[SK증권 반도체 한동희X해외주식 박제민]
안녕하세요,
SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민입니다.
New paradigm, New multiple Part.2 (02/24)
재공유드립니다.
11월에 이어 Earnings기반 메모리 재평가 주장입니다.
목표주가
삼성전자 300,000원 (P/E 13X). 26E OP 208조
SK하이닉스 1,600,000원 (P/E 9X). 26E OP 176조
Coding Agent의 리드
26년 AI는 보조 도구에서 동료로 진화
수요 증분 핵심:Coding Agent, 성능 강화/접근성 증가
Token 수요 급증 감지:
Claude Cowork, Codex, OpenClaw
수요 확신 CSP Capex 증가 , AI Labs 자금 조달 적극
Shopping Agent, Physical AI->인프라 수요 견고
한국 메모리 재평가의 명분: 시대가 변했다
수요 기반 변화: 세트 교체주기 -> AI 시스템 운영 구조
: 소순환주기 (경기)에서 대순환주기 (AI) 사이클로
메모리 계층화 필수->추론 고도화, 비용 효율 제고
: AI 메모리 HBM, DRAM, NAND로 확산 (위상 격상)
: Earnings power 상향 재정의, 실적 분산 크게 완화
: AI는 메모리에 Earnings frame 제공. LTAs가 강화
메모리 호황이 유동성 확장과 동반된 최초의 국면
글로벌 AI 관련주 중 한국 메모리 가장 저렴
New paradigm, New multiple Part.2
1)AI Agent 진입 국면
2)메모리 전방. 과반은 서버
3)AI 공급 점검: 강해진 서버 사업자들의 확신
4)AI 수요 점검: 챗봇보다 더 큰 수요. Coding Agent
5)메모리 산업. 무엇이 다른가
수요 기반 변화, 메모리 위상 격상, 공급의 복합제약
6)메모리 밸류에이션 P/E 유지
왜 P/B에 갇혔나, AI는 Earnings frame 형성
7)Still ‘LONG’: 한국 메모리 재평가의 명분
URL: https://buly.kr/6MtByqa
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
안녕하세요,
SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민입니다.
New paradigm, New multiple Part.2 (02/24)
재공유드립니다.
11월에 이어 Earnings기반 메모리 재평가 주장입니다.
목표주가
삼성전자 300,000원 (P/E 13X). 26E OP 208조
SK하이닉스 1,600,000원 (P/E 9X). 26E OP 176조
Coding Agent의 리드
26년 AI는 보조 도구에서 동료로 진화
수요 증분 핵심:Coding Agent, 성능 강화/접근성 증가
Token 수요 급증 감지:
Claude Cowork, Codex, OpenClaw
수요 확신 CSP Capex 증가 , AI Labs 자금 조달 적극
Shopping Agent, Physical AI->인프라 수요 견고
한국 메모리 재평가의 명분: 시대가 변했다
수요 기반 변화: 세트 교체주기 -> AI 시스템 운영 구조
: 소순환주기 (경기)에서 대순환주기 (AI) 사이클로
메모리 계층화 필수->추론 고도화, 비용 효율 제고
: AI 메모리 HBM, DRAM, NAND로 확산 (위상 격상)
: Earnings power 상향 재정의, 실적 분산 크게 완화
: AI는 메모리에 Earnings frame 제공. LTAs가 강화
메모리 호황이 유동성 확장과 동반된 최초의 국면
글로벌 AI 관련주 중 한국 메모리 가장 저렴
New paradigm, New multiple Part.2
1)AI Agent 진입 국면
2)메모리 전방. 과반은 서버
3)AI 공급 점검: 강해진 서버 사업자들의 확신
4)AI 수요 점검: 챗봇보다 더 큰 수요. Coding Agent
5)메모리 산업. 무엇이 다른가
수요 기반 변화, 메모리 위상 격상, 공급의 복합제약
6)메모리 밸류에이션 P/E 유지
왜 P/B에 갇혔나, AI는 Earnings frame 형성
7)Still ‘LONG’: 한국 메모리 재평가의 명분
URL: https://buly.kr/6MtByqa
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤7🔥2
[SK증권 해외주식 박제민]
Nvidia GTC Shareholder/Analyst Call (2026/3/18)
▶️ 젠슨황 코멘트
- 토큰은 곧 생산 도구
예전에는 엔지니어가 회사에 오면 노트북을 지급받았으나 이제는 회사에 오면 노트북과 토큰을 부여받음
모든 엔지니어는 토큰 예산(token budget) 내에서 작업을 진행
노트북과 마찬가지로 토큰은 제조를 위한 도구, 제조 장비. ASML의 장비와 다르지 않음
생산 도구의 에너지 효율성과 생산 효율성이 모든 것을 좌우
생산 도구의 성능이 매출을 결정할 것
- $1T 전망
2027년까지 Blackwell과 Rubin 합산 기준으로 $1T 이상 수요가 보이는 중
이는 Groq LPU, standard alone CPU, Rubin Ultra를 제외한 전망치
$1T 외에 추가로 2027년말까지 더 많은 수주와 출하를 기대
▶️ QnA
Q Rubin은 하반기 Ramp-up, Groq은 Q3 출하를 언급. Rubin과 Groq이 함께 출시된다고 봐야하는가? Groq이 standalone으로 출시되는가?
A Vera Rubin이 Groq보다 먼저 출시될 것. Vera Rubin은 이미 양산 시작. Groq 추가가 없더라도 경쟁력이 매우 뛰어난 시스템
Q 향후 몇년을 놓고 볼 때 GPU와 Groq 아키텍처의 사용 비율은 어떻게 바뀌는가? 새로운 inference 워크로드를 전망하고 있는가? 엔비디아는 신규 인프라로 이를 대응해야하는가, 아니면 이미 조각들을 갖추었다고 보는가?
A Groq은 전체 workload의 25% 정도를 담당. GPU를 대체하는 것이 아닌 다른 영역을 공략하는 것
Q 신규 Groq 버전은 어떤 변화가 있는 것인가? 초당 토큰 사용량이 더 높은 지역을 공략하는가, 아니면 비용을 낮추는 방향을 하는가?
A 우리는 항상 둘 다를 지향해왔음. Pareto frontier를 바깥으로 밀어내는 것. 토큰 시장은 세그먼트가 계속 나뉠꺼고, 우리는 저티어 세그멘트에 가성비를 늘리고, 신규 세그먼트(10T 모델을 초당 500토큰으로 돌리는)을 뚫어내려고 노력할 것
Q Groq이 침투하는 25%의 inference는 무엇을 cannibalize하는 것인가? 많은 사람들이 HBM 수요를 잠식하는 것은 아닌지 걱정한다
A Cannibalize가 아니라 Upsell이다. $1T 만큼 Capex에 LPX를 추가하면 $1.25T이고 결국 고객 Total Capex 부담이 늘어나는 것. 에이전트를 돌리기 위해서는 Capex 가 늘어나고 워크로드에 25%에 groq을 더해야하는 구조. Inference layer를 HBM+LPDDR+SRAM 조합으로 대응할 것
Q VR 메인 Rack을 제외한 제품들(Groq, storage solution, CPX, vera standalone 등)은 얼마나 큰 기회라고 보는가? TAM이 어느 수준?
A
1) LPX: Rack 가격은 NVL rack 가격과 유사. 25% 추가 지출 필요한 구조
2) Storage: second large compute spend가 될 것. 비중은 미언급
3) CPU: 전체 AI factory에서 5% 추가 지출
다 합치고 나면 GB세대 대비 VR 세대에서 전체 TAM이 50%이상 커져도 이상하지 않다.
Agentic system은 주요 연산 rack만을 돌리는게 아니라 시스템 전체를 돌리는 것. Claude Code, Codex가 하는 것이 이것. ChatGPT가 시작된 곳은 주요 연산 rack이지만 Agent는 이 모든 Rack들을 필요로 함. 우리는 DC가 Frankenstein처럼 이것저것 이어붙인 형태를 원하지 않음. 우아한 전력 공급과 냉각 시스템을 원함. 그래서 모든 필요 컴퓨트를 rack에 넣어서 완벽한 프로세서를 세상에 설계해서 묶어서 낸 것
Q 회사가 많은 현금을 벌고 있는데 향후 배분은?
A 우선순위는 먼저 공급망 성장 자금 조달. 공급망들의 사업 계획을 돕고 비즈니스를 할당해주고, 때로는 선지급을 하고, capacity 확대를 같이 자금 지원하기도 함. 두 번째로는 생태계 투자. CUDA 개발자와 AI 네이티브 기업들의 성장. 주주 환원도 주식 매입과 배당을 합쳐 FCF의 50% 수준이 될 것으로 전망
Q 현재 마진을 시간이 지나도 유지 가능?
A 우리가 매년 tokens per second per watt 측면에서 x배의 향상을 계속 제공하고, 동시에 새로운 token segment를 도입함으로써 고객의 ASP를 x배 계속 높여줄 수 있다면, 고객들은 계속해서 우리와 일하고 싶어 할 것. 수학은 아주 명확. TSMC 웨이퍼는 세계에서 가장 비싸지만, 동시에 세계 최고의 가치이므로 엔비디아는 기꺼이 가격을 지불. 더 많은 돈을 벌고 싶은가, 아니면 더 싼 장비를 사고 싶은가의 차이. CPU는 코어를 돌리는 것이므로 더 싼게 좋을 수 있으나 토큰은 그렇게 생성되지 않음. 새로운 세계의 경제학은 모두가 이해하는 것이 필요
Q 발표 이후 CPO가 어디서 시작되고 copper가 어디서 끝나는지에 대한 논의가 많은 상황. 두 가지 옵션을 동시에 제공하는 이유가 궁금. 향후 스케일링이 진행될 수록 어떻게 진화할 것인가?
A copper와 optics를 모두 크게 키울 것. copper는 제조가 쉽고 신뢰성이 높기 때문에 그 면적 내에 더 많은 연걸(NVL288 등)까지 가기 위한 노력을 계속할 것. 더 멀리 scale up하는 것에는 optics가 필요. VR ultra에는 copper 또는 copper plus CPO 옵션이 모두 존재. 2년 후 NVL 1152 수준이 되면 모두 CPO로 전환이 될 것. NVLink가 CPO가 되더라도 여전히 rack 내에서 ethernet scale up에 copper를 사용할 것. 또 랙의 가짓 수도 5가지이므로 scale up이 CPO로 간다고해도 copper 소비량은 게속 늘어날 것
Q Inference에 관한 얘기가 GTC에서 주를 이루는데, Training 수요도 여전히 있는 것인가? 3~5년 시계열로 보면 Training과 Inferencing의 수요 믹스를 어떻게 보는가?
