[ IT는 SK ]
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최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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[SK증권 반도체 한동희]

▶️ TSMC 25년 12월 매출액:
- NT$ 335.0B (-2.5% MoM, +20.4% YoY)

URL: https://buly.kr/7FSiItr
6
[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.12 주요 뉴스

SanDisk, 장기 NAND 공급 계약에 전액 선결제 조건 제시
SanDisk가 NAND 플래시 장기 공급 계약 체결 시 100% 현금 선결제를 요구하는 이례적 조건을 고객사에 제안하며 공급 안정성 확보와 가격 협상력 강화
https://buly.kr/E7AHW0K

TSMC, 대만 내 성숙공정 축소와 글로벌 첨단 팹 확대
TSMC가 대만 내 성숙공정 장비 일부를 Vanguard의 싱가포르 12인치 팹으로 이전하고 해당 공간을 2nm·3nm 및 고부가 패키징에 재배치 + 애리조나 기가팹 대규모 투자 진행으로 첨단 팹 확대
https://buly.kr/5UJ9Rlr

NVIDIA 주도로 HBM4 12단 양산·16단 경쟁 본격화
NVIDIA의 Rubin 요구로 HBM4 핀당 속도가 11Gbps 이상으로 상향되며 SK하이닉스는 MR-MUF 기반 16단 적층을 선도하고, 삼성전자는 1c DRAM·하이브리드 본딩으로 조기 인증 목표
https://buly.kr/CqQ1JU

도쿄 일렉트론, DRAM·HBM 에칭 수요 대응 위한 사상 최대 투자 확대
AI 확산과 HBM 적층 고도화로 DRAM 에칭 장비 수요가 증가함에 따라 도쿄 일렉트론이 FY26 설비투자를 전년 대비 48% 확대하고 R&D를 강화
https://buly.kr/AF1bvan

폭스바겐·퀄컴 SDV용 인포테인먼트·커넥티비티 칩 장기 공급 합의
폭스바겐 그룹이 소프트웨어 정의 차량(SDV) 전략 강화를 위해 퀄컴과 인포테인먼트 및 커넥티비티 칩 장기 공급을 위한 LOI를 체결하며 차량 전장·플랫폼 협력 관계 장기화 추진
https://buly.kr/NlB0LQ

중국 대기업·반도체 기업 IC 신설 법인 잇단 설립
Moutai가 IC 유통·칩 사업 법인을 신설하며 반도체 투자를 확대하고, Guoxin Micro는 차량용 도메인 컨트롤러 칩 독립 법인을 설립했으며, Empyrean과 iFLYTEK도 EDA·AI 연계 IC 설계 자회사 설립
https://buly.kr/DaQ0ZNq

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
6👍3
# CES Insight: AI Enters Reality

[ SK증권 박제민 x 권민규 ]
해외주식 & IT중소형/디스플레이


▶️ CES 2026 핵심 정리
- AI기능의 실제 구현 및 증명을 강조하는 해
- 로보틱스가 주목받은 이유: 주제를 표현하는 핵심 어플리케이션
- Nvidia Keynote: VR 양산 양호, Alpmayo 출시
- 전시장에서 볼 수 있었던 Kyber Rack의 모습
- AMD Keynote: 아직 명확히 후발 주자

▶️ Enterprise AI, 확산 직전
- 현재 AI 전방 중 가장 빠르게 성장 중인 Adopter 영역
- OpenAI ARR에서 API 부문 차지 비중 25년 6월 12% → 12월 35%로 급증
- CES 통해 Enterprise AI 기업들의 Flywheel 자신감 확인
- Frontier Lab 기업들의 API 매출액 성장 지속 가능할 것으로 전망
- 차세대 GPT 모델 출시로 시장은 B2C 관련 우려 해소, API 매출 급증을 주목할 것으로 판단
- OpenAI 관련주로 MongoDB, Oracle, Coreweave, Nvidia 주목

▶️ XR/공간컴퓨팅 & 가전/TV 그리고 중국의 기술 자신감 부각
- XR/공간컴퓨팅:
- 중국의 스마트글래스 점령과 한국의 기회
- 가전/TV: 통합된 AI 경험이 핵심
- 새로움 부족, 수요 증가가 의문인 상황에서 Home Agency의 상용화가 필요
- 메인전시를 차지한 중국, 직접적인 단일 제품 경쟁보다는 통합화된 AI Home으로 경쟁시대 돌입

