도 있음
https://buly.kr/7QOGpyT

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8👍2
삼성전기
- 글로벌 1등 부품 기업 멀티플


[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 결론
- 다수의 성장동력:
FCBGA, MLCC, 실리콘캐패시터, 임베디드기판, 북미카메라, 유리기판
- 가격 상승 싸이클 초입 > 향후 실적 추정치 상향 가속화
- 목표주가 200만원으로 상향


▶️ 부품과 기판의 시너지, 글로벌 유일의 구조
- 수동소자 임베디드 기판 :
수동소자기판을 모두 생산하는 유일한 기업
- MLCC → FCBGA → 임베디드 기판 → 실리콘캐패시터 → 유리기판

▶️ 향후 실적의 최대 업사이드는 MLCC
- 지난 1년간 가격 상승률 비교 :
DRAM 컨트랙트 세자릿수% vs MLCC 5%
- 가격 상승 싸이클 초입

▶️ 목표주가 200만원으로 상향. 매수 의견 유지
- 기판 & MLCC: AI 핵심부품 부각
- 가격 상승싸이클 초입. 과거처럼 100% 이상 상승한다면?
- 수동부품과 기판의 시너지
- 신규 사업: 실리콘캐패시터 & 유리기판

▶️ URL :
https://buly.kr/4meu8C6
6👏5🤔1
삼성전자 30만원, SK하이닉스 200만원 돌파
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[SK증권 반도체 한동희]

마이크론 DDR4 증산 추진, ADATA 천리바이 회장 “메모리 공급 부족 2028년까지 지속”

▶️ 마이크론 DDR4 증산 전략

- 버지니아주 매너서스(Manassas) 공장에 1α(1-alpha) 공정 도입
- 기존 대비 DDR4 생산량 4배 확대 계획
- 신규 공장 건설이 아닌 기존 시설 현대화·효율 개선 방식
- 첨단 제품(HBM·DDR5)은 최신 공정 유지, DDR4 등 레거시는 자동차·국방·산업·의료 등 장수명 시장에 집중 공급

▶️ 젠슨 황 CEO 경고

- 현재 AI 산업 확장의 최대 병목 현상으로 ‘메모리 공급 부족’ 지목
- AI가 학습(Training) → 추론(Inference) → 에이전트 AI(Agentic AI)로 진화할수록 고대역폭·고용량 메모리(DRAM·HBM) 수요 폭발적 증가 전망

▶️ 시장 전망 — 2028년까지 공급 부족 지속

- ADATA 천리바이 회장, “마이크론 증산은 기존 라인 효율화 수준 — 당장의 공급 부족 해소에는 역부족”
- CSP들, 안정적 물량 확보 위해 3~5년 단위 장기공급계약(LTA) 체결 추세 가속화
- 메모리 시장 장기 상승 사이클 진입 — 공급 부족 2028년까지 지속 가능성

▶️ URL: https://buly.kr/8piKjv3

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3
# 중국 월별 스마트폰 출하량 업데이트 (26년 04월)

[ SK증권 박형우, 정영환]
IT하드웨어/배터리

▶️ 스마트폰 출하량 :
+12% YoY
+25% MoM

▶️ 애플(Non-Local) 출하량 :
+2% YoY
-18% MoM

▶️ 01~04월 누적 스마트폰 출하량 :
-5.5% YoY

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
[SK증권 반도체 한동희]

2026.05.27 주요 뉴스

삼성전자 잠정합의안 찬반투표 오전 10시 종료 예정, DS 부문 조합원 다수로 가결 유력
투표율이 92.4%로 과반을 넘었으며 조합원의 약 80%가 DS 부문 소속인 점을 감안하면 가결이 유력하나, DX 부문 직원들의 동행노조가 투표 중지 가처분을 신청하고 10배 이상 성과급 격차에 반발하며 노노갈등이 장기화될 전망임
https://buly.kr/jbTvRu

SK하이닉스, HBM 발열 30% 낮추는 iHBM 기술 공개, HBM5부터 적용 예정
HBM 베이스다이와 AI 가속기 다이 사이에 일체형 열 제어 소자 ICE를 삽입해 전용 열 경로를 구현했으며, 기존 패키징 공정으로 대량 생산이 가능해 고객사의 즉각적인 활용이 가능
https://buly.kr/BeMSjy1

소비자용 SSD 가격, 역대 최저가 대비 2~4배 급등, PCIe 5.0 제품 품귀 심화
삼성 990 Pro 1TB가 249달러로 역대 최저가 59달러 대비 4배 이상 상승했으며, SK하이닉스 P41·삼성 980 Pro 등 주요 2TB 제품은 품절 상태가 지속되고 AI 인프라 수요가 소비자 시장 공급을 잠식하는 구조가 고착화됨
https://buly.kr/6ijFHA6

