[SK증권 반도체 한동희/박제민]
9월 1~30일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 26.5억달러 (+1% MoM, +18% QoQ)
DRAM 모듈 24.4억달러 (+23% MoM, +42% QoQ)
NAND 7.1억달러 (+10% MoM, +26% QoQ)
MCP 52.2억달러 (+14% MoM, +30% QoQ)
SSD 10.7억달러 (+4% MoM, +18% QoQ)
[9월 1~30일 /8월 1월~30일]전월 대비 비중
DRAM 101.4%
DRAM 모듈 123.0%
NAND 109.7%
MCP 113.5%
SSD 103.8%
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
9월 1~30일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 26.5억달러 (+1% MoM, +18% QoQ)
DRAM 모듈 24.4억달러 (+23% MoM, +42% QoQ)
NAND 7.1억달러 (+10% MoM, +26% QoQ)
MCP 52.2억달러 (+14% MoM, +30% QoQ)
SSD 10.7억달러 (+4% MoM, +18% QoQ)
[9월 1~30일 /8월 1월~30일]전월 대비 비중
DRAM 101.4%
DRAM 모듈 123.0%
NAND 109.7%
MCP 113.5%
SSD 103.8%
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
❤4
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.10.02 주요 뉴스
*삼성·SK하이닉스, OpenAI ‘Stargate’ 프로젝트에 메모리 공급*
삼성전자와 SK하이닉스가 OpenAI의 초대형 데이터센터 프로젝트 ‘Stargate’에 메모리 칩 공급을 위한 의향서를 체결하며 글로벌 AI 인프라 확대 과정에서 핵심 파트너십을 강화
공급 품목은 고대역폭 메모리(HBM)와 DRAM으로, 이는 대규모 AI 모델 훈련과 추론에 필수적인 반도체이며 OpenAI의 차세대 슈퍼컴퓨팅 시스템 구축과 직결되는 요소
이번 협력은 OpenAI의 데이터센터 투자 확대와 맞물려 글로벌 메모리 반도체 기업의 전략적 위상을 높이는 계기이며, 미국 내 AI 인프라 공급망에서 한국 기업의 존재감을 확대를 도모할 기회
삼성전자와 SK하이닉스에게 이번 협약은 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 고객군을 다변화하며, 동시에 첨단 반도체 기술 경쟁에서 선도적 지위를 공고히 할 기회가 될 전망
https://buly.kr/74XNJMa
Intel, 18A 공개 예정 — Panther Lake 10월 9일 공개
인텔이 Tech Tour에서 18A 공정을 공식 발표하며 차세대 CPU Panther Lake을 선보일 예정이고, 제한적 출하를 시작으로 18A 기반 프로세서 양산 전환이 진행 중
https://buly.kr/FAeEQll
DRAM 스팟가, 판매자 공급 보류 속에서 5.4% 상승
DDR5와 DDR4 등 주류 DRAM 제품의 스팟가격이 매도자들의 공급 회피로 인해 상승하며 메모리 시장의 단기적 수급 불균형이 가격에 반영
https://buly.kr/58T2WGw
Rapidus, 미국 기업들 대상으로 고객 유치 움직임 — IBM·Tenstorrent 중심
일본 Rapidus가 2nm GAA 반도체 기술을 앞세워 IBM과 Tenstorrent 등 미국 주요 기업을 고객사로 확보하기 위한 협상 추진 중
https://buly.kr/D3f8ezb
Tesla·Apple, 유리 기판 기술 검토… 대만 기판 업체 수혜 기대
Tesla와 Apple이 차세대 반도체 성능 향상을 위해 유리 기판 기술 도입을 검토하고 있으며, 이에 따라 대만 기판 업체들의 수혜 가능성이 제기되는 상황
https://buly.kr/GP3XIUz
Meta, 반도체 스타트업 리보스 인수 계획 발표
Meta가 RISC-V 아키텍처 기반의 반도체 스타트업 리보스를 인수할 계획을 추진하며 자체 AI 반도체 개발 역량 강화를 도모하는 전략 추진 중
https://buly.kr/GE8lxrI
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2025.10.02 주요 뉴스
*삼성·SK하이닉스, OpenAI ‘Stargate’ 프로젝트에 메모리 공급*
삼성전자와 SK하이닉스가 OpenAI의 초대형 데이터센터 프로젝트 ‘Stargate’에 메모리 칩 공급을 위한 의향서를 체결하며 글로벌 AI 인프라 확대 과정에서 핵심 파트너십을 강화
공급 품목은 고대역폭 메모리(HBM)와 DRAM으로, 이는 대규모 AI 모델 훈련과 추론에 필수적인 반도체이며 OpenAI의 차세대 슈퍼컴퓨팅 시스템 구축과 직결되는 요소
이번 협력은 OpenAI의 데이터센터 투자 확대와 맞물려 글로벌 메모리 반도체 기업의 전략적 위상을 높이는 계기이며, 미국 내 AI 인프라 공급망에서 한국 기업의 존재감을 확대를 도모할 기회
삼성전자와 SK하이닉스에게 이번 협약은 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 고객군을 다변화하며, 동시에 첨단 반도체 기술 경쟁에서 선도적 지위를 공고히 할 기회가 될 전망
https://buly.kr/74XNJMa
Intel, 18A 공개 예정 — Panther Lake 10월 9일 공개
인텔이 Tech Tour에서 18A 공정을 공식 발표하며 차세대 CPU Panther Lake을 선보일 예정이고, 제한적 출하를 시작으로 18A 기반 프로세서 양산 전환이 진행 중
https://buly.kr/FAeEQll
DRAM 스팟가, 판매자 공급 보류 속에서 5.4% 상승
DDR5와 DDR4 등 주류 DRAM 제품의 스팟가격이 매도자들의 공급 회피로 인해 상승하며 메모리 시장의 단기적 수급 불균형이 가격에 반영
https://buly.kr/58T2WGw
Rapidus, 미국 기업들 대상으로 고객 유치 움직임 — IBM·Tenstorrent 중심
일본 Rapidus가 2nm GAA 반도체 기술을 앞세워 IBM과 Tenstorrent 등 미국 주요 기업을 고객사로 확보하기 위한 협상 추진 중
https://buly.kr/D3f8ezb
Tesla·Apple, 유리 기판 기술 검토… 대만 기판 업체 수혜 기대
Tesla와 Apple이 차세대 반도체 성능 향상을 위해 유리 기판 기술 도입을 검토하고 있으며, 이에 따라 대만 기판 업체들의 수혜 가능성이 제기되는 상황
https://buly.kr/GP3XIUz
Meta, 반도체 스타트업 리보스 인수 계획 발표
Meta가 RISC-V 아키텍처 기반의 반도체 스타트업 리보스를 인수할 계획을 추진하며 자체 AI 반도체 개발 역량 강화를 도모하는 전략 추진 중
https://buly.kr/GE8lxrI
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🔥3❤1
[SK증권 반도체 한동희 X 해외주식 박제민]
<Indepth report>
Supercycle, All Buy (9/17)
반도체 업종, 한국 주도 섹터 전망
23~25년 글로벌 주도 섹터는 AI와 반도체
한국 주도 섹터는 반도체가 아닌, SK하이닉스 단 하나
원인: 1. 삼성전자의 HBM 진입 본격화 실패,
2. 메모리 양대 축 중 하나인 NAND 부진 지속
-> 해소 시 주도 섹터 가능
2026년 HBM4: SK하이닉스, 삼성전자의 2강 체제
HBM4 속도 상향에 따른 삼성전자 진입 가시성 확대
SK하이닉스: 선제적 계약, M/S 1위, 수익성 차별화
이제 SSD와 서버 DRAM도 AI 수혜
투자: AI 서버에서 일반 서버로 확산 (서비스 인프라)
누적 데이터 급증, Hot/Warm 데이터 중요성 증가
-> QLC SSD 수요 견인
이익 극대화 옵션 다양화-> 초과 공급 리스크 하락
AI-Powered Memory Cycle
글로벌에서 가장 싼 AI 주식: 한국 반도체
AI가 HBM과 더불어 서버 DRAM, SSD 수요 견인
-> 메모리 강자들의 구조적 AI 수혜 상승 초입 구간
-> 극단적 선별 논리의 희석 전망
공급자 우위 사이클의 장기화
-> 투자 절제 속 재고 하락 지속+AI 발 수요 확대
-> 대형주 뿐 아니라 소부장 전반 센티먼트 개선
-> Supercycle, All Buy
목표주가 상향 (26E BPS, AI 사이클 P/B 상단 적용)
삼성전자 (TP: 110,000원): 이제는 나도
26E OP 55조원 (+69% YoY),
메모리 OP 36조원 (+80% YoY)
SK하이닉스 (TP: 480,000원): 여전히 아름다운 너
26E OP 56조원 (+43% YoY)
자료: https://buly.kr/FAe920N
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