▶️ URL:
https://buly.kr/FhP6N4e
👍82
IT하드웨어 (세트)
- LG전자, 4Q25 잠정실적 결과 요약


[ SK증권 박형우 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ LG전자 25년 4분기 잠정실적, 쇼크
- 영업이익 -1,094억원 기록
(vs 컨센서스 -84억원)
- 부문별 영업 손익 추정
HS -1,256억원 / MS -2,713 억원 /
VS 1,385억원 / ES -1,379 억원 /
기타 -113억원 / LG이노텍 2,981억원

▶️ 적자배경
① 연말 비수기 계절성과 
② 관세 및 원재료 비용 부담 본격화, 
③ 희망퇴직 일회성 비용, 
④ 자회사 실적, 기대치 하회

▶️ 희망퇴직(구조조정) 관련 비용
4분기 중 약 3,000억원 반영.
절반이 가전 부문에서 발생

▶️ 2026년의 우려사항
- 원재료 및 관세 부담 본격화
- TV 세트 업체들의 LCD 패널 조달 구조
(중국의 과점화)
- 전장 수익성 견조하나 한자릿수로 떨어진 매출 성장률

▶️ 향후 관전포인트
- HVAC 및 AI 가전 성과로 'AI기업' 정체성 증명 필요
- 휴머노이드 로봇 부품 사업화를 통해 하이테크 기업으로의 도약 필요
- 1분기 계절적 성수기 도래

▶️  URL:
https://buly.kr/G3EcKOw
5
[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.13 주요 뉴스

SK하이닉스, HBM4 플럭스리스 본딩 도입 보류와 MR-MUF 공정 유지
SK하이닉스가 HBM4 16단에 플럭스리스 본딩 적용을 검토했으나 성능과 비용 부담을 이유로 어드밴스드 MR-MUF 공정을 지속하기로 결정하며 HBM4·HBM4E 16단까지 기존 공정 활용 방침 공식화
https://buly.kr/7bIFaXL

미·대만 관세협상 타결 임박과 TSMC 미국 공장 대규모 증설 합의
미국이 대만산 제품 관세를 15%로 인하하는 대신 TSMC가 애리조나에 반도체 공장 최소 5곳을 추가 건설하기로 하며 미·대만 관세 협상이 이달 중 발표를 앞둔 상황
https://buly.kr/GP48dG2

TSMC 성숙 공정 일부, 첨단 패키징으로 전환 검토
TSMC가 AI·HPC 수요 확대와 칩렛 기반 확산에 대응해 40~90nm 성숙 공정과 일부 8인치 팹을 CoWoS·CoPoW 등 첨단 패키징 및 테스트 용도로 재배치하고 2·3nm 선단 공정 확보를 위해 구조 조정 검토
https://buly.kr/BIW9zoM

마이크론, 메모리 공급난 2028년까지 지속 전망 및 AI 중심 전략 전환
마이크론이 신규 팹 가동과 인증 지연으로 메모리 수급 불균형이 2028년까지 이어질 것으로 전망. Crucial 소비자용 시장 철수 이후에도 PC OEM 공급을 통해 소비자 접점 유지 중이지만, AI 및 기업용 메모리로 빠르게 이동 중
https://buly.kr/7QNUPq9

중국 Iluvatar CoreX GPU 로드맵 공개 및 NVIDIA H200·B200 도전
Iluvatar CoreX가 2026~2028년 차세대 GPU 로드맵 공개를 통해 AI 학습·추론용 범용 GPU 성능을 대폭 끌어올려 NVIDIA H200·B200과의 경쟁을 목표
https://buly.kr/8phYGQJ

중국 반도체 장비 국산화율 35% 달성 및 핵심 공정 장비 확산
중국이 2025년 반도체 장비 국산화 목표를 초과 달성하며 에칭·증착 등 핵심 공정에서 NAURA·AMEC 중심의 장비 채택이 확대되고 정책·자금 지원을 바탕으로 주문 증가와 공급망 내재화 진행
https://buly.kr/C0BBv1p

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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5
[SK증권 IT 장비/소재 이동주]

