В августе этого года компания SK Hynix анонсировала выпуск якобы нового типа флеш-памяти под названием «4D NAND». Теперь же сообщается, что производитель успешно создал данный тип памяти и готовится начать его массовое производство.
#skhynix #флеш-память #nand #3dnand
https://3dnews.ru/977759?utm_source=nova&utm_medium=tg
#skhynix #флеш-память #nand #3dnand
https://3dnews.ru/977759?utm_source=nova&utm_medium=tg
3DNews - Daily Digital Digest
SK Hynix успешно создала свою флеш-память «4D NAND»
В августе этого года компания SK Hynix анонсировала выпуск якобы нового типа флеш-памяти под названием «4D NAND». Теперь же сообщается, что производитель успешно создал данный тип памяти и готовится начать его массовое производство.
Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он рассказал, что AMD сейчас разрабатывает новые варианты дизайна процессоров, в которых предполагается размещение памяти DRAM и SRAM непосредственно в процессоре для повышения производительности.
#epyc #3dnand #память #процессоры
https://3dnews.ru/984413?utm_source=nova&utm_medium=tg
#epyc #3dnand #память #процессоры
https://3dnews.ru/984413?utm_source=nova&utm_medium=tg
3DNews - Daily Digital Digest
AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора
Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании.…
На днях на седьмой по счёту выставке China Electronic Information Expo (CITE2019) в Шэньчжэне на стенде компании Tsinghua Unigroup был продемонстрирован первый собранный исключительно из китайских комплектующих твердотельный накопитель SSD P8260. Это SSD серверного класса, в котором контроллер, буфер DRAM и массив 3D NAND разработаны и выпущены в Китае. Что же, Китай взял очередную ступеньку и рассчитывает дойти по этому пути до полной независимости от памяти иностранного производства.
#tsinghuaunigroup #китайскиепроизводители #3dnand #dram
https://3dnews.ru/985693?utm_source=nova&utm_medium=tg
#tsinghuaunigroup #китайскиепроизводители #3dnand #dram
https://3dnews.ru/985693?utm_source=nova&utm_medium=tg
3DNews - Daily Digital Digest
Китайцы представили первый SSD на отечественной памяти DRAM, 3D NAND и со своим контроллером
На днях на седьмой по счёту выставке China Electronic Information Expo (CITE2019) в Шэньчжэне на стенде компании Tsinghua Unigroup был продемонстрирован первый собранный исключительно из китайских комплектующих твердотельный накопитель SSD P8260. Это SSD…
Рывок SK Hynix: начато массовое производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит 3D NAND
Южнокорейской компании SK Hynix удалось удивить. Она сообщила, что первой в мире приступила к массовому производству 128-слойной 1-Тбит 3D NAND TLC. Это в два раза больше, чем в случае 128-слойной версии 3D NAND TLC компании Toshiba, которая, к тому же, пока в массовое производство не пошла
#hynix #3dnand #производствомикросхем
https://3dnews.ru/989791?utm_source=nova&utm_medium=tg
Южнокорейской компании SK Hynix удалось удивить. Она сообщила, что первой в мире приступила к массовому производству 128-слойной 1-Тбит 3D NAND TLC. Это в два раза больше, чем в случае 128-слойной версии 3D NAND TLC компании Toshiba, которая, к тому же, пока в массовое производство не пошла
#hynix #3dnand #производствомикросхем
https://3dnews.ru/989791?utm_source=nova&utm_medium=tg
3DNews - Daily Digital Digest
Рывок SK Hynix: начато массовое производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит 3D NAND
Южнокорейской компании SK Hynix удалось удивить. Она сообщила, что первой в мире приступила к массовому производству 128-слойной 1-Тбит 3D NAND TLC. Это в два раза больше, чем в случае 128-слойной версии 3D NAND TLC компании Toshiba, которая, к тому же, пока…
Samsung начала массовый выпуск 100-слойной 3D NAND и обещает 300-слойную
Компания Samsung Electronics не первой сообщила о начале массового производства 3D NAND с более чем 100 слоями. Но она первой начала массово выпускать SSD-накопители на новейшей памяти. Поэтому вскоре на рынке появятся ноутбуки с интересными и, вероятно, с достаточно недорогими 256-Гбайт SSD на 100-слойной 3D NAND TLC Samsung
#samsungelectronics #3dnand #ssdнакопители #производствомикросхем
https://3dnews.ru/991942?utm_source=nova&utm_medium=tg
Компания Samsung Electronics не первой сообщила о начале массового производства 3D NAND с более чем 100 слоями. Но она первой начала массово выпускать SSD-накопители на новейшей памяти. Поэтому вскоре на рынке появятся ноутбуки с интересными и, вероятно, с достаточно недорогими 256-Гбайт SSD на 100-слойной 3D NAND TLC Samsung
#samsungelectronics #3dnand #ssdнакопители #производствомикросхем
https://3dnews.ru/991942?utm_source=nova&utm_medium=tg
3DNews - Daily Digital Digest
Samsung начала массовый выпуск 100-слойной 3D NAND и обещает 300-слойную
Компания Samsung Electronics не первой сообщила о начале массового производства 3D NAND с более чем 100 слоями. Но она первой начала массово выпускать SSD-накопители на новейшей памяти. Поэтому вскоре на рынке появятся ноутбуки с интересными и, вероятно,…
Kioxia Twin BiCS Flash: флеш-память с записью пять бит в каждую ячейку стала ближе
Японские разработчики из бывшей компании Toshiba Memory представили новую фирменную ячейку флеш-памяти, которая обещает в разы увеличить плотность записи. Новая ячейка получила своё торговое имя и обещает в обозримом будущем воплотиться в интересные коммерческие продукты
#kioxia #toshibamemorycorporation #3dnand #разработка
https://3dnews.ru/999881?utm_source=nova&utm_medium=tg
Японские разработчики из бывшей компании Toshiba Memory представили новую фирменную ячейку флеш-памяти, которая обещает в разы увеличить плотность записи. Новая ячейка получила своё торговое имя и обещает в обозримом будущем воплотиться в интересные коммерческие продукты
#kioxia #toshibamemorycorporation #3dnand #разработка
https://3dnews.ru/999881?utm_source=nova&utm_medium=tg
3DNews - Daily Digital Digest
Kioxia Twin BiCS Flash: флеш-память с записью пять бит в каждую ячейку стала ближе
На саммите IEDM 2019 компания Kioxia (ранее Toshiba Memory) представила новый дизайн ячейки флеш-памяти, который обещает существенно повысить плотность записи даже без увеличения числа слоёв в стеке 3D NAND.