[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.30 주요 뉴스
SK하이닉스, 미국 첫 2.5D 패키징 양산라인 구축 추진
인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38.7억달러를 투자해 2028년 하반기 가동을 목표로 AI용 HBM 연계 2.5D 패키징 생산거점 확보 전망
https://buly.kr/C0B73Ve
SLC 기반 AI SSD, SK하이닉스·Kioxia 주도
AI 데이터센터에서 초고속 추론 수요가 확대되며 SLC NAND 기반 AI SSD가 차세대 표준으로 부상하고, SK하이닉스와 Kioxia가 NVIDIA와 협력해 2,500만~1억 IOPS급 제품 개발과 SCADA·HBF 연계 아키텍처 고도화
https://buly.kr/1n5AAJb
삼성전자, 엑시노스 2800 자체 CPU·GPU 내재화
2nm GAA 기반 엑시노스 2600 공개를 계기로 엑시노스 2800부터 자체 CPU·GPU 개발을 본격화하며 퀄컴의 고가 칩 부담과 AMD GPU 의존을 낮추는 전략 추진
https://buly.kr/GktZXVr
삼성, NVIDIA 파운드리 이원화 후보로 부상
Groq의 NVIDIA 비독점 라이선스 및 자산 인수 거래를 계기로 Groq와 긴밀한 협력 관계에 있는 삼성 파운드리가 TSMC의 대안 공급처로 거론되며, 4nm 양산 경험과 2026년 미국 2nm 캐파 확보, 메모리 경쟁력을 바탕으로 NVIDIA AI·추론 칩 공급망 내 입지 확대 가능성 부각
https://buly.kr/E7ACpLv
TSMC, 3nm 이하 공정 가격 2026~2029년 단계적 인상 추진
AI 수요 급증으로 서브-3nm 캐파가 타이트해진 가운데 2026년부터 2029년까지 첨단 공정 가격을 연속 인상하고, 2026년에는 노드별로 3~10% 수준의 단일 자릿수 가격 인상
https://buly.kr/FhP1efa
대만 7.0 지진, TSMC 생산 정상화 임박
대만에서의 규모 7.0 지진으로 일부 팹 대피와 장비 재보정, 공정 중 웨이퍼 손실이 발생하며 반도체 업계 전체에 피해 발생. TSMC는 2·3·5nm 핵심 공정 영향이 제한적인 가운데 빠른 복구로 수일 내 생산 정상화 임박
https://buly.kr/BTQq7A5
2025.12.30 주요 뉴스
SK하이닉스, 미국 첫 2.5D 패키징 양산라인 구축 추진
인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38.7억달러를 투자해 2028년 하반기 가동을 목표로 AI용 HBM 연계 2.5D 패키징 생산거점 확보 전망
https://buly.kr/C0B73Ve
SLC 기반 AI SSD, SK하이닉스·Kioxia 주도
AI 데이터센터에서 초고속 추론 수요가 확대되며 SLC NAND 기반 AI SSD가 차세대 표준으로 부상하고, SK하이닉스와 Kioxia가 NVIDIA와 협력해 2,500만~1억 IOPS급 제품 개발과 SCADA·HBF 연계 아키텍처 고도화
https://buly.kr/1n5AAJb
삼성전자, 엑시노스 2800 자체 CPU·GPU 내재화
2nm GAA 기반 엑시노스 2600 공개를 계기로 엑시노스 2800부터 자체 CPU·GPU 개발을 본격화하며 퀄컴의 고가 칩 부담과 AMD GPU 의존을 낮추는 전략 추진
https://buly.kr/GktZXVr
삼성, NVIDIA 파운드리 이원화 후보로 부상
Groq의 NVIDIA 비독점 라이선스 및 자산 인수 거래를 계기로 Groq와 긴밀한 협력 관계에 있는 삼성 파운드리가 TSMC의 대안 공급처로 거론되며, 4nm 양산 경험과 2026년 미국 2nm 캐파 확보, 메모리 경쟁력을 바탕으로 NVIDIA AI·추론 칩 공급망 내 입지 확대 가능성 부각
https://buly.kr/E7ACpLv
TSMC, 3nm 이하 공정 가격 2026~2029년 단계적 인상 추진
AI 수요 급증으로 서브-3nm 캐파가 타이트해진 가운데 2026년부터 2029년까지 첨단 공정 가격을 연속 인상하고, 2026년에는 노드별로 3~10% 수준의 단일 자릿수 가격 인상
https://buly.kr/FhP1efa
대만 7.0 지진, TSMC 생산 정상화 임박
대만에서의 규모 7.0 지진으로 일부 팹 대피와 장비 재보정, 공정 중 웨이퍼 손실이 발생하며 반도체 업계 전체에 피해 발생. TSMC는 2·3·5nm 핵심 공정 영향이 제한적인 가운데 빠른 복구로 수일 내 생산 정상화 임박
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.31 주요 뉴스
삼성전자·SK하이닉스, 中 VEU 최악 회피
미국 상무부가 삼성전자 시안 NAND 공장과 SK하이닉스 우시 DRAM·다롄 NAND 공장에 대해 무기한 VEU 대신 연례 사전 승인(사이트 라이선스) 체계를 적용하면서 최악의 전면 철수 피한 상황
https://buly.kr/4me3CYQ
삼성전자 HBM4, 구글 TPU 평가서 최고 성능 확보
삼성전자가 브로드컴 SiP 테스트에서 HBM4 최고 속도와 발열 제어 성능을 기록하며 구글 차세대 TPU 공급망에서 기술 우위 선점
https://buly.kr/7mCvsZi
NVIDIA, Groq 200억달러 계약 부각…AI 칩에서 SRAM 중심 전환 가속
NVIDIA의 Groq LPU 기술 도입을 계기로 대용량 온칩 SRAM 기반 CIM·추론용 ASIC 구조가 부상하며 HBM 중심 메모리 경로 재검토
https://buly.kr/G3EXyps
TSMC, 2나노 공정 양산 일정 준수…중국과의 군사적 긴장 속 기술 리더십 유지
TSMC가 로드맵대로 2025년 4분기 2나노 공정 양산에 돌입하며 지정학적 불확실성 속에서도 첨단 공정 경쟁력을 유지하려는 전략 추진
https://buly.kr/B7bKW1u
TSMC 전 임원 인텔 이직 논란 확대…자택서 첨단 공정 자료 발견
TSMC 고위 임원이 인텔로 이직하는 과정에서 첨단 공정 관련 기밀 자료 무단 반출 정황이 드러나며 법적 분쟁과 기술 유출 논란 심화
https://buly.kr/B7bKVwQ
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2025.12.31 주요 뉴스
삼성전자·SK하이닉스, 中 VEU 최악 회피
미국 상무부가 삼성전자 시안 NAND 공장과 SK하이닉스 우시 DRAM·다롄 NAND 공장에 대해 무기한 VEU 대신 연례 사전 승인(사이트 라이선스) 체계를 적용하면서 최악의 전면 철수 피한 상황
https://buly.kr/4me3CYQ
삼성전자 HBM4, 구글 TPU 평가서 최고 성능 확보
삼성전자가 브로드컴 SiP 테스트에서 HBM4 최고 속도와 발열 제어 성능을 기록하며 구글 차세대 TPU 공급망에서 기술 우위 선점
https://buly.kr/7mCvsZi
NVIDIA, Groq 200억달러 계약 부각…AI 칩에서 SRAM 중심 전환 가속
NVIDIA의 Groq LPU 기술 도입을 계기로 대용량 온칩 SRAM 기반 CIM·추론용 ASIC 구조가 부상하며 HBM 중심 메모리 경로 재검토
https://buly.kr/G3EXyps
TSMC, 2나노 공정 양산 일정 준수…중국과의 군사적 긴장 속 기술 리더십 유지
TSMC가 로드맵대로 2025년 4분기 2나노 공정 양산에 돌입하며 지정학적 불확실성 속에서도 첨단 공정 경쟁력을 유지하려는 전략 추진
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TSMC 전 임원 인텔 이직 논란 확대…자택서 첨단 공정 자료 발견
TSMC 고위 임원이 인텔로 이직하는 과정에서 첨단 공정 관련 기밀 자료 무단 반출 정황이 드러나며 법적 분쟁과 기술 유출 논란 심화
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.02 주요 뉴스
미국, TSMC 중국 난징 공장 장비 반입 연례 라이선스 부여
미국 정부가 VEU 지위 종료된 TSMC에 대해 26년부터 개별 허가 없이 중국 난징 공장으로의 미국산 반도체 제조장비 반입을 허용하는 연례 수출 라이선스를 승인
https://buly.kr/3j9W1Hv
삼성전자, 2026년 HBM 생산능력 50% 확대 계획