원익IPS (투자의견 매수, 목표주가 10만원)
파운드리도 있죠


▶️ 수면 위로 드러나는 DRAM 투자 효과
- 4Q25 매출액 3,054억원, 영업이익 336억원 전망
- 주요 고객사 D1c 전환 및 신규 투자 3Q25부터 본격화, 4Q25 장비 fab-in 시작
- 2Q26부터는 잔여 공간에 대한 신규 발주를 예상, 하반기 실적 공백 가능성도 낮음

▶️ 삼성 테일러 투자 기대감 up! up!
- 지난 7월, 삼성전자와 테슬라 165억달러 파운드리 계약 체결을 기점으로 미국 테일러 팹 증설 본격 착수
- 해당 수주 건의 웨이퍼 증설 규모는 20-30K/M로 추정되며 이 중 절반인 phase1 투자가 진행 중으로 공정 장비의 fab-in이 2Q26부터 시작될 것으로 예상
- 테슬라의 추가 계약 가능성 & 퀄컴의 삼성 2나노 협업 언급 등을 고려하면 향후 테일러 팹의 추가 증설 가능성도 큼
- 동사는 파운드리 10K당 수주 금액이 2나노 기준 600억원 이상으로 올해 파운드리 실적 반등과 더불어 2027년에도 실적 개선세 이어질 것으로 전망

▶️ 투자의견 매수 유지, 목표주가 10만원으로 상향
- 메모리 증설 사이클 + 비메모리 투자
- 전공정 장비 내 Top-pick 관점 유지

▶️ 보고서 url: https://buly.kr/GZytdvd
[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스, 첨단 패키징 P&T7 (Package & Test7) 신규 투자

위치: 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만평 부지
투자 규모: 총 19조 원
일정: 2026년 4월 착공 → 2027년 말 완공 목표

- P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 조성될 예정이며 이미 추진 중인 청주M15X와 유기적 연계로 대응 역량 강화에 기여

- 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 위해 첨단 패키징 팹 P&T7의 신규 투자를 결정하며, 선제적인 생산 능력을 확보함과 동시에 첨단 패키징 역량을 집중 육성

URL: https://buly.kr/2qZn9eo
5
[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.14 주요 뉴스

중국, NVIDIA H200 제한적 승인 방침
중국 정부가 안보와 자국 반도체 산업 보호를 이유로 엔비디아 H200 AI 칩 구매를 대학 연구개발 등 특수한 경우로 제한하며 사실상 수입 통제를 강화하는 정책 발표
https://buly.kr/1cAUbT2

애플·구글 제미나이, AI 협력
애플이 Siri 업그레이드와 자사 파운데이션 모델 강화를 위해 구글의 Gemini 및 클라우드 기술을 도입하며 AI 경쟁력 보강과 함께 구글 제미나이의 AI 신뢰도 강화
https://buly.kr/HSYgsdm

엔비디아·일라이릴리 AI 신약개발 공동연구소 설립 투자
엔비디아와 일라이릴리가 베라 루빈 AI 칩을 활용한 신약 개발 가속을 목표로 5년간 10억 달러를 투입해 미국에 공동 연구소를 설립하며 바이오테크 분야 AI 협력을 본격화
https://buly.kr/Aar8czf

메타, AI 중심 전략 전환에 따른 리얼리티 랩스 구조조정
메타가 AI 경쟁력 강화를 위해 메타버스 조직인 리얼리티 랩스 인력의 약 10%를 감원하고 VR 중심 투자를 스마트 안경 등 웨어러블과 AI 연구로 재배분하며 사업 우선순위를 재편
https://buly.kr/7mD0vpD

삼성·TSMC 8인치 감산 속 중국 파운드리 가동률 상승 및 가격 인상 검토
AI 확산에 따른 전력반도체 수요 증가로 8인치 공정 가동률이 글로벌 평균 85~90%까지 상승하며 Samsung·TSMC 감산 이후 중국 및 DB HiTek 등 일부 파운드리가 수요 이전과 가격 인상 여지를 확보
https://buly.kr/6Msx5DI

Intel 14A 공정 재확인 외부 고객 가능성 시사
Intel가 14A 공정에 대한 투자 의지를 재확인하며 2026년 PDK 공개와 2027년 양산을 목표로 외부 고객 확보 필요성을 강조하고, NVIDIA·Apple 등 대형 고객의 중장기 검토 가능성 언급
https://buly.kr/1GKy5KD