*SK증권 리서치 텔레그램 채널 : https://t.iss.one/sksresearch
<Indepth report>
Supercycle, All Buy (9/17)
반도체 업종, 한국 주도 섹터 전망
23~25년 글로벌 주도 섹터는 AI와 반도체
한국 주도 섹터는 반도체가 아닌, SK하이닉스 단 하나
원인: 1. 삼성전자의 HBM 진입 본격화 실패,
2. 메모리 양대 축 중 하나인 NAND 부진 지속
-> 해소 시 주도 섹터 가능
2026년 HBM4: SK하이닉스, 삼성전자의 2강 체제
HBM4 속도 상향에 따른 삼성전자 진입 가시성 확대
SK하이닉스: 선제적 계약, M/S 1위, 수익성 차별화
이제 SSD와 서버 DRAM도 AI 수혜
투자: AI 서버에서 일반 서버로 확산 (서비스 인프라)
누적 데이터 급증, Hot/Warm 데이터 중요성 증가
-> QLC SSD 수요 견인
이익 극대화 옵션 다양화-> 초과 공급 리스크 하락
AI-Powered Memory Cycle
글로벌에서 가장 싼 AI 주식: 한국 반도체
AI가 HBM과 더불어 서버 DRAM, SSD 수요 견인
-> 메모리 강자들의 구조적 AI 수혜 상승 초입 구간
-> 극단적 선별 논리의 희석 전망
공급자 우위 사이클의 장기화
-> 투자 절제 속 재고 하락 지속+AI 발 수요 확대
-> 대형주 뿐 아니라 소부장 전반 센티먼트 개선
-> Supercycle, All Buy
목표주가 상향 (26E BPS, AI 사이클 P/B 상단 적용)
삼성전자 (TP: 110,000원): 이제는 나도
26E OP 55조원 (+69% YoY),
메모리 OP 36조원 (+80% YoY)
SK하이닉스 (TP: 480,000원): 여전히 아름다운 너
26E OP 56조원 (+43% YoY)
자료: https://buly.kr/FAe920N
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❤13👍3👏1
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.10.10 주요 뉴스
삼성, SK하이닉스, TSMC ‘기술 유출’ 소송 연루 부상
반도체 업계 경쟁이 치열해지는 가운데 삼성·SK하이닉스·TSMC가 기술 유출 의혹에 연루되어 보안·산업 기술 보호 이슈가 대두
https://buly.kr/CprxIe
삼성, AMD 기반 OpenAI 딜에 HBM4 공급 추진
삼성전자가 AMD의 MI450 GPU 프로젝트에 필수 메모리인 HBM4 공급자로 포함된다는 보도가 나와 AI 반도체 경쟁 지형 변화 가능성 제기
https://buly.kr/E79jRkp
엔비디아 젠슨 황, 삼성 12단 HBM3E 채택 논의
엔비디아의 CEO 젠슨 황이 삼성전자의 12단 HBM3E 메모리에 대해 GB-300 프로젝트에 대한 주문 협의가 진행 중임을 확인하며 메모리 공급 계약 확대 가능성 시사
https://buly.kr/H6ic10U
엔비디아, 인텔과 X86 RTX SoC 협업
엔비디아가 인텔과 협력해 X86 기반 RTX SoC 개발에 착수하며, ARM 기반 N1x 아키텍처 대비 전환 가능성과 생태계 다변화 전략이 주목
https://buly.kr/B7aqm2v
TSMC 2nm 가격 상승 폭 예상보다 완만
TSMC의 2nm 웨이퍼 가격 인상이 3nm 대비 약 10~20% 수준에 머무를 가능성이 제시되며 고공호가 우려 완화된 모습
https://buly.kr/HSY85Gj
인텔, 차세대 팹터레이크 PC 칩 세부사항 공개
인텔이 18A 공정으로 제조되는 팹터레이크 노트북용 칩의 성능 향상과 전력 효율 개선 내용을 공개하며 제조 기술 자신감 표명
https://buly.kr/1RFAp08
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2025.10.10 주요 뉴스
삼성, SK하이닉스, TSMC ‘기술 유출’ 소송 연루 부상
반도체 업계 경쟁이 치열해지는 가운데 삼성·SK하이닉스·TSMC가 기술 유출 의혹에 연루되어 보안·산업 기술 보호 이슈가 대두
https://buly.kr/CprxIe
삼성, AMD 기반 OpenAI 딜에 HBM4 공급 추진
삼성전자가 AMD의 MI450 GPU 프로젝트에 필수 메모리인 HBM4 공급자로 포함된다는 보도가 나와 AI 반도체 경쟁 지형 변화 가능성 제기
https://buly.kr/E79jRkp
엔비디아 젠슨 황, 삼성 12단 HBM3E 채택 논의
엔비디아의 CEO 젠슨 황이 삼성전자의 12단 HBM3E 메모리에 대해 GB-300 프로젝트에 대한 주문 협의가 진행 중임을 확인하며 메모리 공급 계약 확대 가능성 시사
https://buly.kr/H6ic10U
엔비디아, 인텔과 X86 RTX SoC 협업
엔비디아가 인텔과 협력해 X86 기반 RTX SoC 개발에 착수하며, ARM 기반 N1x 아키텍처 대비 전환 가능성과 생태계 다변화 전략이 주목
https://buly.kr/B7aqm2v
TSMC 2nm 가격 상승 폭 예상보다 완만
TSMC의 2nm 웨이퍼 가격 인상이 3nm 대비 약 10~20% 수준에 머무를 가능성이 제시되며 고공호가 우려 완화된 모습
https://buly.kr/HSY85Gj
인텔, 차세대 팹터레이크 PC 칩 세부사항 공개
인텔이 18A 공정으로 제조되는 팹터레이크 노트북용 칩의 성능 향상과 전력 효율 개선 내용을 공개하며 제조 기술 자신감 표명
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.10.13 주요 뉴스
ASML 등 반도체 장비사, 중국 희토류 수출 규제 충격 대비
중국이 희토류 수출을 강화하면서 반도체 장비업체들이 배송 지연과 허가 리스크에 대비 중. ASML 등이 글로벌 공급망 불확실성에 노출
https://buly.kr/1v84Ln
인텔, ‘18A 공정’ 팹 52 본격 가동
인텔이 애리조나 팹 52를 18A(1.8nm) 공정 적용 생산 시설로 전환해 노트북용 Panther Lake와 서버용 Xeon 6+ 칩 생산 본격화. 18A 공정은 전력 소모 36% 감소, 성능 25% 개선 효과 주장
https://buly.kr/D3fCehR
퀄컴, 아두이노 인수 계약 체결
퀄컴이 오픈소스 하드웨어 / 소프트웨어 기업 아두이노를 인수하기로 계약 체결. IoT와 에지 컴퓨팅 생태계 확장 전략 일환으로 아두이노 브랜드·툴·사명은 독립 유지
https://buly.kr/6tcgKAs
오픈AI, 아르헨티나에 250억 달러 규모 AI 데이터센터 프로젝트 추진
오픈AI와 Sur Energy가 아르헨티나에 최대 500메가와트급 AI 데이터센터를 설립하기 위한 양해각서(LOI)를 체결. 투자액은 약 250억 달러이며 아르헨티나의 RIGI 조세 인센티브 제도 하에서 진행할 예정. 성공 시 라틴아메리카 최대 규모 기술-에너지 인프라 사업 중 하나로 부상
https://buly.kr/G3E57jm
Amkor, 애리조나에 첨단 반도체 패키징 캠퍼스 착공
Amkor가 미국 애리조나에 고급 패키징 및 테스트 시설 구축 착수. 애플·엔비디아를 주요 고객으로 확보 2028년 본격 생산 기대
https://buly.kr/6BxeOuz
Applied Materials, 반도체 제조 ‘원자 시대’ 진입 선언
Applied Materials는 반도체 제조가 나노 단계를 넘어 원자 수준 제어 중심의 ‘원자 시대’로 진입하고 있다고 평가. 원자 단위 공정 제어와 소재 혁신이 차세대 반도체 성능의 핵심이 될 것으로 전망
https://buly.kr/1v84OS
DDR4에서 DDR5로 반도체 시장 재편
PC·서버 시장이 DDR5 중심으로 재편됨에 따라 삼성·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 업체들이 DDR4 생산을 축소 중. DDR4 가격 상승은 시장 회복 신호라기보다는 구조 전환 과정의 일시적 현상
https://buly.kr/EoomSy5
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2025.10.13 주요 뉴스
ASML 등 반도체 장비사, 중국 희토류 수출 규제 충격 대비
중국이 희토류 수출을 강화하면서 반도체 장비업체들이 배송 지연과 허가 리스크에 대비 중. ASML 등이 글로벌 공급망 불확실성에 노출
https://buly.kr/1v84Ln
인텔, ‘18A 공정’ 팹 52 본격 가동
인텔이 애리조나 팹 52를 18A(1.8nm) 공정 적용 생산 시설로 전환해 노트북용 Panther Lake와 서버용 Xeon 6+ 칩 생산 본격화. 18A 공정은 전력 소모 36% 감소, 성능 25% 개선 효과 주장
https://buly.kr/D3fCehR
퀄컴, 아두이노 인수 계약 체결
퀄컴이 오픈소스 하드웨어 / 소프트웨어 기업 아두이노를 인수하기로 계약 체결. IoT와 에지 컴퓨팅 생태계 확장 전략 일환으로 아두이노 브랜드·툴·사명은 독립 유지