HBM4 경쟁 본격화 속에서 삼성전자가 기존 라인 전환과 평택 P4 증설을 통해 2026년 말 HBM 생산능력을 약 25만 장 수준으로 확대하며 수요 대응에 나섬
https://buly.kr/6Xndi9l
DRAM·NAND Spot 가격 동반 상승, DDR4 공급 축소 영향
연말 거래 모멘텀은 다소 둔화됐으나, DDR4 공급 축소 기대가 가격 상승 흐름을 주도하며 DDR4(1Gx8 3200MT/s) Spot 가격은 주간 기준 6.8% 상승했고, NAND 역시 2026년 1분기 계약가 인상 기대 속에 거래 제한적일 전망
https://buly.kr/EopFoez
마이크론, PSMC Tongluo 12인치 팹 인수 검토
마이크론이 PSMC의 대만 먀오리 Tongluo의 12인치 신공장 인수를 포함해 전략적 제휴·기술 협력 등 다양한 협력 구조를 검토 중
https://buly.kr/1n5BE60
TSMC, 중부과학단지 1.4nm 공정 조기 추진 가능성 부각
2nm 공정 수율이 예상치를 상회하면서 TSMC가 대만 중부과학단지 신규 팹에서 1.4nm 공정 도입을 앞당길 가능성 부각
https://buly.kr/4FtmxaP
SMIC, 대규모 자본 투자 및 지분 구조 재편 추진
SMIC은 감가상각이 종료 단계에 접어든 12인치 성숙 공정 팹(SMIC North)을 완전 자회사로 편입하며, Big Fund 3기와 국유 은행 자본 유치를 통해 14nm 이하 첨단 공정(SMIC South)을 위한 투자 지원 예정
https://buly.kr/6td9frc
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2025.01.02 주요 뉴스
미국, TSMC 중국 난징 공장 장비 반입 연례 라이선스 부여
미국 정부가 VEU 지위 종료된 TSMC에 대해 26년부터 개별 허가 없이 중국 난징 공장으로의 미국산 반도체 제조장비 반입을 허용하는 연례 수출 라이선스를 승인
https://buly.kr/3j9W1Hv
삼성전자, 2026년 HBM 생산능력 50% 확대 계획
HBM4 경쟁 본격화 속에서 삼성전자가 기존 라인 전환과 평택 P4 증설을 통해 2026년 말 HBM 생산능력을 약 25만 장 수준으로 확대하며 수요 대응에 나섬
https://buly.kr/6Xndi9l
DRAM·NAND Spot 가격 동반 상승, DDR4 공급 축소 영향
연말 거래 모멘텀은 다소 둔화됐으나, DDR4 공급 축소 기대가 가격 상승 흐름을 주도하며 DDR4(1Gx8 3200MT/s) Spot 가격은 주간 기준 6.8% 상승했고, NAND 역시 2026년 1분기 계약가 인상 기대 속에 거래 제한적일 전망
https://buly.kr/EopFoez
마이크론, PSMC Tongluo 12인치 팹 인수 검토
마이크론이 PSMC의 대만 먀오리 Tongluo의 12인치 신공장 인수를 포함해 전략적 제휴·기술 협력 등 다양한 협력 구조를 검토 중
https://buly.kr/1n5BE60
TSMC, 중부과학단지 1.4nm 공정 조기 추진 가능성 부각
2nm 공정 수율이 예상치를 상회하면서 TSMC가 대만 중부과학단지 신규 팹에서 1.4nm 공정 도입을 앞당길 가능성 부각
https://buly.kr/4FtmxaP
SMIC, 대규모 자본 투자 및 지분 구조 재편 추진
SMIC은 감가상각이 종료 단계에 접어든 12인치 성숙 공정 팹(SMIC North)을 완전 자회사로 편입하며, Big Fund 3기와 국유 은행 자본 유치를 통해 14nm 이하 첨단 공정(SMIC South)을 위한 투자 지원 예정
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[SK증권 반도체 한동희]
2026.01.05 주요 뉴스
OpenAI, 첫 AI 하드웨어 생산 파트너 Foxconn 전환
OpenAI가 첫 AI 하드웨어 제품의 위탁 생산을 기존 중국 Luxshare에서 Foxconn으로 전환하며 중국 외 생산 전략을 강화하고, 미국·베트남 생산을 염두에 둔 가운데 오디오 중심·펜형 디자인의 무(無)스크린 AI 디바이스 및 향후 웨어러블·스마트 기기 라인업 확장
https://buly.kr/Aar5D5C
삼성전자, 용인 반도체 클러스터 착공 단계 진입
삼성전자가 용인 국가산업단지 부지 매입을 최종 마무리하며 대규모 반도체 제조 클러스터 구축 계획을 실행 단계로 전환
https://buly.kr/15QAFAo
인텔, 삼성 2nm GAA 진전에도 수율 격차 지속 – TSMC, 외부 공급 독주
TSMC가 2025년 4분기 2nm(N2) 양산에 돌입하며 GAA(나노시트) 기반 칩렛을 상용화한 반면, 인텔과 삼성은 수율 한계로 외부 고객 공급 확대에 제약이 남아 TSMC의 독주 구도 지속
https://buly.kr/9MRmLXX
삼성SDS, 구미 AI 데이터센터 확정
삼성SDS가 구미에 하이퍼스케일 AI 데이터센터 건립을 공식 확정하며 대규모 AI 연산 인프라 투자를 단행한 가운데, 반도체 소재·부품 생산부터 AI 데이터 연산, 모바일 완제품 수출로 이어지는 ‘반도체–AI–모바일’ 완결형 산업 생태계 구축
https://buly.kr/5fDrkM9
트럼프, 중국계 반도체 인수 거래 제동
트럼프 미국 대통령이 국가안보 훼손 우려를 이유로 중국인이 사실상 경영을 통제하는 하이포의 엠코어 반도체 자산 인수 거래에 대해 행정명령을 통해 무산 조치 명령
https://buly.kr/1GKvDwN
중국 AI Chipmakers, 홍콩 IPO 가속화
Baidu의 AI 칩 자회사 Kunlunxin이 홍콩 상장 절차에 착수한 가운데, Biren Technology가 홍콩 증시에서 대규모 자금 조달과 기록적인 청약 흥행에 성공하며 중국 AI 반도체 기업들의 홍콩 IPO 본격화
https://buly.kr/8emkQ5m
중국, Foundry 업계 구조조정 가속화
중국 2위 파운드리 화훙반도체가 Shanghai Huali Microelectronics 지분 97.5%를 인수하며 완전 자회사로 편입하고, SMIC 역시 베이징·성숙공정 자회사 지분 인수를 추진하며 중국 반도체 산업 전반의 통합 가속화
https://buly.kr/7bICXF3
SK증권 리서치 IT팀 채널:
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2026.01.05 주요 뉴스
OpenAI, 첫 AI 하드웨어 생산 파트너 Foxconn 전환
OpenAI가 첫 AI 하드웨어 제품의 위탁 생산을 기존 중국 Luxshare에서 Foxconn으로 전환하며 중국 외 생산 전략을 강화하고, 미국·베트남 생산을 염두에 둔 가운데 오디오 중심·펜형 디자인의 무(無)스크린 AI 디바이스 및 향후 웨어러블·스마트 기기 라인업 확장
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삼성전자, 용인 반도체 클러스터 착공 단계 진입
삼성전자가 용인 국가산업단지 부지 매입을 최종 마무리하며 대규모 반도체 제조 클러스터 구축 계획을 실행 단계로 전환
https://buly.kr/15QAFAo
인텔, 삼성 2nm GAA 진전에도 수율 격차 지속 – TSMC, 외부 공급 독주
TSMC가 2025년 4분기 2nm(N2) 양산에 돌입하며 GAA(나노시트) 기반 칩렛을 상용화한 반면, 인텔과 삼성은 수율 한계로 외부 고객 공급 확대에 제약이 남아 TSMC의 독주 구도 지속
https://buly.kr/9MRmLXX
삼성SDS, 구미 AI 데이터센터 확정
삼성SDS가 구미에 하이퍼스케일 AI 데이터센터 건립을 공식 확정하며 대규모 AI 연산 인프라 투자를 단행한 가운데, 반도체 소재·부품 생산부터 AI 데이터 연산, 모바일 완제품 수출로 이어지는 ‘반도체–AI–모바일’ 완결형 산업 생태계 구축
https://buly.kr/5fDrkM9
트럼프, 중국계 반도체 인수 거래 제동
트럼프 미국 대통령이 국가안보 훼손 우려를 이유로 중국인이 사실상 경영을 통제하는 하이포의 엠코어 반도체 자산 인수 거래에 대해 행정명령을 통해 무산 조치 명령
https://buly.kr/1GKvDwN
중국 AI Chipmakers, 홍콩 IPO 가속화
