Шина PCI Express давно стала стандартом де-факто: она не требует много контактов, её производительность в пересчёте на линию уже достигла ≈4 Гбайт/с (32 ГТ/с) в версии PCIe 5.0, а использование стека CXL сделает PCI Express поистине универсальной. Но для соединения чиплетов или межпроцессорной коммуникации эта шина в текущем её виде подходит не лучшим образом.
#hardware #интерконнект #intel #ucie #шины
#servernews
https://servernews.ru/1066036/?utm_source=nova&utm_medium=tg&utm_campaign=sn

Консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), возглавивший работу по стандартизации универсального интерконнекта для чиплетов, объявил о пополнении правления двумя новыми участниками — NVIDIA и Alibaba. Они присоединились к десяти компаниям-основателям консорциума, включая AMD, Arm, Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Google Cloud, Intel, M**a (материнская компания F******k), Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC.
#ucie #стандартизация #hardware #интерконнект #шины
#servernews
https://servernews.ru/1071459/?utm_source=nova&utm_medium=tg&utm_campaign=sn

На конференции Hot Chips 34 компания Lightmatter, занимающаяся созданием фотонного ИИ-процессора, рассказала о своей новой разработке, Lightmatter Passage, открывающей для чиплетов эру фотоники. Как известно, переход на чиплеты позволил разработчикам сложных чипов сравнительно малой кровью обойти ограничения, накладываемые технологиями на создание монолитных кристаллов большой площади. Однако современный высокоскоростной межчиплетный интерконнект всё равно весьма сложен и потребляет сравнительно много энергии. И по мере роста количества чиплетов на общей подложке проблема будет лишь обостряться.
#hardware #фотоника #интерконнект #lightmatter #ucie
#servernews
https://servernews.ru/1073628/?utm_source=nova&utm_medium=tg&utm_campaign=sn

Celestial AI, получившая $100 млн инвестиций, объявила о разработке интерконнекта Photonic Fabric, покрывающего все ниши: межкристалльного (chip-to-chip), межчипового (package-to-package) и межузлового (node-to-node) обмена данными.
#интерконнект #фотоника #celestial #сети #cxl #ucie #hbm
#servernews
https://servernews.ru/1089413/?utm_source=nova&utm_medium=tg&utm_campaign=sn

Компания Alphawave Semi анонсировала успешное воплощение в «кремнии» своих PHY-контроллеров HBM3 и UCIe. Что немаловажно, новые IP-блоки производятся с использованием 3-нм техпроцесса TSMC, что делает их весьма экономичными решениями и открывает путь к ещё более быстрым чиплетным платформам для рынка ЦОД и гиперскейлеров.
#hardware #alphawave #ucie #tsmc #hbm #контроллер
#servernews
https://servernews.ru/1089903/?utm_source=nova&utm_medium=tg&utm_campaign=sn

В 2022 года компания Ventana Micro Systems анонсировала первые по-настоящему серверные RISC-V процессоры Veyron V1. Анонс чипов, обещающих потягаться на равных с лучшими x86-процессорами с архитектурой x86, прозвучал громко. Популярности, впрочем, Veyron V1 не снискал, но на днях компания анонсировала второе поколение чипов Veyron V2, более полно воплотившее в себе принципы модульного дизайна и получившее ряд усовершенствований.
#hardware #cpu #ventanamicrosystems #riscv #ucie
#servernews @servernewsru

https://servernews.ru/1095656/?utm_source=nova&utm_medium=tg&utm_campaign=sn

Intel ведет исследования в области интегрированной фотоники уже много лет, поскольку успех в этой сфере критически важен для HPC-систем нового поколения. Два года назад компания сообщила о создании технологии, использующей существующие техпроцессы обработки 300-мм кремниевых пластин для формирования массива лазеров вкупе с модуляторами. А сейчас можно говорить о достижении новой важной вехи в этой области.
#intel #фотоника #интерконнект #сети #pciexpress50 #ucie #чиплет
#servernews @servernewsru

https://servernews.ru/1107163/?utm_source=nova&utm_medium=tg&utm_campaign=sn

Стартап DreamBig Semiconductor получил $75 млн инвестиций. Всего, по данным Silicon Angle, за время своего существования компания привлекла $93 млн. Основанный в 2019 году стартап является создателем MARS Platform — открытой чиплетной платформы для создания решений с передовой 3D-упаковкой. Она, по словам компании, позволит создать новое поколение ИИ-чипов.
#hardware #ускоритель #финансы #dreambig #ucie #чиплеты
#servernews @servernewsru

https://servernews.ru/1108085/?utm_source=nova&utm_medium=tg&utm_campaign=sn