[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.06 주요 뉴스
삼성전자·SK하이닉스, 서버용 DRAM 가격 최대 70% 인상 제시
삼성전자와 SK 하이닉스가 글로벌 클라우드 고객을 대상으로 서버용 DRAM 가격을 전 분기 대비 60~70% 인상 제시한 가운데 HBM3E 생산 집중으로 범용 DRAM 공급까지 제약
https://buly.kr/5JOMIpB
NVIDIA·AMD GPU 가격 인상 예고: 2026년 1분기부터 메모리 가격 급등
AI 데이터센터 수요로 GDDR7·GDDR6 가격이 급등하며 GPU 원가에서 메모리 비중이 80%를 상회하는 가운데 NVIDIA RTX 50 시리즈와 AMD RX 9000 전반에 가격 인상으로 부담 증가
https://buly.kr/5JOMIkM
Google TPU 특허 급증: 자체 AI 칩 고도화 속 Broadcom·MediaTek 수혜 확대
Google이 TPU 특허 출원 확대하며 하이퍼스케일러 주도의 AI 반도체 내재화 흐름을 주도하는 가운데 ,2026년 8세대 TPU의 TSMC 3nm 양산을 앞두고 Broadcom과 MediaTek이 핵심 파트너로 부상
https://buly.kr/9BX1siI
Largan Precision, TSMC와 CPO 협력 확대·AMD 연계 샘플 테스트 진행
Largan Precision이 TSMC와 협력해 CPO용 콜리메이터를 공급하며 AMD 관련 프로젝트에서 샘플 테스트 단계 진입
https://buly.kr/9BX1scP
CES 2026 신형 칩 공개, 주요 팹리스 칩 TSMC 공정 채택
CES 2026에서 주요 팹리스(AMD, 엔비디아, 퀄컴) 신형 칩 대부분이 TSMC 3nm·5nm 공정을 채택하며 첨단 공정 중심의 AI PC 경쟁 심화 전망
https://buly.kr/6By9Cmh
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2025.01.06 주요 뉴스
삼성전자·SK하이닉스, 서버용 DRAM 가격 최대 70% 인상 제시
삼성전자와 SK 하이닉스가 글로벌 클라우드 고객을 대상으로 서버용 DRAM 가격을 전 분기 대비 60~70% 인상 제시한 가운데 HBM3E 생산 집중으로 범용 DRAM 공급까지 제약
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NVIDIA·AMD GPU 가격 인상 예고: 2026년 1분기부터 메모리 가격 급등
AI 데이터센터 수요로 GDDR7·GDDR6 가격이 급등하며 GPU 원가에서 메모리 비중이 80%를 상회하는 가운데 NVIDIA RTX 50 시리즈와 AMD RX 9000 전반에 가격 인상으로 부담 증가
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Google TPU 특허 급증: 자체 AI 칩 고도화 속 Broadcom·MediaTek 수혜 확대
Google이 TPU 특허 출원 확대하며 하이퍼스케일러 주도의 AI 반도체 내재화 흐름을 주도하는 가운데 ,2026년 8세대 TPU의 TSMC 3nm 양산을 앞두고 Broadcom과 MediaTek이 핵심 파트너로 부상
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Largan Precision, TSMC와 CPO 협력 확대·AMD 연계 샘플 테스트 진행
Largan Precision이 TSMC와 협력해 CPO용 콜리메이터를 공급하며 AMD 관련 프로젝트에서 샘플 테스트 단계 진입
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CES 2026 신형 칩 공개, 주요 팹리스 칩 TSMC 공정 채택
CES 2026에서 주요 팹리스(AMD, 엔비디아, 퀄컴) 신형 칩 대부분이 TSMC 3nm·5nm 공정을 채택하며 첨단 공정 중심의 AI PC 경쟁 심화 전망
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❤6
[SK증권 IT 장비/소재 이동주]
파크시스템스 (투자의견 매수, 목표주가 33만원 유지)
중국 반등 + 신규 장비 모멘텀
▶️ 실적 우려 요인 해소
- 3Q25 중화권 매출 급감 / 10-11월 수출 데이터 부진으로 주가 조정
- 반면, 3Q25 중화권 신규 수주 회복, 4Q25-1Q26까지 회복세 지속
- 12월 원자현미경 수출액도 YoY +24.3%로 성장세로 전환
▶️ 신규 장비의 활약
- 장비 라인업 측면에서는 판가가 좋은 신규 장비의 믹스 효과가 기대
- NX-TSH는 최근 대형 파운드리 업체의 양산 퀄까지 승인된 것으로 파악. adv. PKG 영역에서 기판의 표면 구조, 오정렬, hole 계측 등 역할. 2026년 두자리수대 장비 출하 예상
- Hybrid WLI 역시 주요 파운드리 업체의 특정 공정 영역 쓰루풋 향상에 기여. 연내 양산 라인 적용 추정
▶️ 매수 적기의 편한 자리
- 신규 장비 모멘텀 현실화. 글로벌 tier-1의 고객사로 공급 장비 라인업 확장
- 실적 역시도 12월을 기점으로 크게 반등. 주가는 12M FWD P/E 하단 부근
▶️ 산업 보고서 url: https://buly.kr/6By9EIz
파크시스템스 (투자의견 매수, 목표주가 33만원 유지)
중국 반등 + 신규 장비 모멘텀
▶️ 실적 우려 요인 해소
- 3Q25 중화권 매출 급감 / 10-11월 수출 데이터 부진으로 주가 조정
- 반면, 3Q25 중화권 신규 수주 회복, 4Q25-1Q26까지 회복세 지속
- 12월 원자현미경 수출액도 YoY +24.3%로 성장세로 전환
▶️ 신규 장비의 활약
- 장비 라인업 측면에서는 판가가 좋은 신규 장비의 믹스 효과가 기대
- NX-TSH는 최근 대형 파운드리 업체의 양산 퀄까지 승인된 것으로 파악. adv. PKG 영역에서 기판의 표면 구조, 오정렬, hole 계측 등 역할. 2026년 두자리수대 장비 출하 예상
- Hybrid WLI 역시 주요 파운드리 업체의 특정 공정 영역 쓰루풋 향상에 기여. 연내 양산 라인 적용 추정
▶️ 매수 적기의 편한 자리
- 신규 장비 모멘텀 현실화. 글로벌 tier-1의 고객사로 공급 장비 라인업 확장
- 실적 역시도 12월을 기점으로 크게 반등. 주가는 12M FWD P/E 하단 부근
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❤5🔥1
[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.07 주요 뉴스
산업은행, 삼성전자에 8000억 추가대출 - HBM4 설비투자 지원
산업은행이 삼성전자에 8000억 원 규모의 추가 저리 대출(0.8~1.0%p 우대)을 집행하며 HBM4를 비롯한 고부가 메모리 생산 확대와 평택 반도체 캠퍼스 대규모 설비투자를 정책금융으로 뒷받침
https://buly.kr/6tdBIyY
마이크론, HBM4 대규모 증설로 SK·삼성과 정면충돌
마이크론이 엔비디아 차세대 AI 반도체 ‘Vera Rubin’ 탑재를 목표로 HBM4 생산능력을 월 1만5000장 규모로 대폭 확대하며 삼성전자·SK와의 HBM4 양산 경쟁 본격화
https://buly.kr/8eml76M