https://buly.kr/6tcgKAs
오픈AI, 아르헨티나에 250억 달러 규모 AI 데이터센터 프로젝트 추진
오픈AI와 Sur Energy가 아르헨티나에 최대 500메가와트급 AI 데이터센터를 설립하기 위한 양해각서(LOI)를 체결. 투자액은 약 250억 달러이며 아르헨티나의 RIGI 조세 인센티브 제도 하에서 진행할 예정. 성공 시 라틴아메리카 최대 규모 기술-에너지 인프라 사업 중 하나로 부상
https://buly.kr/G3E57jm
Amkor, 애리조나에 첨단 반도체 패키징 캠퍼스 착공
Amkor가 미국 애리조나에 고급 패키징 및 테스트 시설 구축 착수. 애플·엔비디아를 주요 고객으로 확보 2028년 본격 생산 기대
https://buly.kr/6BxeOuz
Applied Materials, 반도체 제조 ‘원자 시대’ 진입 선언
Applied Materials는 반도체 제조가 나노 단계를 넘어 원자 수준 제어 중심의 ‘원자 시대’로 진입하고 있다고 평가. 원자 단위 공정 제어와 소재 혁신이 차세대 반도체 성능의 핵심이 될 것으로 전망
https://buly.kr/1v84OS
DDR4에서 DDR5로 반도체 시장 재편
PC·서버 시장이 DDR5 중심으로 재편됨에 따라 삼성·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 업체들이 DDR4 생산을 축소 중. DDR4 가격 상승은 시장 회복 신호라기보다는 구조 전환 과정의 일시적 현상
https://buly.kr/EoomSy5
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👏4❤1
# LG에너지솔루션(시총: 84.1조원)
- 3Q25 실적공시(잠정)
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT부품/전기전자, 2차전지
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 5조 6,999 억원 (-17.1% YoY)
(컨센 매출: 5조 5216 억원)
- 영업이익 : 6,013 억원 (+34.1% YoY)
(컨센 OP: 5,145 억원)
- OPM : 10.5%
(컨센 OPM: 9.3%)
▶️ URL :
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251013800094
- 3Q25 실적공시(잠정)
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT부품/전기전자, 2차전지
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 5조 6,999 억원 (-17.1% YoY)
(컨센 매출: 5조 5216 억원)
- 영업이익 : 6,013 억원 (+34.1% YoY)
(컨센 OP: 5,145 억원)
- OPM : 10.5%
(컨센 OPM: 9.3%)
▶️ URL :
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251013800094
# LG전자(시총: 12.8조원)
- 3Q25 실적공시(잠정)
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT부품/전기전자, 2차전지
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 21조 8,751 억원 (-1.4% YoY)
(컨센 매출: 21조 2,278 억원)
- 영업이익 : 6,889 억원 (-8.4% YoY)
(컨센 OP: 6,005 억원)
- OPM : 3.1%
(컨센 OPM: 2.8%)
▶️ URL :
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251013800144
- 3Q25 실적공시(잠정)
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT부품/전기전자, 2차전지
▶️ 실적 공시:
- 매출액 : 21조 8,751 억원 (-1.4% YoY)
(컨센 매출: 21조 2,278 억원)
- 영업이익 : 6,889 억원 (-8.4% YoY)
(컨센 OP: 6,005 억원)
- OPM : 3.1%
(컨센 OPM: 2.8%)
▶️ URL :
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251013800144
❤1
[SK증권 반도체 한동희/박제민]
10월 1~10일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 9억달러 (+7% MoM, +23% QoQ)
DRAM 모듈 3억달러 (-47% MoM, -8% QoQ)
NAND 1.4억달러 (-9% MoM, -15% QoQ)
MCP 15.5억달러 (+55% MoM, +85% QoQ)
SSD 0.9억달러 (-52% MoM, -42% QoQ)
[10월 1~10일/9월 1월~30일]전월 대비 비중
DRAM 34%
DRAM 모듈 12%
NAND 20%
MCP 30%
SSD 8%
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
10월 1~10일 반도체 수출액 잠정치
DRAM 9억달러 (+7% MoM, +23% QoQ)
DRAM 모듈 3억달러 (-47% MoM, -8% QoQ)
NAND 1.4억달러 (-9% MoM, -15% QoQ)
MCP 15.5억달러 (+55% MoM, +85% QoQ)
SSD 0.9억달러 (-52% MoM, -42% QoQ)
[10월 1~10일/9월 1월~30일]전월 대비 비중
DRAM 34%
DRAM 모듈 12%
NAND 20%
MCP 30%
SSD 8%
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
🔥3
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.10.14 주요 뉴스
OpenAI, Broadcom과 제휴해 자체 AI 프로세서 개발
OpenAI가 Broadcom과 협력해 2026년 하반기부터 자체 AI 프로세서 설계 및 배치를 추진하며 AI 인프라 자립 확대 계획
https://buly.kr/DEZxzVe
Power Integrations, Nvidia와 데이터센터 전력 공급용 칩 협업
Power Integrations가 Nvidia와 공동으로 고압 직류(DC) 전력 배분 체계 구축을 위한 칩 공급 협업에 나섰으며, 이는 AI 데이터센터의 에너지 효율 개선 전략의 일환
https://buly.kr/5JNrqoF
ADATA , DDR4 재등장 소문 반박… 메모리 부족이 2년 호황 유발
ADATA 회장이 DDR4 메모리의 수요 재부활 가능성에 대한 소문을 일축하며, 현재의 메모리 부족 현상이 향후 2년간 업계 호황을 불러올 요인으로 작용할 것이라고 평가
https://buly.kr/4xYLt9I
세일즈포스, 향후 5년간 샌프란시스코에 150억 달러 투자 계획
클라우드 소프트웨어 기업 세일즈포스가 AI 혁신 가속화를 목표로 샌프란시스코에 5년간 150억 달러를 투자해 AI 인큐베이터 허브 구축, 인력 양성, AI 에이전트 도입 지원 등에 나설 계획
https://buly.kr/7FSCdkR
Cerebras, UAE ‘Stargate’ 데이터센터 허브 위한 AI 인프라 배치 계획
AI 칩 스타트업 Cerebras가 UAE를 중심으로 대형 데이터센터 허브에 AI 연산 시스템을 본격 배치할 계획
https://buly.kr/7mCTaFg
네덜란드, 중국 소유 반도체사 넥스페리아에 대한 통제 권한 행사
네덜란드 정부가 중국 계열사인 Wingtech가 소유한 반도체 기업 넥스페리아의 지배 구조 문제를 이유로 비상 법령을 발동해 운영 통제 권한을 확보하면서 유럽과 중국 간 기술 주권 갈등이 격화
https://buly.kr/CB5Q6gn
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2025.10.14 주요 뉴스
OpenAI, Broadcom과 제휴해 자체 AI 프로세서 개발
OpenAI가 Broadcom과 협력해 2026년 하반기부터 자체 AI 프로세서 설계 및 배치를 추진하며 AI 인프라 자립 확대 계획
https://buly.kr/DEZxzVe
Power Integrations, Nvidia와 데이터센터 전력 공급용 칩 협업
Power Integrations가 Nvidia와 공동으로 고압 직류(DC) 전력 배분 체계 구축을 위한 칩 공급 협업에 나섰으며, 이는 AI 데이터센터의 에너지 효율 개선 전략의 일환
https://buly.kr/5JNrqoF
ADATA , DDR4 재등장 소문 반박… 메모리 부족이 2년 호황 유발
ADATA 회장이 DDR4 메모리의 수요 재부활 가능성에 대한 소문을 일축하며, 현재의 메모리 부족 현상이 향후 2년간 업계 호황을 불러올 요인으로 작용할 것이라고 평가
