[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

Sandisk, 낸드 가격 인상 통보

- 모든 플래시 제품 가격 10% 이상 즉시 인상
- 신규 견적과 주문에만 해당, 기존 약정에는 미적용
- 정기적인 가격 검토로 향후 수 분기간 추가 인상 가능
- 현재 비계획 주문 대응은 제한적, 리드타임 연장될 수 있음

* 위 내용은 언론보도 내용을 종합하여 낸 의견으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025.09.08 주요 뉴스

SanDisk, 9월부터 전 제품 10% 인상…낸드 플래시 가격 랠리 본격화
- 공급 부족과 AI 서버·스토리지 수요 확대 속 SanDisk가 10% 가격 인상을 단행하며, 업계 전반으로 낸드 가격 상승세가 2026년까지 이어질 가능성 확대
https://buly.kr/612gimn

퀄컴 CEO “인텔 파운드리, 아직은 선택지 아냐…TSMC·삼성 중심 유지”
- 퀄컴 CEO, 인텔 파운드리 역량을 현 단계에서는 부족하다고 평가하며, 당분간 TSMC와 삼성 중심 생산을 유지하되 인텔 18A·14A 수율 개선 시 협력 가능성을 열어둔 상황
https://buly.kr/1REzDcj

리벨리온, 신형 AI 칩 REBEL-Quad 공개…사우디·대만 중심 글로벌 확장
- 리벨리온, 삼성 4nm 공정·HBM3E 기반 REBEL-Quad 칩을 Hot Chips에서 공개하며, 사우디와 대만을 거점으로 글로벌 시장 확대와 2억 달러 규모 시리즈C 투자 유치에 나서는 상황
https://buly.kr/FAe5jJ6

TSMC, 2026년부터 첨단 공정 웨이퍼 가격 5~10% 인상 예정
- 애리조나 공장 투자와 비용 부담을 반영해 TSMC가 2nm 등 첨단 노드 가격을 2026년부터 5~10% 인상하며, 웨이퍼당 3만 달러 이상으로 상승할 전망
https://buly.kr/6tcTcqM

인텔, 2026년 14A 공정 시험 전망…TSMC 의존은 “영원히” 지속 가능성
- 인텔은 2026년을 14A 공정 핵심 시험 시점으로 삼으며 자체 생산 확대를 검토하지만, 비용 부담과 안정적 파트너십으로 인해 TSMC 의존을 장기적으로 이어갈 전망
https://buly.kr/6XmxVCd

中 반도체 장비사 SiCarrier, 650억 위안 기업가치 돌파·대규모 수주 확보
- 반도체 장비사 SiCarrier가 650억 위안 가치에 도달하며 SMIC·화홍 등에서 100억 위안 이상 수주를 확보하고, 첨단 공정 장비 대량 생산과 IPO를 추진하는 상황
https://buly.kr/90bZF8N

바이트댄스, 칩 설계 인력 싱가포르 소속으로 전환
- 바이트댄스가 칩 설계 인력을 싱가포르 법인 소속으로 두어 미중 갈등 속 반도체 기술 접근을 모색하는 움직임
https://buly.kr/NkRKb6

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[SK증권 반도체 한동희/박제민]

AI가 견인하는 스토리지 수요

AI 스토리지 수요성격:데이터 누적, 계층 중요성 변화
AI 지속적 학습 및 추론->데이터 총량 기하급수적 누적
HDD의 낮은 용량 당 가격, 대용량 단품 강점
->Cold 계층 최저 비용 대용량 스토리지 시장 주도
과거 보관목적에서 반복 사용 목적 중요성 확대
AI 학습 및 추론은 대용량 데이터 반복 재사용 수반
->Hot/Warm 데이터 중요성 상승
 
Cold data누적: HDD 수요강세 vs. 낮은 공급 탄력성
AI 설비투자 강세 지속, Cold data 누적 내 HDD의 우위 (용량 당 가격, 데이터 저장 신뢰성)
HDD는 사실상 2강 체제 재편 (Seagate, WD)
Media, Head 등 핵심 부품의 긴 Lead-time, LTA 계약 구조 ->공급 비탄력적
 