SK hynix 16단 48GB HBM4 공개, 차세대 AI 메모리 기술력 부각
SK hynix가 CES 2026에서 16단 48GB HBM4를 비롯해 HBM3E·SOCAMM2·LPDDR6·321단 QLC NAND 등 차세대 AI 서버 및 온디바이스 AI용 메모리 솔루션을 대거 공개하며 NVIDIA Rubin 확산을 겨냥
https://buly.kr/44z3bzS
Intel 18A 기반 Core Ultra Series 3 공개로 AI PC·핸드헬드 공략
Intel이 CES 2026에서 18A 공정 기반 ‘Panther Lake’ 아키텍처를 적용한 Core Ultra Series 3를 공개하며 iGPU 성능 대폭 개선, 엣지·산업용 AI 확장, 핸드헬드 게이밍 플랫폼 진출을 통해 AMD 중심 PC·모바일 시장에 대한 정면 대응
https://buly.kr/FsJpKbm
미국 승인으로 중국 Black Sesame 자율주행 칩 글로벌 출시 가능성 확대
미국 상무부와 국방부가 중국 Black Sesame Technologies의 7나노 자율주행 SoC ‘Huashan A2000’에 대해 글로벌 판매·배치를 승인하며, 미국 반도체 규제 환경 속에서도 중국산 고성능 차량용 AI 칩의 해외 진출 사례 등장
https://buly.kr/EI50VKw
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2025.01.07 주요 뉴스
산업은행, 삼성전자에 8000억 추가대출 - HBM4 설비투자 지원
산업은행이 삼성전자에 8000억 원 규모의 추가 저리 대출(0.8~1.0%p 우대)을 집행하며 HBM4를 비롯한 고부가 메모리 생산 확대와 평택 반도체 캠퍼스 대규모 설비투자를 정책금융으로 뒷받침
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마이크론, HBM4 대규모 증설로 SK·삼성과 정면충돌
마이크론이 엔비디아 차세대 AI 반도체 ‘Vera Rubin’ 탑재를 목표로 HBM4 생산능력을 월 1만5000장 규모로 대폭 확대하며 삼성전자·SK와의 HBM4 양산 경쟁 본격화
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SK hynix 16단 48GB HBM4 공개, 차세대 AI 메모리 기술력 부각
SK hynix가 CES 2026에서 16단 48GB HBM4를 비롯해 HBM3E·SOCAMM2·LPDDR6·321단 QLC NAND 등 차세대 AI 서버 및 온디바이스 AI용 메모리 솔루션을 대거 공개하며 NVIDIA Rubin 확산을 겨냥
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Intel 18A 기반 Core Ultra Series 3 공개로 AI PC·핸드헬드 공략
Intel이 CES 2026에서 18A 공정 기반 ‘Panther Lake’ 아키텍처를 적용한 Core Ultra Series 3를 공개하며 iGPU 성능 대폭 개선, 엣지·산업용 AI 확장, 핸드헬드 게이밍 플랫폼 진출을 통해 AMD 중심 PC·모바일 시장에 대한 정면 대응
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미국 승인으로 중국 Black Sesame 자율주행 칩 글로벌 출시 가능성 확대
미국 상무부와 국방부가 중국 Black Sesame Technologies의 7나노 자율주행 SoC ‘Huashan A2000’에 대해 글로벌 판매·배치를 승인하며, 미국 반도체 규제 환경 속에서도 중국산 고성능 차량용 AI 칩의 해외 진출 사례 등장
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.08 주요 뉴스
삼성 파운드리-퀄컴 2나노 차세대 AP 생산 계약 추진
퀄컴이 CES 2026에서 삼성 파운드리와 최신 2나노 공정 기반 차세대 모바일 AP 위탁생산을 논의 중이라고 공식 언급하며 수조 원 규모 계약 및 최첨단 칩 생산 재개 가능성 부각
https://buly.kr/4xYqsu8
글로벌 메모리 공급 부족 심화-CSP 조기 선구매 및 2027년 계약 가시화
AI 서버 수요 급증으로 2026년 글로벌 메모리 물량이 사실상 소진되며 미·중 CSP들이 공격적인 선구매 진행. HBM 중심 투자로 증설이 제한된 상황에서 2027년 공급 계약이 2026년 1분기 중 조기 체결될 가능성 제기
https://buly.kr/3NK23af
삼성전자, 2조5000억 원 자사주 매입-임직원 주식 보상 목적
삼성 전자가 PSU·OPI·LTI 등 성과연동 주식 보상을 위해 2조5000억 원 규모로 총 1800만 주의 자사주를 4월 초까지 장내 매수 방식으로 취득하며, 매입 기준가는 주당 13만8000원으로 확정
https://buly.kr/BTQtBI8
삼성전자, HBM4E 하이브리드 본딩-CMP 의존도 축소 및 습식 ALE 도입
삼성전자가 HBM4E 하이브리드 본딩 공정에서 CMP 일부를 습식 원자층식각(ALE)으로 대체해 구리 디싱 정밀 제어와 수율 개선, 공정 비용 절감을 추진하며 이르면 16단 HBM부터 본격 적용
https://buly.kr/8emlUAB
NVIDIA 메모리 수급 영향 제한-HBM4 초기 독점 및 H200 수요 자신
NVIDIA는 CES 2026에서 차세대 Rubin 플랫폼과 함께 당분간 HBM4의 유일한 고객 지위를 확보해 메모리 공급 부족의 영향을 받지 않을 것이라고 밝히는 한편, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 협업 속 HBM4 물량이 1분기 중 확정될 전망
https://buly.kr/E7AFtOQ
AMD-DDR5 가격 급등 속 AM4·Zen 3 칩 재출시 검토
DDR5 메모리와 최신 플랫폼 전환 비용 부담이 커지는 가운데 AMD가 CES 2026에서 기존 AM4 생태계 기반 Ryzen 5000·Zen 3 칩 재도입 가능성을 언급
https://buly.kr/6iiQh3Y
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2025.01.08 주요 뉴스
삼성 파운드리-퀄컴 2나노 차세대 AP 생산 계약 추진
퀄컴이 CES 2026에서 삼성 파운드리와 최신 2나노 공정 기반 차세대 모바일 AP 위탁생산을 논의 중이라고 공식 언급하며 수조 원 규모 계약 및 최첨단 칩 생산 재개 가능성 부각
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글로벌 메모리 공급 부족 심화-CSP 조기 선구매 및 2027년 계약 가시화
AI 서버 수요 급증으로 2026년 글로벌 메모리 물량이 사실상 소진되며 미·중 CSP들이 공격적인 선구매 진행. HBM 중심 투자로 증설이 제한된 상황에서 2027년 공급 계약이 2026년 1분기 중 조기 체결될 가능성 제기
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삼성전자, 2조5000억 원 자사주 매입-임직원 주식 보상 목적
삼성 전자가 PSU·OPI·LTI 등 성과연동 주식 보상을 위해 2조5000억 원 규모로 총 1800만 주의 자사주를 4월 초까지 장내 매수 방식으로 취득하며, 매입 기준가는 주당 13만8000원으로 확정