Baidu의 AI 칩 자회사 Kunlunxin이 홍콩 상장 절차에 착수한 가운데, Biren Technology가 홍콩 증시에서 대규모 자금 조달과 기록적인 청약 흥행에 성공하며 중국 AI 반도체 기업들의 홍콩 IPO 본격화
https://buly.kr/8emkQ5m
중국, Foundry 업계 구조조정 가속화
중국 2위 파운드리 화훙반도체가 Shanghai Huali Microelectronics 지분 97.5%를 인수하며 완전 자회사로 편입하고, SMIC 역시 베이징·성숙공정 자회사 지분 인수를 추진하며 중국 반도체 산업 전반의 통합 가속화
https://buly.kr/7bICXF3
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[SK증권 IT 장비/소재 이동주]
IT 장비/소재 (Overweight)
빠르게 움직이는 시곗바늘
▶️ AI 온기, 소부장으로 하방 전개 시작
- 새해 첫 거래일부터 소부장 업종 주가 폭등. SOL ETF의 전공정은 +8.4%, 후공정은 6.5% 상승 마감. 원익IPS, 테스, 브이엠, ISC는 역사적 신고가 달성
- 조정기였던 지난 4분기와 무엇이 달라졌을까?
▶️ 이번 증설 사이클은 길고 갈수록 강해진다
- 메모리 증설에 대한 시선이 2026년 이후로 이동
- 현재 DRAM 신규 투자 집행이 가능한 인프라 공간은 AI 수요를 따라가기에 턱없이 부족(삼성전자 120K, SK하이닉스 90K, 마이크론 최저 추정)
- 시장은 2027년 투자 공백 가능성을 우려해왔음. 그러나 최근 메모리 업체의 그린 필드(신규 팹) 투자 스케쥴이 계속 당겨짐에 따라 2027년 그리고 그 이후에 대한 밑그림까지 그려지고 있는 중
▶️ 2027년 공백은 없다
- 삼성전자 P5 착공 재개 시점은 다음달인 2월로 기존 계획 대비 6개월 선행하는 것으로 파악. 준공은 2027년 2분기, 공정 장비 fab-in은 2027년 3분기로 예상. 트리플 팹으로 디자인 캐파는 300K에 달할 전망. 2028년에도 탄력적 증설 대응이 가능한 기반 시설 확보
- SK하이닉스 용인 클러스터 1기의 phase1은 2027년 2분기부터 공정 장비 fab-in이 시작될 전망. 2029년까지 매년 100K 이상의 인프라 공간 확보 추정
▶️ 장비/소재/부품, 같은 사이클 같은 방향
- 당장은 실적 효과가 돋보이는 장비 업체의 매력도가 높음. 4Q25 실적을 기점으로 온기 반영. 현재 여유 공간의 투자 배분이 올해가 많다는 점을 고려하면 2026년 실적 성장률도 돋보일 것
- 그린 필드 투자 속도가 빨라지면서 2027년 실적 공백 가능성도 낮음. 2028년부터는 확보된 인프라 투자를 바탕으로 탄력적인 증설도 가능
- 소재/부품 업체는 밸류 매력이 두드러짐. 2026년 기준 P/E는 소재 13X, 부품, 17X, 장비 20X 수준. 소재/부품이 장비 업종 대비 derating이 된 경우는 HBM 초기 사이클을 제외하면 드문 편. 메모리 투자 사이클에서 같은 주가의 방향성을 그려왔음. 그렇기에 여전히 기회가 큰 업종
- 소재/부품 업체도 올해 하반기부터 신규 투자 ramp-up으로 실적 사이클 진입을 기대
▶️ 산업 보고서 url: https://buly.kr/B7bMK69
IT 장비/소재 (Overweight)
빠르게 움직이는 시곗바늘
▶️ AI 온기, 소부장으로 하방 전개 시작
- 새해 첫 거래일부터 소부장 업종 주가 폭등. SOL ETF의 전공정은 +8.4%, 후공정은 6.5% 상승 마감. 원익IPS, 테스, 브이엠, ISC는 역사적 신고가 달성
- 조정기였던 지난 4분기와 무엇이 달라졌을까?
▶️ 이번 증설 사이클은 길고 갈수록 강해진다
- 메모리 증설에 대한 시선이 2026년 이후로 이동
- 현재 DRAM 신규 투자 집행이 가능한 인프라 공간은 AI 수요를 따라가기에 턱없이 부족(삼성전자 120K, SK하이닉스 90K, 마이크론 최저 추정)
- 시장은 2027년 투자 공백 가능성을 우려해왔음. 그러나 최근 메모리 업체의 그린 필드(신규 팹) 투자 스케쥴이 계속 당겨짐에 따라 2027년 그리고 그 이후에 대한 밑그림까지 그려지고 있는 중
▶️ 2027년 공백은 없다
- 삼성전자 P5 착공 재개 시점은 다음달인 2월로 기존 계획 대비 6개월 선행하는 것으로 파악. 준공은 2027년 2분기, 공정 장비 fab-in은 2027년 3분기로 예상. 트리플 팹으로 디자인 캐파는 300K에 달할 전망. 2028년에도 탄력적 증설 대응이 가능한 기반 시설 확보
- SK하이닉스 용인 클러스터 1기의 phase1은 2027년 2분기부터 공정 장비 fab-in이 시작될 전망. 2029년까지 매년 100K 이상의 인프라 공간 확보 추정
▶️ 장비/소재/부품, 같은 사이클 같은 방향
- 당장은 실적 효과가 돋보이는 장비 업체의 매력도가 높음. 4Q25 실적을 기점으로 온기 반영. 현재 여유 공간의 투자 배분이 올해가 많다는 점을 고려하면 2026년 실적 성장률도 돋보일 것
- 그린 필드 투자 속도가 빨라지면서 2027년 실적 공백 가능성도 낮음. 2028년부터는 확보된 인프라 투자를 바탕으로 탄력적인 증설도 가능
- 소재/부품 업체는 밸류 매력이 두드러짐. 2026년 기준 P/E는 소재 13X, 부품, 17X, 장비 20X 수준. 소재/부품이 장비 업종 대비 derating이 된 경우는 HBM 초기 사이클을 제외하면 드문 편. 메모리 투자 사이클에서 같은 주가의 방향성을 그려왔음. 그렇기에 여전히 기회가 큰 업종
- 소재/부품 업체도 올해 하반기부터 신규 투자 ramp-up으로 실적 사이클 진입을 기대
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.06 주요 뉴스
삼성전자·SK하이닉스, 서버용 DRAM 가격 최대 70% 인상 제시
삼성전자와 SK 하이닉스가 글로벌 클라우드 고객을 대상으로 서버용 DRAM 가격을 전 분기 대비 60~70% 인상 제시한 가운데 HBM3E 생산 집중으로 범용 DRAM 공급까지 제약
https://buly.kr/5JOMIpB
NVIDIA·AMD GPU 가격 인상 예고: 2026년 1분기부터 메모리 가격 급등
AI 데이터센터 수요로 GDDR7·GDDR6 가격이 급등하며 GPU 원가에서 메모리 비중이 80%를 상회하는 가운데 NVIDIA RTX 50 시리즈와 AMD RX 9000 전반에 가격 인상으로 부담 증가
https://buly.kr/5JOMIkM
Google TPU 특허 급증: 자체 AI 칩 고도화 속 Broadcom·MediaTek 수혜 확대
Google이 TPU 특허 출원 확대하며 하이퍼스케일러 주도의 AI 반도체 내재화 흐름을 주도하는 가운데 ,2026년 8세대 TPU의 TSMC 3nm 양산을 앞두고 Broadcom과 MediaTek이 핵심 파트너로 부상
https://buly.kr/9BX1siI
Largan Precision, TSMC와 CPO 협력 확대·AMD 연계 샘플 테스트 진행
Largan Precision이 TSMC와 협력해 CPO용 콜리메이터를 공급하며 AMD 관련 프로젝트에서 샘플 테스트 단계 진입
https://buly.kr/9BX1scP
CES 2026 신형 칩 공개, 주요 팹리스 칩 TSMC 공정 채택
CES 2026에서 주요 팹리스(AMD, 엔비디아, 퀄컴) 신형 칩 대부분이 TSMC 3nm·5nm 공정을 채택하며 첨단 공정 중심의 AI PC 경쟁 심화 전망
https://buly.kr/6By9Cmh
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2025.01.06 주요 뉴스
삼성전자·SK하이닉스, 서버용 DRAM 가격 최대 70% 인상 제시
삼성전자와 SK 하이닉스가 글로벌 클라우드 고객을 대상으로 서버용 DRAM 가격을 전 분기 대비 60~70% 인상 제시한 가운데 HBM3E 생산 집중으로 범용 DRAM 공급까지 제약
https://buly.kr/5JOMIpB
NVIDIA·AMD GPU 가격 인상 예고: 2026년 1분기부터 메모리 가격 급등
AI 데이터센터 수요로 GDDR7·GDDR6 가격이 급등하며 GPU 원가에서 메모리 비중이 80%를 상회하는 가운데 NVIDIA RTX 50 시리즈와 AMD RX 9000 전반에 가격 인상으로 부담 증가
https://buly.kr/5JOMIkM
