[SK증권 반도체 한동희]

2025.03.16 주요 뉴스

삼성전자·엔비디아, 1,000단 적층 가능한 차세대 강유전체 낸드(Ferroelectric NAND) 공동 연구
AI 모델 'PINO'를 활용해 차세대 메모리의 성능 분석 속도를 1만 배 이상 높이며 저전력·초고집적 1,000단 낸드 상용화를 위한 원천 기술 확보에 협력
https://buly.kr/DPVcJ5g

일론 머스크, 설계부터 패키징까지 아우르는 초대형 반도체 공장 '테라팹(Terafab)' 프로젝트 발표
외부 파트너사의 공급량 부족과 지정학적 리스크에 대응하기 위해 일주일 뒤 미국 내 자체 제조 시설 건립 구상을 본격화하며 TSMC의 기가팹을 넘어서는 생산 역량 확보 선언
https://buly.kr/GE9k09P

미국 상무부, 외국 정부 투자와 연계한 AI 칩 수출 규제 초안 전격 철회
트럼프 행정부 내의 전략적 이견으로 인해 대규모 칩 수출 시 현지 투자나 보안 확약을 요구하려던 복잡한 규제안을 거둬들이고 보다 간소화된 미국 기술 패권 유지 방안 모색 전망
https://buly.kr/6Xo43Hu

메타 AI, 글로벌 주요 언론사와의 파트너십을 통한 실시간 뉴스 및 콘텐츠 서비스 강화
뉴스 코퍼레이션, 르 피가로 등과 협력하여 자사 앱 내에서 신뢰도 높은 실시간 정보를 제공하고 AI 모델의 응답 정확성과 균형 잡힌 시각 확보 시도
https://buly.kr/2ffOTLK

NVIDIA GTC 및 OFC 연계, AI 데이터센터 광통신 아키텍처 및 CPO 기술로의 구조적 전환
단순 GPU 성능 경쟁을 넘어 루빈 울트라의 광 인터커넥트 도입 및 CPO 스위치 출하량 전망 상향에 따른 대만 브로웨이브 등 광통신 부품 공급망의 수혜 기대 가시화
https://buly.kr/613n6qs

낸드플래시 가격의 하룻밤 사이 50% 급등 및 메모리 시장 전반의 공급 부족 심화
AI 수요 폭증으로 인한 기업용 SSD 및 고성능 서버용 저장장치 품귀 현상이 가속화. 파이슨 등 주요 업체들이 재고 부족에 따른 불확실성 대응을 위해 장기 공급 계약 확보에 주력하는 상황
https://buly.kr/E7AeMwa

인텔, 하이퍼스케일러 수요 폭증에 따른 전방위적인 CPU 공급 부족 및 가격 인상 직면
데이터센터용 제온 프로세서의 리드타임이 최대 6개월까지 늘어나고 보급형 PC용 칩 수급까지 차질을 빚으면서 노트북 제조원가 상승 및 일부 고객사의 미디어텍 전환 가속화
https://buly.kr/1cAqaQZ

아마존 AWS, 추론 효율 극대화를 위한 세레브라스 'CS-3' 시스템 도입 및 하이브리드 인프라 구축
자체 칩인 트레이니엄과 세레브라스의 거대 칩을 결합하여 질문 분석(프리필)과 답변 생성(디코드) 단계를 분리 처리함으로써 토큰 처리 용량을 5배 이상 향상시키고 데이터센터 운영 효율을 제고하려는 전략
https://buly.kr/6ByYEF5

과기부, 앤스로픽과의 공식 협력 추진 및 AI 안전성·공공 서비스 적용 확대 도모
오픈AI 중심의 기존 협력 구도에서 벗어나 앤스로픽 클로드의 B2B 강점과 안전한 AI 개발 철학을 바탕으로 국내 AI 생태계를 다각화하고 한국 인공지능안전연구소와의 공동 연구를 강화하려는 범부처 차원의 행보
https://buly.kr/DEarSsc

엔비디아, GTC 2026에서 그록(Groq) 기술 기반의 S램 탑재 추론 전용 칩 공개 예정
구글 TPU 등 추론 시장의 경쟁 심화와 HBM 수급난에 대응하기 위해 고가의 HBM 대신 초고속 S램을 활용한 저비용·고효율 추론 솔루션을 선보이며 AI 에이전트 시대의 인프라 주도권 수성 시도
https://buly.kr/GP4V7ZI

AI 데이터센터 고속 연결을 위한 공동 패키징 광학(CPO) 시장 본격 개화 및 공급망 수혜 기대
엔비디아의 GTC 2026 '충격적 칩' 예고 속에 구리 배선의 한계를 극복할 CPO 스위치 수요가 급증하며 루멘텀, 대만 브로웨이브(Browave) 등 광학 부품사들의 실적 성장 가시화
https://buly.kr/E7AeEMB

중국 반도체 업계, 미국의 규제에 맞서 설계부터 패키징까지 자국 중심 '원팀' 체계 구축
화웨이(설계), CXMT(HBM), SMIC(파운드리) 및 자체 EUV 장비 개발을 통해 외부 의존도를 낮추고 자국만의 독자적인 AI 가속기 생태계 경쟁력 강화 추진
https://buly.kr/5q927zz

하이브리드 본딩 선두주자 베시(BESI), 램리서치 및 어플라이드 머티어리얼즈의 인수 검토 대상 부상
차세대 HBM 패키징의 핵심 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩 장비 주도권을 확보하려는 글로벌 장비사들의 물밑 경쟁이 치열해지는 가운데 JEDEC의 패키지 두께 표준 완화 여부가 변수로 작용
https://buly.kr/4QoyHTa

일본 후지쿠라, AI 데이터센터 수요 대응을 위해 미·일 광섬유 증설에 3,000억 엔 대규모 투자
미국 AI 인프라 프로젝트 공급사 선정 및 자국 내 신공장 건설을 통해 고속·대용량 통신을 위한 광섬유 케이블 생산 능력을 현재 대비 최대 3배까지 확대할 계획
https://buly.kr/31UuQy2

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[SK증권 배터리/IT하드웨어 박형우, 정영환]

▶️ 삼성SDI, 美 에너지기업에 1.5조 ESS용 NCA·LFP 각형 배터리 공급계약 체결
(26.03.16. 삼성SDI News)
-16일 미주법인인 '삼성SDI 아메리카'가 미국의 메이저 에너지 전문업체와 1.5조원 규모의 공급계약 체결
-2026년부터 2029년까지 4년간 미국 인디애나 주에 있는 삼성SDI-스텔란티스 합작법인 '스타플러스에너지' 공장에서 생산하여 공급 예정
https://buly.kr/7x883KP

▶️ 포스코퓨처엠 2차전지용 음극재 공급계약 체결공시
(26.03.16. Dart)
-글로벌 자동차사와 2027년 10월부터 2032년 9월까지 5년간 1조 149억원 규모의 인조흑연 음극재 공급 계약 체결
-2025년 연결 기준 매출액의 약 34.5%에 해당하는 규모이며 경영상 비밀유지 사유로 계약 상대 미공시
https://buly.kr/3NKQZGz