A 모델은 계속 커지는 구조. 아직까지 pre-training은 대부분 인터넷 데이터로 이루어지지만 곧 합성 데이터가 주를 이루는 시대가 올 것. Training과 Inferencing의 비중에서는 나는 전 세계 compute의 99%가 inference로 가길 바람. 이게 토큰 경제의 시작이기 때문
Q 애널리스트들이 자주 듣는 반론은 '현재 AI 인프라가 투자 대비 효용이 있느냐?', '이 모든 지출을 정당화할 수 있느냐'. 젠슨황이 보고 있는 것이 무엇인가? 현재 기준하이퍼스케일러들의 Capex가 클라우드 API 매출보다 20% 높은 상황. 언제 API 매출을 상향 조정해야하는가? 그리고 업사이드는 어느정도인가?
A Anthropic, OpenAI 등의 고객사들이 상장사였으면 제가 보는 것을 여러분도 볼 수 있었을 것. 전체 IT SW 산업 규모가 대략 $2T. 해당 산업은 변형되는 중. 산업 전체가 OpenAI, Anthropic 그리고 오픈소스 모델들을 조합해 통합될 것. 그런 과정에서 산업 규모는 $8T가 될 수도, 더 커질 수도 있음. 전 세계 IT 산업의 100%가 OpenAI와 Anthropic의 리셀러가 될 것
Nvidia GTC Shareholder/Analyst Call (2026/3/18)
▶️ 젠슨황 코멘트
- 토큰은 곧 생산 도구
예전에는 엔지니어가 회사에 오면 노트북을 지급받았으나 이제는 회사에 오면 노트북과 토큰을 부여받음
모든 엔지니어는 토큰 예산(token budget) 내에서 작업을 진행
노트북과 마찬가지로 토큰은 제조를 위한 도구, 제조 장비. ASML의 장비와 다르지 않음
생산 도구의 에너지 효율성과 생산 효율성이 모든 것을 좌우
생산 도구의 성능이 매출을 결정할 것
- $1T 전망
2027년까지 Blackwell과 Rubin 합산 기준으로 $1T 이상 수요가 보이는 중
이는 Groq LPU, standard alone CPU, Rubin Ultra를 제외한 전망치
$1T 외에 추가로 2027년말까지 더 많은 수주와 출하를 기대
▶️ QnA
Q Rubin은 하반기 Ramp-up, Groq은 Q3 출하를 언급. Rubin과 Groq이 함께 출시된다고 봐야하는가? Groq이 standalone으로 출시되는가?
A Vera Rubin이 Groq보다 먼저 출시될 것. Vera Rubin은 이미 양산 시작. Groq 추가가 없더라도 경쟁력이 매우 뛰어난 시스템
Q 향후 몇년을 놓고 볼 때 GPU와 Groq 아키텍처의 사용 비율은 어떻게 바뀌는가? 새로운 inference 워크로드를 전망하고 있는가? 엔비디아는 신규 인프라로 이를 대응해야하는가, 아니면 이미 조각들을 갖추었다고 보는가?
A Groq은 전체 workload의 25% 정도를 담당. GPU를 대체하는 것이 아닌 다른 영역을 공략하는 것
Q 신규 Groq 버전은 어떤 변화가 있는 것인가? 초당 토큰 사용량이 더 높은 지역을 공략하는가, 아니면 비용을 낮추는 방향을 하는가?
A 우리는 항상 둘 다를 지향해왔음. Pareto frontier를 바깥으로 밀어내는 것. 토큰 시장은 세그먼트가 계속 나뉠꺼고, 우리는 저티어 세그멘트에 가성비를 늘리고, 신규 세그먼트(10T 모델을 초당 500토큰으로 돌리는)을 뚫어내려고 노력할 것
Q Groq이 침투하는 25%의 inference는 무엇을 cannibalize하는 것인가? 많은 사람들이 HBM 수요를 잠식하는 것은 아닌지 걱정한다
A Cannibalize가 아니라 Upsell이다. $1T 만큼 Capex에 LPX를 추가하면 $1.25T이고 결국 고객 Total Capex 부담이 늘어나는 것. 에이전트를 돌리기 위해서는 Capex 가 늘어나고 워크로드에 25%에 groq을 더해야하는 구조. Inference layer를 HBM+LPDDR+SRAM 조합으로 대응할 것
Q VR 메인 Rack을 제외한 제품들(Groq, storage solution, CPX, vera standalone 등)은 얼마나 큰 기회라고 보는가? TAM이 어느 수준?
A
1) LPX: Rack 가격은 NVL rack 가격과 유사. 25% 추가 지출 필요한 구조
2) Storage: second large compute spend가 될 것. 비중은 미언급
3) CPU: 전체 AI factory에서 5% 추가 지출
다 합치고 나면 GB세대 대비 VR 세대에서 전체 TAM이 50%이상 커져도 이상하지 않다.
Agentic system은 주요 연산 rack만을 돌리는게 아니라 시스템 전체를 돌리는 것. Claude Code, Codex가 하는 것이 이것. ChatGPT가 시작된 곳은 주요 연산 rack이지만 Agent는 이 모든 Rack들을 필요로 함. 우리는 DC가 Frankenstein처럼 이것저것 이어붙인 형태를 원하지 않음. 우아한 전력 공급과 냉각 시스템을 원함. 그래서 모든 필요 컴퓨트를 rack에 넣어서 완벽한 프로세서를 세상에 설계해서 묶어서 낸 것
Q 회사가 많은 현금을 벌고 있는데 향후 배분은?
A 우선순위는 먼저 공급망 성장 자금 조달. 공급망들의 사업 계획을 돕고 비즈니스를 할당해주고, 때로는 선지급을 하고, capacity 확대를 같이 자금 지원하기도 함. 두 번째로는 생태계 투자. CUDA 개발자와 AI 네이티브 기업들의 성장. 주주 환원도 주식 매입과 배당을 합쳐 FCF의 50% 수준이 될 것으로 전망
Q 현재 마진을 시간이 지나도 유지 가능?
A 우리가 매년 tokens per second per watt 측면에서 x배의 향상을 계속 제공하고, 동시에 새로운 token segment를 도입함으로써 고객의 ASP를 x배 계속 높여줄 수 있다면, 고객들은 계속해서 우리와 일하고 싶어 할 것. 수학은 아주 명확. TSMC 웨이퍼는 세계에서 가장 비싸지만, 동시에 세계 최고의 가치이므로 엔비디아는 기꺼이 가격을 지불. 더 많은 돈을 벌고 싶은가, 아니면 더 싼 장비를 사고 싶은가의 차이. CPU는 코어를 돌리는 것이므로 더 싼게 좋을 수 있으나 토큰은 그렇게 생성되지 않음. 새로운 세계의 경제학은 모두가 이해하는 것이 필요
Q 발표 이후 CPO가 어디서 시작되고 copper가 어디서 끝나는지에 대한 논의가 많은 상황. 두 가지 옵션을 동시에 제공하는 이유가 궁금. 향후 스케일링이 진행될 수록 어떻게 진화할 것인가?
A copper와 optics를 모두 크게 키울 것. copper는 제조가 쉽고 신뢰성이 높기 때문에 그 면적 내에 더 많은 연걸(NVL288 등)까지 가기 위한 노력을 계속할 것. 더 멀리 scale up하는 것에는 optics가 필요. VR ultra에는 copper 또는 copper plus CPO 옵션이 모두 존재. 2년 후 NVL 1152 수준이 되면 모두 CPO로 전환이 될 것. NVLink가 CPO가 되더라도 여전히 rack 내에서 ethernet scale up에 copper를 사용할 것. 또 랙의 가짓 수도 5가지이므로 scale up이 CPO로 간다고해도 copper 소비량은 게속 늘어날 것
Q Inference에 관한 얘기가 GTC에서 주를 이루는데, Training 수요도 여전히 있는 것인가? 3~5년 시계열로 보면 Training과 Inferencing의 수요 믹스를 어떻게 보는가?
A 모델은 계속 커지는 구조. 아직까지 pre-training은 대부분 인터넷 데이터로 이루어지지만 곧 합성 데이터가 주를 이루는 시대가 올 것. Training과 Inferencing의 비중에서는 나는 전 세계 compute의 99%가 inference로 가길 바람. 이게 토큰 경제의 시작이기 때문
Q 애널리스트들이 자주 듣는 반론은 '현재 AI 인프라가 투자 대비 효용이 있느냐?', '이 모든 지출을 정당화할 수 있느냐'. 젠슨황이 보고 있는 것이 무엇인가? 현재 기준하이퍼스케일러들의 Capex가 클라우드 API 매출보다 20% 높은 상황. 언제 API 매출을 상향 조정해야하는가? 그리고 업사이드는 어느정도인가?