Google TPU 특허 급증: 자체 AI 칩 고도화 속 Broadcom·MediaTek 수혜 확대
Google이 TPU 특허 출원 확대하며 하이퍼스케일러 주도의 AI 반도체 내재화 흐름을 주도하는 가운데 ,2026년 8세대 TPU의 TSMC 3nm 양산을 앞두고 Broadcom과 MediaTek이 핵심 파트너로 부상
https://buly.kr/9BX1siI
Largan Precision, TSMC와 CPO 협력 확대·AMD 연계 샘플 테스트 진행
Largan Precision이 TSMC와 협력해 CPO용 콜리메이터를 공급하며 AMD 관련 프로젝트에서 샘플 테스트 단계 진입
https://buly.kr/9BX1scP
CES 2026 신형 칩 공개, 주요 팹리스 칩 TSMC 공정 채택
CES 2026에서 주요 팹리스(AMD, 엔비디아, 퀄컴) 신형 칩 대부분이 TSMC 3nm·5nm 공정을 채택하며 첨단 공정 중심의 AI PC 경쟁 심화 전망
https://buly.kr/6By9Cmh
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❤6
[SK증권 IT 장비/소재 이동주]
파크시스템스 (투자의견 매수, 목표주가 33만원 유지)
중국 반등 + 신규 장비 모멘텀
▶️ 실적 우려 요인 해소
- 3Q25 중화권 매출 급감 / 10-11월 수출 데이터 부진으로 주가 조정
- 반면, 3Q25 중화권 신규 수주 회복, 4Q25-1Q26까지 회복세 지속
- 12월 원자현미경 수출액도 YoY +24.3%로 성장세로 전환
▶️ 신규 장비의 활약
- 장비 라인업 측면에서는 판가가 좋은 신규 장비의 믹스 효과가 기대
- NX-TSH는 최근 대형 파운드리 업체의 양산 퀄까지 승인된 것으로 파악. adv. PKG 영역에서 기판의 표면 구조, 오정렬, hole 계측 등 역할. 2026년 두자리수대 장비 출하 예상
- Hybrid WLI 역시 주요 파운드리 업체의 특정 공정 영역 쓰루풋 향상에 기여. 연내 양산 라인 적용 추정
▶️ 매수 적기의 편한 자리
- 신규 장비 모멘텀 현실화. 글로벌 tier-1의 고객사로 공급 장비 라인업 확장
- 실적 역시도 12월을 기점으로 크게 반등. 주가는 12M FWD P/E 하단 부근
▶️ 산업 보고서 url: https://buly.kr/6By9EIz
파크시스템스 (투자의견 매수, 목표주가 33만원 유지)
중국 반등 + 신규 장비 모멘텀
▶️ 실적 우려 요인 해소
- 3Q25 중화권 매출 급감 / 10-11월 수출 데이터 부진으로 주가 조정
- 반면, 3Q25 중화권 신규 수주 회복, 4Q25-1Q26까지 회복세 지속
- 12월 원자현미경 수출액도 YoY +24.3%로 성장세로 전환
▶️ 신규 장비의 활약
- 장비 라인업 측면에서는 판가가 좋은 신규 장비의 믹스 효과가 기대
- NX-TSH는 최근 대형 파운드리 업체의 양산 퀄까지 승인된 것으로 파악. adv. PKG 영역에서 기판의 표면 구조, 오정렬, hole 계측 등 역할. 2026년 두자리수대 장비 출하 예상
- Hybrid WLI 역시 주요 파운드리 업체의 특정 공정 영역 쓰루풋 향상에 기여. 연내 양산 라인 적용 추정
▶️ 매수 적기의 편한 자리
- 신규 장비 모멘텀 현실화. 글로벌 tier-1의 고객사로 공급 장비 라인업 확장
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.07 주요 뉴스
산업은행, 삼성전자에 8000억 추가대출 - HBM4 설비투자 지원
산업은행이 삼성전자에 8000억 원 규모의 추가 저리 대출(0.8~1.0%p 우대)을 집행하며 HBM4를 비롯한 고부가 메모리 생산 확대와 평택 반도체 캠퍼스 대규모 설비투자를 정책금융으로 뒷받침
https://buly.kr/6tdBIyY
마이크론, HBM4 대규모 증설로 SK·삼성과 정면충돌
마이크론이 엔비디아 차세대 AI 반도체 ‘Vera Rubin’ 탑재를 목표로 HBM4 생산능력을 월 1만5000장 규모로 대폭 확대하며 삼성전자·SK와의 HBM4 양산 경쟁 본격화
https://buly.kr/8eml76M
SK hynix 16단 48GB HBM4 공개, 차세대 AI 메모리 기술력 부각
SK hynix가 CES 2026에서 16단 48GB HBM4를 비롯해 HBM3E·SOCAMM2·LPDDR6·321단 QLC NAND 등 차세대 AI 서버 및 온디바이스 AI용 메모리 솔루션을 대거 공개하며 NVIDIA Rubin 확산을 겨냥
https://buly.kr/44z3bzS
Intel 18A 기반 Core Ultra Series 3 공개로 AI PC·핸드헬드 공략
Intel이 CES 2026에서 18A 공정 기반 ‘Panther Lake’ 아키텍처를 적용한 Core Ultra Series 3를 공개하며 iGPU 성능 대폭 개선, 엣지·산업용 AI 확장, 핸드헬드 게이밍 플랫폼 진출을 통해 AMD 중심 PC·모바일 시장에 대한 정면 대응
https://buly.kr/FsJpKbm
미국 승인으로 중국 Black Sesame 자율주행 칩 글로벌 출시 가능성 확대
미국 상무부와 국방부가 중국 Black Sesame Technologies의 7나노 자율주행 SoC ‘Huashan A2000’에 대해 글로벌 판매·배치를 승인하며, 미국 반도체 규제 환경 속에서도 중국산 고성능 차량용 AI 칩의 해외 진출 사례 등장
https://buly.kr/EI50VKw
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2025.01.07 주요 뉴스
산업은행, 삼성전자에 8000억 추가대출 - HBM4 설비투자 지원
산업은행이 삼성전자에 8000억 원 규모의 추가 저리 대출(0.8~1.0%p 우대)을 집행하며 HBM4를 비롯한 고부가 메모리 생산 확대와 평택 반도체 캠퍼스 대규모 설비투자를 정책금융으로 뒷받침
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마이크론, HBM4 대규모 증설로 SK·삼성과 정면충돌
마이크론이 엔비디아 차세대 AI 반도체 ‘Vera Rubin’ 탑재를 목표로 HBM4 생산능력을 월 1만5000장 규모로 대폭 확대하며 삼성전자·SK와의 HBM4 양산 경쟁 본격화
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SK hynix 16단 48GB HBM4 공개, 차세대 AI 메모리 기술력 부각
SK hynix가 CES 2026에서 16단 48GB HBM4를 비롯해 HBM3E·SOCAMM2·LPDDR6·321단 QLC NAND 등 차세대 AI 서버 및 온디바이스 AI용 메모리 솔루션을 대거 공개하며 NVIDIA Rubin 확산을 겨냥
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Intel 18A 기반 Core Ultra Series 3 공개로 AI PC·핸드헬드 공략
Intel이 CES 2026에서 18A 공정 기반 ‘Panther Lake’ 아키텍처를 적용한 Core Ultra Series 3를 공개하며 iGPU 성능 대폭 개선, 엣지·산업용 AI 확장, 핸드헬드 게이밍 플랫폼 진출을 통해 AMD 중심 PC·모바일 시장에 대한 정면 대응
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미국 승인으로 중국 Black Sesame 자율주행 칩 글로벌 출시 가능성 확대
미국 상무부와 국방부가 중국 Black Sesame Technologies의 7나노 자율주행 SoC ‘Huashan A2000’에 대해 글로벌 판매·배치를 승인하며, 미국 반도체 규제 환경 속에서도 중국산 고성능 차량용 AI 칩의 해외 진출 사례 등장
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.08 주요 뉴스
삼성 파운드리-퀄컴 2나노 차세대 AP 생산 계약 추진
퀄컴이 CES 2026에서 삼성 파운드리와 최신 2나노 공정 기반 차세대 모바일 AP 위탁생산을 논의 중이라고 공식 언급하며 수조 원 규모 계약 및 최첨단 칩 생산 재개 가능성 부각
https://buly.kr/4xYqsu8
글로벌 메모리 공급 부족 심화-CSP 조기 선구매 및 2027년 계약 가시화