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삼성전자, HBM4E 하이브리드 본딩-CMP 의존도 축소 및 습식 ALE 도입
삼성전자가 HBM4E 하이브리드 본딩 공정에서 CMP 일부를 습식 원자층식각(ALE)으로 대체해 구리 디싱 정밀 제어와 수율 개선, 공정 비용 절감을 추진하며 이르면 16단 HBM부터 본격 적용
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NVIDIA 메모리 수급 영향 제한-HBM4 초기 독점 및 H200 수요 자신
NVIDIA는 CES 2026에서 차세대 Rubin 플랫폼과 함께 당분간 HBM4의 유일한 고객 지위를 확보해 메모리 공급 부족의 영향을 받지 않을 것이라고 밝히는 한편, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 협업 속 HBM4 물량이 1분기 중 확정될 전망
https://buly.kr/E7AFtOQ
AMD-DDR5 가격 급등 속 AM4·Zen 3 칩 재출시 검토
DDR5 메모리와 최신 플랫폼 전환 비용 부담이 커지는 가운데 AMD가 CES 2026에서 기존 AM4 생태계 기반 Ryzen 5000·Zen 3 칩 재도입 가능성을 언급
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[SK증권 반도체 한동희]
# 삼성전자 (시총: 834.7조)
4Q25 잠정 실적 발표
▶️ 실적 공시 :
- 매출액 93.0조원 (+22.7% YoY)
- OP 20.0 조원 (+208.2% YoY)
- OPM 21.5%
▶️ 컨센서스 :
- 매출액 90.6조원
- OP 17.8 조원
- OPM 19.6%
▶️ URL : https://buly.kr/CWvRG6q
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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# 삼성전자 (시총: 834.7조)
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▶️ 실적 공시 :
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- OP 20.0 조원 (+208.2% YoY)
- OPM 21.5%
▶️ 컨센서스 :
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- OP 17.8 조원
- OPM 19.6%
▶️ URL : https://buly.kr/CWvRG6q
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❤2
[SK증권 반도체 한동희]
삼성전자 4Q25P: 메모리가 다 했다
4Q25 영업이익 20조원, 컨센서스 부합
DS 16.6 (메모리 17.7), DX 1.0 (MX/NW 1.8),
SDC 2.0, Harman 0.4 추정
메모리: DRAM 15.5, NAND 2.2
(B/G) DRAM -1%, NAND -9%,
(ASP) DRAM +36%, NAND +21%,
(OPM) DRAM 57%, NAND 18%
비메모리: 메모리 초강세에 따른 모바일 전방 구매 지연
SDC: 북미 주력거래선 효과 예상 상회, 원/달러 상승
MX: 수익성 부진. 플래그십 비중 하락, 메모리 급등
AI Scale-out에 따른 수요 강세 확산에도
공급 여력 지속 제한 전망
메모리는 질적 성장 뿐 아니라 양적 성장 국면으로 진입
-> 삼성전자 메모리 실적 열위 국면 해소 시작 전망
AI 수요 강세, 컴퓨팅 파워 제고의 핵심 축은 메모리
메모리 강세와 구속력있는 장기공급계약 확대
-> 시클리컬 탈피, 실적 상향, 장기 실적 가시성 확대
-> 메모리 밸류 확장 논리
반도체 업종 비중 확대 의견 유지
링크: https://buly.kr/AwgcTNr
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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삼성전자 4Q25P: 메모리가 다 했다
4Q25 영업이익 20조원, 컨센서스 부합
DS 16.6 (메모리 17.7), DX 1.0 (MX/NW 1.8),
SDC 2.0, Harman 0.4 추정
메모리: DRAM 15.5, NAND 2.2
(B/G) DRAM -1%, NAND -9%,
(ASP) DRAM +36%, NAND +21%,
(OPM) DRAM 57%, NAND 18%
비메모리: 메모리 초강세에 따른 모바일 전방 구매 지연
SDC: 북미 주력거래선 효과 예상 상회, 원/달러 상승
MX: 수익성 부진. 플래그십 비중 하락, 메모리 급등
AI Scale-out에 따른 수요 강세 확산에도
공급 여력 지속 제한 전망
메모리는 질적 성장 뿐 아니라 양적 성장 국면으로 진입
-> 삼성전자 메모리 실적 열위 국면 해소 시작 전망
AI 수요 강세, 컴퓨팅 파워 제고의 핵심 축은 메모리
메모리 강세와 구속력있는 장기공급계약 확대
-> 시클리컬 탈피, 실적 상향, 장기 실적 가시성 확대
-> 메모리 밸류 확장 논리
반도체 업종 비중 확대 의견 유지
링크: https://buly.kr/AwgcTNr
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Telegram
[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤10
[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.09 주요 뉴스
삼성전자 용인 반도체 산단, 문화재 매장으로 착공 지연 가능성 부각
시스템반도체 공장 6기를 건설할 예정인 용인 첨단국가산단 부지에서 문화재 매장 가능성이 확인돼 약 1년간의 시굴·발굴 조사가 진행되며 관련 법령에 따라 개발이 제한되면서 착공 일정이 늦어질 수 있는 상황
https://buly.kr/9iHJjdi
NVIDIA, 중국 H200 규제 불확실성 속 선불완납 요구
중국 당국의 수입 승인 불확실성과 일부 제한 허용 가능성이 병존하는 가운데 NVIDIA가 H200 AI 칩의 중국 판매에 전액 선결제·취소 불가 조건을 적용하며 규제 리스크를 고객에게 전가
https://buly.kr/5JONCzR
Micron, 뉴욕 대규모 반도체 공장 착공 확정
Micron이 수년간의 인허가 지연 끝에 1월 16일 뉴욕 클레이에서 최대 4개 팹으로 구성된 미국 최대 규모 반도체 단지 착공에 나서며 DRAM의 미국 내 생산 비중 40% 확대를 목표로 함
https://buly.kr/28ujYOX
TSMC 3나노 신규 프로젝트 중단 및 2나노 전환 유도
TSMC가 3나노 공정의 주문 포화와 가격 인상을 배경으로 신규 프로젝트 착수를 일시 중단하고 비용 구조개선된 2나노 공정으로 고객들의 차세대 제품 설계 유도
https://buly.kr/1RFhd5g
TSMC, 미국 반도체 생산비 대만 대비 2.4배