[SK증권 반도체 한동희]

NVIDIA GTC 2026
젠슨황의 키노트 스피치가 새벽 3시에 시작됩니다.

https://www.youtube.com/live/jw_o0xr8MWU?si=QKVecAy35q059gb8

[SK증권 반도체 한동희]

2025.03.17 주요 뉴스

중국 창신메모리(CXMT), 65조 원 규모 상하이 증시 상장 추진 및 메모리 굴기 가속화
AI발 메모리 호황에 따른 첫 흑자 전환을 바탕으로 대규모 자금을 조달하여 베이징·상하이 공장 증설 및 차세대 HBM3E 양산을 통한 한국 기업 추격 본격화
https://buly.kr/90cg6n0

마이크론, 대만 PSMC 팹 인수 완료 및 AI용 선단 DRAM·HBM 생산 능력 확대
대만 먀오리현 소재 P5 기지를 확보하여 28년 상업 출하를 목표로 클린룸 개조 및 신규 시설 증설에 착수하며 글로벌 AI 메모리 공급망 내 입지 강화
https://buly.kr/EduvUtr

UMC·Vanguard 등 글로벌 레거시 파운드리, 수요 회복에 따른 4월 공급가 인상 단행
차량용 및 전력관리 반도체 수요 안정화와 선단 공정 집중으로 인한 성숙 공정 공급 부족을 반영. 주요 업체들이 최대 10% 이상의 가격 인상을 추진하며 수익성 개선 도모
https://buly.kr/C0BYmfG

엔비디아 GTC 2026, 에이전트 AI 시대를 겨냥한 인텔 제온 CPU와의 파트너십 부각
단순 GPU 성능을 넘어 워크플로우를 조율하는 CPU의 역할이 중요해짐에 따라 엔비디아 AI 랙 내 인텔 프로세서 탑재 및 추론 효율 극대화를 위한 하드웨어 아키텍처 다변화 시사
https://buly.kr/6iipMCA

중국 닉시 세미컨덕터, 전력 반도체용 세계 최초 35마이크론 초박형 웨이퍼 양산 체제 구축
웨이퍼 두께를 절반 수준으로 줄여 열 저항을 60% 감소시키고 에너지 효율을 높이는 핵심 공정 기술력을 확보하여 차세대 전기차 및 5G 기지국용 반도체 시장 공략
https://buly.kr/28v7qzK

AI 시장의 중심축 이동에 따른 엔비디아의 추론용 하드웨어 전략 강화 및 수익성 방어 주력
학습 대비 추론 수요가 급증하는 '에이전트 AI' 시대를 맞아 그록(Groq) 기술을 통합한 저비용·고효율 플랫폼을 선보이며 세레브라스 등 신흥 경쟁사들의 도전에 대응
https://buly.kr/FhPTNoL

인도 26년 예산안, 반도체 공급망 유치를 위한 5년 면세 및 무관세 혜택 파격 지원
인도 반도체 미션(ISM) 2.0에 44억 달러를 투입하고 대만 기업 중심의 제조 생태계 조성을 위해 설비 및 원자재 수입 관세를 0%로 낮추는 등 파격적인 투자 유치책 시행
https://buly.kr/2JpspoS

AMD 차세대 RDNA 5 GPU, 새로운 명령 형식 도입을 통한 연산 효율 및 셰이더 활용도 개선
컴파일러 최적화를 돕는 'VOPD3' 명령어를 통해 사이클당 두 개의 명령을 동시에 처리하는 듀얼 이슈 실행 능력을 보강. 이전 세대 대비 연산 성능 대폭 향상 기대
https://buly.kr/74YLJqL

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

[NVIDIA GTC 2026 Keynote 주요 내용]

▶️ 핵심 요약

[수주 전망 대폭 상향 — 2027년까지 $1조 달러 목표]
∙ 젠슨황은 Blackwell과 Vera Rubin 합산 2025~2027년 누적 매출 ‘최소’ 1조 달러 전망. 작년 GTC에서 제시한 5,000억 달러 대비 두 배 상향된 수치
∙ 엔비디아는 AI가 단순한 프롬프트 기반 도구에서 벗어나 자율적으로 추론·계획·행동하는 장기적 실행 에이전트 시스템으로 진화하고 있다고 강조

∙ Vera Rubin 출하 개시 → Vera Rubin Ultra (2027) → Feynman (2028)

∙ Groq 3 LPU로 저지연·고처리량 동시 해결

∙ NemoClaw(에이전트 플랫폼) + Nemotron Coalition(오픈 모델 생태계)

∙ 자율주행·로보틱스 전방위 파트너십 확대, Uber 협력 구체화

∙ 우주 데이터센터(Space-1), CUDA 20주년 기반 생태계 강조

▶️ 주요 발표 내용

① 차세대 하드웨어: Vera Rubin 풀스택 플랫폼 공개
∙ Vera Rubin은 7개의 혁신 칩, 5개의 랙 스케일 시스템, 에이전트 AI를 위한 슈퍼컴퓨터로 구성된 세대적 도약의 풀스택 컴퓨팅 플랫폼으로 공개됨. “소프트웨어까지 완전히 수직 통합된 하나의 거대 시스템으로 최적화”한다는 설계 철학을 강조
∙ Grace Blackwell 샘플링 과정에서는 문제가 있었으나 Vera Rubin 샘플링은 순조롭게 진행 중이며, 첫 번째 Vera Rubin 시스템은 이미 Microsoft Azure 클라우드에서 운영 중
∙ Vera Rubin Ultra는 최대 144개 GPU를 연결하는 AI 데이터센터 플랫폼으로, AI 에이전트 시스템에 특화 설계되었으며 2027년 출하 예정
∙ 차세대 랙 아키텍처 ‘Kyber’를 공개. 144개 GPU를 수직 배치해 밀도를 높이고 레이턴시를 낮추는 구조로, Vera Rubin Ultra에 탑재될 예정

② Groq 3 LPU 발표: 추론 병목 해소
∙ 엔비디아가 지난해 12월 $200억에 인수한 Groq의 첫 번째 칩인 Groq 3 LPU(Language Processing Unit)를 공개. GPU와 공존하는 구조로 GPU 가속을 최적화하는 코어를 탑재했으며 올해 3분기 출하 예정
∙ Groq 3 LPX 랙은 256개의 LPU를 탑재하며 Vera Rubin 랙 스케일 시스템 옆에 나란히 배치되는 방식으로 설계됨
∙ Groq LPX를 통해 Vera Rubin 사용 기업들에 최대 10배의 수익 창출 효과를 제공할 수 있다고 발표. 고처리량(Throughput)과 저지연(Low Latency)이라는 상충 관계를 분리 추론(Disaggregated Inference) 방식으로 동시 해결

③ 차차세대 아키텍처 ‘Feynman’ 로드맵 공개 (2028년)
∙ Vera Rubin 이후의 다음 메이저 아키텍처인 Feynman을 예고. 새로운 CPU ‘Rosa’, 차세대 LPU ‘LP40’, BlueField-5, CX10을 포함하며 AI 팩토리의 모든 핵심 요소(연산·메모리·스토리지·네트워킹·보안)를 동시에 진보시키는 플랫폼으로 설계됨