HDD 타이트->니어라인SSD 수요 진작: 고용량 QLC
AI 사이클 내 데이터 누적과 HDD 공급 부족
->Nearline SSD 수요 진작
HDD 공급부족->’용량 당 가격’의 SSD 최대약점 희석
‘용량 당 전력’, ‘랙 당 용량’ 등 SSD 강점 부각 가능
->QLC 기반 고용량 SSD 수요 견인 예상
->고용량 솔루션 유무 및 정도가 NAND 차별화 포인트
 
중장기 Hot, Warm 계층 내 SSD 강점 부각 전망
GPU 유휴비용 좌우하는 Tail latency (p=99) 제어,
여러 Que, 병렬성에 따른 동시 세션에서의 성능 하락 방어 강점 등 때문

보고서 URL: https://buly.kr/4QnrvSY

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이수페타시스
- 세 번째 공장 투어 후기

[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT부품/전기전자, 2차전지

▶️ 결론
- 적층 기술 중요성 강조:
1) 고다층화, 2) 이종결합, 3) HDI 접목
- 향후 출시될 제품 절반 이상이 위 신규 기판으로 개발
- 올해 연말 캐파 30% 증설
(당장 신공장 없어 아쉬움을 토로)

▶️ 기술변화 효과는 현실화, 판가 인상은 감지 전
- 공장투어 핵심: 5공장 증설 후에도 공급부족 예상
- MLB 쇼티지, 다중적층으로 확대. 2026년에도 기판 부족 예상
- 목표주가 79,000원 유지. 높은 멀티플을 정당화 시키 변수는 가격(P)

▶️ URL
https://buly.kr/2UjX9NU

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025.09.08 주요 뉴스

엔비디아, 중국 전용 RTX PRO 6000D 위해 삼성에 GDDR7 공급 두 배 주문
- 엔비디아, 중국 전용 GPU RTX PRO 6000D 생산을 위해 삼성에 GDDR7 주문을 두 배로 늘림, 이 칩은 HBM 대신 GDDR7을 탑재해 수출 규제 준수와 준HBM급 성능을 목표, 삼성은 향후 HBM4 공급 확대까지 모색 중
https://buly.kr/58SuBAF

미국, 삼성·SK하이닉스 중국 공장 장비 수출에 연간 승인제 검토
- 미국이 삼성과 SK하이닉스 중국 공장에 대한 반도체 장비 수출을 매년 승인하는 ‘사이트 라이선스’ 제도를 검토 중
https://buly.kr/8em3nUh

삼성, TSMC 추격 위해 ASML High NA EUV 추가 도입 검토
- 삼성전자, 2nm GAA 공정 수율 향상을 위해 ASML 차세대 High NA EUV 장비 추가 구매를 검토 중
https://buly.kr/3j8qKhU

테슬라, 자체 AI5 칩 설계 진전…AI6는 차세대 핵심 전망
- 일론 머스크가 AI5 칩 설계 검토를 “획기적”이라 평가하며 AI5는 2026년 TSMC 양산 예정, 후속 AI6는 삼성 파운드리에서 생산 예정
https://buly.kr/8TrIohS

삼성, 평택 P5 공사 재개…HBM4 양산 준비 가속화
- 삼성전자, 평택 P5 공장 건설을 2025년 10월부터 본격 재개해 10나노급 1c DRAM 기반 HBM4 양산 라인을 구축
https://buly.kr/CWujNWr

데이터센터 업체 페르미, 미국 IPO 신청
- 데이터센터 개발사 페르미, 원자력·가스·태양광 기반 초대형 에너지·데이터 콤플렉스 구축 계획과 함께 미국 나스닥 상장을 신청했으며, 최근 1억 달러 투자 유치 후 IPO 시장 활황에 합류
https://buly.kr/CLzyOaY