TSMC 애리조나 공장의 5나노 웨이퍼 생산 비용이 대만 대비 약 2.4배 높다는 분석이 나오며 수익성이 크게 저하됨에 따라, 미국 내 반도체 생산 확대를 추진 중인 삼성전자와 SK하이닉스에도 비용 구조 개선과 프리미엄 가격 전략 필요성 부각
https://buly.kr/EduXCZB
중국 메모리 가격 급등에 DDR5 수요 위축
글로벌 공급 부족과 AI용 메모리 우선 배정으로 중국 현물시장에서 DDR5를 중심으로 메모리 가격이 급등하며 서버용 DDR5 한 박스 가격이 상하이 주택과 비교될 정도로 치솟는 상황
https://buly.kr/D3fiMuI
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2025.01.09 주요 뉴스
삼성전자 용인 반도체 산단, 문화재 매장으로 착공 지연 가능성 부각
시스템반도체 공장 6기를 건설할 예정인 용인 첨단국가산단 부지에서 문화재 매장 가능성이 확인돼 약 1년간의 시굴·발굴 조사가 진행되며 관련 법령에 따라 개발이 제한되면서 착공 일정이 늦어질 수 있는 상황
https://buly.kr/9iHJjdi
NVIDIA, 중국 H200 규제 불확실성 속 선불완납 요구
중국 당국의 수입 승인 불확실성과 일부 제한 허용 가능성이 병존하는 가운데 NVIDIA가 H200 AI 칩의 중국 판매에 전액 선결제·취소 불가 조건을 적용하며 규제 리스크를 고객에게 전가
https://buly.kr/5JONCzR
Micron, 뉴욕 대규모 반도체 공장 착공 확정
Micron이 수년간의 인허가 지연 끝에 1월 16일 뉴욕 클레이에서 최대 4개 팹으로 구성된 미국 최대 규모 반도체 단지 착공에 나서며 DRAM의 미국 내 생산 비중 40% 확대를 목표로 함
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TSMC 3나노 신규 프로젝트 중단 및 2나노 전환 유도
TSMC가 3나노 공정의 주문 포화와 가격 인상을 배경으로 신규 프로젝트 착수를 일시 중단하고 비용 구조개선된 2나노 공정으로 고객들의 차세대 제품 설계 유도
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TSMC, 미국 반도체 생산비 대만 대비 2.4배
TSMC 애리조나 공장의 5나노 웨이퍼 생산 비용이 대만 대비 약 2.4배 높다는 분석이 나오며 수익성이 크게 저하됨에 따라, 미국 내 반도체 생산 확대를 추진 중인 삼성전자와 SK하이닉스에도 비용 구조 개선과 프리미엄 가격 전략 필요성 부각
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중국 메모리 가격 급등에 DDR5 수요 위축
글로벌 공급 부족과 AI용 메모리 우선 배정으로 중국 현물시장에서 DDR5를 중심으로 메모리 가격이 급등하며 서버용 DDR5 한 박스 가격이 상하이 주택과 비교될 정도로 치솟는 상황
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❤3
# LG전자 (시총: 14조 7,901억원)
- 4Q25 잠정실적공시
[SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어/배터리
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 23조 8,538억원 (+4.8% YoY)
(컨센 매출: 23조 6,126억원)
- 영업이익 : -1,094억원 (적자전환 YoY)
(컨센 OP: -84억원)
- OPM : 적자
(컨센 OPM: 적자)
▶️ URL : https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260109800125
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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- 4Q25 잠정실적공시
[SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어/배터리
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 23조 8,538억원 (+4.8% YoY)
(컨센 매출: 23조 6,126억원)
- 영업이익 : -1,094억원 (적자전환 YoY)
(컨센 OP: -84억원)
- OPM : 적자
(컨센 OPM: 적자)
▶️ URL : https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260109800125
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
❤2
# LG에너지솔루션 (시총: 84조 8,250억원)
- 4Q25 잠정실적공시
[SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어/배터리
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 6조 1,415억원 (-4.8% YoY)
(컨센 매출: 5조 7,648억원)
- 영업이익 : -1,220억원 (적자지속 YoY)
(컨센 OP: -615억원)
- OPM : 적자
(컨센 OPM: 적자)
▶️ URL : https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260109800185
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- 4Q25 잠정실적공시
[SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어/배터리
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 6조 1,415억원 (-4.8% YoY)
(컨센 매출: 5조 7,648억원)
- 영업이익 : -1,220억원 (적자지속 YoY)
(컨센 OP: -615억원)
- OPM : 적자
(컨센 OPM: 적자)
▶️ URL : https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260109800185
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.12 주요 뉴스
SanDisk, 장기 NAND 공급 계약에 전액 선결제 조건 제시
SanDisk가 NAND 플래시 장기 공급 계약 체결 시 100% 현금 선결제를 요구하는 이례적 조건을 고객사에 제안하며 공급 안정성 확보와 가격 협상력 강화
https://buly.kr/E7AHW0K
TSMC, 대만 내 성숙공정 축소와 글로벌 첨단 팹 확대
TSMC가 대만 내 성숙공정 장비 일부를 Vanguard의 싱가포르 12인치 팹으로 이전하고 해당 공간을 2nm·3nm 및 고부가 패키징에 재배치 + 애리조나 기가팹 대규모 투자 진행으로 첨단 팹 확대
https://buly.kr/5UJ9Rlr
NVIDIA 주도로 HBM4 12단 양산·16단 경쟁 본격화
NVIDIA의 Rubin 요구로 HBM4 핀당 속도가 11Gbps 이상으로 상향되며 SK하이닉스는 MR-MUF 기반 16단 적층을 선도하고, 삼성전자는 1c DRAM·하이브리드 본딩으로 조기 인증 목표
https://buly.kr/CqQ1JU