④ Vera Rubin Space-1: 우주 데이터센터 구상
∙ 우주에 데이터센터를 구축하는 ‘Vera Rubin Space-1’ 프로젝트를 공개. 방사선 처리 등 우주 환경의 특수성에 대응하기 위한 엔지니어링 작업이 진행 중

⑤ 에이전트 AI — NemoClaw 오픈소스 스택 출시
∙ 기업 내부에서 에이전트를 안전하게 운영하기 위한 NVIDIA OpenShell 런타임과 NemoClaw 스택을 공개. 정책 집행(Policy Enforcement), 네트워크 가드레일, 프라이버시 라우팅을 결합한 구조로, “세계 모든 SaaS 기업의 정책 엔진”이 될 수 있다고 강조
∙ NemoClaw는 기업 환경에서 민감한 정보를 보호하면서 AI 에이전트가 외부와 통신하고 자율적으로 실행될 수 있도록 하는 레퍼런스 소프트웨어 스택
∙ 젠슨 황은 “모든 기업이 OpenClaw 전략을 가져야 한다”며, OpenClaw가 과거 Linux나 HTTP/HTML처럼 IT 패러다임을 바꿔 SaaS를 GaaS(Generative AI as a Service)로 전환시킬 것이라고 선언

⑥ Nemotron Coalition: 오픈 프론티어 모델 생태계 확장
∙ 오픈 프론티어 모델 진흥을 위한 ‘Nemotron Coalition’ 결성을 발표. Perplexity, Mistral, Black Forest Labs, Cursor 등이 참여
∙ 6대 오픈 모델 패밀리(언어·추론용 Nemotron, 세계·비전용 Cosmos, 범용 로봇용 GR00T, 자율주행용 Alpamayo, 생명과학용 BioNeMo, 기후·기상용 Earth-2)를 중심으로 생태계를 구축

⑦ Physical AI / 로보틱스: “자율주행의 ChatGPT 모멘트 도래"
∙ 엔비디아의 로보택시 플랫폼에 BYD, 현대차, 닛산, 지리(Geely)가 신규 파트너로 합류하며, 로보택시 탑재 차량 수가 “엄청난 수준”으로 늘어날 것이라고 발표
∙ 닛산, BYD, 지리, 이스즈, 현대차가 NVIDIA Drive Hyperion 플랫폼을 기반으로 레벨4 자율주행차를 개발 중이며, 이스즈와 중국 Tier IV는 AGX Thor 칩을 활용한 자율주행 버스도 개발 중
∙ Uber와의 파트너십 구체화: NVIDIA Drive AV 소프트웨어 기반의 로보택시 함대를 내년 LA·SF를 시작으로 2028년까지 4개 대륙 28개 도시에 배치할 계획
∙ GTC 현장에서는 110개의 로봇이 전시되었으며, Disney와 공동 개발한 시뮬레이션을 통해 훈련된 ‘겨울왕국’ Olaf 로봇이 젠슨 황과 함께 무대에 등장

[SK증권 반도체 한동희]

SK그룹 최태원 회장, 웨이퍼 공급 부족 2030년까지 지속 전망 및 DRAM 가격 안정화 전략 예고

▶️ 웨이퍼 공급 부족 장기화

- AI 수요 급증으로 HBM 생산에 필요한 웨이퍼 소비가 급격히 증가
- 공급이 수요를 따라가지 못하는 구조적 불균형 심화
- 최태원 회장, "웨이퍼 생산 능력 확충에 최소 4~5년 소요, 현재의 공급 부족은 2030년까지 지속될 것"으로 전망
- 웨이퍼 부족률 20% 이상 예상

▶️ DRAM 가격 안정화 전략 예고

- SK하이닉스 CEO가 DRAM 가격 안정화를 위한 신규 계획을 공식 발표할 예정
- 구체적인 내용은 미공개 상태이나, 가격 변동성 완화를 위한 공급 전략 변화 시사

▶️ 미국 ADR 상장 검토

- SK하이닉스, 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 검토 중
- 국내에 집중된 투자자 기반을 미국 및 글로벌 투자자로 확대, 글로벌 입지 강화 목적

▶️ 에너지 다변화 추진

- 중동 긴장 고조로 인한 에너지 가격 상승이 그룹 운영에 부담으로 작용
- 대체 에너지원 확보를 통한 에너지 공급 안정화 방안 모색 중

▶️ 시장 반응

- SK하이닉스 주가, 해당 발언 익일 국내 증시에서 3.5% 상승
- SK하이닉스, HBM 시장 점유율 57%로 1위, DRAM 시장 점유율 32%로 글로벌 2위

▶️ URL: https://buly.kr/15QaCD7

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

GTC 2026 국내 기업 세션 일정 (한국시간 기준)

📌 3월 18일(수)

▶️ 2:00 AM
- Transforming Semiconductor Manufacturing with Agentic AI from Design and Engineering to Production
삼성전자 송용호 부사장 발표

▶️ 3:00 AM
- Building the Future of Manufacturing
SK하이닉스 도승용 부사장 발표

- Transforming the Automotive Industry With Industrial AI and Digital Twins
현대차 Alpesh Patel 전무 발표

▶️ 5:00 AM
- Driving Factory Autonomy With Digital Twins: Hyundai’s Virtual Commissioning Journey
현대차 김반석·신종호 매니저 발표

📌 3월 20일(금)

▶️ 2:00 AM
- How HBM4 Unlocks Efficient LLM Serving at Scale
SK하이닉스 문동욱 TL 발표

- Architect for AI Breakthroughs: Co-Design Memory + Storage for What's Now and Next
삼성전자 Eyal Pnini 수석·Pankaj Kalra 디렉터 발표

[SK증권 해외주식 박제민]

Nvidia GTC2026 공개 Vera Rubin 제품 라인업

Vera Rubin 시대부터 엔비디아에 신제품이 많이 쏟아졌습니다. 기본적으로 VR NVL72 Rack이 메인 연산 랙이고 애플로치면 아이폰이라고 생각해주시면 됩니다. LPU, ICMS(BF-4 STX Rack)의 경우 고객사에서 살 수도 사지 않을 수도 있습니다. 아이패드, 에어팟 정도의 포지션이라고 생각하시면 편할 것 같습니다. CPX 랙도 신제품으로 거론됐다가 이번에는 얘기가 없어 LPU 랙이 대체하는 느낌입니다. 부품별 기능을 포함한 더 상세한 내용은 추후 보고서로 전달드리겠습니다. 업무에 도움되시기 바랍니다.