AI 서버 수요 급증으로 2026년 글로벌 메모리 물량이 사실상 소진되며 미·중 CSP들이 공격적인 선구매 진행. HBM 중심 투자로 증설이 제한된 상황에서 2027년 공급 계약이 2026년 1분기 중 조기 체결될 가능성 제기
https://buly.kr/3NK23af
삼성전자, 2조5000억 원 자사주 매입-임직원 주식 보상 목적
삼성 전자가 PSU·OPI·LTI 등 성과연동 주식 보상을 위해 2조5000억 원 규모로 총 1800만 주의 자사주를 4월 초까지 장내 매수 방식으로 취득하며, 매입 기준가는 주당 13만8000원으로 확정
https://buly.kr/BTQtBI8
삼성전자, HBM4E 하이브리드 본딩-CMP 의존도 축소 및 습식 ALE 도입
삼성전자가 HBM4E 하이브리드 본딩 공정에서 CMP 일부를 습식 원자층식각(ALE)으로 대체해 구리 디싱 정밀 제어와 수율 개선, 공정 비용 절감을 추진하며 이르면 16단 HBM부터 본격 적용
https://buly.kr/8emlUAB
NVIDIA 메모리 수급 영향 제한-HBM4 초기 독점 및 H200 수요 자신
NVIDIA는 CES 2026에서 차세대 Rubin 플랫폼과 함께 당분간 HBM4의 유일한 고객 지위를 확보해 메모리 공급 부족의 영향을 받지 않을 것이라고 밝히는 한편, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 협업 속 HBM4 물량이 1분기 중 확정될 전망
https://buly.kr/E7AFtOQ
AMD-DDR5 가격 급등 속 AM4·Zen 3 칩 재출시 검토
DDR5 메모리와 최신 플랫폼 전환 비용 부담이 커지는 가운데 AMD가 CES 2026에서 기존 AM4 생태계 기반 Ryzen 5000·Zen 3 칩 재도입 가능성을 언급
https://buly.kr/6iiQh3Y
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2025.01.08 주요 뉴스
삼성 파운드리-퀄컴 2나노 차세대 AP 생산 계약 추진
퀄컴이 CES 2026에서 삼성 파운드리와 최신 2나노 공정 기반 차세대 모바일 AP 위탁생산을 논의 중이라고 공식 언급하며 수조 원 규모 계약 및 최첨단 칩 생산 재개 가능성 부각
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글로벌 메모리 공급 부족 심화-CSP 조기 선구매 및 2027년 계약 가시화
AI 서버 수요 급증으로 2026년 글로벌 메모리 물량이 사실상 소진되며 미·중 CSP들이 공격적인 선구매 진행. HBM 중심 투자로 증설이 제한된 상황에서 2027년 공급 계약이 2026년 1분기 중 조기 체결될 가능성 제기
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삼성전자, 2조5000억 원 자사주 매입-임직원 주식 보상 목적
삼성 전자가 PSU·OPI·LTI 등 성과연동 주식 보상을 위해 2조5000억 원 규모로 총 1800만 주의 자사주를 4월 초까지 장내 매수 방식으로 취득하며, 매입 기준가는 주당 13만8000원으로 확정
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삼성전자, HBM4E 하이브리드 본딩-CMP 의존도 축소 및 습식 ALE 도입
삼성전자가 HBM4E 하이브리드 본딩 공정에서 CMP 일부를 습식 원자층식각(ALE)으로 대체해 구리 디싱 정밀 제어와 수율 개선, 공정 비용 절감을 추진하며 이르면 16단 HBM부터 본격 적용
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NVIDIA 메모리 수급 영향 제한-HBM4 초기 독점 및 H200 수요 자신
NVIDIA는 CES 2026에서 차세대 Rubin 플랫폼과 함께 당분간 HBM4의 유일한 고객 지위를 확보해 메모리 공급 부족의 영향을 받지 않을 것이라고 밝히는 한편, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 협업 속 HBM4 물량이 1분기 중 확정될 전망
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AMD-DDR5 가격 급등 속 AM4·Zen 3 칩 재출시 검토
DDR5 메모리와 최신 플랫폼 전환 비용 부담이 커지는 가운데 AMD가 CES 2026에서 기존 AM4 생태계 기반 Ryzen 5000·Zen 3 칩 재도입 가능성을 언급
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[SK증권 반도체 한동희]
# 삼성전자 (시총: 834.7조)
4Q25 잠정 실적 발표
▶️ 실적 공시 :
- 매출액 93.0조원 (+22.7% YoY)
- OP 20.0 조원 (+208.2% YoY)
- OPM 21.5%
▶️ 컨센서스 :
- 매출액 90.6조원
- OP 17.8 조원
- OPM 19.6%
▶️ URL : https://buly.kr/CWvRG6q
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# 삼성전자 (시총: 834.7조)
4Q25 잠정 실적 발표
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- OP 20.0 조원 (+208.2% YoY)
- OPM 21.5%
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- OPM 19.6%
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[SK증권 반도체 한동희]
삼성전자 4Q25P: 메모리가 다 했다
4Q25 영업이익 20조원, 컨센서스 부합
DS 16.6 (메모리 17.7), DX 1.0 (MX/NW 1.8),
SDC 2.0, Harman 0.4 추정
메모리: DRAM 15.5, NAND 2.2
(B/G) DRAM -1%, NAND -9%,
(ASP) DRAM +36%, NAND +21%,
(OPM) DRAM 57%, NAND 18%
비메모리: 메모리 초강세에 따른 모바일 전방 구매 지연
SDC: 북미 주력거래선 효과 예상 상회, 원/달러 상승
MX: 수익성 부진. 플래그십 비중 하락, 메모리 급등
AI Scale-out에 따른 수요 강세 확산에도
공급 여력 지속 제한 전망
메모리는 질적 성장 뿐 아니라 양적 성장 국면으로 진입
-> 삼성전자 메모리 실적 열위 국면 해소 시작 전망
AI 수요 강세, 컴퓨팅 파워 제고의 핵심 축은 메모리
메모리 강세와 구속력있는 장기공급계약 확대
-> 시클리컬 탈피, 실적 상향, 장기 실적 가시성 확대
-> 메모리 밸류 확장 논리
반도체 업종 비중 확대 의견 유지
링크: https://buly.kr/AwgcTNr
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삼성전자 4Q25P: 메모리가 다 했다
4Q25 영업이익 20조원, 컨센서스 부합
DS 16.6 (메모리 17.7), DX 1.0 (MX/NW 1.8),
SDC 2.0, Harman 0.4 추정
메모리: DRAM 15.5, NAND 2.2
(B/G) DRAM -1%, NAND -9%,
(ASP) DRAM +36%, NAND +21%,
(OPM) DRAM 57%, NAND 18%
비메모리: 메모리 초강세에 따른 모바일 전방 구매 지연
SDC: 북미 주력거래선 효과 예상 상회, 원/달러 상승
MX: 수익성 부진. 플래그십 비중 하락, 메모리 급등
AI Scale-out에 따른 수요 강세 확산에도
공급 여력 지속 제한 전망
메모리는 질적 성장 뿐 아니라 양적 성장 국면으로 진입
-> 삼성전자 메모리 실적 열위 국면 해소 시작 전망
AI 수요 강세, 컴퓨팅 파워 제고의 핵심 축은 메모리
메모리 강세와 구속력있는 장기공급계약 확대
-> 시클리컬 탈피, 실적 상향, 장기 실적 가시성 확대
-> 메모리 밸류 확장 논리
반도체 업종 비중 확대 의견 유지
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Telegram
[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤10