도쿄 일렉트론, DRAM·HBM 에칭 수요 대응 위한 사상 최대 투자 확대
AI 확산과 HBM 적층 고도화로 DRAM 에칭 장비 수요가 증가함에 따라 도쿄 일렉트론이 FY26 설비투자를 전년 대비 48% 확대하고 R&D를 강화
https://buly.kr/AF1bvan
폭스바겐·퀄컴 SDV용 인포테인먼트·커넥티비티 칩 장기 공급 합의
폭스바겐 그룹이 소프트웨어 정의 차량(SDV) 전략 강화를 위해 퀄컴과 인포테인먼트 및 커넥티비티 칩 장기 공급을 위한 LOI를 체결하며 차량 전장·플랫폼 협력 관계 장기화 추진
https://buly.kr/NlB0LQ
중국 대기업·반도체 기업 IC 신설 법인 잇단 설립
Moutai가 IC 유통·칩 사업 법인을 신설하며 반도체 투자를 확대하고, Guoxin Micro는 차량용 도메인 컨트롤러 칩 독립 법인을 설립했으며, Empyrean과 iFLYTEK도 EDA·AI 연계 IC 설계 자회사 설립
https://buly.kr/DaQ0ZNq
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2025.01.12 주요 뉴스
SanDisk, 장기 NAND 공급 계약에 전액 선결제 조건 제시
SanDisk가 NAND 플래시 장기 공급 계약 체결 시 100% 현금 선결제를 요구하는 이례적 조건을 고객사에 제안하며 공급 안정성 확보와 가격 협상력 강화
https://buly.kr/E7AHW0K
TSMC, 대만 내 성숙공정 축소와 글로벌 첨단 팹 확대
TSMC가 대만 내 성숙공정 장비 일부를 Vanguard의 싱가포르 12인치 팹으로 이전하고 해당 공간을 2nm·3nm 및 고부가 패키징에 재배치 + 애리조나 기가팹 대규모 투자 진행으로 첨단 팹 확대
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NVIDIA 주도로 HBM4 12단 양산·16단 경쟁 본격화
NVIDIA의 Rubin 요구로 HBM4 핀당 속도가 11Gbps 이상으로 상향되며 SK하이닉스는 MR-MUF 기반 16단 적층을 선도하고, 삼성전자는 1c DRAM·하이브리드 본딩으로 조기 인증 목표
https://buly.kr/CqQ1JU
도쿄 일렉트론, DRAM·HBM 에칭 수요 대응 위한 사상 최대 투자 확대
AI 확산과 HBM 적층 고도화로 DRAM 에칭 장비 수요가 증가함에 따라 도쿄 일렉트론이 FY26 설비투자를 전년 대비 48% 확대하고 R&D를 강화
https://buly.kr/AF1bvan
폭스바겐·퀄컴 SDV용 인포테인먼트·커넥티비티 칩 장기 공급 합의
폭스바겐 그룹이 소프트웨어 정의 차량(SDV) 전략 강화를 위해 퀄컴과 인포테인먼트 및 커넥티비티 칩 장기 공급을 위한 LOI를 체결하며 차량 전장·플랫폼 협력 관계 장기화 추진
https://buly.kr/NlB0LQ
중국 대기업·반도체 기업 IC 신설 법인 잇단 설립
Moutai가 IC 유통·칩 사업 법인을 신설하며 반도체 투자를 확대하고, Guoxin Micro는 차량용 도메인 컨트롤러 칩 독립 법인을 설립했으며, Empyrean과 iFLYTEK도 EDA·AI 연계 IC 설계 자회사 설립
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# CES Insight: AI Enters Reality
[ SK증권 박제민 x 권민규 ]
해외주식 & IT중소형/디스플레이
▶️ CES 2026 핵심 정리
- AI기능의 실제 구현 및 증명을 강조하는 해
- 로보틱스가 주목받은 이유: 주제를 표현하는 핵심 어플리케이션
- Nvidia Keynote: VR 양산 양호, Alpmayo 출시
- 전시장에서 볼 수 있었던 Kyber Rack의 모습
- AMD Keynote: 아직 명확히 후발 주자
▶️ Enterprise AI, 확산 직전
- 현재 AI 전방 중 가장 빠르게 성장 중인 Adopter 영역
- OpenAI ARR에서 API 부문 차지 비중 25년 6월 12% → 12월 35%로 급증
- CES 통해 Enterprise AI 기업들의 Flywheel 자신감 확인
- Frontier Lab 기업들의 API 매출액 성장 지속 가능할 것으로 전망
- 차세대 GPT 모델 출시로 시장은 B2C 관련 우려 해소, API 매출 급증을 주목할 것으로 판단
- OpenAI 관련주로 MongoDB, Oracle, Coreweave, Nvidia 주목
▶️ XR/공간컴퓨팅 & 가전/TV 그리고 중국의 기술 자신감 부각
- XR/공간컴퓨팅:
- 중국의 스마트글래스 점령과 한국의 기회
- 가전/TV: 통합된 AI 경험이 핵심
- 새로움 부족, 수요 증가가 의문인 상황에서 Home Agency의 상용화가 필요
- 메인전시를 차지한 중국, 직접적인 단일 제품 경쟁보다는 통합화된 AI Home으로 경쟁시대 돌입
▶️ URL:
https://buly.kr/FhP6N4e
[ SK증권 박제민 x 권민규 ]
해외주식 & IT중소형/디스플레이
▶️ CES 2026 핵심 정리
- AI기능의 실제 구현 및 증명을 강조하는 해
- 로보틱스가 주목받은 이유: 주제를 표현하는 핵심 어플리케이션
- Nvidia Keynote: VR 양산 양호, Alpmayo 출시
- 전시장에서 볼 수 있었던 Kyber Rack의 모습
- AMD Keynote: 아직 명확히 후발 주자
▶️ Enterprise AI, 확산 직전
- 현재 AI 전방 중 가장 빠르게 성장 중인 Adopter 영역
- OpenAI ARR에서 API 부문 차지 비중 25년 6월 12% → 12월 35%로 급증
- CES 통해 Enterprise AI 기업들의 Flywheel 자신감 확인
- Frontier Lab 기업들의 API 매출액 성장 지속 가능할 것으로 전망
- 차세대 GPT 모델 출시로 시장은 B2C 관련 우려 해소, API 매출 급증을 주목할 것으로 판단
- OpenAI 관련주로 MongoDB, Oracle, Coreweave, Nvidia 주목
▶️ XR/공간컴퓨팅 & 가전/TV 그리고 중국의 기술 자신감 부각
- XR/공간컴퓨팅:
- 중국의 스마트글래스 점령과 한국의 기회
- 가전/TV: 통합된 AI 경험이 핵심
- 새로움 부족, 수요 증가가 의문인 상황에서 Home Agency의 상용화가 필요
- 메인전시를 차지한 중국, 직접적인 단일 제품 경쟁보다는 통합화된 AI Home으로 경쟁시대 돌입
▶️ URL:
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IT하드웨어 (세트)
- LG전자, 4Q25 잠정실적 결과 요약
[ SK증권 박형우 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ LG전자 25년 4분기 잠정실적, 쇼크
- 영업이익 -1,094억원 기록
(vs 컨센서스 -84억원)
- 부문별 영업 손익 추정
HS -1,256억원 / MS -2,713 억원 /
VS 1,385억원 / ES -1,379 억원 /
기타 -113억원 / LG이노텍 2,981억원
▶️ 적자배경
① 연말 비수기 계절성과
② 관세 및 원재료 비용 부담 본격화,
③ 희망퇴직 일회성 비용,
④ 자회사 실적, 기대치 하회
▶️ 희망퇴직(구조조정) 관련 비용
4분기 중 약 3,000억원 반영.