A Anthropic, OpenAI 등의 고객사들이 상장사였으면 제가 보는 것을 여러분도 볼 수 있었을 것. 전체 IT SW 산업 규모가 대략 $2T. 해당 산업은 변형되는 중. 산업 전체가 OpenAI, Anthropic 그리고 오픈소스 모델들을 조합해 통합될 것. 그런 과정에서 산업 규모는 $8T가 될 수도, 더 커질 수도 있음. 전 세계 IT 산업의 100%가 OpenAI와 Anthropic의 리셀러가 될 것
❤10🔥1
[SK증권 반도체 한동희]
삼성전자 전영현 부회장, 고객사와 다년 메모리 공급 계약 추진 공식화
▶️ 다년 공급 계약 전환 추진
- 현재의 연·분기 단위 공급 계약을 3~5년의 다년 계약으로 전환 추진
- 중장기 사업 불확실성 최소화 및 건전한 메모리 수급 환경 유지 목적
- 전영현 부회장, "고객사들과의 공급 계약을 다년으로 전환하는 것을 추진 중"이라고 주주총회에서 공식 발표
▶️ 장기 계약의 기대 효과
- 고객사와 삼성전자 양측 모두 예측 가능한 사업 안정성 및 가시성 확보
- 고객사 수요 변동 사전 파악을 통한 탄력적 투자 규모 조정 가능
- 메모리 과잉 공급·공급 부족 등 불확실한 수급 상황 사전 방지 기대
▶️ AI 투자 과열 리스크 경계
- AI 인프라 투자 과열에 따른 버블 우려가 현실화될 가능성 인지
- 전 부회장, "AI 투자 과열 우려가 있는 만큼 건전한 메모리 수급 환경 유지가 매우 중요하다"고 강조
- HBM을 중심으로 메모리 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데 공급 전략의 구조적 전환 시사
▶️ URL: https://buly.kr/8IxeqYQ
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
삼성전자 전영현 부회장, 고객사와 다년 메모리 공급 계약 추진 공식화
▶️ 다년 공급 계약 전환 추진
- 현재의 연·분기 단위 공급 계약을 3~5년의 다년 계약으로 전환 추진
- 중장기 사업 불확실성 최소화 및 건전한 메모리 수급 환경 유지 목적
- 전영현 부회장, "고객사들과의 공급 계약을 다년으로 전환하는 것을 추진 중"이라고 주주총회에서 공식 발표
▶️ 장기 계약의 기대 효과
- 고객사와 삼성전자 양측 모두 예측 가능한 사업 안정성 및 가시성 확보
- 고객사 수요 변동 사전 파악을 통한 탄력적 투자 규모 조정 가능
- 메모리 과잉 공급·공급 부족 등 불확실한 수급 상황 사전 방지 기대
▶️ AI 투자 과열 리스크 경계
- AI 인프라 투자 과열에 따른 버블 우려가 현실화될 가능성 인지
- 전 부회장, "AI 투자 과열 우려가 있는 만큼 건전한 메모리 수급 환경 유지가 매우 중요하다"고 강조
- HBM을 중심으로 메모리 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데 공급 전략의 구조적 전환 시사
▶️ URL: https://buly.kr/8IxeqYQ
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Q2 2026 Earnings Deck.pdf
4.2 MB
[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
MICRON (MU US EQUITY) FY2Q26 실적발표
▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $23.86B (+75% QoQ): 컨센서스 +21%
GPM 74.9% (+18%p QoQ): 컨센서스 +5.8%p
희석 EPS $12.20 (+155% QoQ): 컨센서스 +36%
▶️ FY2Q26 부문별 실적
Cloud Memory $7.75B (+47% QoQ)
Core Data $5.69B (+139% QoQ)
Mobile & Client $7.71B (+81% QoQ)
Auto & Embedded $2.71B (+57% QoQ)
▶️ FY3Q26 가이던스 * 가이던스 중간값 대비
매출액 $33.50B (+40% QoQ): 컨센서스 +42%*
GPM 81.0% (+6.1%p QoQ): 컨센서스 +8.6%p*
▶️ 주요 코멘트
[수요/시황]
- AI 수요 주도로 CY26 데이터센터 DRAM·NAND bit TAM이 사상 처음으로 산업 전체 TAM의 50% 초과 전망
- AI·전통 서버 수요 모두 DRAM·NAND 공급 부족으로 제약받는 상황 지속. CY26 서버 유닛 low-teens% 성장 전망
- DRAM·NAND 수급 타이트 국면은 CY26 이후에도 지속 예상. 산업 DRAM bit 출하 CY26 low-20s% 성장, NAND ~20% 성장 전망
- PC·스마트폰 유닛은 공급 제약으로 CY26 low-double-digits% 감소 가능성 있으나, on-device AI 확산에 따른 컨텐츠 증가가 상쇄 요인
[제품/기술]
- 1γ(1-gamma) DRAM: 역대 가장 빠른 수율 성숙 속도로 램프 중. 2026년 중반까지 DRAM bit mix 과반 도달 목표
- NAND G9 노드도 2026년 중반 bit mix 과반 목표. 분기 QLC 비트 믹스 사상 최고치 달성
- HBM4 36GB 12H: CY1Q26부터 NVIDIA Vera Rubin향 양산 출하 개시. HBM3E 대비 빠른 수율 성숙 기대
- HBM4 16H(48GB) 샘플링 완료. HBM4E는 CY27 양산 목표, 1γ 노드 기반으로 퍼포먼스 추가 도약 예정
- LP DRAM: 업계 최초 256GB LP SOCAMM2 샘플링. CPU당 2TB 용량 구현(전년 대비 4배). 데이터센터 내 LP DRAM 채용 확대 기대
- 데이터센터 SSD 시장점유율 CY25까지 4년 연속 상승하며 사상 최고치. 2Q 데이터센터 NAND 매출 QoQ 2배 이상 성장
[공급/CAPEX]
- FY26 Capex $25B 초과 전망(기존 가이던스 상향). 주요 증가 요인은 대만 Tongluo 인수(Powerchip로부터 일정 앞당겨 완료) 및 미국 팹 건설비 증가
- FY27 Capex는 HBM·DRAM 관련 투자로 대폭 상향 예정. 건설 관련 Capex YoY $10B 이상 증가 전망
- Idaho 1호 팹 CY27 중반 초도 웨이퍼 출하 예정. New York 1호 팹 착공 완료, 진행 상황 계획 대비 순조
- 싱가포르 신규 NAND 팹 착공. CY2H28 초도 웨이퍼 출하 목표
- 인도 조립·테스트 신규 시설 상업 출하 개시. 세계 최대 수준의 단층 클린룸 시설
[주주환원]
- 이사회, 분기 배당금 30% 인상 승인
- FQ2 자사주 매입 $350M 집행. 4/15 주당 $0.15 배당 지급 예정
- FY23~FQ2-26 누적 주주환원 총 $3.2B (자사주 매입 $1.4B + 배당 $1.8B)
[사업 전략]
- 첫 5년 만기 SCA(전략적 고객 협약) 체결. 기존 LTA 대비 구체적 멀티이어 커밋 포함, 가시성 및 안정성 제고
- 로보틱스를 향후 20년간 성장 벡터로 제시. 휴머노이드 로봇 1대당 고사양 자동차(L4) 수준의 메모리·스토리지 탑재 예상
▶️ URL: https://buly.kr/EzkSKWU
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
MICRON (MU US EQUITY) FY2Q26 실적발표
▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $23.86B (+75% QoQ): 컨센서스 +21%
GPM 74.9% (+18%p QoQ): 컨센서스 +5.8%p
희석 EPS $12.20 (+155% QoQ): 컨센서스 +36%
▶️ FY2Q26 부문별 실적
Cloud Memory $7.75B (+47% QoQ)
Core Data $5.69B (+139% QoQ)
Mobile & Client $7.71B (+81% QoQ)
Auto & Embedded $2.71B (+57% QoQ)
▶️ FY3Q26 가이던스 * 가이던스 중간값 대비
매출액 $33.50B (+40% QoQ): 컨센서스 +42%*
GPM 81.0% (+6.1%p QoQ): 컨센서스 +8.6%p*
▶️ 주요 코멘트
[수요/시황]
- AI 수요 주도로 CY26 데이터센터 DRAM·NAND bit TAM이 사상 처음으로 산업 전체 TAM의 50% 초과 전망
- AI·전통 서버 수요 모두 DRAM·NAND 공급 부족으로 제약받는 상황 지속. CY26 서버 유닛 low-teens% 성장 전망
- DRAM·NAND 수급 타이트 국면은 CY26 이후에도 지속 예상. 산업 DRAM bit 출하 CY26 low-20s% 성장, NAND ~20% 성장 전망
- PC·스마트폰 유닛은 공급 제약으로 CY26 low-double-digits% 감소 가능성 있으나, on-device AI 확산에 따른 컨텐츠 증가가 상쇄 요인
[제품/기술]
- 1γ(1-gamma) DRAM: 역대 가장 빠른 수율 성숙 속도로 램프 중. 2026년 중반까지 DRAM bit mix 과반 도달 목표
- NAND G9 노드도 2026년 중반 bit mix 과반 목표. 분기 QLC 비트 믹스 사상 최고치 달성
- HBM4 36GB 12H: CY1Q26부터 NVIDIA Vera Rubin향 양산 출하 개시. HBM3E 대비 빠른 수율 성숙 기대
- HBM4 16H(48GB) 샘플링 완료. HBM4E는 CY27 양산 목표, 1γ 노드 기반으로 퍼포먼스 추가 도약 예정
- LP DRAM: 업계 최초 256GB LP SOCAMM2 샘플링. CPU당 2TB 용량 구현(전년 대비 4배). 데이터센터 내 LP DRAM 채용 확대 기대
- 데이터센터 SSD 시장점유율 CY25까지 4년 연속 상승하며 사상 최고치. 2Q 데이터센터 NAND 매출 QoQ 2배 이상 성장
[공급/CAPEX]
- FY26 Capex $25B 초과 전망(기존 가이던스 상향). 주요 증가 요인은 대만 Tongluo 인수(Powerchip로부터 일정 앞당겨 완료) 및 미국 팹 건설비 증가
- FY27 Capex는 HBM·DRAM 관련 투자로 대폭 상향 예정. 건설 관련 Capex YoY $10B 이상 증가 전망
- Idaho 1호 팹 CY27 중반 초도 웨이퍼 출하 예정. New York 1호 팹 착공 완료, 진행 상황 계획 대비 순조
- 싱가포르 신규 NAND 팹 착공. CY2H28 초도 웨이퍼 출하 목표
- 인도 조립·테스트 신규 시설 상업 출하 개시. 세계 최대 수준의 단층 클린룸 시설
[주주환원]
- 이사회, 분기 배당금 30% 인상 승인
- FQ2 자사주 매입 $350M 집행. 4/15 주당 $0.15 배당 지급 예정
- FY23~FQ2-26 누적 주주환원 총 $3.2B (자사주 매입 $1.4B + 배당 $1.8B)
[사업 전략]
- 첫 5년 만기 SCA(전략적 고객 협약) 체결. 기존 LTA 대비 구체적 멀티이어 커밋 포함, 가시성 및 안정성 제고
- 로보틱스를 향후 20년간 성장 벡터로 제시. 휴머노이드 로봇 1대당 고사양 자동차(L4) 수준의 메모리·스토리지 탑재 예상
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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]
MICRON FY2Q26 실적발표 컨퍼런스콜
▶️ 주요 경영진 코멘트
"Memory is a Strategic Asset": AI 시대의 메모리는 긴 컨텍스트 윈도우와 추론 능력을 가능케 하는 '전략적 자산'으로 재정의. 아키텍처가 발전할수록 메모리 집약도는 더욱 높아질 것.
"Unprecedented Supply-Demand Gap": 현재 공급과 수요 사이의 간극은 유례없는 수준임. 주요 고객사 수요의 50%에서 2/3 정도만 충족 가능한 상황이며, 이러한 타이트한 수급은 2026년 이후까지 지속될 것.
"Structural Change in Business Model": 기존 1년 단위 LTA를 넘어선 5년 장기 전략 계약(SCA) 체결. 이는 공급 확약과 가격 안정성을 제공, 비즈니스 모델에 가시성과 안정성을 부여하는 중요한 변화
▶️ Q&A
Q: 현재 고객사들의 수요 충족 수준?
A: 주요 고객사 수요의 50%에서 2/3 정도만 충족 가능한 매우 타이트한 상황임. 데이터센터 비중이 커지고 있지만 PC, 스마트폰, 자동차 등 모든 시장 공급 부족
Q: 81%라는 기록적인 GPM 지속 가능성은?
A: AI로 인한 다년 간의 투자 사이클이 이제 시작 단계임. 고성능 메모리(HBM4 등) 비중 확대와 공급 제한 상황이 26년 이후까지 지속될 것이기에 우호적인 환경이 이어질 것. 다만 마진이 이미 매우 높은 수준이라 향후 가격 상승에 따른 마진 개선 폭은 둔화될 수 있음.