[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.09 주요 뉴스
삼성전자 용인 반도체 산단, 문화재 매장으로 착공 지연 가능성 부각
시스템반도체 공장 6기를 건설할 예정인 용인 첨단국가산단 부지에서 문화재 매장 가능성이 확인돼 약 1년간의 시굴·발굴 조사가 진행되며 관련 법령에 따라 개발이 제한되면서 착공 일정이 늦어질 수 있는 상황
https://buly.kr/9iHJjdi
NVIDIA, 중국 H200 규제 불확실성 속 선불완납 요구
중국 당국의 수입 승인 불확실성과 일부 제한 허용 가능성이 병존하는 가운데 NVIDIA가 H200 AI 칩의 중국 판매에 전액 선결제·취소 불가 조건을 적용하며 규제 리스크를 고객에게 전가
https://buly.kr/5JONCzR
Micron, 뉴욕 대규모 반도체 공장 착공 확정
Micron이 수년간의 인허가 지연 끝에 1월 16일 뉴욕 클레이에서 최대 4개 팹으로 구성된 미국 최대 규모 반도체 단지 착공에 나서며 DRAM의 미국 내 생산 비중 40% 확대를 목표로 함
https://buly.kr/28ujYOX
TSMC 3나노 신규 프로젝트 중단 및 2나노 전환 유도
TSMC가 3나노 공정의 주문 포화와 가격 인상을 배경으로 신규 프로젝트 착수를 일시 중단하고 비용 구조개선된 2나노 공정으로 고객들의 차세대 제품 설계 유도
https://buly.kr/1RFhd5g
TSMC, 미국 반도체 생산비 대만 대비 2.4배
TSMC 애리조나 공장의 5나노 웨이퍼 생산 비용이 대만 대비 약 2.4배 높다는 분석이 나오며 수익성이 크게 저하됨에 따라, 미국 내 반도체 생산 확대를 추진 중인 삼성전자와 SK하이닉스에도 비용 구조 개선과 프리미엄 가격 전략 필요성 부각
https://buly.kr/EduXCZB
중국 메모리 가격 급등에 DDR5 수요 위축
글로벌 공급 부족과 AI용 메모리 우선 배정으로 중국 현물시장에서 DDR5를 중심으로 메모리 가격이 급등하며 서버용 DDR5 한 박스 가격이 상하이 주택과 비교될 정도로 치솟는 상황
https://buly.kr/D3fiMuI
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2025.01.09 주요 뉴스
삼성전자 용인 반도체 산단, 문화재 매장으로 착공 지연 가능성 부각
시스템반도체 공장 6기를 건설할 예정인 용인 첨단국가산단 부지에서 문화재 매장 가능성이 확인돼 약 1년간의 시굴·발굴 조사가 진행되며 관련 법령에 따라 개발이 제한되면서 착공 일정이 늦어질 수 있는 상황
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NVIDIA, 중국 H200 규제 불확실성 속 선불완납 요구
중국 당국의 수입 승인 불확실성과 일부 제한 허용 가능성이 병존하는 가운데 NVIDIA가 H200 AI 칩의 중국 판매에 전액 선결제·취소 불가 조건을 적용하며 규제 리스크를 고객에게 전가
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Micron, 뉴욕 대규모 반도체 공장 착공 확정
Micron이 수년간의 인허가 지연 끝에 1월 16일 뉴욕 클레이에서 최대 4개 팹으로 구성된 미국 최대 규모 반도체 단지 착공에 나서며 DRAM의 미국 내 생산 비중 40% 확대를 목표로 함
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TSMC 3나노 신규 프로젝트 중단 및 2나노 전환 유도
TSMC가 3나노 공정의 주문 포화와 가격 인상을 배경으로 신규 프로젝트 착수를 일시 중단하고 비용 구조개선된 2나노 공정으로 고객들의 차세대 제품 설계 유도
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TSMC, 미국 반도체 생산비 대만 대비 2.4배
TSMC 애리조나 공장의 5나노 웨이퍼 생산 비용이 대만 대비 약 2.4배 높다는 분석이 나오며 수익성이 크게 저하됨에 따라, 미국 내 반도체 생산 확대를 추진 중인 삼성전자와 SK하이닉스에도 비용 구조 개선과 프리미엄 가격 전략 필요성 부각
https://buly.kr/EduXCZB
중국 메모리 가격 급등에 DDR5 수요 위축
글로벌 공급 부족과 AI용 메모리 우선 배정으로 중국 현물시장에서 DDR5를 중심으로 메모리 가격이 급등하며 서버용 DDR5 한 박스 가격이 상하이 주택과 비교될 정도로 치솟는 상황
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❤3
# LG전자 (시총: 14조 7,901억원)
- 4Q25 잠정실적공시
[SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어/배터리
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 23조 8,538억원 (+4.8% YoY)
(컨센 매출: 23조 6,126억원)
- 영업이익 : -1,094억원 (적자전환 YoY)
(컨센 OP: -84억원)
- OPM : 적자
(컨센 OPM: 적자)
▶️ URL : https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260109800125
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- 4Q25 잠정실적공시
[SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어/배터리
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 23조 8,538억원 (+4.8% YoY)
(컨센 매출: 23조 6,126억원)
- 영업이익 : -1,094억원 (적자전환 YoY)
(컨센 OP: -84억원)
- OPM : 적자
(컨센 OPM: 적자)
▶️ URL : https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260109800125
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❤2
# LG에너지솔루션 (시총: 84조 8,250억원)
- 4Q25 잠정실적공시
[SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어/배터리
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 6조 1,415억원 (-4.8% YoY)
(컨센 매출: 5조 7,648억원)
- 영업이익 : -1,220억원 (적자지속 YoY)
(컨센 OP: -615억원)
- OPM : 적자
(컨센 OPM: 적자)
▶️ URL : https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260109800185
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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- 4Q25 잠정실적공시
[SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어/배터리
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 6조 1,415억원 (-4.8% YoY)
(컨센 매출: 5조 7,648억원)
- 영업이익 : -1,220억원 (적자지속 YoY)
(컨센 OP: -615억원)
- OPM : 적자
(컨센 OPM: 적자)
▶️ URL : https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260109800185
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.12 주요 뉴스
SanDisk, 장기 NAND 공급 계약에 전액 선결제 조건 제시
SanDisk가 NAND 플래시 장기 공급 계약 체결 시 100% 현금 선결제를 요구하는 이례적 조건을 고객사에 제안하며 공급 안정성 확보와 가격 협상력 강화
https://buly.kr/E7AHW0K