절반이 가전 부문에서 발생
▶️ 2026년의 우려사항
- 원재료 및 관세 부담 본격화
- TV 세트 업체들의 LCD 패널 조달 구조
(중국의 과점화)
- 전장 수익성 견조하나 한자릿수로 떨어진 매출 성장률
▶️ 향후 관전포인트
- HVAC 및 AI 가전 성과로 'AI기업' 정체성 증명 필요
- 휴머노이드 로봇 부품 사업화를 통해 하이테크 기업으로의 도약 필요
- 1분기 계절적 성수기 도래
▶️ URL:
https://buly.kr/G3EcKOw
- LG전자, 4Q25 잠정실적 결과 요약
[ SK증권 박형우 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ LG전자 25년 4분기 잠정실적, 쇼크
- 영업이익 -1,094억원 기록
(vs 컨센서스 -84억원)
- 부문별 영업 손익 추정
HS -1,256억원 / MS -2,713 억원 /
VS 1,385억원 / ES -1,379 억원 /
기타 -113억원 / LG이노텍 2,981억원
▶️ 적자배경
① 연말 비수기 계절성과
② 관세 및 원재료 비용 부담 본격화,
③ 희망퇴직 일회성 비용,
④ 자회사 실적, 기대치 하회
▶️ 희망퇴직(구조조정) 관련 비용
4분기 중 약 3,000억원 반영.
절반이 가전 부문에서 발생
▶️ 2026년의 우려사항
- 원재료 및 관세 부담 본격화
- TV 세트 업체들의 LCD 패널 조달 구조
(중국의 과점화)
- 전장 수익성 견조하나 한자릿수로 떨어진 매출 성장률
▶️ 향후 관전포인트
- HVAC 및 AI 가전 성과로 'AI기업' 정체성 증명 필요
- 휴머노이드 로봇 부품 사업화를 통해 하이테크 기업으로의 도약 필요
- 1분기 계절적 성수기 도래
▶️ URL:
https://buly.kr/G3EcKOw
❤5
[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.13 주요 뉴스
SK하이닉스, HBM4 플럭스리스 본딩 도입 보류와 MR-MUF 공정 유지
SK하이닉스가 HBM4 16단에 플럭스리스 본딩 적용을 검토했으나 성능과 비용 부담을 이유로 어드밴스드 MR-MUF 공정을 지속하기로 결정하며 HBM4·HBM4E 16단까지 기존 공정 활용 방침 공식화
https://buly.kr/7bIFaXL
미·대만 관세협상 타결 임박과 TSMC 미국 공장 대규모 증설 합의
미국이 대만산 제품 관세를 15%로 인하하는 대신 TSMC가 애리조나에 반도체 공장 최소 5곳을 추가 건설하기로 하며 미·대만 관세 협상이 이달 중 발표를 앞둔 상황
https://buly.kr/GP48dG2
TSMC 성숙 공정 일부, 첨단 패키징으로 전환 검토
TSMC가 AI·HPC 수요 확대와 칩렛 기반 확산에 대응해 40~90nm 성숙 공정과 일부 8인치 팹을 CoWoS·CoPoW 등 첨단 패키징 및 테스트 용도로 재배치하고 2·3nm 선단 공정 확보를 위해 구조 조정 검토
https://buly.kr/BIW9zoM
마이크론, 메모리 공급난 2028년까지 지속 전망 및 AI 중심 전략 전환
마이크론이 신규 팹 가동과 인증 지연으로 메모리 수급 불균형이 2028년까지 이어질 것으로 전망. Crucial 소비자용 시장 철수 이후에도 PC OEM 공급을 통해 소비자 접점 유지 중이지만, AI 및 기업용 메모리로 빠르게 이동 중
https://buly.kr/7QNUPq9
중국 Iluvatar CoreX GPU 로드맵 공개 및 NVIDIA H200·B200 도전
Iluvatar CoreX가 2026~2028년 차세대 GPU 로드맵 공개를 통해 AI 학습·추론용 범용 GPU 성능을 대폭 끌어올려 NVIDIA H200·B200과의 경쟁을 목표
https://buly.kr/8phYGQJ
중국 반도체 장비 국산화율 35% 달성 및 핵심 공정 장비 확산
중국이 2025년 반도체 장비 국산화 목표를 초과 달성하며 에칭·증착 등 핵심 공정에서 NAURA·AMEC 중심의 장비 채택이 확대되고 정책·자금 지원을 바탕으로 주문 증가와 공급망 내재화 진행
https://buly.kr/C0BBv1p
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2025.01.13 주요 뉴스
SK하이닉스, HBM4 플럭스리스 본딩 도입 보류와 MR-MUF 공정 유지
SK하이닉스가 HBM4 16단에 플럭스리스 본딩 적용을 검토했으나 성능과 비용 부담을 이유로 어드밴스드 MR-MUF 공정을 지속하기로 결정하며 HBM4·HBM4E 16단까지 기존 공정 활용 방침 공식화
https://buly.kr/7bIFaXL
미·대만 관세협상 타결 임박과 TSMC 미국 공장 대규모 증설 합의
미국이 대만산 제품 관세를 15%로 인하하는 대신 TSMC가 애리조나에 반도체 공장 최소 5곳을 추가 건설하기로 하며 미·대만 관세 협상이 이달 중 발표를 앞둔 상황
https://buly.kr/GP48dG2
TSMC 성숙 공정 일부, 첨단 패키징으로 전환 검토
TSMC가 AI·HPC 수요 확대와 칩렛 기반 확산에 대응해 40~90nm 성숙 공정과 일부 8인치 팹을 CoWoS·CoPoW 등 첨단 패키징 및 테스트 용도로 재배치하고 2·3nm 선단 공정 확보를 위해 구조 조정 검토
https://buly.kr/BIW9zoM
마이크론, 메모리 공급난 2028년까지 지속 전망 및 AI 중심 전략 전환
마이크론이 신규 팹 가동과 인증 지연으로 메모리 수급 불균형이 2028년까지 이어질 것으로 전망. Crucial 소비자용 시장 철수 이후에도 PC OEM 공급을 통해 소비자 접점 유지 중이지만, AI 및 기업용 메모리로 빠르게 이동 중
https://buly.kr/7QNUPq9
중국 Iluvatar CoreX GPU 로드맵 공개 및 NVIDIA H200·B200 도전
Iluvatar CoreX가 2026~2028년 차세대 GPU 로드맵 공개를 통해 AI 학습·추론용 범용 GPU 성능을 대폭 끌어올려 NVIDIA H200·B200과의 경쟁을 목표
https://buly.kr/8phYGQJ
중국 반도체 장비 국산화율 35% 달성 및 핵심 공정 장비 확산
중국이 2025년 반도체 장비 국산화 목표를 초과 달성하며 에칭·증착 등 핵심 공정에서 NAURA·AMEC 중심의 장비 채택이 확대되고 정책·자금 지원을 바탕으로 주문 증가와 공급망 내재화 진행
https://buly.kr/C0BBv1p
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❤5
[SK증권 IT 장비/소재 이동주]
원익IPS (투자의견 매수, 목표주가 10만원)
파운드리도 있죠
▶️ 수면 위로 드러나는 DRAM 투자 효과
- 4Q25 매출액 3,054억원, 영업이익 336억원 전망
- 주요 고객사 D1c 전환 및 신규 투자 3Q25부터 본격화, 4Q25 장비 fab-in 시작
- 2Q26부터는 잔여 공간에 대한 신규 발주를 예상, 하반기 실적 공백 가능성도 낮음
▶️ 삼성 테일러 투자 기대감 up! up!