▶️ 신제품
칩 7개, Tray 6개, Rack 5개
SuperPOD BluePrint: Nvidia가 권하는 AI factory 참조 설계도

▶️ 카테고리별 제품명
칩: Rubin GPU, Vera CPU, ConnectX-9, BlueField-4, NVLink 6 Switch, Spectrum-X CPO, Groq 3 LPU
Tray: Vera Rubin Compute Tray, NVLink Switch Tray, Vera Compute Tray, BF4 STX Server, Spectrum-X CPO Switch, Groq 3 LPX Compute Tray
Rack: Vera Rubin NVL72 rack, Vera CPU rack, BlueField-4 STX storage rack, Spectrum-6 SPX networking rack, Groq 3 LPX rack
SuperPOD blueprint: 총 40개의 Rack으로 이루어진 AI Factory (NVL Rack 16개 + CPU rack 2개 + BF-4 STX rack 2개 + SPX rack 10개 + LPX rack 10개)

▶️ SuperPod 내 Rack 위치 및 탑재 Tray 종류 [Tray 개수]
1. NVL72 rack (중앙부 양옆 8개씩 16개): 메인 GPU 두뇌 → Vera Rubin Compute Tray [18], NVLink Switch Tray [9]
2. Vera CPU rack (가운데쪽 SPX rack 양옆 2개): agent 실행/샌드박스/오케스트레이션 → Vera Compute Tray [32]
3. BF4 STX rack (양 끝에서 2번째 2개): KV cache/context memory 저장소 → STX server Tray [미공개]
4. Spectrum-6 SPX rack (양끝이랑 가운데 총 10개): POD 전체 연결망 → Spectrum X CPO Switch [미공개]
5. LPX rack (양끝에서 3번째 부터 5개씩 총 10개): premium inference용 초저지연 보조 두뇌 → Groq 3 LPX Compute Tray [32]

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.03.18 주요 뉴스

최태원 SK 회장, 글로벌 웨이퍼 수급난 2030년 지속 전망 및 AI 메모리 초격차 의지 표명
GTC 2026에서 HBM4 등 선단 제품을 공개하며 엔비디아와의 파트너십 강조. 공급 부족에 대응한 국내 중심 설비 투자와 미국 ADR 상장 검토 등 외연 확장 시사
https://buly.kr/7mDNbxk

삼성전자, 엔비디아 추론용 '그록 LPU' 4나노 수주 및 차세대 HBM5 베이스 다이 2나노 적용 확정
젠슨 황 CEO의 '어메이징 HBM4' 찬사 속에 엔비디아 파트너십을 공고히 함. 8세대 HBM5부터 최선단 2나노 공정을 베이스 다이에 도입하여 기술적 초격차 선점 전략 가속
https://buly.kr/6MtJlTU

아마존 CEO, AI 수요 폭증 기반 2036년 AWS 연 매출 6,000억 달러 달성 목표 제시
기존 10년 후 매출 전망치였던 3,000억 달러를 AI 시장 팽창에 따라 두 배로 상향 조정. 인프라 주도권 확보를 위해 올해 2,000억 달러 규모의 역대급 설비 투자를 지속할 방침
https://buly.kr/G3EztTW

엔비디아, 우주 데이터센터 시대를 여는 '베라 루빈' 우주 전용 모듈 및 컴퓨팅 플랫폼 출시
지상 데이터센터급 성능을 궤도상에서 구현하여 실시간 지구 관측 및 자율 위성 운용을 지원. 우주 공간을 글로벌 클라우드의 확장 영역으로 편입시키려는 신시장 개척 행보
https://buly.kr/A47EMcR

오픈소스 AI 에이전트 '오픈클로(OpenClaw)' 돌풍 및 글로벌 빅테크 전용 플랫폼 경쟁 가속화
'행동하는 AI' 프레임워크가 개발자 생태계를 장악. 엔비디아의 네모클로와 마이크로소프트의 코어AI 등 에이전트 인프라 선점기술 경쟁 및 관련 칩 수요 급증
https://buly.kr/9BXRSU8

SK하이닉스, HBM 생산능력 확대를 위해 지난해 역대 최대 30조 원 규모 설비 투자 집행
AI 메모리 호황으로 전년 대비 투자 68% 늘림. 용인, 미국 인디애나 팹 등 국내외 주요 거점에 대한 대규모 인프라 투자 지속하며 시장 주도권 강화 추진
https://buly.kr/74YLgit

정부, 토종 AI 반도체 육성을 위해 5년간 50조 원 규모 금융 지원 프로젝트 가동
엔비디아 독점 구도를 깨기 위해 리벨리온·퓨리오사AI 등 국내 5대 NPU 팹리스에 '장기 인내 자금'을 투입. 올해만 10조 집중 투자해 글로벌 유니콘 육성 목표
https://buly.kr/AF1zLPc

구글, AI 데이터센터 열 관리 효율화를 위해 중국 엔비쿨 등 액체 냉각 공급망 확보 추진
고밀도 컴퓨팅 가속화에 따른 발열 문제를 해결하고자 대만 및 중국계 냉각 시스템 업체들과 협력을 강화. 급성장하는 액체 냉각 시장 내 안정적인 장비 수급 주력
https://buly.kr/uVpMAP

중국 서주B&C, 차세대 포토레지스트 국산화 추진 및 이란 위기에 따른 공급망 리스크 부각
KrF·ArF 등 고성능 감광액의 5년 내 양산 목표로 자급률 제고에 나섬. 중동 정세 불안으로 원재료 수급 불확실성이 글로벌 반도체 소재 밸류체인에 부담
https://buly.kr/4xZFuuL

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[박제민의 QnA.I - 3월 3주차]

- 지난 주 빅테크 주요 주가 변동은?
- GTC2026, VR 신규 라인업 공개, 변화점은?
- 초저지연 칩을 아마존에서도? 엔비디아와의 차이점은?
- Stargate 부지 확장 중단 뉴스가 오히려 강한 DC 수요를 보여주는 이유는?
- Anthropic, 모델사에서 멈추지 않고 컨설팅으로?

원문 링크: https://buly.kr/1cArSUA

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[SK증권 반도체 한동희X해외주식 박제민]
 
안녕하세요,
SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민입니다.
New paradigm, New multiple Part.2 (02/24)
재공유드립니다.
11월에 이어 Earnings기반 메모리 재평가 주장입니다.

목표주가
삼성전자 300,000원 (P/E 13X). 26E OP 208조
SK하이닉스 1,600,000원 (P/E 9X). 26E OP 176조
 
Coding Agent의 리드
26년 AI는 보조 도구에서 동료로 진화
수요 증분 핵심:Coding Agent, 성능 강화/접근성 증가
Token 수요 급증 감지:
Claude Cowork, Codex, OpenClaw
수요 확신 CSP Capex 증가 , AI Labs 자금 조달 적극
Shopping Agent, Physical AI->인프라 수요 견고
 
한국 메모리 재평가의 명분: 시대가 변했다
수요 기반 변화: 세트 교체주기 -> AI 시스템 운영 구조
: 소순환주기 (경기)에서 대순환주기 (AI) 사이클로
메모리 계층화 필수->추론 고도화, 비용 효율 제고
: AI 메모리 HBM, DRAM, NAND로 확산 (위상 격상)
: Earnings power 상향 재정의, 실적 분산 크게 완화
: AI는 메모리에 Earnings frame 제공. LTAs가 강화
메모리 호황이 유동성 확장과 동반된 최초의 국면
글로벌 AI 관련주 중 한국 메모리 가장 저렴
 