Q: 새롭게 체결한 SCA(전략적 고객 계약)와 기존 LTA의 차이점 및 세부 조항은?
A: 기존 LTA가 보통 1년 단위인 것과 달리 SCA는 5년 장기 계약으로, 공급 확약과 비즈니스 안정성을 제공함. 대형 고객과 첫 계약을 체결했으며 여러 시장의 다수 고객과 논의 중임. 구체적인 가격이나 하방 보호(Downside protection) 조항은 기밀이나, 수급 변동성 극복, R&D 공유하는 긴밀한 파트너십이 핵심
Q: WFE 및 장비 투자(CapEx)의 구체적인 방향성은?
A: FY26 및 FY27 모두 클린룸 건설 비용이 장비 지출보다 빠르게 성장하겠지만, 장비 지출 자체도 FY27에 전년 대비 증가할 것임. 이는 선단 공정(1-gamma 등) 전환과 HBM 생산 능력 확대를 위한 필수 투자임.
Q: PC 및 스마트폰 시장의 수요 잠식 우려는?
A: 공급 제한과 가격 상승으로 인해 2026년 출하량은 낮은 두 자릿수 감소가 예상됨. 하지만 온디바이스 AI 채택으로 대당 메모리 탑재량(Content)은 급격히 늘고 있어(플래그십 12GB+ 비중 80% 육박), 출하량 감소를 상쇄하는 가치 성장이 나타나고 있음.
Q: eSSD의 성장 전망과 수익 기여도는?
A: eSSD 매출은 이번 분기에 전분기 대비 2배(100%) 성장하며 신기록을 세웠음. G9 NAND 노드 램프업과 함께 용량 및 성능 최적화 제품군을 앞세워 올해와 내년까지 지속적인 성장을 기대함.
Q: HBM 시장 점유율 목표 및 HBM4 점유율 전략?
A: 2025년 3분기에 이미 HBM 점유율을 전체 DRAM 점유율 수준으로 끌어올리는 목표를 달성함. 향후 분기별 점유율 수치보다는 수익성 관리에 집중할 것이며, 2026년에는 HBM4와 HBM3E를 병행 공급하며 시장 지위를 공고히 할 예정임.
Q: 현금 활용 및 CHIPS Act에 따른 자사주 매입(Buyback) 제한 사항은?
A: 유기적 성장(R&D, CapEx) 투자가 최우선임. 이번 분기 부채를 $1.6B 줄여 최상의 재무 구조를 갖췄고 배당을 30% 인상함. CHIPS Act 제한 내에서 이번 분기 $350M의 자사주를 매입했으며, 향후 강력한 현금 창출력을 바탕으로 기회주의적인 매입 여력을 보유함.
Q: LPU(언어 처리 장치) 등 새로운 아키텍처에서 SRAM 사용이 늘어나는 것이 위협인가?
A: 오히려 보완적인 관계임. 새로운 아키텍처가 AI 인프라를 효율적으로 만들면 전체 시장(Pie)이 더 빨리 커짐. 예로, NVIDIA Groq 3 LPX 같은 랙 기반 아키텍처도 최대 12TB의 DDR5 DRAM을 사용함. AI 인프라 확장은 결국 더 많고 빠른 메모리 수요로 귀결됨.
Q: HBF(고대역폭 플래시)에 대한 입장은?
A: HBF는 용량 측면에서 긍정적이나, NAND 본연의 한계(쓰기 속도, 전력, 데이터 보존 등)를 가짐. 특정 워크로드에는 해결책이 될 수 있어 고객들과 비즈니스 가치를 논의 중인 초기 단계이며, 지속적으로 연구 중임.
Q: 향후 공급 과잉을 막기 위해 신규 증설을 어떻게 벤치마킹하는가?
A: 메모리는 AI의 핵심 전략 자산이며, 가속기당 DRAM 요구량이 전년 대비 2배로 늘어나는 등 수요 성장이 압도적임. 고객과의 SCA를 통해 미래 수요 가시성을 확보하고 있으며, 이에 맞춰 규율 있는 투자를 집행
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
MICRON FY2Q26 실적발표 컨퍼런스콜
▶️ 주요 경영진 코멘트
"Memory is a Strategic Asset": AI 시대의 메모리는 긴 컨텍스트 윈도우와 추론 능력을 가능케 하는 '전략적 자산'으로 재정의. 아키텍처가 발전할수록 메모리 집약도는 더욱 높아질 것.
"Unprecedented Supply-Demand Gap": 현재 공급과 수요 사이의 간극은 유례없는 수준임. 주요 고객사 수요의 50%에서 2/3 정도만 충족 가능한 상황이며, 이러한 타이트한 수급은 2026년 이후까지 지속될 것.
"Structural Change in Business Model": 기존 1년 단위 LTA를 넘어선 5년 장기 전략 계약(SCA) 체결. 이는 공급 확약과 가격 안정성을 제공, 비즈니스 모델에 가시성과 안정성을 부여하는 중요한 변화
▶️ Q&A
Q: 현재 고객사들의 수요 충족 수준?
A: 주요 고객사 수요의 50%에서 2/3 정도만 충족 가능한 매우 타이트한 상황임. 데이터센터 비중이 커지고 있지만 PC, 스마트폰, 자동차 등 모든 시장 공급 부족
Q: 81%라는 기록적인 GPM 지속 가능성은?
A: AI로 인한 다년 간의 투자 사이클이 이제 시작 단계임. 고성능 메모리(HBM4 등) 비중 확대와 공급 제한 상황이 26년 이후까지 지속될 것이기에 우호적인 환경이 이어질 것. 다만 마진이 이미 매우 높은 수준이라 향후 가격 상승에 따른 마진 개선 폭은 둔화될 수 있음.
Q: 새롭게 체결한 SCA(전략적 고객 계약)와 기존 LTA의 차이점 및 세부 조항은?
A: 기존 LTA가 보통 1년 단위인 것과 달리 SCA는 5년 장기 계약으로, 공급 확약과 비즈니스 안정성을 제공함. 대형 고객과 첫 계약을 체결했으며 여러 시장의 다수 고객과 논의 중임. 구체적인 가격이나 하방 보호(Downside protection) 조항은 기밀이나, 수급 변동성 극복, R&D 공유하는 긴밀한 파트너십이 핵심
Q: WFE 및 장비 투자(CapEx)의 구체적인 방향성은?
A: FY26 및 FY27 모두 클린룸 건설 비용이 장비 지출보다 빠르게 성장하겠지만, 장비 지출 자체도 FY27에 전년 대비 증가할 것임. 이는 선단 공정(1-gamma 등) 전환과 HBM 생산 능력 확대를 위한 필수 투자임.
Q: PC 및 스마트폰 시장의 수요 잠식 우려는?
A: 공급 제한과 가격 상승으로 인해 2026년 출하량은 낮은 두 자릿수 감소가 예상됨. 하지만 온디바이스 AI 채택으로 대당 메모리 탑재량(Content)은 급격히 늘고 있어(플래그십 12GB+ 비중 80% 육박), 출하량 감소를 상쇄하는 가치 성장이 나타나고 있음.
Q: eSSD의 성장 전망과 수익 기여도는?
A: eSSD 매출은 이번 분기에 전분기 대비 2배(100%) 성장하며 신기록을 세웠음. G9 NAND 노드 램프업과 함께 용량 및 성능 최적화 제품군을 앞세워 올해와 내년까지 지속적인 성장을 기대함.
Q: HBM 시장 점유율 목표 및 HBM4 점유율 전략?
A: 2025년 3분기에 이미 HBM 점유율을 전체 DRAM 점유율 수준으로 끌어올리는 목표를 달성함. 향후 분기별 점유율 수치보다는 수익성 관리에 집중할 것이며, 2026년에는 HBM4와 HBM3E를 병행 공급하며 시장 지위를 공고히 할 예정임.
Q: 현금 활용 및 CHIPS Act에 따른 자사주 매입(Buyback) 제한 사항은?
A: 유기적 성장(R&D, CapEx) 투자가 최우선임. 이번 분기 부채를 $1.6B 줄여 최상의 재무 구조를 갖췄고 배당을 30% 인상함. CHIPS Act 제한 내에서 이번 분기 $350M의 자사주를 매입했으며, 향후 강력한 현금 창출력을 바탕으로 기회주의적인 매입 여력을 보유함.
Q: LPU(언어 처리 장치) 등 새로운 아키텍처에서 SRAM 사용이 늘어나는 것이 위협인가?
A: 오히려 보완적인 관계임. 새로운 아키텍처가 AI 인프라를 효율적으로 만들면 전체 시장(Pie)이 더 빨리 커짐. 예로, NVIDIA Groq 3 LPX 같은 랙 기반 아키텍처도 최대 12TB의 DDR5 DRAM을 사용함. AI 인프라 확장은 결국 더 많고 빠른 메모리 수요로 귀결됨.
Q: HBF(고대역폭 플래시)에 대한 입장은?
A: HBF는 용량 측면에서 긍정적이나, NAND 본연의 한계(쓰기 속도, 전력, 데이터 보존 등)를 가짐. 특정 워크로드에는 해결책이 될 수 있어 고객들과 비즈니스 가치를 논의 중인 초기 단계이며, 지속적으로 연구 중임.
Q: 향후 공급 과잉을 막기 위해 신규 증설을 어떻게 벤치마킹하는가?