TSMC, 애리조나 추가 5개 팹 추진 미국 무역협상 연계 투자 확대
TSMC가 미·대만 관세 인하를 포함한 무역협상 과정에서 애리조나에 최소 4~5개의 추가 반도체 공장을 건설하기로 약속하며 총 투자 규모가 1000억 달러를 상회할 가능성 제기
https://buly.kr/EI537GY

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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4
[ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우]

▶️ TTM 테크놀로지스(TTMI), 컨퍼런스 발표 후 주가 약 20% 폭등
(26.01.13. TechStock)


-AI 전략 언급: 뉴욕에서 열린 '니덤 성장 컨퍼런스(Needham Growth Conference)'에 에드윈 록스 CEO와 댄 볼레 CFO가 참석해 투자자들을 대상으로 AI 및 국방 분야의 성장 전략을 발표

-에드윈 록스(Edwin Roks) CEO는 생성형 AI로 인한 데이터 센터 컴퓨팅 및 네트워킹 수요가 매우 강력하다고 언급하였음

-경영진이 직접 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 시장에서의 강력한 수주 모멘텀을 강조하면서 투자자들의 매수세가 강하게 유입
https://buly.kr/5JOPCfo

▶️ PC 구성비 더 비싸진다…파워서플라이·CPU 쿨러도 2026년 가격 인상 유력
(26.01.12. MToday)

-중국발 가격 조정: 중국 부품 업체 '광저우 신홍정'이 유통사에 보낸 공문에 따르면, 2026년 1월 6일 이후 주문분부터 인상된 가격을 적용

-원자재 가격 상승이 핵심 원인. 파워서플라이의 변압기와 CPU 쿨러의 핵심 소재인 구리(Cu)를 비롯해 은(Ag), 주석(Sn) 등 기본 원자재의 가격 상승
https://buly.kr/Ezk4nzj

▶️ 아마존 관세 판결 앞두고 공급업체 가격 인하 압박 강화
(26.01.13. Reuters, Financial Times)

-아마존, 자사 플랫폼 직접 판매하는 공급업체들에게 최소 한 자릿수 ~ 최대 30% 공급가 인하 요구

-작년에 양보했던 이익을 다시 회수(Claw back)하려고 하고 있으며, 다른 소매업체와 다르게 아마존은 금번 관세 환급 소송에 참여하지 않았음
https://buly.kr/AF1cfgv
https://buly.kr/FWUM6UV
1
[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.15 주요 뉴스

트럼프 행정명령으로 수입 반도체에 25% 관세 부과
트럼프 대통령이 AI·컴퓨팅 인프라에 사용되지 않는 수입 반도체에 25% 관세를 부과하는 행정명령에 서명하면서 글로벌 반도체주 급락과 함께 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 반도체 기업 부담 확대
https://buly.kr/HSYhFDE

SK하이닉스, 서버용 메모리 집중 전략 강화
AI 서버 수요 급증과 수익성 차이를 반영해 SK하이닉스가 일부 소비자용 메모리 비중을 축소하고 HBM·서버 D램 등 데이터센터 중심으로 제품 집중
https://buly.kr/7mD17DQ

OpenAI, Cerebras와 수십억 달러 규모 컴퓨팅 파트너십 체결
OpenAI가 추론·응답용 연산 수요 급증에 대응하기 위해 CEO 샘 올트먼이 투자한 Cerebras로부터 대규모 컴퓨팅 용량을 장기 확보
https://buly.kr/7QNVKOz

Oracle, AI 인프라 구축 관련 손실을 이유로 채권자들로부터 소송 제기
Oracle이 OpenAI용 AI 데이터센터 구축을 위한 추가 차입 계획을 충분히 공시하지 않았다는 이유로 기존 회사채 투자자들로부터 대규모 집단소송 제기
https://buly.kr/2JpWswC

NVIDIA, RTX 5060 8GB 중심 공급 전환
VRAM 공급난과 메모리 원가 급등 속에서 NVIDIA가 RTX 50 시리즈 중 8GB RTX 5060·5060 Ti 생산을 확대하고 16GB 고사양 모델과 RTX 5070 Ti 물량을 축소
https://buly.kr/7bIG8SV