New paradigm, New multiple Part.2
1)AI Agent 진입 국면
2)메모리 전방. 과반은 서버
3)AI 공급 점검: 강해진 서버 사업자들의 확신
4)AI 수요 점검: 챗봇보다 더 큰 수요. Coding Agent
5)메모리 산업. 무엇이 다른가
수요 기반 변화, 메모리 위상 격상, 공급의 복합제약
6)메모리 밸류에이션 P/E 유지
왜 P/B에 갇혔나, AI는 Earnings frame 형성
7)Still ‘LONG’: 한국 메모리 재평가의 명분

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[SK증권 해외주식 박제민]

Nvidia GTC Shareholder/Analyst Call (2026/3/18)

▶️ 젠슨황 코멘트

- 토큰은 곧 생산 도구
예전에는 엔지니어가 회사에 오면 노트북을 지급받았으나 이제는 회사에 오면 노트북과 토큰을 부여받음
모든 엔지니어는 토큰 예산(token budget) 내에서 작업을 진행
노트북과 마찬가지로 토큰은 제조를 위한 도구, 제조 장비. ASML의 장비와 다르지 않음
생산 도구의 에너지 효율성과 생산 효율성이 모든 것을 좌우
생산 도구의 성능이 매출을 결정할 것

- $1T 전망
2027년까지 Blackwell과 Rubin 합산 기준으로 $1T 이상 수요가 보이는 중
이는 Groq LPU, standard alone CPU, Rubin Ultra를 제외한 전망치
$1T 외에 추가로 2027년말까지 더 많은 수주와 출하를 기대

▶️ QnA
Q Rubin은 하반기 Ramp-up, Groq은 Q3 출하를 언급. Rubin과 Groq이 함께 출시된다고 봐야하는가? Groq이 standalone으로 출시되는가?
A Vera Rubin이 Groq보다 먼저 출시될 것. Vera Rubin은 이미 양산 시작. Groq 추가가 없더라도 경쟁력이 매우 뛰어난 시스템

Q 향후 몇년을 놓고 볼 때 GPU와 Groq 아키텍처의 사용 비율은 어떻게 바뀌는가? 새로운 inference 워크로드를 전망하고 있는가? 엔비디아는 신규 인프라로 이를 대응해야하는가, 아니면 이미 조각들을 갖추었다고 보는가?
A Groq은 전체 workload의 25% 정도를 담당. GPU를 대체하는 것이 아닌 다른 영역을 공략하는 것

Q 신규 Groq 버전은 어떤 변화가 있는 것인가? 초당 토큰 사용량이 더 높은 지역을 공략하는가, 아니면 비용을 낮추는 방향을 하는가?
A 우리는 항상 둘 다를 지향해왔음. Pareto frontier를 바깥으로 밀어내는 것. 토큰 시장은 세그먼트가 계속 나뉠꺼고, 우리는 저티어 세그멘트에 가성비를 늘리고, 신규 세그먼트(10T 모델을 초당 500토큰으로 돌리는)을 뚫어내려고 노력할 것

Q Groq이 침투하는 25%의 inference는 무엇을 cannibalize하는 것인가? 많은 사람들이 HBM 수요를 잠식하는 것은 아닌지 걱정한다
A Cannibalize가 아니라 Upsell이다. $1T 만큼 Capex에 LPX를 추가하면 $1.25T이고 결국 고객 Total Capex 부담이 늘어나는 것. 에이전트를 돌리기 위해서는 Capex 가 늘어나고 워크로드에 25%에 groq을 더해야하는 구조. Inference layer를 HBM+LPDDR+SRAM 조합으로 대응할 것

Q VR 메인 Rack을 제외한 제품들(Groq, storage solution, CPX, vera standalone 등)은 얼마나 큰 기회라고 보는가? TAM이 어느 수준?
A
1) LPX: Rack 가격은 NVL rack 가격과 유사. 25% 추가 지출 필요한 구조
2) Storage: second large compute spend가 될 것. 비중은 미언급
3) CPU: 전체 AI factory에서 5% 추가 지출
다 합치고 나면 GB세대 대비 VR 세대에서 전체 TAM이 50%이상 커져도 이상하지 않다.

Agentic system은 주요 연산 rack만을 돌리는게 아니라 시스템 전체를 돌리는 것. Claude Code, Codex가 하는 것이 이것. ChatGPT가 시작된 곳은 주요 연산 rack이지만 Agent는 이 모든 Rack들을 필요로 함. 우리는 DC가 Frankenstein처럼 이것저것 이어붙인 형태를 원하지 않음. 우아한 전력 공급과 냉각 시스템을 원함. 그래서 모든 필요 컴퓨트를 rack에 넣어서 완벽한 프로세서를 세상에 설계해서 묶어서 낸 것

Q 회사가 많은 현금을 벌고 있는데 향후 배분은?
A 우선순위는 먼저 공급망 성장 자금 조달. 공급망들의 사업 계획을 돕고 비즈니스를 할당해주고, 때로는 선지급을 하고, capacity 확대를 같이 자금 지원하기도 함. 두 번째로는 생태계 투자. CUDA 개발자와 AI 네이티브 기업들의 성장. 주주 환원도 주식 매입과 배당을 합쳐 FCF의 50% 수준이 될 것으로 전망

Q 현재 마진을 시간이 지나도 유지 가능?
A 우리가 매년 tokens per second per watt 측면에서 x배의 향상을 계속 제공하고, 동시에 새로운 token segment를 도입함으로써 고객의 ASP를 x배 계속 높여줄 수 있다면, 고객들은 계속해서 우리와 일하고 싶어 할 것. 수학은 아주 명확. TSMC 웨이퍼는 세계에서 가장 비싸지만, 동시에 세계 최고의 가치이므로 엔비디아는 기꺼이 가격을 지불. 더 많은 돈을 벌고 싶은가, 아니면 더 싼 장비를 사고 싶은가의 차이. CPU는 코어를 돌리는 것이므로 더 싼게 좋을 수 있으나 토큰은 그렇게 생성되지 않음. 새로운 세계의 경제학은 모두가 이해하는 것이 필요

Q 발표 이후 CPO가 어디서 시작되고 copper가 어디서 끝나는지에 대한 논의가 많은 상황. 두 가지 옵션을 동시에 제공하는 이유가 궁금. 향후 스케일링이 진행될 수록 어떻게 진화할 것인가?
A copper와 optics를 모두 크게 키울 것. copper는 제조가 쉽고 신뢰성이 높기 때문에 그 면적 내에 더 많은 연걸(NVL288 등)까지 가기 위한 노력을 계속할 것. 더 멀리 scale up하는 것에는 optics가 필요. VR ultra에는 copper 또는 copper plus CPO 옵션이 모두 존재. 2년 후 NVL 1152 수준이 되면 모두 CPO로 전환이 될 것. NVLink가 CPO가 되더라도 여전히 rack 내에서 ethernet scale up에 copper를 사용할 것. 또 랙의 가짓 수도 5가지이므로 scale up이 CPO로 간다고해도 copper 소비량은 게속 늘어날 것