인텔, 고위 임원 교체 및 제품 책임자 퇴사
- 인텔, 제품 책임자 미셸 홀트하우스 퇴사와 함께 중앙 엔지니어링 그룹 신설, 파운드리 서비스·클라이언트·데이터센터 부문 임원 교체를 단행
https://buly.kr/5fDB7YX

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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[SK증권 반도체 한동희, 박제민]

HBM 경쟁 심화에 대한 고찰 (8/11)
 
업체간 상이할 가격 협상력: Capa, 원가, 신뢰성 차이
삼성전자: 신뢰성, 양산성 증명해야 하는 단계
HBM4 12H는 1c (core-die), 4nm (logic-die) 적용으로 절치부심
다만 Redundancy 확대 및 1c 신규투자 등 원가 경쟁력 열위 불가피
마이크론: 전력 효율 중심, 낮은 생산 능력, 원가 및 양산성 측면에서 SK하이닉스 대비 열위
-> HBM 3사간 가격 협상력 상이
-> 각자 이익 극대화 위한 점유율 (Q)와 가격 (P) 상이
-> 물량 관점의 점유율 상승이 HBM 이익 제고의 필요충분조건 아님

고객사는 필요 물량의 확보 반드시 필요
경쟁의 핵심: 가격 정책 아닌, ‘적시성, 신뢰성, 양산성’
Rubin 출시 일정 감안 시, 선발주자의 HBM4 계약이 해를 넘길 가능성 낮음
-> 시간이 지날수록 선발주자에 대한 우려 희석
 
매출액 점유율보다, 이익 점유율이 더 중요
AI 사이클 내 업종의 핵심은 차별적 부가가치
핵심 지표는 외형보다 수익성 차별화, 투자효율성, 증익
HBM을 바라보는 관점도 이익 점유율과 수익성이어야
물량, 매출액, 이익 점유율을 동일시 하는 관점은 유사 가격, 원가, 제품을 가정한 Commodity 논리일 뿐

보고서 URL: https://buly.kr/FAdvb4u

*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.iss.one/skitteam
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

ORACLE FY1Q26 실적발표 (시간 외 +15%)

▶️ FY1Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $14.93B (-6% QoQ, +12% YoY): 컨센-1%
EPS $1.47 (-14% QoQ, +6% YoY): 컨센-1%

Cloud $7.19B (+7% QoQ, +28% YoY)
Software $5.72B (-18% QoQ, -1% YoY)
Hardware $0.67B (-21% QoQ, +2% YoY)
Services $1.35B (FLAT QoQ, +7% YoY)

▶️ FY1Q26 주요발언 요약

대형 계약 4건 체결: 3개 고객과 수십억 달러 규모 다건 계약 체결로 RPO 4,550억 달러 기록(YoY +359%)
RPO 추가 확대 전망, 수개월 내 추가 대형 고객 계약 예상, RPO 5,000억 달러 초과 가능

멀티 클라우드 DB 폭발적 성장: AWS, GCP, Azure 연동 멀티클라우드 DB 매출 YoY +1529%성장
하이퍼 스케일러 공동 확장: 파트너 3사에 데이터센터 37곳 추가 제공 계획

FY2025 Oracle Cloud Infrastructure 매출 77% 성장 예상, 180억 달러 전망

이후 4년간 매출 전망: 320억 -> 1,440억 달러
(CAGR 약 45.6%)

▶️ URL: https://buly.kr/8em48sQ

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025.09.10 주요 뉴스

엔비디아, 차세대 루빈 칩 공개 예정
- 엔비디아가 2026년 말 출시 목표로 영상·소프트웨어 생성 전용 차세대 AI 칩 ‘루빈 CPX’를 발표하며 대규모 토큰 처리와 통합 연산 기능을 강조
https://buly.kr/4mdOZx6