ASE, AI 패키징 증설 가속
ASE가 SPIL을 통해 대만 주난 공장을 인수하며 첨단 패키징 캐파를 확충하고 NVIDIA·AMD·AWS 등 글로벌 고객사 주문과 TSMC CoWoS 물량 이관을 흡수해 AI 서버용 패키징 매출 확대 추진
https://buly.kr/Yfwtnh

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4
[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.16 주요 뉴스

미국·대만, 반도체 공급망 이전 ‘빅딜’ 체결…투자 2,500억 달러·상호관세 15%
미국이 대만 반도체·기술 기업의 2,500억 달러 규모 대미 투자와 대만 정부의 신용보증을 대가로 상호관세를 15%로 인하하고 관세 예외를 제공
https://buly.kr/6iiTm6n

OpenAI, 2026년 말 TSMC N3 공정 기반 자체 AI 칩 배치…2세대는 A16 공정 계획
OpenAI가 TSMC N3 공정을 활용한 자체 AI ASIC ‘Titan’을 2026년 하반기 양산 목표로 개발 중이며, Broadcom 설계 지원과 함께 A16 공정의 2세대 칩 및 삼성과의 AI 이어버드 등 하드웨어 확장
https://buly.kr/DPVH2ok

Microsoft·Meta·Amazon, 위키피디아 ‘엔터프라이즈’ 접근 권한에 비용 지불
Microsoft·Meta·Amazon 등의 AI 기업들이 Google에 이어 유료 Wikimedia Enterprise 프로그램에 참여해 상업·AI 활용에 최적화된 위키피디아 데이터 접근권을 확보
https://buly.kr/BTQwFsO

OpenAI, 하드웨어 생태계 확장 위해 공급업체 공개 모집
OpenAI가 소비자 기기·로봇·데이터센터 확장을 목표로 칩·모터·패키징·냉각 등 미국 기반 하드웨어 공급업체를 대상으로 RFP를 발송하며 제조 파트너십 강화
https://buly.kr/1n5GJEZ

NVIDIA, HBM4 요구 사양 상향…삼성전자, SK하이닉스 경쟁 구도 재편
NVIDIA가 HBM4 전송 속도 기준을 11Gb/s 이상으로 상향하면서 로직 다이 설계 역량이 핵심 경쟁 요소로 부각되고, 현재까지는 자체 기술을 보유한 삼성전자가 상대적 우위
https://buly.kr/Csl06R8

TSMC, 향후 3년간 설비투자 대폭 확대 시사…미국 애리조나 4공장·패키징 시설 추진
TSMC가 2026년 설비투자를 최대 560억 달러로 제시하며 향후 3년간 투자 규모가 더욱 확대될 것임을 밝히고, AI 수요 대응을 위해 애리조나 4번째 팹과 첨단 패키징 시설, 대만 2nm·A16 공정 증설을 동시에 추진
https://buly.kr/YfxRMH

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[SK증권 IT 장비/소재 이동주]

코미코 (투자의견 매수/ 목표주가 15만원)
안정적인 성장 궤도


▶️ 4Q25 Preview
- 매출액 1,535억원, 영업이익 294억원으로 시장 컨센서스 소폭 상회 전망
- 미코세라믹스와 내부 거래 관련 일회성 이익 반영
- 국내 및 해외 법인의 세정/코팅 사업의 가동률은 3Q25와 유사한 수준
- 2025년은 M/S 확대와 미코세라믹스 기여에 따른 실적 성장이었다면 2026년은 전방 출하 중심의 성장으로 안정적인 가동률 상승세 예상

▶️ 대만 T사 물량 확대의 원년
- T사는 대만 신추와 가오슝에 2나노 공정 팹 구축 중
- 동사는 최선단 공정 대응을 위한 타이난 2 공장을 상반기 내 준공 목표. 기존 7-5나노 중심에서 3-2나노 최선단 제품으로 확대 예정
- 미국 피닉스 법인도 1분기 내 정상 가동을 위한 준비를 마칠 예정. T사의 미국 팹 대응 시작
- 이후 일본과 유럽까지 확장 예정으로 T사의 공급망 입지 강화