Q Inference에 관한 얘기가 GTC에서 주를 이루는데, Training 수요도 여전히 있는 것인가? 3~5년 시계열로 보면 Training과 Inferencing의 수요 믹스를 어떻게 보는가?
A 모델은 계속 커지는 구조. 아직까지 pre-training은 대부분 인터넷 데이터로 이루어지지만 곧 합성 데이터가 주를 이루는 시대가 올 것. Training과 Inferencing의 비중에서는 나는 전 세계 compute의 99%가 inference로 가길 바람. 이게 토큰 경제의 시작이기 때문

Q 애널리스트들이 자주 듣는 반론은 '현재 AI 인프라가 투자 대비 효용이 있느냐?', '이 모든 지출을 정당화할 수 있느냐'. 젠슨황이 보고 있는 것이 무엇인가? 현재 기준하이퍼스케일러들의 Capex가 클라우드 API 매출보다 20% 높은 상황. 언제 API 매출을 상향 조정해야하는가? 그리고 업사이드는 어느정도인가?
A Anthropic, OpenAI 등의 고객사들이 상장사였으면 제가 보는 것을 여러분도 볼 수 있었을 것. 전체 IT SW 산업 규모가 대략 $2T. 해당 산업은 변형되는 중. 산업 전체가 OpenAI, Anthropic 그리고 오픈소스 모델들을 조합해 통합될 것. 그런 과정에서 산업 규모는 $8T가 될 수도, 더 커질 수도 있음. 전 세계 IT 산업의 100%가 OpenAI와 Anthropic의 리셀러가 될 것

[SK증권 반도체 한동희]

삼성전자 전영현 부회장, 고객사와 다년 메모리 공급 계약 추진 공식화

▶️ 다년 공급 계약 전환 추진

- 현재의 연·분기 단위 공급 계약을 3~5년의 다년 계약으로 전환 추진
- 중장기 사업 불확실성 최소화 및 건전한 메모리 수급 환경 유지 목적
- 전영현 부회장, "고객사들과의 공급 계약을 다년으로 전환하는 것을 추진 중"이라고 주주총회에서 공식 발표

▶️ 장기 계약의 기대 효과

- 고객사와 삼성전자 양측 모두 예측 가능한 사업 안정성 및 가시성 확보
- 고객사 수요 변동 사전 파악을 통한 탄력적 투자 규모 조정 가능
- 메모리 과잉 공급·공급 부족 등 불확실한 수급 상황 사전 방지 기대

▶️ AI 투자 과열 리스크 경계

- AI 인프라 투자 과열에 따른 버블 우려가 현실화될 가능성 인지
- 전 부회장, "AI 투자 과열 우려가 있는 만큼 건전한 메모리 수급 환경 유지가 매우 중요하다"고 강조
- HBM을 중심으로 메모리 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데 공급 전략의 구조적 전환 시사

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[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

MICRON (MU US EQUITY) FY2Q26 실적발표

▶️ FY2Q26 실적 (Non-GAAP)
매출액 $23.86B (+75% QoQ): 컨센서스 +21%
GPM 74.9% (+18%p QoQ): 컨센서스 +5.8%p
희석 EPS $12.20 (+155% QoQ): 컨센서스 +36%

▶️ FY2Q26 부문별 실적
Cloud Memory $7.75B (+47% QoQ)
Core Data $5.69B (+139% QoQ)
Mobile & Client $7.71B (+81% QoQ)
Auto & Embedded $2.71B (+57% QoQ)

▶️ FY3Q26 가이던스 * 가이던스 중간값 대비
매출액 $33.50B (+40% QoQ): 컨센서스 +42%*
GPM 81.0% (+6.1%p QoQ): 컨센서스 +8.6%p*

▶️ 주요 코멘트
[수요/시황]
- AI 수요 주도로 CY26 데이터센터 DRAM·NAND bit TAM이 사상 처음으로 산업 전체 TAM의 50% 초과 전망
- AI·전통 서버 수요 모두 DRAM·NAND 공급 부족으로 제약받는 상황 지속. CY26 서버 유닛 low-teens% 성장 전망
- DRAM·NAND 수급 타이트 국면은 CY26 이후에도 지속 예상. 산업 DRAM bit 출하 CY26 low-20s% 성장, NAND ~20% 성장 전망
- PC·스마트폰 유닛은 공급 제약으로 CY26 low-double-digits% 감소 가능성 있으나, on-device AI 확산에 따른 컨텐츠 증가가 상쇄 요인

[제품/기술]
- 1γ(1-gamma) DRAM: 역대 가장 빠른 수율 성숙 속도로 램프 중. 2026년 중반까지 DRAM bit mix 과반 도달 목표
- NAND G9 노드도 2026년 중반 bit mix 과반 목표. 분기 QLC 비트 믹스 사상 최고치 달성
- HBM4 36GB 12H: CY1Q26부터 NVIDIA Vera Rubin향 양산 출하 개시. HBM3E 대비 빠른 수율 성숙 기대
- HBM4 16H(48GB) 샘플링 완료. HBM4E는 CY27 양산 목표, 1γ 노드 기반으로 퍼포먼스 추가 도약 예정
- LP DRAM: 업계 최초 256GB LP SOCAMM2 샘플링. CPU당 2TB 용량 구현(전년 대비 4배). 데이터센터 내 LP DRAM 채용 확대 기대
- 데이터센터 SSD 시장점유율 CY25까지 4년 연속 상승하며 사상 최고치. 2Q 데이터센터 NAND 매출 QoQ 2배 이상 성장

[공급/CAPEX]
- FY26 Capex $25B 초과 전망(기존 가이던스 상향). 주요 증가 요인은 대만 Tongluo 인수(Powerchip로부터 일정 앞당겨 완료) 및 미국 팹 건설비 증가
- FY27 Capex는 HBM·DRAM 관련 투자로 대폭 상향 예정. 건설 관련 Capex YoY $10B 이상 증가 전망
- Idaho 1호 팹 CY27 중반 초도 웨이퍼 출하 예정. New York 1호 팹 착공 완료, 진행 상황 계획 대비 순조
- 싱가포르 신규 NAND 팹 착공. CY2H28 초도 웨이퍼 출하 목표
- 인도 조립·테스트 신규 시설 상업 출하 개시. 세계 최대 수준의 단층 클린룸 시설

[주주환원]
- 이사회, 분기 배당금 30% 인상 승인
- FQ2 자사주 매입 $350M 집행. 4/15 주당 $0.15 배당 지급 예정
- FY23~FQ2-26 누적 주주환원 총 $3.2B (자사주 매입 $1.4B + 배당 $1.8B)

[사업 전략]
- 첫 5년 만기 SCA(전략적 고객 협약) 체결. 기존 LTA 대비 구체적 멀티이어 커밋 포함, 가시성 및 안정성 제고
- 로보틱스를 향후 20년간 성장 벡터로 제시. 휴머노이드 로봇 1대당 고사양 자동차(L4) 수준의 메모리·스토리지 탑재 예상

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마이크론이 첫 5년 만기 장기공급계약 체결을 언급했습니다.