YMTC, 30억 달러 규모 우한 3기 법인 설립으로 낸드 확장 본격화
- YMTC, 20.7억 위안 규모의 우한 3기 합작 법인을 설립해 월 13만장 생산 능력을 2025년 15만장, 2026년 말 글로벌 점유율 15%까지 확대를 목표
https://buly.kr/CskFhYD

마이크론, HBM 수율 자신감으로 시장 주도 의지
- 마이크론, 2026년 HBM 생산분 완판과 12-Hi 제품의 높은 수율을 기반으로 HBM4 전환 속도를 높이며, 공정·패키징 난제 극복을 위해 TSMC 등 공급망 협력을 강화
https://buly.kr/GksvHcJ

AMD, 2.5D·3.5D 칩렛 기반 GPU로 하이엔드 시장 복귀 시사
- AMD가 차세대 Navi4x·Navi5x GPU에 2.5D·3.5D 칩렛 패키징을 적용해 대역폭과 전력 효율을 강화하며, 고성능 컴퓨팅·데이터센터 및 하이엔드 GPU 시장 재진입을 준비
https://buly.kr/5q7wSwJ

TSMC, 12인치 SiC 열관리 소재 개발 추진
- TSMC, 장비업체 및 화합물 반도체 파트너와 협력해 12인치 단결정 SiC를 열 방출용 기판으로 개발하며, 기존 세라믹 대비 2배 이상 높은 열전도율 활용 모색
https://buly.kr/6XmyODs

TSMC 및 ASE, 3DIC 첨단 제조 연합 출범
- TSMC와 ASE가 34개사와 함께 3DIC 패키징 생산성·수율 한계 극복을 위한 연합을 결성
https://buly.kr/5fDBUBm

ASML, 미스트랄 최대 투자자로 유럽 AI 강화
- ASML이 13억 유로를 투자해 프랑스 AI 스타트업 미스트랄의 11% 지분을 확보하며 기업가치 117억 유로 달성을 지원
https://buly.kr/GE8eLDE

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.iss.one/skitteam

[SK증권 해외주식 박제민]

AI Weekly(9월 2주)_OpenAI 자체 칩, OpenAI 비용 증가 전망, 구글 반독점 리스크 해소

브로드컴 $10B 규모 양산 신규 고객 확보, FT에서 OpenAI로 확인
AWS-Anthropic 사례, 모델 사업자 최적화 칩은 현재 실험 단계
OpenAI 매출 가속화, 비용은 더 가속화
플랫폼을 늘리는 OpenAI, 소비자 헬스케어 및 구인-구직 플랫폼 기획 중
미국 법원 크롬 매각 결정 번복, 검색 데이터 공유 판결

▶️ 보고서 링크: https://buly.kr/FWTcQzS

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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

ORACLE FY1Q26 실적발표 (시간 외 + 26.4%, RPO YoY +359% 증가)

▶️ FY1Q26 주요 코멘트

FY 1Q26 기준 RPO $455B, YoY +359%, 전분기 대비 +317B 증가
클라우드 RPO만 본다면 YoY +500% 성장, 이 RPO가 대부분 데이터센터에 들어갈 수익 창출 장비 투자(CapEx) 기반으로 이미 계약되어 있어, 향후 매출 및 이익 성장으로 직결될 것
FY26 CapEx를 약 $35B로 상향 조정했으며, 대부분 RPO 기반 매출로 연결될 전망

Open AI, xAI, Meta 등 주요 AI 고객과 대규모 클라우드 계약 체결, AI 워크로드의 핵심 인프라 플레이어로 자리매김 중
AI는 산업 전반을 변혁 중이며, 특히 Inference 시장이 Training보다 훨씬 클 것이라 전망
로보틱스, 자율주행, 신약개발, 금융·법률 자동화, 세일즈 자동화 등 광범위한 분야에서 수요 급증 예상

▶️ FY1Q26 주요 QnA

Q 오라클의 트레이닝 이외의 놀라운 가이던스를 이끈 핵심 동력은 무엇인가?
A 추론 수요가 훨씬 커졌고, 이 부분이 핵심 동력, 고객의 추론 학습 용량 부족이 심각하고 우리는 AI DB로 엔터프라이즈 데이터와 LLM을 직접 연결해 고유의 가치를 제공