https://buly.kr/4xYLt9I
세일즈포스, 향후 5년간 샌프란시스코에 150억 달러 투자 계획
클라우드 소프트웨어 기업 세일즈포스가 AI 혁신 가속화를 목표로 샌프란시스코에 5년간 150억 달러를 투자해 AI 인큐베이터 허브 구축, 인력 양성, AI 에이전트 도입 지원 등에 나설 계획
https://buly.kr/7FSCdkR
Cerebras, UAE ‘Stargate’ 데이터센터 허브 위한 AI 인프라 배치 계획
AI 칩 스타트업 Cerebras가 UAE를 중심으로 대형 데이터센터 허브에 AI 연산 시스템을 본격 배치할 계획
https://buly.kr/7mCTaFg
네덜란드, 중국 소유 반도체사 넥스페리아에 대한 통제 권한 행사
네덜란드 정부가 중국 계열사인 Wingtech가 소유한 반도체 기업 넥스페리아의 지배 구조 문제를 이유로 비상 법령을 발동해 운영 통제 권한을 확보하면서 유럽과 중국 간 기술 주권 갈등이 격화
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❤4🔥2
[SK증권 IT 장비/소재 이동주]
IT 장비/소재 (Overweight)
리레이팅과 추정치 상향 조정이 시작됩니다
▶️ 하이퍼스케일러 AI 데이터센터 투자는 상상 그 이상
- 전통 하이퍼스케일러에 이어 신흥 하이퍼스케일러(xAI, OpenAI, Stargate, Tesla)까지 데이터센터 투자 공격적
- 클러스터당 GPU 수요는 100만개 이상이 추세로 자리매김하고 있으며 구축 비용에만 수십조원 소요
- 데이터센터 투자는 2028년 1,000bn달러 수준으로 연평균 +24%로 매우 가파른 성장세. 클라우드 데이터센터 투자 붐(2014-2018년) 당시와 비교하면 성장률은 유사한 반면 투자 규모는 압도적으로 큼
- 이번 AI 사이클이 예상보다 더욱 강하고 길 것으로 보는 이유
▶️ 소부장, 여전히 부담스럽지 않은 주가 수준
- 전방 시장의 성장률 고려시 과거 사이클 이상의 멀티플 부여가 가능한 구간으로 진입 중
- AI 데이터센터 반도체 시장은 가속기와 메모리가 주도, 메모리를 통한 국내 소부장 낙수 효과도 전방 AI 투자와 같은 관점에서 바라볼 필요
- 소부장 3분기 실적은 대체로 평이한 수준이나 시장의 시선은 4분기와 그 이후로 옮겨갈 것. 4분기를 기점으로 삼성전자와 SK하이닉스 메모리 투자 온기가 나타나기 시작. 메모리 투자도 전방에 상응해 구조적으로 증가하는 구간에 진입하여 소부장의 2026년, 2027년 실적 추정치에 상향 조정도 점차 나타날 것으로 예상
- 소부장 전반의 basket 매수 관점 여전히 유효. 원익IPS, 테스, 유니셈, 이오테크닉스, 코미코 주목
▶️ 산업 보고서 url: https://buly.kr/6Bxelqg
IT 장비/소재 (Overweight)
리레이팅과 추정치 상향 조정이 시작됩니다
▶️ 하이퍼스케일러 AI 데이터센터 투자는 상상 그 이상
- 전통 하이퍼스케일러에 이어 신흥 하이퍼스케일러(xAI, OpenAI, Stargate, Tesla)까지 데이터센터 투자 공격적
- 클러스터당 GPU 수요는 100만개 이상이 추세로 자리매김하고 있으며 구축 비용에만 수십조원 소요
- 데이터센터 투자는 2028년 1,000bn달러 수준으로 연평균 +24%로 매우 가파른 성장세. 클라우드 데이터센터 투자 붐(2014-2018년) 당시와 비교하면 성장률은 유사한 반면 투자 규모는 압도적으로 큼
- 이번 AI 사이클이 예상보다 더욱 강하고 길 것으로 보는 이유
▶️ 소부장, 여전히 부담스럽지 않은 주가 수준
- 전방 시장의 성장률 고려시 과거 사이클 이상의 멀티플 부여가 가능한 구간으로 진입 중
- AI 데이터센터 반도체 시장은 가속기와 메모리가 주도, 메모리를 통한 국내 소부장 낙수 효과도 전방 AI 투자와 같은 관점에서 바라볼 필요
- 소부장 3분기 실적은 대체로 평이한 수준이나 시장의 시선은 4분기와 그 이후로 옮겨갈 것. 4분기를 기점으로 삼성전자와 SK하이닉스 메모리 투자 온기가 나타나기 시작. 메모리 투자도 전방에 상응해 구조적으로 증가하는 구간에 진입하여 소부장의 2026년, 2027년 실적 추정치에 상향 조정도 점차 나타날 것으로 예상
- 소부장 전반의 basket 매수 관점 여전히 유효. 원익IPS, 테스, 유니셈, 이오테크닉스, 코미코 주목
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❤3
SK증권 반도체 한동희, 박제민]
# 삼성전자 (시총:560조)
3Q25 잠정 실적 발표
▶️ 실적 공시 :
- 매출액 86.0조원 (8.7% YoY)
- OP 12.1 조원 (31.8% YoY)
- OPM 14%
▶️ 컨센서스 :
- 매출액 84.1조원
- OP 10.1조원
- OPM 12.0%
▶️ URL : https://buly.kr/BTQOCGO
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# 삼성전자 (시총:560조)
3Q25 잠정 실적 발표
▶️ 실적 공시 :
- 매출액 86.0조원 (8.7% YoY)
- OP 12.1 조원 (31.8% YoY)
- OPM 14%
▶️ 컨센서스 :
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🔥1
[SK증권 반도체 한동희]
삼성전자 3Q25P: 기대 이상의 메모리
3Q25 OP 12.1조원의 서프라이즈 기록
: 메모리 가격, 출하 기대 이상
DS 7.1조원 (메모리 7.7: DRAM 7.0, NAND 0.7),
DX 3.4조원 (MX/NW 3.4),
SDC 1.2조원, Harman 0.4조원 추정
(B/G) DRAM +13%, NAND +7%,
(ASP) DRAM +14%, NAND +4%
DRAM: 믹스 개선과 출하량 호조 동반, HBM 판매 회복세 (+33% QoQ)
NAND: 수익성 추구 집중, 비메모리: 가동률 점진 회복
SDC: 북미 스마트폰 효과
전분기 대비 ASP, Q 상승. Q 상승이 더 주효
MX/NW: GS25 호조 지속, 폴더블 확판에 따른 비중 증가. 두자리수 수익성 유지
스마트폰 6,030만대 (+10%), ASP 306달러 (+7%)
3Q25 DRAM 출하 강세와 생산 증가 여력 제한 지속
-> 재고의 재차 하락 의미. 공급 부족 심화
AI 사이클 내 AI 서버 뿐 아니라 일반 서버 투자 확장
-> Scale-out 사이클로의 전환 의미
DRAM 공급 부족 심화는 HBM 가격 협상에도 우호적
-> 메모리 전망치 상향의 근거 강화 전망
자료: https://buly.kr/6tcgjJ3
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
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삼성전자 3Q25P: 기대 이상의 메모리
3Q25 OP 12.1조원의 서프라이즈 기록
: 메모리 가격, 출하 기대 이상
DS 7.1조원 (메모리 7.7: DRAM 7.0, NAND 0.7),
DX 3.4조원 (MX/NW 3.4),
SDC 1.2조원, Harman 0.4조원 추정
(B/G) DRAM +13%, NAND +7%,
(ASP) DRAM +14%, NAND +4%
DRAM: 믹스 개선과 출하량 호조 동반, HBM 판매 회복세 (+33% QoQ)
NAND: 수익성 추구 집중, 비메모리: 가동률 점진 회복
SDC: 북미 스마트폰 효과
전분기 대비 ASP, Q 상승. Q 상승이 더 주효
MX/NW: GS25 호조 지속, 폴더블 확판에 따른 비중 증가. 두자리수 수익성 유지
스마트폰 6,030만대 (+10%), ASP 306달러 (+7%)
3Q25 DRAM 출하 강세와 생산 증가 여력 제한 지속
-> 재고의 재차 하락 의미. 공급 부족 심화
AI 사이클 내 AI 서버 뿐 아니라 일반 서버 투자 확장
-> Scale-out 사이클로의 전환 의미
DRAM 공급 부족 심화는 HBM 가격 협상에도 우호적
-> 메모리 전망치 상향의 근거 강화 전망
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
❤5
Forwarded from 박형우
# 금일 LG전자 인도법인, NSE 상장
* LGE 인도 시총:
시초가 기준 18.5조원
현주가 기준 18.0조원
* LG전자 한국본사 시총: 13.4조원
* LGE 인도 시총:
시초가 기준 18.5조원
현주가 기준 18.0조원
* LG전자 한국본사 시총: 13.4조원
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.10.15 주요 뉴스
브로드컴, 새로운 네트워킹 칩 출시하며 엔비디아와 경쟁 격화
브로드컴이 차세대 네트워킹 칩 ‘Thor Ultra’를 발표하며, 전세대 대비 대역폭을 2배 확장해 수십만 개 가속기 연결을 지원. 이번 제품은 데이터센터 AI 통신 효율을 강화해 엔비디아의 Spectrum-X와 경쟁 구도를 심화시키는 전략으로 평가