▶️ 소재 공급망은 오래 갑니다
- 신규 공장 건설에 따른 감상비 부담과 신규 인력 채용 확대 등으로 수익성 개선은 더딜 수 있음
- 반대로 탑라인 성장에 대한 믿음은 굳건해지는 중
- 소재 업체 특성상 신규 공급망 확보는 중장기적으로 안정적인 실적의 기반
- 소재 업종 내 Top-pick 관점 유지

▶️ 보고서 url: https://buly.kr/D3fl6Z4
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[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.19 주요 뉴스

마이크론, PSMC Tongluo P5 Fab 인수 LOI 체결
마이크론이 대만 Tongluo의 300mm DRAM Fab(P5)를 18억 달러에 인수하기로 하고 PSMC와 후공정·레거시 DRAM 협력을 병행하며 2027년 하반기 DRAM 웨이퍼 공급 확대 추진
https://buly.kr/9tC8M1h

“AI 게임체인저” 기대감, 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 나서
삼성전자가 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)을 적용한 차세대 BV NAND를 평택에서 양산하고 HBM·Foundry 패키징으로 확장하며 AI 반도체 패키징 주도권 경쟁 가속화
https://buly.kr/Eduaq0z

SK하이닉스, 5비트 NAND 공개와 초고속 읽기 성능 구현
SK하이닉스가 셀을 분할하는 MSC(Multi-Site Cell) 구조 기반 5비트 NAND를 통해 PLC의 신뢰성 한계를 극복하고 기존 대비 최대 20배 빠른 읽기 속도와 고용량을 동시에 달성
https://buly.kr/FsJtH3D

HBF 상용화 가속 전망과 엔비디아 GPU 적용 가능성 제기
낸드 기반 고대역폭플래시(HBF)가 AI 데이터 용량 한계를 보완할 차세대 메모리로 주목받으며 삼성전자·SK하이닉스·샌디스크 주도의 표준화와 함께 2~3년 내 GPU 장착 및 중장기적으로 HBM을 넘어설 수 있다는 전망 제기
https://buly.kr/9tC7vIR

MediaTek, TSMC 3nm 기반 Dimensity 9500s와 4nm Dimensity 8500 공개
MediaTek이 TSMC 3nm 기반 Dimensity 9500s와 4nm Dimensity 8500을 통해 상위 중급 스마트폰 시장에서 AI·게이밍 성능과 전력 효율을 동시에 강화하는 제품 포트폴리오 확대
https://buly.kr/GP4ADSl

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6
# 코리아써키트
- 아직도
싸다, 눈높이를 맞추지 않을 이유가 없다

[ SK증권 권민규 ]
IT중소형/디스플레이

투자의견: 매수(신규편입)
목표주가: 92,000원(신규편입)

▶️ 결론
- 4Q25 실적, 컨센서스 Beat 예상(연결)
(컨센 OP 332억원, 추정 OP 393억원)
- '26년 연간 실적 컨센서스 Beat 예상(연결)
(컨센 OP 1,299억원, 추정 OP 1,451억원)
- 26F EPS기준 현재주가 12배, 국내 경쟁업체 16~20배
- 메모리 모듈 믹스개선 본격화: 영업레버리지 효과 증대
- FC-BGA 물량 증가: 통신부품, Auto향 물량 증가
- 브로드컴향 AI DC용 FC-BGA 상반기 퀄, SOCAMM 진입, 메모리 모듈 Capa증설 등 중장기 성장동력 보유
- 실적 상향에 따른 경장사와 밸류에이션 키맞추기 당위성 확보, 매수 의견 제시

▶️ 메모리 호황, FC-BGA가 만드는 새로운 실적 사이클 돌입
- HDI: 메모리 모듈 믹스, 고부가 서버향 기판으로 개선 중
- ‘26년도 예상 메모리 모듈/SSD 매출액은 4,045억원(YoY +71%), HDI 사업부 전체 매출액은 6,904억원(YoY +38%) 예상
- 2H26 메모리/SSD 모듈 Capa의 약 50% 증설 예정
- FC-BGA: 4Q25기준 상반기 대비 +30% 물량 발생 중
- 가동률 30~40%수준에서 4Q25기준 63% 추정
- SOCAMM: 글로벌 업체향 공급 임박

