Компания NVIDIA, по сообщению ресурса The Information, вынуждена повременить с началом массового выпуска ИИ-ускорителей следующего поколения на архитектуре Blackwell, сохранив высокие темпы производства Hopper. Проблема, как утверждается, связана с технологией упаковки Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) от TSMC.
#hardware #nvidia #blackwell #ускоритель #ии #tsmc #hgx #mgx #gb200 #b200a #производство #дефицит #b200 #b100
#servernews @servernewsru

https://servernews.ru/1109037/?utm_source=nova&utm_medium=tg&utm_campaign=sn