https://buly.kr/7x7Evda
AMD와 Oracle, 50,000대 MI450 인스팅트 GPU 배치로 AI 슈퍼클러스터 구축 제휴
AMD와 Oracle이 2026년 3분기부터 50,000대의 MI450 GPU를 포함한 AI 슈퍼클러스터를 Oracle Cloud에 배치할 계획이며, 이는 AI 인프라 경쟁에서 AMD의 입지를 강화하는 전략적 제휴
https://buly.kr/8IwktzK
엔비디아, 맞춤형 실리콘 제조 파트너로 삼성 파운드리 추가
엔비디아가 NVLink Fusion 생태계에 삼성 파운드리를 새로운 파트너로 편입하며, 맞춤형 AI 칩 제조 역량 강화를 위한 공급망 다각화 전략 실행
https://buly.kr/2feVVCB
엔비디아, AI 네트워킹 확장 추진 — 오라클·메타가 엔비디아의
Spectrum-X 및 OCP 기술 도입
오라클과 메타가 엔비디아의 Spectrum-X 및 OCP(오픈컴퓨트 프로젝트) 기반 네트워킹 기술을 채택함에 따라, 엔비디아가 AI 데이터센터 네트워크 사업을 본격적으로 확대하는 추세
https://buly.kr/7mCTwri
인텔, 고객사들이 내년 말부터 새 GPU 시험 사용 예정
인텔이 개발 중인 차세대 GPU의 초기 버전을 고객사들이 내년 말부터 테스트할 계획이며, 이는 인텔이 본격적으로 AI·그래픽 시장에서 경쟁력을 강화하려는 움직임
https://buly.kr/9tBZicX
브로드컴, UALink 이사회 떠나고 OCP의 ESUN 이니셔티브 참여
브로드컴이 UALink 이사회에서 물러나고 OCP의 AI 스케일업 네트워킹 오픈 협업 프로젝트인 ESUN에 새롭게 참여하며, AMD·ARM·엔비디아가 OCP 이사회에 합류하는 등 오픈 데이터센터 생태계 강화 움직임 확산
https://buly.kr/H6idw54
AMD, 2028년 AI GPU 설계 계획 발표
AMD가 2028년부터 AI 연산을 위한 고성능 GPU 설계를 본격화할 계획을 공개하며, AI 반도체 경쟁 구도에 적극 참여 의지 표명
https://buly.kr/uUvh5O
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2025.10.15 주요 뉴스
브로드컴, 새로운 네트워킹 칩 출시하며 엔비디아와 경쟁 격화
브로드컴이 차세대 네트워킹 칩 ‘Thor Ultra’를 발표하며, 전세대 대비 대역폭을 2배 확장해 수십만 개 가속기 연결을 지원. 이번 제품은 데이터센터 AI 통신 효율을 강화해 엔비디아의 Spectrum-X와 경쟁 구도를 심화시키는 전략으로 평가
https://buly.kr/7x7Evda
AMD와 Oracle, 50,000대 MI450 인스팅트 GPU 배치로 AI 슈퍼클러스터 구축 제휴
AMD와 Oracle이 2026년 3분기부터 50,000대의 MI450 GPU를 포함한 AI 슈퍼클러스터를 Oracle Cloud에 배치할 계획이며, 이는 AI 인프라 경쟁에서 AMD의 입지를 강화하는 전략적 제휴
https://buly.kr/8IwktzK
엔비디아, 맞춤형 실리콘 제조 파트너로 삼성 파운드리 추가
엔비디아가 NVLink Fusion 생태계에 삼성 파운드리를 새로운 파트너로 편입하며, 맞춤형 AI 칩 제조 역량 강화를 위한 공급망 다각화 전략 실행
https://buly.kr/2feVVCB
엔비디아, AI 네트워킹 확장 추진 — 오라클·메타가 엔비디아의
Spectrum-X 및 OCP 기술 도입
오라클과 메타가 엔비디아의 Spectrum-X 및 OCP(오픈컴퓨트 프로젝트) 기반 네트워킹 기술을 채택함에 따라, 엔비디아가 AI 데이터센터 네트워크 사업을 본격적으로 확대하는 추세
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인텔, 고객사들이 내년 말부터 새 GPU 시험 사용 예정
인텔이 개발 중인 차세대 GPU의 초기 버전을 고객사들이 내년 말부터 테스트할 계획이며, 이는 인텔이 본격적으로 AI·그래픽 시장에서 경쟁력을 강화하려는 움직임
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브로드컴, UALink 이사회 떠나고 OCP의 ESUN 이니셔티브 참여
브로드컴이 UALink 이사회에서 물러나고 OCP의 AI 스케일업 네트워킹 오픈 협업 프로젝트인 ESUN에 새롭게 참여하며, AMD·ARM·엔비디아가 OCP 이사회에 합류하는 등 오픈 데이터센터 생태계 강화 움직임 확산
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AMD, 2028년 AI GPU 설계 계획 발표
AMD가 2028년부터 AI 연산을 위한 고성능 GPU 설계를 본격화할 계획을 공개하며, AI 반도체 경쟁 구도에 적극 참여 의지 표명
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
ASML FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 €7.50B (-2% QoQ, +0% YoY): 컨센서스 -16%
GPM 51.6% (-2%p QoQ, +1%p YoY): 컨센서스 +0.2%p
EPS €5.49 (-7% QoQ, +4% YoY): 컨센서스 -12%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 €9.50B (+24% QoQ, +3% YoY): 컨센서스 -11%
GPM 52.0% (+1%p QoQ, +0%p YoY): 컨센서스 +1.3%p
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
•3분기 매출은 75억 유로, 총이익률 51.6%로 모두 가이던스 수준 달성
•EUV 및 High NA 확산 지속, 첨단 패키징용 장비(TWINSCAN XT:260) 첫 출하
•Mistral AI와 협업으로 AI를 장비·공정 전반에 적용해 생산성과 수율 향상 추진
•AI 투자 확대세 지속, 그러나 중국 고객 수요는 2026년부터 감소 전망
•4분기 가이던스: 매출 92~98억 유로, 총이익률 51~53%, 연간 매출 15% 성장 및 배당 1.60유로·자사주 14.8억 유로 매입
▶️ URL: https://buly.kr/jaAp9P
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
ASML FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 €7.50B (-2% QoQ, +0% YoY): 컨센서스 -16%
GPM 51.6% (-2%p QoQ, +1%p YoY): 컨센서스 +0.2%p
EPS €5.49 (-7% QoQ, +4% YoY): 컨센서스 -12%
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 €9.50B (+24% QoQ, +3% YoY): 컨센서스 -11%
GPM 52.0% (+1%p QoQ, +0%p YoY): 컨센서스 +1.3%p
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
•3분기 매출은 75억 유로, 총이익률 51.6%로 모두 가이던스 수준 달성
•EUV 및 High NA 확산 지속, 첨단 패키징용 장비(TWINSCAN XT:260) 첫 출하
•Mistral AI와 협업으로 AI를 장비·공정 전반에 적용해 생산성과 수율 향상 추진
•AI 투자 확대세 지속, 그러나 중국 고객 수요는 2026년부터 감소 전망
•4분기 가이던스: 매출 92~98억 유로, 총이익률 51~53%, 연간 매출 15% 성장 및 배당 1.60유로·자사주 14.8억 유로 매입
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
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[SK증권 반도체/ 한동희, 박제민]
ASML FY3Q25 컨퍼런스 콜
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
시장 방향성: 2026년까지는 제한적 성장이나, AI·EUV 확산으로 장기 성장 모멘텀 강화 중
중국 매출 전망 약화: 2026년 중국 고객 수요, 그리고 그에 따른 총 매출이 2024년 대비 상당히 감소할 것
High-NA 로드맵: 고객 검증 단계 진입, 연내 완전 인증 목표. 이후 2028년 본격 양산 예정
생산 효율화: 공급망 안정화 및 사이클타임 단축 추진, 운전자본 효율 개선 집중
비용 구조: R&D·SG&A 효율성 제고 중이며, 조직 차원의 생산성 향상 추구
AI 인프라 수요: 고성능 논리·DRAM 공정 모두 EUV 사용 확대 중, 장기 수요 견조 전망
▶️ FY3Q25 주요 Q&A
Q: High-NA의 기술 성숙도는 어느 정도인가?