Q 엔터프라이즈 어플리케이션의 시장 점유는 어디로 가는가? DB나 반도체 장점이 없는 업체들은 도태되는가?
A 우리는 인프라+어플리케이션 모두 보유하고 있으며 이것이 우리의 장점, AI로 앱을 자동 생상하여 더 적은 인력으로 앱을 만들고 하나의 세트로 팔 수 있어서 고객이 사용하기 용이

Q 새로운 RPO 3,000억 달러를 소화하려면 Capex 및 운영비가 얼마나 들어가는가? 또 매출 전환 속도와 ROI는 어떻게 될 것인가?
A FY26 Capex는 $35B로, 토지 및 건물은 소유하지 않고 장비 중심 투자이기 때문에 인프라 마련 즉시 매출 인식 가능, 최근 대형 데이터홀 인수까지 7일 걸린 사례도 존재, 경쟁사 클라우드 안에 들어가는 임베디드 리전도 71개로 늘리는 중

Q 트레이닝이 평준화돼도 어떻게 차별화하여 수익을 남길 수 있는가?
A 우리의 서비스는 더 빠르고 비용 효율적인 대규모 클러스터와 네트워킹이 강점이라, 경쟁력 유지 가능

Q 오라클 AI 데이터베이스가 엔터프라이즈 추론 채택을 언제부터 가속하는가? 공급 제약이 걸림돌이 될 수 있는가?
A 모든 경영층이 AI 도입을 원하기 때문에 수요는 매우 강하고 지속적, 오라클은 공개 데이터 + 고객 데이터를 함께 쓰는 인퍼런스 경험을 번들로 제공하고 이로인해 온프레미스 DB도 클라우드로 이동이 가속될 전망

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[SK증권 반도체 한동희, 박제민]

▶️ TSMC 25년 8월 매출액
- NT$ 335.7B (+3.9% MoM, +33.8% YoY)

2025.09.11 주요 뉴스

엔비디아 GB300 전환 지연, 3Q 조정 후 4Q 회복 기대
- 엔비디아, GB200에서 GB300 서버랙 전환 지연으로 ODM 매출이 7~8월 둔화됐으나, 9월부터 출하가 회복돼 4Q 성장세를 견인할 전망
https://buly.kr/FsJ8kIW

DDR4 가격 상승 지속, SanDisk NAND 인상은 수요 저항 직면
- DDR4 스팟 가격은 난야 8월 호실적에 힘입어 +3.3% 상승했으나 거래량은 위축됐고, SanDisk의 NAND 10% 인상 시도는 수요 부진으로 제한적 반영에 그침
https://buly.kr/15PULe2

TI CEO, 데이터센터 시장서 ‘강력한 성장’ 전망
- 텍사스 인스트루먼트 CEO는 데이터센터 매출이 올해 50% 이상 급성장하며 향후 전체 매출의 20%까지 확대될 것이라 전망
https://buly.kr/7FS0gB3

미국 데이터센터 건설 투자, 사상 최대치 기록
- 미국 데이터센터 건설 지출이 6월 연율 기준 400억 달러로 사상 최대치를 기록하며, AI 수요 급증이 주요 원인으로 작용
https://buly.kr/BTQCDj1

TSMC, 첨단 패키징 3분기 내 램프업·국산 장비 강조
- TSMC, AI 주도 제품 사이클 단축에 맞춰 첨단 패키징을 최대 3분기 내 램프업하며, 국산 장비 활용과 차세대 CoWoS 기술 로드맵을 확장
https://buly.kr/GksvHcJ

시놉시스, FY26까지 10% 감원·중국·파운드리 불확실성 지속
- 시놉시스는 Q3 실적 부진 속 중국 수요 위축과 파운드리 고객 문제로 FY26까지 전환기 국면을 겪으며 10% 감원을 단행
https://buly.kr/EI4JurY