엔비디아, 마벨에 20억 달러 투자해 ASIC 경쟁자를 NVLink 퓨전 파트너로 전환, 컴퓨텍스에서 첫 공동 무대
마벨이 커스텀 XPU·네트워킹을 제공하고 엔비디아가 CPU·인터커넥트·스위칭을 담당하는 반커스텀 AI 인프라 플랫폼을 구축하며, 6월 2일 '미래 AI는 연결성에 달려있다' 세션에서 동맹을 공식화함
https://buly.kr/883J7fR

인텔 바틀렛 레이크 플래그십, 4년 된 i9-13900K와 게이밍 성능 동률, 소비자 시장 한계 노출
12코어 P-Core 구성에도 불구하고 15개 게임 벤치마크에서 8P+16E 코어의 랩터 레이크를 넘지 못했으며, 게이밍 워크로드에서 P-Core 8개 이상의 추가 효용이 없음이 확인돼 바틀레이크는 소비자보다 임베디드·에지 용도에 적합하다는 평가가 나옴
https://buly.kr/GkuRBfZ

퀄컴, 바이트댄스에 AI 데이터센터용 ASIC 공급 계약 체결
바이트댄스의 자체 칩 설계를 양산 가능한 반도체로 전환하는 파트너로 선정됐으며, 미국 수출 규제 허용 범위 내 컴퓨팅 한도를 충족해 퀄컴의 스마트폰에서 AI 인프라로의 사업 다각화가 가시화됨
https://buly.kr/8Tsp4zI

램리서치, 오스트리아에 패널 레벨 패키징 혁신센터 개소, 기존 대비 생산성 10배 향상
600mm 패널 기준 웨이퍼 대비 9배 많은 77개 칩을 일괄 처리하며 50개 이상의 글로벌 반도체 고객사에 시험 장비를 공급 중이고, PLP 시장이 2031년까지 10배 성장해 30억 달러에 달할 전망임
https://buly.kr/8piL2uz

딥시크 V4 프로, 75% 할인을 영구 가격으로 고정, 오픈AI 대비 최대 19배 저렴
화웨이 어센드 950 아키텍처 최적화로 인프라 비용 한계를 극복했으며, 혼합 토큰 단가 0.18달러로 대량 트래픽 워크로드의 미국 빅테크 이탈 가능성이 높아지는 글로벌 AI 가격 치킨게임이 시작됨
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[SK증권 반도체 한동희]

안녕하세요, SK증권 한동희입니다.

지난 11월부터 수요의 구조적 변화에 따른 LTA시대,
이에 기반한 시클리컬 탈피가 견인하는 P/E Valuation,
재평가를 주장하고 있습니다. 논리는 여전히 같습니다.

전례없는 이익은 ‘일시적’ 수급 미스매치가 아닌,
AI 시대 메모리 위상 변화에 따른 구조적 현상입니다.

산업 규모의 전체적 확장과 더불어,
밸류체인 내 부 (Wealth)의 재편 국면에서 메모리는 가장 거대한 축 중 하나로 거듭나고 있습니다.

AI 시대의 New normal을 인정한다면,
재평가의 여정은 이제 시작일 뿐입니다.

P/E의 시대 (5/7)
 
주가 고점은 P/E: 시장은 ‘이익을 보기 시작
메모리 랠리 핵심: AI 체인 내 현저한 메모리 저평가
‘이익’ 창출력의 구조적 제고 신뢰 형성에 기반
공급 제약보다 수요의 구조적 변화가 핵심 동인
AI 성능 향상, 비용 효율화를 결정짓는 직접 변수화
: 더 긴 주기, 낮은 진폭 (대순환주기)의 수요
LTA는 메모리 Dual market화를 의미
: 고객/시장/조건별 차등의 당위성 형성
-> 메모리 이익 안정성 제고
사례: 4Q24~1Q25 DRAM 가격 하락 국면
-> SK하이닉스 DRAM 이익 견조
 
수요 성격, 메모리 위상 변화->가치평가 변화 필요
AI는 메모리에 Earnings frame 제공
이익 안정성 제고는 P/E Valuation의 핵심 기반
-> AI 업계 내 다양한 업체들과 밸류 비교 용이성 제고
Book frame 접근: 비교 대상은 마이크론에 한정
패러다임 변화 국면에서 메모리 가치 상승 설명 필요
 
재평가 초입. 최상위 이익 창출력. 낮은 P/E는 기회
주가 랠리에도 불구 삼성전자, SK하이닉스 12MF P/E 6X 수준. 저평가 매력 부각 시작 단계에 불과
: 최상위 이익/수익성, 안정성 제고, 한국 메모리 매수 주체 확대 등
12MF EPS 상승과 재평가의 여정 동반
: 2Q26 가격 강세, 27년향 HBM 전제품 가격 인상, 27년 공급 부족 지속, LTA 통한 주주환원 강화
-> 과거와 달리 낮은 P/E는 기회

메모리 재평가 주장, 비중확대 의견 유지

URL: https://buly.kr/FWV14AY

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[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (05/27)
삼성전자 6.95X
SK하이닉스 6.77X
마이크론 9.41X
* Bloomberg consensus 기준

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