A: 메모리는 AI의 핵심 전략 자산이며, 가속기당 DRAM 요구량이 전년 대비 2배로 늘어나는 등 수요 성장이 압도적임. 고객과의 SCA를 통해 미래 수요 가시성을 확보하고 있으며, 이에 맞춰 규율 있는 투자를 집행
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤12
IT 하드웨어 (기판/PCB)
- 기판 관련주 주가 급등 관련 코멘트
[ SK증권 박형우, 권민규, 정영환 ]
IT하드웨어/배터리, IT중소형/디스플레이
▶️ 기판 주요종목 급등 배경
▶️ 팩트체크
- 반도체용 HDI 기판 ASP
- 메모리모듈PCB 증설 규모 확대
- 데이터센터 장비발 MLB, FCBGA, 모듈PCB 수요증가세 확대
- 기판별 공급단가 반등 발생순
> MLB
> FCBGA (25년 연말)
> HL-FCBGA (26년초)
> 모듈PCB (26년 4월 기대)
▶️ 애널리스트 의견
① SOCAMM 외 차세대 메모리 패키지도 단위당 기판 캐파 잠식
② 모듈 PCB 2분기 가격 상승전망
③ 글로벌 FCBGA, 반도체 고객사의 공격적인 증설 유도
④ IT 인플레이션. FCBGA 외 패키징기판도 상승 가능성에 주목
⑤ 현재 기판 산업의 공통된 최대화두는 "원재료 조달"
▶️ 투자전략
- 기판 핵심 모멘텀:
① 원재료조달 ② 쇼티지&단가인상 ③ 증설
-최선호주:
이수페타시스, 삼성전기, 티엘비, 롯데에너지머티리얼즈
-관심종목:
대덕전자, 코리아써키트, 두산전자, 네오티스
-관련기업:
해성디에스, 심텍, 기가비스, 인텍플러스, 덕산하이메탈
▶️ URL:https://buly.kr/jb4uzr
- 기판 관련주 주가 급등 관련 코멘트
[ SK증권 박형우, 권민규, 정영환 ]
IT하드웨어/배터리, IT중소형/디스플레이
▶️ 기판 주요종목 급등 배경
▶️ 팩트체크
- 반도체용 HDI 기판 ASP
- 메모리모듈PCB 증설 규모 확대
- 데이터센터 장비발 MLB, FCBGA, 모듈PCB 수요증가세 확대
- 기판별 공급단가 반등 발생순
> MLB
> FCBGA (25년 연말)
> HL-FCBGA (26년초)
> 모듈PCB (26년 4월 기대)
▶️ 애널리스트 의견
① SOCAMM 외 차세대 메모리 패키지도 단위당 기판 캐파 잠식
② 모듈 PCB 2분기 가격 상승전망
③ 글로벌 FCBGA, 반도체 고객사의 공격적인 증설 유도
④ IT 인플레이션. FCBGA 외 패키징기판도 상승 가능성에 주목
⑤ 현재 기판 산업의 공통된 최대화두는 "원재료 조달"
▶️ 투자전략
- 기판 핵심 모멘텀:
① 원재료조달 ② 쇼티지&단가인상 ③ 증설
-최선호주:
이수페타시스, 삼성전기, 티엘비, 롯데에너지머티리얼즈
-관심종목:
대덕전자, 코리아써키트, 두산전자, 네오티스
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❤6
[SK증권 반도체 한동희]
2026.03.19 주요 뉴스
삼성전자, 공급 안정성 확보를 위한 '3~5년 장기 메모리 공급 계약' 도입 검토
기존 분기·연 단위 계약에서 벗어나 초장기 파트너십으로 전환하여 다운턴 리스크를 방어하고 안정적인 캐시플로우를 확보하려는 전략적 변화 시도. 이는 AI 메모리 수요의 구조적 성장에 대한 자신감이 반영된 행보로 분석
https://buly.kr/AF1zt9A
삼성전자 파운드리, 엔비디아 '그록 3 LPU' 4나노 대량 수주 및 매출 가시화
엔비디아가 추론 효율 극대화를 위해 채택한 그록 LPU 칩 약 50만 개를 삼성 파운드리 4나노 공정에서 양산할 예정. 이를 통해 연간 약 3,000억 원 수준의 신규 매출 확보 및 선단 공정 레퍼런스 강화 기대
https://buly.kr/4xZGSfz
삼성전자-AMD, AI 인프라용 HBM4 공급 및 파운드리 파트너십 강화를 위한 MoU 체결
차세대 가속기 '인스팅트 MI455X'용 HBM4와 6세대 에픽(EPYC) 프로세서용 최적화 DDR5 공급을 확정. 향후 AMD 차세대 칩의 위탁 생산을 포함한 전방위적 파운드리 협력 가능성 타진
https://buly.kr/9tCTvWY
SK하이닉스, 2030년 '자율형 팹(Autonomous FAB)' 구축을 통한 제조 혁신 선언
오퍼레이셔널 AI, 피지컬 AI, 디지털 트윈을 결합하여 공장이 스스로 학습하고 의사결정을 내리는 체계를 구축. 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하고 맞춤형 HBM 생산 효율 극대화 추진
https://buly.kr/G3F0G3i
엔비디아, 중국향 '그록(Groq)' 추론 칩 신규 준비 및 H200 생산 재개
미국 정부의 라이선스 확보에 따라 구형 플래그십인 H200의 중국 공급망을 다시 가동. 5월 출시를 목표로 저비용 추론 특화 칩인 그록(Groq)의 중국 맞춤형 버전을 통해 현지 인프라 시장 재공략 추진
https://buly.kr/8phw2bb
엔비디아 '루빈 울트라·파인만' 아키텍처, TSMC SoIC 채택 및 선단 패키징 생태계 확장
27년 이후 차세대 플랫폼에서 다이(Die)를 수직으로 쌓는 SoIC 기술 도입이 본격화. 하이브리드 본딩 장비사인 베시(Besi), 어플라이드 머티어리얼즈 등의 수혜가 예상되며 애플 M5 시리즈와의 기술 표준화 경쟁 가속
https://buly.kr/3NKRdKC
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2026.03.19 주요 뉴스
삼성전자, 공급 안정성 확보를 위한 '3~5년 장기 메모리 공급 계약' 도입 검토
기존 분기·연 단위 계약에서 벗어나 초장기 파트너십으로 전환하여 다운턴 리스크를 방어하고 안정적인 캐시플로우를 확보하려는 전략적 변화 시도. 이는 AI 메모리 수요의 구조적 성장에 대한 자신감이 반영된 행보로 분석
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삼성전자 파운드리, 엔비디아 '그록 3 LPU' 4나노 대량 수주 및 매출 가시화
엔비디아가 추론 효율 극대화를 위해 채택한 그록 LPU 칩 약 50만 개를 삼성 파운드리 4나노 공정에서 양산할 예정. 이를 통해 연간 약 3,000억 원 수준의 신규 매출 확보 및 선단 공정 레퍼런스 강화 기대
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삼성전자-AMD, AI 인프라용 HBM4 공급 및 파운드리 파트너십 강화를 위한 MoU 체결
차세대 가속기 '인스팅트 MI455X'용 HBM4와 6세대 에픽(EPYC) 프로세서용 최적화 DDR5 공급을 확정. 향후 AMD 차세대 칩의 위탁 생산을 포함한 전방위적 파운드리 협력 가능성 타진
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SK하이닉스, 2030년 '자율형 팹(Autonomous FAB)' 구축을 통한 제조 혁신 선언
오퍼레이셔널 AI, 피지컬 AI, 디지털 트윈을 결합하여 공장이 스스로 학습하고 의사결정을 내리는 체계를 구축. 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하고 맞춤형 HBM 생산 효율 극대화 추진
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엔비디아, 중국향 '그록(Groq)' 추론 칩 신규 준비 및 H200 생산 재개
미국 정부의 라이선스 확보에 따라 구형 플래그십인 H200의 중국 공급망을 다시 가동. 5월 출시를 목표로 저비용 추론 특화 칩인 그록(Groq)의 중국 맞춤형 버전을 통해 현지 인프라 시장 재공략 추진
https://buly.kr/8phw2bb
엔비디아 '루빈 울트라·파인만' 아키텍처, TSMC SoIC 채택 및 선단 패키징 생태계 확장
27년 이후 차세대 플랫폼에서 다이(Die)를 수직으로 쌓는 SoIC 기술 도입이 본격화. 하이브리드 본딩 장비사인 베시(Besi), 어플라이드 머티어리얼즈 등의 수혜가 예상되며 애플 M5 시리즈와의 기술 표준화 경쟁 가속
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[ IT는 SK ]
[SK증권 반도체 한동희X해외주식 박제민] 안녕하세요, SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민입니다. New paradigm, New multiple Part.2 (02/24) 재공유드립니다. 11월에 이어 Earnings기반 메모리 재평가 주장입니다. 목표주가 삼성전자 300,000원 (P/E 13X). 26E OP 208조 SK하이닉스 1,600,000원 (P/E 9X). 26E OP 176조 Coding Agent의 리드 26년 AI는…
저희는 지난해부터 메모리 위상의 구조적 상향 재편에 따른 장기공급계약의 가치에 집중합니다. 이를 기반으로 메모리는 구조적인 높은 수익성과 시클리컬의 탈피가 동반되며, 재평가의 경로에 진입할 것입니다.
수요와 공급의 성격이 변화하고 있습니다.
자료 참고 부탁드립니다.
수요와 공급의 성격이 변화하고 있습니다.
자료 참고 부탁드립니다.