- 지난 7월, 삼성전자와 테슬라 165억달러 파운드리 계약 체결을 기점으로 미국 테일러 팹 증설 본격 착수
- 해당 수주 건의 웨이퍼 증설 규모는 20-30K/M로 추정되며 이 중 절반인 phase1 투자가 진행 중으로 공정 장비의 fab-in이 2Q26부터 시작될 것으로 예상
- 테슬라의 추가 계약 가능성 & 퀄컴의 삼성 2나노 협업 언급 등을 고려하면 향후 테일러 팹의 추가 증설 가능성도 큼
- 동사는 파운드리 10K당 수주 금액이 2나노 기준 600억원 이상으로 올해 파운드리 실적 반등과 더불어 2027년에도 실적 개선세 이어질 것으로 전망
▶️ 투자의견 매수 유지, 목표주가 10만원으로 상향
- 메모리 증설 사이클 + 비메모리 투자
- 전공정 장비 내 Top-pick 관점 유지
▶️ 보고서 url: https://buly.kr/GZytdvd
원익IPS (투자의견 매수, 목표주가 10만원)
파운드리도 있죠
▶️ 수면 위로 드러나는 DRAM 투자 효과
- 4Q25 매출액 3,054억원, 영업이익 336억원 전망
- 주요 고객사 D1c 전환 및 신규 투자 3Q25부터 본격화, 4Q25 장비 fab-in 시작
- 2Q26부터는 잔여 공간에 대한 신규 발주를 예상, 하반기 실적 공백 가능성도 낮음
▶️ 삼성 테일러 투자 기대감 up! up!
- 지난 7월, 삼성전자와 테슬라 165억달러 파운드리 계약 체결을 기점으로 미국 테일러 팹 증설 본격 착수
- 해당 수주 건의 웨이퍼 증설 규모는 20-30K/M로 추정되며 이 중 절반인 phase1 투자가 진행 중으로 공정 장비의 fab-in이 2Q26부터 시작될 것으로 예상
- 테슬라의 추가 계약 가능성 & 퀄컴의 삼성 2나노 협업 언급 등을 고려하면 향후 테일러 팹의 추가 증설 가능성도 큼
- 동사는 파운드리 10K당 수주 금액이 2나노 기준 600억원 이상으로 올해 파운드리 실적 반등과 더불어 2027년에도 실적 개선세 이어질 것으로 전망
▶️ 투자의견 매수 유지, 목표주가 10만원으로 상향
- 메모리 증설 사이클 + 비메모리 투자
- 전공정 장비 내 Top-pick 관점 유지
▶️ 보고서 url: https://buly.kr/GZytdvd
[SK증권 반도체 한동희]
SK하이닉스, 첨단 패키징 P&T7 (Package & Test7) 신규 투자
위치: 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만평 부지
투자 규모: 총 19조 원
일정: 2026년 4월 착공 → 2027년 말 완공 목표
- P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 조성될 예정이며 이미 추진 중인 청주M15X와 유기적 연계로 대응 역량 강화에 기여
- 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 위해 첨단 패키징 팹 P&T7의 신규 투자를 결정하며, 선제적인 생산 능력을 확보함과 동시에 첨단 패키징 역량을 집중 육성
URL: https://buly.kr/2qZn9eo
SK하이닉스, 첨단 패키징 P&T7 (Package & Test7) 신규 투자
위치: 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만평 부지
투자 규모: 총 19조 원
일정: 2026년 4월 착공 → 2027년 말 완공 목표
- P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 조성될 예정이며 이미 추진 중인 청주M15X와 유기적 연계로 대응 역량 강화에 기여
- 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 위해 첨단 패키징 팹 P&T7의 신규 투자를 결정하며, 선제적인 생산 능력을 확보함과 동시에 첨단 패키징 역량을 집중 육성
URL: https://buly.kr/2qZn9eo
❤5
[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.14 주요 뉴스
중국, NVIDIA H200 제한적 승인 방침
중국 정부가 안보와 자국 반도체 산업 보호를 이유로 엔비디아 H200 AI 칩 구매를 대학 연구개발 등 특수한 경우로 제한하며 사실상 수입 통제를 강화하는 정책 발표
https://buly.kr/1cAUbT2
애플·구글 제미나이, AI 협력
애플이 Siri 업그레이드와 자사 파운데이션 모델 강화를 위해 구글의 Gemini 및 클라우드 기술을 도입하며 AI 경쟁력 보강과 함께 구글 제미나이의 AI 신뢰도 강화
https://buly.kr/HSYgsdm
엔비디아·일라이릴리 AI 신약개발 공동연구소 설립 투자
엔비디아와 일라이릴리가 베라 루빈 AI 칩을 활용한 신약 개발 가속을 목표로 5년간 10억 달러를 투입해 미국에 공동 연구소를 설립하며 바이오테크 분야 AI 협력을 본격화
https://buly.kr/Aar8czf
메타, AI 중심 전략 전환에 따른 리얼리티 랩스 구조조정
메타가 AI 경쟁력 강화를 위해 메타버스 조직인 리얼리티 랩스 인력의 약 10%를 감원하고 VR 중심 투자를 스마트 안경 등 웨어러블과 AI 연구로 재배분하며 사업 우선순위를 재편
https://buly.kr/7mD0vpD
삼성·TSMC 8인치 감산 속 중국 파운드리 가동률 상승 및 가격 인상 검토
AI 확산에 따른 전력반도체 수요 증가로 8인치 공정 가동률이 글로벌 평균 85~90%까지 상승하며 Samsung·TSMC 감산 이후 중국 및 DB HiTek 등 일부 파운드리가 수요 이전과 가격 인상 여지를 확보
https://buly.kr/6Msx5DI
Intel 14A 공정 재확인 외부 고객 가능성 시사
Intel가 14A 공정에 대한 투자 의지를 재확인하며 2026년 PDK 공개와 2027년 양산을 목표로 외부 고객 확보 필요성을 강조하고, NVIDIA·Apple 등 대형 고객의 중장기 검토 가능성 언급
https://buly.kr/1GKy5KD
TSMC, 애리조나 추가 5개 팹 추진 미국 무역협상 연계 투자 확대
TSMC가 미·대만 관세 인하를 포함한 무역협상 과정에서 애리조나에 최소 4~5개의 추가 반도체 공장을 건설하기로 약속하며 총 투자 규모가 1000억 달러를 상회할 가능성 제기
https://buly.kr/EI537GY
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2025.01.14 주요 뉴스