중국 앤트그룹, AI 생태계 자립 위해 반도체 투자 가속
- 앤트그룹 ReRAM·엣지 AI·네트워크 칩 스타트업에 연속 투자하며 메모리·네트워크·엣지 컴퓨팅 중심의 자립형 반도체 생태계 구축을 강화
https://buly.kr/3YE657u

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[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

2025.09.12 주요 뉴스

Kioxia-NVIDIA, 2027년 AI 전용 SSD 출시 준비
- Kioxia, NVIDIA와 공동 개발한 AI 서버용 SSD를 2027년 상용화해 현행 대비 100배 속도 구현 및 2029년 NAND 수요 절반 AI 전환 전망
https://buly.kr/DlK3Kl6

마이크론, 데이터센터 메모리 수요 기대에 주가 상승
- AI 인프라 확대에 따라 고대역폭 메모리와 서버 DRAM 수요가 예상보다 빠르게 늘며 주가가 강세를 보임, 메모리 업계 장기 성장 모멘텀이 강화됨
https://buly.kr/1uwo6N

대만 DRAM 업체, DDR4 공급 부족 속 Q4 계약가 20~50% 인상 추진
- 대만 Nanya와 Winbond가 DDR4 공급 부족을 기회로 Q4 계약가를 20~50% 추가 인상하며 글로벌 업체들의 생산 축소 속 시장 점유율 확대를 노리는 상황
https://buly.kr/31TpVTv

SK hynix, Naver Cloud와 차세대 AI 메모리 CXL·PIM 검증 협력
- AI 인프라 확대에 따라 고대역폭 메모리와 서버 DRAM 수요가 예상보다 빠르게 늘며 주가가 강세를 보임, 메모리 업계 장기 성장 모멘텀이 강화
https://buly.kr/A468kBC

PTI, AI 서버향 첫 FOPLP 패키징 공급사 노림수
- AI 서버 수요 확대에 맞춰 패널 레벨 패키징(FOPLP) 분야 세계 최초 공급사로 도약을 추진, 기술력과 생산 역량 강화를 통해 시장 선점을 노림
https://buly.kr/612i9p3

윈본드, DRAM 가격 90% 급등 전망…4Q25 고점 목표
- AI와 데이터센터 수요가 공급을 초과하며 DRAM 스팟 가격이 약 90% 상승할 것으로 예상, 연말까지 공급 부족이 이어질 가능성이 높아 4분기 고점을 노림
https://buly.kr/3NJLRds

파이슨, AI 수요·메모리 부족 우려 속 사상 최대 매출
- AI 서버와 고성능 스토리지 수요가 급증하고 메모리 공급 불안이 부각되며 SSD 컨트롤러 매출이 사상 최대치를 기록, 실적 성장세를 이어감
https://buly.kr/7QMm0QX

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# AR글래스, AI를 두르다!

[ SK증권 박제민 x 권민규 ]
해외주식 & 디스플레이 콜라보

▶️ AI가 부르는 디바이스 전환
주류 SW가 애플리케이션→인터넷→AI Agent로 진화 중
디바이스도 이에 따라 메인프레임PC→개인용PC→스마트폰으로 전환
1) AI Agent는 애플리케이션 프로세스를 간결화 2) 멀티모달 input 입력을 가능하게 하여 AR글래스로 전환은 필연적

▶️ AR글래스 전환기, 디바이스를 쥘 승리자는?
과거 전환기에서 'UI 표준 정립 후 개발자 생태계 장악 기업'이 승리한다는 교훈
Meta(Top Pick): 1) Reality Labs의 AR HW 선행적 투자 2) VR 생태계 강점을 AR 개발자 시장에 전이 가능 3) AI 투자 집중으로 Agent 달성 가시권 4) 유통 강자 EL과의 협업으로 초기 판매량을 선점
Google: 1) AI Agent 역량 경쟁사 대비 우위 2) 독점 First party Data 다수
Apple: 1) 하드웨어 생태계 및 ios 생태계 우위 2) AI 능력은 열위