A: 고객사 검증이 곧 완료될 예정이며, Low-NA 대비 안정적 상태. 소스 성능은 완전 확보된 상태로, 앞으로 12~18개월 내 완전 성숙 단계 진입이 기대되는 상황. 기술적 장애 요인은 부재 상태
Q:High-NA 장비의 수익성은 어떤가?
A: 현재 매출총이익 희석(dilutive) 상태. 수익성 개선은 출하량 증가와 양산 확대로 인한 고정비 흡수가 핵심 요인. 2028~2029년 양산 본격화 이후 개선세 전망, 2030년 전까지는 일부 희석 지속 예상
Q: R&D 투자 방향은 어떻게 변화하고 있는가?
A: R&D는 여전히 공격적이지만, 생산성·이미징 품질·공정 효율 중심으로 재배분 중. PVV 및 Low-NA 개선도 병행 중이며, 효율성 제고를 위해 조직 내 협업 강화 및 자동화 도입 추진 중
Q: AI 수요 확산이 EUV 장비 수요에 어떤 영향을 미치는가?
A: DRAM 부문에서 EUV 채택이 빠르게 증가하고 있으며, AI 칩이 고성능·고비용 공정을 정당화하는 구조. 이로 인해 2nm 이하 공정 경쟁이 가속화되는 추세. Logic 부문보다 DRAM 쪽이 더 뚜렷한 성장세를 보이는 상황
Q: 특정 고객 집중도가 리스크로 작용하지 않는가?
A: 일부 고객에 대한 매출 집중은 사실이나, 최근 AI 로직 및 DRAM 신규 고객 유입으로 완화 중. 공급제한(supply-limited) 우려는 낮으며, 고객 기반 확대로 시장 안정성 강화 추세
Q: 운전자본이 늘어난 원인은 무엇인가?
A: High-NA 설치 기간 장기화가 재고와 매출채권 증가의 주요 요인. 반면 고객 선급금이 일부 이를 상쇄 중. 향후 사이클타임 단축과 출하 효율 개선을 통해 운전자본 효율화 추진 중
ASML FY3Q25 컨퍼런스 콜
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
시장 방향성: 2026년까지는 제한적 성장이나, AI·EUV 확산으로 장기 성장 모멘텀 강화 중
중국 매출 전망 약화: 2026년 중국 고객 수요, 그리고 그에 따른 총 매출이 2024년 대비 상당히 감소할 것
High-NA 로드맵: 고객 검증 단계 진입, 연내 완전 인증 목표. 이후 2028년 본격 양산 예정
생산 효율화: 공급망 안정화 및 사이클타임 단축 추진, 운전자본 효율 개선 집중
비용 구조: R&D·SG&A 효율성 제고 중이며, 조직 차원의 생산성 향상 추구
AI 인프라 수요: 고성능 논리·DRAM 공정 모두 EUV 사용 확대 중, 장기 수요 견조 전망
▶️ FY3Q25 주요 Q&A
Q: High-NA의 기술 성숙도는 어느 정도인가?
A: 고객사 검증이 곧 완료될 예정이며, Low-NA 대비 안정적 상태. 소스 성능은 완전 확보된 상태로, 앞으로 12~18개월 내 완전 성숙 단계 진입이 기대되는 상황. 기술적 장애 요인은 부재 상태
Q:High-NA 장비의 수익성은 어떤가?
A: 현재 매출총이익 희석(dilutive) 상태. 수익성 개선은 출하량 증가와 양산 확대로 인한 고정비 흡수가 핵심 요인. 2028~2029년 양산 본격화 이후 개선세 전망, 2030년 전까지는 일부 희석 지속 예상
Q: R&D 투자 방향은 어떻게 변화하고 있는가?
A: R&D는 여전히 공격적이지만, 생산성·이미징 품질·공정 효율 중심으로 재배분 중. PVV 및 Low-NA 개선도 병행 중이며, 효율성 제고를 위해 조직 내 협업 강화 및 자동화 도입 추진 중
Q: AI 수요 확산이 EUV 장비 수요에 어떤 영향을 미치는가?
A: DRAM 부문에서 EUV 채택이 빠르게 증가하고 있으며, AI 칩이 고성능·고비용 공정을 정당화하는 구조. 이로 인해 2nm 이하 공정 경쟁이 가속화되는 추세. Logic 부문보다 DRAM 쪽이 더 뚜렷한 성장세를 보이는 상황
Q: 특정 고객 집중도가 리스크로 작용하지 않는가?
A: 일부 고객에 대한 매출 집중은 사실이나, 최근 AI 로직 및 DRAM 신규 고객 유입으로 완화 중. 공급제한(supply-limited) 우려는 낮으며, 고객 기반 확대로 시장 안정성 강화 추세
Q: 운전자본이 늘어난 원인은 무엇인가?