❤20🤔6
[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]
삼성전기 기업가치 제고계획 공시
▶️ 목표 설정
-AI/모빌리티/휴머노이드 중심 고성장·고수익 사업 포트폴리오 강화
-고성장·고부가 제품 중심으로 중장기 성장을 위한 자본적지출(CAPEX) 집행
-배당성향 20% 이상으로 주주환원 정책 지속 유지
-주주가치 제고를 위한 투자자 대상 IR/ESG 소통 강화
▶️ 주요 계획
- AI/모빌리티/휴머노이드용 제품 라인업 강화 및 글로벌 Top-tier 고객사 다변화 추진
- 컴포넌트/패키지기판/전장카메라 고부가ㆍ차별화 제품 중심 증설 및 신공장 건설
- 핵심사업 경쟁력 강화를 통한 지속적인 성장으로 배당재원 확보
▶️ 2025년 배당성향 25.2% (1,777억원, YoY +30.5%)
▶️ URL: https://buly.kr/90ch9fk
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삼성전기 기업가치 제고계획 공시
▶️ 목표 설정
-AI/모빌리티/휴머노이드 중심 고성장·고수익 사업 포트폴리오 강화
-고성장·고부가 제품 중심으로 중장기 성장을 위한 자본적지출(CAPEX) 집행
-배당성향 20% 이상으로 주주환원 정책 지속 유지
-주주가치 제고를 위한 투자자 대상 IR/ESG 소통 강화
▶️ 주요 계획
- AI/모빌리티/휴머노이드용 제품 라인업 강화 및 글로벌 Top-tier 고객사 다변화 추진
- 컴포넌트/패키지기판/전장카메라 고부가ㆍ차별화 제품 중심 증설 및 신공장 건설
- 핵심사업 경쟁력 강화를 통한 지속적인 성장으로 배당재원 확보
▶️ 2025년 배당성향 25.2% (1,777억원, YoY +30.5%)
▶️ URL: https://buly.kr/90ch9fk
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[SK증권 반도체 한동희]
2026.03.20 주요 뉴스
삼성전자, 오픈AI 차세대 칩 '타이탄'에 HBM4 8억Gb 단독 공급 확정
오픈AI가 브로드컴과 설계한 첫 자체 AI 반도체에 삼성전자의 12단 HBM4를 탑재하기로 결정. 이는 삼성 전체 HBM 생산량의 약 7%에 달하는 대규모 물량으로 차세대 AI 칩 주도권 확보의 중대 분수령이 될 전망
https://buly.kr/8TsQQsG
삼성전자, 평택 파운드리 라인 50% 이상을 자사 HBM4 베이스 다이 생산에 배정
HBM4 시장의 턴키 경쟁력을 높이기 위해 외부 수주보다 자사 베이스 다이 물량을 우선 배치. 평택 라인 가동률을 90% 이상으로 확보하고 생산 효율 극대화 추진
https://buly.kr/Gku2XFB
SK하이닉스, 7세대 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3나노 공정 도입 유력 검토
HBM4에서 삼성전자 대비 일부 성능이 뒤처진다는 평가를 반전시키기 위해 차세대 제품부터는 로직 다이에 최선단 3나노 공정을 적용하여 전력 효율과 데이터 처리 속도를 압도하겠다는 전략
https://buly.kr/6MtKf7G
마이크론, '베라 루빈'향 HBM4 12단 양산 출하 및 2분기 영업이익 810% 폭증
엔비디아 공급망 탈락설을 일축하며 차세대 가속기용 HBM4 출하를 공식화. 사상 첫 5년 단위 전략적 고객 협약(SCA) 체결을 통해 사업 안정성과 기술 리더십 입증
https://buly.kr/6Xo5dw9
엔비디아, 2027년까지 아마존 AWS에 GPU 100만 개 공급 계약 체결
클라우드 인프라 확장을 가속화하는 아마존에 루빈 플랫폼을 포함한 최선단 GPU와 하드웨어 솔루션을 대량 공급하기로 확정. 빅테크 대상의 장기 수주 잔고 대폭 확대
https://buly.kr/4bjkqkh
제프 베조스, AI 기반 제조업 혁신을 위한 1,000억 달러 규모 거대 펀드 조성 추진
'프로젝트 프로메테우스'를 통해 칩 제조, 방산, 항공우주 분야의 기업들을 인수하여 AI 자동화 시스템으로 전면 개편하려는 구상을 구체화. 중동 국부펀드 등과 투자 논의 진행
https://buly.kr/FsKFdBU
키옥시아, 구형 낸드 패키지(TSOP) 생산 종료 및 TLC·QLC 중심 선단 공정 전환 가속
내년 3월 최종 출하를 목표로 구형 공정을 정리하고 고부가가치 제품에 자원을 집중. 2027~2028년 하이퍼스케일러 향 장기 공급 계약 협상을 통해 수익 구조 개선 주력
https://buly.kr/BpGp4QS
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2026.03.20 주요 뉴스
삼성전자, 오픈AI 차세대 칩 '타이탄'에 HBM4 8억Gb 단독 공급 확정
오픈AI가 브로드컴과 설계한 첫 자체 AI 반도체에 삼성전자의 12단 HBM4를 탑재하기로 결정. 이는 삼성 전체 HBM 생산량의 약 7%에 달하는 대규모 물량으로 차세대 AI 칩 주도권 확보의 중대 분수령이 될 전망
https://buly.kr/8TsQQsG
삼성전자, 평택 파운드리 라인 50% 이상을 자사 HBM4 베이스 다이 생산에 배정
HBM4 시장의 턴키 경쟁력을 높이기 위해 외부 수주보다 자사 베이스 다이 물량을 우선 배치. 평택 라인 가동률을 90% 이상으로 확보하고 생산 효율 극대화 추진
https://buly.kr/Gku2XFB
SK하이닉스, 7세대 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3나노 공정 도입 유력 검토
HBM4에서 삼성전자 대비 일부 성능이 뒤처진다는 평가를 반전시키기 위해 차세대 제품부터는 로직 다이에 최선단 3나노 공정을 적용하여 전력 효율과 데이터 처리 속도를 압도하겠다는 전략
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마이크론, '베라 루빈'향 HBM4 12단 양산 출하 및 2분기 영업이익 810% 폭증
엔비디아 공급망 탈락설을 일축하며 차세대 가속기용 HBM4 출하를 공식화. 사상 첫 5년 단위 전략적 고객 협약(SCA) 체결을 통해 사업 안정성과 기술 리더십 입증
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엔비디아, 2027년까지 아마존 AWS에 GPU 100만 개 공급 계약 체결
클라우드 인프라 확장을 가속화하는 아마존에 루빈 플랫폼을 포함한 최선단 GPU와 하드웨어 솔루션을 대량 공급하기로 확정. 빅테크 대상의 장기 수주 잔고 대폭 확대
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제프 베조스, AI 기반 제조업 혁신을 위한 1,000억 달러 규모 거대 펀드 조성 추진
'프로젝트 프로메테우스'를 통해 칩 제조, 방산, 항공우주 분야의 기업들을 인수하여 AI 자동화 시스템으로 전면 개편하려는 구상을 구체화. 중동 국부펀드 등과 투자 논의 진행
https://buly.kr/FsKFdBU
키옥시아, 구형 낸드 패키지(TSOP) 생산 종료 및 TLC·QLC 중심 선단 공정 전환 가속
내년 3월 최종 출하를 목표로 구형 공정을 정리하고 고부가가치 제품에 자원을 집중. 2027~2028년 하이퍼스케일러 향 장기 공급 계약 협상을 통해 수익 구조 개선 주력
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❤6
티엘비
- 공장투어 후기 (추가 증설 결정)
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 결론
- 베트남 2공장 투자 결정 (1공장 대비 4배 규모)
- 차세대 패키징으로 모듈PCB 수요 폭증
- 국내 모듈PCB 기업들 수혜 전망 (Q 증가, P 상승)
▶️ 2공장 투자 발표
- 현재 1공장 투자 : 500억 규모 CAPEX
- 하반기 2공장 투자 시작 : 최대 2,000억원
- 캐파, 27년 말까지 완제공정 두배 증가
▶️ 모듈PCB 호황 배경
①적층/드릴 공정부족
②미중분쟁
③차세대패키지 : SOCAMM, LPCAMM, eSSD, MR-DIMM 등
▶️ MLB, FCBGA 다음은 모듈PCB
- 모듈PCB, 고객사 대규모 투자 요구
- 2분기 가격 상승 흐름 기대
- 모듈PCB 수혜 강도 (매출비중&투자규모 기준)
티엘비
> 코리아써키트/심텍
> Tripod
> Unimicron 순서
▶️ URL: https://buly.kr/GvonWi2
- 공장투어 후기 (추가 증설 결정)
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 결론
- 베트남 2공장 투자 결정 (1공장 대비 4배 규모)
- 차세대 패키징으로 모듈PCB 수요 폭증
- 국내 모듈PCB 기업들 수혜 전망 (Q 증가, P 상승)
▶️ 2공장 투자 발표
- 현재 1공장 투자 : 500억 규모 CAPEX
- 하반기 2공장 투자 시작 : 최대 2,000억원
- 캐파, 27년 말까지 완제공정 두배 증가
▶️ 모듈PCB 호황 배경
①적층/드릴 공정부족
②미중분쟁
③차세대패키지 : SOCAMM, LPCAMM, eSSD, MR-DIMM 등
▶️ MLB, FCBGA 다음은 모듈PCB
- 모듈PCB, 고객사 대규모 투자 요구
- 2분기 가격 상승 흐름 기대
- 모듈PCB 수혜 강도 (매출비중&투자규모 기준)
티엘비
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👍12❤2
[SK증권 반도체 한동희]
2026.03.23 주요 뉴스
삼성전자, 구글·MS와 '100억 달러 선입금' 포함 3~5년 장기 메모리 공급 협상 진행
공급 안정성 확보를 위해 기존 분기 계약에서 구속력이 강화된 초장기 계약으로의 구조적 전환을 시도 중. 대규모 선입금을 통해 차세대 HBM 및 선단 공정 투자의 가시성과 재무 안정성을 동시에 확보하려는 전략
https://buly.kr/APwmIxb
삼성전자·SK하이닉스 단일종목 2배 레버리지 ETF 이르면 5월 출시
국내 증시 매력 제고를 위해 단일종목 레버리지 ETF 도입이 확정됨에 따라, 금융당국이 이달 중 세부 시행세칙을 마련. 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스를 기초자산으로 한 2배형 상품을 최우선적으로 선보일 계획
https://buly.kr/6MtLkSs
테슬라·스페이스X, 텍사스에 자체 반도체 공장 '테라팹(Terafab)' 건설 구상 공식화
머스크 CEO는 200억 달러 이상을 투입해 오스틴에 차량, 휴머노이드 로봇(옵티머스), AI 위성용 칩을 직접 설계·생산·테스트하는 수직 계열화 기지를 구축. 삼성·TSMC 등 외부 파트너사의 공급 속도 한계를 정면 돌파할 계획
https://buly.kr/5fEJpC0
아마존 AWS, 2027년까지 엔비디아 AI 칩 100만 개 구매 확정 및 대만 공급망 수혜
추론 효율 극대화를 위해 그록(Groq) LPU와 차세대 베라 루빈 플랫폼을 포함한 7종의 칩을 결합 도입하기로 함. 이에 따라 폭스콘·콴타·위스트론 등 대만 제조 파트너사들의 수주 동력이 내년까지 강력하게 유지될 전망
https://buly.kr/BIWZDIH
손정의 회장, 미 오하이오주에 '인류 역사상 최대' 5,000억 달러 규모 AI 데이터센터 건립
소프트뱅크 주도의 '포츠머스 컨소시엄'을 발족해 미·일 21개 기업과 협력하여 연내 착공할 예정. 전용 가스 화력발전소를 기반으로 현존하는 모든 AI 데이터센터를 합친 것보다 큰 규모의 단일 인프라 구축 추진
https://buly.kr/FWUkkrw
CSP들의 자체 AI 칩(ASIC) 도입 가속화에 따른 시장 지배력 변화 및 디자인하우스 수혜
구글(TPU)과 아마존(Trainium)이 2026년 이후 서버 물량의 상당 부분을 자체 칩으로 대체. 미디어텍, 알칩, GUC 등 대만 ASIC 파트너사들이 엔비디아의 독점 구조를 위협하는 핵심 수혜주로 부상
https://buly.kr/DPVeyW3
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2026.03.23 주요 뉴스
삼성전자, 구글·MS와 '100억 달러 선입금' 포함 3~5년 장기 메모리 공급 협상 진행
공급 안정성 확보를 위해 기존 분기 계약에서 구속력이 강화된 초장기 계약으로의 구조적 전환을 시도 중. 대규모 선입금을 통해 차세대 HBM 및 선단 공정 투자의 가시성과 재무 안정성을 동시에 확보하려는 전략
https://buly.kr/APwmIxb
삼성전자·SK하이닉스 단일종목 2배 레버리지 ETF 이르면 5월 출시
국내 증시 매력 제고를 위해 단일종목 레버리지 ETF 도입이 확정됨에 따라, 금융당국이 이달 중 세부 시행세칙을 마련. 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스를 기초자산으로 한 2배형 상품을 최우선적으로 선보일 계획
https://buly.kr/6MtLkSs
테슬라·스페이스X, 텍사스에 자체 반도체 공장 '테라팹(Terafab)' 건설 구상 공식화
머스크 CEO는 200억 달러 이상을 투입해 오스틴에 차량, 휴머노이드 로봇(옵티머스), AI 위성용 칩을 직접 설계·생산·테스트하는 수직 계열화 기지를 구축. 삼성·TSMC 등 외부 파트너사의 공급 속도 한계를 정면 돌파할 계획
https://buly.kr/5fEJpC0
아마존 AWS, 2027년까지 엔비디아 AI 칩 100만 개 구매 확정 및 대만 공급망 수혜
추론 효율 극대화를 위해 그록(Groq) LPU와 차세대 베라 루빈 플랫폼을 포함한 7종의 칩을 결합 도입하기로 함. 이에 따라 폭스콘·콴타·위스트론 등 대만 제조 파트너사들의 수주 동력이 내년까지 강력하게 유지될 전망
https://buly.kr/BIWZDIH
손정의 회장, 미 오하이오주에 '인류 역사상 최대' 5,000억 달러 규모 AI 데이터센터 건립
소프트뱅크 주도의 '포츠머스 컨소시엄'을 발족해 미·일 21개 기업과 협력하여 연내 착공할 예정. 전용 가스 화력발전소를 기반으로 현존하는 모든 AI 데이터센터를 합친 것보다 큰 규모의 단일 인프라 구축 추진
https://buly.kr/FWUkkrw
CSP들의 자체 AI 칩(ASIC) 도입 가속화에 따른 시장 지배력 변화 및 디자인하우스 수혜
구글(TPU)과 아마존(Trainium)이 2026년 이후 서버 물량의 상당 부분을 자체 칩으로 대체. 미디어텍, 알칩, GUC 등 대만 ASIC 파트너사들이 엔비디아의 독점 구조를 위협하는 핵심 수혜주로 부상
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤6
[SK증권 해외주식 박제민]
NVDA; GTC2026 톺아보기
▶️ 뉴 인프라는 예견됐다
주력 AI 제품: Chat → Agent
주력 AI에 따라 DC 구성도 변화 중
OpenAI, Azure와 AWS DC 성격 명확히 구분 공표
▶️ 엔비디아 뉴 인프라 라인업은?