TSMC, 대만 내 성숙공정 축소와 글로벌 첨단 팹 확대
TSMC가 대만 내 성숙공정 장비 일부를 Vanguard의 싱가포르 12인치 팹으로 이전하고 해당 공간을 2nm·3nm 및 고부가 패키징에 재배치 + 애리조나 기가팹 대규모 투자 진행으로 첨단 팹 확대
https://buly.kr/5UJ9Rlr
NVIDIA 주도로 HBM4 12단 양산·16단 경쟁 본격화
NVIDIA의 Rubin 요구로 HBM4 핀당 속도가 11Gbps 이상으로 상향되며 SK하이닉스는 MR-MUF 기반 16단 적층을 선도하고, 삼성전자는 1c DRAM·하이브리드 본딩으로 조기 인증 목표
https://buly.kr/CqQ1JU
도쿄 일렉트론, DRAM·HBM 에칭 수요 대응 위한 사상 최대 투자 확대
AI 확산과 HBM 적층 고도화로 DRAM 에칭 장비 수요가 증가함에 따라 도쿄 일렉트론이 FY26 설비투자를 전년 대비 48% 확대하고 R&D를 강화
https://buly.kr/AF1bvan
폭스바겐·퀄컴 SDV용 인포테인먼트·커넥티비티 칩 장기 공급 합의
폭스바겐 그룹이 소프트웨어 정의 차량(SDV) 전략 강화를 위해 퀄컴과 인포테인먼트 및 커넥티비티 칩 장기 공급을 위한 LOI를 체결하며 차량 전장·플랫폼 협력 관계 장기화 추진
https://buly.kr/NlB0LQ
중국 대기업·반도체 기업 IC 신설 법인 잇단 설립
Moutai가 IC 유통·칩 사업 법인을 신설하며 반도체 투자를 확대하고, Guoxin Micro는 차량용 도메인 컨트롤러 칩 독립 법인을 설립했으며, Empyrean과 iFLYTEK도 EDA·AI 연계 IC 설계 자회사 설립
https://buly.kr/DaQ0ZNq
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2025.01.12 주요 뉴스
SanDisk, 장기 NAND 공급 계약에 전액 선결제 조건 제시
SanDisk가 NAND 플래시 장기 공급 계약 체결 시 100% 현금 선결제를 요구하는 이례적 조건을 고객사에 제안하며 공급 안정성 확보와 가격 협상력 강화
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TSMC, 대만 내 성숙공정 축소와 글로벌 첨단 팹 확대
TSMC가 대만 내 성숙공정 장비 일부를 Vanguard의 싱가포르 12인치 팹으로 이전하고 해당 공간을 2nm·3nm 및 고부가 패키징에 재배치 + 애리조나 기가팹 대규모 투자 진행으로 첨단 팹 확대
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NVIDIA 주도로 HBM4 12단 양산·16단 경쟁 본격화
NVIDIA의 Rubin 요구로 HBM4 핀당 속도가 11Gbps 이상으로 상향되며 SK하이닉스는 MR-MUF 기반 16단 적층을 선도하고, 삼성전자는 1c DRAM·하이브리드 본딩으로 조기 인증 목표
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도쿄 일렉트론, DRAM·HBM 에칭 수요 대응 위한 사상 최대 투자 확대
AI 확산과 HBM 적층 고도화로 DRAM 에칭 장비 수요가 증가함에 따라 도쿄 일렉트론이 FY26 설비투자를 전년 대비 48% 확대하고 R&D를 강화
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폭스바겐·퀄컴 SDV용 인포테인먼트·커넥티비티 칩 장기 공급 합의
폭스바겐 그룹이 소프트웨어 정의 차량(SDV) 전략 강화를 위해 퀄컴과 인포테인먼트 및 커넥티비티 칩 장기 공급을 위한 LOI를 체결하며 차량 전장·플랫폼 협력 관계 장기화 추진
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중국 대기업·반도체 기업 IC 신설 법인 잇단 설립
Moutai가 IC 유통·칩 사업 법인을 신설하며 반도체 투자를 확대하고, Guoxin Micro는 차량용 도메인 컨트롤러 칩 독립 법인을 설립했으며, Empyrean과 iFLYTEK도 EDA·AI 연계 IC 설계 자회사 설립
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# CES Insight: AI Enters Reality
[ SK증권 박제민 x 권민규 ]
해외주식 & IT중소형/디스플레이
▶️ CES 2026 핵심 정리
- AI기능의 실제 구현 및 증명을 강조하는 해
- 로보틱스가 주목받은 이유: 주제를 표현하는 핵심 어플리케이션
- Nvidia Keynote: VR 양산 양호, Alpmayo 출시
- 전시장에서 볼 수 있었던 Kyber Rack의 모습
- AMD Keynote: 아직 명확히 후발 주자
▶️ Enterprise AI, 확산 직전
- 현재 AI 전방 중 가장 빠르게 성장 중인 Adopter 영역
- OpenAI ARR에서 API 부문 차지 비중 25년 6월 12% → 12월 35%로 급증
- CES 통해 Enterprise AI 기업들의 Flywheel 자신감 확인
- Frontier Lab 기업들의 API 매출액 성장 지속 가능할 것으로 전망
- 차세대 GPT 모델 출시로 시장은 B2C 관련 우려 해소, API 매출 급증을 주목할 것으로 판단
- OpenAI 관련주로 MongoDB, Oracle, Coreweave, Nvidia 주목
▶️ XR/공간컴퓨팅 & 가전/TV 그리고 중국의 기술 자신감 부각
- XR/공간컴퓨팅:
- 중국의 스마트글래스 점령과 한국의 기회
- 가전/TV: 통합된 AI 경험이 핵심
- 새로움 부족, 수요 증가가 의문인 상황에서 Home Agency의 상용화가 필요
- 메인전시를 차지한 중국, 직접적인 단일 제품 경쟁보다는 통합화된 AI Home으로 경쟁시대 돌입
▶️ URL:
https://buly.kr/FhP6N4e
[ SK증권 박제민 x 권민규 ]
해외주식 & IT중소형/디스플레이
▶️ CES 2026 핵심 정리
- AI기능의 실제 구현 및 증명을 강조하는 해
- 로보틱스가 주목받은 이유: 주제를 표현하는 핵심 어플리케이션
- Nvidia Keynote: VR 양산 양호, Alpmayo 출시
- 전시장에서 볼 수 있었던 Kyber Rack의 모습
- AMD Keynote: 아직 명확히 후발 주자
▶️ Enterprise AI, 확산 직전
- 현재 AI 전방 중 가장 빠르게 성장 중인 Adopter 영역
- OpenAI ARR에서 API 부문 차지 비중 25년 6월 12% → 12월 35%로 급증
- CES 통해 Enterprise AI 기업들의 Flywheel 자신감 확인
- Frontier Lab 기업들의 API 매출액 성장 지속 가능할 것으로 전망
- 차세대 GPT 모델 출시로 시장은 B2C 관련 우려 해소, API 매출 급증을 주목할 것으로 판단
- OpenAI 관련주로 MongoDB, Oracle, Coreweave, Nvidia 주목
▶️ XR/공간컴퓨팅 & 가전/TV 그리고 중국의 기술 자신감 부각
- XR/공간컴퓨팅:
- 중국의 스마트글래스 점령과 한국의 기회
- 가전/TV: 통합된 AI 경험이 핵심
- 새로움 부족, 수요 증가가 의문인 상황에서 Home Agency의 상용화가 필요
- 메인전시를 차지한 중국, 직접적인 단일 제품 경쟁보다는 통합화된 AI Home으로 경쟁시대 돌입
▶️ URL:
https://buly.kr/FhP6N4e
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IT하드웨어 (세트)
- LG전자, 4Q25 잠정실적 결과 요약
[ SK증권 박형우 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ LG전자 25년 4분기 잠정실적, 쇼크
- 영업이익 -1,094억원 기록
(vs 컨센서스 -84억원)
- 부문별 영업 손익 추정
HS -1,256억원 / MS -2,713 억원 /
VS 1,385억원 / ES -1,379 억원 /
기타 -113억원 / LG이노텍 2,981억원
▶️ 적자배경
① 연말 비수기 계절성과
② 관세 및 원재료 비용 부담 본격화,
③ 희망퇴직 일회성 비용,
④ 자회사 실적, 기대치 하회
▶️ 희망퇴직(구조조정) 관련 비용
4분기 중 약 3,000억원 반영.