A: High-NA 설치 기간 장기화가 재고와 매출채권 증가의 주요 요인. 반면 고객 선급금이 일부 이를 상쇄 중. 향후 사이클타임 단축과 출하 효율 개선을 통해 운전자본 효율화 추진 중
🔥4❤2
[SK증권 반도체/한동희, 박제민]
2025.10.16 주요 뉴스
블랙록, 엔비디아 후원 컨소시엄과 함께 400억 달러 규모 AI 데이터센터 인수 추진
블랙록·마이크로소프트·엔비디아가 참여한 컨소시엄이 미국 Aligned Data Centers를 400억 달러에 인수하기로 합의. 이는 AI 인프라 공급망 확보 및 데이터센터 확장 전략을 가속화하는 움직임
https://buly.kr/BIVdviI
엔비디아, 2025년에 TSMC 최대 고객사로 부상 전망
TSMC의 생산 포트폴리오가 AI 칩 중심으로 전환되며, 기존의 최대 고객인 애플을 제치고 엔비디아가 2025년 TSMC 최대 고객으로 자리잡을 가능성이 제기되는 상황
https://buly.kr/8820H2J
Poolside & CoreWeave, 미국 셰일가스 중심지에 2GW급 AI 데이터센터 건설 추진
엔비디아 지원을 받는 Poolside와 CoreWeave가 텍사스 셰일가스 지역에 2GW급 Horizon AI 데이터센터를 건립하며, 에너지 자립형 AI 인프라 허브 조성을 추진하는 계획
https://buly.kr/4xYMcNC
메타, 페이스북·인스타그램 AI 추천 기능에 ARM 기반 칩 활용
메타가 Facebook과 Instagram의 추천 알고리즘 처리에 ARM Holdings의 칩 아키텍처를 도입하여 AI 모델 실행 효율성을 높이는 전략 추진
https://buly.kr/28uEvgm
Oracle·Microsoft, 클라우드 통합 통해 공급망 효율화 강화
Oracle Fusion Cloud SCM과 Azure IoT Operations 통합을 통해 제조사의 실시간 데이터 분석·자동화를 구현. 이는 운영 효율성과 의사결정 속도 향상을 목표로 하는 협력
https://buly.kr/1c9xyt9
OpenAI, 글로벌 AI 인프라 26 GW 확보로 컴퓨트 파워 강화
OpenAI가 엔비디아·AMD·브로드컴과 협력해 전 세계 AI 인프라 컴퓨트 용량을 26 GW로 확충하며, 대규모 AI 클러스터 구축 및 처리 성능 향상을 추진하는 전략
https://buly.kr/9tBa5Fp
메타, 텍사스에 150억 달러 규모 AI 데이터센터 건립 약속
메타가 텍사스 엘파소 지역에 150억 달러 투자를 확정하고, 대규모 AI 데이터센터를 구축해 AI 학습 역량 강화 및 클라우드 인프라 확장 거점 확보를 추진
https://buly.kr/Awg7yAk
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam
2025.10.16 주요 뉴스
블랙록, 엔비디아 후원 컨소시엄과 함께 400억 달러 규모 AI 데이터센터 인수 추진
블랙록·마이크로소프트·엔비디아가 참여한 컨소시엄이 미국 Aligned Data Centers를 400억 달러에 인수하기로 합의. 이는 AI 인프라 공급망 확보 및 데이터센터 확장 전략을 가속화하는 움직임
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엔비디아, 2025년에 TSMC 최대 고객사로 부상 전망
TSMC의 생산 포트폴리오가 AI 칩 중심으로 전환되며, 기존의 최대 고객인 애플을 제치고 엔비디아가 2025년 TSMC 최대 고객으로 자리잡을 가능성이 제기되는 상황
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Poolside & CoreWeave, 미국 셰일가스 중심지에 2GW급 AI 데이터센터 건설 추진
엔비디아 지원을 받는 Poolside와 CoreWeave가 텍사스 셰일가스 지역에 2GW급 Horizon AI 데이터센터를 건립하며, 에너지 자립형 AI 인프라 허브 조성을 추진하는 계획
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메타, 페이스북·인스타그램 AI 추천 기능에 ARM 기반 칩 활용
메타가 Facebook과 Instagram의 추천 알고리즘 처리에 ARM Holdings의 칩 아키텍처를 도입하여 AI 모델 실행 효율성을 높이는 전략 추진
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Oracle·Microsoft, 클라우드 통합 통해 공급망 효율화 강화
Oracle Fusion Cloud SCM과 Azure IoT Operations 통합을 통해 제조사의 실시간 데이터 분석·자동화를 구현. 이는 운영 효율성과 의사결정 속도 향상을 목표로 하는 협력
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OpenAI, 글로벌 AI 인프라 26 GW 확보로 컴퓨트 파워 강화
OpenAI가 엔비디아·AMD·브로드컴과 협력해 전 세계 AI 인프라 컴퓨트 용량을 26 GW로 확충하며, 대규모 AI 클러스터 구축 및 처리 성능 향상을 추진하는 전략
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메타, 텍사스에 150억 달러 규모 AI 데이터센터 건립 약속
메타가 텍사스 엘파소 지역에 150억 달러 투자를 확정하고, 대규모 AI 데이터센터를 구축해 AI 학습 역량 강화 및 클라우드 인프라 확장 거점 확보를 추진
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❤2
[SK증권 반도체 한동희]
TSMC (TW.2330) FY3Q25 실적발표
▶️ FY3Q25 실적
매출액 US$33.1B (+10% QoQ, +41% YoY): 컨센서스 +5%
GPM 59.5% (+1%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +2%p
HPC (High Performance Computing) 57% (-3%p QoQ, +6%p YoY)
Smartphone 30% (+3%p QoQ, -4%p YoY)
Internet of Things 5% (flat QoQ, -2%p YoY)
Automotive 5% (flat QoQ, flat YoY)
Others 1% (-1%p QoQ, flat YoY)
Digital Consumer Electronics 2% (+1%p QoQ, flat YoY)
7나노 이하 비중 74% (flat QoQ, +5%p YoY)
▶️ FY4Q25 가이던스
매출액 US$33.30B (+1% QoQ, +26% YoY): 컨센서스 +7%
GPM 0.6% (+0.5%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +3%p
▶️URL: https://buly.kr/E79ljxj
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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TSMC (TW.2330) FY3Q25 실적발표
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GPM 59.5% (+1%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +2%p
HPC (High Performance Computing) 57% (-3%p QoQ, +6%p YoY)
Smartphone 30% (+3%p QoQ, -4%p YoY)
Internet of Things 5% (flat QoQ, -2%p YoY)
Automotive 5% (flat QoQ, flat YoY)
Others 1% (-1%p QoQ, flat YoY)
Digital Consumer Electronics 2% (+1%p QoQ, flat YoY)
7나노 이하 비중 74% (flat QoQ, +5%p YoY)
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매출액 US$33.30B (+1% QoQ, +26% YoY): 컨센서스 +7%
GPM 0.6% (+0.5%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 +3%p
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)
🔥3❤1
[SK증권 반도체 한동희]
TSMC FY3Q25 컨퍼런스 콜 요약
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
AI 인프라 수요 확대: 고객사의 AI 토큰 수가 분기마다 기하급수적으로 증가하며, AI 칩 수요가 예상보다 빠르게 확대 중. HPC·ASIC·첨단 패키징이 복합적으로 작용하며 구조적 성장세를 견인할 전망. HPC·AI용 GPU·ASIC 수요가 웨이퍼 믹스 내 비중을 지속적으로 높이고 있음
첨단공정 진행 현황:
N3 공정은 수율 안정화 완료, N2 공정은 2026년 양산 목표로 신규 팹 착공 중.
일부 고객사가 5nm·6nm 제품을 N3로 이전하고 있으며, 성능·효율 개선이 확인됨
첨단 패키징(CoWoS) 캐파 확대:
AI 수요 급증으로 CoWoS 라인은 풀가동 상태 유지. 2026년까지 AI 칩 대응을 위한 추가 증설 계획을 진행 중
CAPEX 및 장기 성장 전망:
연간 CAPEX는 약 600억 달러 수준 유지, HPC·AI 중심의 구조적 성장세 지속.
AI 관련 매출은 향후 3년간 연평균 약 40% 성장(CAGR) 전망
중국 시장 및 지정학적 영향:
미국의 수출 규제뿐 아니라 중국 정부도 자국 내 미제 칩 구매를 제한하려는 움직임 존재. 다만 TSMC는 북미·유럽·동남아 등으로 고객 포트폴리오를 다변화하며 글로벌 수요로 리스크를 상쇄 중
▶️ FY3Q25 주요 Q&A
Q. AI 반도체 수요가 여전히 강세인가?
A: AI 애플리케이션은 아직 초기 단계이지만, 고객사별 토큰 수가 분기마다 빠르게 증가 중. 검색·소셜·클라우드 등 전 산업에서 AI 적용이 확산되며, HPC용 칩 수요가 폭발적으로 늘고 있음
Q. 향후 CAPEX 방향은 어떠한가?
A: 기회가 보일 때 선제적으로 투자하는 기조 유지.