▶️ 목표주가 92,000원, 투자의견 매수 제시
- Target P/E 18.1배(동종업계 Peer 평균) 적용
- 단기: 메모리 모듈 증가 사이클에서 믹스 개선, FC-BGA 물량 증가로 기저 효과에 기반한 빠른 매출 성장이 포인트
- 중장기: 브로드컴향 AI DC용 FC-BGA 진입, SOCAMM, Capa증설로 매력적인 전방산업과 매출성장 보유
- 단기 실적 개선, 중장기 아이템 가치 감안, 경쟁업체들과 밸류에이션 키맞추기 필요

▶️ URL:
https://buly.kr/Edub18L
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[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.20 주요 뉴스

삼성전자 파운드리, 가동률 60%대 회복세 진입
웨이퍼 투입 확대와 주력·첨단 공정 효율화, 2나노 양산 개시 등을 통해 파운드리 가동률이 상반기 60%대로 상승하며 적자 폭 축소와 중장기 수익성 개선 기대 가능
https://buly.kr/ChqGYs7

인텔, Ohio 14A 파운드리 프로젝트 재가속 조짐
Bechtel의 핵심 인력 채용 확대와 경영진의 14A 공정 집중 발언, 공사 진척 및 CHIPS 자금 집행 재개 등을 배경으로 Intel의 Ohio One 프로젝트가 지연 국면을 지나 실행 단계로 이동하며 14A 양산 로드맵 가시성 제고
https://buly.kr/2qZpdF3

Gemini 사용량 급증에 따른 Google AI 매출 확대
Gemini 모델 품질 개선을 바탕으로 8월 기준 API 호출 수가 850건으로 증가하고, 엔터프라이즈 채택이 빠르게 진전되며 AI 접근 권한 판매와 클라우드 서버 매출까지 동반 확대되는 상황
https://buly.kr/4QoeSUe

테슬라, AI 칩 개발 가속화
Tesla가 9개월 주기의 AI5~AI9 칩 로드맵을 제시하며 내재화 속도를 높이고 있으나, 자동차용 반도체 특유의 안전 검증·소프트웨어 안정성 요구가 핵심 제약 요인으로 작용
https://buly.kr/BIWCich

Nanya Technology의 사상 최대 실적과 DDR 전반 공급 타이트 국면
DDR 가격 급등 속에서 Nanya Technology가 2025년 4분기 사상 최대 EPS를 기록하고 연간 흑자 전환에 성공했으며, DDR5·DDR4·DDR3 전반의 공급 부족과 1분기 추가 가격 인상, 대규모 CAPEX 확대를 동시에 추진
https://buly.kr/7QNX13T

DDR4 중심 레거시 메모리 가격 급등
서버·HBM 중심의 증설 전환과 DDR4 생산 종료 움직임으로 레거시 메모리 수급이 빠르게 타이트해지며 DDR4·DDR3를 비롯해 NOR·NAND 전반에서 1분기부터 큰 폭의 가격 반등 진행
https://buly.kr/8phaz0k

메모리 빅3사, 공급난 속 2025~26년 출구 전략 구체화
삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 DDR4·MLC·컨슈머 메모리 축소와 AI·하이퍼스케일러 중심 포트폴리오 전환 가속화
https://buly.kr/4QoeL5B

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
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IT하드웨어/소부장
- AI 기판 밸류체인, 병목의 확장


[ SK증권 리서치센터 ]
박형우, 이동주, 권민규, 정영환

▶️ 결론
- 'AI + 쇼티지' 제품군 선별
- 기판 산업에도 찾아온 인플레이션
- FCBGA 쇼티지 전망 & AI 메인보드 호황 지속


▶️ 주요 내용
- AI 기판 & 소켓 트렌드:
① 대면적, ② 고다층, ③ 미세회로화, ④ 고주파, ⑤ 내열성
- 2025년에는 메모리기판이 반등, 2026년에는 FCBGA가 반등
- PCB 서플라이체인 : 기판 & 소재 주요 이슈
- AI 기판 투자전략
최선호주 : 이수페타시스, 삼성전기, 코리아써키트
차선호주 : 티엘비, 대덕전자, 롯데에너지머티리얼즈
관심종목 : 두산, LG이노텍, 해성디에스, 심텍, ISC