중국, NVIDIA H200 제한적 승인 방침
중국 정부가 안보와 자국 반도체 산업 보호를 이유로 엔비디아 H200 AI 칩 구매를 대학 연구개발 등 특수한 경우로 제한하며 사실상 수입 통제를 강화하는 정책 발표
https://buly.kr/1cAUbT2
애플·구글 제미나이, AI 협력
애플이 Siri 업그레이드와 자사 파운데이션 모델 강화를 위해 구글의 Gemini 및 클라우드 기술을 도입하며 AI 경쟁력 보강과 함께 구글 제미나이의 AI 신뢰도 강화
https://buly.kr/HSYgsdm
엔비디아·일라이릴리 AI 신약개발 공동연구소 설립 투자
엔비디아와 일라이릴리가 베라 루빈 AI 칩을 활용한 신약 개발 가속을 목표로 5년간 10억 달러를 투입해 미국에 공동 연구소를 설립하며 바이오테크 분야 AI 협력을 본격화
https://buly.kr/Aar8czf
메타, AI 중심 전략 전환에 따른 리얼리티 랩스 구조조정
메타가 AI 경쟁력 강화를 위해 메타버스 조직인 리얼리티 랩스 인력의 약 10%를 감원하고 VR 중심 투자를 스마트 안경 등 웨어러블과 AI 연구로 재배분하며 사업 우선순위를 재편
https://buly.kr/7mD0vpD
삼성·TSMC 8인치 감산 속 중국 파운드리 가동률 상승 및 가격 인상 검토
AI 확산에 따른 전력반도체 수요 증가로 8인치 공정 가동률이 글로벌 평균 85~90%까지 상승하며 Samsung·TSMC 감산 이후 중국 및 DB HiTek 등 일부 파운드리가 수요 이전과 가격 인상 여지를 확보
https://buly.kr/6Msx5DI
Intel 14A 공정 재확인 외부 고객 가능성 시사
Intel가 14A 공정에 대한 투자 의지를 재확인하며 2026년 PDK 공개와 2027년 양산을 목표로 외부 고객 확보 필요성을 강조하고, NVIDIA·Apple 등 대형 고객의 중장기 검토 가능성 언급
https://buly.kr/1GKy5KD
TSMC, 애리조나 추가 5개 팹 추진 미국 무역협상 연계 투자 확대
TSMC가 미·대만 관세 인하를 포함한 무역협상 과정에서 애리조나에 최소 4~5개의 추가 반도체 공장을 건설하기로 약속하며 총 투자 규모가 1000억 달러를 상회할 가능성 제기
https://buly.kr/EI537GY
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[ SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우]
▶️ TTM 테크놀로지스(TTMI), 컨퍼런스 발표 후 주가 약 20% 폭등
(26.01.13. TechStock)
-AI 전략 언급: 뉴욕에서 열린 '니덤 성장 컨퍼런스(Needham Growth Conference)'에 에드윈 록스 CEO와 댄 볼레 CFO가 참석해 투자자들을 대상으로 AI 및 국방 분야의 성장 전략을 발표
-에드윈 록스(Edwin Roks) CEO는 생성형 AI로 인한 데이터 센터 컴퓨팅 및 네트워킹 수요가 매우 강력하다고 언급하였음
-경영진이 직접 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 시장에서의 강력한 수주 모멘텀을 강조하면서 투자자들의 매수세가 강하게 유입
https://buly.kr/5JOPCfo
▶️ PC 구성비 더 비싸진다…파워서플라이·CPU 쿨러도 2026년 가격 인상 유력
(26.01.12. MToday)
-중국발 가격 조정: 중국 부품 업체 '광저우 신홍정'이 유통사에 보낸 공문에 따르면, 2026년 1월 6일 이후 주문분부터 인상된 가격을 적용
-원자재 가격 상승이 핵심 원인. 파워서플라이의 변압기와 CPU 쿨러의 핵심 소재인 구리(Cu)를 비롯해 은(Ag), 주석(Sn) 등 기본 원자재의 가격 상승
https://buly.kr/Ezk4nzj
▶️ 아마존 관세 판결 앞두고 공급업체 가격 인하 압박 강화
(26.01.13. Reuters, Financial Times)
-아마존, 자사 플랫폼 직접 판매하는 공급업체들에게 최소 한 자릿수 ~ 최대 30% 공급가 인하 요구
-작년에 양보했던 이익을 다시 회수(Claw back)하려고 하고 있으며, 다른 소매업체와 다르게 아마존은 금번 관세 환급 소송에 참여하지 않았음
https://buly.kr/AF1cfgv
https://buly.kr/FWUM6UV
▶️ TTM 테크놀로지스(TTMI), 컨퍼런스 발표 후 주가 약 20% 폭등
(26.01.13. TechStock)
-AI 전략 언급: 뉴욕에서 열린 '니덤 성장 컨퍼런스(Needham Growth Conference)'에 에드윈 록스 CEO와 댄 볼레 CFO가 참석해 투자자들을 대상으로 AI 및 국방 분야의 성장 전략을 발표
-에드윈 록스(Edwin Roks) CEO는 생성형 AI로 인한 데이터 센터 컴퓨팅 및 네트워킹 수요가 매우 강력하다고 언급하였음
-경영진이 직접 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 시장에서의 강력한 수주 모멘텀을 강조하면서 투자자들의 매수세가 강하게 유입
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▶️ PC 구성비 더 비싸진다…파워서플라이·CPU 쿨러도 2026년 가격 인상 유력
(26.01.12. MToday)
-중국발 가격 조정: 중국 부품 업체 '광저우 신홍정'이 유통사에 보낸 공문에 따르면, 2026년 1월 6일 이후 주문분부터 인상된 가격을 적용
-원자재 가격 상승이 핵심 원인. 파워서플라이의 변압기와 CPU 쿨러의 핵심 소재인 구리(Cu)를 비롯해 은(Ag), 주석(Sn) 등 기본 원자재의 가격 상승
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▶️ 아마존 관세 판결 앞두고 공급업체 가격 인하 압박 강화
(26.01.13. Reuters, Financial Times)
-아마존, 자사 플랫폼 직접 판매하는 공급업체들에게 최소 한 자릿수 ~ 최대 30% 공급가 인하 요구
-작년에 양보했던 이익을 다시 회수(Claw back)하려고 하고 있으며, 다른 소매업체와 다르게 아마존은 금번 관세 환급 소송에 참여하지 않았음
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