[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민]

MICRON FY2Q26 실적발표 컨퍼런스콜

▶️ 주요 경영진 코멘트

"Memory is a Strategic Asset": AI 시대의 메모리는 긴 컨텍스트 윈도우와 추론 능력을 가능케 하는 '전략적 자산'으로 재정의. 아키텍처가 발전할수록 메모리 집약도는 더욱 높아질 것.

"Unprecedented Supply-Demand Gap": 현재 공급과 수요 사이의 간극은 유례없는 수준임. 주요 고객사 수요의 50%에서 2/3 정도만 충족 가능한 상황이며, 이러한 타이트한 수급은 2026년 이후까지 지속될 것.

"Structural Change in Business Model": 기존 1년 단위 LTA를 넘어선 5년 장기 전략 계약(SCA) 체결. 이는 공급 확약과 가격 안정성을 제공, 비즈니스 모델에 가시성과 안정성을 부여하는 중요한 변화

▶️ Q&A

Q: 현재 고객사들의 수요 충족 수준?
A: 주요 고객사 수요의 50%에서 2/3 정도만 충족 가능한 매우 타이트한 상황임. 데이터센터 비중이 커지고 있지만 PC, 스마트폰, 자동차 등 모든 시장 공급 부족

Q: 81%라는 기록적인 GPM 지속 가능성은?
A: AI로 인한 다년 간의 투자 사이클이 이제 시작 단계임. 고성능 메모리(HBM4 등) 비중 확대와 공급 제한 상황이 26년 이후까지 지속될 것이기에 우호적인 환경이 이어질 것. 다만 마진이 이미 매우 높은 수준이라 향후 가격 상승에 따른 마진 개선 폭은 둔화될 수 있음.

Q: 새롭게 체결한 SCA(전략적 고객 계약)와 기존 LTA의 차이점 및 세부 조항은?
A: 기존 LTA가 보통 1년 단위인 것과 달리 SCA는 5년 장기 계약으로, 공급 확약과 비즈니스 안정성을 제공함. 대형 고객과 첫 계약을 체결했으며 여러 시장의 다수 고객과 논의 중임. 구체적인 가격이나 하방 보호(Downside protection) 조항은 기밀이나, 수급 변동성 극복, R&D 공유하는 긴밀한 파트너십이 핵심

Q: WFE 및 장비 투자(CapEx)의 구체적인 방향성은?
A: FY26 및 FY27 모두 클린룸 건설 비용이 장비 지출보다 빠르게 성장하겠지만, 장비 지출 자체도 FY27에 전년 대비 증가할 것임. 이는 선단 공정(1-gamma 등) 전환과 HBM 생산 능력 확대를 위한 필수 투자임.

Q: PC 및 스마트폰 시장의 수요 잠식 우려는?
A: 공급 제한과 가격 상승으로 인해 2026년 출하량은 낮은 두 자릿수 감소가 예상됨. 하지만 온디바이스 AI 채택으로 대당 메모리 탑재량(Content)은 급격히 늘고 있어(플래그십 12GB+ 비중 80% 육박), 출하량 감소를 상쇄하는 가치 성장이 나타나고 있음.

Q: eSSD의 성장 전망과 수익 기여도는?
A: eSSD 매출은 이번 분기에 전분기 대비 2배(100%) 성장하며 신기록을 세웠음. G9 NAND 노드 램프업과 함께 용량 및 성능 최적화 제품군을 앞세워 올해와 내년까지 지속적인 성장을 기대함.

Q: HBM 시장 점유율 목표 및 HBM4 점유율 전략?
A: 2025년 3분기에 이미 HBM 점유율을 전체 DRAM 점유율 수준으로 끌어올리는 목표를 달성함. 향후 분기별 점유율 수치보다는 수익성 관리에 집중할 것이며, 2026년에는 HBM4와 HBM3E를 병행 공급하며 시장 지위를 공고히 할 예정임.

Q: 현금 활용 및 CHIPS Act에 따른 자사주 매입(Buyback) 제한 사항은?
A: 유기적 성장(R&D, CapEx) 투자가 최우선임. 이번 분기 부채를 $1.6B 줄여 최상의 재무 구조를 갖췄고 배당을 30% 인상함. CHIPS Act 제한 내에서 이번 분기 $350M의 자사주를 매입했으며, 향후 강력한 현금 창출력을 바탕으로 기회주의적인 매입 여력을 보유함.

Q: LPU(언어 처리 장치) 등 새로운 아키텍처에서 SRAM 사용이 늘어나는 것이 위협인가?
A: 오히려 보완적인 관계임. 새로운 아키텍처가 AI 인프라를 효율적으로 만들면 전체 시장(Pie)이 더 빨리 커짐. 예로, NVIDIA Groq 3 LPX 같은 랙 기반 아키텍처도 최대 12TB의 DDR5 DRAM을 사용함. AI 인프라 확장은 결국 더 많고 빠른 메모리 수요로 귀결됨.

Q: HBF(고대역폭 플래시)에 대한 입장은?
A: HBF는 용량 측면에서 긍정적이나, NAND 본연의 한계(쓰기 속도, 전력, 데이터 보존 등)를 가짐. 특정 워크로드에는 해결책이 될 수 있어 고객들과 비즈니스 가치를 논의 중인 초기 단계이며, 지속적으로 연구 중임.

Q: 향후 공급 과잉을 막기 위해 신규 증설을 어떻게 벤치마킹하는가?
A: 메모리는 AI의 핵심 전략 자산이며, 가속기당 DRAM 요구량이 전년 대비 2배로 늘어나는 등 수요 성장이 압도적임. 고객과의 SCA를 통해 미래 수요 가시성을 확보하고 있으며, 이에 맞춰 규율 있는 투자를 집행

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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IT 하드웨어 (기판/PCB)
- 기판 관련주 주가 급등 관련 코멘트

[ SK증권 박형우, 권민규, 정영환 ]
IT하드웨어/배터리, IT중소형/디스플레이

▶️ 기판 주요종목 급등 배경

▶️ 팩트체크
- 반도체용 HDI 기판 ASP
- 메모리모듈PCB 증설 규모 확대
- 데이터센터 장비발 MLB, FCBGA, 모듈PCB 수요증가세 확대
- 기판별 공급단가 반등 발생순
> MLB
> FCBGA (25년 연말)
> HL-FCBGA (26년초)
> 모듈PCB (26년 4월 기대)

▶️ 애널리스트 의견
① SOCAMM 외 차세대 메모리 패키지도 단위당 기판 캐파 잠식
② 모듈 PCB 2분기 가격 상승전망
③ 글로벌 FCBGA, 반도체 고객사의 공격적인 증설 유도
④ IT 인플레이션. FCBGA 외 패키징기판도 상승 가능성에 주목
⑤ 현재 기판 산업의 공통된 최대화두는 "원재료 조달"

▶️ 투자전략
- 기판 핵심 모멘텀:
① 원재료조달 ② 쇼티지&단가인상 ③ 증설
-최선호주:
이수페타시스, 삼성전기, 티엘비, 롯데에너지머티리얼즈
-관심종목:
대덕전자, 코리아써키트, 두산전자, 네오티스
-관련기업:
해성디에스, 심텍, 기가비스, 인텍플러스, 덕산하이메탈