성능 지표 이해: Throughput & Interactivity
New 인프라 점검: LPU, CPU, STX(ICMS)
▶️ 뉴 인프라로 펼쳐질 Agent 세상
토큰 경제의 시작은 무슨 의미일까
New SW 점검: NemoClaw, cuVS+cuDF, Physical AI Data Factory
▶️ NVDA: 성장도 가치도 BUY
서프라이즈 가이던스와 주주환원까지
신제품으로 큰 해자(Moat) 구축?
▶️ Appendix: Vera Rubin 제품 구성
원문 링크: https://buly.kr/5fEJph0
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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NVDA; GTC2026 톺아보기
▶️ 뉴 인프라는 예견됐다
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주력 AI에 따라 DC 구성도 변화 중
OpenAI, Azure와 AWS DC 성격 명확히 구분 공표
▶️ 엔비디아 뉴 인프라 라인업은?
성능 지표 이해: Throughput & Interactivity
New 인프라 점검: LPU, CPU, STX(ICMS)
▶️ 뉴 인프라로 펼쳐질 Agent 세상
토큰 경제의 시작은 무슨 의미일까
New SW 점검: NemoClaw, cuVS+cuDF, Physical AI Data Factory
▶️ NVDA: 성장도 가치도 BUY
서프라이즈 가이던스와 주주환원까지
신제품으로 큰 해자(Moat) 구축?
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❤3👍2👏1
[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]
▶️ 롯데에너지머티리얼즈, 두산전자BG와 고성능 PCB 동박 MOU 체결
(26.03.22. 전자신문)
-롯데에너지머티리얼즈가 두산전자BG와 AI 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 PCB 소재 개발·공급 협력 MOU 체결
-동사는 초극저조도(HVLP) 4급 회로박 기술과 두산전자BG의 고성능 CCL 기술을 결합해, AI·네트워크 장비의 고속화·고다층화에 대응
-국내 고성능 PCB 소재업체 간 협업을 통해 특정 품목의 수입 의존도 축소, 공급망 안정화, 소재 국산화를 추진
▶️ URL: https://buly.kr/BeM50F4
▶️ 롯데에너지머티리얼즈, 두산전자BG와 고성능 PCB 동박 MOU 체결
(26.03.22. 전자신문)
-롯데에너지머티리얼즈가 두산전자BG와 AI 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 PCB 소재 개발·공급 협력 MOU 체결
-동사는 초극저조도(HVLP) 4급 회로박 기술과 두산전자BG의 고성능 CCL 기술을 결합해, AI·네트워크 장비의 고속화·고다층화에 대응
-국내 고성능 PCB 소재업체 간 협업을 통해 특정 품목의 수입 의존도 축소, 공급망 안정화, 소재 국산화를 추진
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❤1
[SK증권 반도체 한동희]
3월 1~20일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 51.7억달러 (+23% MoM, +108% QoQ)
DRAM 모듈 40.7억달러 (+49% MoM, +109% QoQ)
NAND 7.26억달러 (-10% MoM, +15% QoQ)
MCP 46.1억달러 (+21% MoM, +91% QoQ)
SSD 19.6억달러 (+75% MoM)
[3월 1~20일/2월 1월~20일]전월 대비 비중
DRAM 80%
DRAM 모듈 78%
NAND 52%
MCP 68%
SSD 81%
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
3월 1~20일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 51.7억달러 (+23% MoM, +108% QoQ)
DRAM 모듈 40.7억달러 (+49% MoM, +109% QoQ)
NAND 7.26억달러 (-10% MoM, +15% QoQ)
MCP 46.1억달러 (+21% MoM, +91% QoQ)
SSD 19.6억달러 (+75% MoM)
[3월 1~20일/2월 1월~20일]전월 대비 비중
DRAM 80%
DRAM 모듈 78%
NAND 52%
MCP 68%
SSD 81%
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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❤4
[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]
▶️ 코발트·알루미늄 가격 급등에 삼성SDI '비상'
(26.03.23. Business post)
-최근 코발트와 알루미늄 가격 급상승으로 NCA 배터리를 생산하는 삼성SDI가 비용 부담 우려 지속
-중동 사태로 세계 알루미늄 공급량의 약 15%가 줄었고, 공급 부족이 발생하며 인도와 호주 등 대체 생산지의 알루미늄 가격도 함께 오르고 있는 상황
https://buly.kr/7QNtyuc
▶️ 대만·일본서 알루미늄 포일 원가 상승으로 커패시터 가격 인상
(26.03.23. Digitimes)
-알루미늄 포일 가격 상승이 대만·일본 알루미늄 커패시터 가격 인상으로 이어지는 상황
-최근 원재료 비용 상승과 중동발 리스크가 겹치며, 일부 업체는 저마진 제품까지 포기
https://buly.kr/DPVfKkf
▶️ 전자 업계 공급망 가격 인상 현황
(26.03.23. ctee)
수동소자 및 기초 부품
-알루미늄/탄탈륨 전해콘덴서: 파나소닉 15~30%, CAMET은 고가형 모델 20~30% 인상
-MLCC 및 저항기: Yageo가 고압·고용량 및 차량용 제품을 10~20% 인상했으며, Fenghua도 인덕터와 저항기 등을 최대 30%까지 인상
아날로그 IC 및 전원 관리 칩
-ADI(Analog Devices): 전체적으로 약 15% 인상, 특히 차량용 제품의 인상폭이 큼
커넥터 및 산업용 자동화 부품
-산업부품: 오므론(Omron)의 로봇, 센서, PLC 등이 제품에 따라 5~35% 인상
-커넥터: TE 커넥티비티(5~12%), 암페놀(5~15%), 몰렉스(5~10%) 등이 데이터센터와 차량용 고사양 제품 가격 조정
PCB 소재
-CCL(동박적층판) 및 관련 재료: 레조낙과 미쓰비시 가스 화학(MGC)이 30% 이상 인상. 중국 최대 업체인 킹보드(建滔)도 15~20%가량 가격 인상
https://buly.kr/BeM5WOs
▶️ 코발트·알루미늄 가격 급등에 삼성SDI '비상'
(26.03.23. Business post)
-최근 코발트와 알루미늄 가격 급상승으로 NCA 배터리를 생산하는 삼성SDI가 비용 부담 우려 지속
-중동 사태로 세계 알루미늄 공급량의 약 15%가 줄었고, 공급 부족이 발생하며 인도와 호주 등 대체 생산지의 알루미늄 가격도 함께 오르고 있는 상황
https://buly.kr/7QNtyuc
▶️ 대만·일본서 알루미늄 포일 원가 상승으로 커패시터 가격 인상
(26.03.23. Digitimes)
-알루미늄 포일 가격 상승이 대만·일본 알루미늄 커패시터 가격 인상으로 이어지는 상황
-최근 원재료 비용 상승과 중동발 리스크가 겹치며, 일부 업체는 저마진 제품까지 포기
https://buly.kr/DPVfKkf
▶️ 전자 업계 공급망 가격 인상 현황
(26.03.23. ctee)
수동소자 및 기초 부품
-알루미늄/탄탈륨 전해콘덴서: 파나소닉 15~30%, CAMET은 고가형 모델 20~30% 인상
-MLCC 및 저항기: Yageo가 고압·고용량 및 차량용 제품을 10~20% 인상했으며, Fenghua도 인덕터와 저항기 등을 최대 30%까지 인상
아날로그 IC 및 전원 관리 칩
-ADI(Analog Devices): 전체적으로 약 15% 인상, 특히 차량용 제품의 인상폭이 큼
커넥터 및 산업용 자동화 부품
-산업부품: 오므론(Omron)의 로봇, 센서, PLC 등이 제품에 따라 5~35% 인상
-커넥터: TE 커넥티비티(5~12%), 암페놀(5~15%), 몰렉스(5~10%) 등이 데이터센터와 차량용 고사양 제품 가격 조정
PCB 소재
-CCL(동박적층판) 및 관련 재료: 레조낙과 미쓰비시 가스 화학(MGC)이 30% 이상 인상. 중국 최대 업체인 킹보드(建滔)도 15~20%가량 가격 인상
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❤4
[SK증권 반도체 한동희]
2026.03.24 주요 뉴스
TSMC 미국 애리조나 팹, 지정학적 리스크 분산 수요로 2030년 물량까지 '선주문 완판'
애플, 엔비디아, AMD 등 빅테크들이 공급망 안정성을 위해 미국 내 생산분 선점에 나서면서, 아직 완공되지 않은 4공장(Fab 4)의 2나노급 생산캐파가 이미 예약 완료
https://buly.kr/1y0Padn
SK하이닉스, 차세대 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3나노 공정 도입 유력 검토
HBM4에서 삼성전자 대비 일부 성능이 뒤처진다는 시장의 평가를 반전시키기 위해, 7세대 HBM4E부터는 로직 다이에 최선단 3나노 공정을 적용하여 데이터 처리 속도와 전력 효율에서 압도적 우위를 점하겠다는 전략
https://buly.kr/GP4Y1X9
SK하이닉스, 15조 원 규모 신주 발행 통한 미국 ADR 상장 추진 및 기업가치 재평가 기대
용인 반도체 클러스터 등 천문학적인 AI 인프라 투자비(약 600조 원 추산) 확보를 위해 신주 발행(약 2.4%)을 통한 미국 증시 상장을 공식화함. 마이크론 대비 절반 수준인 PER을 끌어올려 글로벌 자본 동원력을 엔비디아·TSMC 수준으로 강화하려는 재무적 승부수