▶️ 목차
- 기판 싸이클 분석: 현 위치와 향후 경로
- AI 기판 패러다임: 면적, 적층, 미세회로
- 테스트소켓 고도화: 대면적, 고주파, 내열성
- 기판 업황 점검: 수급 정상화? 단가 인상?
- 소재 밸류체인: 기판 고도화의 주역. 쇼티지

▶️ 개별기업
- 이수페타시스 (유지/155,000)
- 삼성전기 (상향/400,000)
- 코리아써키트 (유지/92,000)
- 티엘비 (Not Rated)
- 대덕전자 (Not Rated)
- 롯데에너지머티리얼즈 (유지/56,000원)
- 두산 (Not Rated)
- LG이노텍 (상향/350,000)
- 해성디에스 (유지/72,000)
- 심텍 (Not Rated)
- ISC (상향/125,000)

▶️ URL
https://buly.kr/613TJfd

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안녕하세요.
SK증권 박형우, 이동주, 권민규입니다.

기판의 과거 복기와, AI기판과 패키지의 미래 기술변화를 정리하시는데 도움이 되고자 자료를 발간했습니다.
1) 기판의 주가가 왜 상승하고, 2) 어떠한 기술변화로 얼만큼 좋아지는지, 그리고 3) 10여개 주요 기업들은 어떻게 다른지에 대한 내용입니다.
AI 투자싸이클과 반도체 고도화의 흐름에서 기판의 수혜는 지속됩니다.
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# 코리아써키트
- 신규시설 투자 등


[ SK증권 권민규 ]
IT중소형/디스플레이

- 투자구분: 시설증설
- 투자대상: 기계장치, 부대시설등
- 투자금액: 993억원
- 투자목적: 메모리반도체 및 최첨단 패키징시장 대응을 위한 생산설비 증설

- 투자 기간
25.01.20 ~ 26.12.31

- 투자소재지: 경기도 안산시 단원구
- 상기투자금액에 대한 조원은 내부보유자금 및 차입금으로 조달

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260120800431
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[SK증권 반도체 한동희]

2025.01.21 주요 뉴스

TSMC, Apple용 WMCM 패키징 확대 추진 및 2027년까지 생산능력 두 배 이상 확대
TSMC가 Apple의 iPhone 18용 A20 칩을 시작으로 InFO에서 WMCM 패키징으로 전환함에 따라 Longtan AP3 설비 업그레이드와 Chiayi AP7 신규 라인을 통해 생산능력을 2026년 말 월 6만 장, 2027년에는 12만 장 이상으로 확대
https://buly.kr/6iiVSKf

ServiceNow, OpenAI와 전략적 파트너십으로 엔터프라이즈 AI 워크플로우 강화
ServiceNow가 OpenAI 최신 AI 모델·에이전트를 워크플로우 소프트웨어에 통합하는 3년 계약을 체결해 AI 보이스 에이전트와 컴퓨터 사용 모델 기반 자동 복구 기능을 도입
https://buly.kr/8IxKPhG

KIOXIA, PCIe 5.0 SSD 앞세워 한국 소비자용 SSD 시장 본격 확대
KIOXIA가 BiCS 8 기반 PCIe 5.0 NVMe SSD 신제품 3종을 출시하며 저전력·고성능 전략으로 국내 소비자용 SSD 시장 점유율 확대와 브랜드 인지도 제고를 추진
https://buly.kr/882ZQuI

VRAM 공급 부족으로 NVIDIA RTX 50 시리즈 가격 인상 압력 확대
GDDR6·GDDR7 가격 상승에 따른 VRAM 수급 불균형으로 대만 그래픽카드 업체들이 RTX 50 시리즈 가격을 10~20% 인상하는 가운데, NVIDIA는 8GB 모델 위주로 공급을 조정하는 상황
https://buly.kr/2JpZ3t0

Intel, AMD·퀄컴 출신 GPU 설계 주요 인물 영입을 통한 AI 전략 강화
Intel이 AMD·Qualcomm에서 GPU 아키텍처를 이끈 Eric Demers를 GPU 아키텍처 총괄(SVP)로 영입하며 Xe·Xe2·Xe3 기반 GPU 및 데이터센터·AI 가속기 로드맵을 강화
https://buly.kr/9BX7BjH

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
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