Wildcat(선제투자) 성격이 강화되고 있으며, 2026년까지 CAPEX 600억 달러 수준을 유지할 계획
Q. 중국 시장의 수요 둔화와 지정학 리스크가 실적에 영향을 주는가?
A: 중국 내 HPC·AI 수요는 여전히 견조하나, 미·중 양국 모두 규제 강화를 추진 중.그러나 글로벌 AI 수요가 압도적으로 커, 지정학적 제약에도 실질적 영향은 제한적일 것으로 판단
Q. N3·N2 공정의 진행 상황은 어떠한가?
A: N3 수율은 완전히 안정화되었고 고객 전환이 빠르게 진행 중. N2는 2026년 양산 목표로 신규 설비 착공 중이며, 고객 샘플 검증 단계에 있음
Q. 첨단 패키징(CoWoS) 라인의 공급 상황은 어떤가?
A: 현재 풀가동상태이며 공급 부족이 지속 중. 2026년까지 AI용 칩 대응을 위해 캐파를 두 배 이상 확충할 계획
Q. 토큰 수 증가가 TSMC 수익성에 어떤 의미를 갖는가?
A: 토큰 수의 기하급수적 증가는 곧 연산량 증가를 의미하며, 이는 고성능 칩 수요 증가로 직결되어 TSMC의 웨이퍼 출하량과 ASP를 동반 상승시키는 구조
Q. AI 성장으로 인한 경쟁 구도 변화는 어떻게 보는가?
A: AI 칩 제조 역량은 공정 효율과 패키징 기술이 결합되어야 함. TSMC는 고객사와의 공동개발을 통해 성능·전력 효율을 지속적으로 개선 중이며, 기술적 우위를 유지하기 위해 N2 이후 공정과 3D 패키징을 동시에 강화하고 있음
Q. AI 데이터센터 수요가 TSMC의 웨이퍼 매출 증가로 얼마나 이어질 수 있는가?
A: 고객사들이 AI 데이터센터 1기가와트당 약 50억 달러의 반도체 투자를 계획 중이며,그 중 TSMC 웨이퍼 비중은 구체화 단계에 있음. 아직 다양한 접근 방식이 존재하나,AI 인프라 확장에 따른 구조적 매출 기회는 명확한 상황
Q. 향후 GPU와 ASIC 중심의 AI 수요 차이가 TSMC의 매출 및 이익 구조에 영향을 어떻게 주는가?
A: GPU와 ASIC 모두 TSMC의 최첨단 공정을 기반으로 생산되고 있으며, 기술·수율·수익성 측면에서 본질적 차이는 없음. 두 제품군 모두 고성능 칩 수요를 견인하고 있어 매출 구조에는 중립적 영향
Q. 스마트폰 부문의 수요 회복세가 지속 가능한가?
A: 금분기 스마트폰 부문 매출은 전년 대비 약 19% 성장.프리미엄 모델 중심의 견조한 수요가 유지되고 있으며, 하반기에도 완만한 성장세 지속이 전망됨
Q. TSMC가 파운드리 2.0 경쟁 환경에서 어떤 전략적 이니셔티브를 추진 중인가?
A: TSMC는 ‘파운드리 2.0’ 시장을 자사 기술력 강화의 전환점으로 인식하고 있으며, 첨단 패키징(CoWoS)·3D IC·SoIC을 결합한 통합 솔루션을 중심으로 경쟁 우위 확보 중
TSMC FY3Q25 컨퍼런스 콜 요약
▶️ FY3Q25 주요 코멘트
AI 인프라 수요 확대: 고객사의 AI 토큰 수가 분기마다 기하급수적으로 증가하며, AI 칩 수요가 예상보다 빠르게 확대 중. HPC·ASIC·첨단 패키징이 복합적으로 작용하며 구조적 성장세를 견인할 전망. HPC·AI용 GPU·ASIC 수요가 웨이퍼 믹스 내 비중을 지속적으로 높이고 있음
첨단공정 진행 현황:
N3 공정은 수율 안정화 완료, N2 공정은 2026년 양산 목표로 신규 팹 착공 중.
일부 고객사가 5nm·6nm 제품을 N3로 이전하고 있으며, 성능·효율 개선이 확인됨
첨단 패키징(CoWoS) 캐파 확대:
AI 수요 급증으로 CoWoS 라인은 풀가동 상태 유지. 2026년까지 AI 칩 대응을 위한 추가 증설 계획을 진행 중
CAPEX 및 장기 성장 전망:
연간 CAPEX는 약 600억 달러 수준 유지, HPC·AI 중심의 구조적 성장세 지속.
AI 관련 매출은 향후 3년간 연평균 약 40% 성장(CAGR) 전망
중국 시장 및 지정학적 영향:
미국의 수출 규제뿐 아니라 중국 정부도 자국 내 미제 칩 구매를 제한하려는 움직임 존재. 다만 TSMC는 북미·유럽·동남아 등으로 고객 포트폴리오를 다변화하며 글로벌 수요로 리스크를 상쇄 중
▶️ FY3Q25 주요 Q&A
Q. AI 반도체 수요가 여전히 강세인가?
A: AI 애플리케이션은 아직 초기 단계이지만, 고객사별 토큰 수가 분기마다 빠르게 증가 중. 검색·소셜·클라우드 등 전 산업에서 AI 적용이 확산되며, HPC용 칩 수요가 폭발적으로 늘고 있음
Q. 향후 CAPEX 방향은 어떠한가?
A: 기회가 보일 때 선제적으로 투자하는 기조 유지.
Wildcat(선제투자) 성격이 강화되고 있으며, 2026년까지 CAPEX 600억 달러 수준을 유지할 계획
Q. 중국 시장의 수요 둔화와 지정학 리스크가 실적에 영향을 주는가?
A: 중국 내 HPC·AI 수요는 여전히 견조하나, 미·중 양국 모두 규제 강화를 추진 중.그러나 글로벌 AI 수요가 압도적으로 커, 지정학적 제약에도 실질적 영향은 제한적일 것으로 판단
Q. N3·N2 공정의 진행 상황은 어떠한가?
A: N3 수율은 완전히 안정화되었고 고객 전환이 빠르게 진행 중. N2는 2026년 양산 목표로 신규 설비 착공 중이며, 고객 샘플 검증 단계에 있음
Q. 첨단 패키징(CoWoS) 라인의 공급 상황은 어떤가?
A: 현재 풀가동상태이며 공급 부족이 지속 중. 2026년까지 AI용 칩 대응을 위해 캐파를 두 배 이상 확충할 계획
Q. 토큰 수 증가가 TSMC 수익성에 어떤 의미를 갖는가?
A: 토큰 수의 기하급수적 증가는 곧 연산량 증가를 의미하며, 이는 고성능 칩 수요 증가로 직결되어 TSMC의 웨이퍼 출하량과 ASP를 동반 상승시키는 구조
Q. AI 성장으로 인한 경쟁 구도 변화는 어떻게 보는가?
A: AI 칩 제조 역량은 공정 효율과 패키징 기술이 결합되어야 함. TSMC는 고객사와의 공동개발을 통해 성능·전력 효율을 지속적으로 개선 중이며, 기술적 우위를 유지하기 위해 N2 이후 공정과 3D 패키징을 동시에 강화하고 있음
Q. AI 데이터센터 수요가 TSMC의 웨이퍼 매출 증가로 얼마나 이어질 수 있는가?
A: 고객사들이 AI 데이터센터 1기가와트당 약 50억 달러의 반도체 투자를 계획 중이며,그 중 TSMC 웨이퍼 비중은 구체화 단계에 있음. 아직 다양한 접근 방식이 존재하나,AI 인프라 확장에 따른 구조적 매출 기회는 명확한 상황
Q. 향후 GPU와 ASIC 중심의 AI 수요 차이가 TSMC의 매출 및 이익 구조에 영향을 어떻게 주는가?
A: GPU와 ASIC 모두 TSMC의 최첨단 공정을 기반으로 생산되고 있으며, 기술·수율·수익성 측면에서 본질적 차이는 없음. 두 제품군 모두 고성능 칩 수요를 견인하고 있어 매출 구조에는 중립적 영향
Q. 스마트폰 부문의 수요 회복세가 지속 가능한가?
A: 금분기 스마트폰 부문 매출은 전년 대비 약 19% 성장.프리미엄 모델 중심의 견조한 수요가 유지되고 있으며, 하반기에도 완만한 성장세 지속이 전망됨
Q. TSMC가 파운드리 2.0 경쟁 환경에서 어떤 전략적 이니셔티브를 추진 중인가?
A: TSMC는 ‘파운드리 2.0’ 시장을 자사 기술력 강화의 전환점으로 인식하고 있으며, 첨단 패키징(CoWoS)·3D IC·SoIC을 결합한 통합 솔루션을 중심으로 경쟁 우위 확보 중
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