https://buly.kr/G3F23Nw
SK하이닉스, HBM 수요 적기 대응을 위해 청주 M15X 두 번째 클린룸 2개월 조기 가동
메모리 품귀 현상을 해소하기 위해 장비 반입 일정을 5월에서 3월로 앞당김. 100% 가동 시 월 9만 장의 D램 추가 생산 능력을 확보하여 용인 클러스터 가동 전까지 HBM 공급 전진기지로 활용
https://buly.kr/AlmIdS2
삼성전자, HBM4 수율 극대화를 위한 '펨토초(1000조분의 1초) 레이저' 절단 장비 대규모 발주
기존 기계식 다이싱의 한계를 넘어 정밀도를 극대화하고 파티클 발생을 최소화하는 차세대 공정을 HBM4 라인에 전면 도입. 이오테크닉스 등 국내 장비사와 협력해 양산 경쟁력 강화 추진
https://buly.kr/58U3FLf
이재용 삼성전자 회장, 중국 CDF 참석 및 시안 낸드 공장 선단 공정 전환 논의 전망
중국 정부의 외자 유치 노력 속에 주요 파트너사들과 협력을 다지는 한편, 미국의 규제 완화 기조를 활용해 시안 낸드 기지를 236단 이상의 최신 공정으로 업그레이드하는 투자 방안을 구상 중
https://buly.kr/9MSEmur
엔비디아-삼성 파운드리 협력의 본질: 그록(Groq) LPU 생산을 통한 공급망 리스크 관리
그록이 기존에 사용하던 삼성 4나노 공정을 유지하며 추론 칩 공급망을 확보한 사례로, 이는 TSMC에 대한 과도한 의존도를 낮추고 하반기 루빈(Rubin) 플랫폼의 안정적인 하이브리드 인프라 구축을 위한 포석
https://buly.kr/GP4Y1b8
엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼 도입에 따른 AI 서버 랙(Rack) 및 '사이드카' 수요 3배 폭증
막대한 전력 소모와 수냉식 냉각 시스템 사양으로 인해 측면 캐비닛인 '사이드카'가 기본 사양화됨. 대만 첸브로 등 랙 전문 업체들의 주문량이 내년까지 배수 성장을 기록할 전망
https://buly.kr/GZzJ0Nx
오픈AI, 챗GPT·코덱스·브라우저 통합한 '데스크톱 슈퍼앱' 출시 및 기업 시장 공략 가속
분산된 개별 AI 서비스를 하나의 인터페이스로 결합해 사용자 경험 단절을 해소하고 '에이전틱 AI' 역량을 극대화하려는 전략. 특히 기업용 코딩 및 생산성 시장에서 가파르게 성장 중인 앤스로픽(클로드)을 견제하고 유료 구독 모델의 수익성을 공고히 하려는 포석
https://buly.kr/1cAtd4C
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2026.03.24 주요 뉴스
TSMC 미국 애리조나 팹, 지정학적 리스크 분산 수요로 2030년 물량까지 '선주문 완판'
애플, 엔비디아, AMD 등 빅테크들이 공급망 안정성을 위해 미국 내 생산분 선점에 나서면서, 아직 완공되지 않은 4공장(Fab 4)의 2나노급 생산캐파가 이미 예약 완료
https://buly.kr/1y0Padn
SK하이닉스, 차세대 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3나노 공정 도입 유력 검토
HBM4에서 삼성전자 대비 일부 성능이 뒤처진다는 시장의 평가를 반전시키기 위해, 7세대 HBM4E부터는 로직 다이에 최선단 3나노 공정을 적용하여 데이터 처리 속도와 전력 효율에서 압도적 우위를 점하겠다는 전략
https://buly.kr/GP4Y1X9
SK하이닉스, 15조 원 규모 신주 발행 통한 미국 ADR 상장 추진 및 기업가치 재평가 기대
용인 반도체 클러스터 등 천문학적인 AI 인프라 투자비(약 600조 원 추산) 확보를 위해 신주 발행(약 2.4%)을 통한 미국 증시 상장을 공식화함. 마이크론 대비 절반 수준인 PER을 끌어올려 글로벌 자본 동원력을 엔비디아·TSMC 수준으로 강화하려는 재무적 승부수
https://buly.kr/G3F23Nw
SK하이닉스, HBM 수요 적기 대응을 위해 청주 M15X 두 번째 클린룸 2개월 조기 가동
메모리 품귀 현상을 해소하기 위해 장비 반입 일정을 5월에서 3월로 앞당김. 100% 가동 시 월 9만 장의 D램 추가 생산 능력을 확보하여 용인 클러스터 가동 전까지 HBM 공급 전진기지로 활용
https://buly.kr/AlmIdS2
삼성전자, HBM4 수율 극대화를 위한 '펨토초(1000조분의 1초) 레이저' 절단 장비 대규모 발주
기존 기계식 다이싱의 한계를 넘어 정밀도를 극대화하고 파티클 발생을 최소화하는 차세대 공정을 HBM4 라인에 전면 도입. 이오테크닉스 등 국내 장비사와 협력해 양산 경쟁력 강화 추진
https://buly.kr/58U3FLf
이재용 삼성전자 회장, 중국 CDF 참석 및 시안 낸드 공장 선단 공정 전환 논의 전망
중국 정부의 외자 유치 노력 속에 주요 파트너사들과 협력을 다지는 한편, 미국의 규제 완화 기조를 활용해 시안 낸드 기지를 236단 이상의 최신 공정으로 업그레이드하는 투자 방안을 구상 중
https://buly.kr/9MSEmur
엔비디아-삼성 파운드리 협력의 본질: 그록(Groq) LPU 생산을 통한 공급망 리스크 관리
그록이 기존에 사용하던 삼성 4나노 공정을 유지하며 추론 칩 공급망을 확보한 사례로, 이는 TSMC에 대한 과도한 의존도를 낮추고 하반기 루빈(Rubin) 플랫폼의 안정적인 하이브리드 인프라 구축을 위한 포석
https://buly.kr/GP4Y1b8
엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼 도입에 따른 AI 서버 랙(Rack) 및 '사이드카' 수요 3배 폭증
막대한 전력 소모와 수냉식 냉각 시스템 사양으로 인해 측면 캐비닛인 '사이드카'가 기본 사양화됨. 대만 첸브로 등 랙 전문 업체들의 주문량이 내년까지 배수 성장을 기록할 전망
https://buly.kr/GZzJ0Nx
오픈AI, 챗GPT·코덱스·브라우저 통합한 '데스크톱 슈퍼앱' 출시 및 기업 시장 공략 가속
분산된 개별 AI 서비스를 하나의 인터페이스로 결합해 사용자 경험 단절을 해소하고 '에이전틱 AI' 역량을 극대화하려는 전략. 특히 기업용 코딩 및 생산성 시장에서 가파르게 성장 중인 앤스로픽(클로드)을 견제하고 유료 구독 모델의 수익성을 공고히 하려는 포석
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SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]
엘앤에프 단일판매 ·공급계약 체결 공시
▶️ 주요내용
- 계약상대: 삼성SDI
- 계약금액: 약 1조 6,067억원
- 계약내용: ESS용 리튬인산철(LFP) 양극재 공급 및 구매합의
- 계약기간: 26년 03월 30일 ~ 29년 12월 31일
▶️ 계약합의 내용
- 계약금액 3년 확정물량에 최근 판가 적용
- 확정물량은 매해 25% 수준 내에서 시장 환경 및 요구에 따라 변동 가능
▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260324800257
엘앤에프 단일판매 ·공급계약 체결 공시
▶️ 주요내용
- 계약상대: 삼성SDI
- 계약금액: 약 1조 6,067억원
- 계약내용: ESS용 리튬인산철(LFP) 양극재 공급 및 구매합의
- 계약기간: 26년 03월 30일 ~ 29년 12월 31일
▶️ 계약합의 내용
- 계약금액 3년 확정물량에 최근 판가 적용
- 확정물량은 매해 25% 수준 내에서 시장 환경 및 요구에 따라 변동 가능
▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260324800257
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[SK증권 반도체 한동희]
SK하이닉스 유형자산 취득결정 공시
▶️ 주요내용
취득물건: EUV(Extreme Ultraviolet) Scanner
거래상대: 에이에스엠엘코리아 유한회사 (ASML Korea)
취득가액: 약 11조 9,497억원 (€6,913.4백만)
취득목적: 차세대 공정 양산 대응을 위한 EUV 장비 확보
취득예정일자: 2027-12-31
이사회결의일: 2026-03-24
▶️ 세부내용
- 취득가액은 계약금액 €6,913.4백만을 의사결정일 전일(2026년 3월 23일) 기준 하나은행 매매기준율(1,728.48원/EUR) 적용한 금액이며, 실제 취득가액 변동 가능
- 자산총액(K-IFRS, 2024년 12월 말 연결) 대비 취득가액 비율: 9.97%
EUV Scanner 도입·설치·개조 등 운영 비용 포함한 예상금액이며, 2년에 걸쳐 취득 예정
- 개별 장비 취득 시마다 분할 대금 지급 예정
▶️ URL: https://buly.kr/3YFEVun
SK하이닉스 유형자산 취득결정 공시
▶️ 주요내용
취득물건: EUV(Extreme Ultraviolet) Scanner
거래상대: 에이에스엠엘코리아 유한회사 (ASML Korea)
취득가액: 약 11조 9,497억원 (€6,913.4백만)
취득목적: 차세대 공정 양산 대응을 위한 EUV 장비 확보
취득예정일자: 2027-12-31
이사회결의일: 2026-03-24
▶️ 세부내용
- 취득가액은 계약금액 €6,913.4백만을 의사결정일 전일(2026년 3월 23일) 기준 하나은행 매매기준율(1,728.48원/EUR) 적용한 금액이며, 실제 취득가액 변동 가능
- 자산총액(K-IFRS, 2024년 12월 말 연결) 대비 취득가액 비율: 9.97%
EUV Scanner 도입·설치·개조 등 운영 비용 포함한 예상금액이며, 2년에 걸쳐 취득 예정
- 개별 장비 취득 시마다 분할 대금 지급 예정
▶️ URL: https://buly.kr/3YFEVun
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