▶️ AR글래스는 부품업계 희소식, 특화 밸류체인에 주목
기존 세트 밸류체인에 디스플레이, 광학계 등 특화 밸류체인이 추가
해외 업체들과의 협업 현황 파악하고 기술 경쟁력에 대한 분석이 중요
GoreTech: 스마트글래스는 ODM의 역량이 무엇보다 중요, 가장 많은 투자 진행
사피엔반도체: 글로벌 핵심 주요 업체들과 협업, 매출 빠르게 확대 중
라온텍: 양산까지 준비 완료, LCoS탑재 모델만 등장한다면 매출 크게 확대 가능

▶️ Contents
1. 디바이스 전환의 흐름, 이번은 AI
2. 필연적인 AR 글래스 전환, 언제쯤?
3. AR 글래스 시장을 쥘 승리자는?
4. AR 글래스 밸류체인 분석, 부품 업계 새로운 기회
5. 과점되고 있는 AR 글래스 밸류체인, 한국의 포지셔닝은?
6. AR 글래스의 핵심 기술, 해결해야 할 병목

기업분석
- Meta Platforms (META/US): AR글래스로 강화되는 본업
- Alphabet (GOOGL/US): AR글래스는 AI를 인정받을 계기
- Apple (AAPL/US): 애플은 AR글래스가 반갑지 않다
- Esslior Luxottica (EL/EPA): 안경은 전자기기가 아니다
- Goertek(002241/SZ): AR글래스씬의 베스트 미드필더
- 사피엔반도체(452430/KQ): AR글래스 실적주 도약 임박
- 라온텍(418420/KQ): 준비된 LCoS 사수, 격발만 남았다


▶️ 보고서 링크: https://buly.kr/2qZ4XFk

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[SK증권 반도체 한동희/박제민]

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료하고 양산 체제 구축

- 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현,JEDEC 표준 8Gbps 크게 상회
- 현존 최고 성능 HBM4 고객 일정 맞춰 공급, 경쟁 우위 실현
- HBM3E 대비 2배로 늘어난 대역폭과 40% 향상된 전력 효율 확보

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[SK증권 반도체 한동희/박제민]

AI가 견인하는 스토리지 수요 (9/8)

AI 스토리지 수요성격:데이터 누적, 계층 중요성 변화
AI 지속적 학습 및 추론->데이터 총량 기하급수적 누적
HDD의 낮은 용량 당 가격, 대용량 단품 강점
->Cold 계층 최저 비용 대용량 스토리지 시장 주도
과거 보관목적에서 반복 사용 목적 중요성 확대
AI 학습 및 추론은 대용량 데이터 반복 재사용 수반
->Hot/Warm 데이터 중요성 상승
 
Cold data누적: HDD 수요강세 vs. 낮은 공급 탄력성
AI 설비투자 강세 지속, Cold data 누적 내 HDD의 우위 (용량 당 가격, 데이터 저장 신뢰성)
HDD는 사실상 2강 체제 재편 (Seagate, WD)
Media, Head 등 핵심 부품의 긴 Lead-time, LTA 계약 구조 ->공급 비탄력적
 
HDD 타이트->니어라인SSD 수요 진작: 고용량 QLC
AI 사이클 내 데이터 누적과 HDD 공급 부족
->Nearline SSD 수요 진작
HDD 공급부족->’용량 당 가격’의 SSD 최대약점 희석
‘용량 당 전력’, ‘랙 당 용량’ 등 SSD 강점 부각 가능
->QLC 기반 고용량 SSD 수요 견인 예상
->고용량 솔루션 유무 및 정도가 NAND 차별화 포인트
 
중장기 Hot, Warm 계층 내 SSD 강점 부각 전망
GPU 유휴비용 좌우하는 Tail latency (p=99) 제어,
여러 Que, 병렬성에 따른 동시 세션에서의 성능 하락 방어 강점 등 때문

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