절반이 가전 부문에서 발생
▶️ 2026년의 우려사항
- 원재료 및 관세 부담 본격화
- TV 세트 업체들의 LCD 패널 조달 구조
(중국의 과점화)
- 전장 수익성 견조하나 한자릿수로 떨어진 매출 성장률
▶️ 향후 관전포인트
- HVAC 및 AI 가전 성과로 'AI기업' 정체성 증명 필요
- 휴머노이드 로봇 부품 사업화를 통해 하이테크 기업으로의 도약 필요
- 1분기 계절적 성수기 도래
▶️ URL:
https://buly.kr/G3EcKOw
- LG전자, 4Q25 잠정실적 결과 요약
[ SK증권 박형우 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ LG전자 25년 4분기 잠정실적, 쇼크
- 영업이익 -1,094억원 기록
(vs 컨센서스 -84억원)
- 부문별 영업 손익 추정
HS -1,256억원 / MS -2,713 억원 /
VS 1,385억원 / ES -1,379 억원 /
기타 -113억원 / LG이노텍 2,981억원
▶️ 적자배경
① 연말 비수기 계절성과
② 관세 및 원재료 비용 부담 본격화,
③ 희망퇴직 일회성 비용,
④ 자회사 실적, 기대치 하회
▶️ 희망퇴직(구조조정) 관련 비용
4분기 중 약 3,000억원 반영.
절반이 가전 부문에서 발생
▶️ 2026년의 우려사항
- 원재료 및 관세 부담 본격화
- TV 세트 업체들의 LCD 패널 조달 구조
(중국의 과점화)
- 전장 수익성 견조하나 한자릿수로 떨어진 매출 성장률
▶️ 향후 관전포인트
- HVAC 및 AI 가전 성과로 'AI기업' 정체성 증명 필요
- 휴머노이드 로봇 부품 사업화를 통해 하이테크 기업으로의 도약 필요
- 1분기 계절적 성수기 도래
▶️ URL:
https://buly.kr/G3EcKOw
❤5
[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.13 주요 뉴스
SK하이닉스, HBM4 플럭스리스 본딩 도입 보류와 MR-MUF 공정 유지
SK하이닉스가 HBM4 16단에 플럭스리스 본딩 적용을 검토했으나 성능과 비용 부담을 이유로 어드밴스드 MR-MUF 공정을 지속하기로 결정하며 HBM4·HBM4E 16단까지 기존 공정 활용 방침 공식화
https://buly.kr/7bIFaXL
미·대만 관세협상 타결 임박과 TSMC 미국 공장 대규모 증설 합의
미국이 대만산 제품 관세를 15%로 인하하는 대신 TSMC가 애리조나에 반도체 공장 최소 5곳을 추가 건설하기로 하며 미·대만 관세 협상이 이달 중 발표를 앞둔 상황
https://buly.kr/GP48dG2
TSMC 성숙 공정 일부, 첨단 패키징으로 전환 검토
TSMC가 AI·HPC 수요 확대와 칩렛 기반 확산에 대응해 40~90nm 성숙 공정과 일부 8인치 팹을 CoWoS·CoPoW 등 첨단 패키징 및 테스트 용도로 재배치하고 2·3nm 선단 공정 확보를 위해 구조 조정 검토
https://buly.kr/BIW9zoM
마이크론, 메모리 공급난 2028년까지 지속 전망 및 AI 중심 전략 전환
마이크론이 신규 팹 가동과 인증 지연으로 메모리 수급 불균형이 2028년까지 이어질 것으로 전망. Crucial 소비자용 시장 철수 이후에도 PC OEM 공급을 통해 소비자 접점 유지 중이지만, AI 및 기업용 메모리로 빠르게 이동 중
https://buly.kr/7QNUPq9
중국 Iluvatar CoreX GPU 로드맵 공개 및 NVIDIA H200·B200 도전
Iluvatar CoreX가 2026~2028년 차세대 GPU 로드맵 공개를 통해 AI 학습·추론용 범용 GPU 성능을 대폭 끌어올려 NVIDIA H200·B200과의 경쟁을 목표
https://buly.kr/8phYGQJ
중국 반도체 장비 국산화율 35% 달성 및 핵심 공정 장비 확산
중국이 2025년 반도체 장비 국산화 목표를 초과 달성하며 에칭·증착 등 핵심 공정에서 NAURA·AMEC 중심의 장비 채택이 확대되고 정책·자금 지원을 바탕으로 주문 증가와 공급망 내재화 진행
https://buly.kr/C0BBv1p
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2025.01.13 주요 뉴스
SK하이닉스, HBM4 플럭스리스 본딩 도입 보류와 MR-MUF 공정 유지
SK하이닉스가 HBM4 16단에 플럭스리스 본딩 적용을 검토했으나 성능과 비용 부담을 이유로 어드밴스드 MR-MUF 공정을 지속하기로 결정하며 HBM4·HBM4E 16단까지 기존 공정 활용 방침 공식화
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미·대만 관세협상 타결 임박과 TSMC 미국 공장 대규모 증설 합의
미국이 대만산 제품 관세를 15%로 인하하는 대신 TSMC가 애리조나에 반도체 공장 최소 5곳을 추가 건설하기로 하며 미·대만 관세 협상이 이달 중 발표를 앞둔 상황
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TSMC 성숙 공정 일부, 첨단 패키징으로 전환 검토
TSMC가 AI·HPC 수요 확대와 칩렛 기반 확산에 대응해 40~90nm 성숙 공정과 일부 8인치 팹을 CoWoS·CoPoW 등 첨단 패키징 및 테스트 용도로 재배치하고 2·3nm 선단 공정 확보를 위해 구조 조정 검토
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마이크론, 메모리 공급난 2028년까지 지속 전망 및 AI 중심 전략 전환
마이크론이 신규 팹 가동과 인증 지연으로 메모리 수급 불균형이 2028년까지 이어질 것으로 전망. Crucial 소비자용 시장 철수 이후에도 PC OEM 공급을 통해 소비자 접점 유지 중이지만, AI 및 기업용 메모리로 빠르게 이동 중
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중국 Iluvatar CoreX GPU 로드맵 공개 및 NVIDIA H200·B200 도전
Iluvatar CoreX가 2026~2028년 차세대 GPU 로드맵 공개를 통해 AI 학습·추론용 범용 GPU 성능을 대폭 끌어올려 NVIDIA H200·B200과의 경쟁을 목표
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중국 반도체 장비 국산화율 35% 달성 및 핵심 공정 장비 확산
중국이 2025년 반도체 장비 국산화 목표를 초과 달성하며 에칭·증착 등 핵심 공정에서 NAURA·AMEC 중심의 장비 채택이 확대되고 정책·자금 지원을 바탕으로 주문 증가와 공급망 내재화 진행
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