▶️ URL:https://buly.kr/jb4uzr

[SK증권 반도체 한동희]

2026.03.19 주요 뉴스

삼성전자, 공급 안정성 확보를 위한 '3~5년 장기 메모리 공급 계약' 도입 검토
기존 분기·연 단위 계약에서 벗어나 초장기 파트너십으로 전환하여 다운턴 리스크를 방어하고 안정적인 캐시플로우를 확보하려는 전략적 변화 시도. 이는 AI 메모리 수요의 구조적 성장에 대한 자신감이 반영된 행보로 분석
https://buly.kr/AF1zt9A

삼성전자 파운드리, 엔비디아 '그록 3 LPU' 4나노 대량 수주 및 매출 가시화
엔비디아가 추론 효율 극대화를 위해 채택한 그록 LPU 칩 약 50만 개를 삼성 파운드리 4나노 공정에서 양산할 예정. 이를 통해 연간 약 3,000억 원 수준의 신규 매출 확보 및 선단 공정 레퍼런스 강화 기대
https://buly.kr/4xZGSfz

삼성전자-AMD, AI 인프라용 HBM4 공급 및 파운드리 파트너십 강화를 위한 MoU 체결
차세대 가속기 '인스팅트 MI455X'용 HBM4와 6세대 에픽(EPYC) 프로세서용 최적화 DDR5 공급을 확정. 향후 AMD 차세대 칩의 위탁 생산을 포함한 전방위적 파운드리 협력 가능성 타진
https://buly.kr/9tCTvWY

SK하이닉스, 2030년 '자율형 팹(Autonomous FAB)' 구축을 통한 제조 혁신 선언
오퍼레이셔널 AI, 피지컬 AI, 디지털 트윈을 결합하여 공장이 스스로 학습하고 의사결정을 내리는 체계를 구축. 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하고 맞춤형 HBM 생산 효율 극대화 추진
https://buly.kr/G3F0G3i

엔비디아, 중국향 '그록(Groq)' 추론 칩 신규 준비 및 H200 생산 재개
미국 정부의 라이선스 확보에 따라 구형 플래그십인 H200의 중국 공급망을 다시 가동. 5월 출시를 목표로 저비용 추론 특화 칩인 그록(Groq)의 중국 맞춤형 버전을 통해 현지 인프라 시장 재공략 추진
https://buly.kr/8phw2bb

엔비디아 '루빈 울트라·파인만' 아키텍처, TSMC SoIC 채택 및 선단 패키징 생태계 확장
27년 이후 차세대 플랫폼에서 다이(Die)를 수직으로 쌓는 SoIC 기술 도입이 본격화. 하이브리드 본딩 장비사인 베시(Besi), 어플라이드 머티어리얼즈 등의 수혜가 예상되며 애플 M5 시리즈와의 기술 표준화 경쟁 가속
https://buly.kr/3NKRdKC

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam

저희는 지난해부터 메모리 위상의 구조적 상향 재편에 따른 장기공급계약의 가치에 집중합니다. 이를 기반으로 메모리는 구조적인 높은 수익성과 시클리컬의 탈피가 동반되며, 재평가의 경로에 진입할 것입니다.
수요와 공급의 성격이 변화하고 있습니다.
자료 참고 부탁드립니다.

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]

삼성전기 기업가치 제고계획 공시

▶️ 목표 설정
-AI/모빌리티/휴머노이드 중심 고성장·고수익 사업 포트폴리오 강화
-고성장·고부가 제품 중심으로 중장기 성장을 위한 자본적지출(CAPEX) 집행
-배당성향 20% 이상으로 주주환원 정책 지속 유지
-주주가치 제고를 위한 투자자 대상 IR/ESG 소통 강화

▶️ 주요 계획
- AI/모빌리티/휴머노이드용 제품 라인업 강화 및 글로벌 Top-tier 고객사 다변화 추진
- 컴포넌트/패키지기판/전장카메라 고부가ㆍ차별화 제품 중심 증설 및 신공장 건설
- 핵심사업 경쟁력 강화를 통한 지속적인 성장으로 배당재원 확보

▶️ 2025년 배당성향 25.2% (1,777억원, YoY +30.5%)

▶️ URL: https://buly.kr/90ch9fk

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[SK증권 반도체 한동희]

2026.03.20 주요 뉴스

삼성전자, 오픈AI 차세대 칩 '타이탄'에 HBM4 8억Gb 단독 공급 확정
오픈AI가 브로드컴과 설계한 첫 자체 AI 반도체에 삼성전자의 12단 HBM4를 탑재하기로 결정. 이는 삼성 전체 HBM 생산량의 약 7%에 달하는 대규모 물량으로 차세대 AI 칩 주도권 확보의 중대 분수령이 될 전망
https://buly.kr/8TsQQsG

삼성전자, 평택 파운드리 라인 50% 이상을 자사 HBM4 베이스 다이 생산에 배정
HBM4 시장의 턴키 경쟁력을 높이기 위해 외부 수주보다 자사 베이스 다이 물량을 우선 배치. 평택 라인 가동률을 90% 이상으로 확보하고 생산 효율 극대화 추진
https://buly.kr/Gku2XFB

SK하이닉스, 7세대 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3나노 공정 도입 유력 검토
HBM4에서 삼성전자 대비 일부 성능이 뒤처진다는 평가를 반전시키기 위해 차세대 제품부터는 로직 다이에 최선단 3나노 공정을 적용하여 전력 효율과 데이터 처리 속도를 압도하겠다는 전략
https://buly.kr/6MtKf7G

마이크론, '베라 루빈'향 HBM4 12단 양산 출하 및 2분기 영업이익 810% 폭증
엔비디아 공급망 탈락설을 일축하며 차세대 가속기용 HBM4 출하를 공식화. 사상 첫 5년 단위 전략적 고객 협약(SCA) 체결을 통해 사업 안정성과 기술 리더십 입증
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엔비디아, 2027년까지 아마존 AWS에 GPU 100만 개 공급 계약 체결
클라우드 인프라 확장을 가속화하는 아마존에 루빈 플랫폼을 포함한 최선단 GPU와 하드웨어 솔루션을 대량 공급하기로 확정. 빅테크 대상의 장기 수주 잔고 대폭 확대
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제프 베조스, AI 기반 제조업 혁신을 위한 1,000억 달러 규모 거대 펀드 조성 추진
'프로젝트 프로메테우스'를 통해 칩 제조, 방산, 항공우주 분야의 기업들을 인수하여 AI 자동화 시스템으로 전면 개편하려는 구상을 구체화. 중동 국부펀드 등과 투자 논의 진행
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키옥시아, 구형 낸드 패키지(TSOP) 생산 종료 및 TLC·QLC 중심 선단 공정 전환 가속
내년 3월 최종 출하를 목표로 구형 공정을 정리하고 고부가가치 제품에 자원을 집중. 2027~2028년 하이퍼스케일러 향 장기 공급 계약 협상을 통해 수익 구조 개선 주력
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